近年来，汽车产业正加速驶向智能化变革的快车道，而车载芯片作为这一转型进程中的 “最强大脑”，起着决定性作用。而CES已经变成为汽车上下游产业展现前沿技术的 “舞台”。 在CES 2025期间，高通展出了搭载骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版的Demo车。而英伟达此次推出了汽车和机器人两用芯片“Thor”，并表示即将与丰田合作研发下一代自动驾驶技术。 本届CES上，还有不少包括中国的车厂、车规芯片厂参会。其中既有展示最新的智能座舱和智能驾驶功能的，如极氪等，也有亮相智驾相关零部件的，如黑芝麻智能自研的高算力芯片，禾赛科技的高性能3D激光雷达等等。 英伟达Thor芯片虽迟但到 2022年9月，英伟达正式发布了全新一代SoC芯片 Thor，官方宣称其单颗算力最高可达2000TOPS，是现款产品Orin的近8倍。 今年CES 2025上，英伟达宣布Thor正式进入量产阶段，并且算力提升到了5000TOPS，英伟达官方宣称，该芯片“无论是 L4/L5 级自动驾驶所需的复杂计算，还是车载娱乐、智能座舱等功能，都能轻松胜任”。 记者了解到，极氪将会是首批“尝鲜”Thor芯片的车企，并借助该芯片研发驾驶辅助系统，以实现更精准的车辆、行人识别。据悉，该平台由极氪团队自主研发设计，具备2倍超高算力、低功耗设计，首款量产原生自动驾驶汽车极氪RT将于2025年开启大规模交付。 丰田汽车也将会基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车平台，并借此实现更高级别的智能驾驶功能。 自动驾驶技术公司Aurora、大陆集团和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系，计划大规模部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。 除了上述企业外，理想汽车、比亚迪、奔驰、沃尔沃、小米也是英伟达Thor的客户，值得注意的是，小鹏汽车和蔚来却从此前的名单中消失。 小鹏汽车P系列及G系列的产品负责人曾在接受采访时表示，由于Thor芯片一直延期，因此小鹏P7+才选择使用采用双Orin-X芯片的配置。目前小鹏汽车自研的图灵芯片已经于去年8月下旬流片成功，小鹏汽车创始人、董事长何小鹏称，该芯片面向L4自动驾驶汽车设计，AI算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平，1颗能实现 L3 + 高阶智驾体验，2颗能实现L4自动驾驶体验。 蔚来汽车的自研芯片神玑NX9031基于5nm打造，并且已经在蔚来行政旗舰轿车ET9上首发搭载，该款车型将在2025年3月开启交付。 传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，其产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。 在接受《科创板日报》记者采访时，盘古智库高级研究员江瀚称：“若智能驾驶芯片供应紧张，会影响到汽车制造商的研发和生产计划。” 英特尔“押宝”汽车解决方案 去年CES上，英特尔宣布进入车载芯片领域，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。 今年的CES 2025上，英特尔推出了一套整车化的技术平台，其中包括自适应控制单元ACU U310、B系列车载独立显卡，并基于此推出了人工智能技术与AI大模型软件、电源管理以及区域化控制器解决方案。 英特尔方面称，在电动汽车动力系统应用上，ACU U310支持更先进的算法方案，能根据个人驾驶风格和路况自动调整电压和控制频率，降低车辆能耗，提高能效，增加动力传动系统能量回收。 目前英特尔已与Stellantis达成合作，旗下玛莎拉蒂车队新款Gen3 Evo世代FE电动方程式赛车将部署英特尔ACU芯片，以提高汽车在竞技赛车环境中的性能和效率。 此外，英特尔还宣布与亚马逊旗下云计算平台AWS达成合作，通过AWS的虚拟设计环境，为汽车制造商提供高效、灵活的云端平台，用于开发、仿真和测试汽车系统以及应用程序。 有投资人认为，英特尔近期业绩大幅下滑，陷入经营困境，期望从单纯的PC芯片供应商加速转向汽车软硬件一体化生态系统提供商，以提振市场情绪。“英特尔寄希望于在CES 2025上发布一系列产品和解决方案，以向全球投资者展现其转型的决心。” 国内参展企业中，黑芝麻智能在CES 2025上亮相了华山A2000芯片系列和武当C1200系列芯片。其中前者不仅支持高阶智能驾驶场景，还能被应用在具身智能和通用计算等多个领域；后者主打多域融合和跨域计算，单芯片可覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。 中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，一方面，随着自动驾驶技术的不断成熟和普及，对智能驾驶需求将会越来越大；另一方面，随着芯片技术的不断进步和创新，也会有更多的芯片企业具备进入该领域的能力和条件。

SMM 1月9日讯：1月9日早间，半导体指数开盘拉涨近2%，日线录得三连涨，个股方面，瑞芯微、博通集成盘中涨停，乐鑫科技、安凯微、中科蓝讯、大为股份等多股纷纷跟涨。 消息面上，1月8日晚间消息， 国际半导体产业协会(SEMI)估计，2025年全球半导体产能将增加6.6%，达到每月3360万片晶圆规模。 因应运算需求不断增长，7nm以下先进制程产能将达到月产220万片，年增16%。8nm至45nm主流制程方面，SEMI预期，在汽车和物联网应用带动下，2025年月产能将突破1500万片规模，增加6%。 此外，海外其他机构的近几个月及三季度的数据表现也可圈可点。据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。 Counterpoint的数据则显示，2024年第三季度，全球半导体行业的收入同比增长17%，达到了1582亿美元，主要受到AI技术需求和内存行业复苏的推动。展望未来，该机构预计，AI技术，包括服务器、个人电脑和智能手机，将继续是主要的收入驱动因素。 美国半导体行业协会（SIA）方面也发布数据显示，2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅，销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。 此外，据科创板日报方面消息，据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 (wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。 实际上，最早从2023年四季度开始，低迷许久的半导体市场便频频传出即将回暖的信号，而今年6月份，也有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）、国际半导体产业协会（SEMI）以及TechInsights在内的多个机上调2024年全球半导体产值预测。 且在2024年上半年，譬如韦尔股份、澜起科技、方正科技以及南芯科技等2024年上半年净利润同比均增超100%，其中韦尔股份和澜起科技净利润同比更是大涨逾600%。 而2024年前三季度半导体相关企业的业绩表现也不容小觑，此前，华福证券曾表示，受益于市场需求回暖、国产加速、终端创新赋能等，半导体行业2024年第三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元，同比增长20.88%，环比增长6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比增长46.73%。 其中，在上半年净利润大增792.79%的国内芯片龙头企业韦尔股份前三季度共实现归属于上市公司股东的净利润达23.75亿元，同比增长544.74%；澜起科技前三季度归属于上市公司股东的净利润在9.78亿元，同比增长318.42%。而半导体行业的持续回暖，也成为多数半导体企业业绩同比增长的主要原因。 1月8日，A股首份半导体业绩预告正式出炉，主要从事集成电路封装和测试业务的甬矽电子发布业绩预告称，预计其2024年实现营收35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5500万元到7500万元，与2023年同期相比，实现扭亏为盈。 提及公司业绩增长的原因，甬矽电子表示， 报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。 得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。 此外，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。且报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。 且在国际环境愈发紧张的当下，半导体国产化也早已被一众国内企业提上日程。中信建投证券表示，2024年三季度以来，随着零部件向海外供应难度增加，在此背景下，国产是必经之路，要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备自主研发率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。 2025年半导体行业预测 AI概念的大火，在极大程度上带动了半导体行业的发展，目前，机构普遍看好AI对半导体行业的推动作用。甬兴证券指出，2025年 “AI+” 将是板块投资的主要焦点。重点看好受益于硬件创新浪潮的 “AI+终端” 产业链、受益于国产创新持续推进的 “AI+自主可控” 产业链，以及以 “AI+存储/封测” 为代表的半导体周期复苏产业链。 民生证券近日研报显示，展望后市，综合半导体产业链的高频数据，销售、价格、库存、供给等多个角度数据展示了经济复苏的韧性，叠加政策和AI赋能，半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看，“AI+自主创新”仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。 国金证券电子首席樊志远认为，展望2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行。 首先，生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括AI手机、AIPC、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。 华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊在接受《上海证券报》的采访时引用第三方数据表示，全球半导体产业在经历了2023年触底反弹后，2024年有望实现6300亿美元营收，增幅高达18%；预计2025年营收可达7190亿美元，增幅约12%。展望2025年， 其预计，2025年供应侧晶圆厂产能逐步释放，需求侧汽车电动化渗透率提速，AI数据中心加速发展，整体来看，对未来市场仍应保持期待。 WSTS 预测，2024 年全球半导体市场将增长 19%至 6,270 亿美元，2025 年将再次增长 11%至 6,970 亿美元。 半导体市场的增长主要受益于人工智能需求的推动，逻辑芯片（占 33%）和存储芯片（27%）预计将带动行业在这两年的增长（2024/2025 年增速分别为 17%/17% 和 81%/13%）。鉴于多个终端市场需求有望逐步复苏，其他细分市场预计将在 2025 年恢复增长（预计为个位数的同比增长）。按地域划分，美洲（30%）和亚太地区 （ 54%）将引领行业增长，2024/2025 年的同比增速分别为 39%/17%和 15%/10%。 IDC资深研究经理曾冠玮也在此前表示，在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存(HBM)渗透率提升的推动下 ，预计2025年半导体市场的规模将增长超过15%。 半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。 TechInsights 在报告中明确提到，2025年，半导体设备规模将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。 这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续发挥重要作用。设备公司对中国市场的持续强劲需求充满信心。

SK集团会长崔泰源周三（1月8日）称，SK海力士的高带宽内存（HBM）芯片的开发速度已经超过了英伟达要求的供货速度。崔会长的这番话暗示，SK海力士与英伟达的谈判筹码有所增加。 HBM是一种先进的高性能存储芯片，是英伟达图形处理单元（GPU）的关键组件。而英伟达GPU能够驱动目前最先进的生成式人工智能系统。 SK海力士拥有业界领先的第五代HBM3E芯片，也是得到英伟达最先认证的主要HBM供应商。目前，SK海力士正向英伟达独家供应HBM，2024年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。 周三，崔泰源在拉斯维加斯2025年国际消费类电子产品展览会（CES）上与英伟达首席执行官黄仁勋会面时表示，其间SK海力士HBM研发速度略慢于英伟达要求，对方（英伟达）曾要求SK海力士提速，而近期SK海力士的研发速度开始赶超，两家公司正在加快研发HBM。 崔泰源补充道，“目前我们的开发速度略高于英伟达（要求的速度）。虽然这种情况可能会改变，但我们目前的发展速度能够与英伟达相当。” 崔泰源表示，“我们（和黄仁勋）讨论并确认了在工作层面制定的HBM时间表，今年的供应量已经确定，但我不记得具体的数字了。” 这家韩国芯片巨头早些时候就宣布过，计划于2025年生产的HBM已经售罄，英伟达正是其最大客户。 除了HBM之外，崔泰源还强调，SK集团将把AI数据中心作为未来的主要增长动力。这是将该集团转变为高科技人工智能技术公司的更广泛战略的一部分。 他指出，人工智能数据中心的能源解决方案至关重要，特别是在电力供应、能源效率和冷却等关键能源问题上。这样的转型不仅将促进SK的业务多样化，还将助推人工智能技术的发展。 根据这一战略，SK集团在CES 2025展会上还展示了人工智能数据中心解决方案和尖端人工智能技术。这些战略布局预计将在未来彰显出更多的投资价值和市场潜力。

得益于集成电路行业整体景气度回升，甬矽电子2024年营收料实现快速增长。 2025年1月8日，甬矽电子发布2025年开年以来，A股首份半导体业绩预告。 其预计，2024年该公司营业收入为35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%；归母净利润5500万元到7500万元，同比扭亏为盈。 谈及业绩预增的原因，甬矽电子表示，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。 “报告期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式交付能力已经形成。”甬矽电子表示。 从下游应用领域的营收占比来看，“AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。”2024年12月，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示。 甬矽电子进一步解释称， IoT营业收入占比提升原因有二：一是国内IoT核心客户市场表现优异，该公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；二是台湾客户IoT产品线贡献的营收，呈现逐季增长的态势。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。 2024年5月，甬矽电子发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。 从预案显示的募资用途来看，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。 近期，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示，再融资正在积极推进中，相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。 与此同时，甬矽电子封测二期项目产能正在陆续释放。 其中，关于成熟封测产能的扩增情况，该公司表示，二期项目布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节奏。 封测二期项目进展方面，甬矽电子表示，二期基建部分已基本完成 ，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。“整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。”

2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键，台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性，谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。 据日本媒体报道，Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片，并最早在6月开始向博通发货。该公司的试产时间与台积电基本一致，但台积电将在明年开始规模化生产，而Rapidus希望在2027实现量产。 Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，其也是日本政府扶持的半导体公司，目标是成长为类似于台积电的半导体代工大厂。 挑战颇巨 去年底，Rapidus已经从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。 目前，Rapidus正在积极筹备2纳米芯片的试产程序，该公司董事长Tetsuro Higashi表示，其已经派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心，以接受2纳米芯片制造方面的培训。 4月的试产对于Rapidus来说至关重要，考虑到该公司已经获得了日本政府的大量资助且仍计划进一步融资，试生产的结果是吸引投资人和潜在客户订单的最大关键。 Rapidus现有客户主要是风险投资公司，或者是从事AI行业的初创企业，而没有类似于亚马逊或苹果这样的大客户，这意味着该公司的抗风险能力实际上相当有限。 不过，消息人士指出，在测试了芯片原型的性能之后，博通预计将半导体的生产外包给Rapidus。 此外，业内指出，Rapidus的业务重点是制造专用的人工智能芯片，而不是像英伟达那样的多用途芯片，这一选择导致了Rapidus的专用芯片需求通常十分有限，市场也在观望其能否通过小批量的生产实现成本效益。

三星电子周三（1月8日）公布了其第四季度营业利润预期，远低于分析师的预期，主要原因是其在高端芯片供应方面仍处于落后态势。 这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商周三公布，初步数据显示，在截至去年12月31日的三个月里，三星电子第四季度销售额75万亿韩元（合514.6亿美元），预估77.46万亿韩元；营业利润为6.5万亿韩元（合44.7亿美元），而分析师预计的营业利润为7.7万亿韩元。 这一结果虽较上年同期增长131%，但较第三季度下降29%。 业绩不佳的诸多因素 AI芯片领域的落后是其季报不理想的一大原因。据悉，该公司在向英伟达供应高端芯片方面落后于竞争对手SK海力士和美光科技，因三星未能及时获得英伟达的认证，导致其在高带宽存储器（HBM）上的市场份额减少。 这也导致了研发成本的上升，三星为了追赶快速增长的人工智能市场，对先进芯片工艺制造能力的投资也在显著增加 至于传统存储芯片，在个人电脑和手机中使用的传统存储芯片的需求面临放缓的情况，其第四季度存储芯片收益也受到了影响。 其非存储芯片业务（涵盖代工芯片制造和逻辑芯片设计）因工厂的利用率下降和研发成本上升，同样对三星的业绩造成拖累。 此外，包括手机、电视和家用电器在内的设备业务的收益下降，主要原因是新手机销售的影响减弱，以及竞争加剧。 一拖再拖 2024年10月，这家韩国公司罕见地为其令人失望的第三季度业绩而道歉，并表示在向英伟达供应人工智能芯片方面正在取得进展。 但分析师表示，自那以来，该公司一直没有提供任何更新，而向英伟达提供高端芯片的延迟继续给其盈利带来压力。 在三星电子周三的季度报告中，也并未提到向英伟达供应HBM的最新进展。 不过，英伟达首席执行官黄仁勋周二（1月7日）倒是在拉斯维加斯的CES大会上提及此事，他表示，三星必须“设计一种新设计”，为英伟达提供HBM芯片，并补充说“他们可以做到，而且他们的工作速度很快”。这番言论反映出黄仁勋对三星将克服这些挑战的信心。

当地时间周一（1月6日），在2025年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上，Aurora、大陆集团（Continental）和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系。 新闻稿称，三家公司的目标是大规模部署由下一代NVIDIA DRIVE Thor SoC驱动的无人驾驶卡车。英伟达的DRIVE Thor和DriveOS将集成到SAE L4级自动驾驶卡车系统“Aurora Driver”中。 受这一消息影响，在纳斯达克上市的Aurora（股票代码：AUR）股价盘前一度涨超65%，现涨幅收窄至53%附近，报每股9.93美元。英伟达则涨近2%。 Aurora首席执行官兼联合创始人Chris Urmson表示，“交付一辆无人驾驶卡车将具有里程碑意义。部署数千辆无人驾驶卡车将改变我们的生活方式。” Urmson补充道，“英伟达是加速计算领域的市场领导者，他们将加强我们的合作伙伴生态系统，并增强我们向客户提供安全可靠的无人驾驶卡车的能力。” 大陆集团正在为Aurora Driver研发生产硬件，并计划于2027年投产。两家公司最近敲定了系统架构以及硬件选型，首次原型测试计划于2025年上半年进行，4月将在美国得州推出无人驾驶卡车服务。 大陆集团汽车子集团北美总裁兼首席执行官Aruna Anand写道，强大的自动驾驶硬件需要独特且无与伦比的专业知识，与Aurora和英伟达的合作，将使大陆集团处于这项尖端技术的前沿。 Aurora新闻稿提到的DRIVE Thor采用了英伟达的Blackwell GPU架构，旨在加速推理任务，这些任务对于自动驾驶汽车理解和导航至关重要，DRIVE Thor的生产样品将于2025年上半年推出。 当天，黄仁勋在90分钟的演讲中提到，Thor的计算能力是上一代汽车处理器Orin的20倍，也适用于传统机器人。他还宣布，丰田将与英伟达合作生产下一代自动驾驶汽车。 除了Aurora，在英伟达新闻稿中出现的合作伙伴多数股价也出现了上涨，丰田汽车美股盘前涨超2.4%，Arbe Robotics涨逾9%，Arm Holdings微升0.22%。

奥康国际（603001.SH）明起复牌，其收购芯片公司的计划告吹。 1月7日晚间，奥康国际公告，原拟定购买联和存储科技（江苏）有限公司（下称“联和存储”）股权的事项终止。公司在公告中称，交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。从维护全体股东利益的角度出发，公司决定终止筹划本次发行股份购买资产事项。 财联社记者注意到，联和存储的法定代表人、实控人高伟，曾任探路者（300005.SZ）董事，也正是他推动了2021年9月探路者跨界芯片、收购北京芯能一事。探路者的跨界与此次奥康筹划的收购，有不少共通之处。只不过，这次奥康没有成功。 未成功的跨界 2024年12月23日晚，奥康国际公告称，已与联和存储等签署《收购框架协议》，计划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储部分股权。此次交易的主要交易对手包括高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙），这些主体分别持有联和存储56.1056%、8.2508%、8.2508%的股权。 此次奥康的收购标的联和存储，是一家存储芯片供应商，主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等，应用于网通通信、智能家居、机顶盒、医疗设备、物联网等多个领域。2022年，联和存储通过收购，拿到了韩国成熟存储器设计企业的专利，完成了相应的技术覆盖。 公开资料显示，联和存储成立于2021年11月，2022年8月获得国虹投资、凯盈资本、朗科投资、新尚投资的A轮融资；2024年12月2日，联和存储获得了昌发展（北京昌平区政府全资设立）投资的B轮融资，融资额度未披露。B轮融资完成后，昌发展与关联运营的产业投资基金合计持有联和存储7.1919%股份。 昌发展集团旗下的北京昌发展产业运营管理股份有限公司在2024年7月30日曾公告，拟受让原由深圳时代信创六号投资合伙企业（有限合伙）持有的联和存储科技（江苏）有限公司部分股权，其中提到，“照上一轮投后估值12.2亿元，本次投资金额为3000万元，对应股权比例约为2.13%。” 以此计算，彼时联和存储100%股权对应估值为14.08亿元。 反观奥康近年来的业绩，2022年、2023年及2024年前三季度，奥康国际营业收入分别为27.54亿元、30.86亿元和18.88亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为-3.70亿元、-9327.89万元、-1.36亿元。 标的公司实控人曾推动另一起跨界 此次奥康未竟的收购，与探路者之前的跨界有不少共通之处：都是服装行业跨界半导体行业，收购前上市公司财务状况均不佳，标的公司均为芯片供应商，成立时间都不长，估值都较高，都涉及购买韩国技术。 天眼查显示，高伟出生于1980年，履历包括：LegendSilicon硅谷初创公司核心成员、英飞凌无线通信事业部中国区产品市场负责人、英特尔公司（Intel Corporation）中国技术生态产品市场负责人、联想集团有限公司中国区总裁EA、华夏幸福基业股份有限公司产业投资发展总经理、爱思开（中国）企业管理有限公司（SK中国）投资部执行董事，北京中域绿色投资管理有限公司合伙人、探路者控股集团股份有限公司董事。 回到2021年9月的那起收购，探路者与两家投资机构共同收购北京芯能电子科技有限公司80%股权，成交价格约3.46亿元，其中探路者以自有资金2.6亿元持股60%。交易完成后，北京芯能将成为探路者控股子公司，纳入合并报表范围。 在探路者2021年9月18日召开的公司第五届董事会第五次会议中，审议通过了这起收购的议案，此项议案5票同意、0票反对、2票弃权，董事高伟弃权，其理由是“鉴于项目前期是本人推荐，为避免影响其他董事对本项目判断，故投弃权票”。 另一弃权票来自独立董事王玥，理由是“对未来收益的可实现性无法准确判断”。 北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产，主要面向国内外市场及客户。公司在被收购时成立不足两年，且处于亏损状态，2020年及2021年1月至5月净亏损分别为1357万元及514万元。 探路者对该起收购抱有改善公司盈利能力的希望，公司已在2017年和2018年连续两年亏损，2020年扣非净利润-3.12亿元。 在收购公告中，北京芯能作出业绩承诺，2022年合并报表主营业务收入不低于7030.17万元，2022年合并报表扣非息税前净利润不低于0元；2023年、2024年合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。 然而， 北京芯能的承诺在2022年、2023年都未能完成 。探路者2023年年报显示，2022年北京芯能合并报表主营业务收入为843.8万元，合并报表扣非息税前净利润为-3362.72万元；2023年北京芯能合并报表扣非息税前净利润为-7830.08万元，公司对收购北京芯能时形成的商誉进行了年度减值评估并根据评估结果对商誉计提减值准备8538.37万元。 2024年上半年，北京芯能的净利润为-3458万元。8月底，有投资者在互动平台质疑，“北京芯能去年亏损将近9642万，24年H1亏损3457万（23年H1亏损3840万），加上购买芯能的股权2.6亿，芯能方面业绩补偿仅5650万，大幅度恶化财报利润。” 探路者多次强调的“第二曲线”芯片业务，近两年的收入确实有所增加，只不过靠的是另一家收购来的公司G2 Touch，2024年上半年净利润为4734万元，归母净利润贡献4498万元。探路者2024年上半年芯片业务整体营收1.07亿元，同比增长约591%。

当地时间周二，全球两大视觉内容版权巨头Getty Images和Shutterstock官宣达成最终合并协议，引发两家上市公司股价携手大涨。 （来源：公司官网） 截至发稿，Getty Images上涨24.32%、Shutterstock涨19.47%，在美股市场整体情绪不佳的情况下格外突出。 根据公告， 合并后的新公司名为“Getty Images控股公司” ，继续以“GETY”的股票代码在纽交所交易。交易结束时，Getty Images的老股东将持有新公司54.7%的股份，剩下45.3%归属Shutterstock的现有股东。 交易完成后，Getty Images的董事会主席Mark Getty和CEO Craig Peters继续在新公司担任同样的职务。在11人董事会中，Shutterstock将获得4个席位。 对于现有的Shutterstock股东， 这笔交易给予了3种选择 ：一是在交易结束时按照每股约28美元的价格进行收购；二是每持有一股Shutterstock，可以换得13.67股Getty Images股票；三是每股Shutterstock可以换得9.17股Getty Images普通股加上9.5美元现金。 按照发稿时Getty Images的股价已经涨至3.2美元计算，方案二和三的支付对价已经接近每股Shutterstock能拿到40美元，这也是为什么后者也在跟着一起大涨。 数据确权服务商“抱团取暖” 近些年来， 随着手机摄像头的素质越来越高，版权图库的价值不断被稀释 。 更大的威胁在于人工智能 ，可以通过短短几句话生成图片和视频，对整个内容创作市场的影响才刚刚显现。 这也是为什么 两家公司的股价一直表现不佳 。自从2022年7月通过空白支票交易上市后，Getty Images的市值较最高点只剩约8%，Shutterstock也出现了“脚踝斩”的走势。 两大知名授权视觉内容服务商希望通过合并，能够形成更深、更广的静态图像、视频、音乐和其他媒体内容库。同时更强的财务实力，也能支持新公司对诸如搜索、AI等前沿技术和创新展开更大投资。 两家上市公司预期， 按照2024年的情况，合并后的新公司年收入将达到19.79-19.93亿美元 ，其中有46%为订阅收入；初步的EBITDA能达到5.69-5.74亿美元。交易完成后的前三年内，预计能够节省1.5-2亿美元的行政费用和资本支出。 对于并购市场而言，这笔交易也将成为 “特朗普2.0政府”反垄断尺度 的测试。拜登政府此前曾阻止过零售、航空业市场主要参与者的合并。

SMM 1月7日讯：1月7日午后，半导体板块临近收盘快速拉涨，指数盘中涨超4%，个股方面，杰华特、和林微纳、龙迅股份、寒武纪-U等多股涨逾10%，大为股份、康强电子、瑞芯微、德明利等多股封死涨停板。海光信息、峰岹科技、京仪装备等多股纷纷跟涨。 消息面上， 珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》意见。其中提到，重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片；前瞻布局氧化镓、锑化镓、锑化铟等第四代半导体材料。同时，重点发展匀胶铬版光掩模版，KrF、ArF移项光掩模版，前瞻布局深紫外光（DUV）掩膜版。 此外，2025国际消费电子展（CES2025）今日也拉开帷幕。全球芯片巨头英伟达不仅发布了最新一代的电脑GPU——GeForce RTX 50系列，还带来了包括AI模型、智能驾驶、AI机器人等多重惊喜。而在AI技术持续火热的当下，国际半导体芯片巨头AMD也选择押注端侧AI，并将发布显卡等端侧AI芯片。 而众所周知，AI技术的广泛应用将直接推动半导体行业的需求增长，尤其是与AI相关的芯片设计、制造和封装测试等环节的增长‌。国金证券便评价称，每轮半导体大周期的开启，都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和单品半导体价值量的提升，推动半导体市场规模上升一个台阶，AI将驱动半导体行业进入下一个大周期。 国金证券电子首席分析师樊志远认为，展望2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行。首先，生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”，包括AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。 而除了上述两点，据媒体消息， WSTS也上修了全球半导体销售额预测值。据SIA的数据，2024年10月全球半导体销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，续创单月新高，同时WSTS上修2024/2025年销售额预测值至6269/6972亿美元(前值分别为6112/6874亿美元)，分别增长19.0%/11.2%。 另外，根据TrendForce的数据，2024 Q3全球前十大晶圆代工产值环比增9.1%至历史新高349亿美元，其中中国厂商环比增速超10%。 且毋庸置疑的是，在国际贸易壁垒随时可能加剧的背景下，芯片国产化已经成为行业共识，为实现这一目标，也已经有不少产业链企业在努力付诸行动，这点，从此前美国对中国半导体行业管制再度“升级”之际，不少企业回应已在持续关注半导体行业国产化中也可以窥见一二，目前，中芯国际、华虹公司、韦尔股份和寒武纪等多家产业链企业在自己的领域表现均十分出色。 国泰君安评价称，半导体国产化势在必行，先进制程重要性提升。先进制程在提升芯片性能、降低功耗方面表现出色，尤其适用于AI计算芯片、高速率通信芯片、手机/电脑CPU等，海外高端芯片已达到3nm制程，先进制程需求旺盛。目前，先进制程是我国高端芯片卡脖子环节之一，7nm及以下制程工艺依然与国际先进水平存在差距。 中信证券也评价称，中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等环节的国产化，此外重视半导体板块的收并购。 而个股方面，寒武纪-U股价1月7日再创新高，其最高一度冲至718元/股，收盘收于最高点。