8月8日盘后，中芯国际披露第二季度财报。

二季度公司实现营业收入19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元；

净利润1.646亿美元，同比下降59%，环比增长129.2%，是市场预估值（7630万美元）的两倍有余；

同期毛利率13.9%，2024年第一季为13.7%，2023年第二季为20.3%。

公司第二季度月产能增至83.7万片8英寸晶圆约当量（一季度为81.45万片），同期出货超211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

2024年第二季度资本开支为22.51亿美元，2024年第一季为22.35亿美元。

公司预计，第三季度营收有望环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内。

实际上，不止是中芯国际，近日多家晶圆代工厂商也已经给出了明确的乐观预期：

台积电不久前大幅上调2024年营收同比增速至略超25%，且上调资本支出预算下限7%。

三星7月31日表示，半导体业务中的晶圆代工在2024年第二季度持续获利增长。三星晶圆代工提到，2024年由于5nm以下先进技术中第二代3nm GAA技术的全面量产，预期营收增长将超过市场水准。

世界先进总经理尉济时提到，在电源管理芯片需求持续增长下，2024Q3产能利用率有望由2024Q2的62%回升至约70%。

SEMI日前报告则显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），同比下降8.9%。

在整个半导体产业链中，晶圆代工处于核心地位。

兴业证券认为，晶圆代工可以准确反映半导体行业景气度变化趋势：（1）晶圆代工在半导体产业中价值量占比较高，能够准确反映半导体行业的变化情况；（2）晶圆代工在半导体产业链中处于中心位置，能够准确反映上下游环节的经营情况；（3）晶圆代工的收入结构及其变化趋势能够准确反映半导体不同下游细分市场、不同工艺制程的需求变化情况。

上海证券8月5日报告也指出，随着AI拉动的相关产业及本土半导体国产化率提升，全球及中国晶圆代工产业产能利用率逐步回升及代工价格有望持续回暖，各大代工厂业绩也有望回升。