SMM 5月13日讯：今日午后，市场集体反弹，创业板指突破4000点，刷新历史新高，科创50涨逾2%。行业板块方面，半导体指数午后跟随大盘一同反弹，截至日间收盘，半导体指数以2.69%的涨幅报2866.83，其盘中最高触及2873.01的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。

个股方面，中船特气20CM涨停，卓胜微、盛合晶微，天岳先进、微导纳米等多股涨逾10%，德明利、斯达半导、雅克科技等多股封死涨停板，其中德明利股价最高触及679.8元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。

消息面上，据央视网5月12日报道，白宫5月11日公布了将随特朗普一同访华的商界领袖名单。据多家美媒报道，总共将有16位美国商界代表来到北京，他们代表的美国企业涵盖科技、金融、航空和农业等多个领域：在科技领域，访华美企代表包括特斯拉公司首席执行官马斯克、苹果公司首席执行官库克，以及高通、美光等半导体企业的负责人。

当前半导体行业表现强势，韩国最新海关进出口数据显示，在4月到5月10日的时间段内，DRAM与NAND闪存价格在出现大幅跳涨，NAND闪存产品价格环比飙升63.1%，HBM内存价格环比上涨18.7%，裸DRAM芯片价格环比涨幅同样超过20%。存储产品价格持续上涨也反映出了全球存储市场在AI需求驱动下的结构性供需失衡局面。

今日股价创历史新高的德明利在5月11日接受投资者活动调研时被问及对后续存储价格走势的预期，公司回应称，本轮行业景气周期与过往历史周期存在显著差异，是 AI 驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振下的行业发展新阶段，AI 推理应用落地加速为存储行业带来长期、广阔的市场空间。从目前公开资料看，AI 服务器、数据中心等高价值领域需求仍较旺盛，市场机构 TrendForce 集邦咨询预估2026 年第二季度一般型 DRAM 合约价格季增 58-63%，NAND Flash 合约价格季增70-75%。在当前行业高景气、供需偏紧背景下，预期公司未来能够保持良好的业绩水平。

据SIA最新数据显示，2026年3月全球半导体销售额高达1000亿美元，同比大幅+79%，目前已连续增长14个月，周期上行时长与幅度均超市场预期。IDC预测，2026年全球半导体市场规模有望达1.29万亿美元，同比+52.8%，相较之前预计的2030年或提前4年突破万亿美元大关。

中银证券指出，2025年全球半导体材料市场规模已达700亿美元，预计2027年将突破800亿美元；国内电子材料企业正从单一产品突破向产业链配套完善加速过渡，抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利品类已形成盈利支柱，鼎龙股份、安集科技等企业在抛光垫、清洗液、前驱体材料等关键环节实现规模化突破。伴随工艺升级与产能扩张，半导体材料国产化率有望迎来系统性提升。

平安证券指出，全球半导体销售额2026年3月同比大增79.2%，第一季度销售额达到2985亿美元，环比增长25%。当前三星重启新型半导体研发投资，SK 海力士布局国产半导体材料，功率半导体因产能趋紧面临供需紧张。当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，头部企业为应对强劲的AI需求，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，以及关键零部件，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈，CoWoS短缺问题持续。海外主要云端服务供应商（CSP）不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。

东海证券指出，全球半导体需求持续改善，TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，5月需求或将继续复苏；从供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体5月供需格局将持续偏紧。从价格端看，4月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。

国金证券指出，AI算力军备竞赛倒逼光互联架构重构，CPO（光电共封装）正式迎来2026产业化元年。相比传统可插拔光模块，CPO将光引擎与交换芯片共基板封装，电气距离从300mm缩至50mm内，功耗下降60%-68%、信号完整性提升63倍，成为破解AI集群功耗、带宽、密度三大瓶颈的唯一方案。行业正在从0→1迈向1→N，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。

中信建投证券指出，泛AI设备需求正成为专用设备子行业最核心增长牵引力，其中半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确，2026Q1前道设备增速修复明显，后道设备高增景气持续；存储扩产弹性方向如中微公司、精智达等标的订单端已现局部改善，零部件环节亦随国产替代加速迎来拐点。该趋势与中证500指数中大量设备类优质成长股高度契合。

申万宏源证券认为，芯片设计产业驱动力正向云端大模型、端侧AI爆发及国产替代多维拓展。行业已进入“应用牵引+生态协同”新阶段，具备核心技术壁垒与垂直整合能力的企业将优先受益。