2024年一季度即将结束。在以ChatGPT为起点的AI风潮席卷世界一年后，全球生成式AI应用加速发展，多模态模型及应用成为新一轮AI竞赛的“主战场”。目前，国内AIGC赛道应用层品类持续多元化，海外助手类应用逐渐成为主流。 盘点一季度资本市场最“出圈”的AI应用，文生视频赛道上，Sora在2月春节假期后引起市场关注；3月国产AI对话助手Kimi在突破200万字的长文本技术后，访问量与市场关注度激增；3月下旬，初创企业Suno发布同名模型V3版本发布，一条龙“包办”歌词、歌声、配乐，指向多模态应用流行新趋势。 文字聊天助手在ChatGPT问世之后成为各方人工智能巨头进军的方向，而多模态AI应用在2023年也已开始批量涌现， 2024年仍然在A股“出圈”的Sora、Kimi做对了什么？ Sora：更长的视频与商业化落地 继文生视频“独角兽”Pika大火之后，龙年春节期间，OpenAI发布的文生视频大模型Sora迅速风靡。Sora初步具备了理解物理世界的能力，率先将文生视频长度突破了1分钟长度，较其他模型表现更出色，还支持图生视频、视频生视频、视频扩展、多角度镜头等。春节后，Sora行情引领A股人工智能概念走强。 其最关键的突破可以概括为以下几点，据中泰证券概括， 一是生成效果上的可用性极高（60s时长、分辨率1080p）；二是从技术路线上解决了模态之间的对齐问题；三是从产业发展看，Sora通用性极强，有望统一视频生成生态。 而另一边，Pika等竞争者也在持续迭代，3月，Pika添加了 AI 视频自动生成音效功能，用户可以直接在应用程序中完成并创建新的声音文件，在此之前，Pika还推出了口型同步功能，在成为“一条龙”式AI 视频平台的路上前进。 Kimi：开启超长文本竞争 Kimi智能助手这一AI对话工具由月之暗面（Moonshot AI）在2023年10月推出，之后历经三次版本迭代。三月中旬，月之暗面宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破，Kimi智能助手已支持200万字超长无损上下文。 随后，“解锁”长文本能力的Kimi概念在市场爆火，多家上市公司发布公告称接入Kimi或正在与其沟通。百度、阿里也双双宣布加码，角逐长文本大模型赛道。 目前海内外商业化AI应用仍然以聊天助手类为主。在海外，a16z最新的全球 AI 产品 Top100 榜单2024年有22家新公司上榜，LLM助手占主导地位，ChatGPT网站稳居榜首。在国内，根据AI产品榜aicpb.com统计，目前国内智能聊天助手占主流，国内访问量前十中有六款产品为AI ChatBots，其中目前Kimi增速最高，2月环比为107.6%，在国内AI产品访问量排行榜中的排名升至第3位，仅次于百度文心一言的1006万和阿里通义千问的365万。 Kimi在竞争激烈的同类产品中被二级市场关注，民生证券认为， 优势在于其长文本处理能力，领先于同期其他模型产品 。月之暗面创始人曾表示： “无损的长上下文是通用人工智能的关键基础” 。而这一趋势在海外同类产品中也已出现。机器之心数据显示，OpenAI尚未上线的GPT-4.5Turbo上下文窗口将高达256K token（约20万词），Anthropic刚刚发布的Claude 3支持200K tokens上下文。 Suno: 降低AI音乐创作门槛 近期，AI初创公司Suno更新了文生音乐模型Suno V3，可通过几秒时间创作2分钟的“广播级”音质完整歌曲，并新增了更丰富的音乐风格和流派选项，如古典音乐、爵士、Hiphop等。相比V1版本20-40 秒的时长，V3版本在完整度、提示词依从以及交互jie面等各方面都有改进。Suno V3支持AI生成音乐歌词，但其能力侧重于音频生产，在文本生成方面，其与Open AI有合作。在模型运行时，Suno调用ChatGPT生成歌词和标题。 AI应用在向多模态延伸的同时，智能文字助手的接入也在成为AI初创企业的新尝试。 掀起行情的“爆款”AI有何共通之处？ 无论是Sora的强扩展性长视频，还是Kimi的超长无损上下文、Suno在文生音频中调用ChatGPT实现“一条龙”创作，都填补了市场中AI产品的某些技术性空白。而其更多的共通点在于面向C端用户的开放体验和显著的商业化预期。 ToC的切入点 Sora尚未正式发布，但其母公司OpenAI是最早一批开启人工智能商业化的企业。在Sora的测试阶段，其最先被开放给视觉艺术家、设计师、电影制作人等群体，首批拿到Sora授权的导演、艺术家们已在本周公开自己创作的最新短片。Kimi与Suno均有面向C端用户的免费访问形式，也获得良好口碑。华泰证券观点表示，Kimi的战略是基于闭源的C端模型，加速模型迭代，让B端公司接入其API合作赋能。 商业化预期 获A股市场关注的AI模型/应用单品往往有着更清晰的商业化预期。 在文生视频赛道，最新消息显示，OpenAI试图借助Sora进军好莱坞。据报道，OpenAI计划下周在美国洛杉矶与好莱坞诸多工作室、媒体高管、艺人经纪开会，以构建娱乐产业的合作伙伴关系、并鼓励众多制片公司将OpenAI的新款AI视频生成器融入它们的工作中。OpenAI CEO Altman已经在今年奥斯卡电影节周末出席洛杉矶的多场活动。 在智能聊天助手赛道，Kimi母公司联合创始人预计，2024年会推出多模态模型及产品，预计在24年上半年开启商业化模式。而这一发展路径，在海外已被OpenAI验证过。 热门AI应用对A股市场的影响？ Sora与LLM推理更需要内存带宽的资源需求不同，视觉模型推理将对芯片本身算力和内存容量提出更高要求。纵观机构对Sora概念所给出的投资建议，机会集中于： ①光通信领域和算力基础设施领域，需要更高的算力和带宽②AI文生视频技术有望对影视、广告营销、游戏与视觉内容创作等传媒领域进行重塑。 和Kimi相关的投资主线则包括 语料素材库价值的凸显（包括文字、图像、视频）、Kimi赋能应用的逻辑、与其他国产优质大模型合作的逻辑 。Kimi近期连续宕机则显示从训练走向推理对于算力的需求将会巨大，而且这种需求仅仅刚开始。华福证券复盘称，回顾本年Kimi行情，最先领涨的是可接入Kimi的应用场景，包括阅读、短剧剧本生成等场景相关的标的，而后行情传导到模型语料，即拥有视频语料、文字语料的各个标的，子版块轮动路径和OpenAI行情较为相似。 与Suno相关的投资机会，开源证券解读称， AI音乐生成模型训练或拉动对音乐版权、音频语料数据的需求 。 除了以上“爆款”AI，近期还有阶跃星辰大模型（万亿参数）、英伟达的一系列AI应用新部署等面世，AGI范式的构建仍在不断重塑中。在此过程中，机构的投资建议更多地指向训练数据集、算力和应用赋能。 算力、数据集、应用方向的新机会 国产AI算力链在芯片、交换机、存储、AI服务器等方向的机遇早已明确，而2024年新生的机遇也在酝酿。一季度，国盛证券表示， 国内外对液冷的需求有望形成共振 ，液冷从“可选”到“必选”的过程将大幅提升市场空间，成为算力重要细分赛道；兴业证券有色金属研究团队认为，英伟达新发布的GB200 NVLink铜互联方案以及高速连接器需求放量有望打开 高端铜合金市场需求 。 2024年人工智能产业对于训练数据集的需求持续多模态化，开源证券表示， 长文本训练或拉动知识、文学类语料需求，多模态训练或拉动图片、视频类语料需求 。AI领域版权纠纷不断，海外近期多起由于未经出版社同意使用版权方内容训练大模型判罚落地，验证数据要素价值。三月末，国内《生成式人工智能服务安全基本要求》落地，方正证券表示，优质的视频和文本版权商价值凸显。 AI对应用的赋能在ToB领域也已有许多尝试，近期的机构观点更多指向多模态、长文本的应用加速 。华泰证券表示，综合当下全球AI应用发展情况，海外ToC应用进展与国内大模型能力升级或将成为2024年AI应用的关注重点。海外，AI应用2023年针对ToB场景全面铺开，大模型逐步嵌入企业IT基础架构。伴随模型能力提升，ToC应用有望迎来新拐点，多模态应用与智能终端（AI手机、AIPC）有望提速；国内，大模型能力优化仍是产业重点，长文本能力成为当前多家公司的模型能力重点。伴随基础模型能力提升，国内AI应用产品化、商业化节奏有望全面加快。 下一个Kimi何处寻？ 从技术角度上，中泰证券认为，继文本、代码、图片、视频之后，下一个有可能实现突破的AI模态大概率是3D 。目前海外在AI+3D技术上主要分为工业场景探索与非工业场景探索。非工业场景应用探索主要主要面向游戏、元宇宙中的3D资产设计；工业场景应用则主要以衍生式设计软件。但AI+3D建模技术当前也面临较多挑战，如3D数据与资产缺乏、AI训练难度高、AI实时渲染技术有限、商业化落地难度大等问题。 而从A股市场角度，能够掀起行情的“黑马”往往出现在ToC端受众群体较多且有商业应用催化的方向 。天风证券计算机团队在Kimi掀起市场热潮期间曾经发布相关问卷调查，结果显示，Kimi 培育用户习惯逐步形成且黏性很高，并非营销导流的一次性热潮，同时在某些特定场景下也形成了用户的核心需求（如金融）。 从绕不开的通用场景如办公出发，垂直场景看好金融，建议关注办公软件、多模态赛道、金融和法律应用、B 端应用等 。

更多迹象表明，全球科技需求正在持续复苏。根据最新数据，韩国2月份半导体产量创下14年来最大增幅，而半导体行业正是该国最重要的工业部门。 韩国统计厅周五（3月29日）公布的数据显示，半导体产量较上年同期增长65.3%，为2009年底以来的最大增幅；半导体出货量也同比增长了59%，不过低于1月份的62.7%。 此外，半导体库存减少16.2%，为连续第二个月的下降，这是需求强劲的另一个迹象。 这份报告展现出韩国整体工业生产的增长超出预期，鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大，这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头将持续下去。 此前有分析称，韩国出口在经历了一年的低迷后，自去年10月以来已转向增长，预计今年将进一步改善，成为经济增长的主要推动力。 AI是最大推动力 另有数据表明，该国半导体的产量可能延续增长。3月前20天的芯片出口较上年同期增长46.5%，这一增势中最大的推动力莫过于全球对人工智能（AI）相关存储芯片的需求激增。 日前，韩国第二大芯片制造商SK海力士称其对英伟达的供应将继续保持积极势头。作为英伟达唯一HBM3供应商，SK海力士在本月英伟达GTC 2024大会后发布新闻稿，宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货。知情人士透露，首批产品交付的客户为英伟达。 经济学家Hyosung Kwon指出，“我们预计，在外界对人工智能存储芯片强劲需求的推动下，3月份的半导体产量将稳步增长。” 存储芯片市场作为韩国半导体行业的支柱，以强周期性而闻名。该市场的景气度上升使韩国央行更有信心维持其紧缩政策，以继续对抗通货膨胀。 统计厅数据还显示，2月整体工业产出增长4.8%，高于经济学家预测的4%。基于此数据，财政部表示，经济复苏势头正变得更加明显。

近几年来，国内半导体领域的并购交易，开始出现逐渐增多的情况。 对此，《科创板日报》特约研究员针对并购的整体状况，从交易规模、标题估值与交易设计、标的群体、并购动因、标的画像等多个维度，在经过深度研究后提出了分析报告，希望能助力买方和卖方，抓住行业整合的窗口期，审慎思考并把握合适的并购机会，实现行业的多方共赢发展。 交易规模：半导体并购交易持续活跃，2022年起交易数量显著增加 2021年起，境内半导体领域的并购交易，呈现持续活跃的态势。 交易数量上，2021-2023年每年披露的交易数量均保持在20起以上，2022年和2023年的交易数量更是攀升至30起左右的水平，与2022年起半导体板块在资本市场中的热度减退、以及上市门槛的提高有一定关联。交易金额上，已披露的交易金额，自2021年起连续三年稳定在200亿元人民币以上的高水平。 标的估值与交易设计：以中小型交易为主，部分交易应用差异化定价及创新支付方式 境内半导体并购交易，呈现以中小型交易为主导的特征。 2020年至今，已披露标的估值的交易合计86起，其中，标的综合估值在2亿元以内的交易达到35起，占比41%。 对于规模较小的创新型半导体企业，并购方能以相对低廉的成本获得具有长期发展潜力的业务，且并购后的整合与消化难度小，因此受到众多并购买方的青睐。例如英唐智控通过连续收购上海芯石和先锋微技术，快速实现由分销业务向半导体设计开发领域进行战略布局；华大九天则通过收购芯达科技，弥补了数字设计和晶圆制造EDA工具的短板。 对价设计上，部分交易采用差异化估值定价的策略，以实现对标的不同背景、不同轮次股东利益的平衡； 支付方式上，也有部分交易创新性地采用现金之外的各类复合支付方式，在减轻买方资金压力的同时，实现对标的核心管理团队的深度绑定。 以思瑞浦收购创芯微的交易为例，标的创芯微的综合估值为10.6亿元，其中，管理团队、早期个人投资人、其余各轮次投资人所获得的交易对价对应的创芯微估值，分别为8.7亿元、11.5亿元、16.2亿元，差异化估值定价的交易方案，考虑了不同股东的投资时间和投资成本的差异，能够最大程度上促成交易。 差异化定价的策略，也被其他行业的并购交易所广泛采用，例如歌尔光学收购驭光科技等。 此外，标的创芯微管理团队股东的对价支付方式，为可转债+现金，其他投资人则全部现金退出，可转债的引入能够有效地避免管理层直接套现，也给交易双方提供了更灵活的机制。值得注意的是，创芯微在2023年1-9月仍处于亏损状态，但在2024-2026年的合计承诺净利润达2.2亿，平均每年承诺净利润7,333万元对应本次交易的P/E为14.5x，这一相对激进的业绩承诺，也进一步控制了交易风险。 标的群体： 过往的半导体交易中，标的行业主要集中在中游设计以及上游支撑（EDA/IP工具、设备、材料）环节两大细分领域，合计占比达到60%。 相比2020年和2021年，2022年以来，对于半导体上游支撑环节及制造封测环节的收购显著增加， 标的行业为工具/材料/设备的交易占比，由24%升至32%，标的行业为封测/晶圆厂的交易占比由15%升至25%。 由此可见，半导体领域的并购逐渐向上游支撑环节、晶圆制造、封测等环节延伸 ，细分环节中有独特竞争优势的标的更多地被发掘，半导体领域的并购呈现出深化的趋势。 2020年和2021年，中游设计环节标的的主营业务较为多元，主要产品涉及模拟芯片、SoC、存储芯片、MCU、ASIC等，而2022年以来的交易中，模拟芯片这一细分领域的标的显著增加，共发生14起，占同期中游设计环节交易的比例达64%，代表性交易包括思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购昆腾微等。 在半导体中游设计环节，模拟芯片和存储芯片两大细分领域，展现出显著的并购整合潜力。 模拟芯片以其产品种类繁多、生命周期长、下游应用领域广泛等特点，将持续作为半导体并购的热门领域。通过并购模拟芯片公司，可以快速拓宽产品线并丰富技术储备。当前市场环境下，价格战和厂商去库存压力等因素叠加，进一步推动了模拟芯片厂商寻求整合以应对市场挑战。 存储芯片为半导体产业的第二大子行业，技术及资金壁垒较高，随着存储领域新技术、新工艺持续快速演进，高速、高容量的存储芯片需求不断增长，厂商有望通过并购实现技术升级换代，抓住存储市场的发展机遇。 相比2020年和2021年，2022年至今上游支撑环节的并购交易中，标的行业为EDA/IP工具、设备、材料的交易数量均有增加，代表性交易包括概伦电子收购芯智联、罗伯特科收购斐控泰克、雅克科技收购SKC-ENF等。 长期来看，EDA将是并购扩展的关键方向。EDA工具的研发门槛较高，并购一直以来是头部EDA厂商打造全流程平台的重要战略手段。通过并购能有效扩大EDA工具组合，搭载和融合更多技术，形成完整的解决方案能力，重难点在于收购的不同的EDA点工具之间的协同。 标的行业为制造封测的交易数量大幅增加，代表性交易包括TCL中环收购鑫芯半导体、晶能微电子收购益中封装等。 未来，在制造封测环节，先进产能领域的并购活动将保持高发态势。目前国内晶圆制造和半导体封测的低端产能，开始趋于过剩，长期来看价值不断减损。而先进产能是抢占市场、赢得先机的关键制胜手段，通过并购整合，对战略资源重新进行规划和分配，进而快速扩大先进产能，是相关厂商在当前形势下实现可持续发展的必要举措。 并购动因： 横向并购、纵向并购和非相关多元化，是2020年至今境内半导体并购交易的主要动因，分别占比45%、21%、20%。 相比2020年和2021年， 2022年至今，横向并购交易占比升至半数， 细分领域主要包括模拟芯片、EDA、材料等。其中，模拟芯片和材料领域的横向并购，主要目的在于丰富产品种类、扩展市场份额，例如思瑞浦通过收购创芯微扩张产品布局和下游领域，向综合性模拟芯片厂商迈进。 而EDA领域的横向并购，则主要由补齐技术短板驱动，例如概伦电子通过收购芯智联，弥补了产品在板级和封装级设计的空白，丰富了EDA生态布局。 纵向并购的交易占比，从2020-2021年的17%，升至2022年至今的23%， 越来越多的半导体产业方，通过并购实现产业链上下游的延伸布局，主要包括拓展制造、封测环节。例如江波龙通过收购力成苏州新增存储芯片封装测试等业务，补足其封装测试的生产能力；扬杰科技等IDM厂商，通过并购晶圆厂完善芯片尺寸和产能。 非相关多元化交易，指建筑业、服装业等传统行业的买方，跨界并购半导体标的的并购交易。 这类交易占比从2020-2021年的32%，降至2022年至今的13%。随着半导体行业在2022年开始进入下行周期，半导体公司在资本市场上的估值逐渐回归理性。其他传统行业的公司通过并购跨界布局半导体的热情，在显著降低，以短期利益为导向切入半导体行业的买方，难以获得预期的回报，买方总体上更加谨慎和理性，并开始逐步收敛到半导体及相关行业，且监管机构对于这类弱相关领域的跨界收购，会加强审核力度。 相关多元化交易，指与半导体行业有一定关联度的科技产业买方，并购半导体标的的并购交易，2022年至今这类交易的占比升至11%， 电子、光学、设备制造等领域的产业买方，也通过收购布局半导体领域，开辟第二增长曲线。 这类产业买方在并购半导体企业时，能够在一定程度上运用现有业务领域积累的经验和资源，可以通过连续并购，实现业务范围的快速拓展和产业链的联动。相关多元化交易，也将因其对科技产业融合发展的促进作用，而在半导体并购市场中扮演越来越重要的角色。 从产业整合和发展的深层次逻辑出发， 半导体行业内的上市公司或产业集团，将持续作为并购交易的重要发起方和主导方 。在过去数年的高速发展中，国内半导体上市公司和产业集团，已在业务领域内积累了深厚的技术壁垒和广泛的市场资源，行业调整也给它们带来了深化产业布局的窗口期，政策层面也明确提出对科技型企业并购重组的支持，在强烈的业务发展诉求的驱动下，这类公司有望通过以“大吃小”为主要模式的并购整合，实现竞争力的跃升。 此外，前瞻性、战略性新兴产业，是国有资本布局优化的核心发力方向， 央国企有望在利好政策助推下，通过在半导体领域实施并购重组，将更多资源聚焦在前沿科技创新领域，为长期发展注入活力， 带动行业持续高质量发展和产业链升级。 标的画像 合适的半导体并购标的画像，主要有三类： 第一类，是体量较小、在某一细分领域有突出的技术或产品优势的标的。 这类标的往往受限于业务规模的天花板，甚至仍处于亏损状态，抵抗风险的能力较弱，在产业周期调整和融资遇阻的情况下，可能会面临生存问题。但其在细分领域的独特优势，能够给并购买方带来一定的协同价值，被并购后在合适买方的赋能下，可以实现业务的快速拓展和放量。 第二类，是IPO上市失败、或仍处于IPO进程中但上市前景并不乐观的标的。 近年来，尽管半导体企业纷纷寻求在A股上市，但仍有部分半导体公司面临着IPO上市的种种挑战，甚至因合规问题导致上市申请被终止。这类公司一般具备一定的规模体量，经营状况尚佳。但一方面IPO上市难度增大，不确定性越来越高，另一方面资本市场的估值收缩，稀缺性不强的公司上市之后也难以获得预期中的市值，因此这类公司也开始考虑被并购的机会。 例如在纳芯微收购昆腾微的交易中，标的昆腾微曾两次尝试IPO上市，并在并购交易首次披露时，正处于第二次IPO申报进程中。但昆腾微最终选择主动撤回上市申请，转而寻求通过被并购实现发展目标 。 对潜在的并购买方而言，这类标的在申报IPO的过程中已经过较为系统和完善的业务、财务梳理和审核，潜在风险也得到了相对充分的揭示，接洽和尽调的成本较低，其中发展稳定、有良好技术资源积累的公司，能够通过被并购为产业买方带来长期协同价值。近期新股发行逆周期调节带来的A股IPO阶段性放缓，有望加速推动优质半导体公司流向并购市场，进一步释放行业整合空间。 第三类，是境外公司旗下的资产。众多境外半导体企业在不同地区设立不同业务方向的子公司，以实现全球化的多元业务布局，在进行战略调整、剥离非核心资产时，能够催生旗下子公司被并购的机会。 这些子公司依托于集团公司的技术和资源支持，经营发展普遍进入较成熟的阶段，被并购后能够直接帮助买方扩大规模、增厚业绩或扩展全球化布局。 其中，对于境外的标的，并购时可以参考交易顾问团队的意见，充分评估地缘政治因素对其客户稳定性和业务可持续性的影响，并在整合阶段重点关注其中国业务的拓展，以降低境外业务的可持续性风险。 交易设计 在方案设计层面，需要在充分考虑根据交易的实际情况、及各个参与方诉求的基础上，在交易节奏、估值体系、差异化的对价设计、支付方式选择、业绩承诺安排等方面，进行个性化定制。 交易节奏上，可以考虑分步收购的方式，先适当参股，密切关注标的的经营情况和战略动向，待标的发展到一定阶段时，再追加投资实现控股收购，进而有效控制并购风险 。在“先参后并”的方式中，有行业资源的并购基金将扮演重要的角色，以有效挖掘有并购潜质的标的，并帮助其与产业买方形成协同效应，以此推动更多高质量的并购交易发生。 估值体系上，由于并购和融资交易的战略视角和目标存在显著差异，且市场环境的多变性可能导致估值逻辑发生巨大变化，需要根据市场情况，及时灵活调整估值预期和方法，避免用历史的眼光看待公司的价值。 对价设计上，应深入剖析交易各方的核心诉求，以促成交易为出发点，根据标的股东的角色定位、投资时间和成本、未来是否继续参与标的的经营管理等因素，为不同的参与方设计差异化的对价 。鉴于定价方案涉及多方核心利益的博弈，需要买卖双方有足够的耐心，协商出多方共赢的方案。 支付方式上，除了常见的现金支付之外，还可以适当引入股份、可转债等支付工具，实现对标的公司核心团队的长期深层次激励 ，共享发展成果。对于上市公司而言，可以使用子公司的股权作为对价支付方式，相比上市公司直接发行股份进行收购更具灵活性，若该子公司未来成功实现独立上市，并购卖方所持有的股权也将具备流通价值，能够进一步提升并购交易的吸引力和潜在回报。 在业绩承诺上，并购双方应审慎评估交易的潜在风险 ，充分考虑半导体行业的周期波动，合理设置承诺期及业绩指标，避免盲目乐观。此外，可以考虑通过超额业绩奖励、或后续收购承诺等方式，实现对标的的有效激励，在保障交易效果的前提下，保留一定的弹性空间，更好地平衡交易风险与收益。 最后，由于标的供给超过买方的收购需求， 当前境内的半导体并购市场实质上仍为买方市场。 理性的创始人及投资人股东应当从长期战略视角出发，审慎思考并把握合适的并购机会，抓住行业整合的窗口期，在实现自身回报的同时，为行业发展添砖加瓦。 （作者巴浩言为华兴资本员工，王智为上海韦豪创芯投资员工）

调研机构TrendForce今日发布报告， 预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%。 TrendForce表示，尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响，除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。 NAND Flash Wafer方面，春节后产品销售持续走弱，下游客户已无备货需求。但此波涨价导致供应商无法满足来自中国智能手机品牌的订单，从而转单至模组厂。因此，目前中国模组厂为了扩大与智能手机品牌合作，备货需求持续维持高档。 由于原厂希望尽快达成获利目标，带动NAND Flash Wafer合约价续涨，不过受零售市场需求不振影响，涨幅较第一季大幅收敛，预估季增5~10%。 对比TrendForce在1月下旬的预期，可以看出， 存储产品中NAND Flash的弹性更好 。 一是，对比涨价幅度，TrendForce此前表示，第一季NAND Flash合约价季涨幅约13~18%，第二季合约价季涨幅将收敛至3~8%。如今，该机构修正了涨幅预测，预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%，与第一季度持平。 二是，对比DRAM产品，TrendForce的预估是，第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。 但NAND产品供应商并不能高枕无忧， 终端需求复苏较缓、市场整体卖压依旧，依然是NAND为代表的存储市场的现状。 据德邦证券的行业追踪报告，市场卖压仍然存续，供应端多积极报价求售，特定品项有部分询单，终端需求略低于预期，工厂端备货速度放缓，整体市场氛围大多处于观望状态，原厂端及模组厂大多预期未来第二季报价将持续上扬，但在终端需求未明朗前，整体备货动作较为保守，具体来看—— 上周（3月17日-3月24日）NAND颗粒现货价格涨跌分化明显，环比涨跌幅区间为-2.9%~+0.1%，31个品类平均涨跌幅为-0.6%，前值为-0.6%。其中15个型号价格持平，4个型号价格上涨，12个型号价格下跌； 受到原厂官价陆续释出影响，特定品牌wafer询单明显增多，目标价亦缓步跟进，但因原厂端产出有限，现货供应量略有不足，双方交易有限，加上市场氛围仍积极抛售现有库存，市场买气断断续续，盘势涨跌互见。

据媒体报道，荷兰政府将于当地时间28日公布初步计划，旨在阻止该国最大的公司、光刻机巨头阿斯麦（ASML）将业务迁至荷兰境外。 此前有消息称，由于极右翼政党在荷兰政坛崛起，并计划实行限制移民的政策，阿斯麦正考虑将业务迁至欧洲其他地区。 阿斯麦首席执行官彼得·温宁克此前警告称，阿斯麦高度依赖熟练的外国劳工，若在荷兰招不到足够的员工，公司将选择去其他可以发展的地方。阿斯麦在荷兰有2.3万名员工，约有40%的人不是荷兰人。 阿斯麦还抱怨称，荷兰政府一直未能投入足够的资金来改善埃因霍温地区的基础设施，包括高速公路、住房和电网等。埃因霍温地区是阿斯麦的总部所在地。 为了挽留阿斯麦，荷兰看守政府制定了一项名为“贝多芬行动”的计划。 根据媒体披露的草案，该计划包括恢复对技术移民的税收抵免，并拨出10亿至13亿欧元用于埃因霍温地区的发展。 荷兰经济部发言人表示，计划的具体细节仍然要等到当地时间周四晚些时候的内阁会议之后才能确认。 荷兰极右翼崛起 在去年11月的荷兰议会选举中，极右翼的自由党赢得了最多席位，一跃成为众议院第一大党。这是荷兰历史上首次出现极右翼政党成为众议院第一大党。 荷兰自由党领导人海尔特·维尔德斯被称为“荷兰特朗普”，素以反移民等极端立场而闻名。 荷兰新政府的组阁谈判正在缓慢进行，维尔德斯此前出人意料地宣布放弃竞逐首相一职。不过有分析称，维尔德斯仍可作为党团主席继续在议会发挥关键作用。 一项针对荷兰蓝筹公司的调查显示，有十几家公司正在考虑将业务转移到荷兰境外。除了对极右翼政党的担忧外，企业还反对对股票回购征收新税和限制投资抵税，并抱怨政策太难预测。 值得一提的是，由于荷兰税收政策发生不利变化，能源巨头壳牌和消费巨头联合利华近年都将总部从荷兰搬迁到了英国伦敦。

日前美光科技在西安的新厂房开工了。 2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，用于收购力成半导体西安分公司的资产，同时增建一座新厂房，并引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案。 谈及西安的新厂房，美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示：“西安新厂房奠基是美光实施全球封装和测试战略的重要一步，彰显了我们对中国客户、运营和团队成员坚定不移的承诺。” “美光西安生产的产品不仅会供给中国本地企业，还将会被销往全球市场。” 美光科技全球运营执行副总裁Manish告诉《科创板日报》记者。 美光推出的最新一代HBM产品已经进入英伟达新推出的B200 GPU的供应链名单。受益于AIGC产业的发展和消费电子行业的微弱复苏，市场对于芯片行业的需求也呈现出了积极态势。 新增500个就业岗位，西安新厂将承接更多品类生产需求 据了解，美光西安成立于2006年，位于西安高新区，是美光科技在中国大陆唯一的制造工厂，也是美光DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的全球中心。美光科技此前披露，美光西安2022年进出口总值196.5亿美元。 桑杰·梅赫罗特拉在奠基仪式上发表演讲称：“自2006年以来，美光过去20年一直致力于投资中国，在中国投入超过110亿元，今天进行奠基的厂房是美光实施全球封装和测试战略的重要一步。” 此次完成奠基的新厂房将引入全新产线，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。 美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自2016年以来一直在美光全资的厂房中运行。 据悉，美光将向力成西安1200名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至4800余人。 美光科技中国区总经理吴明霞对《科创板日报》记者表示：“我们正在努力增加西安工厂的本地供应商的数量和比例，为客户带来更快的交付时间。我们也期待为中国的生态系统合作伙伴创造更多的机会。” “中国市场对于美光全球业务至关重要，”美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia告诉《科创板日报》记者，“中国是美光的第二大市场，拥有巨大的消费者需求和创新活力。美光计划在中国维持强大的客户关系和技术合作，并确保在中国市场拥有强大的业务份额。” Manish补充道，西安工厂靠近智能手机、PC和汽车的中国客户，能更加精准地满足客户的多元化需求，并加速新产品的推广应用，特别是在人工智能、物联网以及低功耗内存技术等前沿领域。 据介绍，除了西安的制造工厂之外，该公司分别于北京、深圳、上海设立销售业务部，上海还特设研发设计中心。 AIGC平台激活存储芯片需求 此前由于个人电脑和智能手机需求疲软，存储芯片行业从2022年下半年直到2023年遭遇了严重的衰退。 随着全球芯片需求2024年逐步迈入复苏周期，美光及其主要存储竞争对手，SK海力士以及三星，业绩均呈现积极复苏态势。 近期美光科技发布了截至2月的2024财年Q2业绩，数据显示季度营收为58.2亿美元，相较于上一个财季的47.3亿美元，环比增长23%，也高于上一财年同期的36.9亿美元，同比增长了57.7%。 在最近一个季度，美光首次推出的名为“HBM3E”最新型HBM存储系统中，并且从中获利。HBM存储系统与英伟达新款AI GPU全面绑定。 三家公司旗下的最新一代HBM产品都已进入英伟达新推出的B200 GPU的供应链名单。美光、SK海力士近期均在最新财报会议上透露，公司HBM产品今年已售罄，明年绝大多数产能已被预订。 在此前的业绩会上，美光特别提到，公司大部分2025年可供应的HBM3E都已分配给排到2025年的订单。美光预计，第三财季营收指引范围在64亿至68亿美元，同比增长近71%到81.3%，好于分析师预期的59.9亿美元。 据介绍，西安的新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。 Manish告诉《科创板日报》记者：“美光西安生产的产品不仅会供给中国本地企业，还将会被销往全球市场。受益于人工智能平台及其应用的发展，因此不仅是手机行业，而且服务器行业对我们产品的需求也变得异常旺盛。”

人工智能（AI）捧红了一众与之相关的股票，其中最具代表性的当属英伟达。不过，激情高涨的投资者又怎会放过其他“角落”呢？ 据报道，尽管这些“新宠”可能没有英伟达这样的单一业务吸引力，但 为AI计算提供基础设施的硬件公司正在成为下一个热门交易。 虽然美光科技、超微电脑和戴尔科技等公司因业绩良好而获得了回报，但人们对下一个财报季的预期正在增强。 据统计， 费城半导体指数（Philadelphia Semiconductor Index）近一半的成分股今年已经上涨了至少10%， 使该指数的市销率达到至少20年来的最高水平。 资产管理公司Silvant Capital Management LLC的首席投资官Michael Sansoterra说， “关键是要认识到谁才是真正将人工智能变现的人。” 据分析，这些涨势突显了人工智能领域正在酝酿的一种趋势， 投资者正在寻找“可能复制英伟达惊人回报”的股票。 在为人工智能工作负载提供动力的处理器市场上，英伟达仍一枝独秀。 但人工智能还涉及许多其他组件，包括内存芯片、服务器和网络组件。更不用说用于制造芯片本身的设备了。 “竞争越来越激烈，”Zacks Investment Management Inc．的客户投资组合经理Brian Mulberry说，“你可以通过其他方式获得这个行业的兴奋和活力。” 上个月，美光股价上涨了约30%，超过了英伟达16%的涨幅。自公布业绩以来，这家存储芯片制造商一直表现出色。此外，戴尔股价在3月初也跃升至纪录高位，此前该公司与人工智能相关的销售额和利润超过了华尔街预期。 更不用说有“AI风向标”之称的超微电脑了。该公司本月被纳入标准普尔500指数后，股价上涨了18%。该公司将于5月2日公布财报。要想保持涨势，该公司需达到季度收入增长逾200%的市场预期。 不过，尽管涨势有所蔓延，但博通、AMD等一些试图追赶英伟达的芯片制造商，正因表现落后于业龙头而面临较大压力。 在业绩不及预期后，博通股价在3月早些时候出现大跌；AMD也在1月给出了疲软的季度收入指引。 由于英伟达仍然面临着极高的期望，对于一些看涨的人来说，现在可能是时候确定人工智能浪潮中的下一个大赢家了。 “我们有充分的理由继续相信英伟达的股价会走高，但它不会再实现100%的回报率，” Mulberry说：“展望未来三年，它们（硬件公司）可能会获得更好的投资回报。”

市值超500亿元的封测龙头长电科技即将易主，在资本市场掀起了不小的波澜。在全球半导体市场整体低迷的背景下，市场普遍关注，拥有新主的资本与资源加持，能否为长电科技带来新的希望和可能。 根据公告，长电科技于3月26日收到通知，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”），分别与磐石香港有限公司（以下简称“磐石香港”）签订《股份转让协议》，大基金及芯电半导体均以29元/股价格将合计所持22.54%公司股份转让给磐石香港或其关联方。 本次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本的22.54%。磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司（以下简称“中国华润”）。公司股票于3月27日复牌。 本次权益变动属于公司股东协议转让股份，不触及要约收购。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。 公告称，经双方协商同意，本次交易标的股份的转让价格为每股29.00元，本次交易的价转让款总金额约为66.36亿元。 对于此次66.36亿元的转让款，磐石香港或其关联方的资金来源为自有或自筹资金。不过，长电科技在公告中表示，上述事项仍需华润集团再次召开董事会审议通过，以及相关监管部门审核等，最终能否完成实施尚存在不确定性。 根据相同统计，目前长电科技在芯片封测领域的全球市占率排名第三。值得一提的是，在半导体行业处于下行周期，全球终端市场需求疲软的背景下，长电科技的业绩也受到了影响。根据公司发布的业绩预减公告，预计2023年归属净利润同比减少49.99%-59.08%，降至13.22亿元-16.16亿元。 公司官网显示，华润集团业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业6大领域，下设25个业务单元，两家直属机构，实体企业3077家，在职员工约39万人，位列2023年《财富》世界五百强第74位。 而在华润集团架构下，已经拥有华润啤酒（00291.HK）、华润电力（00836.HK）等8家香港上市公司，以及华润三九（000999.SZ）、华润双鹤（600062.SH）等9家内地上市公司。 值得关注的是，华润集团还是华润微（688396.SH）的间接控股股东、中国华润是华润微的实际控制人。华润微亦是半导体企业，且目前市值超过500亿元，与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。 业绩快报显示， 华润微2023年实现归属净利润14.80亿元，同比下降43.45%。公司也提及半导体市场景气度较低等因素影响。 为规范和解决上述同业竞争问题，充分保护长电科技及中小股东利益，磐石香港及其控股股东华润集团、实际控制人中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。 三方均承诺：本公司或本公司控制企业，在获得与长电科技主营业务构成实质性同业竞争的业务机会时，将尽力促成该等业务机会按照合理、公平条款和条件首先提供给长电科技。 有分析人士向财联社记者表示，华润此次收购长电科技控股权，是其深化半导体产业布局的重要举措。作为全球领先的集成电路封装测试企业，长电科技在半导体产业链中占据重要地位，拥有先进的技术实力和丰富的客户资源。而华润作为综合性大型企业集团，在资金、资源和市场等方面具有显著优势。通过收购长电科技，华润将进一步增强其在半导体产业链中的话语权和影响力，加速其在半导体领域的发展步伐。 另外，该人士还称，虽然华润微与长电科技在封测业务上存在一定程度的重合或潜在竞争，但两家公司在技术、产品和市场等方面也各有优势。未来，在华润的领导下，两家公司有望实现资源共享、优势互补和协同发展，共同推动中国半导体产业的进步与发展。

硅微粉龙头联瑞新材2023年增收不增利。 3月25日晚间，联瑞新材披露2023年年报，报告期内， 该公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现净利润1.74亿元，同比下降7.57% 。 对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内，面对 上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境 ，该公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与上年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。 分季度来看，联瑞新材Q4营收2.01亿元，较Q3环比增长2.06%；归母净利润0.49亿元，较Q3环比下降21.04%。 联瑞新材董秘办人士今日（3月26日）向《科创板日报》记者解释，与2022年相比，该公司去年获得政府补贴减少，加上营业成本、管理费用增加、汇率波动等因素，致使2023年四季度净利润有所下滑。 盈利能力方面，近三期年报显示，该公司毛利率呈震荡下行趋势。2021年-2023年，公司毛利率分别为42.46%、39.21%和39.26%。 具体分产品来看，2023年，该公司角形无机粉体业务实现营收2.33亿元，较上年增长0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；球形无机粉体业务营收达3.69亿元，同比增4.19%，毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等领域。 该董秘办人士介绍称，联瑞新材目前来自半导体封装、覆铜板、热界mian材料等市场下游需求及增速，呈现持续向好态势。 其中，在半导体封装料、覆铜板领域的产品合计占营收七八成左右，且均实现了较好的增长。 据悉，环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 有市场三方测算，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 在下游半导体封装等领域需求持续提升的背景下，作为国内具备球形硅微粉生产能力的厂商之一，硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设。 联瑞新材早在2021年8月，以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。 “该项目规划8条产线，目前已经有4条实现产能释放，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在逐步提升。”上述董秘办人士介绍。 2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。 对于下游市场供货情况，联瑞新材董秘办人士表示，目前该公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业，该公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。 值得一提的是， 在2023年年报发布当天晚间，联瑞新材公告称，拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约1亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约1.29亿元。 “目前产能扩产的核心因素是配套下游主要客户需求。” 联瑞新材董秘办人士向《科创板日报》记者回应称，该公司之所以继续扩产，主要考虑随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，高端芯片封装等市场迎来发展机遇期，同时根据集成电路应用细分领域不同，配套的上游材料规格也会有所不同。比如，对电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。 对于2024年一二季度下游行业行情及客户订单情况， 前述董秘办人士表示，从去年下半年至今，包括半导体封装行业在内，整体下游行业处于复苏状态中，公司目前出货同比改善明显。 不过，也有机构分析称， 国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业，联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争 ，竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。