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江丰电子发布2022年财报，据公告显示，公司2022年实现营业总收入23.24亿元，同比增长45.8%；实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，同比增长148.7%。 公告显示，公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。 提及主要业绩驱动因素，江丰电子主要提到两点，一是溅射靶材，其是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等，公司将把握市场机遇，持续强化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，提升营业收入和净利润水平，努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。 公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材领域所积攒的技术、经验以及客户优势，同时借助于现有的成熟管理体系和文化体系，为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。目前国内晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口，公司与国内半导体设备龙头联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体精密零部件业务拓展。报告期内，公司积极抢占国产替代的市场先机，迅速拓展在精密零部件领域的产品线，公司半导体精密零部件产品加速放量。
安联投资(Allianz Global Investors)押注，2023年下半年半导体需求的回升将推动全球芯片行业实现人们期待已久的复苏。管理该公司247亿新台币(8.08亿美元)中国台湾科技基金(Taiwan Technology Fund.)的Benson Pan表示，芯片行业的销售额将在第二季度触底，然后才会复苏。Pan表示，他在2022年第四季度增加了对台积电(TSM.US)和其他台湾芯片公司的投资。 “我的配置策略是基于半导体行业正朝着周期性复苏的明确方向，”Pan在接受采访时表示，“当芯片行业在经历一个下行周期时，该行业的前景往往会过于悲观。” 由于通胀飙升、利率上升以及对潜在全球经济衰退的担忧继续抑制消费者在电脑和智能手机上的支出，全球对芯片的需求持续疲软。即便如此，芯片股今年仍跑赢大盘，费城半导体指数上涨22%，相比之下，标普500指数上涨7%。 Pan预计，在芯片销售出现好转之前，芯片股将反弹一到两个季度，并补充称，现在是增加敞口的好时机。 虽然，Pan的乐观前景与股神巴菲特大相径庭。巴菲特的伯克希尔哈撒韦在2022年最后三个月抛售了86%的台积电持股，此举震惊了市场，并引发了市场对台积电的更多抛售。 并且，台积电在今年1月份削减了2023年的支出计划，原因是预计需求将“比此前预测的要疲软”，并暗示该公司可能面临四年来首次季度营收下降。今年以来，该股累计上涨了18%，相比之下，台湾基准股指台湾加权指数上涨了12%。Pan也预计台积电的全年业绩将持平或小幅下滑。 但是，Pan仍看好这家芯片制造商未来两年的前景。他表示，尽管面临海外扩张计划等挑战，这家全球最大的芯片代工制造商仍保持了稳定的市场份额。 Pan表示：“我对目前低迷的芯片需求不太担心，因为半导体的长期使用量显然将大幅增长。”他指出，先进芯片的应用正在远远超出传统消费品领域，芯片应用正扩展到服务器、汽车和人工智能。“这种需求最终将反馈给台积电和其他台湾供应商。” 另一方面，尽管对全球经济放缓的担忧等因素促使外国投资者去年从台湾股市撤资，这是自2019年以来首次出现净流出。但随后，这一趋势发生了逆转，台湾证券交易所第一季度实现120亿新台币的资金流入，是除中国大陆以外亚洲最多的市场。 Pan表示，中国经济重新开放并专注于发展经济，将有助于台湾科技公司吸引更多海外资金。 Pan表示，他计划继续将投资组合的重点放在芯片行业，但他将对个股更加挑剔。Pan持有的前三大重仓股是力旺电子(eMemory Technology)、台积电和联电(UMC.US)。 根据汇编数据显示，安联旗下台湾科技基金在过去12个月下跌11%后，今年上涨了22%。Pan表示，由于俄乌冲突和美联储的激进加息等前所未有的宏观意外事件，过去一年“尤其具有挑战性”。
太极实业(600667.SH)公告，公司股票于2023年4月3日、4月4日、4月6日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。 先前公告披露，公司子公司十一科技与上海建工四建集团有限公司组成的联合体为华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目工程总承包拟确定中标人。本次预中标项目投标报价为人民币82.80亿元，预计公司所占金额为项目投标报价的55%-57%。以上金额占比仅为初步估算数据。截至目前，联合体最终能否获得中标通知书仍存在一定的不确定性。
据韩媒报道，三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场，在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后，目前正积极投资研发和原型生产所需的设施。 报道称，三星电子正试图引进更先进的8英寸碳化硅工艺设备。据了解，迄今为止完成的投资约在1000亿至2000亿韩元（约6-12亿人民币）之间。投资规模足以实现原型的量产，而不仅仅是简单的工艺开发。 与硅基半导体相比，SiC半导体具有优越的高压和高温性能，作为用于电气设备、可再生能源和工业用途的半导体器件，备受关注。该市场目前由德国、美国和日本的半导体公司主导。 根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。 与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。 事实上，韩国早在2000年就开始布局第三代半导体产业，并在近年来不断加大力度，频频发力，政策发布，企业扩产收购不断。 2000年韩国制订了GaN开发计划，政府在2004~2008年投入4.72亿美元，企业投入7.36亿美元以支持韩国进行光电子产业发展，使韩国成为亚洲最大的光电子器件生产国。 2009年韩国发布《绿色成长国家战略》，全力发展环保节能产业，并致力于使得该产业成为韩国经济增长的主要动力之一。 2010—2012年间投入约4500万美金以推动MOCVD机台实现国产化、引进制程自动化系统并开发高速封装、监测设备。 2016年，韩国围绕Si基GaN和SiC器件启动功率电子国家项目，同时重点围绕高纯SiC粉末制备、高纯SiC多晶陶瓷、高质量SiC单晶生长、高质量SiC外延材料生长4个方向，开展了国家研发项目。 2017年，韩国产业通商资源部（MOTIE）举办研讨会，为了强化系统半导体的竞争力，产、官、学三界联手投资4645亿韩元（4.15亿美元），开发低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。 这当中1326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、837亿韩元投入低耗能的SiC功率半导体，47亿韩元投资超高速存储器和系统整合设计技术。 2021年，韩国政府对第三代半导体的发展越来越重视，并于同年发布了一份先进功率半导体研发和产能提升计划，计划到2025年将市场竞争力提升到全球水平，以便到那一年韩国至少有5种先进的功率半导体产品上市。 同时，韩国宣布启动“X-band GaN半导体集成电路”国产化课题。韩国无线通信设备半导体企业RFHIC（艾尔福）被选定为课题牵头企业，SK Siltron将参与SiC基板/GaN树脂的制作，LIG nex1负责系统的验证，韩国电子通信研究院(ETRI)的半导体工厂将被用来进行GaN MMIC的制作。 2022年，韩国推出其由国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”。以开发新一代功率半导体，应对碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和氧化镓(Ga203)等快速增长的全球功率半导体市场。 其中，LX Semicon、SK siltron、Hana Materials、STI等30家功率半导体公司将参与材料、零件、设备的功率半导体开发。 目前，在全球第三代半导体的争夺战中，韩国正在向欧美日巨头发起冲击。
日本准备大幅提高芯片制造设备支出，以提升其在全球半导体市场的地位。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%。 据彭博社报道，虽然中国台湾仍是最大的芯片制造设备消费国，预计2024年投资将达到249亿美元，但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国，现在正利用其地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造商。 日本还在加强对关键设备的控制。日本政府上周表示，将扩大对23种尖端芯片制造设备的出口限制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻设备等。韩国国际经济政策研究所供应链分析师Yeon Wonho表示，日本的目标包括开发下一代芯片，例如用于获取清洁能源的太阳能电池板，这将刺激日本的科技产业和经济。“日本希望在芯片方面取得突破，希望与美国等国家合作进行联合研究，同时吸引制造设施落户。”
据韩媒《The Elec》报道，苹果已在1、2月暂停生产用于MacBook笔电的M2自研芯片，3月虽恢复量产，但也仅正常产量五成，等于订单量打对折。据悉，M2芯片采台积电5纳米制程生产，而苹果大砍单，恐冲击台积电高阶制程产能利用率与营收表现。 该报道指出，台积电1、2月均未送出任何已完成的5纳米M2晶圆给后段封测厂切割与组装为芯片成品，这只会在苹果要求暂停生产下发生，因此推测是苹果要求停止生产，原因可能是采用这些芯片的MacBook需求低迷。 报道称，M2芯片透过覆晶封装进行封装与完成，是由韩国封测企业Amkor和STATSChipPAC公司负责，这两家封测代工业者会收到台积电的晶圆，完成成品芯片，在韩国的工厂也有专门服务苹果的产线，因此这些产线1至2月基本上已停摆，封装原料厂也暂停供应原料。 这是苹果首度暂停生产其硬件搭载的芯片，引发业界高度关注，透露市况危急。业内指出，PC/NB市场随着疫情红利消逝而陷入高库存与市况低潮风暴，先前MacBook在果粉力挺下，销售仍相对硬挺，如今苹果也难逃市场低潮冲击而大砍M2芯片产量，意味整体PC/NB市况复苏动能不佳，苹果也难逃冲击。 事实上，苹果2月公布去年10月至12月的年度第1季财报时，已警告PC市场困境，预期自家芯片将遭遇短期难关，当季的Mac PC事业营收年减30%，预估年度第2季也将下滑。 据业内传，苹果已经成为台积电的最大客户，且营收贡献持续增加，继2021年冲上4000多亿元（新台币，下同），2022年进一步突破5000亿元、达5296.49亿元，年增1242亿元，增幅30.64%，占整体营收比重为23%。
4月4日消息，据外媒报道，由于MacBook和Mac mini销量下滑，苹果在年初曾暂停自研基于Arm架构的M2芯片的生产，随后虽有恢复，但产量远不及去年同期。 外媒的报道显示，苹果M2芯片的生产，是在今年1月份和2月份暂停的，外媒称是完全停止生产，在3月份才部分恢复，但产量仅去年同期一半。 从报道来看，外媒是根据半导体封测厂商的消息，报道苹果M2芯片在1月份和2月份停产的。半导体封测厂商在周一透露，代工商台积电在1月和2月份，未向他们发送由5nm制程工艺代工的M2晶圆，外媒认为是由于MacBook需求下滑，苹果公司要求暂停生产。 苹果M2芯片是在6月份的全球开发者大会上推出的，采用第二代5纳米制程工艺打造，集成超过200亿个晶体管，较M1芯片的160亿个增加超过25%，中央处理器、图形处理器和神经网络引擎的性能，较M1也大幅提升。 在去年6月份推出M2芯片时，苹果也一并推出了搭载这一芯片的MacBook Air和13英寸MacBook Pro，随后也推出了搭载M2的Mac mini，去年11月份上架销售的11英寸和12.9英寸版iPad Pro，搭载的也是M2。
据外媒知情人士消息报道，欧盟各国和立法委员可能在4月18日达成数十亿欧元的欧洲芯片法案协议，以提欧盟半导体产业。 欧盟执委会去年宣布《芯片法案》（Chips Act），以减少欧盟对美国和亚洲半导体依赖，此前全球供应链问题损害从车商道制造业的欧洲企业。 知情人士表示，这些国家和议员将于4月18日在法国东北大城史特拉斯堡（Strasbourg）举行的欧洲议会月会上会面，并就《芯片法案》的资金细节进行讨论。 据悉，迄今为止主要的讨论集中在4亿欧元（约4.38亿美元）的缺口上，但欧盟执委会已经设置大部分资金。 知情人士说，虽然欧盟执委会最初提议只协助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已将资助范围扩大到覆盖整个价值链，包括老式芯片和研究设计设施。 欧盟各国部长们去年12月正式启动430亿欧元《芯片法案》内部协商，盼透过430亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030年将欧洲在全球半导体市场比例从10%提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。 该提案的一个基本部分是欧洲芯片倡议（Chips for Europe Initiative），将资助建设先进设计能力、尖端芯片新试验线、建设工程和技术能力、创建能力中心网路（每个成员国至少一个），让半导体供应链中的中小企业获得融资。 该倡议也将从欧盟的研究计划「欧洲地平线」（Horizon Europe）获得16.5亿欧元资金，用于研究和创新活动，并从「数位欧洲计划」（Digital Europe Programme）中获得12.5亿欧元的资金，用于半导体产业能力建设。
据韩媒Business Korea报道，日本政府3月31日宣布，将于7月实施半导体制造设备出口禁令。该禁令将适用于23种用于先进芯片制造的设备。尽管没有具体说明目标，但这项禁令很可能是为了孤立中国和美国。 该报道指出，尽管日本是该行业领先的设备供应商，中国可能会受到出口管制的打击，但预计这也会对日本公司产生不利影响。2021年，日本半导体制造设备在海外的销售额为2.9705万亿日元（合226.64亿美元），中国市场占据了三分之一的销售额。甚至对于某些产品，中国购买了高达90%的产品。以日本半导体设备厂商东京电子为例，2021年中国占其26%销售额。 另外，报道认为，日本和中国之间的紧张关系也影响到了三星电子和SK海力士。他们在中国经营工厂，出口管制意味着他们无法将新设备带入工厂。日前韩国国际金融中心在报告中称，在美国和中国在高科技产业的竞争中，韩国的应对需要更加精确。可以通过加强与美国的合作，在中国进行更多的间接合作，并努力改进技术来克服在经济中的脆弱性。 据悉，韩国经济在竞争中很脆弱。韩国对中国的出口占韩国出口总额的27%，对美国的出口占16%。在韩国最重要的出口项目半导体中，对中国的出口比例不低于55%。在供应方面，中国供应链占韩国总产出的19%。2021年，韩国对华投资资产达到1646亿美元，长期直接投资占比达到62%。 原标题：《韩媒：中日半导体紧张局势恐波及韩国芯片制造商》
》查看SMM硅、光伏产品报价、数据、行情分析 》2023 SMM （第八届）中国国际新能源大会暨产业博览会 SMM 4月6日讯：4月6日早间半导体指数再度攀升，其盘中一度拉涨逾5%，再度刷新2021年12月以来的新高。截止4月6日11:15分，半导体指数已经接连上涨6个交易日，其盘中触及的1552.51的高位距离此前1309.04的低位涨幅达18.6%。 消息面上，近期，半导体方面各种利好消息频出，针对3月31日日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制消息曝出之后，4月4日，商务部方面发布相关回应称，中方对比表示严重关切，且提到，一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施， 持续加强对华半导体等产业打压， 搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。 中国已向世贸组织提起诉讼。 此外，商务部新闻发言人还严肃表示，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。 中国作为世界上最大的半导体市场，同时也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。 如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。 》点击查看详情 此外，近期AI概念持续火热，市场有声音称， AI需求提振，叠加存储市场库存迎来拐点，行业景气度有望触底反弹等因素，多家机构认为存储行业已进入布局期。 具体来看，浙商证券表示，存储器作为底层刚需或伴随AI算力升级而同步扩容；东兴证券则认为，硬件有望先行，算力+存储芯片或将直接受益；中邮证券也在此前表示，存储芯片价格端今年第二季度有望跌幅收窄，库存端根据美光科技公布2023年第一季度存货已环比回落，存储需求端在AI拉动之下有望持续受益。 此外，针对包括三安光电等在内的多加企业发布国家集成电流产业投资基金减持计划的现象，市场也对此行为做出了较为乐观的解读。安信证券表示，国家集成电路产业投资基金减持并不会动摇国家对半导体产业未来发展前景积极乐观的态度，相反，是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业。 据悉，国家集成电路产业投资基金二期从产业布局上来看，更侧重于应用端，在承接一期芯片产业链的基础之上，二期继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋势，此外也加大了对下游5G、AIoT等技术引领的应用产业投资比重。 中信证券对此评论称，大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域，以需求推动产业发展，争取实现国内集成电路产业的技术创新。 而企业动态方面，据宜宾日报消息，四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。 据悉，当前全球半导体销售依旧处于下行周期，从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。 在半导体指数持续攀升点的同时，旗下个股表现也强势非常，恒玄科技、源杰科技盘中20CM涨停，和林微纳、中科蓝讯、国科微等逾13股涨逾10%，中芯国际盘中涨超6%，股价接连三日刷阶段新高，今日盘中触及的61.41元/股刷新2021年8月13日以来的历史高位。
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