美东时间周四盘后，英特尔公司布了第四季度财报及今年第一季度指引。 尽管其Q4业绩超出华尔街的预期，但对今年第一季度的预期却较为保守，导致该公司股价在盘后交易中竟一度大跌13%。而这背后的罪魁祸首，可能还是公司芯片制造良率惹的祸。 英特尔股价盘后大跌 以下是该公司与华尔街预期的对比情况（基于LSEG对分析师的调查）： 每股收益（Non-GAAP EPS）：调整后为15美分，好于预期8美分 营收：137亿美元，好于预期134亿美元 英特尔表示，预计第一季度营收在117亿美元至127亿美元之间，调整后每股收益0美元，即处于盈亏平衡水平。而LSEG预期第一季将实现每股5美分收益以及125.1亿美元营收。 英特尔CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）在接受采访时表示，公司第一季度的指引预测较为谨慎，部分原因是由于 公司无法满足季节性需求所需的供应 ，而供应情况在今年第二季度将会有所改善。 辛斯纳在财报声明中写道： “尽管面临行业普遍的供应短缺，我们第四季度的营收、毛利率和每股收益均超出预期。 我们预计第一季度可用供应量将降至最低水平，随后在第二季度及以后逐步改善 。” 在与分析师的通话中，英特尔首席执行官陈立武表示，公司正致力于提高生产效率，以增加公司产品的供应量。尽管英特尔18A工艺节点已正式出货，但陈立武仍然承认其尖端工艺节点的良率存在不足。 “我很失望我们未能完全满足市场需求…… 良率符合内部计划，但仍低于我的预期， ”陈立武称，18A工艺节点的良率正在逐月提升，目标是每月提升7%至8%——英特尔希望这一速度能够降低单价。 正在向14A领域进军 在发布报告前，投资者对英特尔寄予了厚望。由于市场对英特尔即将获得其晶圆制造业务的首个重要主要客户抱以乐观预期，该公司股价在过去一年中上涨了147%。 本月早些时候陈立武曾表示，该公司采用的18A制造技术（与台积电的2纳米技术竞争）在2025年“超额表现”。这表明该技术已足够成熟，可以开始批量生产诸如英特尔自己的Core Ultra系列3中央处理器等产品。 陈立武在声明中表示，英特尔“正在积极努力”增加18A产品的供应量，以满足“强劲的客户需求”。 辛斯纳则透露，英特尔下一代14A技术的客户将在今年下半年出现，不过该公司不太可能公布所有客户的信息。 “一旦我们有了这些客户，我们就需要开始在14A领域真正投入资金，这就是你能够确定的依据，”辛斯纳说道。 AI及代工业务稳步增长 财报显示，英特尔第四季度营收主要由三个部分组成：客户端计算组业务（笔记本电脑芯片）、数据中心和人工智能业务（中央处理器）、代工业务。 具体来看，其代工业务的收入为45 亿美元，同比增长4%，尽管其中一部分收入是用于生产公司自己的芯片的；客户端计算组业务营收同比下滑7%至82亿美元；数据中心和人工智能业务则受益于AI强劲需求，同比上涨9%至47亿美元。 分析师表示，由于各大企业在人工智能基础设施方面的支出增加，英特尔数据中心和AI部门的销量正在大幅增长。 陈立武在周四的声明中称，由于为人工智能构建的系统，英特尔的CPU变得愈发重要，“我们越来越坚信CPU在人工智能时代扮演着至关重要的角色。” 在2025年期间，美国政府、软银和英伟达都英特尔进行了大规模投资，均成为主要股东。英特尔表示，在本季度完成了向英伟达出售价值50亿美元股票的交易。

美东时间周四盘后，英特尔公布了2025年第四季度财报，公司股价一度大跌超13%。投资者们担忧的是，公司对于2026年第一季度的业绩指引不佳， 公司的产能似乎在该季度将会短暂跌至阶段“最低点”。 在随后的财报电话会上，英特尔CEO 陈立武坦言，公司18A工艺良率虽每月提升7%-8%，但仍未达行业领先水平，且缓冲库存已耗尽， 当前处于 “现做现卖” 状态 ，严重限制了公司的供应能力。 英特尔高管们承诺，公司将2026年重心放在加速良率优化上，并将提高预期资本开支以加速设备采购，以推动产能在第二季度开始改善。 英特尔财报电话会重点梳理： 一、核心财务业绩（Q4 及 2025 全年） Q4 关键数据：营收 137 亿美元，非 GAAP 毛利率 37.9%，非 GAAP 每股收益 0.15 美元；经营现金流 43 亿美元，调整后自由现金流22亿美元。 全年表现：2025 年营收 529 亿美元（同比微降，受供应限制），非 GAAP 毛利率 36.7%（同比升 70 个基点），非 GAAP 每股收益 0.42 美元（同比增0.55美元）；年末现金及短期投资 374 亿美元，偿还 37 亿美元债务。 2026 Q1 指引：营收 117-127 亿美元（中点122亿美元，处于季节性低位），非GAAP毛利率 34.5%，每股收益盈亏平衡。 二、核心战略与业务进展 客户端：Core Ultra Series 3提前推出 3 款 SKU，基于 Intel 18A 工艺，CES 上亮相 200 + 笔记本设计，2026 年底将推 Nova Lake；AI PC 成为混合 AI 重要节点，分流云推理需求。 数据中心（DCAI）：Q4 营收 47 亿美元（环比增 15%），Granite Rapids、Sapphire Rapids 等产品需求强劲；简化服务器路线图，聚焦 16 通道 Diamond Rapids，加速推出支持多线程的 Coral Rapids；与 NVIDIA 合作定制 Xeon+NVLink 芯片。 代工业务（Intel Foundry）：实现 Intel 18A工艺量产（美国本土最先进工艺），18AP、14A研发按计划推进，14A的 0.5 版 PDK已交付，客户认可度达行业标准。目标是2026下半年至2027上半年获客户明确订单后，启动14A产能扩张；2027 下半年 14A风险量产，2028年大规模量产。 ASIC 与其他业务：定制 ASIC 业务 2025 年增长超 50%，Q4 年化营收破 10 亿美元，瞄准 1000 亿美元 TAM 市场，聚焦 AI、网络、云定制芯片。剥离 Altera 后，“其他业务”（含 Mobileye、IMS）Q4 营收 5.74 亿美元，运营亏损 800 万美元。 三、关键挑战与应对 供应约束：Q4 因产能限制未能完全捕捉市场需求，库存降至峰值的40%；18A 良率每月提升 7%-8%，但尚未达行业领先水平，2026年将加速良率和产能利用率改善。 成本与毛利率：Q1 毛利率受营收下滑、18A 产品占比上升影响降至 34.5%，目标 12 个月内提升至 40%；2026 年运营费用目标 160 亿美元，持续控费。 供应链风险：DRAM、NAND 等核心组件供应紧张推高价格，可能限制客户端业务营收。 四、2026 年核心展望 产能：Q2起工厂供应逐步改善，全年调整后自由现金流有望转正，资本支出与2025年持平或略降，侧重设备采购而非厂房建设。 增长动力：DCAI 业务有望强劲增长，Series 3 AI PC 拉动客户端需求，14A 代工厂客户订单落地将打开新增长空间。 以下为财报电话会记录（由AI辅助翻译，部分内容有删减） 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 向今天所有参会的各位致以下午好。今天与我一同出席的还有我们的首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）和首席财务官大卫·津斯纳。陈立武将首先就第四季度业绩发表评论，并更新我们在战略重点方面取得的进展。之后，戴夫将详细介绍整体财务业绩，包括第一季度业绩指引，随后我们将进入问答环节。开始之前，请大家注意，本次讨论包含基于我们当前对市场环境判断的前瞻性陈述，因此可能受到各类风险和不确定性因素的影响。 陈立武（首席执行官） 谢谢约翰，也感谢各位今天拨冗参会。2025年是取得扎实进展的一年。在过去10个月里，我们为“新英特尔”奠定了基础——一家更专注、更注重执行的公司。我们简化了组织架构，大幅减少了官僚主义，以提高效率、加快决策速度。我们还从外部招募了新的领导者，并赋予内部核心领导者更多自主权。我们强化了资产负债表，建立了新的重要合作伙伴关系，并深化了与现有及新客户的合作。与全球客户和合作伙伴的交流让我备受鼓舞，他们传递的信息清晰而一致：他们看到了我们的进步，希望在自身转型过程中能有英特尔的参与。我们面前的机遇意义重大、前景广阔。 人工智能时代正在推动整个计算领域对半导体的前所未有的需求，从人工智能加速型数据中心、传统数据中心，到网络和企业领域，再到客户端和边缘设备。要在这种多样化环境中快速部署人工智能工作负载，需要异构硅解决方案，整合中央处理器（CPU）、嵌入式神经网络处理器（NPU）、独立显卡和集成显卡（GPU）、专用集成电路（ASIC）以及专用处理器（XPU）等多种芯片。此外，软件栈也需要不断创新，同时光子学、内存接口、互连技术和量子技术等新兴技术也亟待突破（仅列举部分）。我们在芯片设计、系统级集成、晶圆制造和先进封装领域拥有广泛的知识产权和专业技术，这一独特优势使我们能够充分利用这些人工智能驱动的趋势，实现可持续、盈利性的增长。这并非一蹴而就之事，我们的执行能力仍需持续提升。 但面对未来的工作，我们会保持谦逊，永不止步。第四季度是我们又一个积极的进步。营收、毛利率和每股收益均超出了我们的指引。 尽管面临供应限制（这在很大程度上制约了我们充分把握目标市场的强劲需求），我们依然取得了这些成绩。 我们正积极采取措施解决这一问题，以更好地满足客户未来的需求。展望2026年，我们将继续调整英特尔的战略定位，以捕捉人工智能为我们所有业务带来的重大增长机遇。我们将通过强化客户端业务优势、推进数据中心和人工智能加速器及ASIC战略、持续打造可信赖的美国本土代工厂等方式实现这一目标。 首先，谈谈我们的核心x86业务——它仍然是全球部署最广泛的计算架构。人工智能的部署进一步凸显了x86的重要性，无论是在编排和控制平面、边缘推理工作负载，还是智能体人工智能（agentic AI）领域。在客户端计算部门（CCG），我们凭借酷睿Ultra 3系列（前身为Panther Lake）产品，巩固了在消费级和企业级笔记本电脑市场的地位，该系列产品基于我们最先进的英特尔18A制造工艺。我们曾承诺在2025年底前推出首款3系列SKU（库存保有单位），而实际上我们超额完成了这一承诺，推出了三款SKU。虽然我们仍有工作要做，但英特尔18A工艺的应用进展稳步推进，这让我备受鼓舞。纳加尔（Nagar）及其团队正全力以赴，进一步改进工艺，以实现3系列产品的大规模量产，满足强劲的客户需求。 本月早些时候的国际消费电子展（CES）上，我们的客户端业务势头尽显——我们与原始设备制造商（OEM）合作伙伴正式推出了3系列产品，为超过200款笔记本电脑设计提供支持。3系列将成为我们有史以来采用范围最广、全球可用性最高的人工智能个人电脑平台。加之将于2026年底推出的下一代Nova Lake产品，我们如今的客户端产品路线图兼具顶级性能和成本优化解决方案，这让我有信心在未来几年内巩固笔记本电脑和台式机市场的份额并提升盈利能力。此外，个人电脑已成为人工智能基础设施的重要组成部分。人工智能工作负载的激增推动了对数据中心的巨大需求，但仅靠云算力无法满足大规模的推理需求，尤其是在功耗受限的环境中。这加速了混合人工智能的发展——将工作负载在云和客户端之间分配，这种模式在性能、成本和可控性方面具有显著优势。我们正与生态系统合作伙伴密切合作，无缝赋能混合人工智能，并且我们看到了扩大安装基数、加快产品更新周期的机遇，这让我们备受鼓舞。 接下来，谈谈数据中心和人工智能部门（DCAI）。为支持我们的人工智能目标，我认为传统服务器和加速器路线图必须协同推进。为加强这种协同，我将把数据中心和人工智能部门整合到一位领导者麾下，确保CPU、GPU和平台战略的紧密协调。传统服务器的需求依然非常强劲，我们正专注于提升现有产能，以满足日益增长的市场需求，包括与核心客户合作，支持他们2026年以后的业务需求。人工智能工作负载的持续扩散和多样化，给传统及新型硬件基础设施带来了巨大的产能压力，这也凸显了CPU在人工智能时代日益重要的核心作用。这一点已经并将继续推动Granite Rapids产品的量产，同时也将惠及我们的主流产品Sapphire Rapids和Emerald Rapids。我们还对服务器路线图进行了果断调整，简化了规划，将资源集中在16通道Diamond Rapids产品上，并着力加快Coral Rapids的推出进程。Coral Rapids产品还将把多线程技术重新纳入我们的数据中心路线图。此外，我们继续与英伟达（NVIDIA）密切合作，打造一款完全集成其NVLink技术的定制至强（Xeon）处理器，为人工智能主机节点提供一流的x86性能。 过去几个季度，我们一直在制定广泛的人工智能和加速器战略，并计划在未来几个月内进一步完善。这一战略将包括创新方案，将我们的x86 CPU与固定功能和可编程加速器知识产权相结合。我们的重点是新兴的人工智能工作负载：推理模型、智能体人工智能、物理人工智能以及大规模推理——我们相信英特尔在这些领域能够实现真正的突破和差异化竞争。 我们的长期目标清晰明确：以世界一流的工程技术、加速的产品路线图和重焕活力的执行文化为基础，将英特尔重塑为下一个人工智能驱动计算时代的首选计算平台。随着客户寻求为人工智能、网络和云工作负载量身定制的芯片，我们的ASIC业务也在稳步发展。我们整合了设计服务、知识产权模块和制造能力，能够大规模解决客户的专业化需求，这一优势让英特尔在该领域占据有利地位。ASIC并非我们的新业务领域，但我正投入更多专项资源和资金，包括利用我在Cadence Design的经验，支持并拓展这一市场。 最后，我们仍专注于打造世界级晶圆和先进封装代工厂的长期目标，以信任、一致性和执行力为核心支柱。正如我之前所说，打造代工厂业务需要时间、大量努力和资源投入。尽管我们仍处于起步阶段，但我们已经实现了一些值得强调的重要里程碑。 我们现已开始出货基于英特尔18A工艺的首批产品 ——这是在美国本土研发和制造的最先进半导体工艺。如前所述，随着我们努力提升产能以满足强劲的客户需求，良率正稳步提高。 此外，英特尔18AP工艺的进展也十分顺利，我们正与内部和外部客户就该工艺节点展开合作，并于去年年底交付了1.0版工艺设计套件（PDK）。英特尔14A工艺的研发工作仍按计划推进。我们已采取有效措施简化工艺流程，提高性能和良率的提升速度。我们正在为英特尔14A工艺开发全面的知识产权组合，并持续改进设计支持方法。重要的是，我们的PDK现已被客户视为行业标准。 目前，与潜在外部客户就英特尔14A工艺的合作洽谈正在积极进行中。我们预计客户将从今年下半年开始至2027年上半年，逐步做出明确的供应商选择决策。 在先进封装领域，尤其是嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）和增强型EMIB（EMIB-T）方面，我们也有机会实现显著的差异化竞争优势。我们正专注于提升产品质量和良率，以支持客户从2026年下半年开始的产能提升计划。 最后，回顾2025年，我为我们团队展现出的韧性和奉献精神感到自豪。我们以更坚实的基础和更清晰的2026年及未来路线图结束了这一年。随着人工智能驱动的计算扩展到我们服务的所有市场，未来的机遇意义重大、前景广阔。但我也清楚地认识到前方的挑战，并愿坦诚分享我们的优势领域和需要改进的地方。 短期内，我对未能完全满足市场需求感到遗憾。我和我的团队正全力以赴，提高工厂的效率和产量。虽然良率符合我们的内部计划，但仍未达到我期望的水平。2026年，加快良率提升将是我们的重要工作重点 ，以更好地支持客户需求。正如我之前所说，这是一场为期多年的征程。它需要时间和决心，但我和我的团队致力于重振这家标志性的美国公司，为股东创造长期价值。 感谢我的团队在过去10个月里的辛勤付出。我期待在我们的征程中继续向大家更新进展，包括今年下半年在圣克拉拉总部举办的投资者日活动。现在，有请戴夫详细介绍我们的财务状况和业务趋势。 大卫·津斯纳（首席财务官） 我们对核心市场的基本需求驱动力依然保持乐观。第四季度营收为137亿美元，处于我们10月份给出的指引区间上限。得益于人工智能基础设施的建设，我们所有业务均实现强劲增长，其中人工智能个人电脑、传统服务器和网络业务的营收环比和同比均实现两位数增长。尽管我们的核心产品面临全行业范围的供应限制，但第四季度是我们连续第五个季度营收超出指引。非GAAP毛利率为37.9%，比指引高出约140个基点，这主要得益于营收增长和库存准备金减少，但部分被客户端外包产品占比上升以及为支持酷睿Ultra 3系列（代号Panther Lake）推出而进行的英特尔18A工艺早期量产所抵消。第四季度非GAAP每股收益为0.15美元，高于我们0.08美元的指引，这一成绩得益于营收增长、毛利率提升以及持续的支出管控。 第四季度经营现金流为43亿美元，本季度总资本支出为40亿美元，调整后自由现金流为正22亿美元。英伟达50亿美元的投资按预期在第四季度完成交割。全年营收为529亿美元，同比略有下降，这主要是由于我们自身制造网络和外部供应商的供应限制，制约了增长，尤其是在下半年。全年非GAAP毛利率为36.7%，同比上升70个基点，这得益于期间费用的减少。全年非GAAP每股收益为0.42美元，同比增加0.55美元，这主要得益于期间费用降低和运营杠杆改善。具体而言，非GAAP运营费用为165亿美元，较2024年下降15%，这是我们通过采取措施降低业务复杂性和官僚主义、提升执行效率所取得的成果。 全年经营活动产生的现金流为97亿美元，总资本投资为177亿美元，资本抵消约为65亿美元。尽管2025年调整后自由现金流为负16亿美元，但下半年调整后自由现金流为31亿美元，较上半年增长一倍以上。2025年底，我们的现金及短期投资达到374亿美元，这得益于Mobileye的进一步变现、向银湖资本（Silver Lake）出售阿尔特拉（Altera）股份的完成、美国政府资金的提前拨付以及软银集团和英伟达的投资。此外，我们偿还了37亿美元的债务。回顾2025年，尽管我们仍有更多工作要做，但在关键战略重点方面，这一年是取得重要进展的一年。 在内部，我们进行了重组和团队优化，以客户为中心、以工程为核心，同时加强了资产负债表，为实现目标提供了更大的灵活性。我们经历了市场的起伏——上半年受关税相关不确定性影响，下半年则进入人工智能驱动的需求旺盛但供应受限的环境。2025年的情况表明，x86生态系统在客户端和数据中心领域具有强大的持久力，而随着我们基于英特尔18A工艺（美国本土完全研发和制造的最先进工艺）推出酷睿Ultra 3系列产品，我们的制造资产也展现出了重要价值。这两者共同为“新英特尔”的建设奠定了坚实基础。 接下来谈谈部门业绩：英特尔产品部门第四季度营收为129亿美元，环比增长2%。尽管人工智能个人电脑出货量增长16%，但客户端计算部门（CCG）营收环比下降4%；数据中心和人工智能部门（DCAI）营收环比增长15%，反映出传统服务器计算需求的强劲。 这些业绩反映了我们在供应受限的情况下，努力平衡强劲的数据中心需求与对客户端OEM合作伙伴支持的成果。在可能的情况下，我们将内部晶圆供应优先分配给数据中心业务，同时增加客户端业务的外部晶圆采购比例。客户端计算部门（CCG）营收为82亿美元，符合我们的预期。我们估计，2025年客户端市场总规模（TAM）超过2.9亿台，这标志着自2023年新冠疫情后触底以来，市场已连续两年增长，且是2021年以来增长最快的一年。本季度，客户端计算部门提前推出了3款3系列SKU，超出了我们原定1款的预期。产品性能评价极为积极——最长电池续航时间可达27小时，图形性能较上一代提升70%，在行业标准基准测试中的表现比竞品高出50%-100%。 数据中心和人工智能部门（DCAI）营收为47亿美元，环比增长15%，超出预期，是本十年以来最快的环比增长速度。若供应充足，营收本应大幅更高。 尽管市场继续受益于能效更高的CPU，推动了产品更新周期，但所有指标都表明，随着推理型人工智能应用的扩展，CPU在超大规模和企业级人工智能数据中心中将扮演越来越重要的核心角色。世界正从人类主动发起的请求，转向由计算机与计算机交互驱动的持续、循环指令模式。CPU作为协调这些数据流量的核心部件，不仅将推动传统服务器的更新换代，还将催生新的需求，扩大安装基数。此外，得益于人工智能基础设施建设带来的网络需求，我们的定制ASIC业务2025年增长超过50%，环比增长26%，第四季度年化营收突破10亿美元。 这一强劲表现为我们的ASIC团队奠定了坚实基础，以开拓1000亿美元的市场规模（TAM）机遇。英特尔产品部门的营业利润为35亿美元，占营收的27%，环比下降约2亿美元，这主要是由于外包产品占比上升以及运营费用的季节性增长。英特尔代工厂部门营收为45亿美元，环比增长6.4%，这得益于极紫外光（EUV）晶圆占比的提升。EUV晶圆营收占比从2023年的不足1%上升至2025年的超过10%。本季度外部代工厂营收为2.22亿美元，主要来自与美国政府的合作项目以及阿尔特拉的业务剥离。第四季度英特尔代工厂运营亏损25亿美元，环比扩大1.88亿美元，这主要是由于英特尔18A工艺的早期量产所致。本季度，英特尔代工厂实现了18A和14A工艺的关键里程碑。 随着酷睿Ultra 3系列的正式推出，英特尔代工厂成为全球唯一一家实现基于背面供电的全环绕栅极晶体管（GAA）产品量产并产生营收的半导体制造商。这些先进晶圆正在我们位于美国俄勒冈州和亚利桑那州的工厂投产。最后，我们在英特尔14A工艺上的持续进展，彰显了我们在美国本土研发和制造全球最重要技术的决心。其他业务部门营收为5.74亿美元，环比下降42%，这主要是由于2025年第三季度阿尔特拉业务的剥离。第四季度“其他业务”的主要组成部分为Mobileye和IMS。该部门整体实现运营亏损800万美元。阿尔特拉作为一家拥有新领导团队的独立公司，早期发展势头良好，这让我感到欣慰。其行业领先的可编程架构、以开发者效率为核心的软件工具以及庞大的安装基数，使其具备了创造长期价值的有利条件。 接下来谈谈业绩指引。2025年下半年，我们通过季度内晶圆生产和现有库存，满足了市场对我们产品的强劲需求。 进入2026年，我们的缓冲库存已消耗殆尽， 且第三季度开始的晶圆产品向服务器倾斜的结构调整，要到2026年第一季度末才能在工厂生产中完全体现。因此，正如我们上一季度所述， 内部供应限制在第一季度最为严峻 。 基于这些情况，我们预计第一季度营收区间为117亿-127亿美元，中点122亿美元，处于第一季度季节性波动的低位。在英特尔产品部门内部，由于我们继续将内部供应优先分配给服务器和相关市场，客户端计算部门（CCG）的营收降幅预计将大于数据中心和人工智能部门（DCAI）。 我们预计英特尔代工部门营收将实现两位数的环比增长，这得益于EUV晶圆占比的持续提升和英特尔18A工艺的定价优势。以122亿美元的营收中点计算，我们预计非GAAP毛利率约为34.5%，每股收益持平（盈亏平衡）。毛利率环比下降的主要原因包括营收下滑、18A工艺产品产量增加以及产品结构变化。 我花点时间为大家介绍一下2026年全年的业绩模型思路。 首先，在营收方面，我们预计工厂网络将从第二季度开始提升供应能力，并且2026年剩余每个季度都将持续改善。在服务器市场，客户反馈和我们自身的市场情报表明，数据中心和人工智能部门（DCAI）有望实现强劲的全年增长。最后，客户端CPU库存处于低位，市场对3系列产品的关注度高涨。 相比之下，过去几个月，由于支持人工智能基础设施快速扩张的需求极为旺盛，动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（NAND）和基板等关键组件的全行业供应面临越来越大的压力。组件价格上涨是我们持续密切关注的动态，尤其是在客户端市场，这可能会限制我们今年的营收增长空间。在运营费用方面，我们设定2026年的运营费用目标为160亿美元。我们预计，第一季度非控制性权益（NCI）净额约为3.25亿美元，全年GAAP口径非控制性权益约为12亿美元。预计2027财年非控制性权益将再次实现显著增长。我们预计第一季度流通股数量为51亿股，未来将随着股票期权激励计划的实施而逐步增加。 关于2026年的资本支出，我们正努力在提高资本效率与响应市场需求信号之间寻求平衡。此前，我们曾表示资本支出将有所下降，但现在计划调整为与上年持平或略有下降，且支出将更多集中在上半年。需要提醒的是，2026年的资本支出主要是为了支持2027年及以后的市场需求。我们预计全年调整后自由现金流为正，并计划在今年偿还所有到期的25亿美元债务。最后，第四季度是我们连续第五个季度超出业绩指引，是又一个坚实的季度。2025年底，我们对所服务终端市场的长期可持续性越来越有信心。 我们相信，得益于战略合作伙伴的信任，我们的资产负债表得到了改善，再加上我们拥有的优秀人才，我们将能够在行业追求人工智能投资回报的过程中，充分参与下一波计算革命。我期待在今年晚些时候的分析师日上，向各位股东详细介绍这一未来前景对大家的意义。接下来，有请约翰启动问答环节。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 谢谢戴夫。现在我们进入问答环节。提醒各位，为了让更多人有机会提问，恳请每位提问者只提一个问题及简短的后续追问。乔纳森，麻烦接入第一个问题。 操作员 好的。第一个问题来自德意志银行的罗斯·西摩（Ross Seymour）先生。 罗斯·西摩（分析师） 各位好，感谢接受我的提问。我的问题分为两个简短部分，都与供应相关。短期来看，考虑到通常第一季度是营收低谷，你们正在推进的良率提升和其他举措，是否足以应对全年的典型季节性波动？更重要的是，长期来看，在供应方面，你们对14A、18A工艺以及客户合作、内部路线图似乎更有信心。那么，你们何时会决定放宽资本支出限制，以通过增加内部供应来满足未来结构性增长的需求？ 大卫·津斯纳（首席财务官） 谢谢罗斯的提问。 关于短期供应，良率提升和产能利用率改善无疑是增加供应的重要驱动力。 事实上，这一举措的投资回报率（ROI）非常高，因为它不需要额外的资本投入。因此，陈立武和我正积极推动这方面的工作，并且我们有理由相信，这一领域将呈现良好的发展态势。话虽如此，资本支出的问题比单纯的“持平或略有下降”更为复杂。实际上，我们在厂房建设方面的支出大幅减少——我们认为现有的洁净室面积已经足够，目前我们将更多资金投入到设备采购上。 为了应对供应短缺，2026年我们的设备支出将较2025年大幅增加 。事实上，英特尔7、英特尔3和18A工艺的晶圆开工量几乎每个季度都在全面提升。 这三个工艺节点的产能每个季度都在持续改善，以缓解供应压力。正如我所说，第二季度情况肯定会有所好转，但我们还不会完全摆脱供应困境。不过，随着全年的推进，情况将越来越好。 关于14A工艺的问题，是的。陈立武在这方面对我们要求非常明确：在确定获得客户订单之前，我们不会投入资本支出用于14A工艺的产能建设，仅会投入与14A工艺相关的技术开发（TD）或研发（R&D）支出，包括工厂内的相关研发投入。我们之前提到，客户对14A工艺的决策窗口期可能在今年下半年至明年上半年。 因此，一旦客户需求的可见性提高，我们就会启动14A工艺的资本支出。 陈立武（首席执行官） 我再补充一点。 关于良率提升，我们每月能实现7%-8%的良率改善。 目前我们更关注良率的稳定性，确保能够持续稳定地向客户交付高质量晶圆，同时也在努力降低最终的缺陷密度。这些对于我们的个人电脑客户端产品（Panther Lake）以及18A、14A工艺的研发都至关重要。 总的来说，我看到了明显的改善，但目前良率仍未达到行业领先水平。 罗斯·西摩（分析师） 大卫，关于毛利率，你提到了全年多个指标的影响因素，但没有提及毛利率。我们应该如何看待全年毛利率的走势？抱歉，我知道你们之前给出的区间范围比较宽泛（40%-60%的增量区间），但如果能提供更明确的方向性指引，将非常有帮助。谢谢。 大卫·津斯纳（首席财务官） 好的，这次的计算可能没有那么简单。第一季度毛利率下降主要有两个核心原因：首先，对于一家固定成本占比较高的企业来说，营收下滑必然会影响毛利率；其次，尽管Panther Lake产品的成本结构从第四季度到第一季度有所改善，但仍低于公司整体平均水平，且其在产品组合中的占比有所上升。因此，该产品实际上对毛利率产生了相对负面的影响，这也是我们指引毛利率下降的部分原因。同时，还有一些其他因素在相互作用。 我认为，随着全年的推进，有两个因素将对我们有利：第一，供应能力改善，进而推动营收回升；第二，Panther Lake产品的成本结构将持续优化。陈立武提到，我们每月的良率都会有增量改善，同时我们也在提升产能利用率。这两个因素相结合，将有助于优化成本结构，使该产品从拖累毛利率转变为提升毛利率的正向因素。这也将是全年毛利率走势的核心逻辑。目前，毛利率的影响因素较为复杂，最终走势将取决于各项因素的实际发展情况。 但未来12个月，我们的核心重点是优化这些产品的成本结构，以提升毛利率。我们清楚，34.5%的毛利率绝不是可接受的水平。我们正积极采取措施，首先将毛利率提升至40%，达到这一目标后，我们将设定新的目标。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，请接入下一个问题。 操作员 好的。下一个问题来自瑞银集团的蒂姆·阿库里（Tim Arcuri）先生。请提问。 蒂姆·阿库里（分析师） 非常感谢。戴夫，你们给出的第一季度营收指引中点是122亿美元，我想了解一下， 如果不考虑供应限制，第一季度的“无约束”营收指引会是多少 ？ 大卫·津斯纳（首席财务官） 蒂姆，这个数字确实难以精确量化，但我可以告诉你，与第四季度137亿美元的营收相比，122亿美元的指引中点符合季节性波动规律，但处于季节性区间的低位。 如果供应充足，我们的营收将远远超出季节性水平。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 蒂姆，你有后续问题吗？ 蒂姆·阿库里（分析师） 有的，谢谢。陈立武，显然市场对你们的代工厂业务充满期待。听起来你们可能会在下半年宣布一些客户合作。但我想问问，你们如何定义这项业务的成功？我记得在你上任之前，公司的目标是到2030年成为全球第二大代工厂商。根据大多数市场预测，到2030年，全球第二大代工厂商的营收规模大约在300亿美元左右。这仍然是你们追求的合理目标吗？你们认为这项业务取得成功的标志是什么？谢谢。 陈立武（首席执行官） 谢谢。这是个好问题。我们致力于打造世界级的代工业务。首先，14A工艺的研发进展顺利，我们对目前的情况感到满意，并且简化了整个工艺流程。最重要的是，我们正在构建完善的知识产权组合，以满足客户需求——部分关键知识产权对于服务客户至关重要。其次，良率改善方面，我们看到了持续向好的趋势，良率的波动性也在降低。 从长远来看，我们显然期望与一些核心客户建立深度合作。我们认为，今年下半年，客户将向我们明确产能需求和坚定承诺，届时我们将投入资本支出，扩大产能以满足这些需求。 总而言之，代工本质上是一项服务业务，核心是建立信任、保持一致性并确保交付能力。我们已在第一季度推出了14A工艺的0.5版PDK，并开始与客户合作，针对他们希望在我们这里生产的关键产品展开对接。一切都在按计划推进， 我们预计今年下半年将获得客户的明确承诺，从而能够大规模推进代工业务运营。 大卫·津斯纳（首席财务官） 我想补充一点，代工业务成功的一个早期指标将是先进封装业务。 我们可能会在晶圆业务产生显著营收之前，就看到先进封装业务的营收增长 。过去12到18个月，我在与投资者交流时曾提到，先进封装业务的机遇规模可能在数亿美元级别，而晶圆业务的机遇规模将达到数十亿美元。但从目前早期客户的合作情况来看，许多先进封装项目的规模将远远超过10亿美元，这比我之前的预期要乐观得多。这是因为我们在先进封装领域拥有极具差异化的优秀技术，能够以独特的方式支持人工智能应用。 陈立武（首席执行官） 是的，我认为嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）团队是我们的一大差异化优势。而且显然，已有部分客户愿意为获得供应保障而预付订金——这表明他们对与我们的合作做出了坚定承诺。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，请接入下一个问题。 操作员 好的。下一个问题来自摩根士丹利的乔·摩尔（Joe Moore）先生。请提问。 乔·摩尔（分析师） 谢谢。我想了解一下服务器业务的前景。你们提到了Diamond Rapids产品缺乏对称多线程（SMT）技术的挑战，而Granite Rapids产品将至关重要。能否提供Granite Rapids的量产时间表？以及在等待该产品推出的过程中，你们对市场份额的潜在变化有何预期？ 陈立武（首席执行官） 好问题。 首先，我已将数据中心和人工智能业务交由我聘请的科弗特（Covert）负责，他正帮助我们打造这一业务板块。他已经组建了团队，并招募了一些优秀人才加入。目前，我们的核心重点是16通道Diamond Rapids产品，我们简化了产品路线图，同时加快了Coral Rapids产品的推出进程。Coral Rapids将把多线程技术重新纳入我们的数据中心产品体系。总体而言，我们对此非常乐观。团队现已到位，路线图清晰明确，我们在这方面的决策也非常果断——全力聚焦16通道Diamond Rapids产品，并加速Coral Rapids的推出。 乔·摩尔（分析师） 关于今年剩余时间的产品组合调整，你们是否计划将更多晶圆产能从个人电脑业务转向数据中心业务？供应限制在第一季度最为严峻，之后会逐渐缓解，但我认为全年仍将面临供应约束。在这种情况下，你们是否能够进一步调整产品组合，向数据中心业务倾斜？ 大卫·津斯纳（首席财务官） 是的，乔，我们确实面临供应约束。因此，在客户端业务中，我们正聚焦于中高端市场，对低端市场的投入相对较少。 对于剩余的产能，我们会全部投入到数据中心领域，以满足客户需求。我认为这将导致市场份额出现一些调整，因为我们的首要任务是服务核心客户——无论是数据中心领域的重要客户，还是客户端和数据中心领域的关键OEM合作伙伴，我们都需要将有限的供应优先分配给他们。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，请接入下一个问题。 操作员 好的。下一个问题来自梅留斯（Melius）的本·赖茨斯（Ben Reitzes）先生。请提问。 本·赖茨斯（分析师） 各位好，谢谢。我的第一个问题是关于全年的季节性波动。戴夫和陈立武，你们提到第一季度营收低于季节性水平，而如果供应充足，营收将远远超出季节性水平。那么这对第二至第四季度意味着什么？我们是否应该预测这些季度的营收将高于季节性水平？还是说个人电脑业务的供应约束过于严重，无法实现这一目标？谢谢。 大卫·津斯纳（首席财务官） 谢谢。是的， 如果第二季度我们的供应能力能达到预期水平，那么我们预计全年剩余季度的营收将优于季节性水平。 情况确实如此。 本·赖茨斯（分析师） 我想问问服务器领域的超大规模客户情况。你们在该领域的增长势头主要来自超大规模客户吗？供应短缺是否主要影响超大规模客户，导致第一季度营收低于季节性水平？还是说企业客户的需求也受到了影响？谢谢。 陈立武（首席执行官） 是的，我可以回答这个问题。超大规模客户对我们扩大业务规模至关重要，我也花了大量时间与他们沟通。有两点非常明确。 第一，他们传递的清晰信息是，CPU在驱动他们各类工作负载的业务中发挥着关键作用。这非常令人鼓舞，他们愿意签订长期协议，优先保障CPU的部署。这是一个非常积极的信号。第二，除了芯片层面的合作，他们还热衷于与我们在软件和系统级层面展开合作，这同样令人振奋。总体而言， 超大规模客户的需求非常强劲。他们向我们分享了其工作负载情况、需求痛点以及我们可以提供支持的领域 。ASIC设计也是我们的一个机遇——他们希望打造一些集成至强CPU的定制化芯片。此外，他们还对如何利用先进封装技术打造更完整的解决方案表现出浓厚兴趣。总的来说，与超大规模客户的合作是一个巨大的机遇。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，请接入下一个问题。 操作员 好的。下一个问题来自伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）先生。请提问。 斯泰西·拉斯贡（分析师） 各位好，谢谢接受我的提问。我的第一个问题想深入了解各业务部门的情况。如果我计算一下，Mobileye的营收将会增长，阿尔特拉的代工厂营收可能接近2亿美元。这意味着数据中心和人工智能部门（DCAI）与客户端计算部门（CCG）的营收都必须出现大幅下滑——如果客户端业务下滑幅度更大，那么数据中心业务可能下滑高个位数百分比，客户端业务下滑中双位数百分比。首先，这一判断是否正确？其次，考虑到数据中心市场的强劲需求以及你们对该领域的优先支持，为什么数据中心业务的出货量在第一季度仍会出现如此大幅的下滑？这似乎与市场情况不符。 大卫·津斯纳（首席财务官） 是的。受供应限制影响，两个部门的营收都将出现下滑。显然， 我们正尽可能将产能转向数据中心业务，以满足强劲需求，但我们不能完全放弃客户端市场。 因此，我们正努力在两个领域之间寻求平衡，同时全力解决供应问题。 我确实认为第一季度是营收低谷，第二季度供应情况将有所改善 。部分挑战在于，2025年第三和第四季度，我们不仅依赖产能供应，还消耗了相当数量的产成品库存。不幸的是 ，目前库存水平已降至峰值时期的约40%，我们无法再依赖库存来弥补产能不足 。因此，目前我们的供应完全依赖工厂的实际产出，只能根据产能向客户交付产品。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 斯泰西，你有后续问题吗？ 斯泰西·拉斯贡（分析师） 有的，谢谢。我想再追问一下库存问题。你们拥有自己的工厂，为什么会陷入当前的库存困境？ 我理解产成品与其他类型库存的区别，但你们的库存总额高达116亿美元，却无法在正确的时间、正确的地点交付产品。这是怎么发生的？ 大卫·津斯纳（首席财务官） 这确实是问题的核心。斯泰西，我认为最主要的原因是，大约六个月前，市场展望显示核心业务的出货量预计会增长，但整体设备出货量并未被预期会有大幅增长——所有超大规模客户当时都传递了这一信号。 显然，第三和第四季度，市场需求迅速增长。在本次电话会议前，我与部分客户沟通时发现，这种强劲需求可能会持续数年。当然，我们的优势是拥有自己的工厂，因此能够尽可能地挖掘产能潜力，这也是我们目前正在做的。但在供应规划方面， 我们当时并未预期到数据中心设备出货量会出现如此显著的增长。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，请接入下一个问题。 操作员 好的。下一个问题来自美国银行证券的维韦克·阿里亚（Vivek Arya）先生。请提问。 维韦克·阿里亚（分析师） 谢谢接受我的提问。首先，陈立武，我想了解你们的外部代工厂业务何时能开始获得市场认可？你提到可能在今年下半年宣布一些客户合作，我猜你们会在今年晚些时候或明年开始为这些合作扩大产能。 那么，你们预计何时能从这些客户那里获得可观的营收？你还提到打造这项业务需要额外的资源投入。那么，英特尔的外部代工厂业务需要达到多少营收规模才能被视为成功？何时能实现这一目标？是2027年、2028年还是更晚？ 陈立武（首席执行官） 好问题。首先，目前潜在外部客户与我们在14A工艺方面的合作洽谈非常积极，已有部分核心客户正在与我们对接。我们预计他们将基于0.5版PDK逐步推进项目里程碑，包括测试芯片的研发，并评估我们的工艺性能。 这是一个与客户密切合作的过程。今年下半年，他们将逐步明确需求，告知我们：“这款特定产品我们计划在你们的代工厂生产，这是我们的产能需求。”届时，我的原则是，只有在客户做出明确的量产承诺后，我们才会启动代工厂的产能扩张，以满足他们的需求。同时，我们还在并行推进知识产权准备工作：如果是移动相关产品，我们需要准备低功耗知识产权；如果是数据中心相关产品，则需要确保性能、连接性等关键知识产权的就绪，以便为客户提供全面的服务支持。 因此，知识产权就绪和良率提升是并行推进的两大重点。客户在确认这些条件满足后，会明确量产规模，我们随后启动产能建设。 对于14A工艺，实际来看，风险量产预计将在2027年下半年开始，大规模量产则在2028年 ——这与领先代工厂商的时间线大致一致。 大卫·津斯纳（首席财务官） 我补充一点，陈立武提到今年下半年将举办投资者日活动，届时我们可能会提供更多关于这些问题的详细信息。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 维韦克，你有后续问题吗？ 维韦克·阿里亚（分析师） 有的，谢谢约翰。我的后续问题是，你们预计2026年服务器CPU的市场总规模（TAM）是多少？其中x86架构占比多少？ ARM架构占比多少？如果你们面临供应约束，整个行业是否都存在供应短缺？你们无法满足的市场需求，是否都会流向x86竞争对手以及其他生产ARM架构服务器的企业？市场将增长多少？你们的服务器CPU供应约束何时能缓解？谢谢。 大卫·津斯纳（首席财务官） 好的。我先回答，之后陈立武可以补充。我认为目前我们看到的需求增长主要集中在x86架构领域——这在很大程度上是由于旧有网络需要升级，以与人工智能系统兼容，而现有产品的性能无法满足这一需求。因此，我认为这主要是x86架构的市场机遇。 当然，该领域还有其他竞争对手，我们将在市场份额方面展开竞争。我认为，随着全年供应能力的逐步提升，供应将不再是影响市场份额的根本因素，产品本身才是关键。陈立武提到了16通道Diamond Rapids产品的推出以及Coral Rapids产品的加速落地，这些将是未来几年影响我们市场份额的核心因素。 陈立武（首席执行官） 是的，我补充一点。超大规模客户和高端原始设计制造商（ODM）是我们服务器业务的核心目标客户，我们正与他们密切合作。他们明确表示，英特尔CPU是他们的首选。他们会尽可能争取我们的供应，这是推动我们服务器业务增长的关键动力。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，请接入下一个问题。 操作员 好的。下一个问题来自坎托·菲茨杰拉德（Cantor Fitzgerald）的CJ·缪斯（CJ Muse）先生。请提问。 CJ·缪斯（分析师） 下午好，谢谢接受我的提问。我的问题是对斯泰西关于供应问题的后续追问。考虑到你们对人工智能驱动的需求持乐观态度，且目前面临供应约束，而你们的竞争对手台积电（TSMC）和三星（Samsung）正在积极采购设备以扩大产能，你们是否担心如果等到2026年底才下达设备订单，交货周期会比预期更长？此外，为什么现在不采取更积极的设备采购策略？ 大卫·津斯纳（首席财务官） 是的。我不知道这是否能完全回答你的问题，但实际上， 我们正在积极为英特尔7和英特尔18A工艺采购设备 。这一工作正在推进中，我们将尽可能加快这些工艺节点的晶圆开工量增长。 我们暂缓的是14A工艺的设备采购，因为14A工艺的产能与代工厂客户直接挂钩。在明确获得客户的需求承诺之前，大规模建设14A工艺产能是没有意义的——这是我们必须坚持的原则。 另外，关于供应问题，陈立武的首要重点和我们的短期目标是，通过优化现有设备和产能布局，提升良率和生产周期效率，从而释放更多供应潜力。我们正在积极推进这两方面的工作，并且我们认为，仅通过这两项举措，无需额外资本支出，就能显著提升供应能力。说实话，目前这一点可能是我们与其他代工厂商相比的独特优势。 CJ·缪斯（分析师） 谢谢戴夫的回答。财报新闻稿中提到，你们在面向未来高带宽存储器（HBM）的高端A工艺方面已实现技术可行性。我想了解，这一技术是否仍计划用于14A工艺，还是会推迟到10A工艺采用？谢谢。 大卫·津斯纳（首席财务官） 这将是我们14A工艺的一部分。当然，14A工艺会有不同的变体，但高端A工艺是为14A工艺量身打造的。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，请接入下一个问题。 操作员 好的。下一个问题来自摩根大通的哈兰·苏尔（Harlan Sur）先生。请提问。 哈兰·苏尔（分析师） 下午好，谢谢接受我的提问。陈立武，关于14A工艺，你提到了与客户的工程合作。通常，全球最大的无晶圆厂半导体公司会先自行研发测试芯片，以评估新的代工厂工艺节点，他们通常会等到0.4或0.5版PDK发布后才开始测试芯片设计。如今你们已发布0.5版PDK， 客户是否已开始启动测试芯片设计？ 或者他们的进展是否更快，已经在运行自己的14A工艺测试芯片？毕竟，要在今年下半年就14A工艺做出决策，他们需要尽快推进测试芯片研发。能否更新一下这方面的情况？ 陈立武（首席执行官） 好问题。你说得完全正确。 已有部分客户正在基于0.5版PDK开展合作， 他们正在评估测试芯片，更重要的是，他们正在明确计划在我们代工厂生产的特定产品。我们正与这些客户密切合作，当然，他们也在关注产能、定价等关键问题——这些都在洽谈中。这就是为什么我提到，今年下半年他们将逐步明确需求，告知我们：“我们需要这个规模的产能，希望由你们的某家工厂负责生产。”同时，我们还需要确认是否拥有满足他们需求的所有必要知识产权。因此，我们正与客户的供应链和设计团队并行推进这些工作。这是一个非常复杂的过程，我们正以正确的方式推进合作。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 哈兰，你有后续问题吗？ 哈兰·苏尔（分析师） 有的，谢谢。关于你们的服务器产品组合，抱歉如果我之前错过了相关信息——Clearwater Forest是你们针对云工作负载优化的能效核心（e-core）服务器平台，原计划成为首款采用18A工艺的服务器平台，并于今年上半年量产。但陈立武，你提到服务器路线图已调整，更聚焦于性能导向型产品。 那么，团队是否仍在支持Clearwater Forest产品？还是说现在仅聚焦于Diamond Rapids？下一代至强7系列Diamond Rapids产品是否已完成流片？关于Diamond Rapids的量产时间表，是否有初步预期？ 陈立武（首席执行官） 是的。回答你的问题：我们会继续支持Clearwater Forest产品。我之前提到聚焦于16通道Diamond Rapids，是指我们将重点放在Diamond Rapids的高端产品上，集中资源打造具有差异化竞争优势的产品。另外，正如我之前所说，多线程技术对提升性能至关重要，我们计划在Coral Rapids产品中引入这一技术。目前的问题是，我们能否加快Coral Rapids的推出进程？客户对这款产品的兴趣非常浓厚，希望能尽早上市。因此，我正与纳加尔（Nagar）及其团队合作，探索各种可能的方式，加速产品研发，尽早将其推向市场，满足客户需求。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 乔纳森，我们还可以接受最后一个问题。 操作员 好的。最后一个问题来自富国银行的亚伦·雷克斯（Aaron Rakers）先生。请提问。 亚伦·雷克斯（分析师） 谢谢接受我的提问。如果可以，我有两个问题。首先，关于内存市场的现状，我想了解客户对内存供应的反应如何？个人电脑市场是否存在需求萎缩的风险？另外，考虑到Lunar Lake产品的需求可能持续强劲，内存定价对毛利率的影响有多大？ 陈立武（首席执行官） 好问题。目前行业面临的一大挑战是内存供应约束和价格上涨。我们也在倾听客户的反馈。 超大规模客户、大型OEM厂商等头部企业更容易获得内存配额 ，这是我们从他们那里了解到的情况。而一些小型客户则在努力争取内存供应，面临较大挑战。 因此，戴夫和我需要与销售团队密切合作，合理分配资源，确保将产品交付给合适的客户——我们不希望出现这样的情况：我们交付了CPU，但客户因缺少内存而无法完成产品组装。因此，我们正努力做出正确的决策，这需要我们掌握充分的市场情报，并通过客户反馈及时调整策略，以满足他们的整体需求。戴夫，你可以补充一下。 大卫·津斯纳（首席财务官） 是的，关于Lunar Lake产品，基于当前的预测，我们已获得所需的内存供应。当然，如果需求进一步增长，我们将需要更多内存，这可能会对毛利率产生影响。但我们在早期就积极锁定了内存供应，因此目前来看情况相对良好。话虽如此，由于内存是封装在产品中的，这部分产品的毛利率本身较低，因此内存定价对我们整体毛利率的影响相对有限。总体而言，目前的情况与一两个季度前我们的预期基本一致。 约翰·皮策（投资者关系高级副总裁） 亚伦，你有简短的后续问题吗？ 亚伦·雷克斯（分析师） 有的，我会尽快。关于定制ASIC业务，你们提到年化营收已达到10亿美元规模。我们应该如何看待这项业务的增长趋势？这一市场机遇的客户基础有多广泛？谢谢。 陈立武（首席执行官） 好问题。戴夫之前提到，这一市场的规模（TAM）高达1000亿美元，我们对此感到非常振奋。我们的ASIC业务年化营收已达到10亿美元，需求非常强劲。客户对我们的CPU、至强处理器以及人工智能相关业务势头充满信心，他们希望为人工智能、网络和云工作负载打造定制化芯片。 我们将继续推进这一业务，而先进封装技术是关键优势——它能让我们的产品更具竞争力。英特尔的独特优势在于能够同时提供芯片和先进封装解决方案，为客户带来极致体验，这是我们的重要机遇。再次感谢各位今天的参会。 展望未来，我将继续专注于严谨执行，并与客户深度合作，以把握人工智能时代带来的重大机遇。尽管我们仍有大量工作要做，但我们对已奠定的基础和正在取得的进展充满信心。我们期待在4月份向大家提供最新进展更新。 操作员 感谢各位的参与。本次电话会议到此结束。请大家挂断电话。祝各位愉快。

据日经新闻报道，包括丰田在内的日本车企将与芯片厂商合作共享汽车半导体信息，此举旨在强化汽车行业供应链关键环节，抵御地缘政治风险与自然灾害冲击。 预计将有约20家芯片供应商参与该计划，包括日本的瑞萨电子（Renesas Electronics）、罗姆半导体集团（Rohm），以及德国的英飞凌科技，中国芯片厂商暂未加入。该体系预计可覆盖日本车企所用半导体的80%至90%。 芯片厂商将登记产品规格、投产日期及产地等数据，目标是更便捷地识别供应存在不确定性的器件。该系统还将采用区块链技术，防止信息泄露给其他车企。 由丰田汽车、本田汽车等成员组成的日本汽车工业协会，将与日本汽车零部件工业协会牵头搭建芯片数据库，计划于今年4月前完成。总部位于日本东京的汽车与电池溯源中心（Automotive and Battery Traceability Center）预计将负责数据库运营。 汽车行业呈金字塔结构，整车厂位于顶端，下游是多层供应商。复杂的分包网络导致车企难以掌握全貌，包括上游供应商的原材料来源。而新系统旨在让车企更清晰地了解所采购芯片的相关风险。 若车企掌握芯片来源与规格等更多信息，一旦地缘性事件或自然灾害导致生产中断，可更快响应并寻找替代方案。据悉，非日本车企经申请也可使用该系统。 半导体部件广泛应用于汽车导航系统、电机等领域，是汽车生产的核心要素，也关乎经济安全。此前新冠疫情期间的全球芯片短缺，曾导致车企大规模减产。 去年，因安世半导体控制权纠纷导致该公司的芯片出货中断，迫使本田、日产等车企减产。本田预计，截至2026年3月的财年，芯片短缺将使其营业利润减少1,500亿日元（约合9.5亿美元）。 随着汽车行业向自动驾驶与人工智能转型，芯片的重要性进一步提升。据日本电子信息技术产业协会此前的预测，到2035年全球汽车半导体市场规模将达约1,594亿美元，较2025年增长超80%。

英伟达已经取代了苹果，成为台积电的第一大客户，这可能意味着全球科技产业链的重大调整。 英伟达首席执行官黄仁勋在最近的一档播客节目中首次证实了这一说法，称英伟达已是台积电的最大客户，台积电创始人张忠谋也将为此感到开心。 播客节目主持人Jodi Shelton在节目中讲到，张忠谋也曾经分享过类似的故事，称他第一次见到黄仁勋的时候，黄仁勋就对他表示将成为他最大的客户，或者至少是最大客户之一。张忠谋当时觉得黄仁勋很有魄力。 英伟达在2000年代初期曾是台积电的最大客户，然而到2010年代，随着苹果将iPhone和iPad处理器业务交付给台积电，台积电的业务逐渐被苹果主导。iPhone在全球范围内的畅销也在过去十几年中壮大了苹果的产业供应链，而台积电一度被视为“果链”的代表公司。 但人工智能的崛起削弱了苹果在科技制造领域的影响力，越来越多的制造商正在为数据中心以及人工智能芯片提供服务，多家公司的业务重心也因此而转移，台积电正是其中之一。 有业内人士估计称，英伟达现在占到台积电总营收的13%，位居第一。 台积电的业务调整 业内人士几天前就传出风声，称台积电正在调整苹果的优先供货关系，原因是苹果已失去该公司的最大客户地位。此前，苹果一直享受台积电的尖端制程优先使用权利。 除了失去市场主导地位之外，据爆料称，台积电还在提高向苹果出售芯片的价格，尤其是在人工智能需求挤压其他半导体产能的情况下。为此，消息人士透露，台积电首席执行官魏哲家似已前往美国访问了苹果公司总部。 据悉，台积电将自今年起将连续四年提高其先进制程工艺的价格。内部消息指出，苹果目前获得了台积电2纳米制程的约一半产能，这与即将推出的A20和A20 Pro智能手机芯片组有关。据估计，苹果A20 SoC的单价将上涨至280美元。 不过，也有分析人士认为人工智能可能存在泡沫，而一旦泡沫破裂，大量的人工智能数据中心建设将受到冲击，届时苹果将重新夺回台积电最大客户的地位。

集创北方“掌舵人”张晋芳入主硅数股份。 据科创日报-企查查数据显示，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（下称：“硅数股份”）法定代表人日前变更，该公司法定代表人由李旭东变更为张晋芳。同时，张晋芳旗下的投资平台北京长厚智能科技有限公司，成为硅数股份新的大股东。 据了解，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）于2025年11月在上海联合产权交易所挂牌转让硅数股份公司股份，占公司总股本的比例为14.31%。而北京长厚智能科技有限公司则受让了大基金持有的相应股份。 不仅如此，科创日报-企查查数据还显示，张晋芳担任董事长的另一家投资主体广州湾区半导体产业集团，成为了硅数股份的二股东，持股比例为13.86%。据了解，以上股份出让自硅数股份原大股东上海鑫锚以及其他个别股东。 据硅数股份消息人士称，张晋芳现已成为硅数股份的实际控制人，结束了硅数股份过去几年无实控人的状态。另外，硅数股份管理层也随股东变动而出现调整，该公司总经理李旭东已经离开公司，董事长袁以沛仍在职。 硅数股份前身于2002年3月在美国硅谷创立，2016年由大基金及其他国内资本联合收购。 2022年1月，硅数股份在Pre-IPO融资中拿到了15亿元人民币，资方包括深创投、TCL创投、招商资本、海尔资本、兴橙资本、联合资本等。2023年5月申报科创板上市获受理，2024年8月冲刺IPO进程终止。 硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的科技企业，业务涵盖显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及IP授权及芯片设计服务业务。该公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，能够实现个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。 据公开资料，2024年硅数股份年营收额为7.08亿元，年亏损1.27亿元；2025年1月至8月的未经审计财务数据显示，期内营收为4.18亿元，利润总额为-6274.94万元。 值得关注的是，此次入主硅数股份的老板张晋芳，其手下同样有一家显示芯片企业——北京集创北方科技股份有限公司（下称“集创北方”）。 集创北方是一家国际领先的显示芯片设计企业，专注于显示芯片的研发、设计与销售。该公司拥有全品类显示驱动芯片、电源管理芯片、SoC芯片、车载芯片等产品系列，可应用于移动终端产品、可穿戴设备、户内外超高清显示屏、AR/VR、工业/车载/医疗等场景。 张晋芳通过直接持股、间接持股以及一致行动人合计控制集创北方的股权比例为39.97%。 集创北方曾于2022年6月申报科创板IPO，保荐机构为华泰联合证券，拟募资60.10亿元，2023年3月撤回IPO申请文件。 2025年8月5日，集创北方在北京证监局再次进行科创板IPO辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券。 关于未来两家显示芯片龙头是否会“强强联合”并携手冲刺上市，硅数股份股东及公司人士均向《科创板日报》记者表示，暂时还不清楚公司新的大股东的想法。 公开资料显示，张晋芳生于1985年，北京交通大学电路系统专业博士毕业，山西朔州人士。其父为张来拴，是山西知名煤炭企业山西教场坪能源集团的董事长。2008年，还是北京交通大学硕士一年级在读学生的张晋芳，在其父亲的支持下，在北京注册成立集创北方。

上海AI算力芯片厂商燧原科技，科创板IPO昨日正式获上交所受理。 招股书显示，该公司拟募资60亿元，用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目等。 多代产品实现大规模商用 2025年前三季度腾讯成第一大客户 燧原科技产品涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。截至目前，燧原科技已开发四代AI芯片，产品线覆盖训练和推理两大场景，包括“邃思”系列芯片、“云燧”加速卡以及“燧原”智算集群等。 招股书显示，底层硬件方面，燧原科技基于自主指令集，对标英伟达的Tensor Core加速计算单元和NVlink卡间互联技术，原创自主架构的GCU-CARE加速计算单元和GCU–LARE片间高速互连技术，具备编程灵活性，深度支持AI大模型高并行度加速计算。软件平台层面，燧原自研了包括驱动程序、编译语言与编译器、算子库、工具链的全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”。 据燧原科技表示，目前该公司已经联合客户研发超节点方案，联合打造具有商业化价值的万卡高速互联集群。其中，ESL32/64超节点是燧原基于自研的第四代训推一体加速模组L600打造的超节点产品，采用多卡Scale-up架构，可在单节点集成32卡或64卡，适用于千亿参数以上规模大模型的预训练与高并行推理场景。 在商业化方面，据燧原科技表示，其多代产品已在广泛的互联网AI场景中大规模商用，并持续为基于从传统AI模型到AI大模型的国民级互联网应用提供AI算力支撑。燧原科技已在甘肃庆阳、江苏无锡、湖北宜昌等地布局智算中心，参与“东数西算”工程。除参与国家“东数西算”枢纽节点的智算中心项目外，该公司正积极深化与国内网络运营商的合作。 招股书显示，2025年前三季度，腾讯成为燧原科技第一大客户，销售金额达3.30亿元，销售占比达57.28%。 2022年至2025年前三季度报告期各期，燧原科技营业收入分别为9010.38万元、3.01亿元、7.22亿元和5.40亿元。2022至2024年，公司营业收入复合增长率为183.15%。报告期内，燧原科技归母净亏损分别为11.16亿元、16.65亿元、15.10亿元、8.88亿元。 据IDC数据和燧原科技销售量情况，2024年中国AI加速卡整体出货规模超270万张，其中英伟达以约190万张出货量占据约70%的市场份额。燧原科技表示，按照2024年该公司AI加速卡及模组销售量达3.88万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.4%。 最新一轮融资估值180亿元 燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东毕业于清华大学无线通信系，曾在硅谷的半导体芯片行业工作超过二十年。2007年至2014年就职于AMD(美国超威半导体公司)，历任计算事业部高级总监和产品工程部高级总监，负责CPU/APU产品规划和多个相关核心IP的研发，并参与成立中国研发中心。2014年12月加入紫光集团担任副总裁，主管半导体投资相关工作。 燧原科技的另一位创始人兼COO张亚林毕业于复旦大学，拥有电子工程学士学位。也曾在AMD工作了11年，带领AMD上海研发中心成功开发并量产多颗旗舰处理器。他还曾参与创立、发展和管理了AMD上海研发中心融合芯片部门、AMD北京研发中心以及AMD中国多媒体IP部门。 从股权结构来看，赵立东、张亚林作为一致行动人，直接和间接合计共同控制公司28.14%的股权。此外，腾讯科技及其关联方持股20.26%；武岳峰二期及其关联方持股5.71%；大基金二期持股4.32%。 燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称为“国产AI算力芯片四小龙”。后三者分别已于科创板或港股上市。 在技术路线上，燧原科技、寒武纪均采用ASIC架构。摩尔线程、沐曦股份、天数智芯和壁仞科技等均为GPGPU架构。ASIC能根据客户需求针对特定AI任务，执行并优化运算效能，同时实现成本控制。 A股公司寒武纪、摩尔线程、沐曦股份最新市值分别为5700亿元、2955亿元、2391亿元。其中摩尔线程、沐曦股份两支次新股最新一个交易日（1月22日）股价较自上市以来最高价，均已回撤33%。 招股书显示，燧原科技最新一轮融资（即2024年12月的E轮融资）投后估值约为180亿元。

有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI 芯片子公司平头哥独立上市。阿里计划先对该芯片业务进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行首次公开募股（IPO）的可能性。具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。 《科创板日报》就此事询问阿里方面，截至发稿，阿里对此消息未作评论。 平头哥是阿里巴巴于2018 年成立的半导体芯片公司，由阿里集团从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，重点聚焦 AI 芯片与 RISC - V 生态技术。 今年9月，央视《新闻联播》曾报道了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的AI芯片PPU。 新闻画面涉及了阿里平头哥、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初、燧原科技、摩尔线程等多个国产AI芯片企业的已签约或拟签约情况。 已签约项目共有1747台设备、22832张算力卡，总算力达3579P。其中，阿里云总计1024台设备、16384张平头哥算力卡、1945P总算力。 此前，平头哥已陆续推出 “含光”系列AI芯片、“倚天”系列通用服务器CPU、以及企业级SSD主控芯片镇岳510等。其中的自研CPU芯片倚天710、AI推理芯片含光800等均在阿里云上实现了规模化部署。 对于平头哥AI芯片的落地情况，曾有智算业内人士对《科创板日报》表示：“性能不错。阿里自用的多。” 另有智算产业链人士对《科创板日报》表示，“平头哥PPU主要面向推理场景，才新推出没多久，目前对外应用的消息不多。” 在此之前，除了阿里外，另一位互联网企业百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市。 阿里、百度的入局，也契合了当前AI芯片领域的上市潮。国产GPU企业沐曦股份和摩尔线程已在2025年12月登陆科创板。壁仞科技、天数智芯则与昆仑芯一样选择赴港上市。此外，燧原科技科创板IPO在今日获得受理，瀚博半导体完成科创板上市辅导。

2026年开启以来，存储芯片上涨之风仍在猛吹。 日本存储巨头铠侠日前警告称， 至少在未来两年内，存储市场将持续受到AI相关投资的影响 。更糟糕的是，消费者将不得不为相同的产品支付更高的价格。 铠侠是全球顶尖NAND闪存与SSD解决方案厂商，2018年从东芝公司分拆出来，当前为全球第三大NAND闪存供应商。 铠侠正全力提升面向企业级AI场景的存储设备性能。然而，对于个人消费者而言，这一重心倾斜却推高了传统消费级存储产品的价格。 铠侠存储器事业部执行董事中户俊介（Shunsuke Nakato）本周早些时候证实， 公司2026年的NAND闪存产能已全部售罄 。 在首尔的一次活动中，中户俊介谈到了当前由AI驱动的存储“超级周期”， 并预计NAND闪存供应紧张的局面至少会持续至2027年 。 对于消费者而言，人工智能热潮带来的最大影响就是平价固态硬盘淡出市场。中户俊介表示，1TB闪存驱动器价格低于50美元的时代已经结束。随着企业需求给NAND闪存供应链带来巨大压力，并重塑市场格局，存储行业已不再将“高性价比”放在首位。 大型科技公司正在抢占存储芯片产能，这使得铠侠面临与其他存储芯片制造商相同的供应挑战。中户俊介解释称，公司无法简单通过扩大产能来满足激增的订单需求。 为统筹市场需求，铠侠正与长期合作伙伴协调年度芯片产能的分配方案，而非将产能优先分配给出价最高的买家，以避免市场失序。 展望未来，科铠侠预计其业务在未来数月乃至数年内将实现大幅扩张，而涨价或将成为推动业务增长的重要因素。

随着各大消费电子企业纷纷提高了产品售价，以抵消不断上涨的内存芯片成本的影响， 今年全球对智能手机、个人电脑和游戏机的需求预计将出现下滑 。 一方面，科技企业竞相建设人工智能基础设施，大幅推高了对存储芯片的需求；另一方面，芯片制造商倾向于将产能分配给利润率更高的数据中心领域，而非消费电子领域，从而刺激传统存储芯片价格飙升。 全球存储芯片三巨头——三星、SK海力士和美光——近几个月均表示，目前已难以满足市场需求。同时，半导体价格的暴涨也为这三家企业带来了亮眼的季度业绩。 但存储芯片价格的飙升正在波及消费电子市场。 市场研究机构 IDC与Counterpoint均预期， 今年全球智能手机销量将至少下滑2% ，与数月前的增长预期形成鲜明对比，这也将成为2023年以来智能手机出货量的首次年度下滑。 IDC预测， 2026 年个人电脑市场将至少萎缩4.9% ，而去年该市场增长了8.1%。与此同时，据TrendForce的数据， 今年游戏机销量预计将下降4.4% ，而2025年预计增长5.8%。 消费电子制造商陷入艰难抉择 面对不断上涨的存储芯片价格，已有多家消费电子企业选择上调产品售价， 而苹果、戴尔等行业巨头却陷入两难困境 ：要么自行承担成本、牺牲产品利润率，要么将成本转嫁给消费者，但这样做可能会抑制销量。 “制造商或许会自行承担部分成本，但考虑到芯片短缺的严重程度，消费者最终将支付更高的价格。”市场研究机构Emarketer的分析师Jacob Bourne表示。“这将导致2026年消费类电子产品的销量增长乏力。” 市场普遍预期，存储芯片的涨价潮还将持续，可能延续至明年，这让消费电子厂商的压力进一步加剧。Counterpoint预计，继去年上涨50%后，存储芯片价格今年一季度还将进一步上涨40%至50%。 “过去两个季度，我们发现某些产品的价格已经上涨了1000% ，而且价格还在持续攀升。”半导体分销商Fusion Worldwide的总裁Tobey Gonnerman表示。“消费者很快就会发现，笔记本电脑、手机、可穿戴设备和游戏设备的售价将大幅上涨。” 分析师认为， 此次涨价潮对中低端设备制造商的冲击尤为显著 ，如TCL科技以及个人电脑制造商联想。 2025年最后三个月，戴尔、惠普和联想的股价均出现下跌。 TrendForce去年曾表示，戴尔和联想计划在2026年初将产品售价上调多达20%。 惠普首席执行官Enrique Lores去年11月表示，由于“高昂”的内存芯片成本，公司将提高个人电脑的售价。而英国科技硬件公司Raspberry Pi的CEO在去年 12 月宣布产品涨价的博客中直言此次成本暴涨 “令人痛苦”。 需求前景的减弱也可能会影响以电子产品销售为主的零售商的销售业绩，比如百思买公司。 苹果的优势 一些分析师认为，凭借庞大的企业规模、强大的定价能力以及完善的供应商网络， 苹果公司应对存储芯片涨价潮的能力远高于规模更小的竞争对手 。 苹果公司在发布其旗舰款iPhone系列产品时，通常会将售价维持在一个相对稳定的水平。去年，该公司承担了数亿美元与关税相关的费用，而没有将这些费用转嫁给消费者。 “苹果的优势在于它采用的是合约定价（而非波动较大的现货定价）来进行采购，从而能够获得更有利的价格。”晨星公司分析师William Kerwin表示，“但它并非完全不受影响，也可能需要提高售价以转嫁更高的投入成本。”

随着AI硬件的火热需求进一步从存储芯片烧向CPU，英特尔和超微半导体(AMD)的业绩表现无疑正成为本轮美股财报季的热门焦点。而在北京时间周五凌晨(周四美股盘后)英特尔的财报即将率先发布之际，这两家全球CPU龙头企业的股价，无疑也正进一步迎来飙升。 行情数据显示，AMD股价在周三迎来了七连涨，主要由于市场对该公司AI服务器CPU业务的乐观情绪不断升温。而与此同时，英特尔在年内也表现抢眼，其股价2026年以来已累计上涨47%，在标普500指数成分股的涨幅榜中高居第三。 AMD股价当天收盘上涨了近8%。根据道琼斯市场数据，该股目前已连续七个交易日走高，创下了自2025年2月19日以来最长的连涨纪录。 而英特尔当天的涨幅则更为惊人——在财报发布前的倒数第二个交易日收涨了11.7%，报于54.25美元，创下自2022年1月18日以来的最高收盘价。 对英特尔CPU强劲增长势头的乐观情绪，以及该公司制造业务潜在的复苏迹象，使该股近期表现出色。 此前，KeyBanc数据显示，由于超大规模云服务商“扫货”，英特尔与AMD在2026全年的服务器CPU产能已基本售罄。 为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。 目前，随着AI从简单的助手演进为能够规划并执行任务的AI代理，业内对通用计算能力的需求正在加速增长，这也使得CPU需求水涨船高。 按照日程安排，英特尔与AMD将分别于当地时间1月22日与2月3日披露Q4财报，日前华尔街多家投行上调相关目标价。而其中，明日凌晨率先登场的英特尔，无疑正在这股热潮下成为各方关注的重头戏。 其业绩表现也将决定该股作为人工智能领域新兴赢家的地位是否能延续…… 英特尔能否真的迎来“涅槃重生”？ 韦德布什分析师Matt Bryson在最近的报告中写道，尽管英特尔在人工智能加速器市场举步维艰，但随着人工智能系统日益复杂，其服务器CPU似乎需求旺盛，这可能推动该公司最新的季度业绩表现亮眼。 汇丰银行本周早些时候已将英特尔目标价从26美元大幅上调至50美元，评级由“减持”上调至“持有”。 “随着AI从简单的助手转向能够规划和执行任务的自主代理，对通用计算(即由CPU执行的操作)的需求正在加速，”汇丰银行分析师Frank Lee在上调英特尔股票评级时补充道。 当然，面对近来股价如此强劲的涨势以及被不断抬升的预期，市场明日凌晨的一大关注焦点也在于英特尔在服务器CPU领域的优势能否弥补其他业务板块的问题。 例如，韦德布什的Bryson指出，英特尔面临内存成本上涨的风险，这可能影响公司利润率并抑制个人电脑需求。 Bernstein分析师Stacy Rasgon则强调了英特尔面临的持续挑战，他指出该公司在服务器业务中的市场份额有所流失。他补充称，英特尔的另一个问题可能是客户仍倾向于选择其旧产品而非新产品，这种趋势模糊了该公司CPU供应具体短缺程度的认知。 他还提及了对英特尔传统PC业务的担忧。“尽管这似乎是老生常谈，但我们仍认为CPU出货量长期超过PC需求，”Rasgon在周三的报告中表示，并指出若内存价格上涨冲击PC出货量，这一矛盾可能在今年激化。 FactSet数据显示， 目前业内人士预计英特尔去年第四季度调整后每股收益为8美分，营收达134亿美元。这家芯片制造商的客户端计算部门(包含PC业务)预计营收将达到84亿美元，而其数据中心和人工智能部门的营收预计为44亿美元。此外，华尔街对今年第一季度的营收预期为125亿美元。 此外，Susquehanna分析师Christopher Rolland表示，在英特尔本月早些时候推出的Panther Lake处理器获得积极反响，以及有报道称其代工业务客户兴趣日益浓厚之后，他将关注英特尔代工业务是否有正式的客户签约声明。 Rolland表示，尽管他怀疑英特尔四季报能否表现出明显的毛利率增长，但在Panther Lake取得看似成功的表现后，他在财报发布前持“稍微更积极”的态度。 “简而言之，这种小幅的潜在利好可能使英特尔迎来一段时间以来表现最好的财报之一，”Rolland指出。 Freedom Capital Markets技术研究负责人Paul Meeks表示，他不指望英特尔会有爆发式的表现，但他将关注公司是否会分享芯片合作伙伴或主要客户的细节。“我认为唯一可能构成真正根本性惊喜的，将是确认苹果或其他合作伙伴——不是传闻，而是真正的合作伙伴——使用其最新的制造技术。” AMD服务器CPU库存即将售罄？ 而在AMD这边，KeyBanc分析师John Vinh表示，当这家芯片制造商下个月公布第四季度财报时，他预计营收将超出预期并上调业绩指引。这主要受AMD服务器CPU业务的强劲需求推动，他特别提到了最新一代的Turin数据中心CPU。 Vinh在周二晚间报告中指出， AMD今年的服务器CPU库存即将售罄， 随着超大规模企业争相锁定产能，该公司平均售价有望提升10%至15%。他在本月早些时候的报告中还提到，受人工智能数据中心关键芯片需求强劲推动，AMD服务器CPU业务今年增速至少可达50%。 伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon在周三的报告中也上调了对AMD去年第四季度营收的预期，部分原因在于对该公司服务器业务动能持更乐观态度。Rasgon同时预测，包含第五代Turin处理器的EPYC系列产品今年销量将增长30%。 不过，尽管AMD股价近来接连大涨，但Vinh也指出，目前华尔街对AMD仍持“喜忧参半”态度，因其GPU相较英伟达的竞争力存在不确定性。 “多头投资者受到AMD在AI领域与英伟达竞争的进展以及强劲的服务器CPU表现鼓舞，而看空者则仍对AMD能否满足其GPU在产量和性能方面的预期持怀疑态度，”Vinh表示。 Vinh表示，当AMD下月发布财报时，投资者将重点关注其首款机架级解决方案Helios及配套Instinct MI455系列GPU的生产时间表，以及相关产品的客户进展。他补充道，市场还将关注AI营收预期调整情况，以及该公司对传统服务器芯片供需动态的表态。 Rasgon表示，AMD“至少”已经与OpenAI达成了关于其Helios机架的协议，并将从今年下半年开始供应，但这家人工智能初创公司目前仍是其“唯一”的重量级客户。因此，AMD在人工智能方面的“整个叙事”都取决于该合作伙伴关系的进展，以及AMD是否能为Helios争取到更多有分量的客户。 整体而言，Rasgon认为，AMD “似乎有可能从其核心业务的服务器强势和市场份额增长中获益”， 他认为投资者在等待其人工智能芯片成效的同时，会保持乐观态度。