澜起科技周四披露三项公告，在交出一份净利润最高同比增长81.2%的半年度业绩预告的同时，董事长兼首席执行官提议启动最高6亿元A股回购计划，并回应韩国办公室遭现场调查事件。 公司预计，2026年上半年实现营业收入约33.35亿元，同比增长约26.6%；归属于上市公司股东的净利润为19亿元至21亿元，同比增长63.9%至81.2%，延续了AI产业链需求带动下的高增长态势。 与此同时，公司董事长兼首席执行官杨崇和提议，公司使用自有资金回购3亿元至6亿元A股股份，以维护公司价值及股东权益。回购提议提出的背景是，公司A股股价连续20个交易日累计跌幅超过20%，已触发相关规则规定的回购条件。 针对外界关注的韩国反垄断调查事项，澜起科技表示，公司韩国办公室7月15日遭韩国检方现场搜查及取证，目前公司及董事、员工均未被任何政府机关指控存在不当行为，公司经营正常，将继续配合调查，并称现阶段无法预测调查持续时间及最终结果。 AI需求持续旺盛，DDR5与互连芯片共同拉动业绩 澜起科技表示，今年上半年业绩大幅增长主要受益于AI产业趋势带来的行业需求旺盛。 公司称，一方面，随着DDR5渗透率持续提升及产品迭代推进，DDR5 RCD芯片出货量显著增加，其中第三、第四代RCD芯片出货占比进一步提升； 另一方面，MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC等互连类芯片新产品收入显著增长。 公告显示，2026年上半年，公司互连类芯片产品线实现销售收入约31.11亿元，同比增长约26.4%；其中第二季度销售收入约16.94亿元，同比增长约28.2%，环比增长约19.5%。 公司表示，营业收入、毛利润、投资收益及公允价值变动收益均较上年同期有所增长，共同推动净利润提升。 董事长提议最高6亿元回购，称基于对公司价值认可 在发布业绩预告的同时，澜起科技披露，公司董事长兼首席执行官杨崇和已向董事会提交回购提议。 根据公告，截至7月16日，公司A股股价连续20个交易日累计跌幅超过20%，达到《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》规定的回购触发条件。 杨崇和表示，基于对公司未来持续稳健发展的信心及对公司价值的高度认可，提议公司以自有资金回购部分A股股份，以维护公司价值和股东权益。 根据提议，公司拟回购资金总额不低于3亿元、不超过6亿元，资金来源为自有资金。 回购股份拟按照相关规则，在披露回购结果暨股份变动报告12个月后通过集中竞价方式出售；若三年内未完成出售，将依法予以注销。回购期限拟为董事会审议通过方案后3个月内。 不过，公司同时提示，目前回购事项仍需董事会审议，最终方案存在不确定性。 回应韩国调查：未被指控存在不当行为 对于市场关注的韩国调查事项，澜起科技同步披露专项说明。 公司表示，7月15日，韩国首尔中央地方检察厅公平贸易调查部针对潜在违反反垄断相关法规事宜，对公司韩国办公室开展现场搜查及取证。 澜起科技称，公司正全力配合调查。截至公告披露日，公司及董事、员工均未被检察厅或任何政府机关指控存在任何不当行为，目前公司经营正常，仍将专注于产品研发和客户服务。 由于案件仍处于调查阶段，公司暂时无法预测调查时间及结果，并表示将根据后续进展履行信息披露义务。

科创板史上最大IPO正式开启申购，国产DRAM龙头长鑫科技的打新热潮席卷A股市场。 7月16日，长鑫科技启动网上申购，发行价定为8.66元/股，一签500股，中签需缴款4330元。本次IPO募资规模最高达666亿元，若发行成功，将超越中芯国际于2020年创下的532亿元纪录，成为科创板历史上规模最大的IPO。 按年内科创板新股首日平均涨幅（489.83%）匡算，长鑫科技单签盈利预计约2.12万元；若参照全市场新股首日平均涨幅（285.47%），单签收益预计约1.24万元。 值得注意的是，部分机构预计长鑫科技上市后市值或超2万亿元，华西证券将其定位为"硬科技估值新锚点"。但中央财经大学教授李国平提示，公司发行市盈率高达308.92倍，远超行业均值，短期股价将在很大程度上受情绪驱动，上市初期波动可能剧烈，投资者需明确持有策略。 发行规模创纪录，中签缴款4330元 长鑫科技本次初始发行股份66.88亿股，占发行后总股本约10%。联席保荐人中金公司获授最高15%超额配售选择权（绿鞋机制），若全额行使，发行总股数将增至76.91亿股。 按发行价8.66元/股计算，超额配售选择权行使前，预计募集资金总额约579.19亿元，净额约576.38亿元；若绿鞋全额行使，募资总额将达666.07亿元，净额约663.10亿元。媒体 数据显示，长鑫科技是今年以来发行股票数量最多的新股，也是科创板历史上发行股票数量最多的新股。 发行价格对应2025年扣非摊薄后市盈率为308.92倍（未行使超额配售选择权），显著高于行业平均市盈率76.32倍及可比公司平均市盈率134.62倍。结合上市后总股本计算，长鑫科技上市估值为5791.78亿元。李国平指出，这一估值较此前部分机构预测的万亿元乃至三万亿元有较大距离，给二级市场留出了一定获利空间，且8元多的定价或将吸引大量已开通科创板权限的中小投资者参与。 申购规则：需满足市值与资质双重门槛 参与打新须同时满足资质与市值两项条件。资质方面，投资者需提前开通科创板权限，申请前20个交易日证券账户及资金账户内日均资产不低于50万元，且证券交易经验不低于24个月。 市值方面，T-2日前20个交易日日均持有沪市市值须不低于1万元；每5000元沪市日均市值对应1个申购单位（500股），顶格申购需配沪市市值3349万元。网上发行申购上限为334.9万股。 日程安排方面，7月17日（T+1日）公布中签率并配号；7月20日（T+2日）公布中签结果，中签者需于当日16:00前确保账户内留足资金，系统自动扣款；7月21日确定最终配售结果。此外，每只新股仅可使用一个沪市市值账户申购一次，申购确认后不可撤销。 综合各方机构预测，网上中签率预计落在0.30%至0.70%区间，由于超额配售启用后网上发行数量大幅增加，实际中签率或高于上述预测。 中一签能赚多少？数据比较 Choice数据显示 ，截至7月15日，今年以来共有77只新股上市，首日平均涨幅达285.47%，以首日收盘价计算的平均单签收益约5.37万元，为近三年最佳，是2024年的2.1倍。其中，科创板单签收益达10.87万元，远高于其他板块。 按两种口径测算长鑫科技单签盈利：以年内全市场新股首日平均涨幅285.47%计算，单签盈利预计约1.24万元；以年内科创板新股首日平均涨幅489.83%计算，单签盈利预计约2.12万元。 今年最赚钱的新股为联讯仪器，单签收益达35.86万元；长进光子以约30.95万元位列第二；臻宝科技、恒运昌、大普微、托伦斯的单签盈利分别约27.02万元、13.96万元、9.92万元、9.71万元。需要指出的是，上述高收益个案集中于少数热门赛道，不具有普遍代表性。 上市后影响：资金分流与产业链重构并存 从产业链角度看，爱建证券认为，长鑫科技募资全部投向DRAM产能扩充与先进工艺迭代，叠加AI服务器算力需求持续高景气，国内DRAM国产替代逻辑持续强化，有望自上而下带动存储制造、元器件分销、存储模组全链条业绩弹性兑现。广发证券亦指出，AI记忆相关上游基础设施的价值量与重要性将持续提升。 某券商投顾同时指出，长鑫科技上市体量较大，可能阶段性分流市场资金；若出现存储价格周期见顶叠加高估值标的均值回归，部分环节估值可能受到挤压。 华金证券提示，新股定价周期指标虽有收敛，但仍位于历史高位；半年报披露期或推升市场畏高情绪。该机构建议对新股次新板块保持谨慎，在高波动市场中更注重节奏把握与灵活应变，并建议将视野聚焦于算力AI、商业航天、能源建设等具备持续催化且长期发展空间较大的新质生产力产业链细分方向。 据中信证券测算，以新股首日收盘价买入，2024年以来新股上市次日、5日、30日、90日平均累计跌幅分别超5%、13%、12%、14%，对应上涨占比分别仅为27%、19%、21%、19%。数据表明，新股首日在一定程度上透支了短期股价空间，追涨入场的投资者需审慎评估风险。

台积电发布超预期季度业绩，并全面上调全年营收及资本支出展望。董事长兼CEO魏哲家在法说会上金句频出，直言“我很羡慕嫉妒”存储厂商高达86%的毛利率，同时明确表示AI是一个全新产业，强劲需求将延续至2030年。 台积电周四在法说会上公布， 将2026年资本支出预期从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，并预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%，高于此前逾30%的指引。 魏哲家表示，“上次我们说未来三年资本支出将显著高于过去三年，现在未来三年的资本支出将比过去三年更加显著地更高。” 台积电同时披露， 三季度销售额预计介于446亿至458亿美元之间， 中值约452亿美元，较市场平均预期431.1亿美元高出约20亿美元。作为英伟达、苹果等科技巨头的核心代工伙伴，台积电的资本支出规模被市场视为全球AI芯片供需格局的重要风向标。 台积电证实在亚利桑那州追加1000亿美元投资，新增资金将用于建设四座芯片工厂。同时，未来几年也将在中国台湾建设13座领先制程和先进封装晶圆厂 台积电二季度财报显示 ，净利润达新台币7066亿元，高于市场预期的6237.3亿元；毛利率为67.7%，亦优于市场预期。强劲的盈利表现为公司持续加码资本投入提供了坚实支撑。 业绩全面超预期，盈利能力持续强化 台积电二季度强劲的盈利表现为公司持续加码资本投入提供了坚实支撑。 但魏哲家表示， 看到存储器公司86%的毛利率，他“真的很嫉妒” （"I'm really jealous about the memory companies. 86% gross margin."），但他强调台积电作为客户的“伙伴”，不会突然大幅涨价把客户挤出市场，“我们的客户必须成功”。 他还说， “我的一位韩国竞争对手确实赚了大钱，坦白说我很羡慕。” 三季度指引同样超出市场预期。台积电预计三季度销售额介于446亿至458亿美元之间，而市场此前平均预期为431.1亿美元。毛利率指引区间为65%至67%，营业利益率指引区间为56%至58%，均与市场预期大体吻合。 公司CFO表示，台积电认为产能扩张不存在瓶颈，并预计2027年现金股利将持续增加。 全年资本支出大幅提升，增幅约14% 台积电将2026年资本支出上限从此前560亿美元上调至640亿美元，增幅约14%。 魏哲家透露，推动资本支出上调的“最重要原因是需求持续增加，我们感受到来自客户的巨大压力，要求台积电配合进行产能扩张”。 关于未来资本支出，魏哲家明确表示： “上次我们说未来三年资本支出将显著高于过去三年，现在未来三年的资本支出将比过去三年更加显著地更高。” 针对部分市场人士对AI资本开支可持续性的疑虑，魏哲家正面回应： “我相信从今天到2029、2030年，需求都非常强劲。中间是否会有波动，我不太确定，但这一趋势如此强劲，我相信我们正在见证一个全新的产业——AI产业。” A14技术进展超预期，将比N2更大更持久 魏哲家在法说会上重点介绍了A14技术进展，称A14开发按计划推进， “客户流片活动正在进行且进度超前”，量产试产于2027年开始，量产计划于2028年进行。 他特别强调：“A14及其衍生技术将推动A14系列成为比N2更大、更持久的节点，正如2纳米技术是比3纳米更大、更持久的节点一样。”A13（97%光学缩）和A12（超级供电轨）均计划于2029年量产。 谈及先进制程开发难度，魏哲家直言“没有捷径可走”，“开发A14等新技术、建设产能并爬坡，现在需要五到七年”。 亚利桑那州投资扩至2650亿美元，美国布局提速 台积电证实在亚利桑那州追加1000亿美元投资。魏哲家表示，新增投资将用于建设“几座以上”2纳米及以下技术的逻辑晶圆厂以及先进封装厂。 据彭博社援引一位要求匿名的美国官员，新增资金将用于建设四座芯片工厂， 使台积电在美晶圆制造厂总数最终达到10个，封装厂两座，总投资规模扩大至2650亿美元。 魏哲家同时表示，未来几年将在中国台湾建设13座领先制程和先进封装晶圆厂，并继续进一步投资。 台积电首席执行官此前曾表示，即便美国本土产能持续增加，公司未来数年仍难以满足美国客户的需求。 竞争格局：选技术伙伴不是去7-11买牛奶 面对投资者关于韩国三星和美国英特尔竞争压力的提问，魏哲家直言： “选技术伙伴没有捷径，不是去隔壁7-11买牛奶。你不喜欢这家店，就去另一家——不是这样的。” 他强调，半导体行业的竞争要回归基本面：技术、制造能力和客户信任。“这三大基石30多年来从未改变，一直是台积电赢得生意的秘诀。” 关于先进封装领域的竞争，魏哲家表示封装和晶圆制造“是两码事”，并称台积电后端封装产能严重供不应求，“我欢迎竞争对手为客户提供更多灵活性，这反而有助于台积电的前端晶圆业务”。 财报数据公布后，台积电美股夜盘跌0.5%。 以下为法说会全文： 台积电 2026 年第二季度业绩电话会议纪要 会议日期： 2026年7月16日 公司名称： 台积电（TSMC） 事件描述： 2026年第二季度业绩电话会议 演讲环节 投资者关系部门 Jeff Su： 大家下午好，欢迎参加台积电2026年第二季度业绩发布会及电话会议。我是台积电投资者关系部主任Jeff Su，担任今天活动的主持人。本次活动通过台积电官网 www.tsmc.com 进行网络直播，您也可以在该网站下载业绩发布材料。如果您是通过电话接入，您的拨入线路处于仅收听模式。 今天活动的流程如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭先生将总结2026年第二季度的运营情况，并提供2026年第三季度的业绩指引；之后，黄仁昭先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士将共同传达公司的核心信息；随后，我们将开放现场和线上的问答环节。 照例，我想提醒各位，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受重大风险和不确定性的影响，实际结果可能与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。 下面，请台积电首席财务官黄仁昭先生就运营情况及本季度指引进行总结。 高级副总裁兼首席财务官 黄仁昭： 谢谢Jeff。大家下午好，感谢各位今天的参与。 我的演讲将从2026年第二季度的财务亮点开始，之后提供2026年第三季度的业绩指引。 按技术制程划分的营收： 2纳米制程技术在本季度贡献了晶圆营收的3%； 3纳米、5纳米和7纳米分别占30%、33%和11%； 先进制程技术（定义为7纳米及以下）合计占晶圆营收的77%。 按平台划分的营收贡献： HPC（高性能计算）环比增长20%，占第二季度营收的66%； 智能手机下降4%，占22%； 物联网增长4%，占5%； 汽车电子增长15%，占4%； DCE增长5%，占1%。 资产负债表方面： 第二季度末，我们的现金及有价证券为新台币3.5万亿元（约合1100亿美元）。负债方面，流动负债环比增加新台币1440亿元，主要源于应付账款增加580亿元以及应计负债及其他项目增加480亿元。 财务比率方面： 应收账款天数增加3天至29天；库存天数增加7天至87天，主要因N2技术的持续爬坡。 现金流及资本支出方面： 第二季度，我们从运营中产生约新台币7830亿元现金，资本支出为4960亿元，并支付了新台币1560亿元的2025年第三季度现金股息。整体而言，季末现金余额增加990亿元，至新台币3.1万亿元。以美元计，本季度资本支出合计为157亿美元。 财务摘要至此结束，以下是本季度指引： 基于当前业务展望，我们预计第三季度营收在446亿至458亿美元之间，环比增长约12%，同比增长约37%。按中值计算，以美元兑新台币32元的汇率假设为基础，毛利率预计在65%至67%之间，营业利润率预计在56%至58%之间。 以下进入核心信息环节，首先谈谈2026年第二季度及第三季度的盈利情况： 与第一季度相比，第二季度毛利率环比提升150个基点至67.7%，略超指引，主要归功于成本改善举措以及略高的整体产能利用率，部分被海外晶圆厂带来的稀释效应所抵消。 我们刚刚发布的第三季度毛利率指引为中值66%，环比下降1.7个百分点，主要原因是2纳米技术的快速爬坡预计将对毛利率造成约3至4个百分点的稀释。这一稀释效应预计将部分被前沿技术的强劲需求以及持续的成本改善举措（包括生产效率提升和跨节点产能优化）所抵消。 展望下半年，综合影响毛利率的六大因素，有以下几点值得关注： 第一，2纳米的快速爬坡预计将在下半年对毛利率造成约3至4个百分点的稀释。第二，随着海外扩张规模的扩大，我们预计海外晶圆厂爬坡在初期阶段将带来2%至3%的毛利率稀释，后期阶段将扩大至3%至4%。另一方面，前沿技术的需求非常强劲，我们也将持续发挥制造卓越优势，提升晶圆产出、推动跨节点产能优化，以支撑盈利能力。此外，汇率走势不在我们的控制范围之内，但也是影响因素之一。 关于2026年资本支出预算： 更高水平的资本支出始终与未来数年更高的增长机会相对应。凭借强大的技术领先地位与差异化优势，我们具备充分的能力，在5G、AI和HPC行业趋势所带来的多年结构性需求中占据有利位置。鉴于客户持续强劲的结构性需求，包括新兴的智能体AI市场，我们决定将2026年全年资本支出预算上调至600亿至640亿美元之间。 在积极投资以支持客户增长的同时，我们始终提前与设备供应商密切协作，无论处于强劲上行周期还是下行周期，都提前为产能做好准备，正如我们的客户提前与我们协同规划产能一样。因此，我们在产能扩张计划方面不存在任何瓶颈。 在2026年资本支出的分配中，约70%至80%将用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制造及其他领域。 即便以如此力度的资本支出投入未来增长，我们仍承诺为股东实现盈利增长，并承诺持续、稳步提高每股现金股息——无论是年度还是季度层面。 2025年，台积电共派发现金股息新台币4670亿元，同比增长28.6%，股东每股获得现金股息新台币18元。2026年，每股将获得新台币24元，同比再增33%，我们预计2027年每股现金股息将继续增加。 下面，将麦克风交给魏哲家先生。 董事长兼首席执行官 魏哲家： 谢谢Wendell，大家下午好。 首先谈谈近期需求展望： 我们以美元计算，第二季度营收为402亿美元，达到指引区间上限，得益于前沿制程技术的强劲需求。进入第三季度，业务将继续受到前沿制程技术持续强劲需求的支撑，其中包括2纳米技术的快速爬坡。 展望未来，我们观察到，受零组件价格上涨和宏观经济不确定性的影响，消费类及价格敏感型终端市场正面临一定挑战。为此，我们在业务规划上保持审慎，并专注于强化自身竞争优势。即便如此，AI相关需求依然极为旺盛。AI大趋势持续驱动对算力的需求，支撑着前沿硅芯片的强劲需求。我们的客户及其客户——主要是云服务提供商——持续向我们传递非常强烈的正面信号与积极展望。因此，我们对多年AI大趋势的信心依然非常高，背后是我们强大的技术差异化能力和广泛的客户群体。 我们目前预计2026年全年营收增速（以美元计）将略超40%。 关于智能体AI的加速发展： AI市场持续高度动态化。智能体AI的兴起正在推动CPU在AI数据中心中重新扮演重要角色，在AI加速器之外进一步带动硅芯片需求。我们认为这对台积电是利好，因为无论采用何种CPU架构——x86、ARM还是RISC-V——它们几乎都是台积电的客户。我们已经在与CPU客户展开密切协作，以最先进的技术和必要的产能支持他们把握智能体AI的市场机遇。 关于台积电的产能扩张战略： 台积电与客户及其客户密切协作，共同规划产能。鉴于前沿技术的根本复杂性以及设计导入和交货期的要求，我们对客户多年的产品路线图和生产计划也有清晰的掌握。这一点至关重要，因为从技术和产品开发，到产能准备，再到量产爬坡，整个过程需要五年以上的时间，没有捷径可走。 在内部，台积电采用严格的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个维度持续评估市场需求。基于我们的评估，我们正在加大资本支出，提升产能以支持客户的未来增长。 我们宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建设多座半导体逻辑晶圆厂，支持2纳米及以下制程技术，以及先进封装厂，以满足美国领先客户多年的强劲需求。 与此同时，我们正在中国台湾建设13座前沿及先进封装晶圆厂，并将持续在台湾加大投资。台 积电的半导体技术与制造将继续在支持全球半导体产业、释放客户创新潜力方面发挥举足轻重的作用。 关于当前N3产能扩张： 我们正在积极推进全球扩产计划，新增三座3纳米晶圆厂——分别位于中国台湾、亚利桑那州和日本——以支持3纳米技术多年来旺盛的需求管线。除新建晶圆厂外，我们还在台湾持续将5纳米设备转换用于3纳米产能，同时发挥制造卓越优势提升各厂区晶圆产出，并推进N7、N5、N3节点间的跨节点产能优化。总结而言，我们正在运用多种手段，竭尽全力、在任何可能的地方、以任何可能的方式，最大化对所有客户的支持。 关于成熟节点战略： 台积电在成熟节点的战略未有改变。我们的首要任务是充分支持客户需求，并将在高附加值细分市场继续增加——而非削减——成熟节点产能。例如，我们正通过日本JASM第二厂扩大面向CMOS图像传感器应用的成熟节点产能，并通过德国ESMC扩大面向汽车和工业应用的产能。 就当前市场而言，除电源管理IC和CMOS图像传感器等特定领域外，其他大宗商品领域的成熟节点需求并不强劲。因此，台积电将继续聚焦高附加值和战略性细分市场，确保具备支持客户增长所需的必要产能。 关于A14技术进展： 正如前面所述，前沿技术的复杂性持续提升，开发新技术（如A14）、建设产能并将其爬坡至量产的周期如今需要五至七年，没有捷径。 A14技术是纳米片晶体管的第二代产品，能够在N2基础上实现四个节点的跨越式进步，以性能和功耗优势满足高性能与高能效计算的迫切需求。与N2相比，A14在同等功耗下速度提升10%至15%，在同等速度下功耗降低25%至30%，芯片密度提升近20%。 A14技术开发进展顺利、按计划推进。内部产品测试显示，器件性能接近90%基准，256 Mbps SRAM良率也接近90%。我们正观察到来自智能手机及HPC/AI应用客户的强烈兴趣与积极参与，客户的流片活动正在进行中并超前于计划。预量产将于2027年启动，量产计划于2028年实现。 凭借持续增强策略，我们还推出了A13和A12，作为A14家族的延伸。A13在A14基础上进一步演进，通过创新的97%光学缩减实现超过6%的芯片面积节省，并通过持续的设计和工艺优化进一步提升性能及功耗效率，且部分设计规则与A14向后兼容，确保IP迁移顺畅。A12则将我们创新的超级电源轨（Super Power Rail）技术引入A14平台，带来更卓越的性能、功耗和面积优势。A13和A12均计划于2029年量产。 我们相信，A14及其衍生技术将使A14家族成为台积电比N2更大、更持久的节点，正如2纳米技术是比3纳米更大、更持久的节点一样，进一步巩固并延伸我们的技术领导地位。 核心信息至此结束，感谢各位的聆听。 问答环节 投资者关系部门 Jeff Su： 感谢魏哲家先生，演讲环节至此结束。 请注意，我们将尽量在下午3点10分左右结束今天的会议，将尽力让尽可能多的参与者提问，如有未能提问的情况，提前致歉，感谢各位的耐心。 下面进入问答环节，我们先接受几位现场提问，然后转至线上。首先请瑞银的Sunny Lin提问。 Sunny Lin（瑞银，分析师）： 非常感谢，祝贺公司取得非常强劲的业绩和展望。我的第一个问题是关于资本支出的。我认为台积电展示出更强的产能扩张决心非常重要，鉴于需求更加强劲且供应非常紧张。请问除2026年外，公司是否可以分享未来三年（2026、2027、2028年）的资本支出展望，类似于2021年时的做法？ 魏哲家： Sunny，关于三年资本支出指引，我们目前没有具体数字可以分享。但正如您所知，我们今年的资本支出是为未来的业务机会而投入的，只要有业务机会，我们毫不犹豫地投资。从我们的核心信息可以听出，我们对AI大趋势多年来持续强劲的信心非常坚定，并且我们正在持续加大资本支出，包括提高今年的资本支出。 上次我们说过，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。现在可以说，未来三年的资本支出将比过去三年更显著地更高。 Sunny Lin： 好的。那我换一个角度追问资本支出。您刚刚宣布在美国追加1000亿美元投资，这对于在美国确保业务非常重要。目前亚利桑那州的总投资已达2650亿美元，请问未来几年在亚利桑那州的产能投放计划是怎样的？ 黄仁昭： 也就是说，在亚利桑那州追加1000亿美元投资，总投资达到2650亿美元，这些投资的时间表和计划是怎样的，对吗，Sunny？ 魏哲家： 是的。Sunny，时间表取决于市场状况。以当前形势来看，大趋势如此强劲，所以我们才宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资。将会新建多少座晶圆厂？很多。实际上，大概会额外建设四座或更多座晶圆厂。 Sunny Lin： 这包括前端和后端吗？ 魏哲家： 是的。 Charlie Chan（摩根士丹利，分析师）： 感谢提问机会，下午好。我的第一个问题是关于晶圆代工竞争的。我理解对于新进入者来说没有捷径，但三星晶圆代工凭借存储业务的丰厚利润，英特尔则获得了美国政策支持，有报道称几家美国公司正在与这些同业接触。此外，ASML昨天刚宣布将为2028年扩大EUV产能。请问台积电如何看待竞争对手在前沿业务上扩大产能所带来的竞争威胁？ 魏哲家： 我的一位韩国竞争对手确实赚了大钱，坦白说我很羡慕。美国那位则获得了非常强大的政府支持。 不过，正如我们所说，没有捷径。这意味着在半导体行业必须回归基本面：政府支持固然可喜，资金当然也很重要，但最重要的始终是我们一再强调的三大基本面——技术、制造和客户信任。在我三四十年的职业生涯中，这三点始终是最重要的，也始终是台积电赢得业务的核心秘诀。 选择一种技术并将其爬坡量产，不像去便利店买牛奶那么简单——这是我引用客户的一句话。选择技术合作伙伴没有捷径，您需要深入理解技术、真正加以运用、携手协作、准备产能并推动爬坡。正如我所说，这大约需要五年时间。您不能今天觉得这家的牛奶更好就换一家。这就是我的答案。 Charlie Chan： 好的，希望您能买更多牛奶，让别人买不到。那我换一个更令人振奋的话题。C.C.提到您从客户的客户那里看到非常强烈的信号，并上调了全年指引。请问您是否准备好上调此前提出的五年AI半导体复合年增长率（CAGR）预测？我记得大约是50%的高段。此外，智能体AI带动CPU需求是台积电的重大机遇，但内存成本上涨会不会对AI资本支出构成较大影响？请分享AI半导体CAGR的最新看法，以及如何理解AI相关业务对台积电增长的贡献。 魏哲家： Charlie，如果您关注我们的核心信息，我们持续加大投资、提升资本支出，都有充分的理由。关于AI的CAGR，我没有具体数字给您，但只能说：更强、更强、更强。我们现在之所以不给出数字，是因为它还在持续上升，比我们之前预测的更强劲。 Arthur Rakowski（麦格理，分析师）： 首先祝贺公司取得强劲的执行和业绩。我的问题是关于先进封装竞争的。我们注意到EMIB等技术正在获得关注，台积电如何看待这一竞争态势？ 魏哲家： 我们的封装产能目前非常紧张，已成为制约客户增长的瓶颈。因此，我们欢迎市场上出现更多灵活性，这将有助于台积电前端晶圆业务的增长——那才是台积电业务的核心。这项技术根据报道来看表现不错，我们希望它能够成功，这样可以分担台积电当前的部分负载。我们正在努力缩小需求与产能之间的差距，因此欢迎这些额外的替代选项，为客户提供更多灵活性。 Arthur Rakowski： 谢谢，这很有道理。追问一下：作为一项新技术，如果客户需要台积电的支持，台积电会如何应对？ 黄仁昭： 我来回答这个问题。我们的首要原则是支持客户成功。只要是有利于客户业务的，我们都希望参与其中。这是否回答了您的问题？ 匿名参与者（Gokul）： 感谢C.C.、Wendell和Jeff。我的第一个问题是关于产能扩张哲学的。作为绝对市场领导者，长期供不应求对台积电来说也并非理想状态，您应该希望市场更加均衡。请问您如何考量竞争压力，预计需要多长时间才能满足当前的需求？其次，芯片短缺的同时，市场上也有很多关于数据中心延迟、电力供应等问题的讨论，这些因素如何纳入您的规划框架，以避免芯片就绪但数据中心部署滞后的风险？ 魏哲家： 这是个好问题。我们确实在规划业务时将竞争因素列为首要考量，同时从自上而下和自下而上两个维度评估多年需求，综合客户及云服务提供商（CSP）的输入做出判断。 需要指出的是：我相信每位客户都在告诉我真实情况，但把所有人的"真实情况"加在一起，并不等于真相。客户都是积极进取的，他们给出的数字代表他们的最佳预测，我们需要在此基础上做出审慎的判断——这种判断未必总是正确，但我们是认真、谨慎地做出的。毕竟这涉及大量资金，今年我们将资本支出从500亿提升至560亿，再到600至640亿，金额不小，我们自然会非常谨慎。 关于您的第二个问题——我们确实在核查AI数据中心的建设进度、选址、需求和风险，确保台积电的芯片不会最终进入客户库存积压。 匿名参与者（Gokul）： 清楚了。C.C.，您是否认为即便有如此大规模的产能建设计划，明年年底我们仍将处于供应短缺的状态？ 魏哲家： 您想要我打包票，对吗？我可以说，我相信从今天开始，一直到大概2029年、2030年，需求都将非常强劲。中间是否会有短暂的波动，我不能完全确定，但这一趋势足够强劲，我相信我们正在见证一个新兴行业的诞生——我愿称之为"AI产业"。它将全面影响我们的日常生活，包括汽车、人形机器人以及所有行业。从各方投入的资金体量来看，包括所有云服务提供商，这是一个对世界极为重要的全新产业，需求将会持续存在，而其中的基础就是半导体芯片，其中绝大多数来自台积电。 匿名参与者（Gokul）： 谢谢。我的第二个问题是关于盈利能力的。C.C.，您开玩笑说羡慕存储竞争对手的利润率，但从长远来看，晶圆代工——尤其是前沿晶圆代工——的盈利能力应该高于存储，毕竟竞争对手数量更少。在您为众多客户大举投资之际，定价谈判进展如何？目前您的盈利能力不再是半导体制造业中最高的，这是否意味着您在传递价值、获取价值方面承受的压力相对减轻了？ 魏哲家： Gokul，您的问题其实很简单，就是台积电的晶圆定价策略和目标毛利率是什么。当然，越高越好。但我们是伙伴关系——我多次强调，客户必须取得成功，我不希望把他们从市场上挤出去。此外，我们是一家值得高度信赖的公司，不会突然大幅涨价。我们通过创造价值来赢得合理利润，确保我们的毛利率足以支撑长期可持续的扩张，这对我们的客户和台积电都有利，这就是我们的经营哲学。 是的，我确实非常羡慕存储公司86%的毛利率，要是台积电能接近68%我就已经非常满意了。我们是非常值得信赖的公司。 接线员： 下一位提问者是来自Arete的Jim Fontanelli。 Jim Fontanelli（Arete，分析师）： 感谢提问机会。请问您如何看待随着AI需求持续大幅超过其他终端市场，客户集中度上升所带来的风险？我认为您前五大客户的集中度正在达到历史新高，想了解您对这一风险的看法。 魏哲家： 这不是我们的担忧。您所说的大客户正在变得越来越大，我们对此非常高兴。与此同时，AI行业中也涌现了很多快速成长的新玩家，所以客户集中度风险并不像您描述的那样令人担忧。 Jim Fontanelli： 好的。我还看到台积电的一些直接客户正在通过资本投资介入其终端客户业务，请问台积电是否也在考虑类似的安排——即向客户的客户进行投资？ 魏哲家： 直接回答您的问题：不，台积电目前不会做这类财务安排，因为我们认为现有的合作模式与客户的合作顺畅且成功。 接线员： 下一位提问者是来自Sig的Mateo Hosseini。 Mateo Hosseini（Sig，分析师）： 感谢提问机会。我想回到在美国的1000亿美元投资。请问能否提供一些时间线，未来三年或五年，我们应如何理解这1000亿美元投资的推进节奏？ 魏哲家： 我们有计划，但坦白说，进度通常取决于市场状况和客户需求。如果您要我给出一个确定的时间表，目前没有，但我们有计划，并且会尽可能快地推进。当前的情况是需求与供应之间的差距非常大，因此我们也在尽快推进中国台湾新厂和日本新厂的建设。 Mateo Hosseini： 好的。第二个问题，我想深入了解HPC中的计算部分，具体是关于网络交换机——CoUP平台何时会对您的营收产生实质性贡献？ 魏哲家： 我认为AI数据中心需要降低功耗并提升通信带宽，因此我相信CoUP平台的需求将持续增加，并在未来几年成为非常重要的技术。我们目前已经开始生产，并将随着时间推移不断爬坡。 Laura Chen（花旗银行，分析师）： 非常感谢提问机会。我的第一个问题是，台积电上调了资本支出和增长展望，您也提到了智能体AI和CPU的增长潜力，能否进一步介绍AI相关芯片中GPU加速器与CPU之间的需求增长和能见度情况？ 魏哲家： Laura，我没法给您非常具体的数字，但我可以说，所有这些芯片都在台积电生产，也都使用相同的前沿制程技术。我们正在与客户协作，在CPU、GPU和XPU之间合理分配晶圆供应。 Laura Chen： 好的，谢谢。第二个问题是关于先进封装的。我们知道台积电此前已宣布了14倍光罩尺寸的CoWoS路线图，以支持更大规模的AI封装。我们也注意到台积电在日本展示了CoWoS的玻璃基板开发进展。能否就玻璃基板、玻璃芯板等新技术的进展情况给我们更多更新？ 魏哲家： 目前主流仍是CoWoS。我们正在开发替代方案，努力降低成本，并与基板供应商合作，以便我们的客户能够将其产品推向市场。我们正在建设我几个季度前宣布的产品线，大约还需要一年时间才能成熟，之后才能与客户一起投入生产。 匿名参与者（Haas）： 感谢C.C.、Wendell和Jeff。我的第一个问题是关于资本支出与销售额的关系。您给出了今年相当坚实的资本支出展望，并表示未来几年的资本支出将继续非常可观，同时将今年的增长预期上调至40%以上。请问能否就未来几年的营收增长提供一些展望？另外，驱动您上调资本支出的关键需求动力是什么？今年的需求是否仍主要来自云计算，还是已在向边缘计算扩散？设备供应商的涨价是否也是影响因素之一？ 魏哲家： 由于营收与投资直接对应，我们基于对需求的预测和评估来进行资本支出，未来几年对台积电来说将是非常好的业务时期。关于关键驱动因素——是AI相关的一切，全部都是。 匿名参与者（Haas）： 好的。我还想问一下后端封装的竞争问题。如果竞争对手在先进封装（如EMIB）上取得进展，会不会成为他们切入前端逻辑晶圆业务的突破口？ 魏哲家： 前端晶圆业务和后端封装业务是两回事。如果两者相同，那么您也应该担心封测厂成为前端竞争对手。它们是完全不同的两件事。我也说过，由于我们后端产能严重短缺，竞争对手在封装领域提供的灵活性，实际上是让客户的前端晶圆能够得到封装，这反而有助于台积电前端晶圆业务——这是我们的态度。 接线员： 下一位提问者是来自德意志银行的Robert Sanders。 Robert Sanders（德意志银行，分析师）： 感谢提问机会。您此前曾表示High-NA EUV设备成本过高。能否谈谈客户如何看待High-NA较小曝光视场所带来的芯片拼接挑战？这是否会拖慢High-NA的采用进程？ 魏哲家 / Jeff Su： High-NA确实是一款非常优秀的设备，性能卓越。但台积电明确表示，我们在与ASML合作，努力使其在制造成本和成熟度方面更适合量产。我们始终将技术成熟度和成本作为是否采用的核心考量因素。 Robert Quinn（德意志银行，分析师）： 好的。追问一下，我认为在场所有人都假设3纳米及以下制程不受约束的需求大约比供应高出30%至50%，实际情况是否比这更大？因为从您的表述来看，似乎差距可能更大，而目前我们都假设这个问题在未来三四年内是可以解决的。 魏哲家： 那些是您的数字。关于供需缺口，我没有具体数字可以分享，我只能说，这个差距确实比……我不想拿存储作比较，但这是个非常大的差距。 Evelyn Yu（高盛，分析师）： 感谢提问机会。台积电在技术研讨会上曾提到，2纳米家族产能在2026至2028年间将以约70% CAGR增长，N3加N5将以约25% CAGR增长（2022至2027年）。请问在资本支出上调之后，这些数字是否仍然准确，还是已有变化？ 魏哲家： 我们在技术研讨会上展示了相关图表。现在的数字更大了。就这些。 Evelyn Yu： 好的，方向非常清晰。第二个问题是关于先进封装的资本支出。台积电通常将先进封装资本支出与测试、光罩制造等合并披露，约占总资本支出的10%至20%。请问先进封装本身占多大比例？鉴于先进封装资本密集度低于前端，我们应如何看待其定价营收份额与资本支出份额之间的差距？是否应考虑将其单独列示？ 魏哲家： Evelyn，我们尽力确保资本支出数字的准确性，但前端和后端之间需要保持灵活性——有时瓶颈在后端，需要多买工具；有时瓶颈在前端，所以我们只能给出10%至20%这样较宽的区间。坦白说，随着时间推移，部分客户产品对测试机台的需求超出预期，我们不得不加大在测试机台或封装等领域的资本支出。正因如此，我们无法非常精确地说清每个细分领域投入了多少资本支出。 匿名参与者 Felix Pan（开源证券）： 感谢提问机会，下午好。我的第一个问题是关于资本支出上调的原因。从年初至今，台积电将资本支出指引上调了约100亿美元，请问驱动因素是什么？是智能体AI、封装，还是AI加速器？ 魏哲家： 简单来说，最主要的原因是需求持续增加，我们感受到来自客户的压力，要求台积电合作提升产能——这是主要原因之一。第二个原因是通货膨胀，我们购买设备时面临通货膨胀带来的价格上涨。 匿名参与者 Felix Pan： 好的，谢谢。第二个问题是关于成熟节点的。大家都关注AI前沿节点，但成熟节点似乎也出现了强劲的需求复苏，同时也存在一定的供应问题。能否介绍一下当前成熟节点的供需动态和定价情况？有观点认为存在AI对成熟节点的排挤效应，但成熟节点需求总体上仍主要依赖消费者需求，而消费者需求目前较弱，请分享您对此的看法。 魏哲家： 成熟节点涵盖众多细分市场，其中只有与AI相关的部分才处于短缺状态。最重要的是电源管理IC，因为所有AI数据中心都需要大量电源管理，这些芯片采用0.18微米、90纳米等成熟节点技术，确实处于短缺状态。其次是传感器部分，因为需要大量传感器采集环境信息并输入AI数据中心进行分析。除此之外，正如您所指出的，消费类产品需求并不旺盛，其他细分市场的需求也不那么强劲，远未达到严重短缺的程度。 投资者关系部门 Jeff Su： 感谢C.C.和Wendell，也感谢所有参与者。问答环节至此结束。 请注意，本次电话会议的回放将在30分钟内提供访问；文字记录将在24小时后发布，均可在台积电官网 www.tsmc.com 上获取。如果您未能在今天提出问题，欢迎随时联系台积电投资者关系部门，我们将跟进回复。 感谢各位今天的参与，祝大家夏日愉快，期待下季度再相见。谢谢，再见。

7月16日，台积电交出了一份几乎无可挑剔的季度成绩单。 数据显示， 公司第二季度净利润同比增长77%，营收、毛利率、营业利润率以及第三季度营收指引均超出市场预期 ，AI需求持续强劲，先进制程贡献进一步提升，显示全球AI算力投资热潮仍在延续。 然而，亮眼业绩并未换来股价上涨。 财报公布后，台积电ADR盘前跌近4% ，市场再度上演"买预期，卖事实"——在过去一年股价累计上涨约77%后，部分投资者选择在利好兑现后获利了结。 对于市场而言，焦点已不只是业绩是否足够亮眼，而是在高估值和高预期背景下，公司还能否持续交出超越预期的成绩单。这也是当前AI龙头企业共同面临的考验。 高预期之下，市场开始兑现收益 虽然台积电业绩继续刷新纪录，但投资者关注的重点已不只是增长速度，而是估值还能否继续提升。 新加坡Four Capital基金经理Ricky Ho表示， 目前市场对台积电的预期已处于"异常高位"，未来股价进一步上涨，将越来越依赖管理层持续超越市场预期。 与此同时，围绕AI基础设施投资的讨论仍在持续。市场关注科技巨头不断扩大的资本开支最终能否兑现足够回报，而SK海力士预计HBM等AI存储芯片供应紧张状态将持续至2030年以后，也说明AI产业景气度并未出现明显降温。 利润增长77%，先进制程占比进一步提升 据华尔街见闻此前文章，台积电周四公布数据显示， 截至2026年6月底的第二季度净利润达7066亿元新台币（约220亿美元），同比增长77.4%，高于分析师平均预期的6237亿元新台币；营收同比增长36%至约402亿美元，接近公司此前390亿至402亿美元指引区间上限。 盈利能力同样超出市场预期。第二季度毛利率为67.7%，高于市场预期的67.1%；营业利润率达到60.3%；每股收益27.25元新台币，高于FactSet统计的24.20元新台币。 先进制程仍是增长核心。 7纳米及以下制程占晶圆收入77%，其中5纳米占33%，3纳米占30%，7纳米占11%，2纳米制程本季度首次贡献营收，占比达到3%。 彭博行业研究分析师Charles Shum表示， AI服务器芯片需求足以抵消智能手机和PC市场疲软，并有望支撑台积电进一步提升产品价格，推动毛利率向67.5%的管理层目标靠拢。 AI需求依旧旺盛，三季度指引继续超预期 台积电预计2026年第三季度营收将落在446亿至458亿美元之间，不仅高于上一季度，也超出FactSet统计的市场预期（436.7亿美元）。 董事长兼总裁魏哲家在电话会议中明确表示，“AI相关需求持续非常强劲”，为业绩增长提供了有力支撑。 作为英伟达、苹果、AMD等AI芯片厂商的核心代工厂商，台积电的资本支出备受市场关注。 公司重申2026年资本开支将接近560亿美元的历史高位 ，被视为衡量全球AI基础设施投资热度的重要指标。魏哲家同时指出，即便持续推进美国工厂扩产，未来几年产能仍难以完全满足客户需求。 在产能布局方面， 台积电宣布向亚利桑那州追加约1000亿美元投资 ，使当地累计承诺投资额增至约2650亿美元，以进一步强化美国本土先进制程能力。过去一年，台积电ADR累计上涨约77%，市值逼近2万亿美元，其表现已成为观察全球AI产业链景气度的关键风向标。 与此同时，市场也在关注公司将如何应对来自英特尔EMIB-T封装等新兴技术的竞争，以及在先进封装领域日益激烈的行业博弈。这一领域的竞争格局，正成为继制程技术之后，新一轮半导体角力的重点。

这是海光信息自上市以来增速最为强劲的半年之一，印证了国产高端处理器市场正在经历爆发式扩张。 周四晚间，海光信息晚间披露2026年上半年业绩预告。 公司预计上半年实现营业收入85亿元至93亿元，同比增长55.56%至70.20%；归属于母公司股东的净利润为17亿元至18.3亿元，同比增长41.50%至52.32%。 海光信息一季度营收已达40.34亿元，创单季营收历史新高。以此推算， 二季度营收区间约为44.66亿元至52.66亿元，意味着下半程加速态势依然延续，单季营收有望再创新高。 全年上半年营收中值约为89亿元，较去年同期54.64亿元大幅跃升，公司整体规模正在快速上台阶。 值得关注的是，若剔除股份支付影响，上半年归母净利润将达到21.7亿元至23亿元，同比增幅扩大至74.27%至84.71%；扣非归母净利润剔除股份支付后更高达19.8亿元至21.7亿元，同比增长74.64%至91.40%。这一数字揭示出，股份支付费用对净利润的摊薄效应较为显著，但公司核心经营盈利能力的改善程度远超报表层面所呈现的数字，实际盈利质量相当扎实。 在"CPU+DCU"双轮驱动的产品布局之下，叠加人工智能大模型迭代提速、AI Agent应用规模落地以及国产化替代从政策驱动迈向商业化应用的多重红利，海光信息正处于景气周期最核心的卡位节点。 营收加速度超预期，二季度延续高增 一季度40.34亿元的营收已是历史单季最高，而根据上半年预告中值89亿元反推，二季度营收约为48.66亿元，环比一季度再增逾20%，同比增速预计同样维持在55%以上区间。 这一加速背后，有两条清晰逻辑： 一是下游需求持续旺盛。国内互联网大厂、运营商、央国企数据中心在AI基础设施上的资本开支进入密集落地期，对DCU算力芯片的采购需求呈现"订单前置、交付集中"的特征； 二是海光产品竞争力持续提升，凭借与x86生态的深度兼容性，在替代海外产品时的迁移成本相对可控，客户粘性不断增强。 股份支付压制表观利润，真实盈利能力更强 上半年归母净利润17亿元至18.3亿元（上年同期为12亿元），对应净利润率约为19%至20%，较去年同期有所收窄。 核心拖累因素在于股份支付费用的大幅增加——扣除后净利润较报表净利润高出约47亿元，说明公司在核心人才激励上投入力度显著加大，这是研发驱动型芯片企业夯实长期竞争力的必要代价。 从扣非净利润来看，上半年区间为15.1亿元至17亿元，同比增长38.53%至55.96%，同样处于高速增长区间。扣除股份支付后扣非净利润进一步跃升至19.8亿元至21.7亿元，同比最高增长91.40%，这才是更能反映公司主业造血能力的指标。 研发高强度投入，构筑技术护城河 公告明确指出，业绩增长的核心驱动来自"高强度研发投入"推动的"技术创新、产品性能提升"。 对于海光这类以自主架构为核心竞争力的芯片企业而言，研发投入既是当期利润的主要消耗项，也是未来增长的最重要来源。 从产品布局来看，海光持续深化"CPU+DCU"协同生态，CPU侧聚焦服务器市场国产替代，DCU侧则紧抓AI训练与推理需求爆发的窗口期。随着海光DCU新一代产品的性能持续迭代，在大模型训练集群中的适配能力逐步增强，客户从"试用"转向"规模采购"的进程正在加速。 三大驱动力共振，行业景气周期延长 公司在公告中将业绩高增归因于三大宏观因素的共振：AI大模型加速迭代、AI Agent应用规模化落地、国产化进程迈向商业化应用。 这三者并非独立，而是相互强化。大模型迭代带动算力需求的指数级扩张，AI Agent的落地则将算力需求从少数顶级互联网公司向更广泛的行业客户扩散；而国产化的商业化转型意味着需求不再依赖政策采购的一次性脉冲，而是形成可持续的市场化采购逻辑，行业景气周期由此得到有效延长。

随着大模型参数规模、推理Token和Agentic AI快速增长，存储系统正成为制约AI进一步扩张的核心限制因素。 摩根士丹利在最新发布的全球科技深度报告中提出， 容量不足、带宽受限和成本高企共同构成"存储墙"（Memory Wall），未来AI基础设施的竞争，将越来越取决于谁能突破这一系统性瓶颈。 报告预计，到2030年，Agentic AI将贡献全球DRAM新增需求的26%至77%，云端存储支出将增至4180亿美元，2026年至2030年复合增速约8%。与此同时，存储在云厂商资本开支中的占比将由2023年的12%提升至2027年的40%，资本投入强度持续攀升。 摩根士丹利认为， 这意味着AI产业链的投资逻辑正从GPU等计算芯片，逐步向整个存储生态扩散。 未来受益的不仅是传统存储厂商，还包括制程、封装、互连、材料、存算一体等多个细分方向。 报告预计， 不含HBM的新型存储技术总市场规模（TAM）将从2025年的12亿美元扩大至2030年的230亿美元；若计入HBM，2030年整体市场规模有望达到2760亿美元。 从GPU到存储体系：AI基础设施的“重心迁移” 摩根士丹利指出， AI产业的核心瓶颈正从“算力墙”转向“存储墙”：处理器性能持续攀升，但存储带宽与容量的提升严重滞后。 数据显示，DDR5单通道带宽预计仅从2024年的44.8GB/s增至2026年的51.2GB/s，两年增幅约14%；而同期全球AI推理Token生成量将从每月约10万亿个激增至3200万亿个，增长超320倍，两者差距急剧拉大。 存储成本亦成为AI部署的关键制约。 当前CPU服务器中存储相关BOM成本占比高达73%，DRAM每GB价格更回升至近30年高位。摩根士丹利认为，这已不仅是供给不足，更折射出架构、接口、封装、计算模式与材料体系的系统性挑战。 由此，AI产业发展重心正发生迁移：过去市场围绕GPU展开竞争，未来决定系统扩展能力的将是整个存储体系。从先进制程、HBM、封装，到CXL、MRDIMM、存算一体及新材料，围绕“内存之墙”的技术创新将成为AI基础设施升级的主要驱动力。 简言之，G PU决定AI跑多快，内存系统决定AI走多远。 下一轮AI投资机会，也将从计算芯片延伸至整个存储产业链。 六大创新方向打开产业空间 围绕突破"存储墙"，摩根士丹利将未来技术演进归纳为六大方向。 第一是先进制程。 DRAM已进入1γ（1c）节点时代，三星、SK海力士和美光均已启动量产或爬坡。不过，从1β到1γ的线宽缩小幅度已不足10%，二维DRAM正逐渐接近物理极限。NAND方面，行业已迈入200层至300层时代，美光量产276层产品、三星第九代V-NAND达到286层、SK海力士已实现321层量产，路线图则指向2030年前突破1000层。 第二是存储架构创新。 包括PLC NAND、3D DRAM、ZAM以及zHBM等新架构正在推进。其中，3D DRAM希望通过垂直堆叠突破密度瓶颈，但具备完整电容结构的量产仍需较长时间。 第三是先进封装。 HBM路线图正迈向HBM4和HBM4E，预计2027年16层HBM4E将实现量产，单栈带宽达到1.5TB/s至2TB/s以上。SanDisk推出的高带宽闪存（HBF）则通过TSV连接多个3D NAND阵列，可提供最高4TB显存容量，在带宽接近HBM的同时，容量达到其8至16倍，首批样品预计于2026年下半年交付。此外，晶圆级堆叠（WoW）市场预计将由2025年的1000万美元快速增长至2030年的98亿美元，年复合增速高达322%。 第四是外围互连芯片。 MRDIMM通过集成MRCD和MDB芯片，实现双通道并行访问，可将有效带宽提升至DDR5原生频率的两倍。CXL则借助PCIe实现内存扩展，突破传统DIMM容量限制。摩根士丹利将2030年CXL MXC芯片市场规模预测由9.9亿美元上调至21亿美元，CXL交换芯片市场规模则由6.64亿美元上调至19亿美元。进入DDR6时代，双路服务器RCD芯片用量预计将由24颗增至96颗。 第五是存算一体（PIM/CIM）。 三星HBM-PIM（Aquabolt-XL）和SK海力士GDDR6-AiM已进入商业化阶段。实验数据显示，PIM可将平均内存访问延迟降低逾50%，部分场景性能提升最高可达16倍，能效提升超过80%。 第六是新材料。 包括Si/SiGe超晶格沟道、TiO₂基电容介质、HZO铁电材料以及钼金属化等新材料体系正加速导入，以降低功耗、提升存储密度并改善制造工艺，为下一代3D DRAM和3D NAND提供支撑。

SK海力士美国存托凭证（ADR）与韩国本地股之间的巨大价差，正在催生一场围绕韩国ETF的代理交易热潮。 贝莱德旗下规模230亿美元的iShares MSCI韩国ETF（代码：EWY）周三单日吸金逾11亿美元，此前一天的净流入额已创下8.14亿美元的历史纪录。 由于该基金将约四分之一的仓位配置于韩国上市的SK海力士股票，投资者将其视为绕开高溢价ADR、间接布局这家芯片巨头的最便捷通道。 截至纽约时间周四下午，SK海力士ADR相对韩国本地股的溢价约为27%，此前一天曾一度飙升至51%的历史峰值。这一价差短期内难以收窄——ADR的发行与注销通道本月晚些时候才会重新开放，且后续转换容量及监管审批仍存在不确定性。 今年以来，EWY已累计吸引逾63亿美元资金流入，基金资产规模较年初暴涨逾180%。 ADR溢价高企，套利机制受阻 SK海力士ADR与本地股之间的定价鸿沟，根源在于正常的套利机制暂时失灵。 通常情况下，ADR与对应本地股之间的价差会通过发行或注销ADR的转换操作迅速抹平，但目前ADR账簿对发行与注销均处于关闭状态，预计本月晚些时候才会重新开放。 即便届时通道打开，可用的转换容量究竟有多大、是否还需要额外的监管批准，目前均不明朗。 这一结构性约束使得溢价持续存在。据彭博数据，台积电ADR因本地股仅具备部分可转换性，过去一年平均溢价约为20%，SK海力士的情况与之类似，但溢价幅度更为极端。 EWY成为最优代理工具 面对高企的ADR溢价，部分投资者转而借道EWY获取SK海力士的敞口。EWY将约四分之一的资产配置于韩国上市的SK海力士股票，同时规避了直接持有韩国股票所涉及的非交易时段操作和货币兑换等复杂问题。 "投资者正在用EWY作为获取韩国上市股票敞口的工具，"Jonestrading Institutional Services LLC股票销售交易员兼宏观策略师Dave Lutz表示。 Strategas Securities首席ETF策略师Todd Sohn则指出，"ETF本质上就是代理交易工具，在获取新兴市场或成熟市场主题敞口方面极为高效。" AI芯片热潮驱动，资金持续涌入 更宏观的背景是，韩国存储芯片股已成为今年最炙手可热的AI交易标的之一。SK海力士完成美国上市后，尽管市场出现阶段性波动，资金仍持续涌入。在韩国本地市场，围绕SK海力士和三星电子单一股票ETF的散户交易热情高涨，监管机构一度暂停了此类单股ETF的新品上市。 “部分资金流入可能来自空头回补，”巴尔的摩资产管理公司Facet首席投资官Tom Graff表示， “需求依然极为旺盛，但能否持续仍是未知数。不过，大多数空头头寸在这种行情下会迅速止损，这是合乎逻辑的。” 今年以来，EWY基金资产规模已从不足8亿美元膨胀至230亿美元，涨幅逾180%，折射出全球资金对韩国科技资产的强烈追捧。

IBM本想用坦诚换取信任，结果换来了史上最惨烈的单日股价崩跌。 7月15日，IBM提前发布二季度业绩预警。CEO Arvind Krishna在致投资者公开信中直接写道："这个季度我们失误了。"这封信在市场开盘前数小时发出。 当天，IBM股价单日暴跌25%，创下这家拥有115年历史的公司有史以来最大单日跌幅，市值跌破2000亿美元。 这场暴跌随即在华尔街引发一个尖锐的问题：主动预警，究竟是赢得了信任，还是加速了恐慌？ 董事会的抉择：说还是不说 据《华尔街日报》援引知情人士透露，IBM董事会在得知二季度业绩不佳后，面临一个两难选择：要么提前发出预警，要么等一周后正式财报发布时再与投资者沟通。 董事会成员对CEO Krishna进行了一番追问，最终决定"主动吃苦"，提前披露，以期用透明度换取市场信任。 IBM副董事长Gary Cohn事后在CNBC上解释了这一决定背后的逻辑："Arvind主动选择说，'我想对外界保持透明，我不想让他们感到意外。'" 然而，市场的反应显然超出了预期。 为什么业绩会突然变差 IBM的问题，本质上是AI浪潮带来的"挤出效应"。 企业IT预算是有限的。当大量资金涌向AI基础设施建设——算力、存储、网络——传统的硬件采购和软件系统升级就被往后推。IBM的客户群以大型金融机构和零售商为主，这些客户开始把IBM的产品视为"可以缓一缓"的支出。 Synovus Trust的投资组合经理兼分析师Daniel Morgan直接点出了这一逻辑："你可能会听到有人说，'我们先暂停几个季度……现在不需要升级新主机。'这正在伤害他们。" 与此同时，IBM的商业模式与Nvidia、谷歌、甲骨文等AI基础设施受益者截然不同。后者出租算力、卖芯片、提供网络硬件，直接吃到了AI投资热潮的红利。IBM则是把硬件和软件系统卖给企业自行部署，在这一轮AI浪潮中，它站在了被挤压的那一侧。 据知情人士透露，IBM高层内部也在讨论一个更深层的问题：公司是否过度依赖少数大客户，而这些客户的采购周期本就不稳定，在预算紧张时很容易推迟。他们谈到了需要拓展中型企业客户，但这需要时间来验证效果。 市值缩水，拆分传言四起 这次暴跌的后果不止于股价。 IBM市值已跌破2000亿美元。作为对比，曾经被视为IBM"小供应商"的Broadcom市值约1.8万亿美元，AMD约8000亿美元。 据《华尔街日报》援引知情人士称，IBM及其顾问已意识到，此次坏消息可能使公司容易遭到激进投资者盯上，或被推动考虑拆分。 华尔街对此的讨论已经开始。 Gordon Haskett事件驱动研究主管Don Bilson在给客户的报告中写道，Krishna"需要迅速解决这个问题，因为一位63岁的CEO最不能承受的，就是被贴上'执行力参差不齐、导致历史性暴跌'的标签"。 董事会内部人士也清楚，市场没有太多耐心。据知情人士透露，董事会成员认为，华尔街不太可能容忍再出现两三个季度的业绩不达标。董事会预计将于7月下旬再次召开会议。 也有人说：惩罚过重了 并非所有人都认为市场的反应是合理的。 IBM前员工、DataRobot CEO Debanjan Saha在LinkedIn上发文，为Krishna的坦诚背书，同时质疑市场反应是否过度。 "惩罚与罪行不相称，"Saha写道。"这次抛售不是因为一个季度的业绩。这是市场在重新定价一个问题：一家115年历史的企业公司，能引领AI代理时代，还是只能在其中求生存？" 他还列举了IBM历史上曾经历的反垄断大战、PC战争和互联网崛起，"每一次讣告都写早了，这次也一样。" IBM副董事长Cohn则在CNBC上表示，企业技术预算的变化可能只是暂时的。他指出，此前数月制定的IT预算已被高额算力支出打乱，企业正开始质疑投资回报率，部分公司甚至在考虑是否应该回归对成熟企业基础设施的投入。 Krishna的下一步 Krishna于1990年以软件工程师身份加入IBM，2020年接任CEO。他主导了以340亿美元收购开源软件公司Red Hat，这笔交易后来成为IBM的重要增长引擎。去年，IBM软件业务收入约300亿美元，占总营收675亿美元的近一半。 他还推动了混合云、量子计算布局，剥离了IT外包业务Kyndryl，并收购了云软件公司HashiCorp。 今年5月，特朗普政府向IBM授予10亿美元量子计算补贴，IBM随即宣布配套投入10亿美元自有资金，用于建设量子芯片制造设施，股价一度因此上涨。 但这些积累，在一次季度预警面前，被市场迅速重新定价。 Krishna承诺将在下周三的电话会议上提供更多细节。他在公开信中写道："我们对自身业务组合的实力以及公司战略转型充满信心。" 市场是否买账，答案将在下周财报日揭晓。

台积电最新季度业绩再度超越市场预期，印证了全球AI基础设施建设热潮对先进制程芯片需求的持续拉动。 7月16日，台积电公布， 截至2026年6月30日的第二季度净利润同比增长77.4%达7066亿元新台币（约合220亿美元），超出分析师平均预期的6237亿元新台币；营收同比增长36%至1.27万亿元新台币，折合美元约为402亿美元，接近公司指引区间上限。 毛利率达67.7%，高于市场预估的67.1%，运营利润率为60.3%，同样优于预期。 业绩发布时，市场焦点集中于台积电今年高达约560亿美元的资本开支计划，以及前沿制程与先进封装产能是否足以支撑进一步上调支出规模。台积电首席执行官魏哲家此前曾在6月警告，即便美国产能持续扩张，公司仍将在未来数年内无法满足以美国客户为主导的芯片需求。 与此同时，投资者也在权衡数据中心运营商大规模举债扩张的可持续性，以及AI巨额投入能否最终转化为可观回报。 业绩全面超预期，先进制程主导营收 台积电二季度业绩数据显示，营收同比增长36%，环比增长12%；净利润同比增幅更达77.4%，环比增长23.4%。以美元计，季度营收为402亿美元，同样实现同比增长33.7%。 从制程结构看，先进技术（7纳米及以下制程）合计占总晶圆营收的77%。其中，3纳米制程占比30%，5纳米制程占比33%，7纳米制程占比11%； 2纳米制程为本季度新增出货，占比达3%。 彭博分析师Charles Shum在业绩发布后表示，台积电6月销售数据进一步强化了AI及服务器处理器需求将抵消智能手机与PC市场疲软的判断，并认为这为台积电推进提价奠定基础，有望将毛利率展望推升至67.5%的指引上限附近，高于市场当前共识预期的67.1%。 AI资本开支浪潮持续，需求能见度延伸至2030年以后 台积电的资本开支规模被市场视为衡量全球AI基础设施需求的重要风向标，覆盖范围从英伟达AI加速器到特斯拉汽车处理器及AI服务器芯片。台积电已确认，2026年资本开支将接近创纪录的560亿美元。 作为英伟达和苹果的主要芯片代工商，台积电被外界普遍视为Meta等科技巨头AI基础设施投资热潮的晴雨表。据估计，全球AI基础设施建设今年单年投入规模有望超过7250亿美元。 在存储芯片领域，SK海力士预计内存芯片供应短缺将持续至2030年以后，数据中心运营商的大规模采购持续推高高带宽内存（HBM）等AI配套芯片的需求。 市场忧虑未消，AI投资回报路径仍存不确定性 尽管台积电业绩亮眼，但投资者对整个AI产业链的隐忧并未消散。当前，主要数据中心运营商正持续借贷和融资以推进大规模建设，其AI投资中相当比例依赖不断膨胀的债务融资，而这些巨额投入能否产生丰厚回报，目前仍无确定路径。 围绕台积电的市场辩论也因此聚焦于两个核心问题：一是当前高企的股票估值是否已充分反映未来增长预期；二是以Meta为代表的科技巨头所建设的算力规模，是否超出其未来实际所需。 台积电方面对上述担忧持相反立场。 魏哲家此前明确表示，公司的产能扩张仍落后于需求，并预计这一缺口将持续数年。 台积电正加大在美国本土的产能投入。该公司计划向位于亚利桑那州的先进制造园区投入约2650亿美元。 市场对于本次台积电财报电话会议的关注点，亦包括公司将如何应对英特尔EMIB-T封装技术的市场竞争，以及特斯拉Terafab计划所带来的潜在挑战，以厘清台积电在先进封装领域的中长期竞争格局。

日本正在押注下一代人工智能芯片，为本国机器人产业构建自主AI基础。 据彭博报道，日本计划从英伟达采购27500枚下一代Rubin芯片，总投入达3873亿日元（约合24亿美元），用于建设大规模数据中心并开发本土机器人基础AI模型。负责统筹该项目的新成立企业Noetra Corp.已获得上述政府拨款，资金使用期限至明年3月。英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，日本拥有众多优秀创意，但劳动力严重不足，"通过自动化、AI和机器人技术，经济可以再度腾飞。" 软银、丰田汽车旗下Preferred Networks Inc.以及NEC Corp.等数十家企业已参与Noetra的组建与运营。Noetra计划于明年3月前发布首个AI模型，并在此后数年内推出专为机器人应用场景定制的专项模型。 国家主导，整合分散AI力量 Noetra由日本政府主导设立，核心使命是将此前分散于各家企业的AI研发力量加以整合。该公司总裁Hironobu Tamba曾主导软银大语言模型的开发，他表示，"我们的目标是打造一个真正意义上的第三选项——一个日本及其他国家可以选择的方案。" 参与这一项目的企业各自已积累相当的AI研发基础。软银拥有Sarashina大语言模型，Preferred Networks开发了PLaMo模型，NEC的旗舰模型名为cotomi，富士通也有独立的AI模型布局。Noetra将从上述企业抽调工程师，协同推进项目落地。 此次采购规模虽然可观，但与微软计划最终建设数十万枚英伟达Vera Rubin芯片规模的数据中心相比，仍相对有限。 机器人雄心：2040年争夺全球市场三成份额 发展本土物理AI模型，是日本打造全球领先AI与机器人产业中心这一更宏观战略的核心支柱。日本政府设定目标，到2040年在规模估计达60万亿日元的全球机器人市场中，占据逾30%的份额。 日本是全球最重要的工业机器人制造国之一，这一产业禀赋为其发展机器人AI提供了现实基础。与此同时，人口持续减少与劳动力严重短缺，使得推进AI与自动化并非可选项，而是现实所迫。Noetra的长期目标，正是在数年内推出专门服务于机器人应用场景的定制化AI模型。 降低对外依赖，强化技术自主 此次建设自主AI系统的举措，是日本政府降低对外国技术依赖、强化国家安全的系列行动之一。面对全球AI模型开发竞争日趋激烈的格局，日本意图通过整合产业力量，构建有别于美国和中国AI生态的第三极。 Tamba表示，Noetra成立的初衷，正是打破日本AI领域长期碎片化的局面，将分散的努力凝聚成具有竞争力的整体合力。该公司将在明年3月前完成首个AI模型的发布，并持续迭代更新。