据韩国媒体报道，3月15日，韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）表示，韩国将吸引300万亿韩元（合2,298.1亿美元）的投资，在首尔都市圈打造全球最大的半导体集群，以确保在该领域的竞争优势。 根据韩国贸易、工业和能源部公布的信息，上述决定是韩国政府 “芯片、显示器、蓄电池、生物、未来汽车、机器人等6大核心产业振兴综合计划”的一部分。到2026年，该计划需要企业投资550万亿韩元。 拟建的系统半导体集群将位于京畿道。预计到2042年，京畿道将拥有5家先进的芯片制造工厂和150多家材料、零部件、无晶圆厂企业。 韩国贸易、工业和能源部表示，新园区的附近已有三星电子和SK海力士的芯片工厂，以及一些零部件、设备公司和无晶圆厂公司。因此，根据该计划，韩国将能够拥有世界上最大的半导体大型集群。 韩国总统尹锡悦表示：“尖端产业是核心增长动力，也是安全和战略资产，与我们的就业和国民的生活直接相关。我们已经在存储芯片和OLED显示器等多个领域拥有世界一流的技术和生产能力。政府必须坚定地支持私营企业的投资，以促进进一步增长。” 尹锡悦称，韩国政府还将在首都圈外建设14个总面积超过3300万平方米的国家先进产业园区，培育太空、未来汽车和氢产业。在2030年之前，韩国政府还计划投资3.2万亿韩元，用于开发发电、汽车、人工智能等所需的下一代半导体技术。韩国政府还将扩大对原型生产的支持，培育10家年销售额超过1万亿韩元的无晶圆厂企业。 韩国贸易、工业和能源部在一份新闻稿中表示：“拟建的大型集群将拥有整个半导体价值链。政府将与企业密切合作，顺利无阻地实施成为全球系统半导体行业领先企业的措施。”

周三（15日），韩国政府提出，将在首都圈打造一个全球规模最大的半导体集群，这一蓝图包括创建一个能容纳巨型制造工厂、设计公司和材料供应商的半导体制造中心，旨在加强韩国本土的供应链。 这项计划还要求三星电子等韩国大型企业的加入。截至2026年，韩国将向包括芯片、电池、机器人、电动汽车和生物技术等领域投资550万亿韩元（约合4220亿美元）。 韩国政府将通过增加税收优惠和支持，来提高包括芯片、显示器和电池在内的高科技行业的国际竞争力。 随后当日，韩国科技巨头三星电子证实，将在2042年前投资近300万亿韩元（折2300亿美元），发展韩国政府计划中“全球最大的半导体制造基地”，作为上述政府计划的一部分，以推动韩国芯片产业的发展。 根据韩国工业部的一份声明，三星将在韩国国内新建5座半导体工厂，并吸引首尔附近多达150家材料、零部件和设备制造商、无晶圆厂芯片制造商和半导体研发机构。 另外，三星电子及其子公司三星显示、三星SDI和三星电机称，他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元，用于开发芯片封装、显示器和电池技术。 促增长 目前全球许多国家都在采取措施以提振国内的芯片产业，例如美国上个月公布的芯片法案提出，为在美国投资的芯片制造商提供数十亿美元的补贴。 韩国总统尹锡悦周三表示，“由芯片领头的经济战场的规模已经扩大……各国正在提供大规模补贴和税收支持。” 他还补充道，“（我们）必须支持私人投资，以确保进一步增长……政府必须提供选址、研发、人力和税收方面的支持。” 今年1月，韩国政府提议，将大型企业对芯片等战略技术设备投资的税收减免率从8%提高到15%。 目前，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片制造商：三星电子和SK海力士公司。而韩国正寻求改善供应链稳定性，希望能更多地参与非存储芯片领域，目前该领域由台积电、英特尔等芯片制造商主导。

近些年来，反复被“划入重点”的科技创新，已成为国际科技战略博弈的主战场。其中，半导体领域的技术突破，则是国际科技战略必争高地。在此大背景下，被视为第四代半导体最佳材料之一的氧化镓，走入人们的视野，有望逐步成为半导体赛道新风口。 重大突破背后：我国氧化镓行业进展不断 日前，国内西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。其实， 我国对氧化镓行业的研发从未停歇。 2月28日有消息称，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平。中国电科46所氧化镓团队聚焦多晶面、大尺寸、高掺杂、低缺陷等方向，从大尺寸氧化镓热场设计出发，成功构建适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构，突破了6英寸氧化镓单晶生长技术，具有良好的结晶性能，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制。 2月27日，中国科学技术大学校微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台，分别采用氧气氛围退火和氮离子注入技术，首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。相关研究成果日前分别在线发表于《应用物理通信》《IEEE电子设备通信》上。 正是因为重视程度的提高、研发力度的加大，近年来，我国在氧化镓的制备上连续取得突破性进展，从去年的2英寸到6英寸，再到最新的8英寸，氧化镓制备技术正愈发走向成熟。 备受瞩目的氧化镓是什么？ 氧化镓是一种无机化合物，别名三氧化二镓(Ga2O3)，是一种宽禁带半导体。在以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体之后， 氧化镓被视为是下一代半导体的最佳材料之一。 第一代半导体指硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体材料； 第二代半导体指砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等具有较高迁移率的半导体材料； 第三代半导体指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料； 第四代半导体指氧化镓(Ga2O3) 、金刚石(C)、氮化铝(AlN)等 超宽禁带半导体材料 ，以及锑化镓(GaSb)、锑化铟(InSb)等超窄禁带半导体材料。 从图中可以看出，与第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)相比，氧化镓的禁带宽度达到了4.9eV，高于碳化硅的3.2eV和氮化镓的3.39eV， 更宽的禁带宽度意味着电子需要更多的能量从价带跃迁到导带，因此氧化镓具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐照等特性。 并且，在同等规格下，宽禁带材料可以制造die size更小、功率密度更高的器件，节省配套散热和晶圆面积， 进一步降低成本。 中国科学院院士郝跃更是在接受采访时明确指出， 氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。 氧化镓望成半导体赛道新风口 近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料需求爆发，成为资本市场追逐的对象。如今， 以氧化镓为代表的第四代半导体材料的闪亮登场，有望成为半导体赛道的新风口，相关A股公司也已抢先布局。 据统计，目前我国从事氧化镓研发的企业还较少，其中A股中涉及该业务的企业主要包括新湖中宝、阿石创、南大光电、航天电子等。 新湖中宝： 投资的富加镓业专注于第四代半导体材料宽禁带半导体氧化镓材料的研发，目前已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力，现已推出2英寸及以下规格的氧化镓UID（非故意掺杂）、导电型及绝缘型产品。 阿石创： 可根据客户需要为其定制化生产氧化镓及氧化镓混合物类的靶材产品。 南大光电： 是全球主要的MO源供应商，部分产品可以用于制备氧化镓。 航天电子： 全资子公司时代民芯公司正在氧化镓领域开展技术研究和布局。

被誉为“新兴市场教父”的Mark Mobius周四在接受采访时表示，随着中国和美国加大对半导体行业的投资，他正在大举押注半导体股票。 Mobius表示，芯片制造商是“我们投资组合中的头号类别”。并补充道，与该行业相关的公司将表现良好，因为“中国和美国都在半导体研究和生产方面投入了大量资金”。 在利率上升导致2022年的暴跌之后，芯片股在2023年有了一个良好的开端。投资者的注意力似乎已经开始转向该行业的长期增长前景和较低的估值。费城半导体指数今年以来上涨了20%，相比之下，标普500指数的涨幅为4%，有望创下2016年9月以来优于美股基准指数的最佳季度表现。 与此同时，亚洲有望从该行业前景改善中受益，因为该行业拥有台积电(TSM.US)和韩国三星电子(SSNLF.US)等全球领头羊。另外，Mobius补充道，中国和印尼的前景仍然“良好”。 据悉，中国和美国之间的技术冲突正将数十亿资本(其中一些直接来自政府金库)注入芯片行业，因为各国都在竞相建立国内半导体生产。更根本的是，芯片正变得越来越复杂，随着未来技术的主流采用，从联网汽车和设备到需要强大计算能力的人工智能，芯片需求预计将急剧增长。

据数据显示，2月国内半导体领域统计口径内共发生55起私募股权投融资事件，较上月88起减少37.5%；2月已披露融资事件的融资总额合计约33.15亿元，较上月35.72亿元减少7.2%。 细分领域投融资情况 从投资事件数量来看，2月芯片设计领域最为活跃，共发生21起融资；从融资总额来看，半导体材料领域披露的融资总额最多，约为14亿元。 碳化硅外延片制造商天域半导体 完成中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等参与的 12亿元B轮融资 ，为2月半导体领域融资数额最大的融资事件。 按照芯片类型分类，2月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、传感器芯片、数模混合芯片、电源管理芯片等。 按照芯片应用领域分类，本周最受投资人追捧的芯片应用领域包括智能汽车、消费电子、安防、物联网、工业控制、网络通信等。 热门投资轮次 从投资轮次来看，2月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生21起，占比约为38%；B轮融资事件数目位列第二，发生15起，占比约27%；种子、天使轮融资事件数目位列第三，发生7起，占比约13%。 从各轮次投资金额来看，2月半导体领域的投资事件中，B轮融资事件整体融资数额最多，约为17.1亿元。 活跃投融资地区 从投资地区来看，2月广东、江苏地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中广东融资事件为16起，数量最多；从单个城市来看，深圳有15家公司获投，数量最多。 活跃投资机构 2月半导体赛道布局的投资方包括毅达资本、无限基金SEE Fund、华创资本、蓝驰创投、金浦投资、中芯聚源、基石资本、力合科创、同创伟业、FutureX Capital天际资本、光速中国等知名投资机构； 以及新潮集团、京东方、上汽集团、奇瑞汽车、航天科工、电控产投、空天院等产业投资方； 还包括深圳高新投、苏高新创投集团、亦庄国投、武汉产业投资集团、山东省新动能基金、临港城投、南昌工业控股、苏州相城基金等国资背景平台及政府引导基金。 2月部分活跃投资机构列举如下： 值得关注的投资事件 2月国内半导体赛道有13公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件。 嘉兆电子获数千万元B轮投资 嘉兆电子成立于2018年6月，是一家集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、芯片可靠性验证（RA）、失效性分析（FA）、SLT测试（系统级测试）等。 企业创新评测实验室显示，嘉兆电子在电子核心产业的科创能力评级为B级，目前共有6项公开专利申请，其中发明专利占比约17%，主要专注于基片集成波导、金属化通孔、螺纹杆、介质基板、装载支架等技术领域。 公司于2月21日宣布完成数千万元B轮融资，本轮融资由力合金融领投，南通科创跟投，老股东毅达资本、邦明资本追加投资，募集资金将主要用于高端测试产线搭建及高端实验室建设。 据数据，近一年来，国内半导体封测领域共有34家企业获得投资，以下罗列部分案例。 昕感科技获数亿元B轮、B+轮投资 昕感科技成立于2020年，是一家SiC功率半导体产品研发商，主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发。公司2022年推出自主高性能和高可靠性SiC MOSFET产品并进行客户交样推广，与国内外主流竞品相比，昕感科技1200V 80mΩ SiC MOSFET产品具有开关损耗低40%、漏电低等显著竞争优势。 企业创新评测实验室显示，昕感科技的科创能力评级为CCC级，目前共有3项公开专利申请，主要围绕MOSFET结构、器件及制造方法。 公司于2月6日宣布完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。 据数据，近一年来，国内共有58家功率器件研发企业获得投资，其中部分SiC功率器件研发企业融资案例如下所示。 欧冶半导体完成A1轮战略融资 欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。 企业创新评测实验室显示，欧冶半导体的科创能力评级为CCC级，目前共有9项公开专利申请，其中发明专利占比78%，围绕摄像头、远光灯、自适应、目标图像、车前灯等方面进行技术研发。 公司于2月1日宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。 据数据，近一年来，国内有47家汽车芯片及电子研发企业获得投资，部分车规级芯片企业案例如下表所示。 2月投融资事件总列表： 值得关注的募资事件 北京首支传感器产业基金成立，规模10亿 2月17日，北工投资发起设立的北京市首只高端仪器装备和传感器产业投资基金——北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）在京正式成立。该基金总规模10亿元，将主要投资于智能传感器、高端科学仪器及其上下游领域，包括但不限于图像传感器、压力传感器、雷达传感器、高端科学仪器等北京市高精尖产业重点领域。 苏州设立集成电路产业基金，规模50亿元 2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会举行。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司揭牌成立，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长。 韦豪创芯设立首支天使基金 2月8日，韦豪创芯首支天使基金——天津海河清韦创芯股权基金备案成功。与此同时，由天津市滨海高新区、天津市海河产业基金、清华大学天津电子信息研究院、韦尔股份、韦豪创芯合作设立的孵化器海河清韦创芯（滨海高新区）中心，也将于本月正式开业并投入运营，专注投资在泛半导体产业中拥有核心自主知识产权的创新型科技企业，培育产业发展急需的高精尖项目。 【二级市场概览】 2月共有2家集成电路半导体产业链相关企业A股上市。 光学光电子面板制造企业长信科技于2月推出定增计划。 本月有多家上市公司发布公告宣布参与投资产业基金，布局半导体赛道，如下表所示。 上市公司收并购方面，本月苏奥传感（300507.SZ）宣布拟以现金方式收购翰昂持有的博耐尔37.5%的股权。 【海外并购案例】 2月1日，日本半导体测试设备大厂爱德万测试（Advantest）宣布将收购中国台湾印刷电路板（PCB）厂商兴普科技（Shin Puu Technology），具体收购金额及日程暂未透露。 据悉，爱德万于2021年收购了总部位于美国的R&D Altanova，这是一家为高端应用提供耗材测试接口板、基板和互连器件的领先供应商。通过将研发Altanova的高性能、高密度PCB设计技术与兴普科技的制造能力相结合，该公司将扩大其在亚洲地区高端测试板的制造足迹。

据Choice数据统计，截至上周日， 本周沪深两市一共192家上市公司接受机构调研 。按照行业划分， 电力设备和机械设备行业近期持续受到机构关注，位列前茅。此外，汽车行业热度本周升至第二名 ，电子、计算机、医药生物、基础化工和有色金属等依然保持着关注度前十。 细分领域看， 汽车零部件、化学制品和通用设备为本周机构调研集中度最高的行业 ，此外， 软件开发、IT服务、计算机设备等细分领域在本周的关注度大幅提升 。 具体公司来看，据Choice数据统计， 科大讯飞和蓝海华腾本周接受机构调研频率最高，达到4次 。从机构来访接待量统计，共有6家上市公司接待百家以上机构调研， 中科创达、数字政通和燕京啤酒位列前三，分别为305、188和186家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的三只股票分别为科大讯飞、浙江鼎力和杭氧股份，净买入额分别为4亿元、1.12亿元和0.96亿元 。 市场表现看，前半周市场热点较为散乱，资金分歧较大，在没有形成新共识的情况下， 上市公司发布的机构调研无疑给投资者提供了一些确定性的思路 。例如，信创龙头数字政通在周二午间接受机构调研时表示，“公司一网统管的市场空间非常大，未来也将成为刚需。 2021年公司签署的超过千万毛利的较大规模的项目只有个位数，但是去年我们已经实现了翻倍增长，今年我们有机会再翻一倍甚至更多 。” 二级市场表现看，数字政通的股价也得到了市场的快速响应， 周二当天股价一度20cm涨停，次日继续涨超9% 。 ChatGPT概念人气股汤姆猫本周积极发布调研纪要披露公司最新经营动态，公司在周三盘后表示公司团队已尝试应用ChatGPT模型进行AI语音互动产品功能原型测试，并已经将汤姆猫IP形象植入产品功能原型当中，加入语音识别、语音合成、性格设定、内容过滤等功能。 公司汤姆猫家族IP系列游戏产品累计下载量已超过200亿人次 。 二级市场表现看， 汤姆猫股价次日（本周四）也是高开高走，收获20cm涨停 。 另外，人工智能龙头科大讯飞在周四晚间发布调研纪要得到投资者较多关注， 公司表示2023年将正式发布软硬一体机器人产品 ，并在后续有序推出外骨骼机器人、家庭服务机器人等产品。 本周，半导体板块受消息面影响趋于活跃。产业链多家公司也披露了调研纪要。芯原股份发布的2月份机构调研表示，芯原基于其约20年VivanteGPU研发经验， 所推出的Vivante3DGPGPUIP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，可以满足广泛的人工智能计算需求 。 大族激光3月3日发布机构调研信息表示，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm； 其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化 ，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。 东芯股份在2月28日披露的机构调研信息中表示：“ 目前我们的19nm线的首款SLCNAND已经在2021年底进行了首颗的流片，目前还在产线良率的调试中，预计可以带来成本领先的优势 ，以及未来一些新的应用需求的可能性。会持续推出3.3V的中大容量的NOR的产品，完善我们的产品线。”

全球半导体市场正遭遇历史性的寒冬。作为全球最重要的半导体生产国之一，韩国1月份半导体库存以近27年来最快的速度增长，突显出科技行业的低迷。这令韩国的经济增长前景再度蒙阴。 韩国统计局周四在一份声明中表示，芯片库存较一个月前猛增28%，为1996年2月以来的最大增幅。与一年前相比，芯片库存攀升了39.5%。 另外，韩国统计局的数据显示，由于销售价格大幅下跌，1月份工厂发货量同比下降25.8%，芯片产量环比下降5.7%。 全球央行似乎决心在更长时间内维持高利率，且地缘政治紧张局势仍在加剧，这给芯片需求复苏前景蒙上了阴影。 由于需求历史性下滑，而库存堆积如山， 全球存储芯片价格去年下半年创下2008年以来最大的跌幅 。 市场研究公司TrendForce数据显示，去年四季度，DRAM（动态随机存取存储器）的平均价格暴跌了34.4%，而三季度的跌幅为31.4%；NAND闪存去年三季度和四季度的价格跌幅分别为32%和27.7%。 经济前景蒙阴 韩国经济高度依赖贸易，而芯片制造是该国经济的主要推动力，上个月芯片占韩国出口总额的12%左右。 由于全球半导体需求下滑，韩国经济在2022年最后三个月出现萎缩， 随着出口进一步下降，本季度经济看起来仍然充满挑战 。 周三公布的数据显示，韩国2月出口同比下降7.5%，为连续第五个月下降；贸易收支从去年3月起连续12个月出现逆差。 由于IT产品等套件需求萎缩，存储芯片价格触底，韩国芯片2月出口额为59.6亿美元，同比大降42.5%。 韩国财长秋庆镐周四警告称， 除非芯片销售出现反弹，否则韩国的出口低迷将持续下去 。 作为“全球经济金丝雀”，韩国出口持续低迷拉响了“全球经济下滑”的警报。韩国出口是全球贸易的一个主要晴雨表，因为该国生产芯片、显示器和成品油等横跨供应链的关键产品。该国也是世界上最大的一些半导体和智能手机制造商的所在地。

AI芯片开发者论坛成2023全球人工智能开发者先锋大会一大“热门”。 记者注意到，2月25日，AI芯片开发者论坛还未开始，现场已座无虚席，不少人在四周空地站立“听讲”。一名参会的计算机行业研究员告诉记者，这次“特意从北京过来”，希望能从行业一线获得一些研究经验。 最近因ChatGPT的火热，人工智能行业再度引发市场关注，而因大模型训练和应用的庞大算力需求，市场将目光聚焦到了AI芯片之上。 此次大会单独设置了一个论坛讨论AI芯片，据《科创板日报》记者现场观察，参会嘉宾将分享的重点放在了国产AI芯片技术、生态构建和产业落地的挑战上，对于国产AI芯片的破局和发展机会也给出了各自的判断。 从技术角度来看，昆仑芯科技副总裁孙孝思认为，随着算力要求越来越高，目前AI芯片的挑战主要来自三方面： 一是摩尔定律面临失效的风险，硬件本身支撑芯片制造的尺寸缩小，接近物理极限；另一个则是架构瓶颈，即计算与存储单元分离带来的数据交换存在存储墙和功耗墙问题；最后是能耗瓶，器件尺寸越小、密度就越大，若产品功耗无法等比例缩小或大致缩小，那么其功耗便会面临较大问题。 璧仞科技联合创始人、COO张凌岚也表达了类似观点，现在芯片厂商在AI芯片的开发过程中，会受到来自制程、性能、良率、成本等多方面的限制。 “Chiplet有望成为破局手段。”张凌岚提出，利用Chiplet技术，一是可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制；二是可以充分发挥旧工艺节点的性价比优势，有效提升产品的良率；最后，不同工艺芯粒继承，可以有更灵活的产品策略。 国产化的崛起，目前市面上的国产芯片厂商不在少数。但在产业落地上，商汤科技联合创始人、大装置事业群总裁杨帆也总结了两大挑战：AI芯片与框架高度耦合，适配工作量巨大；链路长，对AI场景的理解不强。 杨帆解释到，不同芯片厂商快速发展，但多元化的芯片也意味着多个框架，而对比英伟达，其已形成了一个强强联合的成熟生态，国产AI芯片框架目前还是“群狼乱战”；具体的应用落地上，AI芯片本身又处于AI产业链上游，中间环节多且复杂，链路长，芯片企业远离算法应用，对AI场景理解又不强，“最后未必能杀出一条生路”。 也因此，开源开放成为在场嘉宾提到的一个破局关键点。 “国内的企业还是围绕着各自生态在闭环建设。”燧原科技创始人 、COO张亚林认为，要想突破英伟达扩大生态造成的生态壁垒，在中国层面，他提出构建一个异构的算力生态，这就包括软硬件层面的芯片（GPU/CPU/DPU/NPU）、外设、主机，软件层面的系统软件、工具链、解决方案等。 “如何从最底层的算力和软件站，往上扩展到开源设计和生态合作伙伴，再往上牵引出更多的应用，是我们现在认为中国算力和生态发展的一个必经之路。”张亚林称，国内企业还是在围绕着各自生态闭环建设，“我们希望拥抱一个开源和开放的环境”。 杨帆则以芯片适配为例，阐述了商汤目前的做法。商汤虽是AI算法出身，但针对一些重要的有大规模需求的场景，愿意跟头部合作伙伴去把一些下游场景打通，真正实现芯片国产化落地应用，在芯片适配上，商汤已经适配了22家超过58款的国产芯片。 “开源开放是很重要的一件事情。”杨帆提到，“中国任何行业都很‘卷’，科技圈也不例外，越是这种‘卷’的情况下，如果能有一些更开放的心态，互通有无，其实我们就有机会在生态上实现一些追赶。”

据台湾电子时报今日报道， 近期台积电5nm制程需求突然大增，第二季度5nm产能利用率或将满载。 半导体供应链业内人士透露，台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。 业内人士预计，因需求激增，台积电业绩有望在第一季度落地，第二季度将开始攀升， 第三季度或将回到旺季水平。 从下游来看，受益于ChatGPT走红，英伟达客户对于AI芯片的需求快速飙升。据悉， OpenAI已采用约2.5万颗英伟达GPU来满足其当前的服务器需求，且规模持续扩增中。 业内预计微软、谷歌等硅谷大厂也将同步加大向英伟达的采购力度。 AMD同样也是受益于ChatGPT的爆火，近日接到了不少客户的CPU、GPU急单，并向台积电扩大了拉货力道；苹果同样也扩大了其AI芯片的下单规模。 资料显示，ChatGPT的技术底座是“大型语言模型”，其大模型GPT经历了三次迭代，GPT、GPT-2和GPT-3的参数量从1.17亿增加到1750亿，预训练数据量从5GB增加到45TB。最新的GPT-3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统，由1万个V100 GPU组成的高性能网络集群，总算力消耗约3640PF-days。 庞大的算力要求推动了AI芯片需求激增。中金公司表示，未来大模型趋势下，AI芯片市场成长可期，在ChatGPT应用大规模商用初期， AI芯片行业有望创造20亿美元左右市场空间。 芯谋研究高级分析师商君曼认为，在AI芯片中，拥有超高算力、深度学习能力的GPU是ChatGPT主要使用的芯片，此外，CPU+FGPA的技术路线也能做到类似效果。据了解，FPGA芯片为可编程芯片，能够针对特定功能进行扩展，与CPU结合共同应用于深度学习模型，同样可以实现庞大的算力需求。 浙商证券认为， ChatGPT对于高端芯片的需求增加会拉动芯片均价，量价齐升将导致芯片需求暴涨。 面对指数级增长的算力和数据传输需求，可以提供GPU或CPU+FPGA芯片厂商即将迎来蓝海市场。