事件：2024GTC大会上，英伟达公布其GB200芯片架构，以及以GB200为核心的NVL72全新网络架构，新架构可以提供720petaflops的训练性能和1.4exaflops的推理性能。

NVL72使用高速铜缆构建低延迟低成本传输网络

新一代GB200可加速 LLM 推理工作负载，与上一代H100相比，它将资源密集型应用程序的推理速度提高了30倍，并且支持27万亿参数的大模型训练和130TB的宽带传输容量。本次架构使用约5000根铜缆（共计2英里）进行交换机和GPU之间的连接。DAC（高速铜缆，速率>10GB的短距离传输）是成本相对较低的的高速互联方式，不包含电子元件，功耗低，并且延迟和插入损耗低，可以替代电子或光学连接器用于高速传输网络。在数据中心场景中，DAC无源铜缆可以用于将服务器和GPU连接到交换机，或者连接机架内的脊-超级脊交换机。此前DAC铜缆曾经在NVIDIA Mellanox LinkX 以太网架构中使用，是在基于NVIDIA GPU中创建高速低延迟100G-400G传输链路的成本较低的方式。此次英伟达在最新GB200 NVL72结构中使用高速铜缆进行封装和GPU、交换机之间的互联，以实现简化操作。

高速线缆在数据中心和消费应用具备广阔应用场景

高速线缆品类中DAC主要用于机架内部，最大应用长度为3米；ACC（有源铜缆）用于将DAC连接从3米扩展到5米，可以跨越多个机架。根据LightCounting报告，预计2023-2028五年内，高速线缆市场规模将增加一倍以上，2028年将达到28亿美元，并且预计2024-2028年AOC（有源光缆）的销售额将以15%的CAGR增长，DAC和AEC（有源电缆）的销售额将分别以25%和45%的CAGR增长。在数据中心领域，芯片间光学连接器件的最快传输速率为224G，包括电缆和高速背板等产品。除在数据中心应用外，在超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展以及医疗设备持续升级，高速铜缆等作为高速线缆的代表正逐渐为更多元化的高速传输场景提供更多更优的解决方案。

投资建议：

此次GB200 NVL72架构发布将带动高速铜缆及相关连接器需求，推荐鼎通科技、亨通光电、奥飞数据、博创科技。建议关注安费诺（美股），新亚电子，沃尔核材，博威合金，精达股份，金信诺，兆龙互联等。

风险提示：

NVL72架构在海外互联网企业推进力度不及预期，国内高速传输产品出口受地缘政治影响受限。