炬芯科技3月25日晚间公布2023年年度报告。财报显示，去年该公司实现营业收入5.2亿元，同比增长25.41%，归母净利润6505.86万元，同比增长21.04%，扣非净利润5112.6万元，同比增长64.16%，基本每股收益0.53元。该公司还公告，拟向全体股东每10股派发现金红利2元，且每10股以资本公积转增2股。 对于业绩变动，炬芯科技表示，主要系2023年宏观经济缓慢复苏，消费电子行业市场需求回暖，下游客户订单有所增长；同时，该公司积极推进场景化产品布局及发展，以低延迟高音质技术为无线音频解决方案注入新活力，实现了各产品线国内外头部品牌客户导入。 具体来看，其中炬芯科技在 蓝牙音箱市场头部品牌渗透率持续加大，蓝牙音箱SoC系列收入快速增长；同时，该公司开拓多元化产品，多款新品持续放量，低延迟无线音频产品受到市场认可，智能手表产品表现亮眼，新品销售收入大幅增长 。 炬芯科技产品结构持续优化。年报显示，去年该公司单位销售成本有所下降，高毛利率产品销售占比提升， 主营业务毛利率43.69%，同比增加4.45个百分点 。 此外年报还显示，去年炬芯科技经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，经营活动产生的现金流量净额转负为正。该公司称，主要因前期备货充足，本期原材料采购减少，使得支付的货款同比大幅减少；同时，本期销售增长且销售回款比较及时，使得销售商品收回的货款有所增加。 产品市场化进展方面，2023年， 炬芯科技第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85在国内外市场迅速放量 ，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、realme等多款终端手表机型中， 公司透露去年该产品出货量已突破千万级 。同时，炬芯科技去年还发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列，目前已有终端产品批量上市。 炬芯科技在AI芯片方面的布局也受到市场关注。去年该公司将其SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。炬芯科技在年报中表示， 该公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片 。 展望今年市场，炬芯科技在今年2月接受机构调研时表示，2024年以来，整体看下游客户的开案进展有一定的复苏，对2024全年该公司将努力在营收规模上取得稳健的同比增长。“一季度是电子行业的传统淡季，目前公司的出货情况良好，公司将与下游客户保持密切的沟通，持续关注市场情况。” 3月25日晚间，炬芯科技同时公告该公司高管LIU SHUWEI辞任副总经理职务，目前其间接持有炬芯科技1.54%的股份。据招股书显示，LIU SHUWEI为1975年生人，新加坡国籍，毕业于上海交通大学，本科学历，拥有逾20年芯片设计行业研发、管理和运营经验，在2014年6月公司成立后，于同年9月加入炬芯科技。

申万宏源发布研究报告称，自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。 申万宏源观点如下： 预计中国大陆晶圆厂2024 年扩产规模同比增超20%，半导体设备下游需求持续增加。根据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024 年将增长至860 万片/月(按8 英寸计算)，对应扩产规模为100 万片/月，较2023 年扩产规模的81 万片/月增长23%。 2023 年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，扩产节奏无虞。根据ASML 财报，中国大陆2021~2022 年每季度购买其光刻机金额整体在5 亿欧元上下波动，而2Q23~4Q23 中国大陆购买ASML 光刻机金额分别达到13.5 亿、24.4 亿、22.2 亿欧元。根据海关总署，中国大陆2H23 进口光刻设备金额60.2 亿美元，同比增长236.8%、环比增长120.5%，2023 年9 月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000 万美元，2023 年8 月至12 月均价均超1000 万美元;刻蚀设备进口亦呈现相似特征。预计2023 年中国大陆晶圆厂在荷兰制裁落地前大规模购买先进制程(28nm以下)光刻机，未来短期内扩产节奏无阻碍。 预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间超300 亿美元。根据日本半导体制造装置协会，2023 年前三季度中国大陆半导体设备销售额244.7 亿美元，同比增长11.7%，增速显著快于全球市场的-2.1%，其中单三季度中国大陆销售额达110.6 亿美元创历史新高。结合前述中国大陆晶圆厂扩产提速预期，预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间下限亦将超300 亿美元(对应人民币约2170 亿元)。 当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。半导体前道设备中刻蚀、薄膜沉积价值量占比约22%，工艺控制(检测量测)占比约12%，清洗占比6%，显影洗像(涂胶显影)占比4%，估算2024 年对应市场规模分别为477 亿、260 亿、130 亿、87 亿元人民币，国内市场空间广阔。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。 自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。 该行选取部分半导体设备A 股上市公司与部分海外跨国公司进行对比，2023 年样本国内公司合计营收约414 亿元，同比增长41.5%，样本海外公司合计营收1141 亿美元(约合8249 亿元)，同比增长10.6%。国内半导体设备公司尚处于成长期，业绩增速整体显著超越已进入成熟期的海外大厂，但当前估值水平并未完全体现成长性的差异，因此该行认为对标海外半导体设备公司、当前A 股半导体设备公司存在上涨空间。 投资建议：国产半导体设备各细分领域技术领先标的持续受益。SEMICON 火爆形成短期催化，重点关注：北方华创（002371）(002371.SZ)(薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等)，中微公司(688012.SH)(刻蚀、薄膜沉积设备等)，芯源微(688037.SH)(涂胶显影、清洗设备等)，拓荆科技(688072.SH)(薄膜沉积、键合设备等)，中科飞测(688361.SH)(前道检测量测设备)。 风险提示：国内设备厂商研发进程不及预期;国内晶圆厂扩产进度不及预期。

近日，SEMICON China 2024国际半导体展开幕。半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，去年半导体产业经历了下行周期，产业收入下滑约11%。预计今年半导体销售额将增长13%-16%，可能达到6000亿美元，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。 在新能源、自动驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下，半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。浙商证券研报指出，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 北方华创 涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大业务。公司高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度和市占率大幅提升。 拓荆科技 是国内唯一产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效。

随着国产厂商支棱起来后，近些年来已经鲜少听到“三星工厂失火”的消息了，这也令今天的新闻有些怀旧气息。 综合韩联社等当地媒体报道，当地时间周四下午15时37分， 位于韩国京畿道龙仁市器兴区的三星SDI大楼突发火情，消防部门接报后迅速赶到现场，大约花了20分钟完全扑灭火情。 据悉，起火的地方是三星SDI正在扩建的研发设施，初步判断起火原因是焊接工作中的火花溅到可燃材料上。由于处置和疏散及时，这次火灾没有造成人员伤亡，现场附近有一些帐篷被烧焦。 三星SDI的主营业务是电池和电子材料，其中电子材料业务包括半导体和显示器材料。在全球动力电池市场，三星SDI和韩国同僚SK On大概能排到第五和第六的位置。 三星的确正在面临压力 虽然目前并没有看到这场火灾会对产业链造成什么具体影响，但围绕着三星的“火”的确也已经点起来了。 本周初， 三星内部最大工会——全国三星电子工人工会宣布成立劳动争议委员会，正式启动劳工斗争。 据悉，三星电子的劳资双方从去年9月开始，已经开过10次工资谈判会议，但始终对基本工资涨幅以及其他福利方面存在较大分歧。资方愿意提供3%的薪酬增幅，但连工会要求的一半都不到。 因此本周全国三星电子工人工会也启动了罢工投票，截止日期定为4月5日。根据韩国法律要求，工会采取集体行动的门槛是超过80%的工会成员参与投票，并且多数人赞同。截至本周三下午，投票参与率已经超过8成。不过工会代表也表示，眼下的情况并不意味着投票截止就会立即启动罢工，仍“随时愿意与公司展开讨论”。 今年会创造历史么？ 对于三星而言，工会和罢工其实都是挺新鲜的事情。三星集团的创始人李秉喆和第二任会长李健熙都坚持反对组建工会的政策，与此同时他们也向三星的“打工人”支付业内最高水平的薪酬。所以从1969年成立以来，三星电子从来就没有发生过罢工。 第三代掌门人李在镕于2020年5月宣布允许组建工会的政策。其中成立于2021年的全国三星电子工人工会成员数量位居全集团五大工会第一。特别是去年底公司提出加薪提案后，短短4个月该工会人数就翻了一倍至2万人。 值得一提的是，三星电子的工会在2022年和2023年都获得过官方授权的罢工权力，但最终都没有停工。不过今年的情况会更加严峻一些—— 三星的薪酬水平，在去年竟然被SK海力士超过了 。此外由于三星电子的半导体业务去年巨亏超100亿美元， 这部分员工也被排除在奖金发放范围外 。 根据上市公司信披，2023年SK海力士员工的平均年薪为1.21亿韩元，虽然同比下降9.59%，但高于三星的1.2亿韩元。2022年，三星员工的平均薪酬为1.35亿韩元，而SK海力士为1.33亿韩元。

作为电子信息产业的核心，半导体产业已成为推动社会进步、增进生活福祉的科技“大脑”。 半导体产业主要包括集成电路、光电子器件、分立器件和传感器件等，其中集成电路在整个产业中占比最高，超过80%。 不过， 围绕半导体芯片的制造生产过程，确是一个高能耗行业 ，对能源、水、化学品和原材料的要求，非常严格。一旦处理不好，就会对电能生产、水资源利用、青山绿水的人居环境，造成破坏性影响。 能否鱼与熊掌兼得，既享受到由半导体芯片产业进步带来的生活便利舒适，同时也不影响到适合人居的美好环境？这是个非常真实的沉甸甸课题 。 不管是哪个行业，工业生产制造的最后，总免不了水、气、以及其他固定废弃物的排放。继前面几期持续探讨半导体行业如何节能减排的主题后， 本期我们关注：半导体材料公司在处理废弃物方面，能否做到循环利用？ 半导体公司如何处理生产废弃物？ 材料是半导体产业的基石： 一代技术，依赖于一代工艺；一代工艺，则依赖一代材料和设备去实现。 可以说，围绕半导体材料的开发研制和生产制造，奠定了半导体芯片产业的物理基石。 根据芯片的制造过程和应用领域，半导体材料主要分为三块：基体材料、制造材料和封装材料。 其中，基体材料用来制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料是将硅晶圆或化合物半导体、加工成芯片所需的各类材料；封装材料则是将制得的芯片在封装切割过程中所需用到的材料。 进一步细分，根据芯片材质不同，基体材料主要分为硅晶圆和化合物半导体。 硅晶圆的使用范围最广，在集成电路制造过程中最为重要。而硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料纯度要求高，一般要求纯度在99.9999999%以上 ，因此制造壁垒很高：化合物半导体主要是指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第二、三代半导体。 制造材料方面，则包括了光刻胶、溅射靶材、抛光材料、电子特气、掩膜版、湿电子化学品等。 封装材料方面，则包括粘结材料、陶瓷封装材料、封装基板、切割材料等。 正因为半导体行业是对能源、水、化学品和原材料要求很高的资源密集型产业，制造过程又非常复杂，仅制程就有3000道，过程中自然会产生各种废弃排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物等温室气体。如不妥善处理，就会对环境造成负面影响。 在前几期研究中，我们介绍过半导体行业对用电的巨大需求，台积电2020年的用电量为169亿度，超过当年整个台北市用电量。 在用水方面，半导体行业同样是“吞水巨兽”。 半导体制造过程中要使用超纯水（Ultrapure water），而制作超纯水又要使用几倍自来水，用水量更是惊人。 资料称，台积电在新竹、中部、南部的三个厂区，每日用水量分别为5.7万吨、5.4万吨和8.2万吨。尽管台积电已实现86％的废水回收利用率，即平均每升水可重复利用3－4次，但消耗仍然巨大。 为了保住“用水大户”半导体产业，台湾地区曾采取多种措施，如抽取地下水、休耕停灌农田等。从 某种角度来讲，台积电的用水成了一个争议话题：高大上的芯片制造商，能否不要跟农民争夺水资源？ 而如果有固体废弃物的不当排放，更会成为一个环境和社会问题： 1、侵占土地，污染土壤。材料成分在长时间风吹日晒后，会随雨水沥滤进入土壤，使土壤被有害有毒化学物质等污染，导致土壤结构改变；而且污染会随流水扩散，从而使被污染面积扩大； 2、污染空气。废物会通过发出臭气、毒气、微粒扩散等方式污染大气； 3、污染水体。其所含的有害有毒物质，可污染地表水和地下水。 来自美国的资料显示，英特尔在亚利桑那州奥科蒂洛的700英亩园区，仅2022年前3个月，就产生近15000吨废物，其中约60％是有害品。 同样在2022年，由于比利时政府提高对氟化物的环保排放标准，占全球产能80％的冷却剂制造工厂3M，就被责令“无期限关闭”。 环保需要全社会的关注和参与。在全球保护环境呼声高涨、中国更明确提出双碳目标的背景下，对半导体行业的环保要求也在水涨船高。 如何在保证企业健康发展的前提下，有效控制废弃物排放，节能减碳，考验着企业家们的智慧。 中国半导体材料企业如何应对？ 中国的半导体产业正蓬勃兴起。围绕半导体材料特别是硅片行业的研发和生产制造，已成为重要领域， 目前在科创板上市公司中，已出现沪硅产业、立昂微、弈斯伟、神工股份等一批企业。 为了解国内半导体材料企业在废弃物处理方面的情况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，挑出沪硅产业和天岳先进两家企业进行案例研究，通过公司官网、公开发布的ESG报告等，看看实际操作状况。 总的来看，这两家上市公司采取了一些积极举措： 如沪硅产业，“公司建立了成熟的防治污染废弃物的制度体系，涵盖废水管理程序、废气管理程序、噪声管理程序、废弃物管理程序等内部控制制度，并在日常生产过程中贯彻执行。对危险废弃物的处置，委托有资质的供应商处理，以符合相关法律法规和行业标准要求”。 公司还 制定《废弃物管理程序》，对废弃物分类管理，并委托具备资质的公司处理、监测。“报告期内，各污染物排放总量均符合总量控制要求。 ” 天岳先进的相关排放物，主要涉及废水（主要包括酸洗清洗废水、废气净化废水等）、一般固废（主要包括提纯杂质、加工下脚料等）、危险废物（主要包括废研磨液、废切削液、废抛光液等）、废气（主要包括酸洗废气、乙醇清洗废气、有机废气等）。 因此， 天岳先进采取了通过新技术废气减排等措施， “针对车间生产过程排放的有机废气，结合活性炭吸附技术与喷淋塔水洗，实现有机废气高效清洁。多方式节能技改，实现污染物排放总量的有效降低”；还“改善工艺，减少含氟污泥产量、回收利用废弃品体、合作处理废弃切割油，变废固为宝物”。 相较来看，这两家公司在关于水、气、固定物等废弃物排放方面，都做了工作。不过，对比行业相对领先公司，其做法还处在比较早期阶段。 比如 英特尔就承诺，到2025年全球用水实现100％回收再利用，到2030年从可再生能源中获取100％的能源 。 台积电也承诺，在废物管理方面，到2030年每片12英寸等效晶圆掩模层外包单位废弃物处理量≤0.5公斤，即40万吨／年；到2050年，从可再生能源中获取100％的能源。 TI则表态，不仅会对90%的废弃物进行回收，还将硅晶圆废料升级改造为能够产生太阳能的太阳能电池。 “不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江河。”芯片公司，在技术引领时代、增进人类福祉方面，已经走在了前头，愿更多公司，能加入到更高质量节能减碳、保护环境的行列。

随着“闪瞎分析师”的财报出炉，搭上AI热潮的美光科技在周四美股市场交出两位数百分比的靓丽涨幅，一举刷新历史新高。 从深陷困境到一飞冲天，美光的境遇也成为AI概念炒作的最新代言。 从营收腰斩到历史新高 首先需要说明的是，美光科技的财报报告区间有那么一些独特——美光的财年一般是到8月底结束。所以周三公布的2024财年第二财季报告，是截至2月29日的季度数据。 而 截至去年8月底的2023财年，也是载入美光历史的惨痛数据——营业收入下降49% ，至少是上世纪80年代末以来最差数据， 同时还巨亏57亿美元 ，同样也是10多年来最大亏损。芯片厂商对于销售周期并不陌生，但疫情短缺推动客户大量超购芯片，使得上一个下行周期格外艰难。 然后，AI的春风来得如此突然，也令押注“困境反转”的投资者很快就尝到了甜头——截至去年11月的第一财季， 营收增速转正 ；刚刚发布的二季报 营收同比增速达到58% ；最新指引显示， 当前财季的营收增速将达到76% 。这样的数字足以让华尔街分析师两眼放光。 同样振臂高呼的还有美光科技的管理层，这个一向以谨慎著称的团队也在周三展现出了罕见的兴奋。摩根士丹利的分析师Joseph Moore记录称：“ 管理层现在预计每个季度的芯片价格都会上涨 ，重申2025财年将实现创纪录的收入，云收入也将呈现季度翻倍增长，同时他们也认为客户的库存已经减少。” 当然，最为关键的是，美光终于成为了AI概念股里的核心玩家。 关键词：HBM 在这两天有关美光的报道中，最常见的一个词就是“HBM芯片”。在数据中心里，英伟达的GPU只能解决算力的需求，但存储速率和存储容量也是完成整个运算过程不可或缺的一环。在这样的时代背景下，高带宽存储器（HBM）自然成为时代的宠儿。 值得一提的是， 美光是在2月底刚宣布量产HBM3E芯片的消息 ，所以这部分利好只能说刚刚开始。美光的HBM3E芯片，将供给英伟达用在H200系统中。同时黄仁勋在本周发布的Blackwell架构系统，用到的HBM内存要比前代产品多出三分之一。 正因如此，各方对美光业绩增速的乐观预期也在情理之中。公司在电话会议上透露， 现在2024年的HBM内存产能已经全部售罄，同时2025年的“绝大多数”产能也已经分配给了客户 。 非常有趣的是，美光副总裁兼首席商务官Sumit Sadana对媒体透露，公司的HBM业务已经与尚未披露的其他客户签下契约。 HBM内存的供不应求不仅意味着美光将具有强大的定价权，同时也有望合理化传统内存市场的产能，从而提振价格。 投行Stifel的分析师Brian Chin解读称， 内存制造商需要用两个常规DRAM晶圆的产能，才能生产一个HBM晶圆。所以DRAM供应的收紧，自然有望提高美光的平均销售价格（ASPs） 。Brian在周四的报告中写到，平均价格很难预测，但供应紧张是一个好的起点，而且现在的条件也适合美光围绕更高价值/利润率的产品组合进行优化。

近日，涨价题材成为市场热点，黄金、铜、氟化工、养猪等周期股频繁活跃，存储芯片、中药、白酒等板块也因产品涨价而一度掀起行情。以今日（3月21日）行情为例，贵金属、猪肉股引领“涨价风口”，截至收盘，中润资源、天邦食品、傲农生物、神农集团等多股封板涨停。 注：贵金属、猪肉板块中今日涨幅居前的个股（截至3月21日收盘） 降息预期频提振金属，出清预期刺激猪周期 本月以来，市场延续修复态势，分行业（申万一级）来看，截至今日收盘，有色金属板块涨幅居首，月内上涨近11.2%。细分二级板块来看，有色金属行业中，贵金属、工业金属、小金属等细分方向表现活跃，月涨幅分别达16.9%、14.4%、12.9%。近期，金属股表现强势，主要源于美联储降息预期，在金属期现价格不断拉升下，相关概念股也一并活跃，其中，银泰黄金今日股价创新高。 注：各板块指数本月涨跌幅（截至3月21日收盘） 在金属股的带动下，黄金、有色相关ETF也在月内表现绩优，且力压此前一度火热的云计算、通信、机器人ETF。具体数据上看，永赢基金、华夏基金管理的2只黄金股ETF分别录得近17.2%、17.0%的月涨幅，其主要跟踪中证沪深港黄金产业股票指数。另外，汇添富基金、华夏基金管理的2只有色50ETF月内分别上涨11.8%、11.5%，其主要跟踪中证细分有色金属产业主题指数。 注：本月涨幅居前的行业指数、主题指数类ETF（基金规模截至3月20日数据，月内涨跌幅、溢折率截至3月21日收盘） 除金属股外，今日大爆发的猪肉股也受益于涨价逻辑。目前，部分养殖场进入重整阶段，市场预期低效的规模产能在此轮中会加速出清，受此影响，生猪期货价格近日大幅走强，截至今日（3月21日）收盘，其主力合约本月以来上涨近5.6%，且今日盘中一度刷新去年11月以来高点。此外，生猪现货价格近日也大面积走高，目前外三元价格已突破15元/公斤。 注：生猪主力合约2405期货价格走势图（截至3月21日收盘） 注：生猪外三元走势图（截至3月21日数据） 涨价题材持续发酵，关注涨价五大规律 作为A股较为常见的题材风口，涨价逻辑在市场一直具有较高的辨识度，尤其是在强预期弱现实的市场大环境中，其常常掀起亮眼行情。从近年历史行情上看，酒类、中药、消费电子、油运、金属、煤炭、稀土、氟化工、钛白粉、猪肉、鸡肉等多个品种一度迎来“涨价行情”，不少标的也因此成为当年牛股，例如湖北宜化、融捷股份、龙佰集团、片仔癀、天赐材料等。 回顾近期轮番上涨的涨价题材，除今日引领行情的贵金属、工业金属、猪肉板块外，氟化工、存储芯片、白酒、钛白粉、中药等板块也于近期一度演绎行情。期间，相关板块的个股普遍迎来上涨，其中，部分个股因同时具有其他热门题材属性，因此涨势更为凌厉。目前，涨价行情不断发酵，涨价品种也不断扩容，市场也密切关注对于涨价题材和个股该如何择优。 注：近期演绎行情的涨价题材板块中本月最大涨幅居前的五股（截至3月21日收盘） 国投证券此前研报中指出，基于历史复盘，市场对于涨价品种定价的五则规律：1）供需锐化引致的价格上行定价强于原材料价格推涨。2）定价强度：上游资源品>下游消费品>TMT产品。3）对于价格调整后的二次上行定价更强，一轮上涨定价前置而二次上涨定价略滞后。4）多数情况下大市值龙头更受青睐，往往具备较优定价。5）若下行环境，关注上游涨价品；若市场整体处于上行环境，关注中游（TMT）及下游涨价品。

有投资者在投资者互动平台提问"能否介绍一下公司与英伟达最新铜缆连接技术的供应商安费诺合作的内容？"楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向其供应精密铜带和铜导体材料。 对于“公司的产品可以用于高速连接器制作吗？与哪一家公司有业务往来？”楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向下游电子元器件、电子连接器、精密仪器等企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，下游客户包括兆龙互连、新亚电子、安费诺、金信诺等相关企业。 楚江新材3月15日在投资者互动平台表示，江苏天鸟募投项目一期、二期项目已经达产，三期已于2023年建成投产，目前订单充足，具体经营数据请关注公司定期报告。 楚江新材3月2日在投资者互动平台表示，子公司天鸟高新的碳纤维缠绕技术可用于储氢罐的制造，相关产品研发进展请关注公司公开披露的信息。 对于投资者关心的“公司在回收利用方面的技术和应用”的问题，楚江新材2月27日在投资者互动平台回应： 铜再生资源循环利用技术是公司铜基材料的核心竞争优势之一，公司再生原料综合利用技术水平行业领先 ，“废铜生产高精密铜合金产品资源化处理技术”被中国资源综合利用协会授予“科学技术一等奖”；子公司天鸟高新是CIAR碳纤维复合材料再生与资源化利用联合创新实验室联合共建单位，针对废弃碳纤维增强复合材料日益剧增、难以自然降解以及高值化利用难度大等问题，与成员单位合作开展废弃CFRP高值化回收利用技术研究；子公司顶立科技生产的固废资源高值化利用热工装备主要包括用于退废动力电池、废线路板、废轮胎、废漆包线热解高值化利用等有机固废资源化利用。 对于投资者关心的公司的研发费用情况，楚江新材回应：公司研发投入主要用于精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密特钢、碳纤维复合材料和高端热工装备及新材料六大类产品的技术改造升级、产品结构优化、新产品开发以及行业前瞻性技术研发等，以保持公司产品的市场竞争力，满足客户不断变化的需求，并为主营业务的长远发展提供充足的技术储备，持续推进产品和工艺向新领域、新应用场景拓展，往高质量、高附加值方向发展。 楚江新材2月27日还介绍：公司铜基材料的研发工作主要以产品结构的高端化调整为目的，以满足客户不断变化的需求，并为主营业务的长远发展提供充足的技术储备，持续推进产品和工艺向新领域、新应用场景拓展，往高附加值方向发展，以提高盈利水平。研发项目的具体情况请参见公司定期报告中的相关内容。 被问及“近日中央财经委会议强调“推进新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新”。请问今年顶立科技热工装备订单是否饱满？”楚江新材2月27日在投资者互动平台回应：子公司顶立科技目前订单充足。此外，楚江新材还介绍：子公司顶立科技生产的金属基3D打印材料及制品目前主要应用于航空航天、国防军工等领域，具体营收情况涉及军工涉密信息，不便公开披露，敬请谅解。 被问及”公司铜材业务春节后恢复如何，现在加工单价费用同比上升还是下降！”的问题，楚江新材2月26日回应： 目前公司生产经营正常，具体经营情况请关注公司披露的定期报告及相关公告。 楚江新材发布2023年业绩预告显示：预计2023年归母净利润为5亿元-5.5亿元，同比增长274.06%-311.47%。 对于业绩变动的原因，楚江新材的公告显示：国内经济持续恢复向好，公司始终立足于自身发展，持续聚焦主业，稳中求进。 1、铜基材料板块，依托规模和成本优势，客户认可度和市占率不断提升，营业规模持续增长，同时市场逐步回暖，产品加工费有所提升，盈利能力进一步恢复。2、军工碳材料板块：始终保持良好的增长态势，子公司湖南顶立科技股份有限公司随着碳化钽项目的建成投产，营业规模和业绩快速提升；子公司江苏天鸟高新技术股份有限公司订单充足，业绩稳定。

周三，美国政府宣布将对英特尔提供85亿美元的芯片补贴和高达110亿美元的联邦贷款担保，这预计将是美国《芯片法案》中最大的一笔拨款。 而这差不多200亿美元的资金也成功撬动了英特尔在美更多的投资。周三，英特尔表示将在美国四个州投入1000亿美元，用于建设新工厂及升级现有工厂。 英特尔计划的一个核心是，最快在2027年，将在俄亥俄州哥伦布市打造全球最大的人工智能芯片制造基地，预计总投入为280亿美元。 除此之外，英特尔将在俄勒冈州斥资360亿美元对其希尔斯伯勒研发中心进行现代化改造和扩建，该基地此前已累计投资了590亿美元。亚利桑那州则将投资320亿美元进行两座新工厂的建设，剩下的40亿美元将被用于新墨西哥州的Fab 9芯片工厂。 英特尔信心满满地表示将在不远的将来让英特尔重回全球芯片老大的位置，而现在就是那个开始“烧钱”的时刻。 打败台积电的秘密武器 英特尔指出，1000亿美元计划中的30%将被用于劳动力和建筑成本之上，剩下的资金则拿来向荷兰阿斯麦、东京电子、应用材料公司等芯片设备供应商购买生产设备，这些设备将帮助诸如俄亥俄州世界级制造基地等产能在三四年后投入生产。 还有消息则称，英特尔计划中的大部分资金将投入到其18A工艺。 18A技术是英特尔用以挑战台积电霸主地位的秘密武器，被认为将在性能和效率方面全面超过台积电的最佳工艺。高管们预计英特尔18A将在2025年上线，并让英特尔重新获得工艺领先的地位。 英特尔CEO基辛格曾公开豪言表示，他对于自家的18A制程技术充满信心，甚至预期这项技术将在未来两年内无di于市场，超越当前领先的台积电N2(2nm)技术。他坦言，他已经把整个公司的赌注都压在了18A技术之上。 据IEEE Spectrum数据显示，英特尔18A工艺应用在ClearWater Forest服务器芯片，理论上将配备多达3000亿个晶体管，而英伟达在GTC大会上隆重介绍的Blackwell B200旗舰显卡也不过配备了2080亿个晶体管。 英特尔还预计将在2024年下半年开始推出新型的全栅级（GAA）晶体管架构的处理器芯片，而CleanWater Forest逻辑电路小芯片将采用该GAA架构的第二代版本。 英特尔表示，18A工艺将可以实现在同一单元中包含不同物理尺寸的GAA晶体管，这种可定制性将可以让工程师能够开发出更快也更高效的电路。 40亿美元的杀手锏 相比于其他三州的投资，英特尔在新墨西哥州的“烧钱”活动似乎十分保守，但有人认为新墨西哥州是英特尔千亿美元基础设施投资计划的一大亮点。 今年初，英特尔在新墨西哥州新建了一家名为Fab 9的工厂，用于生产3D封装组件。 据称每个ClearWater Forest处理器中的小芯片都将使用一种名为Foveros Direct 3D的新封装技术连接在一起，而这比英特尔当前使用的封装组件加强了16倍的连接能力，这将加速数据传输速度，从而提高处理速度。 而Fab 9工厂正是英特尔在先进封装技术上的模范工厂，被视为该公司在美国增加先进半导体产品产量的战略重点。同时，Fab 9也是英特尔与台积电在先进封装技术竞争中的前沿战场，在英特尔的千亿美元计划中十分关键。 背面供电技术 英特尔的18A和3D封装是确立优势的基石，而其即将面世的背面供电技术，有望让追求高性能和高能效芯片的客户蜂拥到其工厂。 这一背面供电技术被称为PowerVia。传统上，用于向芯片供电的细导线位于构成半导体所有层的顶部，而随着技术的进步，这一方法已经逼近极限。提供电力的电线最终将与连接组件的电线竞争造成换乱，从而浪费电力并降低效率。 而PowerVia将电源互连移至芯片背面，完美消除了上述风险。英特尔称这一变化将使芯片性能提高6%，电压降改善超过30%，简而言之就是更加“高能”。 这一工艺将被用于今年晚些时候推出的Arrow Lake PC芯片，随后，18A工艺将改进这一技术，并在2025年时向代工客户提供两大升级的组合版本。 据悉，台积电的背面供电技术比英特尔落后一年，三星则可能在2025年时再推出这一工艺。英特尔在背面供电领域无疑就是全球领先的玩家，加上18A的助力，其正在获得更多主要客户的青睐。 更加给力的是，美国政府慷慨地向英特尔拨出了近200亿美元的资金支持，让英特尔更有砸钱的底气。技术优势加上不差钱的阔气，正在让这家老牌半导体巨头奋起直追，全球半导体行业的格局也可能因此悄然变化。

据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。 芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。 同兴达 表示，昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备，包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。