亚太市场周一早盘在剧烈波动中寻找支撑，韩国股市从大幅下跌中拉升转涨，美股期货反弹，暂时缓和了上周芯片股抛售带来的风险压力。 韩国首尔综指一度转涨，受三星上涨和本地基金买盘提振，此前一度跌超3%。 日本股市跌幅同步收窄，日经225指数跌幅收窄至约1%，早前一度跌超2%。 美股期货走高，纳斯达克100指数期货涨幅扩大至1%，标普500指数期货上涨0.5%。 这为亚洲交易时段提供一定支撑，此前美国科技股和芯片股承压，市场对AI交易的持续性重新定价。 油价从五个月高位回落，也缓和了部分通胀和风险资产压力。布伦特原油下跌1.7%至每桶108美元，交易员在地缘冲突升温与区域供应接近战前水平之间权衡。 韩股拉升，亚太跌势收窄 韩国股市成为亚太早盘的关键变化。首尔综指由跌转涨，扭转早盘一度跌超3%的走势，三星上涨和本地基金买入被视为主要推动因素。此前，韩国小盘股Kosdaq指数一度下跌0.93%。 日本股市仍处于回调中，但跌幅明显收窄。日经225指数早盘一度跌超2%，随后跌幅收窄至约1%。日本Topix指数早前下跌1.12%。澳大利亚S&P/ASX 200指数则逆势上涨，涨幅约0.37%。 MSCI亚太地区股指早盘一度下跌0.5%，主要受到日本和韩国市场早段跌势拖累。随着韩股拉升和美股期货反弹，区域市场压力有所减轻，但整体风险偏好仍受AI交易波动牵动。 韩国本地宏观预期也受到关注。据韩联社，韩国财长预估2026年经济增长率在3.4%至3.6%。 美股期货反弹，AI交易进入盈利检验 美股期货反弹是亚太市场情绪改善的核心变量。 标普500指数期货上涨0.5%，纳斯达克100指数期货涨幅扩大至1%，延续修复走势。 这轮反弹发生在上周科技股重挫之后。纳斯达克100指数上周下跌5.5%，一个受到密切关注的半导体指标录得2008年以来最长连跌。CNBC数据显示，标普500指数上周下跌近2%，为6月下旬以来最大单周跌幅，纳斯达克指数下跌4.5%。 本周财报将成为市场方向的关键。超过70家标普500成分股公司将公布业绩，其中包括Tesla和Meta等Mag7成员。投资者将重点评估AI基础设施支出能否带来足够回报。 Capital.com高级分析师Kyle Rodda表示， 市场正处于“典型的高度不确定时期”，AI财报、利率不确定性和即将到来的中期选举正在同时影响投资者判断。 AI信用压力仍是市场隐忧 AI交易的压力并未消失。据CNBC援引消息人士报道，Anthropic第三季度收入为168亿美元，高于第二季度的116亿美元，但增速仍引发投资者对AI建设周期的疑虑。 CoreWeave成为市场担忧的焦点。该公司依靠大量债务建设数据中心并出租给科技公司，其股价上周下跌25%，创2025年11月以来最大单周跌幅。CNBC称，CoreWeave信用违约互换已达到困境水平。 高盛交易员上周五指出，AI相关信用利差，尤其是超大规模云服务商相关利差，已处于今年最宽水平。其观点显示，市场辩论焦点正在从短期盈利上修转向AI资本开支、融资可持续性和资本回报。 据彭博策略师Mark Cranfield，投资者情绪谨慎，地缘局势仍在变化，同时本周财报密集。不过，在芯片股近期大幅下跌后，逢低买盘可能会视当前为入场窗口。 债券和黄金反映避险需求 风险资产波动推动债券和黄金受到关注。10年期美国国债收益率上周下跌约17个基点，周一持于5.06%附近。美国国债出现重新发挥避险资产作用的迹象。 债券波动率仍处高位，燃料和食品通胀压力也继续影响央行预期。交易员在美联储利率路径上保持谨慎，市场同时关注企业融资成本上升对AI相关公司的影响。 黄金周一走高。现货金上涨0.2%至每盎司4173.15美元。此前，交易员在美联储主席沃什上周五讲话后，降低了对本月加息的押注。 外汇市场波动相对有限。彭博美元现货指数基本持平，日元上涨0.1%至1美元兑157.83日元，澳元上涨0.3%至0.6966美元。 油价回落，但能源风险仍牵动市场 油价周一回落，为股市提供部分喘息。布伦特原油从五个月高位下滑，WTI原油下跌1.32%至每桶97.71美元。 交易员仍在关注能源供应风险。市场继续警惕波斯湾船只袭击增加，以及乌克兰和俄罗斯围绕能源基础设施的相互攻击。较长期原油期货已因对能源基础设施扰动可能延续至2027年的预期而走高。 短线看，油价回落有助于减轻通胀交易压力，但能源市场的不确定性仍可能放大股债波动。

越来越多车企尝试将技术作为新的营收曲线。 10月16日，理想汽车宣布，旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司签署首轮股权融资协议，认购总额为16.25亿元，其中理想汽车通过全资附属公司出资10亿元，外部投资方合计出资6.25亿元。若杭州经韬及其关联基金在2026年12月31日前按同价悉数行使不超过5亿元的追加认购权，投后估值最高将达171亿元。理想汽车将继续保持控股地位。 此次融资将用于支持芯片及域控制器研发与商业化，推进面向外部客户的产品供应与合作，尤其是拓展非汽车领域的市场机会。这意味着，理想自研芯片在服务自家车型之外，开始寻求更广泛的客户与收入来源。 支撑这一动作的是已经落地的产品。 根据理想披露的信息，马赫M100采用5nm车规级工艺，单颗算力达1280 TOPS，已搭载于新一代理想量产车型。对于准备向外销售芯片的车企而言，自有车型既提供了首批需求，也为芯片与模型、操作系统的协同开发提供了实际应用场景。 从自用转向外供，改变的是自研芯片的投入产出逻辑。 车企投入芯片研发，首先是为了服务整车。通过参与底层硬件设计，车企可以围绕自身算法和功能需求配置计算资源，提升软硬件协同效率。但芯片开发涉及架构设计、流片、软件工具和后续迭代，前期投入较大。若只供内部使用，其成本分摊空间很大程度上取决于自家车型的销量与搭载范围。 对外销售则有机会扩大这一基础。同一套技术服务更多客户和产品，能够增加出货规模，为持续研发提供收入支撑。理想此次同时提出芯片与域控制器的商业化，也意味着其对外提供的产品可以延伸至集成硬件，为不同研发能力的客户提供更多选择。 此次融资采取理想继续投入、外部资本共同参与的方式，理想自身出资占首轮认购总额的六成以上。投资者通过持股参与芯片业务的长期收益，也承担相应经营风险。对理想而言，芯片业务获得单独融资渠道，有助于支持研发和市场拓展；外部资本的进入，也使这部分技术积累获得了独立于整车业务的市场定价。 理想继续控股，则保留了芯片业务与整车开发之间的联系。 芯片、AI模型、操作系统和车辆研发可以继续协同，量产应用中发现的问题能够反馈至下一轮产品设计。这是车企发展芯片业务的一项基础优势：研发团队拥有明确的应用需求，也有机会在实际交付中检验产品。 不过，外供需要建立新的产品能力。内部开发可以围绕统一的软件体系展开，外部客户的模型、开发工具和硬件需求则各不相同。因此，芯片对外商业化除了性能与成本，还需要软件适配、开发支持和持续交付能力。拓展非汽车市场，更意味着理想要在新的应用场景中重新确定产品定位。 接近理想人士透露，除芯片之外，碳化硅模块、增程器也开始考虑对外销售。 几项业务共同指向一个变化：理想正尝试把多年围绕整车形成的研发积累，转化为可以单独销售的产品。 此次融资为芯片业务迈出了市场化的一步。随着外部客户与应用范围扩大，理想的自研投入将有机会同时服务于整车竞争力和零部件收入，技术业务的增长空间也将逐步延伸至自身汽车销量之外。

AI数据中心需求持续升温，正在从根本上重塑全球存储芯片市场的供需格局与定价机制。 KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告指出， 高带宽内存（HBM）价格预计将在2027年第一季度环比上涨80%至100% ，DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。与此同时，存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年PC和智能手机的存储供应量将因此减少20%至30%。 供应锁定趋势同步加剧。 Vinh指出，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年， 谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议 ，显示本轮存储上行周期的持续性远超以往。此前，华尔街见闻文章就写道，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，英伟达、谷歌、微软等科技巨头正在争夺剩余约20%的产能，市场议价权正加速向供应商倾斜。 HBM领涨，DRAM与NAND全线上行 KeyBanc的亚洲调研结果显示，AI与数据中心需求持续旺盛，正在制造结构性存储短缺，并推动价格全线走高。 Vinh预计，DRAM价格将在今年第四季度环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%，而HBM价格涨幅最为激进，预计在2027年第一季度环比上涨80%至100%。 存储供应商的产能分配策略是价格上行的核心驱动因素。Vinh表示，供应商计划将更多产能转向数据中心，这将导致面向PC和智能手机的存储供应量明年减少20%至30%，进一步压缩消费电子市场的可用供给。 在受益标的方面，Vinh认为此次调研结果对美光（Micron）最为正面，同时上调了模拟芯片厂商的盈利预测，涵盖Analog Devices、Microchip、Texas Instruments及NXP。 在模拟芯片领域，Vinh表示，工业与数据中心需求强劲，模拟芯片整体趋势好于预期，部分产品交货周期已延伸至约26周，某些品类甚至长达一年。他据此上调了Analog Devices、Microchip、Texas Instruments及NXP的盈利预测。 然而， Cirrus Logic却是此次调研中的例外。 Vinh将该股评级从“增持”下调至“行业同步”，理由是约80%的收入依赖苹果，而苹果已削减在台积电的晶圆投片量，相当于减少1500万至2000万部iPhone的产能。 “因此，CRUS未来6至12个月的增长前景看起来有限，”他写道。此外，Vinh指出，受存储价格高企影响，Cirrus Logic原本寄望于PC市场的多元化布局也可能被迫推迟。 长协版图扩张，锁定期延伸至2035年 供应锁定趋势已成为本轮存储周期区别于历史的关键特征。 Vinh在报告中指出，HP和Dell已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈延伸至2035年的长期协议。他认为，这一动向表明本轮存储上行周期具有更强的持续性。 华尔街见闻文章写道，三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，尚未签约的科技公司只能竞争剩余约20%的产能。三星电子在二季度业绩电话会议上表示，"几乎所有主要客户都在申请长协"，并坦言"难以响应所有需求"。 三星并非孤例—— SK海力士已与主要客户完成长协签署；美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份；NAND闪存制造商闪迪也已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。 这一趋势的形成有其结构性背景。季度合同与现货交易长期以来是半导体行业惯例，令芯片制造商难以预判未来定价与需求走势。随着全球科技公司今年大幅加码AI数据中心投资，稳定的存储供应保障已成为科技巨头的首要战略诉求，长协模式由此加速普及。 长协蔓延至AI基础设施全链路 华尔街见闻文章 写道，长协浪潮已突破存储芯片边界，向AI基础设施全产业链蔓延。 在元器件领域，三星电机即将与达电（Delta Electronics）签署一份价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的多层陶瓷电容（MLCC）长期供应协议，这将是其今年完成的第七份此类协议，今年累计订单规模预计将达4.6万亿韩元（约33.3亿美元）。LG伊诺特克也正就覆晶球栅阵列基板（FC-BGA）供应协议展开长协谈判。 电力与冷却基础设施领域同样出现类似格局。LS电缆与系统已与Meta、谷歌等美国科技公司签署为期五年的母线槽长协；HD现代电气正就数据中心用变压器推进长协谈判；LG电子则与美国AI数据中心基础设施公司Air签署了一份价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组供应合同。 在存储领域，五年已成为长协的标准基础期限，并附带每年滚动续签的一年期延长条款。20%至25%的高额预付款已成为行业惯例，同时配套严格的强制采购条款——即便客户未能提货，也须按约付款。 供应商有时会将这些预付款用于大规模晶圆厂建设的资金来源。 由于制造商扩产速度难以跟上需求增长，供需失衡持续扩大，市场议价权已向供应方显著倾斜。这一模式折射出科技巨头与零部件制造商之间利益的深度绑定：前者寻求稳定供应链，后者则借此对冲资本支出风险。

摩根大通亚太股票研究团队认为，韩国三季度业绩期将于10月19日当周正式启动，存储芯片股近期的大幅回撤正在创造中期买入机会，科技与金融板块有望成为本轮业绩期的主要胜负手。 据摩根大通分析师Jay Kwon等人10月15日发布的最新研报，上周三星电子初步业绩符合预期、LG电子不及预期、LG新能源超预期， 三组先兆信号已为本轮业绩期定下基调 。 报告称，Jay Kwon在走访亚洲逾百位投资者后指出， 存储股近一个月、近三个月分别下跌约6%和15% ，同期费城半导体指数（SOX）则分别上涨约10%和下跌约4%，这一背离正在为久期交易提供有利的风险回报入场点。 受到隔夜美国通胀超预期，叠加人工智能估值泡沫担忧，韩国股市再度大跌，芯片巨头三星电子、SK海力士跌势尤为惨烈，截至发稿，三星电子和SK海力士均大跌近10%。 存储股为何成为名单核心：预期重置季与久期交易逻辑 Jay Kwon在过去两周走访了新加坡、吉隆坡和中国香港逾百位亚洲投资者，调研结果揭示出一个关键分歧： 自上而下看AI支出可持续性的结论，与自下而上盯存储供需基本面数据的结论之间存在明显脱节，投资者情绪分化显著。 摩根大通此前已将三季度定性为“预期重置季”，并指出存储股短期内仍可能维持波动， 原因在于近期缺乏即时催化剂。 数据层面， 存储股近一个月下跌约6%、近三个月下跌约15%，而同期费城半导体指数分别上涨约10%和下跌约4% ，两者走势的大幅背离构成了鲜明对比。 然而，摩根大通认为，正是这种情绪分化与价格背离，为“久期交易”提供了良好入场点。所谓久期交易，即押注存储上行周期“更长、更高”的中期逻辑。Jay Kwon表示，从中期视角来看，风险回报已转向有利，建议投资者在近期回调中逢低积累。 基于上述判断，摩根大通给出未来六个月的核心超配标的： 三星电子与SK海力士 （存储主线）、 铠侠（Kioxia） （存储）、 三星电机 （MLCC与基板）、 ISU （AI PCB）及 ISC （测试插座）。 这一组合覆盖了存储芯片本身及其上下游配套环节，体现出摩根大通对整个存储产业链中期复苏的系统性布局思路，而非单押某一环节。 判断成立的验证条件与失效边界 摩根大通同时给出了上述判断的验证框架。 结果层面 ，需观察10月19日当周起陆续发布的业绩中，科技与寿险板块的盈利兑现度是否优于被列为负面的行业。 机制层面 ，存储现货价格、AI相关订单及资本开支的边际变化，是否能够支撑"上行周期更长"的久期判断，将是关键跟踪指标。 该行认为， 反证条件 同样明确：若存储供需继续走弱、催化剂持续缺席，或业绩期出现普遍下修，摩根大通表示需要撤回上述判断。验证窗口为2026年10月19日至11月上旬的业绩发布期。

存储芯片模组厂商江波龙交出一份亮眼的业绩预告，但公司同步示警：推动本轮盈利狂飙的存储价格红利正在边际递减，行业驱动逻辑已悄然切换。 江波龙周三发布公告， 预计2026年前三季度归母净利润达140亿至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%；营业收入380亿至400亿元，较上年同期167.34亿元近乎翻倍有余。 第三季度单季，扣非净利润区间为37.53亿至47.53亿元，同比增幅高达740.33%至964.26%。 公司同时披露，第三季度经营性现金流量净额已实现转正，期末资产负债率降至50%以下，财务健康度显著改善。 公司在公告中明确指出， DRAM和NAND Flash价格涨幅受高基数影响已较前期明显收窄，"存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓"。 这一表态意味着，驱动行业过去数个季度超预期盈利的价格周期正在退潮，投资者对未来利润增速的预期或需相应调整。 价格红利收窄，存储行业周期切换 全球存储器市场供需格局在第三季度总体仍然偏紧，但价格层面的顺风已明显减弱。江波龙在公告中将当前行业定性为"从消费类价格周期转向AI驱动技术周期"，这一判断直接指向行业未来盈利来源的结构性变化：单纯依赖涨价带来的利润弹性将趋于收窄，企业能否在AI相关高端产品上占据份额，将成为分化估值的关键变量。 从数据亦可印证这一趋势。 前三季度扣非净利润同比增幅约为2782%至2991%，但第三季度单季增幅已回落至740%至964%区间 ——尽管绝对值依然亮眼，但环比增速放缓的轨迹清晰可见。 客户与产品结构升级支撑盈利韧性 面对价格驱动力减弱，江波龙将盈利韧性的来源归结为客户与产品结构的持续优化。公司表示，大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升，以自研芯片和自研软件架构为技术引领，寻求差异化发展路径。 在产品端，UFS 4.1、mSSD、ePOP5x等高端新品已在多家知名大客户处实现规模化商业应用，国际品牌Lexar、Zilia的全球化业务保持高速增长。公司还披露，端侧AI技术合作范围已进一步拓展至AMD、高通、紫光展锐及全球领先CPU厂商等企业，布局覆盖范围持续扩大。 现金流转正与降杠杆释放财务信号 除利润数据外，江波龙本次预告还着重强调两项财务健康指标：第三季度经营性现金流量净额实现转正，以及期末资产负债率降至50%以下。 对于存储行业企业而言，经营性现金流是衡量业务真实造血能力的重要指标，此前高盈利但现金流承压的状态曾令部分投资者存有疑虑。上述两项指标的改善，一定程度上表明公司在高速扩张期后，资产负债表修复进程已取得实质进展。 公司表示，本次业绩预告数据为财务部门初步核算结果，尚未经审计机构审计，具体数据将于2026年三季度报告中正式披露。

台积电发布强劲的第四季度业绩展望，营收指引大幅超出市场预期，再度提振市场对全球AI基础设施投资热潮可持续性的信心。 在2026 Q3业绩电话会上， 台积电预计第四季度销售额区间为523亿至543亿美元，以中间值533亿美元计算，较市场此前预估的503.5亿美元高出约6% ，显示需求势头依然强劲。公司同步将2026年全年营收增速预期从此前的"略高于40%"上调至约44%，此前第三季度净利润同比增幅已达69%。 在盈利能力方面， 台积电预计第四季度毛利率为65%至67%，营业利益率为56.5%至58.5%。 公司维持2026年资本支出600亿至640亿美元的原有规划不变。 台积电CEO透露，公司已就产能合作事宜与马斯克旗下Terafab展开洽谈，董事长亦表示正探讨能否利用Terafab的闲置产能，但强调任何工厂合作均须由台积电主导。与此同时，台积电表示正考虑在亚利桑那州以外进一步扩大美国产能，得克萨斯州已在选址评估之列。 台积电美股夜盘盘中一度跌近3%，随后随着业绩细节披露跌幅大幅收窄至0.6%。 Q4指引全面超预期，全年资本支出维持高位 台积电预计第四季度毛利率为65%至67%，市场预估为66.1%；营业利益率为56.5%至58.5%，市场预估为58%。上述预测基于1美元兑31.8新台币的汇率假设。 资本支出方面，台积电确认2026年资本支出区间为600亿至640亿美元，维持此前指引不变，创历史新高。公司表示，现阶段披露2026年之后的资本支出数额为时尚早。 据彭博报道， 市场对台积电2027年资本支出的一致预期持续上调，已成为半导体行业景气度的重要前瞻指标。高盛目前预测该数字为850亿美元，瑞银预测为900亿美元，彭博调查机构的平均预估为750亿美元。 扩产“前所未有”：全球近25项在建项目，确认评估得克萨斯州 台积电的产能扩张是本场电话会的另一大焦点。CEO魏哲家表示： 台积电正以前所未有的速度扩张，全球目前有近25项在建项目。 具体而言，未来几年台积电将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装工厂，并在海外建设另外5至6座工厂。 在N3产能方面，除台南原有计划外，受客户强劲需求推动， 台积电宣布在台南再增建一座3纳米晶圆厂 ，计划于2028年上半年量产；亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设、正在进行设备安装，量产时间较原计划提前至2027年第三季度。 在美国扩张方向上，魏哲家首次公开确认正在评估亚利桑那州以外的选址： 近期， 我们确实开始评估亚利桑那州以外的扩张机会，得克萨斯州就是其中之一。 我们已派团队前往当地进行全面评估。 与此同时，他还透露，台积电正与一家计划建厂的客户讨论合作——即外界广泛关注的Terafab项目： 我们也在与一家计划建厂的客户讨论，具体来说，就是Terafab项目，探讨是否能够利用相关产能。目前仍处于讨论阶段。 当分析师追问这些工厂是否由台积电持有和运营时，魏哲家表示： 目前仍在讨论，不同的合作方式都有可能，但工厂必须由台积电运营。 在产能规划逻辑上，魏哲家表态明确： 我们无意将业务机会留给别人，希望争取每一个能够把握的机会。 High-NA EUV与A14：技术节点路线图明确 魏哲家明确了台积电采用High-NA EUV光刻机的时间表：计划2030年开始采用，2031年推进12英寸光罩。当分析师质疑台积电落后于部分竞争对手时，魏哲家回应： 比竞争对手晚采用，是否意味着台积电处于劣势？答案是否定的。我们有信心，仍然能够为客户提供最先进的技术。 他解释，2030年导入是因为届时该技术将"趋于成熟"，成本也将达到适合量产的水平。 在A14节点上，魏哲家表示参与开发的客户数量已超过N2同期，预计A14将成为“比当前N2更大的制程节点”，风险试产按计划推进，预计2027年开始、2028年量产。 先进封装：率先实现5倍光罩尺寸量产，14倍方案在研发中 在先进封装领域，魏哲家给出了一组颇具份量的数据： 目前，我们已经实际量产5倍光罩尺寸的先进封装。我认为，除了台积电，目前还没有其他公司能够做到这一点。我们的良率非常好，客户对结果也非常满意。 台积电正在开发9倍光罩尺寸和14倍光罩尺寸方案，并推进CoPoS技术以控制未来成本。当分析师追问若竞争对手无法交付方案，台积电是否愿意承接，魏哲家未直接作答，但表示： 确保台积电客户的产品顺利进入市场，是我们的首要任务。 以下为电话会文字实录： Jeff Su，投资者关系主管： 各位下午好，欢迎参加台积电2026年第三季度业绩电话会。我是台积电投资者关系主管Jeff Su，也是今天的主持人。 本次电话会通过台积电官网进行实时音频直播，各位也可以在官网下载业绩发布资料。通过电话接入的参会者目前处于只听模式。 今天的议程如下：首先，由台积电资深副总经理暨财务长黄仁昭先生介绍2026年第三季度经营情况，以及第四季度业绩指引。随后，黄先生与台积电董事长暨首席执行官魏哲家博士将共同说明公司的重点信息，之后进入问答环节。 按照惯例，提醒各位，今天的讨论可能包含前瞻性陈述。这些陈述面临重大风险及不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅新闻稿中的安全港声明。 现在请黄仁昭先生介绍经营情况和本季度业绩指引。 黄仁昭，财务长： 谢谢Jeff。各位下午好，感谢参加今天的会议。我将先介绍2026年第三季度财务重点，再说明第四季度业绩指引。 受先进制程技术强劲需求的支持，第三季度以新台币计价的营收环比增长17.6%；以美元计价的营收环比增长16.2%，达到467亿美元，高于第三季度业绩指引的上限。 毛利率环比下降1.3个百分点至66.4%，主要受到2纳米制程量产爬坡的稀释影响。营业费用占净营收的7.8%，营业利润率为58.7%。第三季度每股收益为新台币29.43元，股东权益回报率为45.5%。 接下来介绍各制程技术的营收贡献。第三季度，2纳米制程占晶圆营收的8%；3纳米、5纳米和7纳米制程分别占33%、28%和10%。7纳米及以下先进制程合计占晶圆营收的79%。 按应用平台划分，高性能计算（HPC）营收环比增长22%，占第三季度营收的68%；智能手机营收增长10%，占比21%；物联网营收增长5%，占比4%；汽车业务营收增长23%，占比4%；数字消费电子（DCE）营收下降12%，占比1%。 资产负债表方面，第三季度末，现金及有价证券合计为新台币4万亿元，约合1,260亿美元。 负债方面，流动负债环比增加新台币1,100亿元，主要由于一年内到期的应付公司债及银行借款增加460亿元，以及应付股利增加260亿元。 财务比率方面，应收账款周转天数减少1天至28天；存货周转天数减少5天至82天，主要由于晶圆出货量增加。 现金流和资本支出方面，第三季度经营活动产生的现金流约为新台币9,200亿元，资本支出为4,430亿元，并支付了1,560亿元的2025年第四季度现金股利。季度末现金余额增加4,880亿元，达到新台币3.6万亿元。以美元计价，第三季度资本支出为138亿美元。 以上是财务情况。接下来介绍本季度业绩指引。 根据目前的业务展望，我们预计第四季度营收为523亿至543亿美元，中值对应环比增长14%、同比增长58%。按1美元兑新台币31.8元的汇率假设，预计毛利率为65%至67%，营业利润率为56.5%至58.5%。 以上是财务报告，接下来说明几项重点。 首先是2026年第三季度和第四季度的盈利能力。 第三季度毛利率较第二季度下降130个基点至66.4%，主要受到2纳米技术初期量产爬坡的稀释影响。 刚才给出的第四季度毛利率指引中值为66%，环比下降40个基点，主要受到2纳米技术快速量产爬坡的持续稀释，以及海外晶圆厂的稀释影响。成本改善措施，包括生产效率提升和跨制程节点的产能优化，预计将部分抵消这些影响。 虽然海外晶圆厂的成本仍然较高，但受益于公司整体规模扩大及成本改善措施，我们目前预计，2026年全年海外晶圆厂量产爬坡对毛利率的稀释幅度将接近2个百分点。 随着我们加大力度支持客户强劲的结构性需求，美国将有更多晶圆厂进入量产爬坡阶段。因此，预计未来几年海外晶圆厂对毛利率的稀释幅度将扩大至3至4个百分点。 我们将利用亚利桑那州不断扩大的生产规模，并通过运营改善优化成本结构。同时，我们将继续与客户及供应商密切合作，管理相关影响。 总体而言，凭借制造技术领先地位和大规模生产基地等核心竞争优势，我们有信心，台积电在所有运营地区都能持续保持最具成本效益的制造能力。 接下来谈谈2026年的资本支出预算。 对台积电而言，较高的资本支出始终对应着未来几年更大的增长机会。鉴于客户未来多年的需求持续强劲，包括正在兴起的智能体人工智能（Agentic AI）市场，我们重申，2026年全年资本支出预算为600亿至640亿美元。 我们将继续大力投资，支持客户增长，预计2026年至2028年的资本支出总额将显著高于过去三年。 此外，尽管设备供应紧张，我们一直提前与设备供应商密切合作，做好产能准备，就像客户提前与我们合作规划产能一样。 未来几年，我们将以这一规模的资本支出投资未来增长，同时继续致力于为股东实现有盈利支撑的增长。我们也将持续推动每股现金股利在年度和季度层面保持可持续、稳步增长。 现在请魏哲家先生继续说明。 魏哲家，首席执行官： 谢谢仁昭。各位下午好，首先介绍近期需求展望。 第三季度营收为467亿美元，高于我们此前以美元计价的指引，主要受到先进制程技术强劲需求的推动。 进入2026年第四季度，我们预计，先进制程技术的持续强劲需求，包括2纳米技术快速量产爬坡，将继续支持业务增长。 展望未来，我们观察到，消费类及价格敏感型终端市场仍受到零部件价格上涨和宏观经济不确定性的影响。因此，在制定2027年业务规划时，我们保持审慎，同时专注于业务基本面，进一步巩固竞争地位。 尽管如此，凭借明显的技术差异化优势和更广泛的客户基础，我们先进制程技术的需求仍然极其强劲。因此，我们目前预计，2026年全年以美元计价的营收将同比增长约44%。 接下来谈谈AI相关需求展望。 AI市场持续强劲，近期的发展对AI长期需求前景十分有利。随着应用从聊天机器人转向AI助手，智能体AI的采用率不断提高，推动AI需求持续增长。 此外，我们看到开源AI模型得到更广泛的应用。这将提升效率，降低未来使用AI的门槛，并带动更多先进芯片需求。 AI加速器强劲的基础需求持续支持AI相关业务。同时，面向智能体AI的CPU需求兴起，以及网络芯片需求持续增长，也在进一步推动芯片需求。 因此，半导体将继续在AI这一长期趋势中发挥关键作用。我们认为，半导体在全球供应链中的价值将持续提升，为客户和台积电创造更多获取价值的机会。 无论采用哪一种技术路径，都需要最先进的半导体制程技术。凭借技术领先地位、卓越的制造能力、全球产能扩张和客户信任，我们有能力充分把握未来多年AI相关的结构性需求。因此，所有AI领域的参与者都在与台积电合作。 接下来介绍台积电的产能扩张策略。 作为晶圆代工企业，我们的首要责任是为客户提供最好的技术和有效的产能支持，帮助客户实现创新。 为了应对半导体市场长期需求的结构性增长，台积电与客户，以及客户的客户密切合作，规划产能。此外，我们进一步派出自己的团队，核查美国数据中心的建设进度和电力供应情况。目前反馈良好，云服务提供商（CSP）也已做好充分准备。 在公司内部，台积电采用严谨的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个角度评估市场需求。这是一个持续进行的过程。考虑到先进制程技术本身的复杂性，以及设计导入和相关前置周期，我们已经能够较清楚地掌握客户未来多年的产品路线图和生产计划。 因此，我们对AI这一长期趋势仍抱有坚定信心。我们正全力扩充产能，满足自身评估的需求，并提高资本支出，支持客户未来增长。 台积电正以前所未有的速度扩张，全球目前有近20座工厂正在建设。未来几年，我们将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装工厂，并在海外建设另外5至6座工厂。 新制程节点N2已于2025年第四季度进入大规模量产，良率表现良好。目前，新竹和高雄厂区的多个厂期均在顺利推进N2量产爬坡。 受智能手机和HPC、AI应用强劲需求的支持，我们预计，N2系列技术的年度产能将在2027年增加一倍以上。同时，我们也在发挥制造优势，提高N2晶圆产出，进一步增强对客户的产能支持。 此外，我们已开始为A14技术准备产能。风险试产正按计划推进，预计于2027年启动，2028年进入量产。 台积电的半导体技术和制造能力，将继续在支持全球半导体产业、推动客户创新方面发挥关键作用。 接下来介绍全球N3产能扩张的最新进展。 正如我们之前所说，过去一个制程节点达到目标产能后，我们通常不会再增加该节点的产能。但根据我们的评估，为满足未来多年强劲的3纳米需求，我们正顺利推进全球新增三座晶圆厂的计划。 在中国台湾，台南科学园区新建3纳米晶圆厂预计于2027年上半年开始量产，进度符合计划。此外，受客户强劲需求的推动，我们决定在台南再增建一座3纳米晶圆厂，计划于2028年上半年量产。 在亚利桑那州，第二座晶圆厂已完成建设，目前正在进行设备搬入和安装，预计于2027年第三季度开始量产，略早于此前计划。 在日本，第二座晶圆厂采用3纳米技术的计划正在顺利推进，预计于2028年量产。 除建设新工厂外，我们还在中国台湾持续将5纳米设备转换用于支持3纳米产能。同时，我们也在利用制造优势，提高各地晶圆厂的生产效率，增加晶圆产出。 我们还在推进跨制程节点的产能优化，包括N7、N5和N3之间的灵活产能调配。 因此，我们正在采取多种措施，抓住一切可行机会，尽快行动，最大限度地支持客户。我们无意将业务机会留给别人，希望争取每一个能够把握的机会。 以上是我们的重点说明，感谢各位聆听。 Jeff Su： 谢谢魏先生。以上是今天的预备发言。 开始问答前，提醒各位每轮最多提出两个问题，以便让更多参与者有机会提问。如果您希望用中文提问，我会先将问题翻译成英文，再请管理层回答。 现在开始问答。请接入第一位提问者。 接线员： 第一位是Laura Chen，请提问。 Laura Chen，分析师： 各位下午好。感谢魏先生介绍台积电的产能扩张策略，我想进一步追问。 随着AI半导体需求不断增强，台积电目前如何看待AI业务营收的复合年增长率？ 此外，台积电如何综合评估客户的产能需求与潜在制约因素？这些因素包括数据中心电力供应、近期的资金问题，以及HBM、ABF、先进封装等关键环节。我们也看到，网络领域的激光器供应较为紧张。 如果这些限制导致半导体供应与AI实际发展进度不匹配，台积电会如何调整产能分配和相关策略，以降低供应链过度建设的风险？ 黄仁昭： Laura的第一个问题涉及多个方面，核心是我们如何看待AI需求前景。 魏先生提到，AI需求非常强劲，但她关注的是，我们如何综合考虑AI芯片的强劲需求，以及电力供应和供应链各环节瓶颈等风险，从而判断应当准备多少资本支出和产能。 Laura，这样理解是否正确？ Laura Chen： 是的，谢谢。 魏哲家： 我们拥有完善的产能规划流程，评估时也非常审慎。我们会尽可能考虑各种因素，包括云服务提供商的资本支出、数据中心建设、资金、电力供应，以及其他零部件的供应情况。 我们会将这些因素纳入判断。根据自身评估的需求，目前需求仍高于供给，我们正努力缩小这一差距。 这是否回答了你的问题？ Laura Chen： 是的，谢谢。也就是说，经过对供应链的全面研究，我们对长期需求仍然相当乐观。 那么，能否进一步更新AI业务复合年增长率的展望？我记得此前给出的预期是百分之五十几的高段。 黄仁昭： 我们此前给出的指引是，按较窄口径定义的AI加速器业务，2024年至2029年的复合年增长率为百分之五十几的中高段。Laura想知道，今天是否会更新这个数字。 魏哲家： 目前我能说的是，需求极其强劲，我们没有看到任何放缓迹象。复合年增长率是否处于百分之五十几的高段，并不是重点，实际增长可能会更高。 Laura Chen： 谢谢。第二个问题是，需求非常强劲，意味着本轮资本支出周期的规模将明显高于以往。台积电此前也宣布，将在2030年前后采用高数值孔径极紫外光刻技术（High-NA EUV）。 这是否会进一步提高生产效率，对长期营收增长形成更明显的推动？同时，随着资本密集度提高，我们应如何看待台积电的定价能力、长期毛利率、资本使用效率和投资回报？ 黄仁昭： 这里实际上包含两个问题。第一，在需求强劲、资本支出增加的情况下，我们如何看待2030年采用High-NA EUV；第二，如何看待长期盈利能力。 魏哲家： 我们会持续提高长期生产效率。High-NA EUV确实是很好的工具，目前计划在2030年采用。届时，我们的资本支出也将明显高于现在。 至于毛利率和盈利能力能否继续提高，我想说，台积电的盈利能力没有上限，但大幅提升也不会一蹴而就。 我们的理念和策略始终是与客户合作，帮助客户取得成功，然后获得与自身创造的价值相匹配的回报。 Laura Chen： 非常有帮助，谢谢，也祝贺公司取得出色业绩。 魏哲家： 谢谢。 Jeff Su： 请接入下一位提问者。 接线员： 下一位是摩根大通的Gokul Hariharan，请提问。 Gokul Hariharan，分析师： 魏先生、黄先生、Jeff，下午好。 第一个问题仍然有关产能扩张。看起来，明年的供应短缺可能比2026年更加严重，希望听听魏先生的看法。 台积电的年度产能增幅已经很久没有超过10%。从年报来看，距离上一次产能增幅超过10%，可能已有大约十年。 随着建设提速，未来几年产能增速是否有机会接近甚至超过10%？能否介绍未来几年的产能增长规划？ Jeff Su： Gokul的第一个问题涉及产能扩张和需求。他首先想问，2027年的晶圆供应是否会比2026年更加紧张；其次，我们如何看待整体产能增长。 关于10%这一数字，我们每年在年报中披露的产能增幅通常是中高个位数，有时还会更低。 那么，先从需求和供给展望来看，明年是否会比今年更加紧张？ 魏哲家： 正如我刚才所说，需求极其强劲，而且还在不断提高。 我们会从各个角度作出判断，包括与客户及客户的客户沟通，并进一步核查数据中心的建设情况。所有这些信息都会纳入评估。 目前的结论是，需求非常高，供需差距仍然很大，因此我们正全力增加产能。 至于差距会扩大还是缩小，我们正在努力，但现在还无法给出答案，因为客户的需求仍在不断上调。 黄仁昭： Gokul，现在讨论未来产能增长的具体百分比还为时过早。不过，需要提醒的是，即使每年的整体产能增幅看起来不大，先进制程节点仍然是产能增长的主要驱动力。 Gokul Hariharan： 明白，谢谢。 第二个问题是，你们提到将更积极地推进海外扩张，尤其是在美国。近期有很多关于得克萨斯州潜在新晶圆厂集群的讨论，也有一家客户提到正在与台积电洽谈。 能否介绍海外产能建设提速的计划，以及与SpaceX或特斯拉的接洽情况？客户上周提到了双方的接触，这类合作的大致框架可能是什么？是否类似于台积电在日本与部分客户开展的合作，或ESMC的合作模式？ Jeff Su： Gokul注意到，魏先生提到，我们正在以前所未有的速度扩张，尽一切可能加快增加产能。 他的问题主要针对美国。有报道称，我们正考虑在得克萨斯州扩张，也正在与一家客户讨论合作。他希望了解这两方面的进展，以及潜在合作的框架或原则。 魏哲家： 我们正努力扩大美国的产能。这是必要的，因为我们大多数主要客户位于美国，他们也要求台积电增加当地的产能。美国政府给予了很多帮助，因此美国是我们希望扩张的地区。 近期，我们确实开始评估亚利桑那州以外的扩张机会，得克萨斯州就是其中之一。我们已派团队前往当地进行全面评估。 同时，我们也在与一家计划建厂的客户讨论，具体来说，就是Terafab项目，探讨是否能够利用相关产能。 目前仍处于讨论阶段。如果有明确结论，我们会与各位分享。现阶段能披露的就是这些，也就是从亚利桑那州向得克萨斯州拓展。 Gokul Hariharan： 明白。不过，这些工厂都会由台积电运营，对吗？我的理解是，台积电并不是以其他方式参与Terafab项目。能否说明相关原则？是否与JASM或ESMC的原则类似？ Jeff Su： 关于与这家客户可能开展的合作，Gokul想进一步了解，工厂是否会由台积电持有，以及我们采取什么原则。 魏哲家： 目前仍在讨论，不同的合作方式都有可能，但工厂必须由台积电运营。 Gokul Hariharan： 明白，谢谢。 Jeff Su： 请接入下一位提问者。 接线员： 下一位是TD Cowen的Krish Sankar，请提问。 Krish Sankar，分析师： 谢谢接受我的提问。我有两个问题。 首先，一些客户提到晶圆配额的二级市场，即一家客户将自己的晶圆产能配额转给另一家客户。这是否只占很小的业务比例，或仅涉及个别客户？ 还是说，这正在成为一种趋势，即需求较弱的客户将部分配额转给需求较强的客户？之后我还有一个简短的追问。 Jeff Su： Krish的第一个问题是，一些客户谈到可以转让晶圆配额的二级市场。这只是很小规模的个别情况，还是正在形成一种趋势？我们是否允许客户这样做？ 黄仁昭： 下面回答这个问题。 魏哲家： 这不是新的策略，也不是新的做法。 台积电的原则是不允许客户转租或拍卖产能。但在某些情况下，客户可以通过光罩授权协议开展合作。这并不是常规做法，涉及的规模也很小。 Krish，这是否回答了你的问题？ Krish Sankar： 是的，谢谢。 接下来是一个简短的追问。你们刚才提到了与ASML就2030年起采用High-NA EUV达成的相关安排。 过去，台积电在采用EUV方面较为领先。现在看来，台积电将在2030年至2031年前后采用High-NA EUV，而部分竞争对手届时可能已经使用了一段时间。 你们是否认为这会带来竞争劣势？是否担心竞争对手凭借更早采用High-NA EUV而取得领先？ Jeff Su： Krish注意到，一些竞争对手已经采用，或计划比台积电更早采用High-NA EUV。他想知道，这是否会使我们在技术领先地位上面临竞争劣势或风险。 魏哲家： 我们始终在评估新设备。如果要将其用于量产，它必须具备最好的技术、合理的成本，以及最重要的成熟度。 我们计划2030年开始采用High-NA EUV，是因为我们认为届时这项技术将趋于成熟。同时，我们正与ASML密切合作，推进在2031年前建立12英寸光罩相关能力。我们认为，到那时，High-NA EUV的成本将达到合理水平，适合台积电导入量产。 我要强调，这是一项很好的工具，在更小的制程尺寸下确实具有优势。 但比竞争对手晚采用，是否意味着台积电处于劣势？答案是否定的。我们有信心，仍然是能够为客户提供最先进技术的最佳企业。 Jeff Su： Krish，这是否回答了你的问题？ Krish Sankar： 谢谢魏先生，也谢谢Jeff。 Jeff Su： 请接入下一位提问者。 接线员： 下一位是摩根士丹利的Charlie Chan，请提问。 Charlie Chan，分析师： 谢谢接受我的提问。在近期股市回调的背景下，很高兴听到AI半导体需求仍然强劲。 第一个问题有关你们的先进制程产能扩张策略。据我了解，一家IDM客户正在非常积极地增加资本支出，因此市场担心，这家客户可能增加内部生产，减少交给台积电的外包业务。 首先，台积电会如何应对这类业务机会的变化？其次，魏先生上次提到，A14的规模可能超过N2。这一判断是否假设，这家大型IDM客户会在A14节点上外包更多CPU，尤其是服务器CPU？ Jeff Su： Charlie的问题涉及一家IDM竞争对手。如果这家公司增加内部生产，我们此前关于A14规模将超过N2的判断，是否包含该公司的服务器CPU业务？ 魏哲家： 我们公平对待每一位客户，无论是IDM企业，还是纯粹的无晶圆厂设计公司。 当然，我们也会考虑客户的内部产能，并根据自己的判断，规划对客户的支持和产能建设。 目前，参与A14的客户越来越多，相关开发活动已经超过N2的水平。因此，我们预计，A14将成为比当前N2更大的制程节点。 Charlie Chan： 也就是说，即使不假设这家IDM客户增加外包，A14仍然可以超过N2。这样理解是否正确？ Jeff Su： Charlie希望具体了解这家客户的外包计划，这可能需要向该客户询问。 魏哲家： Charlie，我不评论特定客户，但可以向你保证，我们已将各种因素纳入考虑。 Charlie Chan： 明白。 Jeff Su： 请提出第二个问题。 Charlie Chan： 第二个问题有关先进封装。 我看到，封装尺寸正在不断增大。魏先生在上次或两个季度前的会议中，提到过SoW 3.5D等应对方案，目前有许多相关工作正在推进。 这些方案能否跟上客户快速发展的需求，例如达到14倍光罩曝光面积的更大规模芯片？ 此外，如果部分客户最终选择英特尔的EMIB-T方案，却由于某些原因无法获得足够供应，台积电是否愿意协助客户，提供CoWoS方案所需的产能？ Jeff Su： Charlie的第二个问题主要涉及先进封装。客户正在向更大的尺寸发展，例如14倍光罩曝光面积。 他想了解台积电的技术路线图及解决方案，以及相较于竞争对手EMIB-T方案的竞争力。这是问题的第一部分。 魏哲家： 我认为，台积电的先进封装技术非常有竞争力。但最重要的是，利用这些技术帮助客户的产品顺利进入市场。这是我们的首要任务，因此我们必须提供最好的技术和足够的产能。 目前，我们已经实际量产5倍光罩曝光面积的先进封装。我认为，除了台积电，目前还没有其他公司能够做到这一点。我们的良率非常好，客户对结果也非常满意。 我们正在开发9倍光罩曝光面积的方案，并进一步推进14倍的方案。同时，我们也在持续改进CoWoS，以确保未来能够合理降低成本。 目前，CoWoS仍然是客户的首选。随着时间推移，竞争对手也会提供有竞争力的解决方案。但我要再次强调，就目前而言，我们是唯一能够实现5倍光罩曝光面积先进封装量产的企业，仍然非常有竞争力。 Jeff Su： Charlie还想问，如果竞争对手无法交付其方案，台积电是否愿意作为客户的备用方案？ 魏哲家： 我不直接回答这个问题，但可以说，正如我刚才强调的，确保台积电客户的产品顺利进入市场，是我们的首要任务。 这样的回答应该已经提供了足够的信息。 Charlie Chan： 是的，谢谢解答。希望台积电在先进封装领域也不要将业务机会留给别人。 Jeff Su： 谢谢。请接入下一位提问者。 接线员： 下一位是瑞银的Sunny Lin，请提问。 Sunny Lin，分析师： 下午好，谢谢接受我的提问。 第一个问题是，我们应该如何看待2026年之后的资本支出？ 几个季度前，你们提到，如果执行得当，资本支出的增速可能略低于营收增速。但现在整体需求进一步增强，你们也愿意以更大规模的扩张支持客户。 展望未来两年，资本支出的增长是否会加快，达到与营收相当的增速，甚至像2026年一样高于营收增速？ 此外，设备供应非常紧张，设备价格也在上涨。进入2027年，设备涨价是否也会成为资本支出增加的推动因素？ Jeff Su： Sunny，能否再说明一下问题的最后一部分？你指的是设备价格上涨…… Sunny Lin： 是的。我想问，在评估2027年资本支出时，是否应该把设备价格上涨视为一个重要变量，可能导致资本支出显著高于今年？ Jeff Su： 明白。Sunny的第一个问题涉及2026年之后，主要是2027年和2028年的资本支出。 在魏先生所说的需求极其强劲的背景下，未来两年的资本密集度会如何变化，即营收增速与资本支出增速之间的关系如何？另一个部分是，设备涨价会对资本支出展望产生什么影响。 黄仁昭： Sunny，现在披露今年之后的具体资本支出数字还为时过早。 正如预备发言所述，我们对AI这一长期趋势抱有坚定信心，因此预计2026年至2028年的资本支出将显著高于过去三年。这是为了支持客户增长而加大投资，我们无意将业务机会留给别人。 设备价格上涨确实存在，材料和人工等成本也在增加。但资本支出的主要部分始终与长期需求相关，未来也是如此。 资本密集度方面，我们一直强调，如果执行得当，营收增长将超过资本支出增长。根据目前的判断，这一点没有改变。 Sunny Lin： 谢谢。我想就资本支出快速追问一下。 你们刚才提到，随着海外扩张加快，海外工厂对毛利率的稀释将提高到3至4个百分点。我理解是从2027年开始。 美国扩张目前仍主要集中在亚利桑那州，这是否意味着第二阶段会很快推进？还是第三阶段及其他阶段也在加速，因此明年的毛利率稀释会加大？ Jeff Su： Sunny想了解影响明年毛利率的各项因素。 黄先生在预备发言中提到，未来几年海外晶圆厂对毛利率的稀释幅度会扩大至3至4个百分点。魏先生也提到，第二座采用3纳米技术的工厂正在提前推进。 她想知道，第三座工厂是否也在提速，以及稀释幅度扩大的具体原因。 正如我们所说，我们正在所有可行的地方尽最大努力增加产能，满足客户的强劲需求，包括加快美国的扩张。 我们此前提到，在这五年期间的后半段，海外晶圆厂对毛利率的稀释幅度将达到3至4个百分点。这一判断没有改变。 因此，指的是这五年期间的后半段，稀释幅度为3至4个百分点。 Sunny Lin： 明白，谢谢澄清。我的第二个问题想进一步追问…… 主持人： 抱歉，Sunny，刚才已经是两个问题。为了让更多参与者有机会提问，我们需要接入下一位。 Sunny Lin： 好的。 主持人： 感谢理解。请接入下一位提问者。 接线员： 下一位是美国银行的Haas Liu，请提问。 Haas Liu，分析师： 魏先生、黄先生、Jeff，下午好。谢谢接受我的提问，也祝贺公司取得出色业绩。 第一个问题是，你们如何看待AI需求结构可能发生的变化？ 你们在预备发言中提到，AI需求正在从加速器芯片扩展到智能体AI相关应用，包括CPU和网络交换芯片。我们理解，整体AI投资依然强劲，而且各个领域都在进一步增强。 但随着商业变现越来越重要，你们是否看到客户的需求正在转向效率更高的计算方案？这会给台积电的制造和封装业务带来哪些增量机会？ Jeff Su： Haas的第一个问题涉及AI相关需求。我们是否看到需求越来越多地转向CPU或网络交换芯片，并从AI加速器转移出去？对此有什么看法？ 魏哲家： 目前我能说的是，AI需求极其强劲。 需求究竟更多来自加速器，还是CPU，我不便评论。但我们确实看到，面向智能体AI的CPU需求正在持续增加，这是当前的趋势。 除此之外，各方面需求都非常强劲。我要再次强调，我们在判断中已考虑各种因素，而需求仍远高于目前的供应能力。我们正在努力缩小这一差距。 Haas Liu： 谢谢，很清楚。 第二个问题有关双技术路线策略下，未来的良率学习曲线。 过去，台积电通常通过生产尺寸较小、设计相对简单的芯片积累经验，逐步提高新制程节点的良率。 未来的制程家族则需要同时支持两类技术：一类是面向移动设备和消费类应用的传统供电技术；另一类是面向HPC和AI芯片的超级电轨（Super Power Rail）技术。 同时运行两种制程架构，是否会使学习曲线更具挑战，或增加制造复杂度？从良率和成本控制的角度看，这将如何影响毛利率？ Jeff Su： Haas的第二个问题主要涉及新制程量产爬坡时的良率学习曲线、成本，以及对毛利率的影响。 过去，新节点通常先从尺寸较小、设计较简单的芯片开始量产。现在，智能手机、AI及HPC应用同时导入，是否会增加制程架构的复杂度，使学习过程更加困难，并影响毛利率？ 魏哲家： 目前的情况确实与过去有所不同。智能手机和AI、HPC应用的需求都很强劲，因此较小尺寸的芯片与较大尺寸的加速器芯片，会在同一时期导入。 这对台积电是一个优势。我们具备相关能力，也已经为这种情况做好准备。目前的成果非常好，客户也很愿意与我们合作。 学习曲线当然存在，但我们在这方面做得不错，客户也很满意。 Haas Liu： 谢谢。 Jeff Su： 请接入下一位提问者。 接线员： 下一位是麦格理的Arthur Lai，请提问。 Arthur Lai，分析师： 谢谢接受我的提问。 第一个问题有关电力供应是否构成制约。过去，电网供应限制是否曾导致客户需求预测被下调？ 另一方面，电力供应越来越紧张，是否会促使客户加快采用Super Power Rail技术，以获得更好的每瓦性能？ Jeff Su： Arthur想问，电力供应是否构成制约因素，我们是否看到这种情况导致客户下调预测。 另一方面，随着电力供应趋紧，我们是否看到更多客户采用Super Power Rail技术？ 魏哲家： 电力供应情况确实是我们评估的因素之一。因此，我们进一步核查了美国的电力供应情况。相关研究已经完成，目前情况良好。 至于这种情况是否改变客户行为，使他们更多地采用背面供电技术，答案是否定的。 是否采用背面供电，以及相应的金属互连方案，取决于产品本身的需求。部分加速器可能采用这项技术，而手机等部分产品则不会采用，具体取决于客户的产品。 这是否回答了你的问题？ Arthur Lai： 是的，谢谢魏先生。 Jeff Su： 请提出第二个问题。 Arthur Lai： 第二个问题接着刚才关于智能体AI带动CPU需求的讨论。 此前AI需求预测框架中，百分之五十几的中高段增长率是否包含CPU？如果客户大幅提高CPU需求预测，我们下一次会在什么时候更新AI需求增长数字？ Jeff Su： Arthur的问题主要涉及我们对AI加速器的定义。他想知道，随着智能体AI和相关CPU需求兴起，这一定义是否包含CPU，以及何时会将其纳入。 魏哲家： 不包含。CPU没有纳入我们这项AI需求计算。 原因很简单，我们无法明确区分哪些CPU用于传统服务器，哪些用于AI服务器，这也取决于客户的具体应用和分配方式。 因此，目前我们仍然沿用最初较窄的AI需求定义。 Arthur Lai： 明白。如果CPU带来的需求非常强劲，什么时候会相应上调…… Jeff Su： Arthur，我们已经说明，CPU不在AI加速器的狭义定义之内，但它当然属于我们的业务。 Arthur Lai： 明白。 Jeff Su： 时间关系，请接入最后一位提问者。 接线员： 下一位是Stifel Financial的Sahej Singh，请提问。 Sahej Singh，分析师： 谢谢。 进入2027年，N3已经跨过转折点，开始对毛利率产生正面贡献；N2仍处于稀释毛利率的量产爬坡阶段，而海外工厂的稀释影响也在扩大。 在抵消这些影响的因素方面，有报道称，台积电正在对成熟制程和先进制程进行较大幅度的涨价。能否介绍相关情况？ 如果调整价格，通常会适用于现有已签约订单，还是主要适用于客户原有承诺之外的新增产能？ Jeff Su： 您主要想了解明年的毛利率影响因素，还是具体询问定价？ Sahej Singh： 具体询问定价。 Jeff Su： 那么，问题是：对于外界报道的涨价，调整是否适用于客户现有的合同承诺，还是主要针对新增产能？ 魏哲家： 我们以前讨论过，定价是我们战略的一部分，会根据市场领域、生产地点和技术等因素而有所不同。 当我们为客户提供生产地点的灵活选择时，例如在美国生产，定价就会与在中国台湾生产有所差异。 无论如何，我们都会努力使自身创造的价值获得认可，并为股东实现技术所能带来的最大价值。 Sahej Singh： 明白，谢谢。 第二个问题是，你们在预备发言中提到，不会将业务机会留给别人，这一点令我印象深刻。 大约一两周前，格芯宣布将向台积电供应硅中介层。能否介绍，在向专业晶圆代工企业采购与自行生产之间，台积电如何作出战略选择？ Jeff Su： 第二个问题涉及近期与格芯在硅中介层方面的合作。我们如何看待这类合作伙伴关系，以及相关战略？ 魏哲家： 我们确实与格芯签署了协议，这是整体后段供应战略的一部分。 我们的首要任务是帮助客户在各自市场取得成功。我们希望客户能够获得完整的供应支持，包括前段制造和后段封装。 目前，后段供应确实存在一定缺口，因此我们希望与格芯这样的合作伙伴共同支持台积电的客户，确保客户产品推出时能够获得足够的产能支持。 Sahej Singh： 明白，谢谢解答。 Jeff Su： 谢谢各位提问，也感谢所有参与者。今天的问答环节到此结束。 会议结束前提醒各位，本次会议的回放将在30分钟内上线，文字稿将在24小时后提供，两者均可在台积电官网查阅。 再次感谢各位参加今天的会议。祝大家身体健康、秋日愉快，希望下个季度再次与各位相聚。谢谢，祝各位度过愉快的一天。

人工智能基础设施投资持续升温，正将芯片设备巨头阿斯麦（ASML）的订单需求推向更远的未来。 阿斯麦周三公布三季度业绩，净利润大幅超出市场预期，并再度上调全年业绩指引—— 这已是该公司连续第三个季度提升展望。 更值得关注的是， 部分客户已开始就2029年乃至2030年的设备采购表达订购意向，而该公司现有的2027年和2028年供应计划已无法完全满足市场需求。 面对日益紧张的供需缺口，首席执行官Christophe Fouquet表示， 公司正在评估将2028年产能提升幅度进一步超越此前宣布的30%扩产计划，以应对持续攀升的需求。 阿斯麦欧股开盘上涨2.8%，此前盘前一度大跌3%。市场对上述业绩与展望的反应将成为近期半导体板块情绪的重要参照。本周早些时候，芯片股遭遇全球性抛售，原因是博通首席执行官Hock Tan将业界投资者情绪比作赌场，引发市场对AI热潮可持续性的担忧。 利润与毛利率双双超预期 阿斯麦三季度总净销售额达116.6亿欧元，略低于分析师平均预期的117亿欧元，但净利润达49.6亿欧元，显著高于市场预期的41.1亿欧元。毛利率为57.5%，亦超出预期的56.1%。 Christophe Fouquet在声明中将三季度总净销售额定性为"创纪录"，并指出其结果处于指引区间高端。安装基础管理（Installed Base Management）销售额达33亿欧元，高于指引，主要受生产效率升级的强劲需求驱动，这也是拉动毛利率超预期的关键因素。 该季度，阿斯麦共售出113台新光刻系统及8台二手系统，环比分别高于上季度的86台和5台。期末现金及短期投资合计127亿欧元。此外，公司宣布每股中期股息为1.88欧元，将于11月4日支付，并在三季度以约41亿欧元回购自身股票。 四季度及全年指引均超分析师预期 展望后续， 阿斯麦预计四季度净销售额介于142亿至152亿欧元之间，高于分析师此前预期的约139.7亿欧元；四季度毛利率约为57%，亦高于市场预期的56.4%。 全年层面，公司将净销售额指引区间收窄并上调下限，预计全年净销售额在440亿至450亿欧元之间，此前区间为430亿至450亿欧元；全年毛利率预期上调至约56%，此前指引为54%至56%，高于市场此前预期的54.9%。 在具体业务增速方面，阿斯麦预计EUV（极紫外光刻）业务今年将增长逾45%，非EUV业务今年同比增长约20%。 供需缺口延伸，产能扩张计划再升级 阿斯麦是全球唯一一家生产EUV光刻机的企业，其设备是制造最先进芯片的关键工具，订单到交付的周期超过一年，因此其订单数据被市场视为台积电、三星、英特尔等主要芯片制造商资本开支走向的重要前瞻指标。 据彭博报道，阿斯麦今年7月曾表示，计划将其次一代高端产品——低数值孔径EUV光刻机（low NA EUV）的2027年产能提升30%，对应年出货目标约为85台，并同步评估2028年的进一步扩产。此次公司明确表示，即便按此计划推进，2027年和2028年的供应仍将无法完全满足需求。 Christophe Fouquet在声明中表示："我们的客户持续提升与我们共同制定的短期和中期设备需求预测，这主要源于他们对AI相关投资规模及持续时长的判断。鉴于如此强劲的需求能见度，部分客户正在表达对2029年乃至2030年下单的兴趣。"公司表示，将在此前30%扩产目标的基础上，进一步探索2028年产能提升的可能路径。

SK海力士第六代高带宽内存HBM4的产能扩张步伐正在放缓，部分后道工序设备订单被推迟至明年，市场对其量产进程的预期出现分歧。 据韩国媒体Dealsite援引半导体设备行业多位知情人士透露， 原定今年下半年交付的部分HBM4后道设备订单存在延期迹象，后续发单计划亦尚未明确。 与此同时， 已交付设备的满负荷运转情况暂无数据佐证，明年投资计划也尚未向部分供应商正式传达。 上述动态引发市场对SK海力士HBM4扩产节奏的担忧，相关设备供应商股价面临潜在压力。 值得注意的是，也有观点认为不宜过度解读。大信证券分析师柳亨根（류형근）在近期报告中指出，市场对SK海力士向主要客户供应HBM4的质量问题存在"过度忧虑"，后道工序出现的部分问题属于可解决范畴，尚不涉及赔偿责任。此外，SK海力士已向主要客户提供HBM4 16层堆叠样品，在高堆叠封装技术上仍处于领先地位。 设备订单推迟，扩产信号尚不明朗 据报道，SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性。 原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年，后续采购计划也未见具体化。 一位行业人士表示，"原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象，已交付设备是否满负荷运转，目前也尚无数据可供确认。"另一位人士则指出，"SK海力士明年的投资计划似乎在内部尚未最终敲定。" 目前，今年HBM4相关设备的主体发单工作已基本收尾，但追加投资的动向仍不明显。有业界人士指出，"如果投资在加速推进，相关信号应该已经显现。目前来看，SK海力士既没有明确缩减、也没有明确扩大HBM4相关投资的清晰信号。" 质量忧虑存在，但业界认为风险可控 部分市场观点认为，设备投资时间表的调整或与HBM4后道工序的技术问题存在关联。然而，目前尚无直接证据确认两者之间的因果关系。 大信证券在近期报告中正面回应了这一质疑。分析师柳亨根表示， 尽管部分市场声音担忧HBM4向主要客户供货的质量问题可能导致业绩低于预期，但他认为"这属于过度忧虑"。 他进一步指出，后道工序层面或许出现了一些问题，但"不应被视为无法解决的风险，目前也远未到讨论赔偿责任的阶段"。 资源向通用DRAM倾斜，战略重心或现调整 另一个值得关注的背景是，近期通用内存价格回暖，SK海力士的投资重心可能正在出现结构性微调。 有设备行业人士透露， "SK海力士下半年在HBM相关投资上采取了较为保守的策略，同时将部分投资转向价格正在上涨的通用DRAM领域。" 这一动向与SK海力士在龙仁半导体集群推进的产能布局相互印证。 据悉，SK海力士计划在龙仁半导体集群Y1工厂首个洁净室优先导入DRAM生产设备，业界预计初期生产线将采用第六代10纳米级（1c）工艺。一位行业人士表示，"龙仁新增的产能预计将优先分配给通用DRAM，即便1c DRAM投产，初期也不太可能划拨给HBM用途。" 技术领先地位提供缓冲，量产判断需审慎 尽管设备订单存在延期迹象，多位业内人士提示，不宜据此直接判断SK海力士HBM4量产出现实质性问题。 SK海力士已向主要客户供应HBM4 16层堆叠产品样品，在高堆叠封装技术方面被业界认为处于领先位置。前述知情人士表示，"SK海力士在封装技术上具备最强实力，仅凭明年投资计划尚未共享，就断言量产存在问题，依据并不充分。" 投资时间表的调整与产品竞争力之间，仍需加以区分判断。

AI驱动的半导体制造投资浪潮正从预期转向落地。全球晶圆厂设备支出即将迎来超级扩张周期，而美洲市场将成为这一轮增长最显著的区域之一。 据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将从2025年的1130亿美元跃升至2026年的约1490亿美元，同比增长31%，并于2029年达到2270亿美元，2026至2029年间年均增速将维持两位数。其中美洲地区增速更为突出——受英特尔、台积电、三星及美光等大厂持续扩产拉动，美洲300毫米晶圆厂设备支出预计从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，涨幅超过一倍。这一数据在SEMICON West 2026展会上公布，标志着AI资本开支竞赛正式进入产能落地与订单兑现阶段。 此次扩张不仅体现在设备采购层面。SEMI数据显示，全球晶圆厂建设支出预计从2026年的近480亿美元增至2027年的630亿美元及2028年的680亿美元；与此同时，2026年将有20座新300毫米晶圆厂或产线动工，2027年再增18座，其中美国分别占3座和4座。这意味着芯片制造商正在将AI需求转化为实物资产，设备供应商、材料商及工程承包商将直接受益。 设备支出进入持续高增长轨道 SEMI高级总监Clark Tseng在SEMICON West 2026上强调，此轮增长并非短期AI支出脉冲，而是源于先进逻辑、先进存储及其他300毫米晶圆技术的持续投入，设备支出正逐步转化为实际制造产能扩张。 从产能启动节奏来看，预计将开始运营或产出首批晶圆的设施数量，将从2026年的13座增至2027年的23座，增幅接近77%。这一数据表明，前期承诺的资本支出正在加速转化为可量化的产出能力，对设备交付周期和供应链响应速度提出了更高要求。 美国成为本轮扩产核心 美国是此轮产能扩张的地理重心。据TechNews报道，SEMI美洲区总裁Joe Stockunas在SEMICON West上表示，美国半导体相关投资总额已超过8000亿美元，其中逾2000亿美元集中于菲尼克斯，若将当地其他项目纳入统计，该城市的投资规模可能接近3500亿美元。 在主要参与方中，台积电持续扩建是带动该地区半导体产业增长的关键引擎之一；英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州的投资总额超过1000亿美元；美光则计划在2035年前累计投入逾2500亿美元。三星亦在推进先进逻辑与晶圆代工产能扩张，德州仪器则着力提升模拟及嵌入式处理器产能。 英特尔、美光力推供应链在美落地 随着美国本土制造投资加速，芯片大厂正同步推动供应链本土化。据The Elec报道，英特尔与美光在SEMICON West 2026供应链论坛上，公开呼吁台湾半导体材料、零部件及设备供应商赴美设立运营据点，以配合其本土产能扩张需求。 中国台湾供应商已开始响应。据Mirror Daily报道，联工精密（Topco Scientific）携21家供应商参加SEMICON West 2026，目前已在亚利桑那州菲尼克斯及德克萨斯州达拉斯建立服务据点，并正在评估在爱达荷州博伊西新增据点，以支持美光在当地不断扩大的存储器制造业务。 韩国供应商同步布局美国市场 韩国半导体材料与设备供应商亦在加快在美扩张步伐。据The Elec报道，ENF Technology已通过其德克萨斯州运营设施开始向三星泰勒厂供货；东进世美肯（Dongjin Semichem）计划于2026年底前在德克萨斯州实现半导体化学品量产。此外，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）等企业则借助SEMICON West展示其先进封装设备，寻求拓展美国客户。 上述动向表明，围绕美国晶圆厂扩产形成的本土供应链生态正在快速构建，材料、化学品及设备细分领域的供应商均面临实质性的业务增量机遇，竞争格局亦将随之重塑。

长鑫科技的技术突破，在四个交易日内引爆了全球半导体市场，将一场拥挤的AI内存交易推向清算时刻。 高盛策略师Robert Quinn在最新报告《纳斯达克期货：内存崩溃》中，通过持仓数据还原了这场抛售的结构 ：投机性"快钱"在行情见顶的那一周将纳斯达克期货多头仓位推至一年高位，随后遭到止损出局；而规模约700亿美元的资产管理机构多头仓位，至今未见任何松动迹象。 高盛指出， 这一庞大的"慢钱"头寸，才是市场下一个潜在的抛售来源。 此次冲击波已在全球市场留下明显痕迹。高盛内存及AI半导体篮子在10月5日至12日期间分别下跌9.3%和6.7%，韩国综合股价指数（Kospi）遭受重创，铠侠（Kioxia）股价暴跌，三星、SK海力士、美光（MU）、西部数据（WDC）及希捷（STX）等主要标的单日跌幅介于5%至15%之间。 一笔三倍收益的交易，正在松动 高盛的内存篮子数据勾勒出这场交易的完整弧线：该篮子指数从一年前约600点起步，在今年6月底攀升至约2675点的峰值，目前回落至约1900点附近。 这意味着，即便经历本轮调整，该交易较一年前仍有逾三倍的账面收益。但从峰值计算，当前已较6月高点回撤约25%。在一个如此拥挤的交易中，25%的回撤意味着胜利与追加保证金之间的距离已大幅收窄。 触发本轮抛售的直接导火索，是长鑫科技宣称在新型4F² DRAM架构上取得"关键进展"，声称可在三星和SK海力士之前实现更高内存密度——尽管据彭博报道，这一说法尚未得到证实。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克随即在社交媒体上表示，"当中国弄清楚如何制造一款产品时，其规模化能力往往超过世界其他地方的总和"，并提醒市场"三年前内存还只是一个低利润率的大宗商品"。这番表态进一步加剧了市场对内存超额利润能否持续的担忧。 杠杆资金：顶部入场，随后转向 高盛的第二项发现来自资金成本市场。Quinn指出，纳斯达克3个月期融资利率相对于联邦基金利率的溢价，在内存股下跌期间一度持续攀升，显示杠杆多头起初并未退缩，随后在10月12日市场走弱时出现明显转向。 目前，纳斯达克3个月融资利率较联邦基金利率的溢价约为76个基点，较3月低点大约翻倍，但仍低于6月行情顶部时约124个基点的峰值水平。 纳斯达克相对于标普500的融资溢价走势，则更清晰地标注了时间节点：该溢价在10月初触及年内高点约7个基点后，随即在本周一的抛售中掉头向下。杠杆资金恰好在顶部完成了最后一轮加仓。 快钱：一年高位建仓，踩中顶部 Quinn报告中最关键的一张图表，来自美国商品期货交易委员会（CFTC）的持仓承诺报告（COT）。 数据显示，纳斯达克期货市场中"其他"类别交易者（通常对应快钱、自营交易台等投机性资金）的总多头头寸，在10月6日达到约96亿美元，较7月初的约30亿美元增逾两倍，占未平仓合约的比例也从6月底的约1.4%升至约5.4%，均为过去一年最高水平。 10月6日，恰好是OpenAI营收预期引发市场担忧的前一周，也是长鑫科技发布公告前五天。快钱在行情逆转的那一周将多头仓位推至一年峰值，随后遭到止损出局——这与快钱的一贯行为模式高度吻合。Quinn在报告中以"可能已减少近期建立的多头仓位"这一措辞，委婉表达了同一判断：这批多头大概率已经离场，且并未在高位成功出逃。 慢钱：700亿美元多头，纹丝未动 然而，真正令市场多头感到不安的，是高盛的最后一项发现。 截至10月6日， 资产管理机构在纳斯达克期货上的总多头头寸约为700亿美元，与6月创下的约710亿美元历史纪录相差无几，较3月底的约440亿美元大幅增加 。Quinn指出，这批资产管理机构的多头仓位与内存及AI半导体走势并无显著相关性——换言之，他们并未因内存股下跌而调整仓位。 这批资金入场有其逻辑支撑：高盛曾测算，仅美光一家就将贡献标普500指数第三季度盈利增长的19%，而内存行业的利润率极为丰厚——南亚科技（Nanya）最新季度毛利率高达85.7%。但据彭博报道，Pictet资产管理公司的Jon Withaar指出，内存股"已经变成了价值股，按当前盈利来看估值便宜"，而"散户和快钱对冲基金不会追逐价值股"。快钱的行动已经印证了这一判断。 问题在于， 持有约700亿美元多头的长线资金，究竟会将25%的回撤视为逢低买入的机会，还是开始重新审视高盛韩国团队在三星10月29日财报电话会议前提出的核心问题：内存供给能否在2028年之前保持紧张——届时，高盛预计长鑫科技的DRAM供应量将达到SK海力士的一半。 下一个考验：慢钱的耐心 Quinn在报告中对资产管理机构的动向保持审慎，称其影响"尚存争议"，并指出高盛自营交易台预计半导体板块的下跌将迎来买盘，ASML及台积电（TSMC）的财报将是近期首个检验节点。 但高盛描绘的持仓图景，呈现出一个市场人士熟悉的结构：杠杆资金在顶部完成最后加仓，快钱在行情逆转当周达到一年最高仓位，而规模最大的多头头寸——约700亿美元的资产管理机构仓位——在底层交易已较峰值回撤25%的情况下，依然接近历史高位。与此同时，一个至少在叙事层面具有可信度的中国竞争者正在威胁内存行业的利润率故事，而作为领先指标的韩国市场已较高点下跌逾30%。 快钱是矿井里的金丝雀，资产管理机构才是那座矿。下一阶段行情的走向，或许与长鑫科技的技术进展关系不大，更多取决于慢钱的耐心能维持多久——而当"价值"交易持续走低时，耐心往往是最先消耗殆尽的东西。