IBM的一位高管近期表示，该公司目前正把帮助日本芯片制造初创企业Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。

Rapidus是一家由日本一些最大的电子公司支持的企业，其目前正在攻坚2nm（纳米）工艺技术，并计划在2025年开始试产，2027年大规模量产。当今先进的半导体是在更大的3nm节点上制造的。

IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto近期在接受采访时表示，“当谈到2nm工艺技术时，我们正把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量的资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的能力。”

“我们希望Rapidus取得成功。我们希望其能为我们和世界日益增加的芯片需求，提供稳定的供应，”Morimoto称。

Rapidus是一个准公共项目——它得到了日本政府的支持，由当地半导体供应链的资深人士领导，目的是在地缘政治紧张局势和贸易保护主义抬头之际，建设日本本土的芯片制造能力。Rapidus于去年11月正式成立，索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同宣布了投资。

目前，摆在Rapidus面前的艰巨任务是创建一家世界级的芯片制造代工厂，以便在几年内赶上行业领头羊台积电。除了上述日本电子巨头的牵头外，Rapidus还正在与IBM和比利时微电子研究中心IMEC展开积极合作。

大力扶持

值得一提的是，去年12月，就在Rapidus成立还不到一个月之际，该公司就高调宣布与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2nm芯片生产技术。

Rapidus的工程师在过去几个月已被派往位于纽约的IBM奥尔巴尼纳米技术综合体交流和学习，该园区拥有领先的半导体研究生态系统。同时Rapidus的工厂也正在北海道建设，以加快开发进程。

这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元(约合350亿美元)，大致相当于台积电和另一家全球领先芯片制造商三星电子的年度支出。

Morimoto表示，IBM将乐于帮助Rapidus锁定与其他主要芯片公司的进一步交易。Morimoto表示，“只要它们符合我们的业务需求，我们不会排除任何选择。”IBM还为三星的代工部门提供芯片制造技术。

Omdia分析师Akira Minamikawa指出，“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，两家很有可能达成双赢的合作关系，因为它们的商业模式截然不同。”

IBM于2021年成功推出了全球首款采用2nm工艺的芯片，其2nm芯片采用了GAA技术——即环绕栅极晶体管。与日本现有的生产能力相比，Rapidus想要实现向这种当今全球最为尖端的先进技术迈进是一个巨大的飞跃，日本现有的生产能力主要是40nm等更成熟的制程，但Morimoto对日本经验丰富的芯片工程师队伍充满信心。

目前，只有三星和台积电可以生产最先进的3nm芯片。Morimoto表示，Rapidus在理想情况下将提供第三种选择，而且其横空出世应该也会受到那些难以满足需求的芯片行业领袖的欢迎。

他表示，“我们从自身的经验中知道，提供最新一代芯片不是一家公司可以单独处理的事情。台积电和三星都将欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商俱乐部，因为就目前的情况来看，客户还在排队等待他们供货。Rapidus从他们那里拿走一些订单不会有什么问题。”

台积电董事长刘德音此前则曾表示，他尚不认为Rapidus是一个有力的竞争对手，因为这家日本芯片制造商仍需专注于培养工程人才。