美国半导体股票正经历一轮极端行情，其25日滚动涨幅已升至逾四分之一世纪以来的最高水平——而上一次出现同等级别的快速拉升，恰好是互联网泡沫破灭的前夜。 根据道琼斯市场数据，费城半导体指数（SOX）周二录得2000年3月9日以来最强的25日滚动表现，期间累计涨幅超过50%。对互联网泡沫亲历者而言，这个日期意义深远： 2000年3月9日的次日，纳斯达克综合指数触及互联网泡沫时代的收盘高点，此后三年内跌去约80%的市值，并耗费整整15年方才全面收复失地。 这轮行情的覆盖面已显著扩张。过去25个交易日，SOX指数全部成分股涨幅均在14%以上，英特尔、Credo Technology和Astera Labs三只个股各自涨幅均超100%。与此同时，因做空2008年金融危机相关资产而在《大空头》一书及同名电影中广为人知的投资人Michael Burry，本周披露已买入追踪SOX指数的iShares半导体ETF（SOXX）更多看跌期权，合约到期日定于2027年1月。 人工智能驱动的需求繁荣为这轮涨势提供了基本面支撑，但极端的短期涨幅与部分市场老将的公开警告，令该板块是否面临过热风险成为当前投资者争议的焦点。 历史镜像：涨幅触及互联网泡沫前夜水平 道琼斯市场数据显示，SOX指数周二录得的25日滚动涨幅超过50%，为2000年3月9日以来最高。这一数据点具有清晰的历史参照：2000年3月9日的次日——3月10日——纳斯达克综合指数触及互联网泡沫时代的收盘顶点。 随后的崩溃历时三年，纳斯达克累计跌去约80%的市值；从历史底部完整收复至泡沫高点，前后耗时长达15年。 这轮半导体牛市的起步阶段，很大程度上依赖英伟达一只个股的强势带动， 但近期行情已向全板块扩散，英特尔、高通等此前表现落后的个股相继大幅跳升。 道琼斯市场数据显示，过去25个交易日，SOX指数全部成分股涨幅均在14%以上，其中英特尔、Credo Technology和Astera Labs三只个股各自涨幅均超100%，领涨板块。 基本面层面，人工智能基础设施建设对存储芯片等关键元器件的旺盛需求造成供应瓶颈，推动华尔街分析师大幅上调半导体企业盈利预测，覆盖范围不仅限于训练顶级AI模型所需的高端GPU，更延伸至各类芯片设计与制造公司。今年一季度半导体企业录得的强劲业绩，进一步巩固了投资者对该板块的乐观预期。 警示之声：老将示警，Burry布局看跌期权 并非所有市场参与者都对这轮涨势的可持续性持乐观立场。 包括前摩根大通首席策略师Marko Kolanovic在内的多位华尔街资深人士，此前已公开警告称，芯片股乃至更广泛的AI相关股票的涨势，看起来已严重过度拉伸。 Michael Burry——其在2008年金融危机前后的投资押注经历被《大空头》一书及同名电影广泛记录——本周早些时候在发给其Substack订阅者的评论中披露，他已买入追踪SOX指数的iShares半导体ETF（SOXX）更多看跌期权合约。Burry表示，上述合约将于2027年1月到期。

AI推理架构转型正在重塑存储芯片需求格局，这场供需失衡的持续时间或超出市场此前预期。 据首尔经济日报周六报道，随着英特尔等厂商推出搭载高达400GB内存的AI CPU，服务器端对DDR5的需求正急剧膨胀。分析人士指出 ，三星电子与SK海力士的现有产能难以同步跟上GPU与CPU双重需求的叠加拉动，DRAM供应短缺局面预计将延续至2027年。 市场信号已在现货价格上有所体现，据韩国证券数据，4月DDR5（16GB）现货价格环比上涨2.8%，而传统DDR4同期则下跌16%，两者价差持续扩大。 业内人士表示，当前DRAM市场供给缺口约达需求量的10个百分点。 随着HBM需求之外的通用DRAM需求同步攀升，存储芯片"超级周期"的终点或将从此前预期的2026年推迟至2027年。 CPU跃升为"AI协调器"，内存需求倍增 此轮需求扩张的核心驱动力，在于AI行业从训练向推理的战略重心转移。 过去，AI数据中心以GPU为核心构建算力基础设施，服务器配置通常为8块GPU搭配1块CPU，重心集中于大规模并行训练任务。然而随着推理场景日趋复杂，CPU的角色正从辅助处理器升级为"AI协调器"——负责调度多个智能体AI系统、管理各模块输出并统筹整体工作流。 这一角色转变的关键在于"上下文记忆"。CPU需要实时保存并引用各智能体AI的输出内容，以协调完整的推理流程，这使得大容量内存成为刚性需求。英特尔高管在近期财报电话会议上表示， AI推理基础设施中CPU与GPU的算力配比已从此前的1比8演变为1比4，且这一比例正进一步向1比1收窄。 在此背景下，CPU厂商正将AI CPU的DRAM配置提升至300至400GB，较传统CPU产品96至256GB的配置高出最多四倍。 GPU与CPU需求叠加，DDR5供需缺口持续扩大 存储容量的竞争正从GPU端蔓延至CPU端，需求呈滚雪球式增长。 GPU侧，英伟达下一代AI芯片"Vera Rubin"通过8组HBM堆叠搭载288GB内存，AMD下一代GPU MI400的内存容量更达到432GB。谷歌最新发布的第八代张量处理单元TPU 8i同样配备288GB HBM。 CPU侧，一旦英特尔"Xeon"与AMD"Epyc"系列AI CPU开始大规模采用高达400GB的DDR5，通用DRAM的供需失衡将进一步加剧。与HBM主要由SK海力士等少数厂商供应不同，DDR5的需求扩张将直接冲击整个通用DRAM市场的供给平衡。 现货市场的价格分化已清晰反映出这一结构性变化：DDR5价格逆势走强，而DDR4价格持续承压，两类产品的市场表现形成鲜明对比，折射出需求端向新一代标准迁移的加速趋势。 三星、SK海力士产能承压，超级周期预期上修 供给端的制约使得这场存储短缺难以在短期内得到缓解。 三星电子与SK海力士作为全球主要DRAM供应商，其产能扩张节奏历来受制于晶圆厂建设周期与先进制程良率爬坡。在HBM产能已被大量锁定的背景下，两家厂商用于通用DDR5生产的有效产能空间相对有限，难以快速响应AI CPU带来的增量需求。 业内人士指出，当前DRAM市场整体供给约短缺10个百分点。商品级DRAM价格此前已较低点翻倍以上，推动三星、SK海力士等存储厂商录得历史性盈利。 随着GPU与CPU两端需求持续叠加，市场对超级周期的持续时间预期正在上修——从原本预计的2026年延伸至2027年，存储芯片行业的景气周期或将比市场此前预期更为持久。

内存长约或正在从"平抑波动"的工具，变成推高价格的推手。 在AI需求驱动下，三星电子、SK海力士加大推进多年期供应协议（LTA），大客户为锁定产能愿意支付溢价，而未签约买家则可能被迫在收紧的现货市场承受更高成本——分析师认为，LTA的普及或将系统性抬升内存价格中枢。 长约如何反向推高价格 三星电子在最新财报电话会上表示，主要客户基于AI需求强劲预期，正积极寻求锁定中长期供应量，公司已签署部分多年期合同。 按照分析师的解读，LTA本意是降低行业周期性波动，但在当前供应趋紧的环境下，签约方为确定性付出溢价，未签约方被动接受更高现货价——两端同时推升价格水平。 英国《金融时报》指出，当前内存市场已是"卖方市场"，供需失衡或将至少持续到2028年。分析师预计，若二季度内存价格环比涨幅达50%，厂商利润率可突破80%。此外，三至五年长约的扩大有望削弱行业对手机、PC等周期性业务的依赖。 预付款加码，价格底线写入合同 韩国内存厂商正在整体提高LTA预付款比例，此前行业水平普遍不足5%。其中，SK海力士与微软、谷歌的近期长约已将预付款提高至合同总价值的10%–30%，并设定合同期内最低价格条款。买方签约后若未按量提货，预付款将被没收作为违约金。 具体而言，SK海力士与微软的协议核心为今年起三年期DDR5供应，合同规模预计达数百亿美元；与谷歌的谈判涉及长达五年的通用DRAM长约，并可能附加两年延期条款，与下一代HBM供应挂钩。

AI对DRAM和NAND的需求正在以超出产业供给能力的速度膨胀。按当前趋势，这部分需求今年预计将超过内存行业总可寻址市场（TAM）的50%——而据分析师判断，供给瓶颈在2028年之前不太可能得到实质性缓解。 美光科技CEO Sanjay Mehrotra近日接受CNBC采访时直言，AI产业仍处于"早起阶段"（First Innings）。他指出，随着推理规模扩大，token需求将持续攀升，而token生成速度依赖更快、更大容量的内存——"内存已成为客户的战略资产"。他强调，当前面临的核心矛盾不是需求或定价，而是供给本身极度紧张且无法快速扩产。 美光刚刚公布的2026财年Q2业绩佐证了这一判断：公司营收、毛利率、每股收益及自由现金流均创历史新高，Q3预计将再度刷新纪录。 供给缺口：2028年前难见拐点 美光指出，传统服务器与AI服务器的需求均保持强劲，但同时受到DRAM和NAND供应紧张的制约。英国《金融时报》援引分析师观点称，考虑到新建晶圆厂所需的建设周期，供应紧缺局面在2028年之前不太可能缓解。 韩国媒体Global Economic的报道则给出了更具体的量化预期：随着面向NVIDIA Vera Rubin等下一代AI GPU的12层HBM4开始放量，更为谨慎的预测认为到2027年行业可能仅能满足约60%的DRAM需求。这一供需格局将巩固内存厂商的定价权，但硬币的另一面是，若量产进度未达预期，厂商的市场地位同样可能承压。 需求侧的推力仍在加速。Agentic AI工作负载正推动CPU的内存支持规格向400GB扩展——约为当前水平的4倍。NVIDIA Vera Rubin、AMD MI400等下一代AI GPU均将搭载HBM4，在带宽提升的同时大幅扩展容量上限。LPDDR则凭借功耗效率优势，正成为大规模AI部署中的首选方案。 美光的产品应对：HBM4已供货，HBM4E明年量产 面对紧张的供需环境，美光正沿多条产品线推进下一代布局。公司目前已为NVIDIA Vera Rubin平台供应36GB（12-Hi）HBM4 DRAM，现有HBM3工艺预计达到成熟良率。下一代HBM4E内存计划明年开始量产爬坡。 在LPDDR领域，美光近期推出基于LPDDR5X的256GB SOCAMM2方案，可提供最高2TB容量。DDR5方面，公司正为NVIDIA Groq 3 LPX供货，Groq LPU单芯片支持最高12TB容量。 消费端同样感受到供给紧张的传导效应。美光预计PC和智能手机出货量将出现低双位数下滑，主要受供应受限和价格上涨驱动。一个值得关注的趋势信号是：32GB正在成为本地运行Agentic AI工作流的PC标准内存配置。

苹果正考虑与英特尔和三星合作，为其生产主要设备芯片。 5月5日，据彭博报道，苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。同时，苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。 知情人士向媒体透露，目前双方谈判均处于非常早期阶段，尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑，最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。 为何是英特尔和三星 苹果历来偏好为每个核心零部件保留至少两家供应商，以在议价和供应保障上保持主动权——屏幕供应商的多元化布局即是一例。 英特尔方面，双方有超过十年的合作历史。英特尔曾于2006年至2020年间为Mac供应处理器，直至苹果转向自研芯片。对于现任CEO陈立武而言， 吸引苹果成为代工客户将是其重振英特尔晶圆代工业务的重大突破。 此外，部分苹果高管认为，与英特尔合作还有政治层面的考量—— 此举可能有助于改善苹果与特朗普政府的关系。 白宫去年促成了对英特尔的投资，并将其视为美国半导体产业的“国家冠军”。 三星方面，苹果高管已赴访其在德克萨斯州在建的先进芯片工厂。三星此前曾是苹果iPhone芯片的代工伙伴，目前也在为iPhone等产品生产更多外围元器件。不过，三星在晶圆代工市场仍落后于台积电，位居第二。 芯片荒成增长瓶颈 苹果在上周举行的2026财年第二季度财报电话会议上，罕见地公开承认了供应链压力。 CEO库克表示：“我们在供应链上的灵活性比通常情况要低。”他进一步指出， 当前的主要瓶颈并非内存，而是先进制程节点的供应——“这是我们SoC（系统级芯片）所依赖的节点”。 库克还表示： “我认为需要数月时间才能恢复供需平衡。” 芯片短缺已波及iPhone 17 Pro系列，并对Mac mini和Mac Studio的出货造成压力。苹果运营团队正在努力防止短缺蔓延至AirPods和Apple Watch等其他产品线。 推动此轮短缺的因素有两个：一是AI数据中心的大规模扩张抢占了先进制程产能；二是适合本地运行AI模型的Mac需求超出预期。 苹果目前的主力芯片采用台积电3纳米制程，高度集中于中国台湾生产。

闪迪正将长期合同从行业惯例升级为战略护城河。 闪迪近日财报电话会披露，公司已与客户签署5份长期供应协议，预计这些合同将覆盖其2027财年超三分之一的NAND出货量（bit）。 CEO David Goeckeler表示，这一比例已超出此前“至少三分之一”的初始指引，并将随后续季度新增合同继续攀升，“有望突破50%”。 这意味着闪迪的营收能见度正在显著提升——长约锁定的不仅是出货量，更是一套包含最低收入保障、抵押品机制和违约赔偿条款的强约束结构。 合同规模与结构：420亿美元最低收入，客户缴纳数十亿抵押品 闪迪10-Q文件显示，三季度签署的3份合同，最低合同收入合计约为420亿美元。 CFO Luis Visoso透露，公司在三季度签署了3份协议，四季度迄今又新增2份，同时仍在与更多客户积极谈判。合同期限不等，最长可达5年。 在定价机制上，闪迪采用固定与浮动价格混合结构： 短期合同以固定定价为主，长期合同则包含更高比例的浮动定价。 据公司介绍，浮动机制旨在市场价格上涨时捕捉上行收益，同时在价格下行时为客户提供部分保护。 风险管控方面，客户已缴纳数十亿美元抵押品，以多种金融工具为担保，覆盖合同全周期。一旦客户未能完成季度采购义务，相关金融担保将立即转化为对未履约承诺的赔偿。 这套机制的约束力远超传统供应协议。据MoneyToday报道，三星在上周财报电话会议上也强调，与过去基于互信的供应协议不同，此类新型合同结构具有“更强的约束力”， 预付款、最低收入保障和金融抵押品等条款正在成为行业新标准。 长约驱动资本开支：NAND厂商加速扩产与技术升级 据Tom's Hardware分析，有了多年期合同和锁定需求作为支撑，闪迪、希捷（Seagate）和西部数据（Western Digital）等厂商如今更有底气将数十亿美元投入晶圆厂扩产、后端产能以及更高层数NAND、HAMR等下一代技术。 逻辑不难理解：长约相当于提前锁定了收入，降低了大规模资本开支的不确定性，厂商因此更愿意在技术和产能上下重注。 HBF进展：原型线年内启动，完整方案2027年落地 另一个市场关注焦点是闪迪在高带宽闪存（HBF）领域的进展。 据ETNews此前报道，闪迪已开始与材料、零部件及设备合作伙伴接洽，着手建立HBF原型产线生态系统，目标是在今年下半年推出原型，日本是生产基地的主要候选地。 CEO David Goeckeler在财报电话会议上确认，公司正积极与客户沟通HBF的部署计划，并在全栈开发上持续推进，涵盖NAND裸片本身及控制器。 在时间线上，Goeckeler表示闪迪维持此前披露的节奏：NAND硅片预计于2026年底就绪，整合控制器的完整系统级方案预计于2027年上半年推出。 此外，今年3月，台湾DRAM厂商南亚科技完成25亿美元私募融资，投资方包括闪迪、铠侠（Kioxia）、SK海力士旗下Solidigm以及思科（Cisco Systems）。 闪迪在财报电话会议上表示，此次合作包含股权投资，并为公司锁定了DRAM的优先供应权，这是交易背后的核心战略逻辑。

半导体巨头AMD交出一份亮眼的2026年一季度成绩单，营收超预期同比大增38%，数据中心业务成为增长核心引擎，公司同时给出高于市场预期的二季度展望。 AMD当季营收102.5亿美元，同比增长38%；非GAAP每股收益为1.37美元，同比增长43%，均高于市场预期（分析师此前预测营收为98.9亿美元，每股收益为1.28美元）。 分部门看， 数据中心部门营收58亿美元，同比大增57%，成为整体业绩的主要驱动力，旗下EPYC处理器与Instinct系列GPU出货持续放量 。客户端与游戏部门营收36亿美元，同比增长23%。嵌入式部门营收8.73亿美元，同比增长6%。 AMD预计第二季度营收约为112亿美元，同比增幅约46%，上下浮动3亿美元，超出彭博汇编分析师均值预期的105亿美元。 消息公布后，AMD股价在盘后交易中上涨7.28%。 AMD首席执行官Lisa Su表示，推理计算与智能代理AI的强劲需求正在拉动高性能CPU及加速器销售，MI450系列及Helios平台的客户订单已超出公司此前预期。 数据中心：AI需求拉动核心业务高速扩张 数据中心部门一季度营收58亿美元，同比增长57%，成为AMD当季营收的最大来源，占总营收约56%。该部门经营利润为16亿美元，同比增长72%。 业务层面，AMD Instinct GPU出货量持续爬坡，同时EPYC系列服务器处理器需求旺盛。Lisa Su在业绩声明中特别指出，服务器业务增长有望进一步加速，供应规模扩大将支撑需求满足能力。 战略合作方面，Meta与AMD宣布计划部署多达6吉瓦的AMD Instinct GPU，首批1吉瓦将采用定制版MI450 GPU，Meta同时成为第六代EPYC处理器（代号"Venice"和"Verano"）的首批客户。 AWS、谷歌云、微软Azure及腾讯云也相继宣布推出或扩展基于第五代EPYC的云计算实例。此外，AMD与三星合作开发下一代AI内存及计算技术，包括为MI455X GPU提供HBM4供应，并就第六代EPYC推进先进DRAM解决方案。 客户端与游戏：PC市场份额持续拓展 客户端与游戏部门一季度合计营收36亿美元，同比增长23%。 其中客户端业务营收29亿美元，同比增长26%，主要受Ryzen处理器强劲需求及市场份额持续提升驱动。游戏业务营收7.2亿美元，同比增长11%，AMD Radeon GPU需求稳健，但半定制芯片收入有所下滑，一定程度上抵消了增长。 产品端，AMD发布了Ryzen AI PRO 400系列企业级桌面处理器，支持Copilot+体验；同时推出Ryzen 9950X3D2双版处理器，搭载双层3D V-Cache技术，面向创意及开发者工作负载。 嵌入式业务：需求企稳，多终端市场回暖 嵌入式部门一季度营收8.73亿美元，同比增长6%，多个终端市场需求有所回升。 该部门经营利润为3.38亿美元，与上一季度及去年同期基本持平，表明业务已趋于稳定。 产品方面，AMD推出新款Ryzen AI Embedded P100系列处理器，面向工业及边缘应用场景提供可扩展的低功耗AI计算能力；同时发布Kintex UltraScale+ Gen 2中端FPGA系列，针对工业、成像及广播应用强化内存带宽和I/O性能。 盈利质量与资产负债：自由现金流创纪录 一季度，AMD实现创纪录的季度自由现金流25.66亿美元，较上年同期的7.27亿美元大幅提升，自由现金流利润率从10%升至25%。经营活动产生的现金净额为29.55亿美元，同比增长逾两倍。 从GAAP财务指标看，当季净利润13.83亿美元，同比增长95%；经营收入14.76亿美元，同比增长83%。与上一季度相比，受运营费用环比增长3%影响，GAAP营业利润率从17%降至14%，非GAAP营业利润率从28%降至25%。 资产负债表方面，截至一季度末，AMD现金及短期投资合计达123.47亿美元，较上季度末的105.52亿美元显著增加，流动性持续强化。公司总资产达796亿美元，总债务为32.24亿美元。

SMM 4月30日讯：五一节前最后一天，半导体板块上涨明显，其盘中最高一度触及2523.39的高位，续刷其指数上市以来的历史新高。截至日间收盘，半导体指数以3.04%的涨幅在一众行业板块中成为涨幅仅次于能源金属的存在。 个股方面，寒武纪、芯原股份、明微电子盘中均20CM涨停，其中寒武纪以20%的涨幅报1699.96元/股，股价再度刷新其上市以来的历史新高。灿芯股份、联芸科技、芯源微等多股均涨逾10%。 消息面上，方正证券指出，当前半导体行业受AI算力需求驱动，国产芯片份额已超55%，关键领域采购占比超70%。先进逻辑产能加速扩张，产能持续释放，半导体设备企业持续受益于国产替代。 而近期，不少半导体行业的企业财报表现同样给市场注入了一剂强心剂！据4月30日消息，三星电子一季度营业利润同比增长756.1%，达到57.23万亿韩元（约合385亿美元），创下季度新高，其中芯片业务贡献了大部分收益，另外营收同比增长69.2%，达到133.87万亿韩元，净利润则增长了474.3%，达到47.23万亿韩元。设备解决方案部门（负责其半导体业务）实现营收81.7万亿韩元，营业利润达53.7万亿韩元。这些结果远远超出了市场预期。据金融数据提供商FnGuide的数据，过去一个月当地券商普遍预期的营收为117.13万亿韩元，营业利润为38.12万亿韩元。三星电子最新的季度营收和营业利润都超过前一季度创下的纪录（分别为93.84万亿韩元和20.07万亿韩元）。 而今日涨停封板，股价创下历史新高的寒武纪，其在4月29日晚间披露的一季度业绩报告同样表现惹眼，数据显示，公司一季度共创下28.85亿元的营收，同比增长159.56%；归属于上市公司股东的净利润10.13亿元，同比增长185.04%，营收和净利润均实现了翻倍增长的同时，盈利质量与订单承载力同步提升。 对于公司营收增长的原因，寒武纪表示，主要是报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，报告期内收入较上年同期大幅增长所致；对于公司净利润增长的原因，寒武纪表示，主要是报告期内公司营业收入较上年同期大幅增长,带动利润总额、归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期大幅增长。 开源证券研究认为，上周英特尔、海力士、德州仪器（TI）等半导体龙头发布超预期财报，带动费城半导体指数大涨10.02%，市场或从AI叙事转向业绩兑现。 据了解，上周四，英特尔给出了大幅超出华尔街预期的销售指引，昭示着其正从人工智能计算的大规模建设中受益。公司预计第二季度营收将达到138亿至148亿美元。根据彭博汇编的数据，分析师此前平均预期为130亿美元。 韩国SK海力士方面，在上周发布公布季度利润增长406%，因人工智能热潮推动了对先进和传统存储芯片产品的强劲需求。该英伟达供应商报告称，1月至3月期间的营业利润为37.6万亿韩元（254.2亿美元），高于去年同期的7.4万亿韩元，与分析师预测的37.9万亿韩元相符。公司第一季度DRAM平均销售价格较第四季度上涨约65%；一季度NAND平均销售价格较第四季度上涨约75%。 近期，全球模拟芯片龙头德州仪器也发布了2026年一季度财报，业绩全面大超市场预期。公司一季度营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益1.68美元，同比大增31%。其超预期表现印证了模拟芯片行业高景气度，带动国内相关产业链预期升温。 浙商证券则表示，在AI浪潮背景下，电子行业是算力方向的重要关注领域。行业景气度不减，全球及中国半导体销售额同比增速大幅增加。产业端，国内先进大模型在推理阶段实现国产替代，表明国产芯片在一定程度上可替代海外芯片，有望带动需求，国产替代正在加速推进。 此外，东吴证券也提到，科技方面，AI硬件投资方兴未艾，十五五期间科技自立自强是重中之重，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程。洁净室工程板块受益于计算、存储、面板价格的上涨，半导体资本开支预期持续升温。

4月30日，寒武纪股价一度大涨19.93%，超过源杰科技股价，重回A股“股王”！ 寒武纪4月29日晚间发布的2026年第一季度报告显示，该公司一季度营收实现28.85亿元，同比增长159.56%；实现归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%。两项业绩数据均为寒武纪历史最优水平。 寒武纪表示，业绩增长主要系报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，推动人工智能应用场景落地，报告期内收入较上年同期大幅增长所致。 一季度财报显示，报告期内，寒武纪经营活动产生的现金流量净额转正，为8.33亿元。研发投入增长18.88%，为3.24亿元。此外，寒武纪一季度末的应收账款、预付款项均较2025年末大幅增长。其中，应收账款金额为12.19亿元，较期初增长81.79%；预付款项金额为18.97亿元，较期初增长154.72%。 据寒武纪一季度财报，知名“牛散”章建平已不在寒武纪披露的十大股东名单之中，意味着其持股数已经低于第十大股东，即低于约202万股。寒武纪2025年财报曾显示，截至2025年末，章建平的持股量约681万股。按照寒武纪今年一季度的成交均价粗算，章建平此番对寒武纪减持或已套现超过57亿元。

4月30日，长安启源在官方渠道发布了一则价格调整说明。 说明称，受全球车规级芯片成本大幅上涨影响，旗下中型新能源SUV启源Q07天枢智能激光版将于5月7日0时起上调官方指导价3000元，涵盖215激光尊荣型、215激光旗舰型、215激光旗舰PLUS三款车型，调整后价格分别为15.98万元、16.98万元和17.98万元。 图片来源：长安启源 此次调价范围有一个明确的边界：5月7日前已生产的库存车辆，仍按原价销售。短期内，或许将刺激消费者在五一假期进店购车。 而就在两天前的4月28日晚间，比亚迪也发出了类似的公告，旗下王朝网、海洋网、方程豹部分车型选装“天神之眼B辅助驾驶激光版”的价格，将由9900元上调至12000元，涨幅2100元，新规5月1日起生效。 比亚迪给出的理由同样指向供应链：全球存储硬件成本大幅上涨。 已有多家车企涨价 比亚迪和长安启源的调价，只是近期车企涨价潮的缩影。据不完全统计，2026年以来，已有超过15家新能源车企宣布产品涨价或缩减终端优惠，涨幅集中在2000元至10000元不等。 时间线往前拉一些。3月，奇瑞旗下高端品牌星途率先发出涨价信号，星途ET5的高配激光雷达智尊版上调5000元，官方指导价调整至16.49万元；新一代小米SU7全系涨价4000元；鸿蒙智行旗下多款车型通过迭代激光雷达配置，售价亦有所上调。进入4月，调价车企的队伍进一步扩大。 这一轮涨价，有一个共同的标签：激光版。此次调价车型，无论是启源Q07天枢智能激光版，还是比亚迪天神之眼B激光版，都搭载了激光雷达方案的高阶智驾系统。 这类系统对存储芯片的依赖程度远高于普通车型——实时处理激光雷达点云数据、运行车载大模型，需要大容量、高速的DRAM芯片支撑。 以比亚迪天神之眼B为例，其采用英伟达OrinX芯片，算力约为254 TOPS，配备了至少16GB、最高64GB DRAM，这在存储芯片价格急剧攀升的当下，直接抬高了单车智能硬件成本。 TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度，通用型DRAM合约价季度涨幅已从此前预计的55%-60%，进一步上调至90%-95%；NAND Flash价格的季度涨幅则从33%-38%上调至55%-60%，且“不排除仍有进一步上行空间”。 瑞银报告的数据更为直观：过去3个月，汽车领域DRAM价格涨幅达到180%；其中高端车规级DDR5现货涨幅更高达300%。 面对如此局面，车企内部压力可想而知。蔚来董事长李斌在今年1月直言：“今年汽车行业最大的成本压力不是原材料，而是存储芯片涨价”，并估算这一压力或给高端新能源车型带来3000元至5000元的成本上涨。 岚图董事长卢放也表达了相似的忧虑。他表示，当前电池、芯片，尤其是内存芯片价格正在快速上涨，“给供应链带来严重困扰，整车厂成本管控面临巨大挑战”。他进一步判断，如果成本压力持续传导，“整车价格整体上涨是大概率事件”。 对此，岚图的应对策略分为三层：内部挖掘潜力降本、扩大规模对冲、推进供应链本地化与国产替代。 这或许才是开始 让行业更难受的，是这轮涨价的压力短期内看不到消退的迹象。 与2021年那次缺芯潮不同，彼时的供应短缺主要源于疫情冲击下的 产能 失调，属于周期性的供需错位；而这一次，根源在于AI产业对半导体产能的持续虹吸。 随着大模型应用加速落地，数据中心对高带宽内存的需求以指数级速度增长，三星、SK海力士、美光等存储巨头的先进产能大量向AI侧倾斜，留给汽车行业的车规级存储芯片供应随之趋紧。 在车规级存储芯片供应满足率不足50%的情况下，部分车企为保障生产与交付，不得不接受供应商“涨价供货”的要求。 北京君正已明确表示，公司产品“非常紧缺，而且售价是上涨的，没有商议降价的情况”，并预判汽车DRAM芯片供不应求的状况会持续，认为价格上涨才是业绩的核心驱动力。该公司的表态，某种程度上也说明了上游对整体趋势的判断。 乘联分会秘书长崔东树描述了另一条正在演进的压力线——动力电池。他表示：“世界AI推动电力储能的需求暴增，以铜为代表的有色金属价格暴涨，车企成本压力大”，同时指出随着新能源车销量连续两年多的暴增，碳酸锂等资源价格暴涨使得上下游博弈加剧。 数据佐证了这一判断：电池级碳酸锂价格从2025年初的约7.5万元/吨，涨至2026年3月的17.19万元/吨；瑞银报告则将碳酸锂价格 预测 进一步上调至约18.5万元/吨，并预计全球锂需求到2030年将翻番至340万吨。2026年需求增速为14%，2027年进一步提升至16%。 存储芯片与动力电池，两条成本曲线同时向上，几乎同步挤压整个汽车行业的利润空间。崔东树直言：“当前汽车行业利润下滑严重，因为上游带来的成本挤压严重，汽车行业自身背负的压力正变得越来越艰难”。 在此背景下，各类机构对芯片需求的预测数字依旧向上。AI基础设施建设的投资周期通常以年计，头部科技公司披露的资本开支规模持续走高，这意味着对算力和存储的需求不会在短时间内回落，产能争夺仍将延续。 而汽车行业在这场争夺中，处于相对弱势的位置——正如李斌所说，“汽车行业和AI、算力中心去抢芯片是抢不过的，他们的投资动辄千亿美元”。 这场由芯片成本引发的调价浪潮，眼下还只是开了个头。