全球客户都在排着队购买英伟达的图形处理单元（GPU）。近年来，人工智能（AI）产业的快速发展推动了全球对GPU的需求，导致目前供不应求的局面。

GPU可以被视作ChatGPT等生成式人工智能（AI）的“大脑”，目前英伟达占据了全球GPU市场的90%以上。

英伟达的GPU旗舰产品A100和H100 目前完全外包给台积电代工，而三点电子手上的GPU代工订单空空。6月初，应英伟达的要求，台积电决定扩大其封装能力。

封装技术之争

据韩媒分析，台积电可以成为英伟达芯片的代工厂主要归功于其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的封装技术，该技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。该技术目前由台积电独有。

台积电于2012年首次推出CoWoS技术，并从那时起不断升级其封装技术。

谈及三星电子，这家韩国半导体巨头在芯片制造领域确实领先于台积电。三星电子在2022年领先于台积电成功量产3nm制程的半导体，但英伟达、苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线，这是为什么？

正是因为台积电这种无与伦比的封装技术。换句话说，代工服务的用户不仅会关注代工企业制造芯片的能力，还会关注代工企业制造芯片后的封装能力。

所以，即使三星在2022年领先台积电成功量产了3nm制程的半导体，英伟达、苹果、AMD等全球龙头的核心产品仍然希望使用台积电的生产线。这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。

而且对于AI芯片来说，需要在技术层面具备挑战性，所以需要先进的封装技术。

除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。不仅仅台积电，中国台湾的半导体封装已经主导了全球市场，占据了52%的市场份额。

6月8日，台积电启动了专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab 6，表明了它在与三星电子竞争中获胜的决心。

而三星电子为了提高芯片的性能，正在全力开发先进的封装技术。在上月27日举行的“三星代工论坛2023”上，三星电子表示，不仅要提高封装技术，还要发展相关生态系统，并宣布与台积电展开全面封装战争。

为了超越台积电的CoWoS，三星还在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术概念。