上游零部件的采购成本直线上升正在改变整个消费电子行业的逻辑。日前，两家知名分析机构均下调了2026年的消费电子出货预期。 根据市场研究公司Gartner的最新预测，2026年全球个人电脑出货量预计下滑10.4%，智能手机出货量预计下降8.4%，双双跌至过去十年的最低水平；IDC最新发布的全球PC和手机市场预测数据更低，预计2026年全球PC出货量下降11.3%，智能手机出货量下降12.9%。 群智咨询（Sigmaintell）的数据显示，LPDDR4X（6GB）2026年第一季度的价格比2025年第三季度上涨了135%。 “上游成本压力已显著传导至终端品牌，未来将继续传导到终端市场，带动终端价格进一步上涨。本轮存储价格上涨会进一步加剧手机行业集中度提升，挤压中小厂商生存空间。”群智咨询（Sigmaintell）半导体分析师王旭东向财联社记者表示。 “今年存储的确是我们最大的坎。”一位手机ODM厂商人士向财联社记者感叹。 调价、减配与削减低端产线 终端整机厂商开始将存储成本压力传导至消费端，某头部手机厂商人士向财联社记者透露，三月确实有涨价计划。 王旭东则表示，目前已有部分手机品牌对部分机型进行调价，同档位产品涨价幅度多在300–1000元之间。 根据公开信息，国内厂商近期发布的红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100~600元不等。 此外，IDC报告指出，美国对进口商品征收10%-15%的全面关税，在已经膨胀的内存价格基础上进一步增加了整机厂商的成本压力。 在此情况下，硬件配置回落成为整机厂商控制成本的首要选项。 上述ODM厂商人士向财联社记者表示，目前公司已开始主推更贴合客户实际需求的存储版本，如原以12GB+512GB配置为主，改为主推更具成本优势的8GB+256GB版本。 此外，王旭东告诉财联社记者，为对冲存储成本压力，整机厂商还将被迫向高毛利、高端化产品倾斜。 上述ODM厂商人士向财联社记者证实了低端砍单情况，“下游的手机品牌砍了低端产品的单，因为追求性价比的低端手机消费者不会为存储涨价买单，公司在劝客户向中端转移，目前还在博弈中。” 去年，售价低于150美元的智能手机全球出货量超过3.6亿部，非洲和印度等新兴市场的出货量占比分别为近60%和30%。 IDC最新报告指出，当内存成本季度环比增幅达到两位数甚至三位数时，150美元的智能手机或400美元的笔记本电脑就会面临成本失衡。 “非洲手机之王”传音控股（688036.SH）的财报显示，在存储价格大幅上涨的2025年第四季度，传音控股实现营业收入160.8亿元，同比下降约7.9%；归属于母公司所有者的净利润4.36亿元，同比下降约73%。 如此一来，目标为低端市场的厂商要么退出该价格区间，要么将产品价格提高到200美元以上，中小品牌的生存空间被压缩，手机行业集中度或将进一步提升。 目前，已有手机品牌“撑不住了”，计划将目光集中在新的领域。 近日，魅族在其官方微博表示，“暂停国内手机新产品自研硬件项目，同时正积极接洽第三方硬件合作伙伴，探索轻量化硬件合作模式。” “消费电子品类对内存涨价其实都比较敏感，但是容量不大的话就还好。我们也在拓展新的业务，机器人零部件、充电宝都有。”上述ODM厂商人士向财联社记者透露。 终端厂商为了降低成本压力的避险动作，引发了产业链的连锁反应，其他消费电子上游零部件出货亦受到影响。 Omdia 《智能手机显示市场洞察》显示，2026年，全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片，低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。 国内某头部面板厂总经理日前接受财联社记者采访时也坦言，“现在存储涨价对整个消费电子造成了不小的影响。我们作为全品类显示方案的提供商，多多少少受到了相关影响。” 存储紧张短期难解 AI算力需求的激增是本轮存储产品涨价的主要推动力。 王旭东向财联社记者表示，当前这波存储产能紧张和价格上涨主要得益于AI算力需求的高增长，全球AI算力提供商大幅提高算力基建资本开支，带来高带宽内存（HBM）及企业级存储的需求爆发式增长。 “由此使得产能相对稳定的存储厂商不得不调整产能分配，将产能向HBM等高利润产品倾斜，导致消费电子用 DRAM 与 NAND 的供应规模呈收缩趋势。加之当前存储厂商与终端厂商的库存水位均处于低位，补库存需求强烈，在上述多重因素共振之下，全球存储市场供应缺口被放大，价格涨幅较大。” 值得注意的是，此前受原厂减产预期影响而价格飙涨的DDR4产品近期现货价格出现回落。 根据慢慢买App，一款金百达DDR4台式机电脑内存条的京东价格1月23日达到569元高点，此后多次小幅下调，2月27日该产品价格回落至529元，成为近期为数不多的价格下降的存储产品。 对此，王旭东向财联社记者表示，主要是前期受存储原厂大幅削减DDR4产能预期影响，渠道出现囤货行为，现货市场价格上涨幅度一度远超存储原厂价格涨幅，近期伴随资金回笼与恐慌性抛压，价格短期回调。 “DDR4正逐步退出消费电子市场（智能手机、PC等），短期将以低位震荡、去库存为主，刚需会带来阶段性企稳；长期来看，随着DDR5全面渗透，DDR4的需求量逐步下降，存储原厂也不再回补产能，DDR4的供需将与整体存储市场基本面接近，不会再出现价格过度上涨局面。” 整体来看，产品合约价的大幅上涨已体现在原厂的财务报表中。 1月28日，SK海力士发布2025财年财务报告，公司全年营业收入97.1467万亿韩元，营业利润47.2063万亿韩元，实现翻倍增长，营业利润率达到49%。 与此同时，存储产业链的景气亦在国产厂商业绩中体现。 佰维存储（688525.SH）昨日发布业绩快报，公司2025年实现营业收入112.96亿元，同比增长68.72%；归属于母公司所有者的净利润8.67亿元，同比增长437.56%；江波龙（301308.SZ）预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-15.50亿元，同比增长150.66%-210.82%。 展望后市，供需不平衡的情况短期仍难以解决。 SK海力士在高盛电话会上透露，受限于存储器晶片制造依赖的无尘室空间扩张缓慢，目前的DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求，2026年的高频宽存储器（HBM）产能已提前售罄。 群智咨询（Sigmaintell）预测，2026年全球AI服务器有关的芯片销售额将达到1690亿美元，同比增长55%，需求增长以HBM、DDR5、企业级 SSD为主；而成熟的存储产品（DDR4、LPDDR4X、UFS、eMMC等）需求相对稳定。 供给方面，群智咨询（Sigmaintell）预测2026年全球Memory产能仅同比增长7~8%。 这意味着，供需失衡带动存储芯片供应偏紧仍是此轮存储价格大幅上行的核心逻辑。 王旭东表示，在此背景下，2026年全球存储行业的产能紧张局面将难以缓解，价格仍将上涨，但后期涨幅将收窄。

美东时间周三盘后，英伟达公布了强劲了第四财季财报。尽管财报亮眼，但其股价却在美股市场上遭到了冲击：英伟达股价在周四和周五接连两天分别大跌约5.5%和4.2%， 无论财报多么强劲，英伟达股价在财报发布后暴跌似乎已成为常态，这一现象也被戏称为“英伟达魔咒”。几个月前，英伟达CEO黄仁勋在第三季度财报发布后的全体员工大会上，曾调侃过这种现象： “如果我们第三季度业绩不佳，那就证明存在人工智能泡沫；如果我们第三季度业绩出色，那就是在助长人工智能泡沫。 ” 不过，尽管股价出现跳水，但华尔街众多投行机构却仍然对英伟达前景冲满信心。在英伟达财报发布后，美国银行、花旗和Truist Financial等机构分析师纷纷上调了英伟达目标价，并重申对该公司前景的看好。 美银：英伟达将成为最可靠的AI供应商 英伟达财报发布后，美国银行分析师Vivek Arya和他的团队将英伟达2027/2028/2029财年非GAAP每股收益预期分别上调5%/10%/13%，至8.11美元/10.72美元/13.18美元，重申了对英伟达股票的买入评级，并将目标价从275美元上调至300美元。 该团队表示，英伟达的财报表现“超额完成任务”，预计第一财季营收同比增长将加速至77%，高于过去三个季度的73%、63%和56%。 美银特别提到了英伟达的 “采购义务” （在特定时间范围内购买商品的合同）这一数据。在最新财报中，英伟达的“采购义务”从一年前的160亿美元飙升至950亿美元。 值得一提的是，在美东时间周四，知名“大空头”迈克尔·伯里（Michael Burry）曾特别强调这一数据，认为这一数字很可能成为未来英伟达前景的潜在风险。 迈克尔·伯里指出，这一数字飙升的原因在于其主要供应商台积电要求英伟达支付更多现金，用于其为英伟达生产的复杂定制芯片。在“大空头“伯里看来，意味着英伟达“被迫在需求明朗之前就下了不可取消的采购订单”，而一旦未来下游需求出现动摇，这个势将进一步膨胀的数字可能会对英伟达的业绩健康构成巨大风险。 然而，美银分析师却从截然相反的角度来看待这一数字的飙升。 美银分析师认为，英伟达对上游供应商的采购义务额同比增长超过三倍，达到950亿美元，这确保了该公司的上游供应稳定性，使其“很可能成为最可靠的人工智能市场供应商。我们认为，AI市场未来几年规模可能翻一番，达到1.4万亿美元”。 花旗：3月GTC大会或刺激股价上涨 花旗银行发布研究报告称，维持对英伟达的“买入”评级，并将目标价从270美元上调至300美元。 他们预计英伟达第一财季营收将超出预期，达到500亿美元，主要得益于基于代理的人工智能需求呈指数级增长。 花旗特别提到， 今年3月中旬即将举行的GTC大会将对英伟达股价产生积极影响， 预计英伟达将在会上展示Groq SRAM低延迟推理、CPU和光网络技术。此外，如果英伟达提前披露2027财年的销售前景线索，也可能成为英伟达股价上涨的催化剂。 该银行将英伟达2027财年和2028财年的营收预测分别上调了4%，反映出Blackwell和Rubin的需求前景好于预期。 花旗还首次发布了对英伟达2029财年的预测，预计届时英伟达全年营收将达到5660亿美元，并预计英伟达2025年至2028年的复合年增长率（CAGR）将达到35%。 此外，花旗还将英伟达2027财年和2028财年的每股盈利测分别上调了2%，至8.02美元和10.20美元。 其他分析师也在上调目标价 除了花旗和美银以外，Truist Financial投资分析师也在周四发布的研究报告中，将英伟达的目标股价从 275 美元上调至 283 美元，并维持对英伟达“买入”的评级。 罗森布拉特（Rosenblatt）分析师也将英伟达股票的目标价从此前未披露的水平上调至300美元，并维持“买入”评级。该公司声称，公司第四财季营收盈利均超出市场预期。该公司对2027财年第一季度的营收预期也比市场预期高出约7%。 罗森布拉特指出，管理层在本季度持续回应投资者对GPU产能、TPU竞争、可用电力、内存供应和客户融资等方面的担忧。采购承诺环比增长90%，达到952亿美元，表明管理层对满足客户对下一代平台的需求充满信心。罗森布拉特分析师预计，英伟达将在2027财年之前继续引领人工智能市场的发展。

周五，日本经济产业大臣赤泽亮正在新闻发布会上宣布，将通过日本信息技术振兴机构向日本国内致力于大规模生产尖端芯片的Rapidus公司投资1000亿日元（约合6.4亿美元），这是高市早苗政府承诺推动国内芯片制造战略的一部分。 这笔投资将使日本政府成为Rapidus的最大股东。根据新的安排，政府将持有Rapidus约10%的投票权股份，其余持有的大部分股权是没有投票权的。 日本当局还公布了一项融资结构，称如果Rapidus遇到任何财务或运营问题，政府可以选择将持股比例提高到50%。 此外，日本政府还将获得“黄金股”，所谓的“黄金股”能够赋予其对公司重大变革的最终否决权，以增强公司抵御经济安全风险的能力。 此举正值全球地缘政治紧张局势加剧以及生成式人工智能迅速发展，使得高端芯片的战略重要性日益凸显之际。 除了政府支持外，Rapidus还从约30家私营企业那里获得了总计1676亿日元的资金，以助力其实现2028年3月前实现大规模生产的计划。 投资承诺 据悉，这笔最新公布的资金预计将在未来两个财年内到位，使日本距离向Rapidus提供总计3万亿日元支持的目标更进一步。目前，日本当局有意帮助Rapidus公司实现2纳米逻辑芯片的大规模生产，并试图挑战行业领导者台积电的地位。 与此同时，日本政府还在即将到来的2026财年预算提案中拨备了额外的1500亿日元，使日本在2026财年对Rapidus的投资承诺达到2500亿日元。 自高市早苗就任首相后，便开始加大了其在半导体领域雄心计划的部署，将国内生产视为经济安全的支柱。 有分析师评价道，此举标志着日本在努力重振其在全球芯片竞赛中的地位，并且正在转向更加积极的产业政策。 值得一提的是，近日日本经济产业省计划将用于尖端半导体和人工智能开发的预算支持增加近四倍，达到约1.23万亿日元（约合 79 亿美元），该预算将从今年4月开始的新财年生效。 不过，高市早苗领导的政府并未完全将芯片制造的雄心寄托在Rapidus一家身上。这位首相近期已成功争取到台积电承诺升级其在日本的技术和工厂。

今日，AI芯片龙头股寒武纪发布2025年度业绩快报。 业绩快报显示，2025年度公司实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元，同比扭亏为盈。 数据来源：寒武纪业绩快报 对于业绩增长的主要原因，公告指出，报告期内，受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，使得本期收入规模较上年同期大幅增长。 从二级市场表现来看，寒武纪在经历一段时间下跌后，近期股价有所企稳回升，截至今日收盘，该股股价报收1178元/股，总市值达4967亿元。

据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺，已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。 短缺主要集中在钇和钪这两类稀土元素上。 他们属于17种稀土元素家族中的小众金属元素，但在国防技术、航空航天和半导体领域发挥着至关重要的作用，且几乎全部由中国生产。 其中的一个关键痛点是钇——其被用于防止发动机和涡轮机在高温下熔化的涂层。如果没有定期涂抹这些涂层，发动机便无法运行。 自去年11月以来，国际市场上钇价已累计上涨了约60%，目前的价格约是一年前的69倍。根据部分美企高管和贸易商的说法，一些涂层制造商现在也已开始实行材料配给。 两家购买钇以制造涂层的北美公司高管表示，由于钇短缺，他们不得不暂时停产。 其中一家公司目前已推掉了那些较小客户和海外客户的订单，以保留供应提供给包括某些发动机制造商在内的大客户；涂层供应链中的另一家公司最近则基本耗尽了原材料，并已停止销售含有氧化钇的产品。 航空航天供应链专家Kevin Michaels表示，虽然钇供应不足尚未损害发动机生产，但制造商仍然感到担忧。目前，美国发动机制造商已经在努力满足航空公司对备件的需求，以及飞机制造商波音公司和空客公司更高的产量需求。 研究机构SemiAnalysis的创始人兼首席执行官Dylan Patel表示，除了钇之外，美国半导体制造商所需的钪也即将耗尽，这使下一代5G芯片的生产面临风险。 钪全球年产量仅为几十吨，尽管看似并不起眼，但它在燃料电池、特种铝质航空合金以及先进芯片处理和封装中发挥着极为重要的作用。 Patel指出，美国主要的半导体制造商都依赖钪来制造芯片组件，这些组件“基本上用于每一部5G智能手机和基站”。 “美国目前国内的钪产量为零，且在中国以外没有可运作的替代来源，现有库存很可能仅能支撑数月而非数年”。 推荐阅读： 》站在89万关口：解码稀土新周期 SMM稀土产业论坛赣州共谋破局

今日，魅族发布转型公告称， 将暂停国内手机新产品自研硬件项目，并在积极接洽第三方硬件合作伙伴，同时原有业务不受任何影响 。 魅族在公告中表示，近年来国内手机市场竞争激烈程度超乎想象，很多品牌先后选择战略收缩，虽然希望能保持魅族手机的正常迭代，但 近来内存价格的持续暴涨让下一步新产品的正常商业化变成了不可为。 魅族原计划于2026年发布下一代新机魅族23。2025年9月17日，魅族CEO黄质潘确认该项目已完成立项，并计划于2026年年中上市。今年1月10日，魅族中国区CMO万志强曾预告该机型，称其手感将升级，并搭载魅族史上最窄边框，但不再采用白色前面板设计。 不过，在今年2月，就有消息称魅族23项目已停止推进。 魅族方面称，后续将全面战略转型，从过去以硬件为主导转向为以AI驱动软件产品为主导的发展方向，并打造以 Flyme 开放生态系统为基座的良性运转的企业。此外，海外手机业务、AI眼镜和 PANDAER科技潮流品牌业务，将启动市场化运作。魅族手机、AI眼镜、PANDAER 等相关产品将正常销售，魅族在营店铺内的服务及权益不变。 《科创板日报》记者了解到，受到内存和芯片持续涨价的影响，当前手机厂商普遍承压。 供应链最新信息显示，继2024年下半年触底反弹后，手机内存及存储芯片价格已连续多个季度保持上涨趋势，2026年伊始涨幅进一步扩大。 多位产业链人士向《科创板日报》记者证实，当前智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过80%，且仍未见放缓迹象。 联想集团董事长兼CEO杨元庆在2月份的业绩沟通会上也对《科创板日报》记者表示，当前零部件价格，尤其是存储芯片的上涨趋势仍在持续。“ 上个季度价格环比上涨了40%到50%，本季度涨幅可能更为夸张，甚至翻番。 目前来看，涨价的远不止内存、Flash、SSD，甚至CPU都在涨价。” 本轮存储涨价的核心推手，是云服务厂商加速建设AI数据中心所带来的需求激增。 杨元庆认为，AI服务器对内存的需求迅速攀升，在总产能相对固定的情况下，直接挤占了传统消费电子的供应空间。 对于供应商是否会因此扩大产能，杨元庆持谨慎态度。“如果AI训练带来的需求是持续且稳定的，供应商或许会毫不犹豫地扩充存储产能。但目前他们之所以犹豫，多少还是对这块市场能否持续存在疑虑。” 在成本持续走高情况下，《科创板日报》记者了解到，除魅族外， 其他中小厂商也有考虑暂停新品发布以规避亏损，而头部厂商则将压缩部分产品线。 “发新机等于亏钱，发得越多，亏得越多。目前魅族的选择也在情理之中。待成本回落后，再视情况重启也不迟。” 一名消费电子分析师向《科创板日报》记者称。 受存储成本压力传导， 据渠道及ODM厂商透露，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌已拟定于3月初启动新一轮产品价格调整。 这将是近五年来手机行业规模最大、涨幅最为显著的一轮集体调价。 业内人士分析，随着内存成本的频繁波动，2026年中国手机市场或将面临历史上首次一年内多次上调价格的局面。 “有库存的品牌暂时不会涨，但新机应该都涨。接下来就看谁打响涨价第一枪了。”某手机产业链人士对《科创板日报》记者表示。

受全球半导体龙头英伟达(NVIDIA)股价大幅波动影响，港股人工智能及相关芯片个股出现显著回调。 截至发稿，人工智能个股走弱，海致科技集团(02706.HK跌12.69%、MINIMAX-WP(00100.HK)跌8.81%、智谱(02513.HK)跌6.47%。 芯片股方面，兆易创新(03986.HK)跌6.16%、英诺赛科(02577.HK)跌5.76%、爱芯元智(00600.HK)跌4.17%。 消息方面，昨日英伟达跌近5.5%，创下自去年4月关税冲击以来的最大单日跌幅。受此拖累，全球芯片产业链普遍走低：隔夜博通下跌3.19%，AMD下跌3.41%。 此前受益于AI基础设施建设浪潮的硬件供应商同样未能幸免，阿斯麦、泛林集团和应用材料等个股跌幅均超过4%；服务器巨头超微电脑下跌3.9%；存储厂商西部数据和希捷科技也分别出现近3%的跌幅。这一系列数据表明，全球AI硬件投资情绪短期趋于谨慎，进而传导至港股相关概念股。 海致科技集团等个股自2月中旬以来，经历了惊人的涨幅。例如，海致科技集团作为“AI除幻第一股”，上市首日曾暴涨242%，截至2月20日，其累计涨幅高达469%；MINIMAX-WP和智谱等也在近期创出上市新高。 一旦外部风向逆转，特别是以英伟达股价下跌为信号，投资者往往会迅速转向获利了结，从而引发股价大幅回调。数据显示，部分个股此前已因集中抛压出现过单日近20%的剧烈震荡。 华为云码道公测发布 尽管二级市场情绪波动，但国内AI应用层仍传来重磅利好。 2月26日，华为云码道(CodeArts)代码智能体公测版正式发布，标志着其在AI赋能软件开发领域迈出关键一步。该工具旨在为开发者及企业提供具备工程化落地能力的智能编码解决方案，目前已在官网开放免费体验，并配套提供快速入门指南与全面教程。 华为云码道公测版实现了代码大模型、集成开发环境与自主开发模式的深度融合。其核心功能覆盖代码生成、研发知识问答、单元测试用例自动生成、专家技能调用、Codebase代码库索引及规范驱动开发等全流程AI Coding技术。 在模型生态上，该版本不仅接入了智谱GLM-5.0、深度求索DeepSeek-V3.2等主流开源模型，还整合了华为自研模型及鸿蒙专属模型，旨在通过多元化的算力底座提升研发效率与安全性。 与此同时，阿里巴巴也将AI战略触角延伸至软件开发领域，试图通过价格策略加速市场渗透。2月25日，阿里云百炼平台推出名为“Coding Plan”的编程工具订阅套餐，整合了Qwen3.5、GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5四大主流开源模型的API服务。 阿里巴巴周五盘中小幅震荡，截至发稿时，其股价上涨0.21%。

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。 这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示， 这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片，因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。 阿斯麦首席技术官Marco Pieters周三表示，该公司计划于周四在圣何塞举行的技术会议上公布这一数据，这标志着一个重要的里程碑。 据悉，阿斯麦花了数年时间才研发出这些昂贵的下一代设备，而芯片制造商们则一直在试图确定在何种情况下使用这些设备进行大规模生产才具有经济意义。 但鉴于当前这一代EUV设备在制造复杂AI芯片方面已接近技术极限，下一代设备（被称为高数值孔径EUV工具）对于AI行业至关重要，可以改进OpenAI的ChatGPT等聊天机器人，并帮助芯片制造商按时完成其AI芯片研发线路图，以满足不断增长的需求。 不过需要注意的是，新工具造价约为4亿美元，是原EUV机器造价的两倍。 据Pieters称，阿斯麦的数据显示，高数值孔径EUV的停机时间目前已大幅缩短，已生产了50万片餐盘大小的硅晶圆，并且能够绘制出构成芯片电路的足够精确的图案。综合这三项数据，表明这些设备已准备好投入制造商使用。 “我认为现在正处于一个关键时刻，需要审视已经完成的学习周期数量，”Pieters说道，他指的是客户对这些机器进行的测试次数。 尽管这些机器在技术上已经成熟，但企业仍需要两到三年的时间进行足够的测试和开发，才能将这些技术整合到生产制造中。 “（芯片制造商）拥有所有必要的知识来验证这些工具，”他补充道。 Pieters还表示，这些设备目前的正常运行率约为80%，并计划在年底前达到90%。他指出，阿斯麦计划发布的成像数据足以说服客户用单步高数值孔径（High-NA）工艺取代老一代设备的多步加工。这些设备已加工了50万片晶圆，使公司得以解决许多技术难题。

美东时间周四盘后，美股市场上英伟达的“干儿子”、专注于人工智能的云基础设施提供商CoreWeave的股价大跌超8%。 尽管该公司公布的最新财报显示，公司在去年第四季度营收跑赢分析师预期，但公司的运营支出翻了一番多，公司净亏损也大幅增加。与此同时，对于今年第一季度的盈利预期也令人略感失望。 更加雪上加霜的是，面临天量规模的积压订单，CoreWeave不得不进一步加大资本支出以增加产能，这也意味着短期其将承担更加巨大的短期亏损风险。 运营支出压力倍增 以下是该公司与LSEG统计的分析师预期的对比情况： CoreWeave在第四季度的营收同比增长了110%，达到15.7亿美元，略好于分析师预期的15.5亿美元； 该季度每股亏损89美分，这可能与分析师预期的每股亏损49美分相比差距较大。 公司第四季度运营成本飙升至16.6亿美元，是前一季度的两倍多。 该公司预计，第一季度营收为19-20亿美元，低于分析师预期的22.9亿美元。 对于2026年全年，CoreWeave 预计营收为120-130亿美元。而分析师预期为120.9亿美元。 CoreWeave 首席财务官Nitin Agrawal在分析师电话会议中解释称，随着公司大规模扩张，数据中心租赁成本、电力支出和折旧费用将先于营收确认而启动。 CoreWeave作为背靠英伟达的云计算基础设施公司，英伟达的GPU（图形芯片）是CoreWeave产品的核心组成部分，但目前，在高昂的算力需求下，英伟达芯片仍供应紧张。 CoreWeave 公司的首席执行官迈克·因特拉托（Mike Intrator）在财报会中表示，英伟达H100处理器在第四季度的平均价格与年初持平，而较旧的A100处理器价格在2025年有所上涨。 电力与数据中心规模翻番 截至年底，CoreWeave拥有43个活跃数据中心，活跃电力容量为850兆瓦，而合同电力容量为3.1吉瓦。分析师此前预计的活跃电力容量约为827兆瓦。 该公司打算在2026年结束时拥有超过1.7吉瓦的活跃电力容量，这一数字高于分析师平均预期的1.59吉瓦，并且到2030年还将超出其合同覆盖范围的电力容量，即超过5吉瓦。 为了实现这一目标，该公司计划在2026年的资本支出为300-350亿美元，这一数字远远高于2025年的103.1亿美元。 “我们不仅看到整个经济领域的需求在不断增长，其源头已不再局限于最初的那些超大规模云服务提供商和基础模型领域，”因特拉托说道，“如今，这种需求已开始向企业领域爆发式增长。还蔓延到了主权领域。我们看到越来越多的新参与者开始介入，并为他们所需的基础设施进行投资。” 积压订单风险高企 DA Davidson 分析师 Alexander Platt 指出，CoreWeave 仍在努力应对与积压订单风险、债务义务和资本成本相关的持续挑战。 公司显示，截至去年年底，公司的未完成收入（积压订单收入）从第三季度末的556亿美元增加到了668亿美元。因特拉托表示，公司的合同平均履行期限已从2024年底的4年延长至5年。 “我们有意决定加快建设步伐，进一步扩大规模，这是基于这样一个事实，即我们的客户迫切希望更快地获得更多的基础设施服务。”因特拉托在接受采访时称，为了增加产能，他愿意承受短期的利润损失。 然而，近几周来，AI巨头资本支出增长的持续性问题已经成为困扰华尔街投资者的主要风险之一，微软、Meta等巨头纷纷大局扩张押注AI的举措已经引起股价的下滑，而CoreWeave也似乎正步其后尘。

一场事关全行业的“涨价潮”在半导体产业链中持续席卷。 年初至今，华润微、中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟，以及欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外半导体及芯片企业陆续宣布产品涨价通知，涨幅普遍在10%至80%区间，覆盖MCU、NORFlash、合封KGD存储、功率器件等多个品类。 《科创板日报》记者向产业链公司求证并采访发现，多数企业在调价原因中均提及，上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨是本轮提价的主因，而供需格局失衡则进一步助推了芯片产品涨价。 ▍铜、银、锡等原材料上涨 对于此轮芯片产品涨价，一家半导体功率器件上市公司人士向《科创板日报》记者表示，此轮产品涨价主要与铜、银、锡等上游金属材料价格上涨相关，并非来自硅片等半导体级硅材料的涨价。其表示，功率器件是在硅片上制作电路，产业链公司使用的电子级多晶硅需求量不大、市场价格整体相对稳定。 其中，国内铜价方面，在2025年上涨34.34%之后，其价格在2026年开年又实现新一轮上涨。据生意社披露数据，今年1月29日，铜最新价格达到10.16万元/吨，同比上涨35.08%。 上海有色网（SMM）铜行业高级分析师耿志瑶在接受《科创板日报》记者采访时表示，2025年至今铜价累计涨幅已超40%。在此期间，受宏观面与基本面共振影响，资金持续伺机布局。 对于后市，耿志瑶分析表示，地缘冲突、美联储降息预期，叠加美国铜关税政策走向等因素，仍令铜价面临较大不确定性；但中短期供应紧张的核心逻辑并未改变。 “从基本面来看，当前核心风险点在于全球电解铜库存已处于历史高位；同时，受美国铜关税政策影响，COMEX与LME铜价价差已从历史高位回落。不过，目前COMEX、LME铜价相对SHFE仍处于溢价状态，主因国内春节假期后库存同样攀升至历史高位。”耿志瑶补充说道。 对于铜价后续走势，近日花旗亦发布研报称，短期内看好铜价，预计未来三个月将触及1.4万美元/吨。虽然价格走势难以准确判断，但认为短期内风险回报偏向看涨，料投资者将趁低吸纳，加上春节后中国供应链补充库存，为铜价走势提供支撑。 ▍成本压力倒逼全球半导体厂商集体提价 2026年开年以来，功率半导体等细分赛道便迎来涨价潮。截至目前，国内外多家相关企业陆续官宣提价通知或调价方案。 国际大厂方面，今年2月5日，英飞凌宣布自2026年4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路产品价格。 全球半导体厂商Vishay-Siliconix于2026年2月12日发布调价通知，称受关键原材料成本持续上涨影响，已无法内部消化压力，将对旗下MOSFET及ICs产品线实施紧急涨价，以保障产品品质、供应与服务稳定。 国内厂商也同步加入涨价阵营，通过上调产品价格应对成本压力。 就在今年2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。 华润微是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM功率半导体企业。 该公司证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，涨价原因一是全球上游原材料及关键贵金属价格上涨带来的成本提升；二是基于目前公司产能利用率与订单情况。“功率半导体已经历两年左右的调整，公司产能利用率从去年下半年开始至今及后续预期均处于偏满状态。” 上述华润微证券部工作人员进一步表示，公司从2月1日已经对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%，现已传导至下游。“公司产品价格上涨幅度实际能够覆盖并超出成本上涨所带来的影响，毛利率方面会有所改善。后续产品价格会根据原材料价格变化趋势，以及产能利用情况逐季度进行调整。” 士兰微是国内IDM模式的头部功率半导体企业。其于今年2月初表示，将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效。 其证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，公司针对不同客户进行了差异化价格调整，主要为结构性调价，并非覆盖所有品类；公司成本端的压力始终存在，会通过多种方式进行调整，目前上游成本端压力变化趋势难以判断。 立昂微是一家专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。 该公司董秘办人士表示，公司MOS相关器件芯片产品价格随着市场整体价格波动趋势保持一致，但具体调价落实情况会与客户进一步沟通协商。 美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司，形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品，应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多领域。 其董秘办人士表示，受上游原材料等环节调价影响，公司相应的芯片产品也会有一定幅度的价格上浮，但具体调整幅度不便透露。 ▍供需失衡进一步推动芯片产品涨价 《科创板日报》记者在致电多家相关企业后进一步了解到，供需格局变化与产能紧张等因素，同样是推动本轮产品涨价的重要原因之一。 今年1月27日晚间，中微半导在其官方微信公众号发布涨价函，表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经慎重研究，决定于即日起对MCU、NorFlash等产品进行价格调整，涨价幅度为15%至50%。 国科微也向客户发出正式涨价通知函，宣布自2026年1月起对多款合封KGD存储产品实施价格调整，部分产品价格上调达80%。 对此，《科创板日报》记者以投资者身份致电国科微证券部，其工作人员表示，价格上调的原因除了成本攀升的压力还，包括供应链紧张等。“目前公司产能充足，下游需求变化尚未观察到明显波动。” 展望后市，中信证券认为，去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近期，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动（模拟细分品类）等领域又陆续有厂商宣布涨价，叠加当前下游补库力度超预期、上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延。 东海证券亦表示，当前半导体行业整体周期向上，2026年上半年或大概率延续结构性高增长趋势；从产品价格看，多数产品底部震荡回升；从库存来看，CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平普遍处于历史高位。整体看，其认为当前行业处于结构性高增长过程中。