受益于二季度业绩利好，今日中芯国际(00981.HK)股价大涨，盘中一度涨超9%。截至发稿涨6.33%，报16.8港元。 同时中芯国际带动了相关个股上涨。截至发稿，芯智控股(02166.HK)、晶门半导体(02878.HK)、宏光半导体(06908.HK)、中电华大科技(00085.HK)分别上涨4.55%、3.70%、3.66%、0.95%。 注：半导体股的表现 消息方面，中芯国际在昨晚发布第二季度业绩，营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7630万美元。 注：中芯国际的公告 在产能方面，中芯国际的利用率和产量都有所提升。具体来看，8英寸晶圆的产能利用率从第一季度的80.8%上升至85.2%，月产量也从81.45万片增加到83.7万片。此外，智能手机、消费电子、工业和汽车领域的收入占比在第二季度有所增长。 对于第三季度，中芯国际预计收入将环比增长13%至15%，毛利率预计在18%至20%之间，显示出公司的业绩正在持续改善。 此外，中芯国际的首席执行官指出，由于地缘政治的紧张局势，预计中国本土化需求将增长，同时预计第三季度某些芯片工艺技术的产能将面临紧张，价格趋势看涨。 机构称中芯国际的复苏好于预期 高盛的分析师Allen Chang在报告中提到，中芯国际预计第三季度的毛利率提升超出了高盛和市场的预期，显示出公司的复苏速度比预期的要快。高盛维持对中芯国际股票的中性评级，A股目标价定为53.7元人民币，港股目标价为21.4港元。

关于人工智能的涨势是否已经结束的争论正在激烈进行，但对一些投资者来说，以芯片股为代表的亚洲AI概念股的下跌，可能是一个买入的机会。 本周，亚洲科技股创下有史以来最大的两日跌幅，但不少亚洲的基金经理仍在寻找新的买入机会，这反映出他们对支撑全球股市上涨的科技股浪潮的坚定信心。在他们的眼中，鉴于人工智能的长期前景依然不会减弱，台积电、三星电子和SK海力士等公司仍然是有吸引力的投资对象。 景顺香港(Invesco Hong Kong)投资总监William Yuen表示，“考虑到近期的跌幅如此之大，在我们看来，其中一些公司肯定比两周前更有吸引力。我们的趋势是至少维持这些科技股的仓位，如果接下来出现更多的抛售机会，我们将会加仓。” 事实上，这场争论触及了数月来困扰股票投资者的一个核心问题：过去一年多时间里红红火火的AI交易浪潮是否终于来到了拐点？ 随着越来越多的分析师质疑该行业是否还能不负众望，以及回报是否能证明已经投入的巨额投资是值得的，争议正在出现。 对此，以下六张图，或许可以更为清晰地展现出亚洲芯片股当前的处境，以及一些机构投资者为何对这一行业保持信心？当前的风险又有哪些？ 从权重来看，亚洲的科技公司目前正愈发成为一股不容忽视的力量，即使这些公司的股价正朝着自2022年底以来最长的周线连跌迈进。台积电、三星电子和SK海力士的总市值已达到了1.2万亿美元，而十年前仅为3120亿美元。根据业内的统计，它们如今在MSCI新兴市场指数中的权重已从2007年底的不到4%增至了近15%。 尽管亚洲芯片股近期表现不佳，但分析师仍上调了对亚洲主要芯片股的盈利预期，这与美国芯片股的情况截然不同，自七月下旬以来，分析师们一直在下调对费城半导体指数的盈利预期。摩根士丹利在最近的大跌后已重新将台积电列为了首选，理由是该公司“在拉长的半导体下行周期中具有高质量和防御性”。 EPS展望对比 黑线为亚洲半导体股，红线为费城半导体指数成份股，蓝线为MSCI亚太指数成份股 摩根士丹利分析师Charlie Chan等人在周二的一份报告中则写道，产品涨价和人工智能资本支出的持续走强，应该会成为亚洲芯片股的关键催化剂。 (自6月末以来超大型AI概念股2025年EPS预期的上调比例，前三强均为亚洲科技股) 台积电和三星电子的Q2财报均实现了稳健增长。分析师还表示，台积电的利润指引表明其尖端芯片的价格可能会上涨。根据业内汇编的数据，这两家公司和SK海力士明年的盈利增长预计将达到26%-55%，而MSCI亚太指数平均的增长率仅为12%。 Lazard Asset Management的Ganesh Ramachandran表示，台积电是在芯片行业占据主导地位的代工厂商，因此我们认为他们的地位相当稳固。至于SK海力士，该公司的存储业务是一个周期性行业，现在才刚“开始复苏”。 历史对比显示，尽管彭博亚太半导体指数已从7月份达到的高点下跌了近20%，但与过去20年中录得的几轮大跌行情相比，跌幅仍相对较小。如下图所示，该指数在全球金融危机和互联网泡沫破灭期间曾下跌了约80%。 亚太地区的科技股在近期下跌后变得更加便宜，这一因素可能有助于提高它们在投资者中的吸引力。随着盈利共识的上升和股价的下跌，以远期市盈率衡量的估值水平已跌破了过去10年的平均水平。 不过，尽管投资者保持乐观，但他们同时也在建立对冲。本周，针对台积电和三星股价进一步下跌的对冲保护需求激增，前者的波动率偏斜接近去年5月以来最看跌的水平。

8月8日盘后，中芯国际披露第二季度财报。 二季度公司实现营业收入19.0亿美元， 环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元 ； 净利润1.646亿美元， 同比下降59%，环比增长129.2%，是市场预估值（7630万美元）的两倍有余 ； 同期毛利率13.9%，2024年第一季为13.7%，2023年第二季为20.3%。 公司第二季度月产能增至83.7万片8英寸晶圆约当量（一季度为81.45万片），同期出货超211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。 2024年第二季度资本开支为22.51亿美元，2024年第一季为22.35亿美元。 公司预计， 第三季度营收有望环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内 。 实际上，不止是中芯国际， 近日多家晶圆代工厂商也已经给出了明确的乐观预期 ： 台积电不久前大幅上调2024年营收同比增速至略超25%，且上调资本支出预算下限7%。 三星7月31日表示，半导体业务中的晶圆代工在2024年第二季度持续获利增长。三星晶圆代工提到，2024年由于5nm以下先进技术中第二代3nm GAA技术的全面量产，预期营收增长将超过市场水准。 世界先进总经理尉济时提到，在电源管理芯片需求持续增长下，2024Q3产能利用率有望由2024Q2的62%回升至约70%。 SEMI日前报告则显示， 今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1% ，达到3035百万平方英寸（MSI），同比下降8.9%。 在整个半导体产业链中，晶圆代工处于核心地位。 兴业证券认为， 晶圆代工可以准确反映半导体行业景气度变化趋势 ：（1）晶圆代工在半导体产业中价值量占比较高，能够准确反映半导体行业的变化情况；（2）晶圆代工在半导体产业链中处于中心位置，能够准确反映上下游环节的经营情况；（3）晶圆代工的收入结构及其变化趋势能够准确反映半导体不同下游细分市场、不同工艺制程的需求变化情况。 上海证券8月5日报告也指出，随着AI拉动的相关产业及本土半导体国产化率提升，全球及中国晶圆代工产业产能利用率逐步回升及代工价格有望持续回暖，各大代工厂业绩也有望回升。

8月8日晚间，芯原股份披露2024年半年报，实现营收9.32亿元，同比下降21.27%；归母净利润为-2.85亿元，扣非净利润为-3.04亿元。 单季度表现方面，芯原股份二季度实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%。但公司仍维持亏损状态，第二季度实现归母净利润-0.78亿元，亏损较第一季度收窄62.40%。 芯原股份表示，2024年上半年半导体产业逐步复苏， 下游客户库存情况已明显改善， 得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性， 公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。 就上半年业绩亏损情况，芯原股份解释主要系由于公司收入波动、研发人力成本同比增长等因素影响。 财报显示，芯原股份研发费用高企， 上半年研发费用5.69亿元，同比增长30.25%。 研发投入占营业收入比重为61.03%，较去年同期增长23.71个百分点。截至报告期末，公司拥有研发人员1640人，占员工总人数的89.18%。 订单方面，芯原股份透露，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位， 截至报告期末公司在手订单22.71亿元，预计一年内转化的比例约为81%。 其中，该公司还透露，近三季度量产业务新签订单合计7.56亿元，较去库存周期影响明显的2023年前三季度大幅增长超400%。 AI相关业务表现较为突出 毛利承压 芯原股份是一家半导体IP授权企业，拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP六类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。 分业务来看，芯原股份上半年半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）营收同比下降22.36%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）营收同比下降20.56%。 不过，多个业务线的营收情况均在第二季度明显改善。其中，二季度公司量产业务实现营收2.34亿元，环比增长125.00%；芯片设计业务实现营收1.93亿元，环比增长122.04%；知识产权授权使用费业务实现营收1.60亿元，环比增长60.60%；特许权使用费收入为0.24亿元，环比减少11.79%。 值得关注的是，芯原股份AI相关业务表现较为突出。针对AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等。 财报显示， 报告期内，芯原股份与AI算力相关的知识产权授权使用费收入为1.22亿元，占比47.22%。 神经网络处理器（NPU）IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。 芯原股份董事长戴伟民也在此前举办的一季度业绩说明会上表示，大算力是支撑AI应用快速发展演进的根基。随着AIGC、智慧出行（自动驾驶、智能座舱等）多个领域对算力要求的不断提升，对芯片的数据处理能力和算力要求越来越高。 不过需要注意的是， 芯原股份上半年实现毛利4.14亿元，同比下降26.62%；综合毛利率44.41%，较去年同期下降3.24个百分点。对此，该公司解释主要系收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。 芯原股份股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。 截至报告期末，公司第一大股东VeriSiliconLimited持股比例为15.14%。该公司也坦言存在一定内控风险，不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。

中芯国际发布第二季度业绩，二季度营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7,630万美元；月产能由2024年第一季的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年第二季的837,000片8寸晶圆约当量，全面超出市场预期。 目前，据芯谋研究，预计2024年中国半导体设备国产化率仅升至13.6%，中国半导体产业在多个核心领域仍存在较大的提升空间。因此，提升自主创新能力、推动产业链上下游协同发展，成为中国半导体产业的必由之路。国都证券王树宝指出，当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 拓荆科技 是国内唯一产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。中芯国际曾是公司最大客户。 江丰电子 从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。中芯国际系公司前五大客户之一。

近期，科创板询价转让数量呈现出显著增长趋势。 据《科创板日报》统计，以首次披露询价转让计划书时间为准， 今年以来，已有37家科创板公司公告询价转让计划，已超过2023年全年数量（33家）。其中，36家已完成询价转让，合计成交金额达130.84亿元， 澜起科技、石头科技完成了两次股东询价转让，海尔生物询价转让计划仍在实施中。 注：上图按照首次披露询价转让计划书时间由近到远排序 参与转让股东数量普遍为1名至3名。 具体来看，有21次询价转让的参与转让股东数量为1名；8次为2名；5次为3名。其中，南芯科技今年4月询价转让的参与股东数量最多，为12名。 实际转让股份占总股本比例普遍为1%至3%。 在这其中，山外山转让股份占总股本比例最高，达3.39%。 受委托组织证券公司方面， 中信证券组织了22次询价转让，数量最多；中金公司组织了11次询价转让，位居第二； 此外，有相对少数询价转让委托华泰联合证券、中信建投、海通证券、广发证券组织。 半导体企业成询价转让主力军 询价转让为何受到资本市场追捧？康德智库专家、上海市光明律师事务所陈乔一律师接受《科创板日报》记者采访时提到， 询价转让有助于减少股东减持对二级市场的直接冲击，维护市场稳定。 资深投行人士王骥跃也表示， “询价转让的减持方式，是科创板当时制度设计的一项创新，其实是可以起到平缓减持冲击的蓄洪区式的设计。” 就转让计划公告后的市场反应方面，如上文图中所示，据《科创板日报》统计， 有17次询价转让的公告5日涨跌幅 （披露询价转让计划书5个交易日后，相对披露前股价的涨跌幅） 为正值。其中，恒玄科技、乐鑫科技涨幅较高，分别为8.37%、8.15%。 另外22次则为负值。 其中，聚辰股份下跌幅度最大，达19.06%。与聚辰股份同日（7月22日）披露询价转让计划的澜起科技、芯源微也呈现显著下跌趋势，公告5日跌幅分别达到8.54%、8.39%。 彼时，澜起科技证券部人员回应《科创板日报》记者时称，二级市场股价波动会有很多因素干扰，该公司无法具体评价原因。芯源微证券部人士则表示，“减持可能会对一些投资人造成情绪上的冲击，大家可能有一点情绪面的触及。” （详见《科创板日报》此前报道：《询价转让闪了半导体的腰？三家科创板公司盘后披露转让价 较市价最多折让6.17%》） 值得一提的是，上文所述中，无论是涨幅较高的恒玄科技、乐鑫科技，还是下跌显著的澜起科技等公司，均属于半导体板块。 据《科创板日报》统计， 今年以来披露询价转让计划的37家科创板公司中，半导体企业为主力军，达13家， 这其中8家半导体企业已披露2024年半年度业绩预告/财报： 业绩情况如上图所示，不难看出， 8家半导体企业归母净利润均实现不同幅度的增长。 其中，澜起科技上半年净利同比预增612.73%至661.59%，增长势头强劲。 从行业面来看，近期半导体行业景气度正在稳步回升。SIA日前宣布，2024年第二季度的半导体产业销售额（三个月移动平均）同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。 多家半导体企业也在业绩预告/半年报等相关公告中不约而同地透露行业复苏明显、市场需求持续回暖、订单较为饱满等积极信号。国都证券分析师王树宝表示，在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国内半导体产业链将迎来加速发展。 询价转让缓释市场压力 回归到询价转让制度本身，康德智库专家、上海市光明律师事务所陈乔一律师还向《科创板日报》记者提到，除了能够缓释市场压力，减少对二级市场的直接冲击以外， 在询价转让制度下，原始股东能够以较为合理的价格退出，而投资机构则有机会以较低的价格获得优质资产，从而实现双赢。 据悉，询价转让通过证券公司协助进行询价定价，需要多家公募基金和券商报价，定价公平性与合理性较高，对机构投资者吸引力较强，从而能够吸引专业机构投资者参与，优化投资者结构，提升市场理性。 就本文提到的37家科创板公司案例来看，受让方主要是私募基金、公募基金、保险公司、QFII（合格境外机构投资者）等机构投资者。 而诸如大宗交易、集中竞价交易等减持方式则根据市场走势或前一交易日收盘价决定，可能对市场造成较大冲击。此外，询价转让通常有6个月限售期，而其他减持方式往往是无固定限售期或限售期较短。 定价方面，具体来看，询价转让的价格通常不低于发送认购邀请书前20个交易日股票交易均价的70%；大宗交易价格不低于前一交易日收盘价的80%；协议转让价格不低于协议签订日收盘价的80%；集中竞价减持价格则根据市场走势决定。 就七折底价，资深投行人士王骥跃表示，相比于竞价交易而言，询价转让会有锁定期的安排（通常为受让股份6个月），也正是因为这个锁定期的存在，受让方就有了风险，需要有折价做风险补偿。 折价的多少，取决于受让方的竞价结果。“下限是法定的，有充分的下限空间，才可能保障转让的可行性。” 目前，询价转让制度也已被创业板采用。今年5月份，深交所发布《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第16号——创业板上市公司股东询价和配售方式转让股份》。 就询价转让制度本身，多位市场人士均向《科创板日报》记者提到， 询价转让的活跃有利于提高市场流动性，减缓对二级市场的直接冲击，并保护投资者利益。 随着询价转让制度的不断优化、完善，这一减持方式有望在未来资本市场中扮演更为重要的角色，促进市场的成熟度以及稳定性。

上周，美国芯片大厂英特尔公布了低于预期的第二财季业绩报告，并给出了不及预期的第三财季业绩指引。该公司还宣布将大规模裁员并停止派息。财报“暴雷”致使英特尔股价暴跌，并惹怒了该公司的股东。 周三，英特尔遭股东起诉。他们称英特尔欺诈性地隐瞒了问题，而这些问题导致其业绩疲弱、裁员和暂停派息，并导致其市值在一天内蒸发逾320亿美元。 这起针对英特尔、该公司首席执行官帕特•盖尔辛格和首席财务官大卫·辛斯纳提出的集体诉讼在旧金山联邦法院提起。 上周四（8月1日），英特尔在财报中披露旗下代工业务“陷入困境”，在营收下滑的同时，还面临数十亿美元的额外成本。股东们表示，这让他们措手不及。 股东们表示， 英特尔对于自身业务及制造能力存在“重大虚假或误导性陈述” 。 财报显示，英特尔第二季度营收下降1%至128.3亿美元，净亏损16.1亿美元。 英特尔还宣布，作为重组计划的一部分，将裁减15%以上的员工，即超过1.5万个工作岗位，并从第四季度开始暂停派息，目的是在2025年节省100亿美元。 财报公布后的第二天（8月2日），英特尔股价暴跌26%，至21.48美元，当天市值下降逾320亿美元。该股本周三收跌3.6%，至18.99美元，自财报发布以来已累计下跌34.6%。 英特尔一直在竭力应对来自AMD、英伟达，三星电子和台积电等芯片制造商的激烈竞争。此外，该公司在AI芯片领域也落于人后，并正在奋力追赶竞争对手。 今年以来，英特尔股价已经下跌了60%，相比之下，同期英伟达股价已经翻了一倍。

盛美上海8月7日晚间发布2024年上半年业绩报告。 财报显示，今年上半年盛美上海实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；同期实现归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%。 单季度来看，盛美上海今年Q2营收、归母净利润规模均创下历史新高。 关于上半年业绩增长原因，盛美上海表示，系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。 盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。今年以来，盛美上海多款设备实现迭代升级或技术突破。 具体来看，今年3月，盛美上海湿法设备 4000腔顺利交付；5月推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，可减少生产过程中化学品用量；7月推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，正式进军面板级扇出型先进封装市场，目前已有一家国内的大型半导体制造商订购该款清洗设备。 研发投入方面，盛美上海上半年研发费用同比上升62.56%，研发投入占营业收入的比例为16.24%，同比增加1.32个百分点。该公司称，研发费用上涨原因主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。 盛美上海预计，受益于中国大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气度。 在半年报发布同日的一份自愿披露公告中，盛美上海还对2024年的营业收入预测区间予以了调整。该公司将2024年全年的营业收入预测区间调整至人民币53.00亿至58.80亿之间，而原预测为50.00亿至58.00亿之间。 公告显示，调整原因系盛美上海今年在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单。其次，该公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加。此外，随着全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对该公司产品的更高需求。 据盛美上海今年5月接受机构调研时称，预计今年清洗设备销售收入增长较为强劲，预计相关产品营收占比预计将保持在70%左右；今年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。 募投项目方面，盛美上海此前已披露，盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态的时间再次延期一年至2025年6月。 此外值得关注的是，包括盛美上海大股东ACMR、公司实际控制人HUI WANG及其关联方在内的多名股东所持有的公司首发前股份，将于2024年11月迎来集中解禁，合计占比达82.01%。相关股东已就限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限等作出承诺。 盛美上海8月7日晚还宣布，拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超1亿元；回购价格不超90元/股。本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。

AI需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求。业界最新消息传出，台积电 首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单 ，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品将为此新增产能，预计明年二季度进驻设备、三季度放量。 硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划明年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。业界则推算，台积电今年CoWoS产能仍供不应求，初估达3.5~4万片/月，明年加计委外释单产能后，有机会来到6.5万片以上，或更高。 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。CoW（Chip-on-Wafer）指的是芯片堆栈；WoS（Wafer-on-Substrate）则是将芯片堆栈在基板上。简单来说，CoWoS指的就是把芯片堆栈起来，然后封装于基板上，以此来减少芯片需要的空间，同时也可以减少功耗和成本。 CoWoS技术已经相当成熟，台积电此前就将利润较低的后段WoS制程委外，主要针对一些小批量、高效能芯片，日月光原本便是台积电的委外订单伙伴。 不过 此前，高利润、技术层次高的CoW部分一直被台积电握在手中 ，本波扩产潮初期，台积电也并未释出CoW段订单。镜周刊引述知情人士的说法报道，黄仁勋今年6月国际计算机展时造访台积电，提出希望台积电替英伟达在厂外设立独家专用的CoWoS产线，但遭台积电高层拒绝。 如今，由于产能实在供不应求，台积电必须将CoW制程订单部分委外。 台积电总裁魏哲家先前强调，CoWoS需求“非常、非常”强劲，台积电将在2024年扩充超过两倍的CoWoS产能，但还是无法满足AI客户的半导体需求。该公司最新财报显示，2025年其COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 另外，响应英伟达、AMD等众多大厂要求启动先进封装扩产大计，台积电已透露会上调CoWoS报价。

据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 三星HBM3E芯片通过英伟达测试 消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。 消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。 今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。 据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。 今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。 目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。 市场对HBM芯片需求旺盛 英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于人工智能的蓬勃发展，市场对复杂GPU的需求飙升，英伟达和其他人工智能芯片组制造商正努力满足这一需求。 据研究公司TrendForce称，HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中在下半年。据目前领先的芯片制造商SK海力士预计，到2027年，市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。 今年7月，三星曾预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析师认为，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准，这一目标就有可能实现。 尽管三星没有提供具体芯片产品的收入细目。不过据多位分析师的预估显示，三星今年前六个月的DRAM芯片总收入估计为22.5万亿韩圆（约合164亿美元），其中约10%可能来自HBM芯片的销售。