8月3日，四维图新宣布，旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。官方表示，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用。 据介绍，AC7802x系列是杰发科技基于ARM Cortex-M0+内核设计的第二代高性价比车规级MCU芯片，拥有高可靠性、低功耗和小封装等特点，符合AEC-Q100 Grade 1认证，环境温度最高可支持-40~125℃，可提供TSSOP20/HVQFN32两种封装形式。 并且，AC7802x平台扩展性强，与AC7801x同封装可硬件兼容设计，软件接口兼容，方便资源扩展及平台化选型。在汽车电子电气架构集中化时代，AC7802x主要用于汽车末端小节点执行层，例如汽车电子传感器、温控、开关、车灯等车规MCU应用场景。 据悉，杰发科技成立于2013年，是四维图新全资子公司，负责四维图新汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块。 目前，杰发科技已有四代车规级 MCU 芯片量产迭代，从基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列主打小节点执行层角色，到基于M4F内核的AC7840x系列作为中间力量，再到未来的多核拥有高算力大Pin脚主打的域控制器MCU，基本形成了汽车MCU领域全覆盖。 官方表示，杰发科技自2018年量产首颗国产车规级MCU以来，截至2022年底，累计出货量已超3000万颗，产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商，如长城、五菱、上汽、广汽、长安等，以及新能源汽车领导者比亚迪、蔚来、小鹏、理想等。 此次该芯片的量产，对杰发科技来说，丰富了其MCU产品序列，使客户拥有更加多元化的产品选择。同时对其来说，也是在车规级微控制器领域的持续创新和技术进步。

盖世汽车讯 8月1日，半导体行业存储技术开发商Weebit Nano Limited宣布其推出的电阻式随机存取存储器（ReRAM）模块已完全符合汽车1级非易失性存储器（NVM）的指定温度要求，即125℃。这证明Weebit ReRAM适用于微控制器和其它汽车组件以及高温工业和物联网应用。 本次温度测试使用Weebit演示芯片，该芯片由研发合作伙伴CEA-Leti根据JEDEC非易失性存储器行业标准进行制造。此类标准是从三个独立晶圆批次中盲选许多硅芯片进行严格测试。 大多数用于消费和工业应用的芯片需要在0至 85 ℃的温度条件下进行长达 10 年的测试。针对先进汽车部件的测试则更为严格，需要在更高温度下进行 10 年或更长时间的合格测试，且不能出现任何故障。所有Weebit芯片都成功通过了在125℃下为期10年的整套合格测试，证明Weebit的嵌入式ReRAM IP的质量和可重复性达标，可在需要高温及可靠性的应用中使用。 图源来自Weebit Nano官网 Weebit Nano首席执行官 Coby Hanoch 表示：“成功通过鉴定属于Weebit Nano一个项目，通过该项目，我们将把ReRAM（RRAM）技术扩展到更高的温度、更长的保持时间和更高的耐用性水平。我们在与一级代工厂和半导体公司的讨论过程中发现他们对我司用于汽车和工业应用的ReRAM越来越感兴趣。能够证明Weebit ReRAM在高温下的弹性程度将继续推动讨论进程。我们相信与其他新兴的非易失性存储器（NVM）相比，ReRAM是汽车和工业应用的更好选择，这得益于其优越的高温性能、低复杂性、高成本效益和其他诸如对辐射和电磁干扰耐受性等优势。" Yole集团旗下Yole Intelligence公司内存部门首席技术与市场分析师Simone Bertolazzi表示：“嵌入式ReRAM在编程时间、耐用性和功耗等性能指标方面都优于闪存，是汽车应用的理想选择。由于主要代工厂和领先汽车MCU供应商的需求量增加，嵌入式ReRAM晶圆的数量预计将在2022年至2028年期间以大于80%的年复合增长率增长。在这一大背景下，Weebit的ReRAM 能够以较低成本上升至先进工艺节点，而现代汽车芯片正是基于这些工艺节点所设计的。Weebit Nano与行业领导者携手为这一不断增长的市场开创了电阻式存储器技术，为芯片设计人员提供了机会，助力创建性能、功耗和成本更加平衡的汽车电路。 Weebit ReRAM演示芯片由用于嵌入式应用的完整子系统组成，包括Weebit ReRAM模块、RISC-V 微控制器 (MCU)、系统接口、存储器和外设。ReRAM 模块包括128KB 1T1R ReRAM阵列、控制逻辑、解码器、IO（输入/输出通信元件）和纠错码 (ECC)。它采用独特的正在申请专利的模拟、数字电路设计和运行智能算法，大大提高存储器阵列的技术参数。Weebit将继续与CEA-Leti和 SkyWater Technology合作，将其ReRAM模块的认证扩展到更高的温度和耐用性水平。

据CNBC报道，芯片制造巨头AMD表示看到了一个可以为中国市场专门开发人工智能（AI）芯片的机会，以遵守美国的出口管制措施。 8月1日晚些时候，AMD首席执行官Lisa Su在财报电话会议上表示，中国是一个“重要的”市场，而AMD也希望完全遵守美国的出口管制措施。 Su表示，“在我们考虑加速器芯片市场的时候，我们的计划当然是完全遵守美国的出口管制措施，但我们也确信，我们有机会为正在寻找人工智能解决方案的中国客户开发产品，我们将继续朝着这个方向努力。” 据悉，加速器芯片（accelerator chip）是为人工智能应用程序训练海量数据所需的半导体。 AMD正准备增加其MI300芯片的产量，并将其定位为挑战NVIDIA用于人工智能训练的图形处理器的竞品。NVIDIA在这一市场占据主导地位，但AMD希望通过其最新的芯片向NVIDIA发起挑战。 今年早些时候，美国政府限制NVIDIA向中国市场销售A100和H100芯片。H100是NVIDIA关键的人工智能芯片之一。NVIDIA决定对H100的规格进行微调，制造出一款符合出口管制的芯片。英特尔也为中国市场推出了改进版的Gaudi 2人工智能芯片。 对于美国芯片制造商来说，中国仍然是一个利润丰厚的市场，尤其是在人工智能领域，因为几乎没有本土公司可以替代NVIDIA等公司。 对于AMD来说，在与NVIDIA较量的过程中，它对MI300人工智能芯片寄予了厚望。AMD希望这款芯片能帮助其在今年余下时间里迅速发展数据中心业务。 Su指出，AMD预计其下半年的数据中心业务将较上半年增长50%左右，这在一定程度上要归功于MI300人工智能芯片。

综合多家媒体报道，印度南部卡纳塔克邦周三表示，苹果的主要供应商富士康将在该邦投资两个项目，共计6亿美元，用于芯片设备制造和iPhone外壳部件制造。 其已经与富士康签署意向书，富士康将投资约3.5亿美元在该州投资一家iPhone外壳组件工厂，并投资约2.5亿美元用于半导体制造设备项目。 富士康则称，这些项目将为卡纳塔克邦创造13000个就业岗位。据悉，富士康还将与美国应用材料公司在半导体制造设备项目上合作。但由于目前签署的仍只是意向书，这代表具体投资细节可能在将来出现变动。 本周一，富士康还与印度泰米尔纳德邦签署了一份协议，将投资1.94亿美元建设新的电子元件制造工厂，预计创造6000个就业岗位。 印度布局 印度自2021年以来推出了一系列半导体和硬件制造商的激励措施，吸引不少全球主要厂商赴印投资。 此前，美国存储芯片美光宣布投资高达8.25亿美元在印度建设半导体工厂，应用材料也在6月称将投资4亿美元建造新的工程中心，苹果则加快了iPhone 14在印度的生产。 上周，印度联邦政府在东部古吉拉特邦举办了印度第二届年度半导体会议，来自富士康、美光、应用材料和 AMD 的高管参加了会议。AMD还在此次活动中宣布了未来五年在该国投资4亿美元的计划。 而富士康则在之前与印度企业韦丹塔合作，计划在印度开办一个价值数十亿美元的合资企业。但上月这笔合作突然告吹，印度官员将其归咎于两家公司之间的内部问题，并表示并不会影响到印度的半导体目标。 富士康董事长刘扬伟周三签署意向书后表示，对卡纳塔克邦的扩张计划感到兴奋，其将成为富士康吸引高端人士的目的地。

由芯片行业资深人Jim Keller领导的加拿大初创公司Tenstorrent，目前正在开发人工智能（AI）芯片，该公司周三表示，其已从现代汽车集团和三星的投资基金中筹集了1亿美元。 具体而言，Tenstorrent宣布，公司新获得了1亿美元融资，其中从现代汽车筹集3000万美元，从起亚汽车筹集2000万美元，其余5000万美元来自三星Catalyst基金，以及Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等其他投资者。 据了解，Tenstorrent在此轮融资之前已筹集2.345亿美元，估值达10亿美元，它是寻求挑战英伟达的几家新贵之一。要知道，英伟达可是为ChatGPT等人工智能产品提供芯片的市场领导者。 Tenstorrent公司首席执行官Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。 尽管Tenstorrent正在开发芯片，并在数据中心领域挑战英伟达，但它也在开发其他用途的人工智能芯片，其中包括今年5月宣布与LG达成的一项可用于智能电视的芯片协议。 据悉，这轮融资结构先是债务型融资，随后可转换为股票。这意味着Tenstorrent在进行新一轮股权融资之前不会获得新的估值。该公司表示，预计明年将进行新一轮股权融资。Tenstorrent拒绝就这次发行的可转换债券的细节置评。 虽然Tenstorrent主要生产自己的人工智能芯片，但也向希望制造自己的人工智能芯片的客户出售其知识产权和其他技术。现代汽车去年成立了半导体开发集团，并表示将在“未来的现代、起亚、劳恩斯”汽车上使用Tenstorrent技术。 现代汽车集团执行副总裁兼全球战略室室长Heung-soo Kim 在一份声明中表示，“通过此次投资，集团希望开发出有助于未来移动出行的优化但差异化的半导体技术，并加强人工智能技术开发的内部能力。”

8月2日盘后，芯原股份披露半年报，2023年上半年公司实现营收11.84亿元，同比下降2.37%；净利润2221.76万元，同比增长49.89%。 计算下来，芯原股份二季度营收为6.44亿元，环比增加19.48%，同比下降1.17%；净利润为9381万元，环比扭亏为盈，同比骤增713.02%。另外，芯原股份一季度毛利率为38.94%，二季度毛利率为54.94%。 芯原股份营收 芯原股份净利润 芯原股份是国内半导体IP龙头。上半年，芯原股份 半导体IP授权业务 （包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）收入为3.99亿元，同比下降10.65%，占营业收入比例为33.73%； 一站式芯片定制业务 （包括芯片设计业务收入、量产业务收入）收入为7.79亿元，同比增长1.70%，占当期营业收入比例为 65.77%。 其IP业务存在季节性波动，主要是这类业务受客户项目启动安排等因素影响。 尽管IP业务不如芯片定制业务稳健，两大业务的客户数均有提升 。上半年，其半导体IP授权服务新增客户数量17家，目前客户总数量近400家；一站式芯片定制服务新增客户数量5家，累计客户总数近310家。 同时芯原股份提示，公司未来半导体 IP 授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与 存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。 截至6月末，芯原股份的在手订单金额21.37亿元（与Q1相比，Q2在手订单金额增加了3.6亿元），其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73% 。此外，芯原股份上半年研发投入4.42亿元，占营业收入比重为37.32%，同比增加3.32pct。 芯原股份表示，其服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等。2023年1-6月，公司来自上述系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入达到5.24亿元，同比增加4.42%，占总收入比重提升至44.31%，较去年同期的41.43%提升2.88个百分点。 在这份半年报中，芯原股份多次提及 AI/AIGC ，其业务有望受益于AI算力及Chiplet领域需求爆发。 该公司称，OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍， 这极大地提升了GPGPU（general-purpose GPU）和相关高性能计算技术的市场应用空间。 其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

据美国媒体《Politico》周三最新报道，在拜登政府《芯片和科学法案》背后的核心推手、 白宫国家经济委员会芯片法案实施协调员 艾伦·夏特吉（Aaron Chatterji）将在本周五离职，重返此次参政前的杜克大学教职。 这也意味着，夏特吉在拜登政府仅仅效力两年就选择了离开。2022年9月，白宫宣布建立“芯片为美”（CHIPS for America）办公室，任命夏特吉为白宫《芯片和科学法案》实施协调员，负责 管理芯片法案实施指导委员会的工作 ，还要牵头国家安全委、科学技术政策办公室、商务部和指导委之间的协调工作。 此前在2022年8月9日，拜登顶着大太阳在白宫签署《芯片和科学法案》，其中给半导体行业拨款527亿美元，用于补贴芯片制造业、研发和人力资源发展计划。 美国最新产业链政策的幕后核心 根据白宫给出的履历，调任国家经济委前，夏特吉是美国商务部的首席经济学家，给拜登身边的红人吉娜·雷蒙多出谋划策， 负责为美国竞争力、劳动力市场、供应链、创新、企业家精神和经济增长等方面开发政策，自然也是商务部《芯片和科学法案》幕后的关键推手。 但这项政策的来源，要从一年多前说起。 在2021年4月夏特吉加入美国商务部后，马上就开始领导该部门的 全球供应链“战情室” 。在疫情的影响下，集装箱货轮在美国港口外大排长队，从卫生纸到装修用的木材，还有半导体芯片都处于严重短缺的状况。 但很快，芯片短缺的问题就成为夏特吉和美国商务部关注的焦点。除了家用电器里的处理器不够用外，汽车厂商也因为芯片问题暂停生产线，并让员工无薪休假。自那以后，供应链这三个字便开始更加频繁地在拜登政府的公文中出现。 夏特吉此前也曾担任过奥巴马政府的高级经济顾问，对此他回忆称：“ 如果回到那个时候，你来问我供应链归谁管，我可能都找不到人。但现在许多人都在关注供应链，当然这项新的技能需要时间才能在政府中间渗透。 ” 关于夏特吉，他的两任上司都不吝啬溢美之词。雷蒙多在给媒体的声明中，表示她“仰仗夏特吉的专业和指引，帮助美国在供应链和创造就业方面取得长足的进展。” 白宫国家经济委主任布雷纳徳也发布声明，称赞了夏特吉的经济专业知识和管理能力。 作为芯片法案执行指引的主管，英特尔、三星、美光等公司接下来几个月里要拿到的第一波补贴，也与夏特吉有关。时至今日，美国商务部里也有一个专门的部门负责芯片与科学法案的申请审核和发钱，总人数已经超过100人。 公开警告“补贴战”、担忧产业工人短缺 美国的芯片法案也引发欧盟、英国等地效仿，夏特吉曾对此警告称， 这么多国家抢着推出补贴政策，可能会导致美国纳税人因为“补贴战”浪费许多钱。为了避免这种情况，各个国家之间应当想办法协商，分开在产业链的不同部门进行投资。 夏特吉表示：“必须想办法避免这种昂贵的逐底竞争，其实大家都知道一旦国家拿出补贴政策，这类“补贴战”就会发生。这里面不仅有国与国之间的竞争，州与州也会有摩擦。 我也曾试着恳求所有的同事都能有这样的考量。 ” 不过对于近些日子全球芯片出口数据的下降，夏特吉认为更应该关注未来几年行业需求的增长，例如电动车、AI大语言模型等一系列新兴科技，都将催生对芯片的需求。他预期， 对于建设美国半导体供应链而言，最大的障碍会是缺乏足够的产业工人。 根据美国半导体产业协会上周公布的报告，预期到2030年美国半导体产业的用工缺口将达到6.7万人。

据悉，自7月以来，NAND上游厂商有明显提价意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平，为2022年3月以来首次出现这种情况。此外，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求。 行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张，计划使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。中银证券研报称，从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周期底部已至，同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求，存储行业将有望迎来快速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。 东芯股份 是国内领先的存储芯片设计公司，是少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。

美东时间周二盘后，AMD发布二季度业绩报告，公司营收和利润均超出分析师预期。 AMD首席执行官苏姿丰表示，由于多个客户启动或扩大相关项目，这些项目可支持大规模部署Instinct MI250和MI300软硬件，因此上个季度， 客户与AMD人工智能产品的“接触互动”（AI customer engagements）增加了7倍以上 。 与此同时， 客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”，AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作 。分析师表示，微软和谷歌等大型云厂商计划在今年下半年增加数据中心支出，且支出将偏向人工智能芯片和基础设施。 值得一提的是， AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本，供应中国市场 。 苏姿丰透露，MI300A和MI300X GPU将于第四季度推出，并 已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品 。 GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy指出，目前英伟达GPU仍面临供应限制，这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片，有望迎来强劲需求，因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此，我们认为AMD可以有效填补供需缺口。” AMD计划在四季度提高旗舰产品MI300芯片的产量。且AMD拥有足够的芯片零部件，可以支撑MI300在四季度“积极”发布，并在2024年供应充足 。 在财报电话会议上，苏姿丰坦承，AMD关注MI300的供应链已有一段时间，供应确实很紧张，这在整个行业都是如此。不过， AMD在整个供应链中都获得了产能承诺，包括CoWoS与HBM 。 7月初已有报道指出， 三星已收到AMD与英伟达的订单，以增加HBM供应 。三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。 另外， MI300采用CoWoS封装技术，将12个5nm chiplets封装在一起 。台积电正在着手扩充CoWoS产能，2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年可扩至17.5万片；通富微电表示有涉及MI300封测项目。

美东时间周二盘后，芯片制造商超微半导体公司（AMD）发布了超预期的第二季度业绩报告。其中，营收和利润都双双超出了分析师的预期。 该公司还宣称在人工智能（AI）计算领域取得进展，与英伟达（Nvidia Corp.）展开了更激烈的竞争。 这份财报发布后，AMD盘后一度上涨超6%，截至发稿，该股盘后涨超2%。据悉，AMD的最新AI加速器（MI300加速器芯片，一种加速AI软件训练的处理器）正吸引着客户的更多兴趣。这激发了人们的乐观情绪，认为该公司可以超越英伟达，并利用人工智能在各行业的迅速普及。 财报显示，AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；调整后每股收益0.58美元，分析师预期0.57美元；研发支出14.4亿美元，分析师预期13.6亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％；调整后运营收益10.7亿美元，分析师预期10.7亿美元；二季度资本支出1.25亿美元，分析师预期1.181亿美元。 AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。她表示，上个季度，客户与AMD人工智能产品的“接触”增加了7倍以上，因为客户准备加强他们的基础设施。 “虽然我们仍处于人工智能新时代的早期阶段，但很明显，人工智能为AMD带来了数十亿美元的增长机会。”她补充说。 今年迄今，AMD股价已累计上涨超83%，成为费城证券交易所半导体指数（Philadelphia stock Exchange Semiconductor Index）中表现第二好的成分股。该公司的人工智能前景在很大程度上推动了这一反弹。 与此同时，AMD的个人电脑芯片部门上季度的表现也好于预期，这表明市场正从疫情后的严重低迷中反弹。AMD是仅次于英特尔的第二大个人电脑处理器生产商。这个市场目前正在复苏，客户大多已经用完了过剩的零部件库存。 财报显示，AMD个人电脑芯片部门上季度营收为9.98亿美元，高于8.409亿美元的预估；其游戏部门的营收为15.8亿美元，略低于16.2亿美元的预期；数据中心部门的收入达13亿美元，同比增11%。 此外，该公司还称，AMD的数据中心业务需要比预期更长的时间才能从低迷中复苏。该公司上季度的销售额为13.2亿美元，低于14亿美元的平均预期。 业绩展望 AMD表示，第三季营收将为54-60亿美元，分析师的平均预期为58.4亿美元。这一区间的中值将比去年同期上涨约2.5%，标志着连续两个季度的回落结束。 该公司还预计，三季度经调整毛利率大约51％，分析师预期51.2％； 三季度数据中心业务季环比将以两位数百分比增长 ；三季度客户（个人电脑芯片）部门营收季环比将以两位数百分比增长。 AMD表示，数据中心需求将在今年下半年（尤其是第四季度）再次回升，尽管一些领域仍然低迷。该芯片制造商将在今年最后三个月将其MI300加速器芯片推向市场，准备好满足人工智能需求的激增。 “客户的兴趣非常高，”Su在与分析师的电话会议上表示。她还补充说，许多客户都希望尽快部署MI300加速器。 众所周知，如今英伟达已经基本垄断了人工智能处理器市场——占据了80%以上的市场份额，而AMD是唯一一家有望与之一争高下的芯片制造商。 Su表示，AMD正在迅速建立立足点。她说，该公司增加了与人工智能相关的研发支出和其他投资，“以在这个新兴市场占据重要份额。”