经过持续大半个月的调整后，全球半导体投资者终于在周三迎来了一个全行业上涨的交易日——今天只要手里有芯片股，就能找到对应的利好。 最初的利好发生在黎明破晓之前，美国AI芯片产业排名第二的 超威半导体（AMD） 在周三凌晨4时许发布了最新的财报。在核心财务数据均超预期同时，最受市场关注的数据中心部门收入翻番，达到创历史纪录的28亿美元。 （数据中心业务营收暴涨，来源：AMD财报） 公司首席执行官苏姿丰透露， 今年AI芯片MI300系列将产生超过45亿美元的营收 ，高于早先40亿美元的目标，这一提高反映出提高产量的努力。在刚刚过去的二季度，MI300系列的收入超过10亿美元。 根据发稿前的最新数据，AMD周三盘前暴涨近10%。随着市场对于“AI投资周期”的担忧淡化，昨日跳水大跌的英伟达盘前也上涨超5%。未来两天将陆续发布财报的高通、安谋（Arm）和英特尔也伴随着半导体行业的热情氛围一同上涨。 晶圆厂、内存芯片制造商股价一同起飞 除了“卖铲子”的芯片厂外，“造铲子”的晶圆厂也趁势起飞。截至发稿，台积电美股盘前涨超4%。 周三亚盘时段开场后， 全球最大内存和手机制造商三星电子（Samsung Electronics） 如期交出了“净利激增6倍”的二季报，这也是韩国芯片巨头自2010年以来的最快芯片增长速度。 三星电子报告称，二季度营收增长的绝大部分来自于半导体部门。得益于传统内存芯片的价格上涨和高带宽内存芯片（也就是HBM芯片）的强劲需求，这个部门的营业利润达到6.45万亿韩元（约合人民币339亿元）。 对于投资市场颇为关注的第五代HBM芯片（HBM3e）， 三星电子预期，这个品种的芯片本季度占HBM芯片销售额的10%，预计到今年最后一个季度这个比例将上升至60%。 公司透露，公司将会向“多个客户”提供产品。 受此利好推动，三星电子收涨3.58%，内存芯片竞品SK海力士也上涨3.02%。 与此同时，在刚刚收盘的中国A股市场，得益于今日整体市场“沸腾大涨”的带动，芯片产业链也表现活跃，多家个股大涨。 上涨潮还波及日荷芯片设备厂商 最后，周三午后有媒体援引“拜登政府知情人士”，吹风最新的半导体出口管制计划。不过根据媒体报道，在美方最新的恶意封锁打压政策中，日本、荷兰、韩国的半导体设备出口商将会获得豁免。 受此消息影响， 东京电子尾盘快速拉涨，最终涨幅锁定在7.41%；半导体研磨设备制造商迪斯科涨5.80%、半导体封装和清洁设备制造商SCREEN控股涨9.19%。 同样在美股盘前， 荷兰半导体设备生产商阿斯麦 目前上涨超7%。 对于拜登政府的恶意举措，中国外交部也在周三的例行记者会上予以回应。外交部发言人林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业，阐明严正立场。 林剑表示，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对，我要强调的是遏制打压，阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

周二美股盘后，在AI芯片领域正奋力追赶英伟达的AMD（超威半导体）发布了好于预期的第二季度业绩报告。财报显示， AMD人工智能芯片的销售持续火爆。 财报公布后，AMD股价在盘后交易中大涨近8%。 主要财务指标 AMD第二季度营收为58.4亿美元，同比增长9%，预期为57.2亿美元；净利润为2.65亿美元，合每股0.16美元，上年同期净利润为2700万美元，合每股0.02美元；调整后每股收益为69美分，预期为68美分。 展望未来，AMD预计当前季度营收约为67亿美元，而华尔街的预期为营收66.1亿美元；预计第三季度经调整后毛利率约为53.5%，分析师的预期为53.6%。 细分业务数据 数据中心事业部是AMD最大的业务部门。 得益于人工智能GPU出货量的增加，AMD数据中心事业部的营收同比增长115%至28亿美元。 AMD人工智能芯片的销售额计入数据中心事业部。接受StreetAccount调查的分析师预计数据中心事业部的营收为27.5亿美元。 值得注意的是，数据中心事业部的营收已经连续两个季度创历史新高，上一季度同比大涨80%。 作为最大的个人电脑芯片供应商之一，AMD也受益于PC市场从疫情后几年的低迷中复苏。PC芯片的销售额计入该公司的客户端事业部。客户端事业部的营收较上年同期增长49%至15亿美元，而接受StreetAccount调查的分析师的预期为14.3亿美元。 AMD还生产用于游戏机的芯片和用于3D图形的GPU。该公司游戏部门的营收为6.48亿美元，同比下降59%。接受StreetAccount调查的分析师的预期为6.76亿美元。 AMD嵌入式事业部的销售额为8.61亿美元，同比下降41%，超过了华尔街8.56亿美元的预期。嵌入式部门由2022年通过收购Xilinx为工业客户获得的产品组成。 AI芯片销售火爆 在稍后的电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，该公司人工智能芯片的销售额“高于预期”，其MI300芯片的营收在本季度超过了10亿美元。 苏姿丰还表示，该公司将2024年人工智能芯片收入预测从此前的40亿美元提高到45亿美元。她预计，这种芯片的供应紧张将一直持续到2025年。 今年早些时候，AMD表示，预计今年人工智能芯片的销售额将达到40亿美元，约占该公司预期销售额的15%。 尽管AMD是仅次于英伟达的全球第二大数据中心图形处理器（GPU）的供应商，但该公司的股价今年迄今仍下跌了约6%。 相比之下，英伟达的股价今年迄今已经上涨了一倍多，这是由于训练和部署ChatGPT等先进人工智能需要人工智能GPU，而英伟达生产的AI芯片已成为行业内的首选。 投资者希望看到AMD凭借其最顶级的MI300X人工智能芯片从其长期竞争对手英伟达手中夺取市场份额，并在数据中心人工智能业务上实现增长。

尽管近期华尔街对于大型科技公司投资AI的回报周期感到担忧，但在这些科技巨头大举投资中的“卖铲人”——芯片公司已经先一步赚得盆满钵满。 本周三，三星电子公布了第二季度财报。尽管三周前三星已经提前公布过业绩预告，但在多家美股科技巨头股价近期下滑之际，三星的这份正式财报还是令市场眼前一亮。 今年第二季度，在芯片价格飙升的带动下，三星的营业利润同比增长近15倍，并且预计今年下半年人工智能驱动的芯片需求将强劲增长。 三星公布惊喜财报 财报显示，在人工智能热潮的推动下，半导体价格反弹，提振了三星第二季度的营利，使其远高于一年前的低点。在今年第二季度（4-6月）， 三星收入 74.07万亿韩元（约合人民币3881亿元），略好于市场预期的73.74万亿韩元，同比上涨23.42。 三星营业利润增至10.4万亿韩圆（约合人民币547亿元）， 较上年同期的6700亿韩圆大涨1458.2% ，好于外界预期的9.53万亿韩元。 这是三星自2022年第三季度以来的最高营业利润表现。此前，由于在后疫情时期全球电子产品需求疲软，导致三星芯片部门一度表现低迷，而如今，在AI的提振下，芯片部门重新成为这家科技巨头的“摇钱树”。 AI芯片将挤压传统芯片产能 三星表示，预计下半年服务器产品（包括HBM和SSD在内的服务器产品）的需求将保持强劲。 该公司补充说，为了扩大产能以满足HBM和DRAM新的需求，可能会进一步限制传统内存芯片的供应。 三星电子表示：“2024年下半年，随着主要云服务提供商和企业扩大AI投资，预计AI服务器将占据更大的（内存）市场份额。” 大和资本市场分析师 SK Kim在上个月的报告中表示： “在英伟达和全球芯片制造商最近宣布AI半导体路线图后， 我们预计内存价格将持续上涨，直至2025年上半年 。我们认为，这是因为HBM和高密度企业级SSD需求旺盛，导致人们对内存供应的担忧加剧，因为HBM和高密度企业级 SSD 使用更多晶圆，生产交付周期也更长。” 智能手机业务销售和盈利能力下滑 不过，在芯片部门重新大赚的同时，三星的智能手机部门销量却悄然下滑。 具体来看，三星的设备体验（DX）部门销售额42.07万亿韩元，营业利润仅为2.72万亿韩元。其中涵盖智能手机的移动体验（MX）业务销售额环比减少。 相比之下，三星负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门销售额为28.56万亿韩元，营业利润6.45万亿韩元。 据三星声称，二季度三星智能手机销量环比下滑，主要是因为第一季度“新机型上市的基数效应”。不过三星表示，Galaxy S24系列的需求依然强劲。此外，由于关键零部件价格上涨，智能手机业务的盈利能力也下降。 该公司表示：“由于季节性疲软，智能手机需求在季度内环比下降，尤其是高端市场。” 该公司还预计，智能手机的高端市场将在下半年实现增长，但大众市场可能会出现放缓。

据知情人士透露，英特尔公司计划裁员数千人以降低成本，并为复苏计划提供资金。目前，英特尔正面临盈利下滑和市场份额下降的窘境。 据了解该公司裁员计划的人士称，裁员计划最早可能会在本周宣布。该公司目前约有11万名员工，还不包括一些被剥离出的单独部门的员工。 此外，英特尔定于本周四（8月1日）公布第二季度财报。 英特尔正在转型 在2021年之前，英特尔在芯片市场上一度的主导地位受到侵蚀，AMD等竞争对手也已经迎头赶上，抢占了一部分市场份额。 而英特尔现任首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）2021年2月上任后，开始在研发方面投入了大量资金，旨在改善英特尔的技术，帮助其在半导体行业重新占据主导。 当以英伟达为首的其他芯片制造商已经在为人工智能相关任务量身定制利润丰厚的半导体产品之时，英特尔却还在努力应对其主营业务笔记本电脑和台式电脑芯片的需求波动。 对此，盖尔辛格认为英特尔可以改进其技术，于是便开始启动了一项芯片代工厂的建造计划，旨在其自产自销之外，还为其他芯片制造商制造半导体。 上周，英特尔还聘请美光科技公司高管的Naga Chandrasekaran担任全球首席运营官，负责公司的整体制造业务。 大笔的资金投入也伴随着一定程度的成本削减计划。从2022年10月英特尔宣布开始裁员后，该公司随后在2023年裁员约5%，到去年年底员工还剩下124,800人，此外英特尔还减缓了其他领域的支出。其预计，到2025年这些成本削减将节省多达100亿美元。 最新的裁员消息传出后，英特尔股价在盘后上涨约1%，最高触及31.11美元。 对于英特尔即将公布的第二季度业绩，分析师预计其季度收入将与去年同期持平。据华尔街估计，2024年下半年增长将温和回升，全年总销售额将增长3%，达到557亿美元，这将是自2021年以来的首次年度收入增长。

人工智能热潮正在退却，这在“AI第一股”英伟达身上得到充分体现。 周二，英伟达股价下跌超过7%，创下三个多月来的最大跌幅，市值则蒸发了1930亿美元。而本月以来，该股累计跌幅达到16.5%，或将成为2022年9月以来的最差月度表现。 尤其是过去两周，大量的投资者因为怀疑人工智能是否能带来预期的回报，而大量撤出科技股。英伟达、苹果、微软和Alphabet都是这一恐慌心态的受害者。 而且从消息面来看，有两个因素对英伟达不利：首先是从谷歌和微软近日的季报来看，人工智能方面收入不及华尔街预期，市场担心这是否会影响这些科技巨头未来的巨额资本投入；其次是竞争对手追赶势头很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超过10亿美元。 不过，也有分析师坚信此时的回撤并不代表一切。据FactSet数据显示，英伟达预计将成为标普500指数成分股中盈利增长最多的公司，其Q2净收入预计同比增长140%，达到150亿美元。 这一预期意味着英伟达股价即将迎来上涨。目前，分析师的目标股价中位数在每股134美元，较周二收盘价有约30%的上涨空间。英伟达将在8月28日公布第二季度财报。 多因素导致下跌 即使本月表现疲软，但英伟达今年涨幅仍达到109%左右，远超大盘表现。这与各大公司斥资数十亿美元购买英伟达AI芯片有着直接关系。 但由于美股板块轮动的观点越来越响亮，市场正在投资小型股，希望通过持有估值较低的股票来从美联储降息前景中获得最大化的收益。这也让一些分析师认为，英伟达股价还有进一步下跌的空间。 拉长来看，引发英伟达及整个科技股下跌的原因是由几个小趋势积累而成的。一是美股轮动带来的持仓调整，而英伟达可能是本次轮动之中最明显的受害者之一。 另一个主要原因是美国总统候选人特朗普威胁将对东亚国家进行贸易限制，而东亚又是美国芯片制造商制造和销售的关键地区。 还有一个较为轻微的影响因素为英伟达首席执行官黄仁勋的抛售。自6月中旬以来，黄仁勋以每股126美元的均价抛售了300多万股英伟达股票。这对投资者来说可能是一个信号，代表着是时候降低对英伟达的持仓风险了。 Strategas Securities的ETF和技术策略师Todd Sohn则表示，英伟达接下来还要承受更多痛苦，对于顶尖股票来说，这一前景并不愉快，但也是无法避免的。投资者或许需要重新调整预期。

在开发对人工智能（AI）市场至关重要的存储芯片的路途上，遭遇过一系列挫折的三星电子，有望逐渐缩小与竞争对手SK海力士的差距。而SK海力士作为英伟达HBM3“御用”供应商的地位也可能受到冲击。 上周，有市场消息称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得英伟达批准在其处理器中使用。 据知情人士最新对媒体透露，三星取得的重要进展不仅限于HBM3获得放行，而且下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。 如今这样的追赶策略对于三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同寻常的。此前三星在开发上的失误导致其竞争对手SK海力士一跃成为该领域的领跑者。 Tirias Research分析师Jim McGregor指出，“我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都需要三星全力以赴。” 东山再起 过去一段时间内，三星不仅在存储芯片技术上落后，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。 为了追赶上人工智能芯片市场上蓬勃发展的势头，三星重组了HBM团队，并任命了一位新的负责人全永铉（Jun Young-hyun）来带领其半导体部门。 在全永铉的领导下，三星公司修改了HBM的设计，以解决发热和电力消耗问题，这使得其HBM3获得了英伟达的批准。 根据此前季度报告的详细信息，三星自去年下半年以来一直在生产HBM3芯片。目前，三星已开始向英伟达供应HBM3，并用于英伟达的H20芯片。 至于HBM3E，该技术今年首次进入市场，目前英伟达在自己的H200芯片中使用的是SK海力士的HBM3E芯片。 Sanford C. Bernstein分析师Mark Li等人在7月份的一份报告中写道，“虽然三星迟到了，但HBM3E的窗口仍将为三星敞开。英伟达将在2025年之前继续在其几乎所有产品中使用HBM3E，而其他的竞争对手预计到2026年也将会使用它。” 根据摩根士丹利的数据，HBM市场去年规模在40亿美元，预计到2027年将上升到710亿美元。因此，只要三星能够尽快得到英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一快速增长的细分领域中获得更多的收入。 摩根士丹利分析师Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究报告中写道，“投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。” 这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为到2025年，三星的HBM市场份额至少会达到10%，收入将增加约40亿美元。尽管三星在该领域仍将落后于SK海力士，但这一进展可能会改变投资者的看法，从而提振股价。 三星电子近日也回应称，它正在与客户密切合作，测试进展顺利，但并未就任何具体的合作伙伴关系发表评论。

第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。 西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。国元证券程舟航表示，从需求端来看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续抬升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 士兰微 成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸。 国民技术 是中国通用MCU、安全芯片领军企业和国家高新技术企业。公司聚焦安全、SOC、射频、电源等产品技术方向。

AMD于当地时间7月30日美股盘后公布财报，预计数据中心GPUs在2024年的销售为45亿美元，之前预期40亿美元；微软对MI300芯片的使用量增加；MI300芯片在第二季度的收入超过了10亿美元。该展望表明，表明AI芯片正在帮助提振增长，AMD美股盘后一度涨超9%。 微软、谷歌、Meta等海外科技巨头纷纷表示2024及2025年将继续加大资本开支，AI军备竞赛仍在进行中，AI产业有望加速迭代。国盛证券指出，新一轮科技浪潮已至，算力高举投建、国产加速渗透。近期，全球科技大厂均对2024年资本开支表示乐观，全球算力景气度仍在上行。就国产算力而言，北京、上海等地均发布了智算建设规划，其算力中心正在加速落地，运营商大单或亦验证了国产化的持续渗透，国内算力厂商有望深度受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司目前HBM相关技术处于成长期，积极开展相关研发布局等前期工作。 寒武纪 作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。

SMM 7月30日讯：7月30日半导体板块再度迎来上涨，指数盘中一度涨超2.3%。个股方面，航宇微涨停，台基股份、富瀚微涨逾10%，中晶科技、上海贝岭一同涨停，富满微、源杰科技、赛微微电等多股涨逾7%。 消息面上，据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。台积电还观察到，客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 此外，上海三大先导产业母基金7月26日发布，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。 大成基金基金经理杜聪也在近日公开表示，从新质生产力的角度看，最看好的是集成电路行业。此前在AI的推动下，整个行业创新的链条和需求非常强，总体方向看，AI的需求在半导体行业的需求中最为明确，而且是持续性的。其认为，半导体行业是周期性很长的行业，过去两年属于向下周期，未来或是将处于向上的周期，因此，其认为，因此，政策的鼓励叠加半导体行业本身来自商业化的逻辑支撑，双向的推力更为确定。 财联社方面表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。而多数机构目前也对半导体行业的复苏普遍持有乐观态度，天风证券分析师潘暕指出，从半导体行业部分公司近期披露的经营数据来看，行业库存在2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长态势。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业有望进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，经营状况环比将持续改善。 东莞证券则表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。 浙商证券分析师蒋高振表示，中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化水平的提高等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。作为半导体行业的上游产业，半导体材料是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场规模高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导，我国仍然存在较大的成长空间。 个股方面，上海贝岭发布公告称，公司根据业务发展需要，公司全资子公司珠海市横琴贝岭半导体有限公司正式成立，注册资本4800万人民币，主营业务为集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；电子产品销售。 而本次与上海贝岭一同涨停的中晶科技，也在7月中旬发布了其2024年上半年的业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润为1000~1300万元，相比2023年同期增长181.26%-205.64%，实现扭亏为盈。对于公司业绩变动的原因，中晶科技表示，公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求，重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势，并持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。 公开资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。在公司的所有业务板块中，研磨硅片业务板块占比较多，随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势。2023 年，半导体单晶硅片占营业收入46.32%；半导体单晶硅棒占营业收入 21%；半导体功率芯片及器件占营业收入 31.92%。且中晶科技表示，目前公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。 华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是国际领先封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。 长电科技 推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。