1月21日晚间，芯联集成发布2025年年度业绩预告。 芯联集成公告显示，经财务部门初步测算， 预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%。 同时，芯联集成预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元，同比减亏约40.02%；预计2025年年度实现归母扣非净利润约-10.94亿元，与上年同期相比减亏约3.16亿元，同比减亏约22.41%。 关于业绩变化原因，芯联集成表示， 在市场需求、国产化、政策支持的共同推动下，该公司保持较高的产能利用率；通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入，提高产品及服务的价值和竞争力，推动了公司四大应用领域收入的快速增长，构建了车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力，AI应用领域持续渗透的多元增长格局，从晶圆代工到提供系统解决方案，公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放。 随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，芯联集成公告显示，折旧摊销等固定成本逐步摊薄，同时叠加产品结构的不断优化和升级， 预计2025年度毛利率实现5.92%，同比提升约4.89个百分点 。 芯联集成此前提出目标2026年净利润扭亏，同时据该公司股权激励计划，目标2026年营收实现约100亿元。 芯联集成管理层在2025年第四季度举行的业绩会上表示，对完成股权激励目标具有信心，同时公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场需求持续增长，以及降本增效等管理措施的推动，产能效率将不断提升，折旧占比逐步下降，碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比也将逐步提升，将持续改善公司盈利能力，有望在2026年实现全年盈利。 据芯联集成介绍，其汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求。在产能端，现阶段该公司8寸硅基产能17万片/月、12寸硅基产能3万片/月、6寸SiC MOSFET产能8000片/月。 芯联集成2025年第四季度表示，该公司8寸硅基、6寸SiC产能利用率稳居90%以上，12寸硅基产能目前处于爬坡阶段，年底将扩充到4万片/月左右。2026年，预计8寸硅基、6寸SiC的产能利用率将继续保持90%以上，12寸硅基产能随产品导入上量，有望达到80%以上。 价格端，以中芯国际为代表的晶圆代工厂率先启动涨价，且主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度为10%左右。BCD工艺主要是集成功率、模拟和数字信号处理电路。而BCD的涨价，或将带涨高压CMOS等工艺的价格。市场机构预计，中国大陆晶圆厂产能利用率保持较高水位，伴随下游较高景气度，拥有BCD工艺的其它晶圆厂或将跟进相关产品线的涨价计划。 据芯联集成介绍，该公司在模拟芯片领域，打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，成为推进产业国产化的关键支撑。该公司应用于高压电源管理芯片的BCD120V车规高压工艺产品已实现量产。 此外，芯联集成在AI服务器电源方面，布局的Si、SiC和GaN，8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美公司；消费电子方面，硅麦克风产品全面应用于国内外主流消费电子终端，新高性能产品通过最新一代TWS耳机的验证，进入规模量产；消费类IMU也已通过国内TOP终端手机验证；车载方面，应用于BMS AFE的SOI 200V工艺已实现多个头部客户导入。 申万宏源证券发布的2026年晶圆代工行业投资策略研报观点称，本土Fab厂非先进制程领域持续发力，受益于内需市场复苏，稼动率优于行业平均。在2026年全球成熟制程新增产能中，中国市场Fab有望占比超四分之三。未来关注海外IDM本地化生产，以及特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争，如CIS、DDIC、MCU、射频、模拟等。

得益于半导体行业市场需求增长，立昂微（605358.SH）预计2025年亏损幅度有所收窄。 立昂微今日晚间发布业绩预告，预计公司2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26%；预计归母净利润亏损1.21亿元左右，亏损幅度有所减少，上年同期公司净亏损2.66亿元。值得注意的是，公司预计2025年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约11.2亿元，同比增长约75.91%。 对于业绩连续亏损的原因，立昂微归结为折旧摊销支出、计提存货跌价准备、可转债利息费用、公允价值变动损失四个因素所致。根据公告，2025年公司折旧摊销支出约11.24亿元，计提存货跌价准备、可转债利息费用分别为1.26亿元、1.35亿元。 对于业绩从深度亏损转为大幅减亏的原因，立昂微在公告中明确指出，这得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。 立昂微称，随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈逐季提升态势；加之产销规模稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降双重驱动下，硅片业务综合毛利率从上年的4.72%上升至2025年的9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。 企业的销量数据，印证了市场需求的回暖。 公告披露，2025年公司半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20%。其中，12英寸硅片销量达到178.57万片，同比增长61.90%；半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长6.69%，其中FRD芯片销量22.68万片，同比增长87.04%；化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比持平。 在此情形下，公司预计2025年实现主营收约35.56亿元，同比增长约16.08%。具体来看：半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66%，其中12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63%；半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16%，其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%；化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%。 数据显示，2025年前三季度，立昂微实现营收26.4亿元，归母净利润亏损1.08亿元，其中，去年第三季度公司实现扭亏为盈。据此来计算，预计去年第四季度，公司实现营收9.55亿元，同比增长约17.13%；同期净亏损1303.95万元，环比由盈转亏，上年同期公司净亏损2.11亿元。 立昂微近日在接受机构调研时透露，自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。而在去年12月举行的2025年第三季度业绩说明会上，立昂微董事长王敏文表示，公司2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展。

今日晚间，被称为“中国版英伟达”的国产GPU厂商摩尔线程(688795.SH)，公布了其上市以来的首份业绩预告。 公告显示，摩尔线程预计2025年实现营业收入14.5亿元至15.2亿元，同比增长230.7%到246.67%；归属于母公司所有者的净利润亏损9.5亿元到10.6亿元，相较于上年同期亏损16.18亿元，亏损收窄。 针对这份业绩预告，投资者关注的焦点集中于两个方面。 首先是摩尔线程营收的大幅增长，被认为公司造血能力正在增强。摩尔线程在业绩预告中表示：“得益于人工智能产业蓬勃发展及市场对高性能GPU的强劲需求，公司产品竞争优势进一步扩大，市场关注度与认可度持续提升，推动收入与毛利增长，整体亏损幅度同比收窄。” 而2025年，是国产算力芯片厂商的发展大年。 头豹研究院AI行业高级分析师莫舒棋向财联社记者表示，经过2025年，国产AI芯片在推理计算、特定模型适配以及软硬件协同和系统级优化方面已具备实际交付与规模部署能力，能够满足部分行业客户核心需求。 摩尔线程即是国产AI芯片的代表厂商之一。在其上市前，摩尔线程曾披露，公司正在洽谈的客户订单预计有20亿元。其中，在AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元，智能SoC订单为1.06亿元，专业图形加速订单为1.75亿元，桌面图形加速定位466万元。 另一方面，无法让投资者忽视的是，摩尔线程目前的盈利情况难言理想，其亏损规模不小。 截至21日收盘，摩尔线程的总市值已经达到2948.49亿元，在科创板中位列第五，然而，其2025年的预计亏损为9.5亿元到10.6亿元。 对此，公司在业绩预告中表示，“与部分国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在一定差距。 同时，公司依然保持高研发投入，目前仍处于持续研发投入期，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。” 作为科创企业，摩尔线程的现金支出中，用于研发的费用相当可观。 根据其招股书，2022年到2025年上半年，摩尔线程各期研发费用分别为11.16亿元、13.34亿元、13.59亿元、5.57亿元，合计约43.66亿元，费用率分别为2422.51%、1076.31%、309.88%和79.33%。 而摩尔线程在2025年，提供了一些值得关注的新产品。摩尔线程于2025年12月举办的首届开发者大会上，该公司董事长张建中现场发布了其新一代GPU架构“花港”。“花港”基于新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持十万卡以上规模智算集群，将于2026年量产。 针对公司的盈利时间表，在摩尔线程上市前夕路演会上，张建中曾给出预判，“预计公司最早可于2027年实现合并报表盈利。” 在目前的市场环境下，摩尔线程也确实拥有机遇。 莫舒棋表示，眼下，AI芯片的竞争格局正从单一龙头的垄断，逐步演变为多层级并存。“围绕推理算力、行业定制，多个并行发展的细分赛道正在逐步形成，不同层级厂商在各自适配的应用场景中，开始建立起相对清晰且稳定的市场定位。” 公布业绩预告的同时，摩尔线程还发布了一则有关资金使用的公告，其宣布将使用自有资金补足募投项目资金需求，保障GPU研发项目顺利推进。 此外，摩尔线程曾于2025年12月12日晚间公告，为提高募集资金使用效率，拟使用最高不超过75亿元的闲置募集资金进行现金管理，此举一度引发市场争议。

SMM1月21日讯：1月21日，半导体、存储芯片板块指数再度拉升，半导体指数盘中一度涨逾2%，个股方面，龙芯中科盘中20CM涨停，海光信息、华岭股份等多股盘中均涨逾10%，大港股份、通富微电、盈方微等多股盘中纷纷涨停。 存储芯片板块指数今日盘中一度涨逾3%，金太阳盘中一度涨逾17%，澜起科技等多股盘中涨逾11%。 消息面上，近期美股闪迪涨8%，再创历史新高。花旗集团将闪迪目标股价从280美元上调至490美元，将希捷科技目标股价从320美元上调至385美元。且摩根士丹利已将欧洲半导体行业评级从“持股观望”上调至“增持”。 需要注意的是，四天前，美国资产管理公司ClearBridgeInvestments新兴市场股票基金经理DivyaMathur指出，由人工智能发展所驱动的存储芯片需求，目前被市场显著低估。 TrendForce集邦咨询最新研究指出，本轮存储芯片涨价并非短期市场情绪驱动，而是由"先进制程产能受限"与"AI服务器需求刚性增长"双重因素共同作用，其持续性明显强于历史周期。据其最新预测，预计2026年第一季度整体一般型DRAM合约价将环比增长55-60%，预计整体NANDFlash合约价将环比上涨33-38%。 此外，美光科技运营高管也在近期接受采访时强调，内存芯片短缺在过去一个季度持续加剧，且这一供应紧张状况将延续至2025年之后。核心原因在于人工智能基础设施建设对高端半导体的需求呈现爆发式增长。为应对产能缺口，美光科技已宣布以18亿美元向力积电收购一处晶圆厂及配套设施，积极扩充存储芯片产能。 DRAM大厂南亚科总经理李培瑛也表示，DRAM供给持续吃紧，为顺应产业趋势，今年资本支出将达500亿元新台币（约合110亿元人民币），同比增幅超过270%，为公司史上最大手笔。支出主要用于扩充新厂产能，预计2028年上半年将开出2万片新产能。 且值得一提的是，据周三公布的数据显示，得益于半导体需求的强劲表现，1月前20天，被誉为全球经济“金丝雀”的韩国出口额较上年同期增长了14.9%。从产品类别看，半导体出口额同比增长70.2%，达到107.3亿美元，占出口总额的29.5%，较上年同期提升9.6个百分点。 据韩国科学技术信息通信部近日公布的数据，得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体2025年全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。 而存储芯片行业持续火爆的境况，在国内产业链相关企业的业绩预告中也展现得淋漓尽致。澜起科技在1月17日发布2025年业绩预增公告，其中提到，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润在21.50亿元~23.50亿元，较上年同期（法定披露数据）增长52.29%~66.46%。 提及业绩变化的原因，澜起科技表示，主要是受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 今日澜起科技股价盘中也一同大涨，最高一度涨逾12%。 而身为国内领先，全球先进的集成电路封装测试服务提供商，通富微电也乘上了2025年半导体行业增长的东风，其预计2025年归属于上市公司股东的净利润在11~13.5亿元左右，相比去年同期增长62.34%~99.24%。 在提及业绩变动的原因时，通富微电表示，2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。 自1月16日以来，通富微电股价接连大幅上涨，公司1月20日晚间发布股票价格异常波动公告称，2026年1月16日、2026年1月19日、2026年1月20日连续三个交易日涨幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所相关规则，属于股票交易异常波动情况。1月21日盘中，通富微电盘中再度涨停，录得“四天两板”的战绩。 东芯股份在1月15日发布的投资者活动记录表中还被问及“目前存储市场价格持续向好，公司产品目前的价格水位如何”的问题，公司回应称，随着市场需求逐步好转，公司涉及的利基型存储芯片的市场价格已逐步回升。公司产品受到市场供求关系的影响，海外原厂逐步向更高容量，高利润率产品转移，导致利基型存储器也日益紧缺，有助于公司产品销售价格议价能力持续上升。 1月15日，佰维存储在接受投资者活动调研时被问及如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性，公司如何保障原材料供应的问题，佰维存储彼时表示，NANDFlash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续回升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。 在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。 芯原股份在1月19日表示，受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单快速增长。截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，再创历史单季度新高，其中AI算力相关订单占比超84%。 机构评论 中信建投研报称，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。随着国产化逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。 浙商证券指出，AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势。随着AI应用愈加广泛，特别是在深度学习、图像识别、自然语言处理等数据密集型领域渗透，存储的需求呈现明显增长端侧方面，生成式AI在端侧的集成，正在引领智能手机行业变革，AI手机将有力推动单机存储容量再次升级。考虑到建设厂房、新增产线、购置设备、材料等需要一定周期，因此原厂在短期内快速扩充产能难度较大，供给侧紧张趋势也将持续。 中国银河证券指出，2025年四季度国内AIDC招标开始回暖并呈现上行趋势，2026年国内互联网大厂将加紧数据中心布局，且节奏或将快于2025年，若伴随H200恢复供应将推动大模型训练效率，进一步加速AI应用端落地与国产算力芯片在推理端需求，国产算力有望进入新一轮周期。

阿联酋国有人工智能公司G42预计，首批最先进人工智能（AI）芯片将在未来几个月内运抵该国，这可以推动其成为全球人工智能领域重要参与者的雄心逐步成为现实。 G42公司由阿联酋主权财富基金穆巴达拉投资公司等企业联合创立。G42首席执行官肖鹏表示，此次交付将包括来自英伟达、超微半导体（AMD）以及美国初创公司Cerebras Systems的芯片。 近年来，阿联酋作正在追求多元化的经济转型，积极发展人工智能领域，以摆脱对石油经济的依赖。而中东地区正在以雄厚的资金池和廉价的能源吸引OpenAI和微软等科技巨头公司的关注。 去年11月，美国批准向G42和沙特人工智能公司Humain出售数万块先进的人工智能芯片。几周后，阿联酋与美国签署了Pax Silica协议，旨在保障半导体和人工智能相关技术价值链的安全，并承诺在技术供应链方面加强合作。 肖鹏表示，作为阿联酋“星际之门”计划的一部分，位于阿布扎比的人工智能数据中心集群，其首批20万千瓦容量将在未来几个月内投入运营。G42公司计划以每季度20万至50万千瓦的速度，推进“星际之门”计划下的数据中心扩容，目标是未来几年内将总容量逐步提升至5吉瓦。 星际之门阿联酋是由G42、OpenAI、甲骨文、英伟达、软银和思科联合建设的1吉瓦级人工智能数据中心集群，总规划容量达5吉瓦。 阿联酋发布《2031年国家人工智能战略》以来，致力于成为成全球人工智能领域参与者。G42由阿联酋国家安全顾问领导，在推动人工智能战略中发挥重要作用。目前其已经与微软建立了15亿美元的合作，并联合创立了阿布扎比技术投资公司（MGX）。

今日（1月21日），CPU概念走强。其中，国产自主芯片头部企业龙芯中科表现强劲，开盘后快速冲高至20%涨停，股价达177.72元/股，总市值713亿元。CPU处理器芯片设计龙头海光信息今日（1月21日）收盘涨幅超13%，盘中股价创其历史新高，达298元/股，成交额达177.46亿元，居A股第一。 作为自主CPU及算力芯片领域的核心玩家， 龙芯中科近期业务布局动作频频 。从业务进展方面来看，该公司近期在投资者互动平台透露，其第一款GPGPU芯片9A1000已经交付流片，设计目标既有图形功能也有推理侧算力，可以支持终端AI计算如AI PC、无人设备等。 《科创板日报》记者今日（1月21日）致电龙芯中科证券部，其工作人员表示，上述芯片于2025年9月底交付流片，从交付到回片通常要几个月时间，目前投入市场的时间不能确定。功能定位是一款入门级的GPGPU，需要与CPU配套使用。 据了解，9A1000并非龙芯中科唯一的显卡项目。该公司还在研发9A2000和9A3000。其中，9A2000规划的图形性能是9A1000的4倍，AI推理性能是9A1000的8倍。此外，龙芯也计划推出更高端的9A3000作为9A2000的迭代产品。 今年1月16日，龙芯中科全资设立远芯龙腾（北京）科技有限公司，注册资本1000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。 更早前，1月14日，龙芯中科官宣与汉腾科技达成深度合作，双方将共同打造智算产品、完善智算方案、拓展智算产业。汉腾科技将在南方、北方两个生产及研发基地，生产基于龙芯中科CPU的智算服务器、存储服务器、AI PC、智能终端等产品，并以龙芯中科产品为算力底座，建设多个国产万卡智算集群，形成从产品到最终应用的全链条产业方案。 龙芯中科在近日披露的投资者关系活动记录表中表示，“GPU市场还是强调要做图形市场，图形显卡市场从数量上肯定是多于AI的训练卡或者服务器卡。GPGPU我们总体上是从端侧做起，面向推理的应用为主。” 海光信息方面 ，其CPU/DCU已在通用计算和AI加速领域实现规模化部署，该公司近期在投资者互动平台回答称，公司深算三号已经投入市场，在落地应用方面覆盖AI训练/推理、科学计算、金融风控等多个核心场景，获得客户广泛认可。同时，新一代产品深算四号研发进展顺利。 近日，海光信息与立昂技术旗下立昂云数据完成 CPU/DCU与魔方AI智算平台的全面兼容互认证，实现“算力硬件+智能平台”全栈融合。此外，海光信息于1月15日与智慧眼科技股份有限公司签署战略合作协议。双方将聚焦医疗健康行业，依托各自在人工智能大健康与自主可控计算芯片领域的核心技术优势，开展全方位深度合作。 关于未来发展方向，海光信息表示，2026年将加速从“硬件销售”向“算力运营”转型，打开盈利空间。未来，公司将持续完善“芯片-服务器-液冷-算力服务”全链条布局，依托全球化与生态协同，助力国产算力产参与国际竞争。 今日（1月21日）上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明表示，近期，工业和信息化部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。 国联民生在近日研报中表示，目前AI对存储的需求大幅增长，推动存储行业景气度持续提升。同样作为计算领域的基础设施，CPU的重要性也有望进一步凸显。一是高端AI服务器普遍遵循“每8个GPU搭配2个高端CPU”的配置，CPU是协调硬件、保障系统稳定的核心。二是作为通用处理器，擅长处理序列化任务、复杂逻辑运算，能覆盖AI全流程，尤其适配GPU不擅长的非并行化任务。三是多年积累的软件生态均基于CPU设计，无需额外适配；处理非GPU适配任务时，CPU成本效益更高，能平衡性能与成本。

今日A股半导体板块全线飙升，多股股价创区间新高。 算力芯片、尤其是CPU概念股涨幅居前 ，其中龙芯中科20CM涨停，海光信息涨超13%创历史新高，中国长城涨停，澜起科技等跟涨。 消息面上，KeyBanc数据显示，由于超大规模云服务商“扫货”， 英特尔与AMD在2026全年的服务器CPU产能已基本售罄 。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定， 两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。 英特尔与AMD分别将于当地时间1月22日与2月3日披露财报，日前华尔街多家投行上调相关目标价。 其中，汇丰银行将英特尔目标价从26美元大幅上调至50美元，评级由“减持”上调至“持有”。该行分析师Frank Lee表示， 随着AI从简单的助手演进为能够规划并执行任务的AI代理（agentic AI），对通用计算能力的需求正在加速增长，CPU需求水涨船高，英特尔的传统服务器业务有望“重新回到增长轨道” 。 其预计，到2026年，服务器芯片的市场需求年增长率将在30%至40%之间；虽然内存芯片供应受限可能会使实际增速预期腰斩，但即便如此，这一水平仍将明显高于华尔街目前预测的4%至6%的年增长率。 近期英特尔在CES上发布第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，该产品是首款基于Intel 18A制程节点打造的计算平台，代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺，且首次获得针对嵌入式和工业边缘场景的测试与认证，将为具身智能、智慧城市、医疗等领域提供支持。 同时，AMD第五代EPYC“Turin”和Intel Xeon“Granite Rapids”等CPU产品陆续落地，在核心数量、内存带宽等性能指标上有较大幅度的提升。 国联民生证券 将CPU称为“下一个存储的机会”。 其指出，AI时代计算产业发展的重点在于计算架构的创新，同时CPU等通用计算的重要性有望进一步提升。新型计算场景不断涌现，对运算速度、精度等要求越来越高，计算架构的创新成为计算产业发展重点。作为计算领域的基础设施，CPU重要性有望进一步凸显。 第一， 高端AI服务器普遍遵循“每8个GPU搭配2个高端CPU”的配置 ，CPU是协调硬件、保障系统稳定的核心，无CPU则无法完成服务器启动、监控、故障诊断等系统级任务。 第二，作为通用处理器，擅长处理序列化任务、复杂逻辑运算，能覆盖 AI 全流程（数据预处理、模型训练辅助、推理、后处理），尤其适配GPU不擅长的非并行化任务。 第三，多年积累的软件生态（操作系统、数据库、开发工具）均基于CPU设计，无需额外适配；处理非GPU适配任务时，CPU成本效益更高，能平衡性能与成本。 从需求端来说，西部证券认为，通用服务器进入更新周期、AI推理算力需求增长等因素共同作用，推动CPU需求上涨。 一方面，生成式AI浪潮持续演进，AI服务器采购额不断上升，部分挤占了通用服务器的采购预算。同时， 云厂商前期采购的通用服务器，目前已大面积进入更新周期。 此外，云厂商正在其数据中心中推进架构升级，计划淘汰老旧架构的CPU将新一代服务器CPU整合至现有机架体系，因此 在数据中心领域出现了补偿性投资 ，驱动服务器CPU价格上涨。 另一方面，云厂商面向AI需求扩增资本开支， AI推理服务器进一步推升服务器CPU需求。 根据TrendForce的数据，2026年全球AI服务器出货量或将同比增长超20%，占服务器整体出货量的比重有望上升至17%。

行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。 爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 帝尔激光 的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。 洪田股份 间接控股子公司洪镭光学已向市场推出三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。

随着数据中心相关支出持续推高存储解决方案需求，周二，美股存储芯片板块大幅上涨，闪迪领涨。 在周二的交易中， 闪迪股价大涨近10%，创下历史新高，使其今年迄今的涨幅达到约90%，大幅跑赢“美股七巨头”以及大盘指数 。自去年2月从西部数据分拆以来，闪迪股价累计涨幅更是超过了1100%。 其它存储芯片股票也录得了明显涨幅，其中美光科技盘中一度上涨5%，西部数据一度攀升逾3%，希捷科技一度涨超2%。 这三家公司的股价均在周二盘中刷新历史新高 ，不过，截至收盘，美光和西部数据的涨幅均收窄至1%以内，而希捷科技则微幅收跌。 此次存储板块走高之际，花旗集团一口气上调了对多家存储芯片公司的目标价，其中对闪迪目标价的上调幅度最大。 花旗维持其对闪迪的 “买入” 评级，并将闪迪目标股价从280美元大幅上调至490美元，上调幅度高达75%，较该股当前水平高出逾8%。 花旗还将其对闪迪2026年的每股收益预期从13.96美元上调至17.78美元。 该行表示，看好数据中心内存需求强劲、供需条件有利以及该公司具备强大的竞争护城河。闪迪在企业级固态硬盘细分市场的份额有望持续增长。 与此同时，花旗还维持对希捷科技的“买入”评级， 并该股目标价从320美元上调至385美元 ，上调幅度约为20%，较该股当前水平高出约18%。 此外，花旗当天还 将西部数据目标价从200美元上调至280美元 ，上调幅度约为40%，较该股当前水平高出约25%。 花旗在报告中指出， 这些公司仍然是“超大规模数据中心强劲的需求支撑存储价格上涨”的主要受益者 。该行认为，超大规模数据中心支出“依然强劲”，这将推动对电力、存储、连接器和光纤的需求。 存储组件供应商正受益于市场有利的供需格局，尤其是在数据中心资本支出始终保持强劲的情况下。 行业分析师预计，2026年全球数据中心资本支出规模将达到约6000亿美元，同比增幅达 50%。超大规模云服务商、新型云厂商、主权机构以及布局人工智能相关基础设施的企业，对算力的需求持续攀升，成为推动该支出激增的主要原因。 分析师预计，随着需求持续超过供应，存储行业的定价和利润率动态将会持续改善。 美国资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur近日表示，人工智能发展所驱动的存储芯片需求，被市场显著低估。

港股半导体板块今日表现亮眼。截至发稿，兆易创新(03986.HK)涨9.28%，华虹半导体(01347.HK)涨4.37%，上海复旦(01385.HK)涨2.62%。 全球存储需求结构性增长 近期，花旗集团显著上调存储巨头目标价，将闪迪目标股价从280美元大幅上调至490美元，希捷科技目标价也从320美元提升至385美元。值得注意的是，美国资产管理公司ClearBridge Investments新兴市场股票基金经理Divya Mathur在四天前指出，由人工智能发展所驱动的存储芯片需求，目前被市场显著低估。 美光科技运营高管近日接受采访时强调，内存芯片短缺在过去一个季度持续加剧，且这一供应紧张状况将延续至2025年之后。核心原因在于人工智能基础设施建设对高端半导体的需求呈现爆发式增长。为应对产能缺口，美光科技已宣布以18亿美元向力积电收购一处晶圆厂及配套设施，积极扩充存储芯片产能。 行业分析机构一致看好 TrendForce集邦咨询最新研究指出，本轮存储芯片涨价并非短期市场情绪驱动，而是由"先进制程产能受限"与"AI服务器需求刚性增长"双重因素共同作用，其持续性明显强于历史周期。 数据显示，2025年全球八大头部云厂商资本开支预计同比增长约65%。IDC与Gartner年度报告均确认，AI服务器已成为数据中心IT投资中增长最快的细分领域，而存储系统作为关键基础设施，将显著受益于这一趋势。 兆易创新H股近7日累计涨超40% 兆易创新作为今日市场关注焦点，该公司H股自1月13日成功登陆香港交易所主板以来，其累计涨幅超40%。 根据公开资料，兆易创新采用无晶圆厂商业模式，产品线涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM、MCU以及模拟与传感器芯片，广泛应用于消费电子、汽车、工业和物联网等核心领域。 市场地位方面，据弗若斯特沙利文数据，2024年兆易创新在全球NOR Flash市场占有率达18.5%，位居全球第二、中国内地第一；在SLC NAND Flash领域位列全球第六、中国内地首位。在技术壁垒较高的利基型DRAM和MCU市场，公司分别在全球排名第七和第八，在国内市场则处于领先地位。