在莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corp.)首席执行官离职加入其芯片行业的竞争对手Coherent公司后，莱迪思半导体股价在周一暴跌，而Coherent的股价则大涨，迎来了四年来表现最好的一天，两家公司的市值排序在一天内出现了“颠倒”…… 根据莱迪思半导体在当地时间周一早些时候发布的公告，该公司CEO吉姆·安德森(Jim Anderson)在任职约六年后，已辞去了首席执行官一职，并立即生效，他将“寻求在另一家公司任职的机会”。 莱迪思表示，公司已任命首席营销和战略官Esam Elashmawi为临时首席执行官，同时正在寻找安德森的继任者。 而仅仅几分钟后，芯片和光学元件制造商Coherent就宣布将任命安德森为首席执行官，即日起生效。 该公司的前首席执行官Vincent Mattera在4个月前便已宣布即将退休。 上述消息使得莱迪思股价在周一暴跌15.5% ，创下八个月来的最大跌幅，并在当天下午时段的费城半导体指数中领跌。 与此同时，Coherent股价则在周一飙涨22.9% ，创下自2020年5月以来的最大单日涨幅，当天领涨芯片板块指数。 按市值对比来看，莱迪思的大跌在一天内就抹去了约15.8亿美元的市值，而Coherent的大涨则为该公司增加了近19.9亿美元的市值。 由于这总计35.7亿美元的此消彼长，莱迪思的市值在周一收盘后已降至了86.3亿美元，被Coherent反超 ——后者市值目前已来到了约106.9亿美元。 根据统计， 从2018年9月底安德森就任首席执行官到上周五，莱迪思的股价在其任内曾累计飙升了691%，而Coherent同期则仅上涨了45%。 作为对比，费城半导体指数在此期间上涨了275%，标普500指数上涨了81%。 Raymond James分析师Srini Pajjuri在给客户的一份说明中写道，“鉴于安德森过往的良好业绩记录，以及他最终选择加入一家市值相对更小的公司(在跳槽之前)，我们对他的离职感到颇为有些意外。” Pajjuri指出，莱迪思过去五年的营收复合年增长率为14%，比同样开发现场可编程门阵列（FPGA）产品的同行高出了约3.4个百分点。不过，Pajjuri预计，不管安德森离职的原因是什么，莱迪思的战略和长期发展前景应该不会有太大变化。 根据公开资料显示，在2018年加入莱迪思之前，安德森曾担任AMD计算和图形业务部高级副总裁兼总经理。此前，他还曾在英特尔、博通(原Avago Technologies)和LSI Corporation等公司担任过综合管理、工程、销售、营销和战略方面的领导职务。 在莱迪思，安德森负责公司战略，并在任内为公司取得了创纪录的营业利润和毛利率。 Coherent董事会主席Enrico DiGirolamo则在一份声明中表示，“安德森的商业头脑和技术能力，加上他在重构复杂的全球业务以实现高于市场的增长和盈利能力方面的丰富经验，使他能够成为在快速变化的市场中引领Coherent翻开新篇章的理想领袖。”

本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。 接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。 AI浪潮将带领行业成长 台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌门人换届也引来万千瞩目。不过，无论是旧掌门人刘德音，还是新掌门人魏哲家，都对AI浪潮带来的巨大需求前景充满信心。 刘德音表示，今年将是台积电大成长的一年，且在AI应用需求的驱动下，公司对未来几年的成长深具信心。 他指出，全球人工智能服务器热潮持续升高，大力带动先进半导体的需求，而这正是台积电的强项，使台积电对未来几年的成长深具信心。 而魏哲家则重申，预计人工智能的发展将推动2024的芯片行业复苏。他坚持此前的预测，即全球芯片市场（不包括庞大的内存部门）今年将增长10%。 本次台积电换届恰逢中国台湾正举行台北国际电脑展，许多全球最大的科技公司高管都齐聚台北，包括英伟达CEO黄仁勋、英特尔CEO格尔辛格（Pat Gelsinger）和AMD CEO苏姿丰等。 这些科技企业领袖们都赞同魏哲家的观点，即在人工智能热潮下，台积电在经历了多年的萎靡之后，今年将恢复稳健增长。 赴美建厂是不得已而为之？ 台积电正以其近40年历史上最大规模向海外扩张生产。在本次股东会上，台积电两位高管都提到了台积电在亚利桑那州的工厂建设取得的进展——这是迄今为止最大的海外投资。 早在2020年5月，台积电就早早宣布了赴美建厂计划。然而，这个项目的进展却一直不顺利：今年1月，台积电表示，在美国亚利桑那州厂建设的第一工厂将延迟到2025年量产，而第二家工厂的运营时间更是延迟到了2027年或2028年。 刘德音解释称，在美国建厂成本自然比在中国台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低。魏哲家则强调，台积电的首要职责仍然是在中国台湾地区应用最先进的技术，然后再考虑将其应用到其他地方。

美国银行（Bank of America）周一在最新报告中表示，半导体牛市还远未结束，人工智能（AI）的势头将进一步推高芯片股，可能要到2026年中期才会见顶。 自从人工智能的狂热首次席卷市场以来，费城半导体指数（SOX）的表现就超过了基准指数，今年以来已经上涨了26%。该银行表示，与标准普尔500指数相比，其交易溢价为4至5倍。 美银分析师指出，近期的回调可能是由于美国大选或货币政策等因素，但有充分的理由保持看涨。他们解释称，这是因为芯片行业在经历了一个下行周期后，通常会经历10个季度的上涨，而这一模式刚刚开始。 “目前的上升周期始于23年底，所以我们当前处于第三个季度，这意味着强劲的涨势可能会持续到2016年中期。”美银写道，“更重要的是，在去年的库存调整之后，该行业预计将在2025年加速实现两位数的年销售额增长。” 三大投资主题 对于试图抓住这次反弹机会的投资者来说，美银的这份报告提供了三个将受益的投资主题：云计算、汽车芯片和“复杂性”（complexity）。 首先，英伟达和博通都是首选（Broadcom）。美银认为两者都有很大的上涨潜力，分别给出了1,500美元和1,680美元的目标价。 就英伟达而言，这在一定程度上源于对人工智能数据中心扩张的看好，这为该公司的硬件提供了强劲的需求。该行称，在目前的全球IT支出中，数据中心系统约占5%，即2,600亿美元。但到2028年，这一数字可能跃升至3600亿美元。 与此同时，芯片在汽车行业的重要性日益提高，应该会提振恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等股票。美银对恩智浦半导体给出的目标价是320美元。 “工业/汽车芯片股不那么拥挤，提供了人工智能以外的多元化。库存调整的结束可能会支持销售在2015年上半年实现双倍增长。”该行写道。 最后美银指出，半导体制造业日益增长的复杂性应该会支撑该行业不断攀升的估值，证明KLA Corporation（提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务）和新思科技（Synopsis）等股票的交易区间合理。 新思科技是一家美国电子设计自动化公司、IC介面IP供应厂商，专注于芯片设计和验证、芯片知识产权和计算机安全性。 对于上述两家公司，美银给出的目标价分别为890美元和650美元。

针对紫光展锐正进行新一轮股权融资的消息，紫光展锐方面回应《科创板日报》称： 在紫光展锐董事会的授权下，正在全面推进本轮融资。目前暂无更多信息透露 。 此前有媒体报道称，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方包括：上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。 记者从知情人士处获悉，此次融资信息基本属实 。紫光展锐从2023年启动本轮融资，面临资本市场环境差、投资机构趋谨慎、股东结构复杂、老紫光遗留历史问题，在大股东新紫光集团的帮助下，推动其上层股东智路、建广给予支持，同时大基金、上海基金、英特尔等主要股东也团结一致。 权威市场研究机构Canalys发布的2024年第一季度手机处理器市场报告显示，一季度，联发科处理器出货量达1.14亿颗，同比增长17%；高通智能手机处理器出货量达7500万颗，同比增长11%；紫光展锐手机处理器出货量达2600万颗，同比增长64%。2023年，展锐智能机全球市占率为12%，相较于前一年提升一个百分点，搭载展锐5G芯片的100多款智能终端进入欧洲、拉美、东南亚等市场。 本轮融资成功，有望推动紫光展锐离上市更近一步 。早在2019年5月，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作，计划2020年正式申报科创板上市材料。2020年5月，按照紫光展锐投前500亿元的估值，紫光展锐完成新一轮融资和股权重组，获得国家大基金二期等注资，注册地确定从北京迁回上海，未来以紫光展锐（上海）科技有限公司（原北京紫光展锐科技有限公司）为上市主体。 不过，随着2020年11月，紫光集团被曝出债券违约；2021年7月，紫光集团宣布开始破产重组，紫光展锐的上市计划有所延缓。 2021年12月，由北京智路资产管理、北京建广资产管理牵头组成的“智路广建联合体”，成为紫光集团重整战略投资者，投入600亿元现金对紫光集团实施整体重整。2022年7月，紫光集团正式完成破产重组，“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司正式全资控股紫光集团。 天眼查APP显示，紫光集团间接持有的北京紫光展讯投资管理有限公司作为紫光展锐第一大股东，持有紫光展锐35.23%的股权。 2023年2月，紫光展锐方面透露，公司正寻求新一轮融资，融资规模计划不超过150亿元人民币，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。 2023年6月，紫光集团换帅，马道杰任紫光展锐董事长、董事，原紫光展锐董事、董事长吴胜武转任紫光集团执行副总裁。知情人士对《科创板日报》记者表示，董事长马道杰上任后，强化股权融资组织工作、协调各方关系、推进解决融资障碍，发挥自身优势引入了新投资机构。 不过，企业上市是个十分复杂的过程，影响因素还有很多。一位接近紫光展锐的人士对此报以较为谨慎的态度：“这几年5G芯片、车载芯片等新业务推进都存在一定的难点，要是2026年能正式申报就算不错了。”

“光刻气是公司的拳头产品， 公司自主研发的Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne4种光刻气是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，已经销售并产生订单。 ”华特气体总经理傅铸红在2023年年度业绩说明会上回应《科创板日报》记者提问时表示， 该公司2023年实现海外光刻气销售的历史性突破。 财报数据显示，2023年，华特气体营业收入15亿元，同比下降16.8%；归属净利润1.71亿元，同比下降17.18%。截至2024年一季度，该公司实现营收3.33亿元，同比下滑7.3%；实现净利润4509.52万元，同比增长12.68%。 华特气体表示，下游半导体行业恢复不及预期，对该公司营收具有一定影响。 谈及今年以来， 公司下游半导体行业恢复情况及未来走势，傅铸红表示看好。据其引述（SEMI）联合发布的报告内容指出，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。 《科创板日报》记者注意到，在2023年消费电子行业增速放缓、半导体销售回落的背景下， 去年，半导体和显示器专用气体公司SOLE MATERIALS CO.,LTD、新能源发电公司晶澳太阳能成为华特气体新进前五大客户。 在销售收入构成方面，华特气体财务负责人郭湛泉表示，2023年收入端中，IC占比56%左右，仍为该公司主要收入来源；光伏、面板合计占比11%左右。 具体在细分品类市场表现方面，该公司普通工业气体产销量增长最快，其次光刻及其他混合气体产量达到2954.57吨，同比增长10.96%，销售量同比增长13.58%；相比之下，焊接绝热气瓶及其他附属设备产销量降幅最大，均超过四成。 傅铸红向《科创板日报》记者表示，目前该公司的主要重心围绕特气的研发和应用。“ 截至2023年末，其在研项目57项，在研项目中刻蚀类环节应用的产品项目占主要比例；2024年放量新产品主以公司2023年新推出新型氟碳类、氢化物、稀有及其混合类气体。 ” 其中，华特气体在新型含氟气体六氟丁二烯产品主要应用于大规模集成电路先进制程的刻蚀工艺，颇受投资者关注。 在被问及六氟丁二烯市场需求情况时，华特气体董事会秘书万灵芝表示，六氟丁二烯是新一代蚀刻气体，它可取代CF4用于KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形的干工艺，主要应用于3DNAND的蚀刻，尤其是层数增加后，对六氟丁二烯的需求增长更多。“目前六氟丁二烯产品市场价格较稳定。”郭湛泉补充。 据Linx Consulting统计，2021年全球六氟丁二烯的规模为3.1亿美元；富士经济预测2024年市场为4.8亿美元。 由于六氟丁二烯前景广阔，中船特气、中巨芯、南大光电等国内企业正不断加大对六氟丁二烯等含氟蚀刻气体产业的投资砝码，市场竞争进一步加剧。 此次业绩会上，对于在海外市场布局进展，华特气体副董事长石思慧表示，该公司于2022年在泰国设立公司，主以投资现场制气业务为切入点，通过海外公司的区域优势，并依托该公司特种气体产品的优势赋能提升客户认同度。截至目前，该公司在泰国的现场制气项目增加至3个。同时， 其通过收购的海外公司赋能自身的多款产品已通过新加坡“3D NAND制造厂商”的认证。

英伟达涨近5%，再创历史收盘新高。此前，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。他还表示，下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。 HBM即高带宽存储器，是AI时代的必需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。HBM具有稀缺性，与传统DRAM相比，HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于AI服务器等高性能计算场景。据TrendForce预测，2026年全球HBM需求量有望达到386.2亿美元。国金证券认为，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华海诚科 颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。 江波龙 子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力。

SMM 6月3日讯：6月3日早间，半导体板块快速走高，指数盘中一度涨逾2%，个股放米欧按，敏芯股份盘中涨超14%，佰维存储、普冉股份、灿芯股份等多股纷纷跟涨。 消息面上，此前，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由19位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。 广发国证半导体芯片ETF基金经理曹世宇认为，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立也是推动此轮半导体板块上涨是重要原因。从估值来看，当前半导体指数PB（市净率）估值位于过去5年3%分位数水平。低估值叠加大基金三期成立，助推半导体板块估值修复行情。 国投证券指出，大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料将仍是投资重点方向之一。 此外，据SIA数据显示，2024年一季度全球半导体销售数据回暖，一季度半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%；中国销售额为424亿美元，同比增长27.4%，环比减少6.6%。与此同时，国内手机市场同样呈现回暖态势，据中国信通院数据显示，2024年1-4月，国内市场手机出货量9148.6万部，同比增长12.3%，国内手机市场持续回暖。 而近期，关于“半导体市场回暖”的消息也是层出不穷，此前在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，便有多家上市公司表示，自2023年四季度开始，半导体行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。此前，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights也在其发布的半导体制造监测报告中表示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。 与此同时，不少机构也对半导体行业拥有良好预期。东莞证券表示，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化持续推进的多重驱动因素下，半导体板块业绩逐步修复，或迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义。建议关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。 国信证券表示，WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长，本轮半导体周期进入上行阶段。同时，AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，AI的“Tipping Point”已到，预计将为半导体带来新一轮的成长。 华鑫基金也表示，预计大基金三期可能会延续对半导体设备和材料的支持，有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券认为，预计大基金三期可能重点投资人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。 且市场上不乏有企业在接受机构调研或者投资者活动问询时提及后续半导体市场预期的存在，主营业务为向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的华峰测控便在近日表示，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自去年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。目前公司的订单量明显回升，大客户批量订单明显增加。国内市场目前是公司订单的主要推动力，随着市场转暖，景气度不断回升。 半导体设备龙头企业北方华创也预计，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，将成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场的需求持续增长，促进半导体行业企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来诸多发展的不确定因素，但在行业景气度和国家政策的引领下，我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。 长城证券分析师侯宾表示，近年来我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持，管理层相继出台了多项政策助力AI芯片行业发展。据有关机构预测，用于执行人工智能工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长，预计2024年AI芯片市场规模将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

据媒体报道，NVIDIA将在6月5日举行AI Summit，深入探讨AI在制造业、医疗健康、研究等领域的实际应用。据悉，Deepu Talla，NVIDIA总经理兼机器人和边缘计算副总裁，将对于“AI引领下一波工业数字化”带来主题演讲，主要内容有：工业AI时代已经来临，NVIDIA的合作伙伴生态系统如何利用NVIDIA AI、Omniverse和Isaac平台开发新一代机器人自主工厂，以及开发人员如何立即开始建立工业数字化解决方案。 此前工信部也表示要加快推动以大模型为代表的AI赋能制造业发展。银河证券认为，人工智能的发展给工业数字化带来了新的发展契机。AI将加速工业端技术创新的步伐，比如在研发端提供辅助设计加速新产品的开发，在执行端使得机器人更加智能渗透率继续提升。此外，AI在供应链管理、需求预测、设备维护等方面也发挥着重要作用。发展过程中，智能化装备、工业控制产品、工业软件、工业互联网四大板块受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 东方精工 参股公司嘉腾机器人作为英伟达生成式AI生态伙伴，嘉腾生成式AI在激光叉车上成功应用的案例，成为英伟达在CES上面向全球的人工智能玩家重磅推出的典型。 东方电子 利用深度机器学习、强化学习、知识图谱等人工智能技术，打造独特的赋能型主动式服务，在云化调度、负荷预测、新能源发电预测、智能巡检、智能运维、网络安全等方面都有成熟的产品和应用。

AI PC概念股大爆发，截至周五收盘，拥有主要运用在个人电脑外壳的碳纤维产品的光大同创 20cm涨停并录得3天2板 ；主要生产笔记本电脑连接器、消费电子连接器等产品的信音电子、主要围绕消费电子、智能穿戴设备的电池电芯布局的万祥科技，以及从事电子产品新型散热器件生产销售的超频三 同样20cm涨停 ；携手英特尔发布绿色AI一体机的智微智能和基于各主流平台研发AI PC项目的亿道信息 双双涨停 。此外，为联想ThinkBook 14+ 2024 AI全能本供应结构件产品的英力股份 盘中最高涨超13% 。 消息面上，台北国际电脑展将于6月4日开启，在会上/会前， 英伟达、AMD、英特尔等 多家公司高管都将发表主题演讲， 其中大部分都与AI PC相关 。另据科创板日报周三报道，业内有传言称，英伟达计划 推出采用Arm和Blackwell内核的AI PC芯片 。此前，微软还在5月21日发布新一代AI PC（人工智能电脑），也 即Windows 11 AI PC 。 民生证券吕伟等人在6月1日研报中表示，随着AI硬件终端技术的发展迅速， 2024年有望成为AI PC元年 。在AI PC的带动下，PC的应用场景将得到进一步拓展，推动市场的新一轮增长。IDC预测，中国PC市场将因AI PC的到来，预计今年中国(大陆)台式机和笔记本电脑 出货量为4687.4万台，复合增速为6.61% 。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，AI PC产业链包括整机及代工、结构件等细分环节。其中， 整机及代工领域涉及上市公司包括雷神科技、亿道信息、智微智能、龙旗科技及华勤技术。结构件环节包括春秋电子、隆扬电子、英力股份、长盈精密、格林精密和光大同创 ，具体详见下图： 具体来看，华勤技术和龙旗科技2023年全球智能手机IDH/ODM厂商市占率 分别为27.8%和27.3%，分别位居第一和第二 。华勤技术主要客户包括 联想、宏基、华硕、小米等 。国海证券刘熹在4月27日研报中表示，目前华勤技术 基于Intel最新高度集成CPU、GPU、NPU的MTL芯片组的笔电产品已导入多客户并实现量产出货 ，近期和客户合作的 AI PC的量产出货发布 。公司研发制造荣耀MagicBookPro16， 搭载Intel酷睿Ultra7处理器，生成式AI速度提升70%。龙旗科技作为一家智能产品研发生产企业，客户覆盖 小米、三星电子、联想、荣耀等 ，去年与高通达成包括AIPC在内的多类智能产品领域的战略合作。龙旗科技4月10日在互动平台回复称，公司 AI PC产品预计将在今年量产出货 。 雷神科技主营计算机硬件产品的研发、生产和销售，产品涵盖笔记本电脑、台式机、服务器、一体机。公司4月22日在互动平台表示，公司计划借助人工智能浪潮契机， 推出更适合电竞爱好者和高性能笔记本爱好者的AI PC产品 。2023年，雷神科技作 为英特尔中国区酷睿Ultra平台的全球首批合作伙伴 ，率先推出搭载第一代酷睿Ultra处理器的笔记本和台式机产品。 智微智能和亿道信息均为智能硬件生产企业。根据智微智能5月30日发布的微信公众号文章显示，智微智能 携手英特尔发布绿色AI一体机，全新绿色低碳一体机 ，是由Intel携手清华同方、智微智能和TCL华星共同研发设计的杰出成果。其中绿色一体机GAA01搭载Intel 最新 Meteor Lake Ultra 系列平台处理器，可灵活选择Intel Ultra7 165H、Ultra7 155H、Ultra5 135H、Ultra5 125H处理器。亿道信息在5月31日披露的投资者关系活动记录表中提到，顺应微软Copilot+PC发布，公司也 携新款AI PC等智能硬件亮相台北展会，此款AI PC采用了与微软Surface Pro相同的芯片X Elite ，内置 AI 加速引擎(NPU)，主频最高可达 4.0Ghz，搭配Copilot按键使用，充分诠释AI PC的性能与智能。 在业务涉及结构件细分环节的上市公司中，英力股份和春秋电子主要产品中均涵盖笔记本电脑的结构件模组，客户均包括联想、惠普等。英力股份5月22日在互动平台表示，公司深耕消费电子产品结构件模组及精密模具领域， 与联宝、仁宝、纬创、华勤等全球知名的笔记本电脑代工厂建立了长期稳定的合作关系 ，终端应用品牌包括联想、戴尔、小米、荣耀等品牌。公司的笔记本电脑结构件产品 完全可以应用于AI PC，且目前生产能力充足 。联想集团5月21日 推出了首款搭载高通骁龙X Elite的商用下一代Copilot+PC ，其结构件模组公司就有承接供应。春秋电子5月21日互动易回复称，AIPC的兴起有望掀起新一轮换机潮，在笔记本电脑结构件端带来较大的增长空间。公司会与客户积极配合， 在AIPC产品的研发和生产上加大投入 。 此外，专业精密结构件制造商公司格林精密主要产品为PC类零部件，已向头部AI企业供货，下游客户 包括oppo、vivo、华为、三星、小米、联想、苹果等 。公司4月24日在互动平台表示，公司产品 可应用于AI手机、AIPC、XR等智能终端产品 。主营消费电子防护性及功能性产品的光大同创 拥有联想、立讯、歌尔等客户 。光大同创5月29日互动易回复称，AI技术推动个人电脑不断创新，面对这一市场发展趋势公司积极开拓产品应用领域。主营电磁屏蔽材料、绝缘材料的隆扬电子3月亦在互动平台表示，AI是推动科技进一步发展的一大动力，公司将密切关注相关终端客户的技术发展和产品布局，并亦会结合公司自身情况进行产品研发和投入。

近日，据媒体援引知情人士的消息报道，中东石油巨头沙特阿美旗下风险投资部门Aramco Ventures管理的Prosperity7基金参与了对中国人工智能初创企业智谱AI约4亿美元的一轮投资。预计Prosperity7的这笔投资将使智谱AI的估值达到约为30亿美元。 对于上市消息， 智谱AI回应《科创板日报》记者采访称，没有可以提供的信息。 智谱AI一老股东则向《科创板日报》表示，“不好评价，以公司公告为准”。 就上述消息，有接近智谱AI人士对《科创板日报》记者透露，目前，智谱AI对相关融资情况有意采取回避态度。 智谱AI是一家AI知识智能技术开发商，由清华大学计算机系知识工程实验室的技术成果转化而来。CEO张鹏毕业于清华计算机系，总裁王绍兰为清华创新领军博士，清华大学计算系教授唐杰也参与了孵化。 此前，智谱AI一共经历了9轮融资，投资方包括北京市人工智能产业投资基金、社保基金中关村自主创新基金（君联资本为基金管理人）、光速光合、美团、蚂蚁、阿里、腾讯、小米、金山、顺为、红杉、高瓴等多家知名投资机构。 本次投资方Prosperity7基金，是沙特阿美旗下一个多元化风投基金，其规模30亿美元，在沙特阿拉伯、美国和中国均设有投资团队，专注于投资中国和美国市场上具有高度可扩展性的初创企业，涵盖企业IT、金融科技、人工智能、B2B、消费科技和医疗科技等领域。 此前，Prosperity7基金中国团队董事总经理蔡翔曾在接受《科创板日报》记者采访时表示，在寻找生成式人工智能投资机会时，按照时间的逻辑，最早的机会应该出现在大模型领域。彼时，其表示P7基金对市面上的大模型企业都有了解，还在筛选过程中，项目估值是其中一个重要考虑因素，“有机会投大模型项目从现在来看当然是非常好的，但如果这是一个更好的时间窗口，适合尽早地去投应用型公司，我们也保持开放。” 据财联社创投通数据，截至目前，Prosperity7基金目前在中国的公开投资事件41起，包括昕原半导体、亿铸科技、傅利叶智能等。 《科创板日报》记者注意到，P7当前已投企业中还尚未有生成式人工智能相关的项目。