又一家上市公司变更为无控股股东及无实际控制人。 12月30日晚间，概伦电子发布关于股东解除一致行动协议暨公司无控股股东及无实际控制人的提示性公告。 公告显示，公司控股股东、实际控制人刘志宏分别与共青城峰伦及KLProTech解除《一致行动协议》。解除后，刘志宏持有公司16.15%股份，共青城峰伦持有5.58%股份，KLProTech持有21.12%股份，相关股份将不再合并计算。 该公司控股股东、实际控制人将由刘志宏变更为无控股股东及无实际控制人。 解除情况方面， 公司表示，各方确认在概伦电子战略方向、生产经营、管理层人事安排等方面不存在分歧；各方确认解除一致行动协议不是为了分散减持或规避减持股份相关承诺；各方持有的公司股份目前均处于限售期，且暂无减持股份的计划或意向。 针对上述情况，《科创板日报》记者今日（12月31日）致电概伦子证券部，其相关工作人员表示，“实控人变更后有更自主灵活的股权架构，为以后战略重心和产业并购留有充足准备。同时，公司一直关注并购重组。” 《科创板日报》记者注意到，近年来，科创板公司因《一致行动协议》解除和到期而导致公司无控股股东、无实际控制人的案例层出不穷。 其中，今年6月20日，力芯微收到实际控制人袁敏民、毛成烈、周宝明、佴东辉、张亮、汤大勇、汪东、汪芳出具的告知函，各方确认《一致行动协议》于6月27日到期后不再续签，其将由原八名一致行动人共同控制变更为无实际控制人。 2023年7月21日，瑞联新材收到实际控制人刘晓春、吕浩平、李佳凝出具的《关于不再续签〈一致行动协议〉的告知函》，各方确认《一致行动协议》于9月1日到期后不再续签，公司由原三名一致行动人共同控制变更为无实际控制人 此外，国盾量子于2023年7月10日发布公告称，公司实际控制人中科大资产经营有限责任公司、程大涛、柳志伟、于晓风、费革胜、冯辉、彭承志的一致行动协议到期终止，公司无控股股东、无实际控制人。 需要注意的是， 上市公司无控股股东、无实际控制人并不意味着对其自身产生完全的负面影响，而更像是一把“双刃剑”。 多个机构认为，无实际控制人的公司在并购重组、战略决策等方面可能面临一定的复杂性和不确定性，但如果能够建立科学合理的决策机制和有效的风险防控体系，也可以在市场竞争中获得独特的发展机遇，如：吸引更多战略投资者、实现多元化发展等。 此外，也有不少学者持相似观点，认为无实际控制人的公司在治理结构上具有一定的独特性，可能面临决策效率和监督机制方面的挑战，但也可能因权力制衡而带来创新和多元化决策的机会，关键在于公司内部治理机制的设计和运行有效性。 另有律所表示，实际控制人可能导致公司缺乏稳定的治理机制，缺少绝对意义上的领导与决策核心，存在不确定的股权变动风险。股东之间的过度博弈、股权分散和决策权的不确定性可能导致公司缺乏灵活性，无法及时应对市场的突变。 浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林在接受媒体采访时表示，上市公司变为“无主”状态的好处是利于多方制衡，企业决策更加理性，市场监督力更强，小股东话语权更多。弊端则是权力分散、重大决策无人拍板、决策效率低、股东沟通难度大。

据The Information报道，字节跳动计划在明年斥资70亿美元（约等于511亿元人民币）购买英伟达芯片。不过，字节跳动发言人称，The Information报道中所提供的信息“不实”。 尽管如此，市场对字节跳动算力需求的高预期依然存在。 据Omdia发布的数据，字节跳动已成为中国境内英伟达人工智能芯片的最大买家，甚至是英伟达在亚洲的最大客户。 报告显示，微软在2024年订购的英伟达Hopper芯片总数达48.5万枚，超过了全球其他科技公司，而位列第二的则是订单量各约23万枚的字节跳动和腾讯公司。 自今年5月字节跳动正式发布豆包大模型以来，至今已完成了Doubao-pro、Seed-Music、视频生成模型、视觉理解模型等多项更新成果。与此同时，其语言能力、多模态理解与生成、模型推理、代码生成等方面不断提升。 近日，字节豆包大模型对外披露2024全领域技术进展，最新版豆包通用模型Doubao-pro-1215已支持50多个C端应用场景。通过火山引擎，豆包大模型服务了30多个行业，日均tokens调用量超4万亿，较5月发布时增长33倍。 据海通证券12月30日研报分析，截至目前，豆包大模型通用模型能力已经全面对齐GPT-4o，在FlagEval模型评测的“对话模型”榜单中，豆包-pro32k版本已经位列第一。 伴随豆包家族性能提升的，是其应用场景的不断拓展和算力需求的必然走高。2024年9月字节跳动火山引擎智能算法负责人吴迪曾表示，2027年豆包每天Token消耗量预计超过100万亿，是原来的100倍以上。民生证券预计，2025-2026年豆包大模型将至多需求181万枚H20芯片。 从资本开支来看，浙商证券表示，国内算力需求的黎明已经到来，字节跳动在AI上投入巨大，2024年资本开支达800亿元，接近百度、阿里、腾讯的总和（约1000亿元），研发投入显著领先同行。 该券商进一步预测，2025年字节跳动资本开支有望达到1600亿元，旨在打造自主可控的大规模数据中心集群，其中约900亿元将用于AI算力的采购，700亿元用于IDC基建以及网络设备如光模块、交换机。 从投资层面来看，国海证券12月30日研报认为，豆包大模型有望成为继ChatGPT之后的又一重量级产品，预计将带动人工智能产业加速发展，算力、AI应用、大模型等环节有望受益。

在汽车智能化转型浪潮中，芯片作为自动驾驶、智能座舱等前沿技术的核心驱动力，正逐步成为决定车企竞争力的关键因素。特别是在2024年全球贸易环境复杂多变的背景下，主机厂进一步加大了包括高算力芯片在内的研发布局，力求打破行业垄断，以实现核心部件技术自主可控。 临近年末，业界传出消息，长城汽车RISC-V车规芯片设计企业南京紫荆半导体落户南京江北新区。作为长城汽车培育的一家专注于RISC-V车规级芯片的设计公司，南京紫荆半导体致力于打造自主可控的车规级芯片及解决方案，包含RISC-V MCU、模拟芯片、SOC芯片等芯片。长城汽车称，紫荆半导体将致力于实现长城国产化芯片自研供应，并辐射行业车厂。 “长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮，”此前，长城汽车董事长魏建军曾表示，“这颗小小的芯片意义重大”。 经历了2021年的“缺芯潮”后，面对已进入智能化转型“下半场”的主机厂，愈发将芯片视为保障未来供应链安全的重要抓手。“走向智能化后，汽车就变成了越来越具有半导体属性的产业。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟亦分析认为，在智能化时代，芯片将会像电池一样成为汽车的重要组成部分。 除长城汽车，目前已有多家车企开展了芯片领域的自研，并公开芯片国产化率目标。其中，上汽集团计划在2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%的目标。 为此，上汽集团一方面成立工作专班，搭建国产芯片整车验证平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片技术攻关和应用落地，加快提升车规级芯片的自主化水平。据上汽创新研发总院副院长武东海介绍，2024年，上汽创新研发总院新立项近10个国产芯片量产应用整车项目，进一步提升汽车芯片国产化率，保障产业链供应安全。 东风汽车则已完成三款车规级芯片流片。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车集团总经理周治平表示，目前东风集团集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行业最高认证，将在国产同类芯片中率先实现量产。 “未来一汽将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SOC芯片‘红旗一号’，逻辑算力和AI算力等关键性指标将行业领先，计划明年1月点亮。”中国一汽集团董事长记邱现东于近日透露了一汽自研芯片的最新进展。今年7月，中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议。 三家央企同时释放的信息，只是主机厂自研芯片的缩影。8月23日，成功流片的小鹏自研图灵芯片，是全球首颗同时应用于AI汽车、AI机器人及飞行汽车的AI芯片。该芯片配备了40核处理器，专为L4级自动驾驶研发设计，其计算能力达到了现有芯片的三倍。7月27日，蔚来汽车神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑 NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。在明年一季度上市的蔚来ET9将会搭载2颗神玑NX9031。 更早之前，吉利汽车和比亚迪等亦均在高算力芯片领域有所布局，以支持智舱和智驾的发展。 当前，全球高算力芯片市场主要由英伟达、英特尔、高通等主导，芯片先进制造工艺则由台积电、三星等巨头掌握，上述企业在技术积累、产能规模、生态构建等方面拥有显著优势。车载芯片本土化虽然有所进步，但国产芯片的总体占比仍不算高。 与此同时，围绕着芯片的贸易冲突在2024年也愈演愈烈。12月3日，中国汽车工业协会发布声明称，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。 尽管行业普遍认为，芯片是一项高投入、长周期的行业，同时还要面对技术上的风险，包括流片失败、良品率低、性能不达标等问题，但在广汽集团董事长曾庆洪看来，智能网联汽车对芯片有着更多、更广、更先进的需求，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关。 “要实现稳定的供应链，一是要提升和支持跨国芯片企业在中国的本土化率，特别是在本土用成熟制程实现本土制造；二是要支持本土企业实现对海外芯片的替代能力，增强国产芯片在汽车芯片中的占比。”张永伟表示。

据彭博社报道，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加速扩产。对此，总裁河岛浩二解释称， 公司用于AI基板订单满载 ，预计相关需求至少可望持续到2025年全年。 为实现产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。目前，公司正在讨论何时启用剩余50%的产能。 河岛浩二认为，公司几乎专门向英伟达供应用于AI服务器的IC封装基板，但这可能仍不足以满足需求。他表示，客户对公司供应抱有疑虑，目前已有人征询公司今后的投资计划和下一次产能扩增。 公开资料显示，揖斐电成立于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此许多客户在产品开发初期就开始和公司进行合作。在AI芯片领域，IC基板是PCB核心产品，用以为芯片提供支撑、散热和保护作用。 早先河岛浩二指出， 生产AI服务器用IC基板的大野工厂将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载生产 。同时他也认为，目前虽仅有公司可生产AI用封装基板，未来其余海外公司或将抢进，预估明年以后市场竞争将加剧。 目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。东洋证券分析师安田秀树则认为，用于 AI 服务器的尖端芯片对抗热变形等要求很高，因此新进入者不太可能推出英伟达能够满足的质量和数量。 海通证券认为，AI及高性能计算或为IC载板市场增量来源。AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。 按基板材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下，预计ABF为IC载板种增速最快品类。根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。

又一车企下场自研芯片。 近日，长城汽车与南京江北新区签署了一份战略合作协议，长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计企业南京紫荆半导体有限公司（下称：紫荆半导体）落户南京江北新区。 紫荆半导体成立于2024年11月29日，是一家专注RISC-V车规级芯片设计开发的公司。 ▍产品包括基于开源RISC-V车规芯片 财联社创投通数据显示，紫荆半导体成立由长城汽车旗下的天津长城投资有限公司、原长城汽车EE架构总工程师曹常锋、南京苏冀鑫企业管理合伙企业（有限合伙）以及捷飞科半导体（上海）有限公司共同注资，曹常锋出任董事长。以上股东按顺序分别持股41.0958%、34.0405%、20.7542%、4.1096%。 产品方面，紫荆M100作为该公司首颗明星产品，是国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，并于今年9月点亮。 《科创板日报》记者获悉，上述芯片采用模块化设计，内核可重构，具备更快的处理速度和更少的耗时，同时满足功能安全ASIL-B等级要求和ISO21434网络信息安全标准。 紫荆M100面向车身控制，能胜任多个系统，满足不同车型不同架构平台的差异化需求，在落地应用时较为灵活。据悉，长城汽车计划将紫荆M100芯片广泛搭载于多款车型中，未来五年上车量不低于250万辆。 长城汽车董事长魏建军曾于今年9月在微博平台发文称，长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮，这颗小小的芯片意义重大。 ▍国内车企加速布局车规芯片 《科创板日报》记者注意到， 除长城汽车外，国内多家车企纷纷下场研发芯片。 其中，造车新势力方面，蔚来、小鹏先后于今年7月、8月宣布其自主研发的芯片成功流片。 具体来看，蔚来汽车的智能驾驶芯片“神玑NX9031”号称是业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，预计将会搭载在明年一季度上市的蔚来ET9车型上。 而小鹏汽车的“图灵芯片”则号称是全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上的AI芯片，面向L4自动驾驶领域打造。 传统车企方面，上汽集团、东风汽车、吉利汽车、长城汽车等车企，开始规模化地投资芯片产业，布局的产品覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。 例如，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。近年来，上汽集团接连投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。 比亚迪在2021年2月就完成了对顶平线的战略投资。此后3年多时间里，比亚迪投资了近80家企业，其中近1/3的企业都是芯片半导体相关领域，涵盖AI芯片、智能驾驶芯片、碳化硅外延芯片、半导体器件等细分赛道。 在比亚迪2023年度股东大会上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福表示，未来将在智能驾驶领域投入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模型等在内的智能驾驶技术研发。 2024年3月，吉利旗下的芯擎科技发布了高阶智驾SoC芯片——AD1000，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。而更早之前，芯擎科技自研的第一颗7纳米制程车规级SoC芯片“龍鹰一号”于2021年12月发布，截至2023年12月出货量已突破20万片。 ▍车企自研芯片机遇与挑战并存 对于车企纷纷下场自研芯片的现象，一众业内人士也表达了自己的看法。 新一代车企更加看中AI类芯片布局。 小鹏汽车创始人何小鹏在今年8小鹏汽车成立十周年活动现场表示， 将来立志在AI层面有所作为的公司，可能都会有非通用的芯片， 也就是像小鹏图灵芯片这样的专有AI芯片。 蔚来创始人、董事长李斌在今年7月底举办的NIO IN 2024活动上也表示，蔚来依然要坚持自研芯片，核心原因在于其非常清楚地认识到智能电动汽车将再一次成为科技创新的制高点， 而AI将成为智能电动汽车企业的核心基础能力。 不过，也有业内人士表示，芯片投入太大，且往往投入产出不成正比，自研芯片并不划算。 芯驰科技副总裁陈蜀杰在今年9月份的2024世界新能源汽车大会期间表示，汽车芯片研发成本较高，一颗大SOC汽车芯片的总研发投入可能需要10亿元，且总出货量要达到上千万颗，企业才能实现盈利，因此盈利并不容易。 陈蜀杰认为，“车企若要自研芯片，需具备两个条件：一是出货量足够大；二是有很强的芯片设计基础和软件能力，否则投入和产出不成正比。” 对产业影响方面，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在接受媒体采访时表示， 车企自研芯片，会在一定程度上打破行业分工， 压缩零部件供应商的生存空间。 未来围绕着汽车芯片产业分工机制的问题，还需要上下游共同作答。 辰韬资本等发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》显示，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势， 一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。 关于车企自研芯片的投入大，投入产出难成正比的问题。研报称，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬则公开表示，从车企的经济性考量来说，自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

受益于半导体2025年资本支出激增的预期，港股半导体股多数走强。截至发稿，中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)分别上涨6.35%、5.26%、4.26%。 注：半导体股的表现 消息方面，半导体行业观察机构TechInsights发布2025年半导体制造市场展望，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。 同时到2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国持续强劲的影响力充满信心。 文章还指出，在2025年的半导体测试市场(包括探针卡、测试和老化座以及设备接口板)将取得显著发展。主要驱动因素包括对AI、5G和汽车电子产品的需求不断增长，导致IC更加复杂、密度更高。他们预计先进测试解决方案将激增，以确保下一代节点的可靠性和大规模性能。 此外，海关总署数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长 20.3%，更是为产业从业者提振了士气。 中芯国际获机构上调目标价 从上图来看，中芯国际涨幅居前。高盛发布研报指出，继续看好该公司作为中国晶圆代工龙头企业，因为其客户对本地化生产的需求不断增长。然而，持续的产能扩张、成熟节点产能供应增加、竞争加剧、地缘政治风险仍是估值的担忧及悬念。 该行还指出，虽然对中芯销售增长持乐观态度，但受中国成熟节点产能供应增加的影响，平均售价增长可能保持温和。整体而言，该行预期中芯的毛利率将逐步恢复，并将其H股目标价由29.2港元上调至33.4港元，维持“中性”评级。

英伟达供应商、全球最大芯片测试机公司Advantest的首席执行官Doug Lefever称，他正在密切关注美国大型科技公司的动向，观察其在人工智能方面的支出是否出现了放缓的苗头。 Lefever表示，如果数据中心的投资放缓，对人工智能智能手机的需求将有助于保护半导体行业的部分领域免受衰退的影响。 他还补充称，衰退应该不会持续太久，然后立刻回到上升轨道。但由于现在市场上大企业的集中度，任何数据中心建设的放缓都将对芯片供应链产生巨大影响。且在上升期来之前，情况或许将非常凶险。 市场前沿观点 总部位于东京的Advantest公司是英伟达高端图形处理单元测试设备的主要供应商，也是受益于半导体需求快速增长最多的公司之一。该公司控制着半导体测试市场一半以上的份额，而随着芯片变得越来越先进和昂贵，市场对其服务的需求也急剧上升。 据Lefever称，从切割晶圆到组装成品，Advantest的设备现在可能要对一个已完成的先进芯片进行10-20次测试。但在五年前，这一数字仅为个位数。 与此同时，测试时间也延长了，英伟达最新Blackwell产品的测试时间是上一代产品的三到四倍。Advantest因此在10月份将2024财年的净收入目标提高了16%，达到近8亿美元。 这也让Advantest十分靠近芯片销售的前沿战场。Lefever指出，现在每个人都在屏住呼吸，等待人工智能手机的杀手级应用出现。其一旦出现，推动人们开始更换手机，那将会变得非常疯狂。

尽管有全球第二大芯片代工制造厂商三星，韩国政府仍在考虑进一步加强其在半导体制造上的实力，比如建立一家类似于全球代工龙头“台积电”的“韩积电”。 韩国国家工程院在一次研讨会上提出，韩国政府应创建一家由政府资助的芯片代工制造商，暂定名为韩国半导体制造公司（KSMC）。据专家预测，到2045年，韩国政府在这家公司上投资的20万亿韩元（139亿美元）将带回300万亿韩元的回报。 而该公司将负责解决行业中的结构性问题，如在缺乏成熟工艺的情况下过度依赖三星10纳米以下的先进节点。在这一方面，中国台湾地区专注于成熟和专业节点的公司，如相对较小的联华电子和力积电，就能与先进制程领头羊的台积电形成互补。 专家们还在报告中指出，韩国半导体产业面临的关键挑战包括与国际竞争对手的技术差距扩大、投资吸引力不足、人才短缺和限制性法规。且韩国在逻辑工艺技术和芯片设计方面，远远落后于中国台湾地区的半导体工业。 他们警告，韩国政府需尽快解决这些问题，才能维持韩国在半导体领域的全球领先地位。 照猫画虎？ SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung提议，将三星较旧的晶圆厂重新用于传统工艺技术。韩国国家工程院则呼吁加强研发力度，并提供补贴和税收抵免等财政激励措施。其他建议包括减少监管限制，特别是在工作时间方面。 这些倡议的灵感基本都来自台湾地区的半导体生态系统，比如台积电的工程师曾透露，延长工作时间有助于快速开发先进工艺技术。 此外，韩国国家工程院还希望增加小企业的竞争力。Kwak也建议韩国支持规模较小的材料、零件和设备供应商，这对大型公司来说也是有利之事，因为大公司现在必须从日本和台湾地区采购许多材料，这意味着额外的成本。 然而，韩国芯片业的振兴计划仍存在不少的问题，其中最大的问题是139亿美元是否足以支撑建立一家大型芯片制造商。 另一个担忧是，收到政府资助的公司能否如预期般开发出先进的制造技术，并获得足够的客户订单以实现盈利。

英诺赛科之后，又一半导体公司向港交所发起冲击。 近日，广东天域半导体股份有限公司（简称，天域半导体）向港交所主板提交上市申请书。 招股书显示，天域半导体是一家碳化硅外延片公司，处于半导体产业链上游。 一位半导体投资人士告诉《科创板日报》记者，碳化硅外延的质量，直接影响着碳化硅器件的性能。 “目前，全球主要碳化硅外延片供应商，包括日本的罗姆ROHM、日本的昭和电工、瑞士的意法半导体集团、韩国的SK Siltron等国际企业，国内则有中国的天域半导体、厦门的瀚天天成电子和中电科半导体等。” 估值百亿，东莞冲出一个独角兽 时间回到1年多前，天域半导体斩获约12亿人民币的融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。 而在更早前的2021年7月，哈勃投资作为第一位投资人，就入局了天域半导体。 彼时，哈勃投资出资7000万元，参与了天使轮融资。之后，比亚迪、晨道资本、尚颀资本等一众产业资本参与了天域半导体的A轮融资。 《科创板日报》记者注意到， 在A轮融资中，比亚迪、晨道资本、尚颀资本三大投资机构，都与新能源汽车产业相关 。其中，晨道资本的主要出资人是宁德时代，近年来这家机构主要投资于能源电力、先进制造、汽车交通等领域。 上述半导体投资人士对《科创板日报》记者表示，碳化硅外延片的原材料碳化硅（SiC）单质是第三代半导体材料，主要应用于5G、物联网、电动汽车等领域。最早哈勃投资和新能源汽车产业链CVC机构们出手，大多是看中了碳化硅（SiC）在上述领域的应用。 招股书中，《科创板日报》记者注意到，天域半导体表示，受益于xEV（电动汽车）及光伏+ESS（能源存储系统）等下游应用市场的发展，驱动了碳化硅功率半导体器件行业。 天域半导体称，xEV行业自2019年至2023年的复合年增长率表现强劲，达到66.7%；而自2023 年至2028年预计将增加至36.2%。 在此行业背景下，在2023年12亿元的融资后，天域半导体估值一举突破百亿元，接近130亿元，晋升为广东东莞的“超级独角兽”。 韩国客户订单减少，天域半导体业绩波动 受益于上述三大行业的增长，2021年度-2024年前6月天域半导体收入也实现过翻番增长的情况。报告期内，营收分别约1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期，公司净利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元和-1.41亿元。 《科创板日报》记者注意到，在2023年， 天域半导体营收和净利润显著增长，原因在于当年收到来自韩国客户的大额订单。 招股书显示，2023年这家来自韩国的客户订单金额达到4.91亿元，占总收入的42%，订单需求为6英寸外延片。 但在2024年前6月，这家来自韩国的客户订单金额降至3596万元，在总收入的占比也收缩至10%。值得一提的是，在报告期内，天域半导体的大额订单大多是6英寸外延片。 对于6英寸外延片收入的增长，天域半导体认为，主要是由于相对成熟的技术及更佳的成本效益。 但在毛利率上，天域半导体却出现波动。报告期内，其6英寸外延片毛利率走低，分别为23.3%、23.7%、20%和5.7%； 相反，4英寸半导体外延片毛利率呈现走高态势，分别为13.8%、16.5%、53.2%和30.4%。 在整体毛利率上，报告期内分别为15.7%、20.0%、18.5%、19.4%及12.1%。 毛利率的下滑，与市场竞争、需求不振、原材料价格下滑不无关系。天域半导体在招股书中坦言， 在外延片平均售价上，公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，导致碳化硅外延片的售价下跌。 “此外，受制于科技进步与效率优势，4英寸外延片市场预计将进一步萎缩，自2023年的54千片降至2028年的20千片，复合年增长率为–17.8%。而在竞争加剧的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售价，也预计由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。”天域半导体称。 国内半导体类公司纷纷冲刺IPO 除了天域半导体，《科创板日报》记者注意到，近期国内半导体类公司扎堆冲刺IPO， 英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体 等的上市进程近期都迎来了新阶段。 其中，氮化镓功率半导体公司英诺赛科已启动招股，意法半导体、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备作为基石投资人，认购了1亿美元的发售股份。 在招股前，英诺赛科吸引了东方国资、珠海高新投、毅达资本、海富产业基金、中国-比利时直接股权投资基金等一众投资机构的关注。 此外，英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、强一半导体等纷纷开启IPO冲刺，分别处于上市辅导备案登记、IPO辅导验收等阶段。 而除了冲刺IPO，在并购领域，半导体企业也是最火的标的。 国内半导体类公司为何纷纷冲刺IPO？ 中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受《科创板日报》记者采访时表示， 当前，半导体行业内频繁发生IPO冲刺事件，反映的是企业对资本的深层次诉求。 “通过这类金融操作，半导体公司旨在获取充足资金，以满足高强度的研发投入、产能扩充及技术迭代，从而巩固市场地位。”支培元认为。 就已经披露招股书的天域半导体和英诺赛科来看，《科创板日报》记者注意到，其经营性现金流都不是很稳定。其中，天域半导体经营活动所得现金净额从2023年前6月的2.01亿元，降到了2024年前6月的8594万元。而2021年、2022年该数据为负。 同时，2021年-2023年英诺赛科的经营性现金流为-5.6亿元、-9.36亿元和5.93亿元。 从行业长远发展来看，支培元认为， IPO等资本运作不仅能缓解即时财务压力，更是一项长远发展战略的抉择。 “目前，中国半导体产业处于快速发展期，虽已在多个层面取得突破，但就芯片设计、尖端制造装备、以及像碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料关键技术而言，仍面临诸多难题。尤其是 EDA软件、光刻机、特殊化学品 等关键环节，亟需自主研发与创新突破，这些领域也需要更多资金支持。”

12月23日，广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。 招股书显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。 据弗若斯特沙利文的资料，公司在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计）。根据同一来源资料，在全球天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。 天域半导体透露，本次融资将主要用于未来五年内整体产能扩张，提升自主研发和创新能力，战略投资收购，扩展全球销售网络等。截至最后实际可行日期，华为旗下哈勃科技及比亚迪分别持有公司6.57%及1.50%股份。 行业层面，在工业自动化采用日益增加以及可再生能源扩张的驱动下，全球碳化硅功率半导体器件行业在2019年至2023年间展现了显著的成长，市场规模从2019年的5亿美元攀升至2023年的27亿美元，复合年增长率为52.2%。 2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现赫然上升趋势，复合年增长率为34.7%。预计到2028年，市场规模估计将达到122亿美元。 与此同时，中国碳化硅功率半导体器件行业市场规模呈显著上升趋势，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。 在汽车技术转变的驱动下，该强劲的增长势头将会持续。预计2023年至2028年的复合年增长率甚至高达54.8%。碳化硅功率半导体器件在各种应用（尤其是在汽车领域）中的采用日益增加为该扩张背后的主要驱动力。 天域半导体也表示，作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。 目前，公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，通常可用于终端应用场景，包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业，满足该等下游产业日益增长的需求。 自2022年起，6英寸碳化硅外延片销售收入已占据公司全部收入的90%以上，其毛利率水平也由2021年的13.8%升至2023年的53.2%及2024年上半年的30.4%，提升幅度明显。 财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期利润总额分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元，-1.41亿元，盈利持续性尚不稳定。 公司方面也提示称，未来随着行业整体产能持续增加，产品价格也可能受到影响。此外，业务及经营业绩也可能受到国际贸易政策和出口管制的不利影响。 且值得注意的是于2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六个月，公司五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%。同期最大客户贡献的收入分别占总收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%，也存在收入高度依赖单一客户的潜在风险。