近日，英伟达的股价大幅下跌，已经从最近的历史高点回调了10%以上，这也令不少投资者担忧，英伟达的涨势是否已经到头。 但美国银行显然对英伟达的前景充满信心。他们在报告中表示，投资者无须担心英伟达最近的下跌，因为这家芯片巨头仍处于市场主导地位，这足以消退其他因素带来的担忧。 上涨过程中的回调并不少见 美东时间周三，美国银行Vivek Arya等分析师在报告中写到，尽管英伟达股价自3月底以来累计下跌了11%，但他们仍然看好该公司，并预计该公司将保持其作为行业领先芯片生产商的地位，为蓬勃发展的人工智能领域提供动力。 分析师指出，英伟达过去一年多的上涨并非毫无波澜： 自ChatGPT于2022年11月推出以来，这已经是英伟达第九次回调超过10%了 。换言之，投资者对于这次的回调也不必过分担忧。 美国银行维持了每股1100美元的目标价，这意味着该股相较于周三收盘价870.39美元，还有26%的上涨空间。 分析师在报告中写道:“尽管英伟达股票总有可能出现短期盘整（就像我们去年8月至12月看到的那样），但我们认为英伟达基本面稳定， 盘整期往往会为该股随后的强劲走势做好准备 。” 市场龙头地位毫不动摇 他们补充说，英伟达最近的股价下跌可归因于许多因素，如美国通胀回升、来自其他芯片制造商的竞争加剧、市场波动、市场对AI股票的激情降温、向周期性行业的轮换等。此外，部分投资者可能选择在财报季之前削减一些头寸。 然而，这些因素都没有改变支撑该公司股价上涨的根本叙事。 美银强调，英伟达最新的Blackwell芯片将人工智能性能提升了5倍，旨在将人工智能推理成本和能源消耗降低高达25倍。 光是这一点，再加上英伟达在企业领域的强大立足点，就足以支撑起美国银行的分析师们对英伟达的信心，并且愈加确信该公司能够在芯片领域保持和扩大市场份额。 市场竞争压力有限 虽然英伟达面临来自谷歌和英特尔的竞争，但美银认为，这两家公司的处理器对英伟达的主导地位构成的威胁仍然有限。 谷歌刚刚发布了基于ARM的服务器CPU Axion，而英伟达也有自己的服务器CPU Grace。然而，美银提出，鉴于英伟达原本就不向谷歌出售其CPU，所以谷歌的新产品对英伟达没有影响。 与此同时，英特尔本周还发布了其Gaudi 3加速器。英特尔表示，与英伟达两年前推出的H100芯片相比，它的推理性能将提高50%。然而，美国银行预计，Gaudi 3将仅占据不到1%的AI加速器市场份额。

东时间周三，美国科技巨头Meta宣布，正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片，助力AI业务发展，并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。美股盘中，科技股普跌，不过Meta股价上涨了0.5%。 这款芯片是Meta训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列，可以对Facebook和Instagram上的内容进行排名和推荐。该公司去年发布了首款MTIA产品。 据Meta介绍，新一代AI芯片由台积电代工，采用了其5纳米工艺制程。MTIA也是该公司更广泛产品开发的一部分，针对Meta独特的工作负载和系统进行了优化。与前一个版本相比，新的MTIA在计算能力和内存带宽上都提高了一倍多，同时保持了与其工作负载的紧密联系，可以更好地服务全球用户，提供个性化的推荐和优化的用户体验。 Meta表示：“为了实现我们定制芯片的雄心壮志，我们不仅要投资于计算芯片，还要投资于内存带宽、网络、容量以及其他下一代硬件系统。” Meta转向AI服务使其对计算能力的需求不断增长，一方面，该公司要让Facebook、Instagram等应用接入AI功能，另一方面，Meta正在开发自己的大语言模型，以期与OpenAI的ChatGPT展开竞争。 去年10月，Meta表示，将在支持AI的基础设施上投入多达350亿美元，包括数据中心和硬件。“到2024年，AI将成为我们最大的投资领域，”首席执行官扎克伯格当时告诉投资者。 后续发展也确如扎克伯格所言，但这笔支出的很大一部分流向了英伟达。据悉，此前Meta已经购买了数十万张英伟达上一代芯片H100，以支持其升级内容推荐系统和生成式AI产品。到2024年底，Meta的基础设施将包括35万张H100，每张售价为2.5万-3万美元。 当然，不单单是Meta，越来越多的公司都在开发AI芯片，包括微软、谷歌、亚马逊等科技公司。不过，这显然不是一个快速解决方案。到目前为止，这些努力并没有减少业界对英伟达AI芯片的需求。 AI热潮使英伟达成为世界第三大最有价值的科技公司，仅次于微软和苹果公司。在2024财年，该公司数据中心业务营收475亿美元，而前一年仅为150亿美元。分析人士预测，到2025财年，这一数字将再增加一倍以上。

周三，台积电发布了3月收入报告。报告显示，在全球AI热潮对高端芯片和服务器的需求提振下，台积电第一季度收入同比增速升至一年多来新高，不仅处于自身指引预期范围的高端，也超出了市场预期。 台积电公布强劲财报 台积电第一季度收入同比增长16.5%至5926亿新台币（约合人民币1340亿元），而市场平均预期为5795亿新台币（约合人民币1310亿元）。 单单是3月，台积电也创造了1952.11亿新台币（约合人民币441.56亿元）的收入，同比增长34.3%。 这一优异表现让人们更加相信，台积电在经受住新冠疫情后智能手机和电脑销售暴跌的冲击后，于今年恢复稳健增长。 该公司定于4月18日举行法说会，届时将公布更为完整的第一季度财报。此外，近日还有消息称，台积电将上调2024年资本支出，由原预估的280亿-320亿美元上调至300亿-340亿美元，调幅逾7%。 人工智能带来火热需求 自2022年10月的低谷以来，台积电市值已增长了接近两倍，因为投资者押注，台积电为英伟达等公司生产的先进AI芯片将需求火爆，从而抵消全球智能手机的需求衰退。 过去一年台积电股价涨势汹涌 作为全球最大的芯片生产商，台积电的客户包括苹果、英伟达等知名科技企业。 通常来说，上半年往往是台积电的业务淡季，因为在西方主要市场，平板电脑和智能手机等商品的年终假期热潮刚刚过去，但今年， 在人工智能的热潮下，即便是在淡季台积电的业务需求也依旧火热。 今年1月，台积电表示，其人工智能收入正以每年50%的速度增长。该公司正在美国、日本和德国建设工厂，竞相制造用于亚马逊和微软等互联网巨头运营的数据中心的AI芯片。 事实上，近期芯片市场全面复苏的迹象已经越来越多。近日，台积电的主要竞争对手之一——三星电子发布财报显示，公司第一季度利润大幅反弹，并且其关键的半导体部门出现了好转。 不过，一些投资者警告称，从长期来看，目前的人工智能芯片需求水平是不可持续的。

利扬芯片昨日（4月9日）发布2023年度报告。财报数据显示，利扬芯片在营收创历史新高的同时，归母净利润规模减少到2019年以来最低。 2023年，该公司实现营业总收入5.03亿元，同比增长11.19%；归母净利润为2172.08万元，同比下降32.16%；扣非净利润1137.16万元，同比下降47.06%；经营活动产生的现金流量净额为1.96亿元，同比下降24.50%。2023年，其毛利率为30.33%，同比下降6.91个百分点。 报告期内，利扬芯片基本每股收益为0.11元，加权平均净资产收益率为1.98%。此外据2023年度利润分配预案，该公司拟向全体股东每10股派1元（含税）。 利扬芯片表示，2023年消费电子领域景气度从低迷过渡到缓慢复苏阶段，该公司营业收入增长面临一定压力与挑战， 不过高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域测试收入大幅增长，一定程度对冲消费电子的下滑，并成为公司增长引擎 ，推动营业收入总体保持增长的趋势。 关于净利润下滑，利扬芯片董事长黄江在去年第四季度举行的业绩会上向《科创板日报》记者表示，在经历2022年以来的去泡沫、去库存等阶段，该公司提前逆周期布局测试产能投入，迎接即将到来回升周期，使得2023年折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用较上年同期大幅增加，导致净利润下降。 据了解，在测试产能布局方面，利扬芯片目前正在以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务基地，并持续扩充中高端测试产能。 今年2月，利扬芯片拟募资5.2亿元的可转债项目已注册生效，将通过东城利扬芯片集成电路测试项目，进一步加强在大湾区的产能建设。该项目建设完成后将新增约100万小时CP测试服务以及约114万小时FT测试服务产能。 在华东地区，利扬芯片全资子公司上海利扬也将破土动工。该公司公告拟签署高达5.5亿元的施工建设项目合同，开工日期至竣工日期的总日历天数暂定为563天。对此，该公司表示，上海的产业优势和地理优势，结合现阶段经营情况和未来业务发展需要，将在竞得土地使用权后投资建设集成电路测试项目。 值得关注的是，随着持续投入测试产能，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销费用等固定成本持续增长，利扬芯片也表示，由于产能爬坡需要一定的时间周期，若未来市场需求增速低于预期或者市场开拓不力，公司毛利率水平可能存在下滑风险。 配合高端芯片测试产能扩充，利扬芯片在2023年报披露同日，公告称计划提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票事宜，募集资金拟用于公司主营业务相关项目及补充流动资金。 此外在资金端，利扬芯片还在扩大与多家商业银行的合作，截至2023年末共获授信额度16.30亿元，这一数字较去年年中大幅增加。 利扬芯片新工艺完成研发并将实现批量量产。该公司今年1月披露，其子公司利阳芯微电子已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。 其中在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，利扬芯片称，其子公司目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，采用全自动研削拋光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，能够稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工；无损内切激光隐切技术，将可适用加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，并提高Gross dies的数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上。 2023年，利扬芯片研发投入为7516.24万元，同比增长11.27%，占同期营业收入的比例为14.94%。

当地时间周二，英特尔发布了其最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3，预计将在第三季度广泛上市。受此消息影响，美股盘中，英特尔股价短线冲高逾2%。 在当天举办的Intel Vision 2024大会上，英特尔声称，新款Gaudi 3芯片与英伟达H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。英特尔表示，这款产品将与英伟达最新的H200大致相当，在某些领域甚至表现更好。 该公司已经在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi 3，英特尔表示，Gaudi 3可以帮助训练或部署人工智能大模型，包括用于文本到图像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的语音识别模型Whisper。 据英特尔介绍，Gaudi 3采用5纳米工艺制造，这是一种相对较新的制造技术，这表明该公司正在使用外部代工厂生产芯片。除了设计Gaudi 3，英特尔还计划在俄亥俄州的一家新工厂生产人工智能芯片，预计将于2027年或2028年投产。 但挑战英伟达绝非易事，据统计，英伟达目前占据了人工智能芯片市场80%的份额，可以说是一家独大。过去一年来，该公司的GPU一直是人工智能制造商的首选高端芯片。 英特尔表示，新的Gaudi 3芯片将在第三季度向客户大规模提供，包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。不过，英特尔没有提供Gaudi 3的价格范围。 英特尔云和企业解决方案事业部副总裁兼高级首席工程师Das Kamhout在电话会议上声称：“我们确实预计Gaudi 3能够与英伟达的最新芯片一较高下。从我们具有竞争力的价格，我们独特的开放式集成芯片网络，我们正在使用行业标准的以太网来看，我们相信这是一款强大的产品。” 人工智能热潮使英伟达的股价在过去一年增长了两倍多，市值超过2万亿美元。英特尔的股价同期只上涨了18%。 因此，英特尔首席执行官Pat Gelsinger希望借助人工智能热潮重振该公司的业务，英特尔曾因过去的失误和更广泛的个人电脑市场低迷而遭受重创。与此同时，长期竞争对手AMD已经抢占了个人电脑和服务器市场部分份额，英特尔的一些最大客户现在也开始自主设计芯片。 Gelsinger周二表示，Gaudi的早期版本未能实现英特尔所希望的市场份额增长，但预计Gaudi 3将产生更大的影响。 今年早些时候，英伟达发布了市场上最强的人工智能芯片B100，并表示将在年内向合作伙伴发货。

当地时间周二（4月9日），科技巨头谷歌在官网宣布，公司推出了为数据中心设计的、基于Arm架构定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算的运营成本。 新闻稿写道，Axion处理器结合了谷歌在芯片领域上的专业知识和Arm最高性能的Neoverse V2 CPU内核，能提供业界领先的性能和能效，将于今年晚些时候向谷歌云的客户提供服务。 根据谷歌云内部的数据，与当今云中最快的、基于Arm的处理器相比，Axion提供的实例性能高出了30%；而与当代基于x86的同类处理器相比，Axion的性能高出50%，能效高出60%。 谷歌母公司Alphabet有四分之三的收入来自广告，但云计算部门的增长更快，已占到总收入的11%。据市场研究公司Gartner估计，到2022年，谷歌占据云基础设施市场7.5%的份额，而亚马逊和微软共控制着62%左右的份额。 多年来，亚马逊和微软等谷歌的竞争对手已经采用类似的策略来推进云基础设施的建设。2018年，亚马逊的AWS推出了基于Arm的Graviton处理器；去年，微软推出了Cobalt 100，也同样基于Arm的架构。 在去年Arm上市路演的视频中，英伟达CEO黄仁勋表示：“数据中心芯片将是驱动未来计算的重要力量，如果没有Arm芯片技术架构、没有高性能的Arm CPU支撑、没有Arm的IP授权系统，英伟达无法制造出超级AI芯片。” 分析认为，谷歌本次的行动很明显是为了在云服务领域分得更大的市场份额。除此以外，基于Arm架构的芯片可能会降低某些工作负载的碳排放量，在算力需求激增的大环境下，这一点也尤为关键。 据谷歌的说法，Axion已经在内部用于多种服务，例如BigTable和Spanner数据库等。截至发稿，正在交易的谷歌C上涨1.4%，盘中一度达每股159.89美元，创历史新高。

韩国总统尹锡悦周二（4月9日）表示， 到2027年，韩国将在人工智能领域和半导体领域投资9.4万亿韩元（合69.4亿美元） ，从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。 这项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。 韩国此举意在与美国、中国、日本等国家保持同步，目前各国都在为加强本国的半导体供应链而提供大量政策支持。 未来30年的半导体之路 半导体是韩国出口导向型经济的重要基础。今年3月，韩国的半导体出口创下了21个月来的最高水平，达到117亿美元，占韩国出口总额的近五分之一。 尹锡悦周二在一场汇集了政策制定者和芯片行业高管的会议上指出，“目前半导体领域的竞争是一场产业战争，是国与国之间的全面战争。” 韩国政府今日在一份声明中指出，韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大 神经处理单元（NPU） 和 下一代高带宽存储芯片（HBM） 等人工智能芯片的研发。 此外，该国政府还将推进超越现有模式的 下一代通用人工智能（AGI） 和 安全技术 的开发。 尹锡悦提出的目标是， 到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名 ，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。 尹锡悦表示，“就像过去30年我们用存储芯片‘称霸’世界一样， 未来30年我们将用人工智能芯片书写新的‘半导体神话’ 。”

在人工智能（AI）热潮的推动下，英伟达的股价在过去不到一年的时间里足足飙升了三倍。而现如今，投资者最关注的无非是该股后市会何去何从。投行KeyBanc的分析师日前给出了答案。 John Vinh和Jim Long在最新报告中表示，尽管英伟达股价今年迄今已飙升80%，但对该公司数据中心芯片的需求仍可能创下新高。 在深入研究了英伟达的供应链后，分析师们发现了英伟达为人工智能设计的GB200超级芯片需求强劲的证据。KeyBanc维持对该股的增持（买入）评级，并将目标价从1,100美元上调至1,200美元，这意味着未来12个月左右的股价将较目前约871美元的股价上涨近38%。 为何看好？ 经过一年200%以上的收入增长，英伟达的数据中心业务目前占公司整体收入的四分之三以上。尽管任何一家公司都不可能永远保持这样的增长水平，但华尔街预计英伟达未来几年收入仍将保持强劲。 英伟达将推出一系列新技术，以推动对其行业领先芯片的更多需求。KeyBanc的分析师认为，对英伟达GB200机架级计算系统的需求将会很高，平均售价可能在150万美元至200万美元之间。该系统将英伟达的Grace CPU和Blackwell GPU结合在一起。 总而言之，英伟达的GB200可以产生900亿至1400亿美元的年收入。这似乎与外界对英伟达总收入到2026年将达到1600亿美元的普遍预期相符。 分析师认为，除非出现任何可能破坏半导体行业整体复苏的因素，否则英伟达的股价应该会保持上涨，并很可能在未来一年左右达到分析师的目标价。 此外，金融服务公司建达公司（Cantor Fitzgerald）分析师也维持对英伟达的增持评级和1,200 美元的目标价，指出人工智能的持续强劲势头是该公司的驱动力，并预计业绩将再次大幅增长。 “英伟达仍然是我们的首选，因为预计即将发布的财报将成为股价进一步升值的催化剂。”该公司表示。 中国需求复苏 考虑到亚太地区是全球最大的半导体市场，占全球市场份额的一半以上，这对英伟达来说亦十分重要。该地区也是一些世界上最大的芯片制造商的所在地。 花旗去年10月份表示，中国是全球最大的半导体市场，占全球最终销售额的31.4%。然而去年，全球半导体收入同比下降11%，其中中国半导体和集成电路进口量出现了有史以来最大降幅。 然而，KeyBanc分析师表示，情况可能正在好转，他们看到了“中国复苏的迹象”。 “我们听到中国分销商的反馈称需求似乎正在回升。目前尚不清楚这是真正的最终需求还是只是补充库存。不过，中国市场的转售情况似乎比（世界其他地区）更好。”他们写道。

美国商务部周一（4月8日）表示， 将向台积电提供66亿美元的补贴 ，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂， 并提供高达50亿美元的低成本政府贷款 。 商务部在宣布双方达成的初步协议时表示，台积电同意将其原计划的投资扩大250亿美元至650亿美元， 并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂 。 美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中指出，“这些是支撑所有人工智能芯片、支撑我们经济所需技术的必要组成部分，但坦率地说，它们也是21世纪军事和国家安全机构所需的技术。” 受到此消息提振，台积电美股盘前跳涨1.5%。 650亿美元投资 台积电是全球最大的合同芯片制造商，也是苹果、英伟达等顶级科技公司的主要芯片供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。加上最新公布的250亿美元投资，台积电总共在该州将投入650多亿美元资金。 此外，据商务部称，台积电预计将于2025年上半年在亚利桑那州的第一家晶圆厂开始批量生产，采用4纳米技术；将在亚利桑那州的第二家晶圆厂采用世界上先进的2纳米技术，预计将于2028年投产；而台积电的第三家晶圆厂将采用2纳米或者更先进的工艺生产芯片，将于2030年开始生产。 据悉，台积电在亚利桑那州的 三个晶圆厂在满负荷生产的情况下，将产出数千万个尖端芯片 ，这些芯片将用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。 美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，该法案提供了527亿美元的研究和制造补贴，旨在提高国内半导体产量。此外，国会议员还批准了750亿美元的政府贷款授权。 上个月，商务部宣布， 将为英特尔提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款 ，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。 此外，据消息人士透露，预计美国商务部最早将于下周公布授予韩国三星电子的一项补助。 提高前沿技术产能 美商务部还补充道，通过亚利桑那州的晶圆厂，台积电将为苹果、英伟达、AMD和高通等关键客户提供支持，“解决他们的前沿产能需求，减轻供应链问题”。 鉴于台积电70%的客户是美国公司，台积电亚利桑那州工厂也承诺，通过美国的合作伙伴支持先进封装能力的发展， 使其客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片 。 台积电首席执行官魏哲家表示，该公司将使得美国科技公司可以“通过台积电亚利桑那州提高前沿技术的产能，释放他们的创新能力”。 商务部预计， 这些项目将直接创造6000个制造业岗位和2万个建筑业岗位 。基于这项投资机会，商务部认为， 14家台积电的直接供应商将计划在美国新建或扩建工厂 。

云端服务器及企业级储存需求强劲回升，叠加日前台湾地区地震影响行业产能供给，供给本就趋紧的存储芯片产业，Q2涨幅或进一步扩大。 据台湾电子时报援引相关市场人士消息称，存储芯片龙头 美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中 。 美光在台的DRAM产量约占公司DRAM整体产能的60%。4月3日地震发生后，其曾回应称，已确认所有当地员工均安全无虞。美光当地的生产运营和供应链影响程度仍在评估中，将持续与客户沟通供货的情况。 当晚，TrendForce便发布研报指出， 美光已率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再度启动2024年Q2合约价谈判。三星、SK海力士也跟进停止报价 ，尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区，但也希望观望后市后再行动。此举带动 存储模组厂同日跟进停止报价 。 TrendForce 4月4日另一篇报告显示，DRAM方面，美光林口厂生产营运和供应链影响程度仍在评估中。其林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta nm制程的投片，后续也将有HBM在台湾地区生产，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。 ▌存储芯片行业涨价、扩产消息频出 实际上，近一周多以来，存储芯片行业已多次传出涨价、扩产消息。 DRAM方面， 三星电子和SK海力士今年将在第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产 。三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。 NAND Flash方面，企业级SSD也已出现缺货涨价。 三星计划今年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%，原计划涨幅为15%左右， 但由于需求“超预期激增”，这家存储巨头决定调高涨幅。且三星计划扩大企业级SSD产量。 在这背后，由于HDD速度太慢且无法运行，美国顶级科技公司的数据中心正在从HDD转向企业级SSD。“服务器公司为了扩大存储容量而订购SSD， 最近相关订单大幅增长，一些产品甚至出现了供不应求的情况 。”半导体行业人士如此表示。