原本指望用“百亿美元补贴”打造本土芯片产业链的印度莫迪政府，正在为“钱花不出去”感到头痛和挫败。 印度电子和通讯技术部周三宣布， 该国将会重新启动芯片制造激励措施的申请 ，与上一回申请窗口只有45天相比，这一次符合条件的公司到明年底前都能提出申请。电子和通讯技术部长Chandrasekhar在社交媒体上表示， 预期一些现有的候选企业会再度提交申请，同时还会有一些新候选人加入其中。 （来源：社交媒体） 在部长的评论区里，排名靠前的评论均指出一个问题： 在发展本土半导体产业的道路上，印度足足浪费了一年半的时间 。 印度半导体激励补贴陷入停滞 印度政府曾在2022年1月开启“百亿补贴”的窗口，仅仅给厂商45天的时间申请，足以显示政策制定者的信心。 最终，一共有3组企业提交了兴建印度芯片厂的补贴申请，分别是国际芯片财团ISMC、富士康-Vedanta合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。时至今日，所有申请距离落地均相去甚远，核心问题集中在技术合伙人的要求上。 据多名知情人士透露，由中东财团与以色列高塔半导体合资的ISMC，将高塔半导体列为技术合伙人。但由于高塔半导体后续被英特尔收购，所以在印度投资建厂的事情便被搁置。 富士康与印度矿业公司Vedanta的申请也有类似的问题，他们原本希望通过意法半导体的技术授权满足补贴要求，但印度政府希望意法半导体能更深入地参与项目，例如持有印度工厂的股份。知情人士透露，意法半导体对此并没有兴趣，这也导致谈判处于悬而未决的状态。 从意法半导体的角度来看， 印度政府的提案没有意义，欧洲半导体巨头希望印度先成为一个成熟市场（再考虑投资）。 电子和通讯技术部长Chandrasekhar在5月19日接受媒体采访时提及，ISMC的申请由于英特尔的收购无法推进，而IGSS希望重新提交申请， 这两家不得不退出 。Chandrasekhar并没有进一步展开IGSS的情况，但这番表态足以显示莫迪政府的半导体补贴计划已经基本处于停滞状态。 富士康-Vedanta原本计划在莫迪的老家古吉拉特邦投资195亿美元打造半导体生产基地，而ISMC和IGSS的计划投资额均为30亿美元左右。 印度原本希望到2026年本土半导体市场能够达到630亿美元，现在完成目标的时间正变得越来越紧迫。

大基金又有了新动作。 据天眼查数据显示，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）发生工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称为“大基金二期”）成为其第二大股东，持股23.90%，仅次于母公司士兰微(600460.SH)。 士兰微披露的交易信息显示， 大基金二期是以自有资金出资10亿元增资成都士兰，士兰微则通过定增方式从所募集的资金出资11亿元和大基金二期一起增资成都士兰。 士兰微董秘对《科创板日报》记者表示， 双方共计21亿元的增资将全部投向成都士兰正在推进的汽车半导体封装项目（一期），预计需要两到三年完工 。 大基金、成都国资都出手了 在大基金出手前，士兰微已经给汽车半导体封装项目（一期）拉过一笔投资。 在去年年底，成都重产一期基金和成都水城鸿明投资分别给成都士兰增资4.3亿元、7000万元，共计5亿元投向汽车半导体封装项目。其中成都重产一期基金由成都市区两级财政资金及国有企业资金共同组建，重点支持投资成都的先进制造业重大支撑性、战略性项目和产业链的关键项目，目标管理规模400亿元人民币。 士兰微董秘对《科创板日报》记者， 成都国资已经有资金到账，正在推进项目投产，目前已有每月10万颗模块的生产能力。 但5亿元对汽车半导体封装项目（一期）远远不够，按照士兰微的规划，整个项目需要募资30亿元，达产后将新增年产720万块汽车级功率模块（PIM）。据了解，PIM指IGBT功率集成模块，其上游原材料产能有限，随着车用、工业应用所需用量大增，下游产能扩增缓慢，市场处于供不应求的状态。 士兰微对汽车半导体项目表现出了相当强的信心。在2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上，士兰微董事长陈向东表示，公司和国内主要的车企、Tier1供应商都建立了合作关系，今年年内将生产能力提升至20万颗以上。 他明确提到，“我们目前与所有的汽车厂家都在加强合作，计划建设的720万颗模块封装产线应该不会有市场消化的问题，过程中我们会控制好产能建设的节奏。” 与此同时，士兰微加快了募资节奏，通过定增和引入大基金的方式给汽车半导体项目按下了加速键。在近期和投资者交流过程中，士兰微方面表示， 大基金二期和成都国资投资后，封装能力会得到加强，汽车业务今年一定会走到国内领先的位置，产品将大量导入品牌厂商。 不过需要注意的是，士兰微IGBT产品已于2021年实现汽车、光伏等新能源客户的批量供应，但2022年报显示，过去一年销售业绩与年初计划相比有较大差距。720万颗的汽车半导体项目的建设进度和市场推广进展，能否按照士兰微的预期落地，仍待观察。 士兰系屡获大基金加持 这不是大基金第一次增资士兰微的子公司。双方此前就有相当多的交集，士兰微旗下多家子公司都曾获得大基金的加持，某种程度上说，士兰微发展的关键节点都有大基金的参与。 士兰微成立于1997年，起步于芯片设计业务，但它并不认同单纯的Fabless模式能构成可持续的竞争力，逐步转为设计制造一体化（Integrated Device Manufacture，IDM）模式。 在士兰微发展过程中，投建8英寸晶圆生产线是它产业转型的关键一步，但当时它的利润并不能支持其完成生产线建设。且此前它在资本市场的募资也并不顺利，募资额只达到计划的一半。 在这样的情况下，士兰微找到了大基金合作。 “我当时就去北京拜访大基金，看能不能支持我们民营企业建设8英寸产线，发展半导体产业。”陈向东回忆，当时大基金就表示支持对象不论所有制形式，鼓励企业向前发展。 成立仅两年的大基金宣布与士兰微达成建设8英寸晶圆生产线的合作，共同出资成立子公司士兰集昕和集华投资。大基金在2016年对8英寸晶圆生产线一期项目共投资6亿元；其中，对士兰集昕增资4亿元，占注册资本的48.78%；对集华投资增资认缴2亿元，股份占比48.78%。 2019年，大基金又对8英寸晶圆生产线二期项目进行5亿元投资。2022年2月，大基金二期出资6亿元与士兰微共同向后者子公司士兰集科注资，以加快推进12英寸90-65nm的特色工艺芯片生产线的建设和运营。 再加上这次对成都士兰的增资，大基金四次增资向士兰微旗下公司投入27亿元股权资本。一位半导体产业分析师对《科创板日报》表示，大 基金本身就是半导体产业的风向标，士兰微在它的加持下，不断得到政府背景的产业基金青睐，解决了8英寸、12英寸晶圆生产线所需巨额资金的融资压力，这个模式值得其他IDM模式半导体企业参考。 2022年，士兰集昕总计产出8英寸芯片65万片，士兰集科则总计产出12英寸芯片47万片。2022年末，士兰微的总资产已达169.2亿元，较2018年末的81.3亿元翻了一番，仍处于快速扩张中。

5月25日和26日，中国商务部长王文涛分别与美国商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪进行了会谈。商务部6月1日下午举行例行记者会，新闻发言人束珏婷在发布会上表示，美方的芯片与科学法等半导体产业政策和出口管制是中方重要经贸关切，也是王文涛部长与美方会谈中提出的重点问题。束珏婷说，（在会谈期间）双方就此进行了深入交流，并同意后续继续开展讨论。 5月份的这次中美经贸会谈取得了哪些成果？就此提问，束珏婷表示，双方都认为中美经贸关系十分重要，就各自关心的经贸问题交换了意见，并探讨了可能的合作领域。双方同意继续保持和加强交流。希望美方同中方一道在相互尊重，和平共处、合作共赢的原则指引下，努力管控分歧，共同维护和深化中美经贸务实合作，造福两国和两国人民，促进世界经济发展。

美国银行（Bank of America）最新发布的一份报告显示，尽管英伟达（Nvidia）今年迄今的涨幅达到令人震惊的164%，但该行认为该股还能再涨32%。 在最新报告中，美银重申了对该股的“买入”评级，并将其目标股价从450美元上调至500美元，这较周三收盘378.34美元高32%。 此前，该公司在周末推出了一系列新产品，包括一款人工智能超级计算机，巩固了其在人工智能军备竞赛中的领先地位。 “在台北国际电脑展论坛（Computex）上发布的关键产品，得益于先发优势和强大的执行力，只会进一步巩固英伟达在人工智能领域的地位。”该行写道。 美银强调，该公司已经进入H100和HGX H100服务器的全面量产，目前在eBay上的售价超过4.5万美元。这些芯片有助于实现像OpenAI的ChatGPT和Alphabet的Bard这样的生成式大型语言模型。 此外，英伟达还推出了新的DGX GH200人工智能超级计算机，该计算机搭载了256颗GH200 Grace Hopper超级芯片。该报告称，微软、Meta和Alphabet将成为首批获得这种芯片的大型科技公司。 美银还表示，英伟达成功的关键在于其全栈平台，该平台结合了生成式人工智能所需的硬件和软件。 该行解释称，随着各家公司将该公司的GPU超大规模芯片整合到自己的基础设施中，这种全栈式做法已将英伟达转变为“数据中心巨头”。该报告称，英伟达与1600多家生成式人工智能初创公司的合作关系证明了这一优势，而这仅仅是个开始。 “人工智能的上行空间推动了今年迄今的强劲表现，但我们相信，我们只是在故事的开始。”报告称。 美银还称，由于2020年收购了Mellanox，英伟达也在网络领域取得了进展，建立自己的网络管道最终可以帮助英伟达更好地从人工智能的快速增长机会中获利。此外，英伟达的游戏业务将在今年下半年迎来季节性强劲增长。 报告称，“反过来，我们继续预计长期每股收益将达到20美元，随着不断增长的数据中心投资组合推动利润率扩张，这可能是保守的。过去一年，英伟达的每股收益不到2美元，因此每股收益跃升至20美元，说明了英伟达的真正增长潜力。” “英伟达拥有独特的定位，拥有全栈的人工智能芯片、软件、规模、供应和开发者生态系统，可以改变近1万亿美元的传统数据中心市场。”该行补充道。

 沪硅产业公告，公司参股子公司材料研究院拟进行增资扩股，合计增资4亿元，公司拟以1.25亿元增资。增资扩股完成后，公司对材料研究院的持股比例由25%变更为29.04%，材料研究院仍为公司参股子公司。公司控股子公司新硅聚合拟进行增资扩股，各方合计增资2.96亿元，公司拟以1.45亿元增资。 增资扩股完成后，公司对新硅聚合的持股比例由51.43%变更为50.13%，新硅聚合仍为公司控股子公司。

美东时间周二，华尔街新晋宠儿、芯片制造商英伟达市值突破1万亿美元，跻身包括苹果、微软和谷歌等巨头在内的万亿美元俱乐部，并且是首家市值达到1万亿美元的芯片公司。 美股人工智能（AI）概念股持续火热，英伟达股价周二美股开盘涨超4%，截至发稿，英伟达股价上涨4.93%，报408.65美元/股。 今年以来，英伟达股价大涨了约180%，光是上周四就暴涨了24%，市值增加1838亿美元，创下美国企业史上第三大单日增幅。 英伟达上周三美股盘后公布的财报显示，英伟达Q1营收为71.9亿美元，高于市场预期的65.2亿美元。其中，得益于云计算平台和大型科技公司对GPU芯片（训练AI）的需求，其数据中心业务Q1实现创纪录的42.8亿美元营收。 让市场更为兴奋的是英伟达对其Q2的业绩指引，营收预期达到了惊人的110亿美元，远远超出市场预期的71.8亿美元。 英伟达表示，随之市场热捧AI，公司正“显著”增加与其数据中心业务相关的产品供应。 分析师指出，对英伟达而言，这波AI热潮带来的商机将远比加密货币来得重要和持久。英伟达的芯片和软件可以满足生成式AI的计算密集需求，其产品的丰富性在业内无人能敌。 据瑞银分析师估计，开发聊天机器人ChatGPT需要用到大约1万枚英伟达GPU。 Bernstein Research芯片行业分析师Stacy Rasgon表示，和加密货币不同，随着企业不断摸索，生成式AI会有各种明确的应用场景。 Rasgon补充称：“我敢打赌，在5年或10年后，随着技术成熟，（生成式AI）整体机会会比现在多得多。”

韩国央行周一（5月29日）表示，相比竞争对手中国台湾地区和日本，韩国半导体产业更容易受到其主要出口市场的经济和产业变化影响。 根据韩国央行最新的5月份经济展望，在过去的10年里，韩国半导体出口的波动性是台湾地区的1.9倍，是日本的2.7倍。 报告指出，如此高的芯片出口波动性，主要源于韩国芯片产业严重依赖中国和美国等市场。而主要芯片出口地的需求减少，最终导致今年韩国芯片出口下降约40%，对于韩国这个依赖出口的经济构成了巨大威胁。 韩央行在报告中建议，为了支撑韩国这个主要增长动力，其需要使其芯片出口市场多样化。 出口持续下滑 韩国芯片的对外出口量曾在去年8月时出现过同比上升的情况，但此后一直呈下降趋势。去年第四季度同比萎缩24.5%，今年第一季度同比萎缩39.2%，4月份同比萎缩40.5%。 根据韩国银行的报告，2022年，韩国半导体出口总额的55%销往中国，其次是越南12%，中国台湾9%，美国7%。 韩国将芯片作为中间产品出口到这些国家，然后这些国家用韩国芯片生产出智能手机、个人电脑、数据中心服务器等产品，供本国消费或出售给第三国。 数据显示，韩国出口芯片的40%以上用于智能手机等移动设备，20.6%用于美国大型科技公司的数据中心服务器。 出口减少的原因有二 央行报告认为，韩国对美国数据中心服务器市场和中国智能手机市场的依赖程度相当高，这使韩国面临着很高的经济风险。 报告指出，由于中国国内芯片生产能力扩大，其对韩国芯片的需求减少，是韩国近期芯片出口低迷的主要原因之一。 去年，韩国向中国出口的芯片占其总出货量的55%，而2018年时为67%，也就是说四年下降了12个百分点。 韩国央行行长李昌镛指出，更紧迫的问题是如何提高韩国的出口竞争力，使其能够保持对中国出口的健康水平。 此外，美国对存储芯片的需求减少也是导致韩国出口低迷的原因之一。 由于经济不确定性挥之不去，美国大型科技公司对数据中心的投资收缩，4月份韩国对美国的芯片出口下降了68%。 多元化 韩国央行在报告中指出，为了降低韩国出口的波动性，必须实现芯片出口市场的多元化。 央行还建议，应该扩大价格波动较小的非存储芯片的出口，并增加汽车和人工智能（AI）芯片的生产。 韩国最大的竞争对手中国台湾，已实现向更多元化的国家出口，以及更为均衡的芯片产品组合。台湾不仅出口智能手机和服务器用的存储芯片，还出口使用在电动汽车电池和家电上的非存储类芯片。

日前，英国宣布了《英国半导体战略》（The National Semiconductor Strategy），以振兴国内的半导体产业，加强国内芯片供应链。 具体来看，英国政府将在未来十年内投资10亿英镑（合12.4亿美元），其中将在2023年至2025年期间投资2亿英镑。英国政府希望通过这笔资金改善基础设施，为更多的研究和开发提供动力。 英国还希望能借此促进更多的国际合作。据悉，英国将与日本在半导体领域展开合作，包括研发合作、技术交流和提高半导体供应链的弹性。英国与韩国也有类似的协议。 英国10亿英镑 VS 美国500亿美元 一场新冠疫情，让全球主要经济体重新聚焦于“芯片产业”。 2020年上半年，由于新冠疫情导致消费电子产品和汽车的需求飙升，芯片短缺迅速颠覆了全球供应链。一时间，“芯片危机”、“芯片荒”、“一芯难求”、“芯片卡脖”成为了行业热词。 经历了这场芯片短缺风波，全球主要经济体认为对亚洲芯片制造商过度依赖，因此相继决定采取措施，确保芯片库存，保护专利技术，并引入更多半导体生产。此外，全球主要经济体也意识到半导体还在人工智能、量子和6G等未来关键技术中起重要作用，美国甚至将其视为影响“国家安全”的重点领域。 去年，美国和欧盟分别承诺投入约520亿美元和430亿欧元（合463亿美元）来刺激本地的芯片制造业。在政府“丰厚补贴”的吸引下，英特尔、台积电等芯片大厂纷纷赴美建厂；英飞凌宣布在德国德累斯顿进行其史上最大的单笔投资；英特尔也在与德国政府斡旋，希望获得更多建厂补贴，以应对飙升的通货膨胀。 在美国和欧盟推出芯片制造战略的同时，英国立法者也曾表示，缺乏类似的芯片战略正在损害英国的竞争力。2月3日，英国商业、能源和工业战略（BEIS）委员会的立法者呼吁政府对半导体行业采取行动，并将缺乏连贯的芯片战略称为“国家自我伤害行为”。英国立法小组去年的一份报告也指出，英国缺乏端到端的半导体供应链，导致其特别容易受到未来芯片供应中断的影响。 在国内外巨大的压力下，英国政府本应迅速推出芯片战略，并尽快采取行动。但是，由于英国政坛不稳定（英国两任首相辞职），原计划于去年推出的英国的半导体战略被迫接连推迟。 更糟糕的是，英国的芯片产业似乎有“外流”的趋势。 英国半导体企业的老板们也曾对政府没有推出关于半导体的具体战略表示失望，不断向政府施压，甚至表示可能被迫迁往海外。英国生产非硅芯片的初创公司Pragmatic Semiconductor今年早些时候警告称，如果政府不尽快发布该行业的计划，它可能被迫迁往海外。英国芯片公司IQE也表示，如果政府不尽快采取行动，它可能被迫迁往美国或欧盟。 此外，英国芯片设计公司Arm考虑在美国而非英国上市，更是成为英国政府被攻讦的点。Arm去年曾透露考虑在英国伦敦上市的意向，当时还与政府部门展开了谈判。然而，由于英国政坛变动（推动Arm赴英上市的首相和官员辞职），Arm在伦敦上市的谈判搁置。最终，Arm决定在美国而非英国伦敦上市。 在“内外交困”的局面下，英国公布了备受期许的芯片投资计划，但是似乎并没有满足一些人的期许。相比美国和欧盟豪掷“数百亿美元”，英国10亿英镑的投资显得相形见绌，甚至低于意大利超过40亿欧元（合42.8亿美元）的规划支出。外媒也指出，英国10年的投资承诺甚至还不及台积电两周的支出。 英国反对党工党（Labour Party）的Lucy Powell也抨击了这一战略，称将“因英国投资的规模而失望”。伴随着英国芯片设计巨头Arm决定在美国上市，她表示，“这一战略几乎不能保证我们能够维系和发展一个对增长和国家安全至关重要的行业。” 英国芯片战略：走“英国特色”之路 脱欧之后，英国以一国实力难以在芯片大规模制造方面与美国和欧盟抗衡。虽然全球芯片大厂因欧盟芯片投资战略纷纷赶赴欧盟投资建厂，但脱欧的英国已不在这些大厂的考虑范围之内。例如美国芯片巨头英特尔曾在2021年表示，由于英国脱欧，英特尔已经排除了将英国作为新工厂选址的可能性。 因此，英国考虑出台一份基于英国国情、“英国特色”的芯片战略。 英国在全球芯片市场上是一个低调的参与者，专门从事先进化合物半导体的设计、知识产权、研究和制造。英国拥有令全球垂涎的半导体设计企业Arm，Arm授权的芯片被用于全球大约95%的智能手机中。英国还因其在开发由石墨烯制成的超薄半导体晶圆方面发挥的作用而闻名。 基于以上的情况，英国决定将投资聚焦于其专业领域。英国科学、创新和技术部（UK Department for Science, Innovation and Technology）表示，政府的投资将集中在研究和半导体设计等领域。英国还瞄准了化合物半导体，这种半导体由多种元素组合而成，在5G、电动汽车和面部识别等新兴技术中具备不错的前景。 英国的官员们认为，英国建立自己的大规模制造厂（如台积电生产zui先进芯片的工厂）是没有意义的，相反，英国适合专注于半导体行业的其他部分，如知识产权、设计以及生产非硅芯片。 英国首相Rishi Sunak也表示，“我们的新战略将集中在我们在芯片领域的优势上，比如芯片研究和设计领域。”英国希望瞄准政府认为已经具备优势的领域，而不是与在整个行业中投入更多资金的国家进行正面交锋。 英国芯片公司Pragmatic Semiconductor的创始人Scott White也表示，尽管相对于美国和欧盟的芯片投资承诺来看，英国政府10亿英镑的投资承诺比较小，但“实际上感觉却是英国芯片产业所需且适合的投资额”。 然而，他也指出，这些资金需要“以正确的方式使用”，“如果只是对现有的其他东西进行重新包装，这不会有特别大的帮助。” 对于最新推出的芯片战略，英国依然寄予厚望。 英国政府表示，这项投资将扩大国内芯片行业，保护国家安全，减轻供应链中断的风险。尽管对日常应用最关键的硅芯片仍将来自海外供应商，尤其是中国台湾的供应商，但是英国将通过“加强与密切合作伙伴的合作”，进一步确保供应链的弹性。 Sunak在一份声明中表示：“半导体支撑着我们每天使用的设备，对于推动未来技术的发展至关重要。”他还补充称，“通过提高我们世界前列的半导体行业的能力和弹性，我们将发展我们的经济，创造新的就业机会，并保持在新技术突破的前沿位置。” Sunak认为，“我们可以在全球舞台上建立竞争优势。”

总市值不足50亿元的存储芯片+机器人概念股 睿能科技 晚间发布股票交易严重异动公告称， 公司不生产芯片，仅从事芯片代理销售业务 ，2022年，公司代理的 存储芯片产品的收入占公司主营业务总收入比例约1.6% ，对公司业绩无重大影响。2022年，公司 工业自动化控制产品中应用到机器人领域的收入占比约0.6% ，目前尚处推广期，对公司业绩无重大影响。 此公告一出，便立刻引起众多网友在财联社APP热议。有人表示，“大部分都是代工厂”“为什么要等7连板出来才发公告出来呢？”… 值得一提的是，睿能科技 收盘七连板成为市场最高标 ，恒盛能源以四连板紧随其后，鸿博股份和金百泽录得三连板。 根据此次公告，截至今日收盘， 睿能科技动态市盈率为105.20倍、静态市盈率为93.08倍。 根据 2023 年 5 月 26 日中证指数有限公司发布的证监会行业市盈率显示，公司所处的计算机、通信和其他电子设备制造业市盈率为 34.23倍 ；软件和信息技术服务业市盈率为 69.57倍 。公司市盈率高于行业平均水平。 沪深交易所盘后公布的交易公开信息显示，睿能科技因成为有价格涨跌幅限制的连续10个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到100%的证券上榜。其中， 自然人(包括中小投资者和其他自然人) 净买入334.4万元，机构净卖出334.4万元。 据了解，睿能科技为国内领先的 IC产品授权分销商 ，据公司官网信息，公司产品包含 “芯天下”系列存储芯片 。公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2 MA3系列伺服电机 已应用到机器人领域 。 消息面上，中国网信网5月21日公告表示，全球第三大DRAM、第五大NANDFlash厂商 美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查 ，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。平安证券研报认为，本次审查事件将影响美光公司在中国市场的销售，此次审查事件彰显出国家对半导体安全可控以及信创工程的高度重视，将 进一步推动国产存储器产业链发展 。 此外，继长江存储传出将调涨NAND产品价格后，有消息指出韩国三星电子、SK海力士也将跟进3-5%涨幅。三星、海力士、美光CR3此前纷纷宣布减产，4月27日美光和三星已向经销商表示 5月起不再接受存储芯片更低询价 。国元证券研报认为， 存储行业周期或触底，下半年回暖信号强。 与此同时，人民日报近日发文《挖掘机器人产业更大潜力》称， 机器人应用不断拓展，支撑制造业迈向中高端 。机器人产业自身规模并不大，但能量不容小觑。发挥好机器人的撬动作用，不仅能让制造业提质增效，还有望开辟新领域、新赛道，为制造业发展创造新机遇。 不过，睿能科技一季报表现不佳。2023 年第一季度公司实现营业收入46,548.51万元， 同比下降11.64% ；实现归属于上市公司股东的净利润1,680.00万元， 同比下降26.96% ；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,457.44万元， 同比下降29.42% 。

①AI服务器需求量与日俱增，用于服务器内、外部数据传输等接口芯片也随之攀升。 ②国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。 机构指出，AI时代浪潮汹涌，海量数据催生庞大的算力需求，带动AI服务器需求量与日俱增，用于服务器内、外部数据传输等接口芯片也随之攀升。 接口芯片在AI服务器数据传输中至关重要，NVDA预计2023H2大幅增加生成式AI及超算供应印证需求，接口芯片量价齐升趋势确定。国盛证券认为，接口芯片系IC设计皇冠之明珠，高垄断格局，国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 澜起科技 在DDR5内存接口芯片领域，公司牵头制定第一/第二/第三子代内存接口芯片国际标准，相关技术水平处于国际领先地位。 帝奥微 在服务器领域已有布局，如I2C开关、I3C开关、PCIe开关已经开始导入量产。