A股半导体板块周三全线走强，存储芯片及设备方向领涨，市场情绪明显升温。半导体研究机构SemiAnalysis的最新报告认为，正推进IPO的长鑫存储估值被显著低估。 报告指出，长鑫存储IPO估值相当于2026年上半年母公司盈利的约1.8倍， SemiAnalysis认为这一定价“明显偏低” 。与此同时，公司2026年全年营收预计突破500亿美元，较2025年的约86亿美元实现数倍增长，有望跻身全球第三大DRAM供应商行列。 更为关键的是，即便未来几年大规模扩产，全球DRAM市场仍将维持供不应求格局， 景气周期有望持续至2028年前后 。受此带动，国产设备龙头及存储产业链相关公司集体走强，市场重新定价国产存储扩产带来的投资机会。 SemiAnalysis：长鑫存储估值“过于便宜” 长鑫存储IPO进程正在加速推进。市场普遍认为，这有望成为近年来中国规模最大的半导体IPO项目之一，也将成为观察国内存储产业发展的重要窗口。 随着招股书披露更多经营数据，长鑫存储的业绩表现引发市场关注。公司2025年实现营收约86亿美元，同比增长156%，并首次实现年度盈利。进入2026年后，受益于全球DRAM价格大幅上涨，一季度营收已达到73亿美元，接近去年全年水平。 SemiAnalysis认为，长鑫存储正处于存储行业景气上行周期的核心受益位置。该机构预计， 在DRAM价格持续上涨和新增产能逐步释放的推动下，公司2026年全年收入有望突破500亿美元，盈利能力也将进一步提升。 募资用途方面， 长鑫存储计划募集约295亿元人民币 。其中约205亿元将投向晶圆生产线建设及DRAM技术升级，占比接近七成；约90亿元用于下一代DRAM技术研发。整体资金投向显示，公司未来数年的战略重心仍然是扩大DRAM产能和推进制程迭代，而非大规模转向其他产品路线。 不过，最受市场关注的仍是其估值水平。该机构直言， 目前估值水平“明显偏低”，难以反映公司当前的盈利能力、行业地位以及未来扩产潜力 ，并认为合理估值应显著高于当前测算水平。 扩产速度惊人，产能接近全球第三 相比短期业绩爆发，SemiAnalysis更关注长鑫存储未来数年的扩产进程。 报告预计，到2026年底，长鑫存储月产能将达到约35万片12英寸等效晶圆，仅略低于美光预计的38.5万片。若单纯以晶圆产能衡量， 长鑫存储已接近全球第三大DRAM供应商的位置 ，仅次于三星和SK海力士。 扩产步伐仍在持续加速。 随着合肥基地全面释放产能、北京项目持续爬坡，以及上海一期项目逐步投产，长鑫存储月产能预计将在2027年底增至约42万片，并于2028年底进一步提升至50万片。届时， 其全球DRAM产能份额有望从2025年的约11%提升至17%左右。 从新增产能规模看，长鑫存储未来三年的扩张力度甚至超过多数海外竞争对手。SemiAnalysis预计，公司2026年至2028年每年新增产能分别约为8.5万片/月、7万片/月和8万片/月。 相比之下，同期三星预计新增产能为1.5万片、5万片和11万片/月，SK海力士为6万片、6万片和9万片/月，美光则为3万片、9万片和11.5万片/月。 AI需求增速碾压扩产速度，DRAM紧俏格局料延续 尽管长鑫存储未来几年将维持全球最快的扩产节奏之一，但SemiAnalysis并不认为这会改变DRAM市场供给偏紧的大趋势。相反，该机构认为，AI服务器、高性能计算以及云计算基础设施建设正在持续推高存储需求， 而新增产能释放速度仍难以追上需求增长。 根据其测算，即便将长鑫存储、三星、SK海力士和美光等主要厂商的扩产计划全部纳入模型， 2026年全球DRAM市场仍将面临高个位数比例的供应缺口；到2027年，供需缺口甚至可能进一步扩大至低至中双位数水平。 基于这一判断，该机构预计DRAM供给紧张格局有望延续至2028年前后。换句话说，即便长鑫存储快速崛起并持续扩产，也难以从根本上扭转行业供不应求的局面，这也是SemiAnalysis持续看多DRAM价格和存储行业景气周期的重要逻辑基础。

韩国股市的一场剧烈抛售正演变为席卷全球半导体板块的风暴，而此次暴跌并非单纯由基本面恶化所致，而是技术面过度延展、产业预期微调以及一系列政策传闻引发的恐慌情绪相互叠加的结果。 周二，作为全球存储芯片的重镇，韩国综合股价指数（KOSPI）单日暴跌10%并触发熔断机制。指数权重股三星电子与SK海力士双双重挫逾12%，两家巨头合计贡献了该指数超七成的跌幅。恐慌情绪迅速向全球市场蔓延，直接波及美股半导体产业链，导致美光科技单日收跌13%，西部数据重挫8.5%。 引发此次抛售狂潮的直接导火索是一系列密集利空消息的共振。 韩国媒体关于SK海力士可能放缓先进人工智能存储芯片扩产的报道，严重动摇了市场对AI硬件需求的预期。与此同时，韩国国内关于对股票未实现收益征税的政策讨论，以及监管层对杠杆ETF过热的警告，彻底击溃了市场脆弱的信心。 分析人士指出，此次极端波动更多是由算法交易的机械性抛售、散户杠杆资金的强制平仓以及机构再平衡驱动，而非基本面的瞬间恶化。 在多重压力交织下，全球投资者正密切聚焦即将发布的美光科技财报，以评估AI产业链的真实景气度与估值支撑。 鬼故事一：HBM扩产放缓与英伟达砍单疑云 引发基本面担忧的直接原因，是高端存储芯片供应链策略的边际变化。 华尔街见闻此前提及 ，SK海力士正考虑放缓第六代高带宽存储芯片（HBM4）的产能爬坡步伐，推迟部分产线转换，并将资源重新向通用型DRAM倾斜。 这一战略调整背后的逻辑在于产品利润率的逆转。 目前通用DRAM的利润率已比HBM高出15%，且大信证券预计通用DRAM的营业利润率年内峰值可达90%。此 外，媒体报道援引知情人士消息称，英伟达下一代“Rubin”芯片的生产预测正在下调，这引发了市场对HBM供应紧张和AI需求激增预期可能减弱的猜测。 这种担忧在宏观产业链层面同样存在印证。 随着超大规模数据中心运营商面临资本支出激增而自由现金流预期转负的压力，市场开始质疑这些作为“资金源头”的科技巨头，是否会压缩硬件采购预算，从而对整个存储、芯片、网络和服务器供应链的营收构成约束。 鬼故事二：政策与税收“黑天鹅”，未实现收益征税恐慌 在产业基本面出现分歧之际，一份关于税制改革的探讨文件在韩国本土引发了极大的恐慌。 据韩联社报道，韩国多党派国会议员联合举行税制改革论坛，主张推动“所得税综合主义”转型，即探讨将股票与房地产等资产的“未实现收益”（账面增值部分）纳入征税体系。 尽管该提议包含递延纳税等渐进路径，但对于已经处于高估值区间的韩国股市而言，无异于重磅利空。专家警告，若仅在资产变现时课税会产生“冻结效应”，但对未实现收益征税的预期，直接促使投资者在政策落地前抢跑抛售。 此外，韩国未能入选MSCI发达市场（DM）观察名单，以及韩国总统上周对股市波动带来“财富效应”担忧的评论，进一步加剧了政策面的不确定性。 鬼故事三：杠杆ETF与“负伽玛”效应反噬 从量化与技术面角度来看，此次暴跌是一场经典的结构性崩盘。 据ZeroHedge报道，野村证券量化策略师Charlie McElligott指出，巨额资金流入单一股票和存储主题杠杆ETF，产生了庞大的“真实和合成”负伽玛（Negative Gamma）效应。 这种市场结构导致了顺周期和机械性的资金流动——即市场越跌，卖盘越重。 Charlie McElligott指出，在抛售期间，零到期日（0-DTE）期权交易员积极逢高做空，彻底瓦解了试图抄底的买盘。加之期权交易商在前期追涨过程中的仓位调整，进一步加剧了系统性的向下螺旋。 这种效应意味着，随着市场下跌，做市商和ETF管理机构必须机械性地抛售更多股票以维持风险敞口平衡。高盛韩国高接触交易主管Chris Cha在报告中披露，韩国境内杠杆ETF规模已达91亿美元，而追踪SK海力士与三星的离岸杠杆ETF规模高达210亿美元。 韩国金融监管机构的态度转变更令技术面雪上加霜。韩国金融监督院（FSS）院长公开表示，对未能阻止挂钩三星和SK海力士的单一股票杠杆ETF上市感到遗憾，并警告其副作用正在加剧。监管层考虑收紧保证金贷款和限制ETF发行等措施的讨论，直接动摇了支撑近期涨势的技术性买盘。 鬼故事四：流动性枯竭，散户爆仓与养老金倒戈 暴跌揭示了韩国股市买盘结构的极度单一。 CLSA新加坡首席股票策略师Alexander Redman指出，韩国市场的涨势几乎完全由散户驱动，内在泡沫化程度令人不安。本月，韩国散户融资余额升至创纪录的38.5万亿韩元（约合250亿美元）。首尔基金经理Kim Namho表示，巨额的保证金债务在午后触发了强制平仓，加速了市场的自由落体。 与此同时，传统稳定器变成了抛售主力。 高盛报告指出，由于前期股市大涨，韩国国民年金（NPS）的国内股票仓位突破了28.8%的上限目标。为了进行资产再平衡，NPS在6月创下了自2021年4月以来最大规模的净卖出（15亿美元）。 当养老金从被动支撑转变为机械性供给，叠加外资离场，市场的边际流动性瞬间枯竭。 外部宏观施压：降息预期降温与财报前瞻考验 在韩国国内基本面与技术面共振向下的同时，全球宏观环境的变数也加剧了市场的脆弱性。 美联储加息预期的意外重燃，对高估值的科技股构成了系统性压制。美国银行分析师Aditya Bhave预测，美联储将在今年9月、10月及12月重新加息，累计上调75个基点，以应对服务业通胀和薪资增长的粘性。 在极端的市场动荡后，投资者的目光正聚焦于即将公布的美光科技财报。 高盛指出，市场在美光财报前的预期已被推至极高水平，这也为资金提前获利了结提供了动机。Pepperstone Group策略师Dilin Wu表示，美光的成绩单将是检验AI硬件投资热潮是否具备持续性的真正考验。 正如CLSA策略师Alexander Redman所言，此次波动的幅度与市场内在的散户驱动和泡沫化程度密切相关。尽管从中期来看，存储芯片的上行周期和AI需求逻辑尚未证伪，但在被迫去杠杆和多重传闻的冲击下，全球芯片股正经历一场痛苦的预期重置与估值消化。

三星电子正筹备一项规模近90万亿韩元的股票回购计划，以履行与工会达成的奖金协议。 当地时间6月24日，据韩联社援引不具名行业消息人士报道， 三星电子此次回购源于公司与工会的协议承诺，以公司股票形式向员工发放特别绩效奖金，税后奖金总额预计约为93万亿韩元。 报道称相关细节公告预计将于近期发布。此前根据协议规定，公司须以自身股票而非现金形式支付相关奖金。为完成股份交付，三星需提前在市场上完成相应规模的股票回购。 大规模股票回购通常被视为对流通股的阶段性支撑，但此次回购资金将直接用于员工奖金派发，而非传统意义上的价值回馈股东。但消息后三星电子早盘仍持续走强，一度大涨10%。 半导体员工人均奖金最高可达40万美元 华尔街见闻提及，此前5月27日，三星电子最大工会——三星电子劳动组合（SELU）以73.7%的支持率批准全新的薪酬协议。 协议规定，三星半导体部门年度经营利润的10.5% 将以股票形式发放 ，另附1.5%现金奖励，协议有效期为十年。本次薪酬协议适用于三星约7.8万名半导体部门员工。 触发这一奖金机制的前提条件是：半导体部门须在2026年至2028年间实现年度经营利润不低于200万亿韩元（约1320亿美元），2029年至2035年不低于100万亿韩元（约660亿美元）。 基于KB证券对三星2026年经营利润约327万亿至331万亿韩元的预测，内存芯片部门员工人均可获约6亿韩元（约40万美元）。 而亏损中的晶圆代工及Logic芯片设计（LSI）部门员工，预计获得约1.5亿至2亿韩元（约10万至13万美元）。 奖金池约40%由半导体员工平均分配，其余60%依各业务单元绩效分别发放。

6月21日晚，港交所官网披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）已正式更新主板聆讯后资料集，顺利通过IPO聆讯。 这家成立于2016年的碳化硅功率器件企业，在经历2025年两次递表失效后，以18C章特专科技公司身份，距离登陆香港资本市场仅一步之遥。据了解，国金证券（香港）与中银国际担任联席保荐人。 从招股书来看，基本半导体面临的是一场高度残酷的重资产突围战：明确的营收降速趋势，以及尚未实现正向闭环的商业模式。 财务方面，基本半导体的财务基本面呈现出典型的前期重资产投入、后期亟待产能变现的特征，但规模效应尚未在利润端显现。 数据显示，2023年至2025年，公司分别实现营业收入2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元。其中，2025年营收同比增速由前一年的35.6%骤降至4.1%。 与营收增长放缓相伴的，是持续扩大的亏损敞口，过去三年间，公司净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。净损率在2024年一度收窄至-79.3%后，2025年再度下探至-107.6%。 作为一家自2020年起全面建立IDM模式的半导体公司，基本半导体在晶圆制造与模块封装上的产线建设带来了刚性的折旧摊销。叠加2025年占营收比重高达35.3%的研发投入，以及高昂的原材料碳化硅衬底成本，公司目前仍未能走出卖得越多，亏得越多的负向循环。 亏损扩大的直接导火索，指向了终端市场的激烈价格战。 基本半导体的营收主力是车规级及工业级碳化硅功率模块。2025年，该业务实现收入1.22亿元，占总营收的39.3%。然而，随着碳化硅产业从新能源汽车爆发初期的缺芯溢价阶段快速步入产能释放与白热化竞争周期，器件价格厮杀惨烈。 招股书显示，公司碳化硅功率模块的平均售价，已从2023年的2558.7元/件，一路单边下跌至2025年的677元/件，两年间跌幅逾73%。 价格端的剧烈承压直接击穿了盈利防线。2023年至2025年，公司连续三年录得毛损，毛损率分别为-59.6%、-9.7%及-10.9%，核心业务的毛利转正依然承压。 在碳化硅主业承压的背景下，公司的业务结构与客户分布正在发生微妙演变。 2025年，基本半导体的功率半导体栅极驱动产品收入达到1.03亿元，占总营收比重跃升至33.0%，成为第二大收入支柱。 更为关键的是，在核心产品深陷毛损的境况下，栅极驱动成为公司当前唯一实现正毛利的业务板块，尽管其毛利率也受行业大环境影响，从2024年的46.4%下滑至2025年的33.9%。 此外，公司在风险控制端有所动作，大客户依赖症正在缓解。前五大客户收入占比从2024年的63.1%下降至2025年的40.4%，单一最大客户的营收占比则从45.5%收缩至20.6%，整体客户结构趋于健康。 根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场份额为2.9%，排名第六。 在由少数国际巨头占据超50%市场份额的寡头格局中，基本半导体虽已在本土车规级碳化硅领域占据一席之地，但如何在上市募资、进一步扩充晶圆及模块产能后，在红海厮杀中跨越盈亏平衡点，是其挂牌交易后必须用业绩回答的硬核考题。

SK海力士正主动踩下HBM4扩产油门，将战略重心转向利润率更高的普通DRAM市场，而竞争对手三星则在HBM4赛道上加速狂奔。 据韩国媒体最新报道， SK海力士正放缓HBM4产能爬坡节奏，并削减部分原定从HBM3E升级至HBM4的产线转换计划。 该公司认为，在HBM市场已占据强势地位的情况下，没有必要激进押注下一代产品扩产。 与此同时， 三星电子HBM4营收据报已突破10亿美元，成为业内首个在量产后四个月内达到这一里程碑的公司，两家巨头在HBM4策略上的分歧日益凸显。 SK海力士股价周二大跌7.5%，三星同日亦录得显著跌幅。 SK海力士：利润优先，主动降速HBM4 SK海力士放缓HBM4扩产的核心逻辑，在于对利润率的主动管理。据朝鲜Biz报道，HBM业务目前已占该公司总营收逾40%，在现有市场地位稳固的前提下，继续大规模投入HBM4扩产的边际收益有限。 相比之下，普通DRAM市场的盈利前景正变得愈发吸引人。分析师预计，DRAM运营利润率有望在年内接近90%的理论峰值。SK海力士第一季度DRAM平均售价已环比上涨约60%，公司表示将重点聚焦高密度服务器模组及移动端需求。此外，该公司与微软签订的三年期DDR5供应协议，也被市场普遍视为强化了其在普通DRAM领域的长期盈利能见度。 在产能规划层面，据TrendForce，SK海力士HBM4大规模量产时间节点已推迟，有效放量预计将延至2026年第三季度。受此影响，其全年HBM4出货量预测从4500亿Gb下调至4000亿Gb。 三星：HBM4营收破10亿美元，加速追赶 与SK海力士的审慎姿态形成鲜明对比，三星正在HBM4赛道上全力提速。据韩联社及ZDNet报道，三星HBM4营收已超过10亿美元，按6月底预测，这一数字有望进一步突破12亿美元。 TrendForce指出，三星在HBM4上的技术优势来自于底层芯片采用4nm FinFET制程节点，其认证时间线领先于竞争对手。受益于此，三星全年HBM4出货量预测已从3500亿Gb小幅上调至4000亿Gb。 三星此番在HBM4上的强势表现，也被视为对SK海力士高带宽内存市场主导地位的直接挑战——后者正是凭借HBM领域的领先优势，推动股价年内累计涨幅一度超过340%。 多重利空叠加，股价承压 SK海力士股价周二下跌7.5%，从前一交易日创下的历史高点₩2,945,000大幅回落。此前，该公司市值已短暂超越三星电子，成为韩国市值最大的上市公司。 此次回调是多重因素共振的结果。 首先，历史高点附近的获利了结压力本身已较为充分；其次，HBM4放缓扩产的报道引发市场对其竞争地位的担忧；此外，韩国Hana Securities分析师此前曾发布报告警告，SK海力士市值超越三星的时刻，可能是KOSPI牛市见顶的信号，并将其类比于2000年互联网泡沫高峰期思科短暂登顶标普500的历史。尽管多数分析师认为这一类比并不贴切，但相关讨论仍对市场情绪形成压制。 宏观环境同样提供了负面背景：纳斯达克指数隔夜下跌1.3%，拖累全球芯片板块情绪；KOSPI当日跌幅一度超过5%，触发短暂熔断；与此同时，有报道称韩国将不会被纳入MSCI发达市场指数的即将进行的评审，进一步打压了市场信心。

英伟达挑战者Cerebras发布上市以来首份季度财报，第一季度营收近乎翻倍且超预期，全年营收指引亦超出华尔街平均预测，但公司表示毛利率将显著收窄、全年核心经营利润率将持续为负，令股价在盘后交易中大幅承压。 公司一季度核心营收（非GAAP口径）同比增长94%至1.934亿美元，超出分析师平均预期的1.812亿美元；全年核心营收指引区间为8.55亿至8.65亿美元，以中值计同比增长69%，高于分析师平均预期的8.248亿美元。 然而，公司预计二季度核心毛利率将从一季度的46.5%大幅收窄至36%-38%，全年核心经营利润率区间为负28%至负32%。 财报发布后，Cerebras股价在盘后交易中下跌9.7%至204.7美元。此前收盘价为226.72美元，较5月IPO发行价185美元上涨约23%，但已较上市首日收盘价311.07美元累计回落逾27%。 Cerebras今年5月在纳斯达克挂牌，融资约55亿至56亿美元，在AI基础设施领域开辟出差异化定位。本次财报发布正值科技股遭遇更广泛抛售，市场对AI成本持续攀升及美联储潜在加息的担忧情绪升温之际。 营收翻倍，亏损收窄，指引超预期 一季度整体财务表现优于市场预期。Cerebras报告季度净亏损1400万美元，合每股亏损0.22美元，好于分析师预期的每股亏损0.25美元，较上年同期净亏损2390万美元（每股亏损0.46美元）明显收窄。营收同比增长94%至1.934亿美元，超出分析师平均预期。 分业务来看，硬件营收增长59%至1.106亿美元，云服务及其他服务营收近乎三倍至8280万美元。 首席财务官Bob Komin表示，一季度业绩"凸显了公司面前规模庞大、快速增长的市场机遇"，并称公司专注于"以需求为步调持续创新，支持增长投资加速，同时有效管理资本结构。" 二季度方面，公司预计核心营收增速约88%，规模约1.94亿美元，高于分析师此前预期的1.777亿美元。 毛利率前景骤降，全年亏损路径明确 营收高增长背后，盈利能力改善的前景仍不明朗。 Cerebras预计二季度核心毛利率将从一季度的46.5%大幅收窄至36%-38%，降幅超过10个百分点；全年核心经营利润率预计维持在负28%至负32%区间，凸显出AI基础设施建设的高昂成本对利润空间的持续侵蚀。 这一前景令投资者感到失望。在英伟达及少数同类企业持续超越华尔街预测、为市场设定极高业绩基准的背景下，仅凭营收超预期已难以支撑股价走高——投资者期待看到更清晰的盈利改善路径。 Cerebras正面临如何将高速增长转化为可持续利润这一根本考验。 大客户协议落地，但数据中心空间成扩张瓶颈 商业落地方面，Cerebras一季度宣布其芯片将进入亚马逊云服务(Amazon Web Services)数据中心，并披露了一项与OpenAI规模逾200亿美元的算力供应协议，显示出公司在大客户层面的布局持续推进。 然而，首席执行官Andrew Feldman指出，当前制约公司扩张的最大因素并非技术，而是数据中心物理空间的稀缺。他在财报发布前接受采访时表示： "一个绝妙的讽刺是，在我们和英伟达发明了这一切技术之后，建筑物才是限制因素。" 在技术竞争优势层面，据Mizuho于6月8日发布的客户报告，与谷歌最新张量处理单元及英伟达今年3月发布的Groq 3 LPU芯片相比，Cerebras芯片封装了多出数倍的SRAM内存，为其运行大型AI模型时提供了性能优势。 高期望与高波动并存，估值逻辑待检验 Cerebras的股价走势折射出市场对AI时代芯片股的高度敏感。 5月挂牌首日，股价从185美元发行价跳空至350美元开盘，当日收报311.07美元高位。此后股价持续回调，至本次财报发布前较上市首日高点已累计下跌逾27%。 与其他潜在英伟达竞争者相同，Cerebras须在习惯了高速营收增长和强劲盈利能力的投资者面前证明自身价值。 如何在持续烧钱扩张的同时展示出可见的盈利改善轨迹，将是决定其市场估值走向的核心命题。

韩国一篇行业报道在全球市场引发连锁反应，将高带宽存储芯片供应前景的隐忧推至台前。 据韩国媒体23日报道， SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片（HBM4）的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用型DRAM市场。 这一消息成为触发存储股大幅回调的导火索。彭博社与CNBC均援引消息称，"交易员将矛头指向一篇韩国媒体报道——SK海力士正在放缓AI存储芯片扩产，并将重心转回通用型DRAM"。 由于存储股约占韩国综合指数（KOSPI）权重的60%，韩国股市随即暴跌逾10%，并触发熔断机制，恐慌情绪随后向全球市场蔓延。 报道援引一名熟悉SK海力士内部情况的人士表示，鉴于 英伟达下一代芯片"Rubin"的生产预测持续下调 ，该公司管理层已无必要加速推进向HBM4的产线转换。此番表态令市场对高端AI基础设施的需求前景产生质疑，并对英伟达等相关产业链构成压力。 周二美光收跌13%，西部数据收跌8.5%。 通用DRAM利润率反超HBM，促使SK海力士重新配置资源 韩国媒体报道的核心逻辑在于存储市场内部的盈利结构变化。 截至今年一季度，通用型DRAM与HBM之间的营业利润率差距已扩大至逾15个百分点，通用DRAM反而占据优势。大信证券预计，通用DRAM的营业利润率在年内理论峰值可达90%。 在此背景下，SK海力士据报正延迟将部分第五代HBM（HBM3E）产线转换为HBM4的计划，转而加大对通用DRAM市场的供应响应能力。SK海力士管理层不得不正视竞争对手三星电子已通过通用DRAM获取丰厚利润这一现实。 SK海力士在一季度财报中亦披露，DRAM平均售价已升至60%中段水平，并与微软签署了一份为期三年的DDR5供应合同，外界普遍将此解读为公司在通用DRAM领域锁定长期收益能见度的举措。 华尔街看多DRAM周期，HBM市场份额存分歧 多家海外投行的研判与上述战略取向相互印证。 高盛认为，SK海力士至少在2026年前维持HBM3及HBM3E合计逾50%的市场主导地位即已足够； 摩根士丹利则将整体存储价格周期而非HBM份额保卫战视为SK海力士估值的核心驱动因素，并基于DRAM均价至2026年将上涨62%的预测，将盈利预测上调56%至63%。 然而，HBM4扩产放缓也为竞争对手打开了窗口。 据Counterpoint Research数据，SK海力士去年四季度HBM市场份额为57%，但若三星电子在今年下半年成功实现HBM4量产，SK海力士的份额或逐步收窄至50%至60%区间。 高端AI供应链压力浮现，英伟达Rubin系统备受关注 此次报道引发市场波动，折射出投资者对高端AI基础设施建设节奏的深层担忧。 SK海力士知情人士在报道中明确提及，英伟达下一代"Rubin"芯片的生产预测正在下调，这一表述直接冲击了市场对HBM4需求强劲的预期。 从更宏观视角来看，这一动向也与高端英伟达系统的推进困境相呼应。搭载HBM4的Vera Rubin机架因存储价格大幅攀升推高整体成本，令超大规模数据中心运营商的利润空间承压。 SK海力士此次放缓HBM4扩张，究竟是主动管理定价节奏的战略选择，还是终端需求走软的信号，目前市场尚存分歧，但其触发的全球风险规避情绪已然真实落地。

SMM 6月23日讯：今日早间，半导体板块盘中快速拉涨，指数盘中一度涨逾2%，最高触及3391.46，刷新其指数上市以来的历史新高。不过随后半导体指数涨幅收窄，维持在1%左右。个股方面，国民技术盘中20CM涨停，台基股份、康希通信、微导纳米等多股涨逾10%，上海贝岭盘中封死涨停板！ 消息面上， 根据TrendForce数据，近期受成熟制程DRAM供给偏紧影响，市场对DDR2、DDR3等旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求增加，带动合约价持续上涨。预估DDR2第二季合约价涨幅将达55-60%，第三季料再涨35-40%。 且据智通财经方面消息， 据Yole，全球功率半导体市场规模有望增至2030年433亿美元，其中AI数据中心相关规模有望达106亿美元、占比近1/4，SiC、GaN在数据中心规模CAGR分别达29.5%/46.3%。 此外，英飞凌预计2027财年AI数据中心收入将超过25亿欧元，3年翻10倍；意法半导体预计2027年AI数据中心收入将达到20亿美金。由此可见， AI数据中心正在成为半导体行业的新一轮增长核心驱动力。 中信建投证券近期也发布研报称，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12—18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。 且目前，存储产品的需求仍在上涨，有望推动存储产品价格持续上行。 据行业追踪机构Counterpoint Research公布的数据，2026年全球存储芯片市场规模预计将达到1500万亿韩元，比去年的360万亿韩元增长约3.2倍。 本次市场规模大幅增长，核心驱动为服务器端存储产品需求上涨，品类包含服务器DRAM动态随机存取存储器、企业级NAND闪存。新建存储晶圆厂周期为18-24个月，短期无法补足市场增量，叠加全球算力集中采购、原厂产能倾斜等因素，全球服务器存储供需趋于紧张，存储产品价格持续上行。 且值得一提的是，在AI 芯片需求持续爆发的背景下，近期公布的韩国出口数据再度刷新市场预期。6月22日，韩国海关发布数据显示，6月前20天出口同比增长49.7%（工作日调整后），延续了5月同期52.6%增幅的强劲势头。 其中半导体出口同比暴涨188.4%，电脑相关产品出口更是飙升293.3%。全球科技巨头正在疯狂砸钱建AI数据中心，而韩国是全球最重要的存储芯片供应地，这波AI军备竞赛直接喂饱了韩国的出口账单。韩国出口已连续12个月实现同比正增长，半导体在几乎每个统计周期内都是最主要的拉动项。 而目前，国内企业也在持续加大对半导体板块的投入，企查查APP显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿元增加至10亿元，增幅约为233.33%。企查查显示，该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。官网显示，平头哥半导体为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。 中信证券此前发布研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。

华尔街技术分析师正对半导体板块发出罕见警示。BTIG首席技术策略师Jonathan Krinsky指出，半导体相对纳斯达克的强势程度已触及极端水平，历史上类似走势仅出现在重大市场顶部或熊市深处，当前科技与AI交易面临显著的回调风险。 Krinsky在最新报告中指出，费城半导体指数与纳斯达克100指数之比值（SOX/NDX）过去12周累计上涨46%，正逼近2000至2001年科技泡沫破裂前后所见的极端水平。与此同时，SOX在过去60个交易日内录得多达9个单日涨幅超5%的交易日，这一异常高频的大涨现象，历史上仅在重大市场顶部或熊市最低谷时期出现过。 上述信号令市场对AI及科技板块的持续性产生疑虑。Krinsky表示，尽管科技与AI相关交易目前看似对任何持续性回调免疫，但其团队仍持续看到该板块存在急剧反转风险。 半导体极端强势触发历史警示 SOX/NDX比值12周内飙升46%，是此轮警示的核心依据。Krinsky将这一水平与2000至2001年互联网泡沫时期相提并论——彼时半导体板块在顶部前同样出现了相对大盘的极端超额表现，随后市场经历了深度调整。 单日大涨频率同样异常。过去60个交易日内出现9次单日涨幅超5%的情形，在历史数据中极为罕见，且每次出现均与重大顶部或熊市底部相关联。这种高波动、高频率的单边上涨，往往预示着市场内部结构的不稳定性正在积累。 AI复合体内部出现裂痕 在更广泛的AI投资组合内部，Krinsky指出光学相关标的已开始显现疲态。鉴于这些公司对AI基础设施建设具有直接敞口，其走势值得投资者密切关注，或预示AI资本支出主题的边际变化。 小盘股与海外市场的结构性信号 与半导体的极端强势形成对比，Krinsky及其团队更倾向于小盘股当前缓慢而稳健的上升态势。IWM近期悄然跑赢标普500，小盘股相对突破的迹象正在形成，被视为更具可持续性的市场轮动方向。 海外市场同样出现值得警惕的信号。韩国KOSPI指数上周四上涨2.2%，但与此同时，85%的成分股收盘下跌。这一严重背离揭示出指数层面的高度集中风险——少数权重股拉动指数上行，而市场广度实际上已在恶化，这与半导体板块内部的结构性隐忧形成呼应。

6月22日，据彭博，存储芯片巨头美光科技与AI独角兽Anthropic宣布达成一项覆盖技术研发、供应链合作、企业应用及资本投资的战略合作协议，双方希望通过更深层次的协同，推动下一代AI基础设施在性能、能效及成本结构上的优化。 根据协议，美光将为Anthropic提供覆盖高带宽内存（HBM）、DRAM及数据中心SSD在内的全系列存储产品支持，双方还将联合开展AI系统架构设计与优化工作。 与此同时，美光已在内部部署Anthropic旗下Claude大模型，用于软件开发、自动化流程以及智能体（Agentic AI）应用探索。此外， 美光还参与了Anthropic最新一轮融资，使双方合作进一步延伸至资本层面。 从存储器件到系统架构协同 技术合作是此次协议的核心内容之一。 双方将围绕HBM、DRAM及SSD等关键存储产品展开联合研发，分析不同AI训练和推理场景下的存储需求，并优化存储系统与计算平台之间的协同效率。 美光表示，此次合作并非单纯的产品适配，而是将存储技术提前纳入AI系统架构设计阶段。通过更深入地参与模型训练和推理基础设施规划，双方希望缓解数据传输瓶颈，提升系统能效，并降低单位Token生成成本。 随着大模型规模持续扩张，存储系统已成为影响AI集群性能的重要环节。HBM等高性能存储产品的重要性也正不断提升。 Anthropic锁定关键存储供应 商业合作层面， 双方签署了覆盖美光数据中心全系列存储产品的长期供应协议。 对于Anthropic而言，这意味着在模型规模和算力需求快速增长的背景下，能够提前锁定关键存储资源供应，降低供应链波动带来的不确定性，并为未来基础设施扩张提供保障。 近年来，随着全球AI数据中心建设提速，HBM、高性能DRAM及企业级SSD需求持续攀升，存储器已成为AI基础设施产业链中最受关注的环节之一。 Claude进入美光内部运营体系 除了基础设施合作， Anthropic的大模型产品也开始深入美光内部业务体系。 目前，Claude已被应用于软件代码开发、工程流程优化以及制造运营自动化等场景。美光表示， 该模型已经在复杂工程任务和代码生成领域带来效率提升，公司正进一步探索智能体技术在企业运营中的应用潜力。 这也意味着双方合作不仅停留在基础设施层面，而是同步向企业AI应用落地延伸。 AI产业链进入深度绑定阶段 值得关注的是，美光同时参与了Anthropic最新H轮融资。 在AI竞争持续升温背景下，越来越多基础设施供应商开始通过股权投资强化与头部模型公司的合作关系。此次合作形成了“技术协同+长期供货+资本投资”的三重绑定模式，不仅增强了双方合作稳定性，也反映出AI产业链正向更深层次的生态协同演进。 对于美光而言，这有助于进一步巩固其在AI存储市场中的地位；而对于Anthropic而言，则能够获得更加稳定的关键硬件资源支持，为下一阶段模型扩张和商业化发展提供保障。