AI浪潮中数据中心建设如火如荼，相关存储设备需求急速增长——近半个多月以来，基于NAND闪存的 企业级固态硬盘（SSD）产品开始供不应求 。 据韩国每日经济新闻援引半导体行业人士消息称， 三星计划今年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%，原计划涨幅为15%左右，但由于需求“超预期激增”，这家存储巨头决定调高涨幅 。 并且，三星已结束减产，甚至 计划扩大企业级SSD产量 。 值得注意的是， 在企业级SSD市场中，三星占据了大约一半的市场份额，且对价格决策具有绝对影响力 。 如前文提到的，给了三星涨价底气的，正是AI热潮下飙升的SSD需求：大型科技公司如特斯拉正在扩大AI服务器建设，戴尔、惠普等主要服务器公司则在竞相购买SSD。 “ 服务器公司为了扩大存储容量而订购SSD，最近相关订单大幅增长，一些产品甚至出现了供不应求的情况。 ”有半导体行业人士如此表示。 ▌存储厂商有望迎盈利拐点 券商称“涨价弹性”及“国产化”双主线明确 AI对“存力”的催化作用毋庸置疑。 在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束。光大证券3月31日报告指出，截止到2023年的四季度，原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已开始恢复盈利。 到2024年一季度经历再次大涨之后，预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转 。 东吴证券3月29日报告则指出，存储板块行情复盘梳理发现，“涨价弹性”及“国产化”双主线明确： 一方面，4月进入业绩兑现期，重视模组厂基于战略低价备库涨价带来利润剪刀差。另一方面， 企业级SSD国产化需求旺盛，国内核心模组厂2023年配套下游客户做验证，2024年进入订单收获期，具备弯道超车机遇 ，建议关注具备企业级SSD产品及研发能力标的；且HBM国产化势在必行，建议关注具备HBM分销能力及布局国产HBM的核心标的。 A股中，分析师建议关注相关存储厂商： 1）战略低点备货具备较大利润弹性模组厂：德明利、佰维存储、江波龙等； 2）AI HBM布局标的：香农芯创、佰维存储； 3）具备企业级SSD能力标的、国产化存储标的：德明利、同有科技、朗科科技、万润科技等。

半导体行业以其庞大的前期投资而成为公司决策最需慎重和更多准备的领域之一，在全球建设本地化芯片产业链的当下，这也成为各国政府案头最重要的工作。 而作为掀起芯片补贴战的“先锋”，美国政府正在考虑继《芯片法案》后推出第二波芯片补贴政策，以持续建设美国的半导体制造能力，这也被大量芯片企业热切渴望。 刚刚获得联邦政府近200亿美元资金支持的英特尔就很期待后续的政策。英特尔首席执行官Pat Gelsinger指出，他并不认为《芯片法案》1.0就是重建美国半导体行业的全部故事。 这也在商界精英、白宫内部和智库机构中被广泛认同，并引发了更多关于《芯片法案》2.0计划的讨论。 参与制定《芯片法案》的民主党参议员Mark Kelly指出，美国仍需要一些措施来继续增强芯片供应链，政府将评估建设进程，并找出还需要在哪里进行补充。 更具体、更有针对性 《芯片法案》的签署已经是一年半之前的事情，而该补贴的正式发放实际上今年才开始。除了英特尔之外，只有BAE System、微芯科技和格芯此前获得了较小的拨款，台积电和美光等制造巨头仍在等待美国政府的下一步行动。 而《芯片法案》总计规模在500亿美元左右，其中390亿美元专门用于补贴制造领域，另外的110亿美元则投资于研发进程。此外，美国政府还提供了相应的税收抵免，这可以为半导体制造商节约几十亿美元的税费。 但这些钱在僧多肉少的芯片行业远远不足以满足胃口，这也催生出行业对美国第二波芯片补贴的渴望。美国商务部长雷蒙多也表示，她非常怀疑将出现第二个类似的计划，以持续支持芯片业的投资。 不过，任何后续法案都不太可能在今年提上议程，也不太可能会如之前一样直白地补贴于芯片制造领域。 英特尔的Gelsinger指出，后续法案可能具有像《芯片法案》一样的一些特征，但需要更加关注供应链。他称希望后续法案能帮助建立可持续投资和资本投资的长期金融结构，正确的长期税收政策和生态系统。 曾担任雷蒙多高级顾问的Caitlin Legacki则指出，《芯片法案》的2.0版本必须更加具体且有针对性，当然，政策制定者届时也会更有经验地去进行查漏补缺。

随着投资者对人工智能的狂热，推动全球一系列AI概念股大幅上涨，加之韩国政府“企业价值提升计划”的适时推出，韩国股市在今年一季度吸引了创纪录的外资蜂拥而入…… 根据业内汇编的数据显示，2024年前三个月，海外投资者净买入了122亿美元的韩国本地股票，这一数字在亚洲市场上已仅次于刚刚打破尘封34年历史高位纪录的日股。 这些海外投资者最青睐的是那些活跃在全球AI供应链中的芯片制造商，如三星电子(吸引了41亿美元流入)和SK海力士(吸引了13亿美元)。 韩国金融投资协会的数据显示，截至3月28日，这些押注已使外资在基准的韩国综合指数(KOSPI)中的持股比例升至了34.42%，为2021年第二季度以来最高。 高盛集团分析师Timothy Moe等人在最近的一份报告中指出，可能还会有更多资金流入的空间。他们写道，由于在2020-2022年间曾出现过规模高达500亿美元的投资外流，韩国综合指数的外资持股比例仍然“偏低”。 目前，韩国综合指数已从1月创下的年内低位反弹了逾13%。除了AI概念大热外，“韩特估”的兴起也在很大程度上吸引了外资的目光。 韩国监管机构过去几个月宣布了一系列旨在提高估值的潜在措施，比如受去年日本采取的类似措施的启发，对价值被低估的公司实行点名批评政策。这一被称为“企业价值提升计划”的一揽子改革措施，已被韩国政府视为了解决“韩国折价”问题的良方。 Daishin Securities分析师Kyoung-Min Lee表示，考虑到韩国股市最近的走势——3月份韩国综合指数上涨了4%，部分投资者可能会在未来几周内获利了结。但他表示，就全年而言，全球投资者仍可能会继续买入。 Lee指出，“预计外国投资者将继续在现货市场上买入韩国股票，因为人工智能的发展势头和内存行业复苏的能见度正不断提升。”

据The Information， 微软和OpenAI计划投资1000亿美元建造“星际之门”（Stargate）AI超级计算机 。OpenAI的下一版重大人工智能升级预计将在明年初落地。微软高管希望最早在2028年发布“星际之门”（Stargate）AI超级计算机。此外，微软和OpenAI计划为AI开发数据中心项目。 据有关媒体报道称，早在2019年，微软斥资几亿美元为Open AI的训练打造一台超级服务器。华西计算机团队2023年5月2日发布研报表示，AI储备并非一朝一夕，微软已布局多年。世纪互联蓝云是微软智能云服务在华的唯一运营商，Azure在中国的5个数据中心都是由世纪互联运营。 云业务方面，世纪互联与富士康、神州信息、中兴通讯、紫光股份等厂商有较为密切的合作 。其中，工业富联的企业服务器、存储器、超大型架构云计算的出货量位于全球前列，云计算服务器货量全球第一， 供货给微软、谷歌等国际巨头，英特尔、英伟达等算力巨头也有紧密合作 。 微软云主要合作伙伴包括云解决方案提供商 (CSP) 及Azure专家托管服务提供商（MSP），还包括独立软件开发商（ISV）等。Azure专家托管服务提供商（MSP）是微软对合作伙伴Azure云服务能力的最高级别认证， 微软在中国的MSP主要包括南洋万邦（云赛智联全资子公司）、信诺时代（云赛智联全资子公司）、上海云角（神州数码全资子公司）等。 微软在中国的云解决方案提供商 (CSP) 分为三级，其中级别较高的分销商有五家， 分别是：神州数码 、中建信息、伟仕佳杰、英迈、新聚思。 根据微软产业链拆解 ，分析师认为受益标的包括算力领域的神州信息、拓维信息和工业富联等，分销商/云交付方面的神州数码、云赛智联，技术外包商博彦科技、软通动力，广告代理商蓝色光标，场景应用端的福昕软件、万兴科技、彩讯股份、汉得信息、金山办公、焦点科技和神州泰岳等。 日前，诺和诺德背后的企业基金会宣布将与英伟达合作， 在丹麦建造一台名为Gefion的AI超级计算机 ，该计算机将运行英伟达的AI技术，主要目标是发现新的药物和治疗方法。这股风渲染到A股二级市场， 自主研发NLPearl遗传疾病人工智能临床决策支持系统的贝瑞基因3月20日收盘连续三天涨停，积极布局AI等信息技术的塞力医疗亦拿下三连板 ，拥有多项人工智能医疗服务产品的润达医疗盘中涨停，自行搭建PR-GPT多模态大型语言AI模型的泓博医药盘中最高涨近15%且股价直逼历史新高；开发建设人工智能药物发现技术平台的药石科技收盘涨超14%。 超级计算机又称高性能计算机、巨型计算机等，其运算速度可以达到每秒数亿亿次，是普通计算机的数千万倍。资料显示，国家超级计算中心是由国家科技部批准成立的数据计算机构，是科技部下属事业单位。截至2023年8月， 中国已批准建立的国家超级计算中心共有11所。从超算产业链参与者来看 ，上游基础硬件、基础软件的制造商主要为Intel、AMD、HPE、三星、DELL等国外知名企业，国内企业发展较为滞后，国产厂商主要有华为海思、长江存储、并行科技等。应用软件方面，代表性企业有中望软件、英特仿真、速石科技、索辰科技等。 中游超算资源提供者主要分为两类，一类是以联想、浪潮和中科曙光为代表的超级计算机厂商 ，提供商用超算产品，包括超算的软件和硬件产品；另一类是以国防科技大学、国家并行计算机工程技术研究中心、江南计算技术研究所、中国科学院计算技术研究所为代表的超级计算机研制机构，其研制的超算系统部署在全国各地的国家超级计算中心。 根据前瞻网报告，目前超算正在通过先进电子技术、计算服务、软件应用等方式为我国重点行业提供算力服务，超算产业生态链的建设将会对超算应用领域相关产业调整及升级转型起到实质性推动作用，预计未来市场规模将持续扩大。据Frost & Sullivan预测，2022-2025年我国超算服务市场规模复合增速约24.1%，若持续保持这一增速发展， 到2028年，中国超算服务市场规模将接近900亿元 。 华金证券李宏涛发布研报表示， 超级计算机打开算力空间 。建议重点关注光模块及交换机板块标的中际旭创、 新易盛、 天孚通信、 菲菱科思和 锐捷网络。据不完全统计，包括中科星图、赛微电子、崇达技术、华丰科技、中国长城、高斯贝尔、四方股份、电科数字、天通股份、同方股份、上海家化、普天科技、亚康股份、铭普光磁、国盾量子、中科曙光、佳力图、紫光股份和浪潮信息等在互动易等平台 回复涉及AI超级计算机或超级计算机相关业务 ，具体情况如下：

全球芯片需求正在持续复苏。 根据韩国国家统计局最新发布的数据， 韩国2月半导体产量同比激增65.3%，创下自2009年以来的最高记录。 半导体库存连续第二个月下降，减少了16.2%，进一步印证了市场需求的强劲；半导体出货量也实现了59%的增长，略低于1月份的62.7%。 此外，韩国3月前20天的芯片出口量同比大增46.5%，预示半导体产量的增长势头可能会延续。 有分析指出，考虑到半导体产品在韩国出口中所占的份额最大，并且在农历新年休假的影响下，2月韩国整体工业产出还超预期增长4.8%，预计韩国国内经济增长将持续强劲。 人工智能相关内存的需求激增是产量增长的主要因素之一。 经济学家Hyosung Kwon表示： “在对AI存储芯片强劲的需求推动下，我们预计3月份半导体产量将稳步增长。”

被问及“英伟达大会说NVLink铜缆，会减少光模块用量，请问是否会影响贵公司CPO销售？如有，请问影响有多大？”中际旭创3月31日在投资者互动平台表示，铜缆主要用于服务器机柜内的数米长的短距连接，而光模块的连接距离更远，可以达到30米、100米、500米、2公里及以上的距离，主要用于服务器到交换机，以及交换机之间的互连场景。因此，铜缆与光模块分别用于不同的应用场景，起到不同的连接作用。 对于“国外客户发布GB200 NVL72服务器，对高速光模块需求有提升嘛？”中际旭创回应：客户发布新产品有利于光模块产品的加速迭代和需求的增长。 被问及“GPT推出GB200新一代产品，公司如何看待产品对光模块需求的影响？”中际旭创回应：计算芯片的迭代有利于光模块产品的迭代和需求的增长。 对于“随着全球AI需求持续放量暴增，公司现有产能能否应对订单需求？有没有扩充产能的计划？”中际旭创3月17日在投资者互动平台表示：公司目前产能能够保证订单交付，同时为满足行业需求的持续增长，公司也会继续扩充产能。 中际旭创 2月29日发布2023年年度业绩快报称，报告期内，公司实现营业总收入1072479.41万元，与2022年相比增长11.23%；2023年实现归属于上市公司股东的净利润218098.39万元，与2022年相比增长78.19%。 开源证券3月12日发布研报称，给予中际旭创买入评级。评级理由主要包括：1）AIGC催化算力需求，光模块市场前景广阔；2）公司光模块业务布局完善，行业地位领先，竞争优势明显。风险提示：光模块业务发展不及预期的风险、技术升级的风险、供应链稳定性的风险、存在贸易壁垒的风险。 中国银河3月01日发布研报称，给予中际旭创（300308.SZ，最新价：155.16元）推荐评级。评级理由主要包括：1）高速率产品提升公司整体利润率水平，营收质量持续上升；2）800G产品处于逐步上量，公司作为行业龙头或优先受益。风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品导入不及预期的风险，研发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。

更多迹象表明，全球科技需求正在持续复苏。根据最新数据，韩国2月份半导体产量创下14年来最大增幅，而半导体行业正是该国最重要的工业部门。 韩国统计厅周五（3月29日）公布的数据显示，半导体产量较上年同期增长65.3%，为2009年底以来的最大增幅；半导体出货量也同比增长了59%，不过低于1月份的62.7%。 此外，半导体库存减少16.2%，为连续第二个月的下降，这是需求强劲的另一个迹象。 这份报告展现出韩国整体工业生产的增长超出预期，鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大，这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头将持续下去。 此前有分析称，韩国出口在经历了一年的低迷后，自去年10月以来已转向增长，预计今年将进一步改善，成为经济增长的主要推动力。 AI是最大推动力 另有数据表明，该国半导体的产量可能延续增长。3月前20天的芯片出口较上年同期增长46.5%，这一增势中最大的推动力莫过于全球对人工智能（AI）相关存储芯片的需求激增。 日前，韩国第二大芯片制造商SK海力士称其对英伟达的供应将继续保持积极势头。作为英伟达唯一HBM3供应商，SK海力士在本月英伟达GTC 2024大会后发布新闻稿，宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货。知情人士透露，首批产品交付的客户为英伟达。 经济学家Hyosung Kwon指出，“我们预计，在外界对人工智能存储芯片强劲需求的推动下，3月份的半导体产量将稳步增长。” 存储芯片市场作为韩国半导体行业的支柱，以强周期性而闻名。该市场的景气度上升使韩国央行更有信心维持其紧缩政策，以继续对抗通货膨胀。 统计厅数据还显示，2月整体工业产出增长4.8%，高于经济学家预测的4%。基于此数据，财政部表示，经济复苏势头正变得更加明显。

近几年来，国内半导体领域的并购交易，开始出现逐渐增多的情况。 对此，《科创板日报》特约研究员针对并购的整体状况，从交易规模、标题估值与交易设计、标的群体、并购动因、标的画像等多个维度，在经过深度研究后提出了分析报告，希望能助力买方和卖方，抓住行业整合的窗口期，审慎思考并把握合适的并购机会，实现行业的多方共赢发展。 交易规模：半导体并购交易持续活跃，2022年起交易数量显著增加 2021年起，境内半导体领域的并购交易，呈现持续活跃的态势。 交易数量上，2021-2023年每年披露的交易数量均保持在20起以上，2022年和2023年的交易数量更是攀升至30起左右的水平，与2022年起半导体板块在资本市场中的热度减退、以及上市门槛的提高有一定关联。交易金额上，已披露的交易金额，自2021年起连续三年稳定在200亿元人民币以上的高水平。 标的估值与交易设计：以中小型交易为主，部分交易应用差异化定价及创新支付方式 境内半导体并购交易，呈现以中小型交易为主导的特征。 2020年至今，已披露标的估值的交易合计86起，其中，标的综合估值在2亿元以内的交易达到35起，占比41%。 对于规模较小的创新型半导体企业，并购方能以相对低廉的成本获得具有长期发展潜力的业务，且并购后的整合与消化难度小，因此受到众多并购买方的青睐。例如英唐智控通过连续收购上海芯石和先锋微技术，快速实现由分销业务向半导体设计开发领域进行战略布局；华大九天则通过收购芯达科技，弥补了数字设计和晶圆制造EDA工具的短板。 对价设计上，部分交易采用差异化估值定价的策略，以实现对标的不同背景、不同轮次股东利益的平衡； 支付方式上，也有部分交易创新性地采用现金之外的各类复合支付方式，在减轻买方资金压力的同时，实现对标的核心管理团队的深度绑定。 以思瑞浦收购创芯微的交易为例，标的创芯微的综合估值为10.6亿元，其中，管理团队、早期个人投资人、其余各轮次投资人所获得的交易对价对应的创芯微估值，分别为8.7亿元、11.5亿元、16.2亿元，差异化估值定价的交易方案，考虑了不同股东的投资时间和投资成本的差异，能够最大程度上促成交易。 差异化定价的策略，也被其他行业的并购交易所广泛采用，例如歌尔光学收购驭光科技等。 此外，标的创芯微管理团队股东的对价支付方式，为可转债+现金，其他投资人则全部现金退出，可转债的引入能够有效地避免管理层直接套现，也给交易双方提供了更灵活的机制。值得注意的是，创芯微在2023年1-9月仍处于亏损状态，但在2024-2026年的合计承诺净利润达2.2亿，平均每年承诺净利润7,333万元对应本次交易的P/E为14.5x，这一相对激进的业绩承诺，也进一步控制了交易风险。 标的群体： 过往的半导体交易中，标的行业主要集中在中游设计以及上游支撑（EDA/IP工具、设备、材料）环节两大细分领域，合计占比达到60%。 相比2020年和2021年，2022年以来，对于半导体上游支撑环节及制造封测环节的收购显著增加， 标的行业为工具/材料/设备的交易占比，由24%升至32%，标的行业为封测/晶圆厂的交易占比由15%升至25%。 由此可见，半导体领域的并购逐渐向上游支撑环节、晶圆制造、封测等环节延伸 ，细分环节中有独特竞争优势的标的更多地被发掘，半导体领域的并购呈现出深化的趋势。 2020年和2021年，中游设计环节标的的主营业务较为多元，主要产品涉及模拟芯片、SoC、存储芯片、MCU、ASIC等，而2022年以来的交易中，模拟芯片这一细分领域的标的显著增加，共发生14起，占同期中游设计环节交易的比例达64%，代表性交易包括思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购昆腾微等。 在半导体中游设计环节，模拟芯片和存储芯片两大细分领域，展现出显著的并购整合潜力。 模拟芯片以其产品种类繁多、生命周期长、下游应用领域广泛等特点，将持续作为半导体并购的热门领域。通过并购模拟芯片公司，可以快速拓宽产品线并丰富技术储备。当前市场环境下，价格战和厂商去库存压力等因素叠加，进一步推动了模拟芯片厂商寻求整合以应对市场挑战。 存储芯片为半导体产业的第二大子行业，技术及资金壁垒较高，随着存储领域新技术、新工艺持续快速演进，高速、高容量的存储芯片需求不断增长，厂商有望通过并购实现技术升级换代，抓住存储市场的发展机遇。 相比2020年和2021年，2022年至今上游支撑环节的并购交易中，标的行业为EDA/IP工具、设备、材料的交易数量均有增加，代表性交易包括概伦电子收购芯智联、罗伯特科收购斐控泰克、雅克科技收购SKC-ENF等。 长期来看，EDA将是并购扩展的关键方向。EDA工具的研发门槛较高，并购一直以来是头部EDA厂商打造全流程平台的重要战略手段。通过并购能有效扩大EDA工具组合，搭载和融合更多技术，形成完整的解决方案能力，重难点在于收购的不同的EDA点工具之间的协同。 标的行业为制造封测的交易数量大幅增加，代表性交易包括TCL中环收购鑫芯半导体、晶能微电子收购益中封装等。 未来，在制造封测环节，先进产能领域的并购活动将保持高发态势。目前国内晶圆制造和半导体封测的低端产能，开始趋于过剩，长期来看价值不断减损。而先进产能是抢占市场、赢得先机的关键制胜手段，通过并购整合，对战略资源重新进行规划和分配，进而快速扩大先进产能，是相关厂商在当前形势下实现可持续发展的必要举措。 并购动因： 横向并购、纵向并购和非相关多元化，是2020年至今境内半导体并购交易的主要动因，分别占比45%、21%、20%。 相比2020年和2021年， 2022年至今，横向并购交易占比升至半数， 细分领域主要包括模拟芯片、EDA、材料等。其中，模拟芯片和材料领域的横向并购，主要目的在于丰富产品种类、扩展市场份额，例如思瑞浦通过收购创芯微扩张产品布局和下游领域，向综合性模拟芯片厂商迈进。 而EDA领域的横向并购，则主要由补齐技术短板驱动，例如概伦电子通过收购芯智联，弥补了产品在板级和封装级设计的空白，丰富了EDA生态布局。 纵向并购的交易占比，从2020-2021年的17%，升至2022年至今的23%， 越来越多的半导体产业方，通过并购实现产业链上下游的延伸布局，主要包括拓展制造、封测环节。例如江波龙通过收购力成苏州新增存储芯片封装测试等业务，补足其封装测试的生产能力；扬杰科技等IDM厂商，通过并购晶圆厂完善芯片尺寸和产能。 非相关多元化交易，指建筑业、服装业等传统行业的买方，跨界并购半导体标的的并购交易。 这类交易占比从2020-2021年的32%，降至2022年至今的13%。随着半导体行业在2022年开始进入下行周期，半导体公司在资本市场上的估值逐渐回归理性。其他传统行业的公司通过并购跨界布局半导体的热情，在显著降低，以短期利益为导向切入半导体行业的买方，难以获得预期的回报，买方总体上更加谨慎和理性，并开始逐步收敛到半导体及相关行业，且监管机构对于这类弱相关领域的跨界收购，会加强审核力度。 相关多元化交易，指与半导体行业有一定关联度的科技产业买方，并购半导体标的的并购交易，2022年至今这类交易的占比升至11%， 电子、光学、设备制造等领域的产业买方，也通过收购布局半导体领域，开辟第二增长曲线。 这类产业买方在并购半导体企业时，能够在一定程度上运用现有业务领域积累的经验和资源，可以通过连续并购，实现业务范围的快速拓展和产业链的联动。相关多元化交易，也将因其对科技产业融合发展的促进作用，而在半导体并购市场中扮演越来越重要的角色。 从产业整合和发展的深层次逻辑出发， 半导体行业内的上市公司或产业集团，将持续作为并购交易的重要发起方和主导方 。在过去数年的高速发展中，国内半导体上市公司和产业集团，已在业务领域内积累了深厚的技术壁垒和广泛的市场资源，行业调整也给它们带来了深化产业布局的窗口期，政策层面也明确提出对科技型企业并购重组的支持，在强烈的业务发展诉求的驱动下，这类公司有望通过以“大吃小”为主要模式的并购整合，实现竞争力的跃升。 此外，前瞻性、战略性新兴产业，是国有资本布局优化的核心发力方向， 央国企有望在利好政策助推下，通过在半导体领域实施并购重组，将更多资源聚焦在前沿科技创新领域，为长期发展注入活力， 带动行业持续高质量发展和产业链升级。 标的画像 合适的半导体并购标的画像，主要有三类： 第一类，是体量较小、在某一细分领域有突出的技术或产品优势的标的。 这类标的往往受限于业务规模的天花板，甚至仍处于亏损状态，抵抗风险的能力较弱，在产业周期调整和融资遇阻的情况下，可能会面临生存问题。但其在细分领域的独特优势，能够给并购买方带来一定的协同价值，被并购后在合适买方的赋能下，可以实现业务的快速拓展和放量。 第二类，是IPO上市失败、或仍处于IPO进程中但上市前景并不乐观的标的。 近年来，尽管半导体企业纷纷寻求在A股上市，但仍有部分半导体公司面临着IPO上市的种种挑战，甚至因合规问题导致上市申请被终止。这类公司一般具备一定的规模体量，经营状况尚佳。但一方面IPO上市难度增大，不确定性越来越高，另一方面资本市场的估值收缩，稀缺性不强的公司上市之后也难以获得预期中的市值，因此这类公司也开始考虑被并购的机会。 例如在纳芯微收购昆腾微的交易中，标的昆腾微曾两次尝试IPO上市，并在并购交易首次披露时，正处于第二次IPO申报进程中。但昆腾微最终选择主动撤回上市申请，转而寻求通过被并购实现发展目标 。 对潜在的并购买方而言，这类标的在申报IPO的过程中已经过较为系统和完善的业务、财务梳理和审核，潜在风险也得到了相对充分的揭示，接洽和尽调的成本较低，其中发展稳定、有良好技术资源积累的公司，能够通过被并购为产业买方带来长期协同价值。近期新股发行逆周期调节带来的A股IPO阶段性放缓，有望加速推动优质半导体公司流向并购市场，进一步释放行业整合空间。 第三类，是境外公司旗下的资产。众多境外半导体企业在不同地区设立不同业务方向的子公司，以实现全球化的多元业务布局，在进行战略调整、剥离非核心资产时，能够催生旗下子公司被并购的机会。 这些子公司依托于集团公司的技术和资源支持，经营发展普遍进入较成熟的阶段，被并购后能够直接帮助买方扩大规模、增厚业绩或扩展全球化布局。 其中，对于境外的标的，并购时可以参考交易顾问团队的意见，充分评估地缘政治因素对其客户稳定性和业务可持续性的影响，并在整合阶段重点关注其中国业务的拓展，以降低境外业务的可持续性风险。 交易设计 在方案设计层面，需要在充分考虑根据交易的实际情况、及各个参与方诉求的基础上，在交易节奏、估值体系、差异化的对价设计、支付方式选择、业绩承诺安排等方面，进行个性化定制。 交易节奏上，可以考虑分步收购的方式，先适当参股，密切关注标的的经营情况和战略动向，待标的发展到一定阶段时，再追加投资实现控股收购，进而有效控制并购风险 。在“先参后并”的方式中，有行业资源的并购基金将扮演重要的角色，以有效挖掘有并购潜质的标的，并帮助其与产业买方形成协同效应，以此推动更多高质量的并购交易发生。 估值体系上，由于并购和融资交易的战略视角和目标存在显著差异，且市场环境的多变性可能导致估值逻辑发生巨大变化，需要根据市场情况，及时灵活调整估值预期和方法，避免用历史的眼光看待公司的价值。 对价设计上，应深入剖析交易各方的核心诉求，以促成交易为出发点，根据标的股东的角色定位、投资时间和成本、未来是否继续参与标的的经营管理等因素，为不同的参与方设计差异化的对价 。鉴于定价方案涉及多方核心利益的博弈，需要买卖双方有足够的耐心，协商出多方共赢的方案。 支付方式上，除了常见的现金支付之外，还可以适当引入股份、可转债等支付工具，实现对标的公司核心团队的长期深层次激励 ，共享发展成果。对于上市公司而言，可以使用子公司的股权作为对价支付方式，相比上市公司直接发行股份进行收购更具灵活性，若该子公司未来成功实现独立上市，并购卖方所持有的股权也将具备流通价值，能够进一步提升并购交易的吸引力和潜在回报。 在业绩承诺上，并购双方应审慎评估交易的潜在风险 ，充分考虑半导体行业的周期波动，合理设置承诺期及业绩指标，避免盲目乐观。此外，可以考虑通过超额业绩奖励、或后续收购承诺等方式，实现对标的的有效激励，在保障交易效果的前提下，保留一定的弹性空间，更好地平衡交易风险与收益。 最后，由于标的供给超过买方的收购需求， 当前境内的半导体并购市场实质上仍为买方市场。 理性的创始人及投资人股东应当从长期战略视角出发，审慎思考并把握合适的并购机会，抓住行业整合的窗口期，在实现自身回报的同时，为行业发展添砖加瓦。 （作者巴浩言为华兴资本员工，王智为上海韦豪创芯投资员工）

调研机构TrendForce今日发布报告， 预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%。 TrendForce表示，尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响，除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。 NAND Flash Wafer方面，春节后产品销售持续走弱，下游客户已无备货需求。但此波涨价导致供应商无法满足来自中国智能手机品牌的订单，从而转单至模组厂。因此，目前中国模组厂为了扩大与智能手机品牌合作，备货需求持续维持高档。 由于原厂希望尽快达成获利目标，带动NAND Flash Wafer合约价续涨，不过受零售市场需求不振影响，涨幅较第一季大幅收敛，预估季增5~10%。 对比TrendForce在1月下旬的预期，可以看出， 存储产品中NAND Flash的弹性更好 。 一是，对比涨价幅度，TrendForce此前表示，第一季NAND Flash合约价季涨幅约13~18%，第二季合约价季涨幅将收敛至3~8%。如今，该机构修正了涨幅预测，预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%，与第一季度持平。 二是，对比DRAM产品，TrendForce的预估是，第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。 但NAND产品供应商并不能高枕无忧， 终端需求复苏较缓、市场整体卖压依旧，依然是NAND为代表的存储市场的现状。 据德邦证券的行业追踪报告，市场卖压仍然存续，供应端多积极报价求售，特定品项有部分询单，终端需求略低于预期，工厂端备货速度放缓，整体市场氛围大多处于观望状态，原厂端及模组厂大多预期未来第二季报价将持续上扬，但在终端需求未明朗前，整体备货动作较为保守，具体来看—— 上周（3月17日-3月24日）NAND颗粒现货价格涨跌分化明显，环比涨跌幅区间为-2.9%~+0.1%，31个品类平均涨跌幅为-0.6%，前值为-0.6%。其中15个型号价格持平，4个型号价格上涨，12个型号价格下跌； 受到原厂官价陆续释出影响，特定品牌wafer询单明显增多，目标价亦缓步跟进，但因原厂端产出有限，现货供应量略有不足，双方交易有限，加上市场氛围仍积极抛售现有库存，市场买气断断续续，盘势涨跌互见。

据媒体报道，荷兰政府将于当地时间28日公布初步计划，旨在阻止该国最大的公司、光刻机巨头阿斯麦（ASML）将业务迁至荷兰境外。 此前有消息称，由于极右翼政党在荷兰政坛崛起，并计划实行限制移民的政策，阿斯麦正考虑将业务迁至欧洲其他地区。 阿斯麦首席执行官彼得·温宁克此前警告称，阿斯麦高度依赖熟练的外国劳工，若在荷兰招不到足够的员工，公司将选择去其他可以发展的地方。阿斯麦在荷兰有2.3万名员工，约有40%的人不是荷兰人。 阿斯麦还抱怨称，荷兰政府一直未能投入足够的资金来改善埃因霍温地区的基础设施，包括高速公路、住房和电网等。埃因霍温地区是阿斯麦的总部所在地。 为了挽留阿斯麦，荷兰看守政府制定了一项名为“贝多芬行动”的计划。 根据媒体披露的草案，该计划包括恢复对技术移民的税收抵免，并拨出10亿至13亿欧元用于埃因霍温地区的发展。 荷兰经济部发言人表示，计划的具体细节仍然要等到当地时间周四晚些时候的内阁会议之后才能确认。 荷兰极右翼崛起 在去年11月的荷兰议会选举中，极右翼的自由党赢得了最多席位，一跃成为众议院第一大党。这是荷兰历史上首次出现极右翼政党成为众议院第一大党。 荷兰自由党领导人海尔特·维尔德斯被称为“荷兰特朗普”，素以反移民等极端立场而闻名。 荷兰新政府的组阁谈判正在缓慢进行，维尔德斯此前出人意料地宣布放弃竞逐首相一职。不过有分析称，维尔德斯仍可作为党团主席继续在议会发挥关键作用。 一项针对荷兰蓝筹公司的调查显示，有十几家公司正在考虑将业务转移到荷兰境外。除了对极右翼政党的担忧外，企业还反对对股票回购征收新税和限制投资抵税，并抱怨政策太难预测。 值得一提的是，由于荷兰税收政策发生不利变化，能源巨头壳牌和消费巨头联合利华近年都将总部从荷兰搬迁到了英国伦敦。