关于疫情期间困扰全球的半导体短缺的大部分讨论可能已经平息，但现在出现了新的芯片短缺。 随着OpenAI的ChatGPT等新工具的流行，越来越多的公司争相开发先进的生成型人工智能模型或将其集成到系统中，部署这些模型所需的高性能图形处理单元（GPU）的需求激增。 增强的计算机芯片对于运行训练和部署人工智能算法所涉及的无数计算至关重要，但很少有公司制造这种芯片。 随着对人工智能兴趣的增长，许多企业和投资者都认为人工智能会出现短缺。 总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英伟达公司是人工智能芯片领域的主导力量，因为其用于训练人工智能的GPU，而这一认可使其市值在2023年5月超过了1万亿美元。行业分析师估计，英伟达控制着80%至95%的市场，鉴于其对该行业的控制，该公司将进一步增长。 英伟达誓言要提高产量，以满足人工智能需求的激增，但到目前为止，这还不足以跟上持续的繁荣。 微软最新的年度报告指出，GPU短缺是投资者的一个潜在风险因素，甚至OpenAI首席执行官Sam Altman在今年早些时候的证词中也告诉国会，GPU的短缺使ChatGPT难以处理其工作量。 与此同时，雄厚的资金继续进入人工智能市场并推高价格。需求的飙升引起了寻求进入人工智能领域的初创公司的极大担忧，他们担心在准备推出时无法获得所需的芯片。

8月18日晚间，联瑞新材发布半年度报告。财报显示，2023年上半年营业收入约3.14亿元，同比减少10.42%；归母净利润约7304万元，同比减少20.81%。 对于业绩下滑的原因，联瑞新材称， 全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。 从成本端来看，联瑞新材2023半年度营业成本1.94亿元，同比下降8.20%。对于营业成本变动原因，公司称，主要原因为报告期内随着销售收入减少成本相应的减少所致。 联瑞新材盈利能力方面，截至2023年6月30日，公司毛利率为38.15%，较去年同期的39.64%，下降1.49个百分点。此外，近三期年报显示，公司毛利率持续下滑。2020年-2022年，公司毛利率分别为42.84%、42.46%、39.20%，持续下降。 在研发投入上，联瑞新材研发投入合计为2117.94万元，占营业收入的6.74%，较去年同期增加0.91个百分点。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等相关领域。 在产品推广进展方面，联瑞新材持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域， 应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELLDf(ExtremeLowLoss，极低介质损耗)电路基板的球形硅微粉等高尖端应用的系列化产品，已通过海内外客户的认证并批量出货。 为进一步完善球形硅基和铝基产品的产能布局，联瑞新材早在2021年8月，公司以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。该项目建设周期15个月。公司2022年年报显示，该项目已于2022年四季度顺利调试。 据了解，联瑞新材年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，主要面对芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)领域的高端产品需求。 联瑞新材近日在接受机构调研时表示， 公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

北京100亿机器人产业基金来了！ 8月16日，北京市经济和信息化局印发《北京市促进机器人产业创新发展的若干措施》（下称《措施》），其中提出： 设立100亿元规模的机器人产业基金，首期规模不低于20亿元，支持创新团队孵化、技术成果转化、企业并购重组和发展壮大；组织实施“挂牌倍增计划”，为机器人企业做好上市服务，对进入北京“专精特新”专板、全国中小企业股份转让系统和上市的优质企业予以奖励；支持机器人专精特新企业快速申报北交所，提高发行上市审核效率。 一位资深硬科技投资人向《科创板日报》记者称，100亿的基金规模数额比较大，体现了北京发展机器人产业的决心，也为了在全国范围内抢抓机器人产业第一城，该产业已经是北京经济发展的重要增长极，去年机器人产业收入突破了170亿元。 《科创板日报》记者发现，北京此举或是和河北省相呼应，共同打造京津冀机器人产业区。今年4月，河北省20亿元的机器人产业基金成立，唐山市则在7月提出，在省机器人产业母基金的带动下，谋划设立总规模不低于50亿元规模的机器人产业基金。 北京100亿基金开启机器人企业上市“加速度” 为何北京这次要成立如此大规模的基金？ 在2023世界机器人大会现场，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智就上述措施做了解读，此举是为培育一批国际一流机器人整机企业、具有全球影响力的专精特新“小巨人”企业和独角兽企业。措施也提到，是为了支持创新团队孵化、技术成果转化、企业并购重组和发展壮大。 上述投资人表示，位于北京的优质机器人企业都将有被投机会，虽然还未真正落地，但100亿基金的设立，将加强北京市机器人一二级市场联动，资本的加持将助推机器人行业快速发展，企业借力资本市场也可快速提升经营规模与竞争力。 他指出，近 年来凭借良好的制造业基础和区位优势，京津冀地区北京、天津、河北机器人产业形成了错位竞争、协同互补的局面，本次设立100亿基金也或是为了赶超长三角和珠三角等发达机器人产业区。 根据机械工业信息研究院数据， 截至2022年7月，京津冀地区机器人相关企业数量达995家，其中，北京466家，天津235家，河北294家。 北京在医疗健康、协作、特种、物流四类机器人方面，独具优势。集聚了遨博、云迹、锐洁、天智航、康力优蓝等一批专精特新“小巨人”企业。 《科创板日报》记者注意到，在近三年公开披露的信息中，上述优势机器人企业融资情况也很活跃，出现不少高额融资，比如2021年，商用服务机器人企业云迹科技启动5亿人民币C轮融资，投资方为启明创投、中信证券、腾讯、沸点资本、联想创投、澜亭资本。 同年，协作机器人企业遨博智能开启了B+轮融资，由鼎盛合创、东方证券等投资；思灵机器人C轮融资也收获了2.2亿美元，由软银愿景基金2期、阿布扎比皇室集团（Chimera）、高瓴创投、红杉中国等投资。 在政策层面，北京市一直都在大力支持机器人产业，并且今年内密集发布。其中，6月，发布《北京市机器人产业创新发展行动方案（2023—2025年）》，提出主要目标是到2025年，万人机器人拥有量达世界领先水平，全市机器人核心产业收入达到300亿+。 《科创板日报》记者注意到，从6月到8月的政策是在步步推进，由行动方案到具体措施，非常务实。 从近期出台的两份政策来看，当前，北京正在打造国内领先、国际先进的机器人产业集群，并且形成了自己的思路和优势，行动方案重点提出要加紧布局人形机器人，还明确典型应用场景在3C、新能源车、安防；措施提出设立100亿元规模的机器人产业基金、加大机器人领域“专精特新”企业培育力度、联合天津市、河北省产业主管部门共同支持建设京津冀机器人产业协同示范园等。 北京机器人产业在地域分布上也很有特色，呈现南北纵向发展，相互呼应之态，北部是机器人产研结合示范区，海淀区以机器人原创和前沿技术创新为导向，打造国际领先的企业孵化和创新创业生态，昌平区以承接中关村机器人创新成果转化为导向，引入机器人科技型中小企业和独角兽企业。 而南部是机器人产用结合集聚区，作为世界机器人大会永久会址的北京亦庄，是机器人南部发展主阵地和重头戏，目前已集聚了百家机器人产业生态企业，形成了六个产业组团：以小米、优必选为代表的人形机器人产业组团，以和华瑞博、长木谷为代表的医疗健康机器人产业组团，以安川、京仪为代表的协作机器人产业组团，以凌天、博雅工道为代表的特种机器人产业组团，以京东为代表的物流机器人产业组团和以SMC、软体机器人、智同科技为代表的机器人核心零部件企业组团。 在本次世界机器人大会上，北京亦庄有13家机器人企业亮相，其中8家是专精特新企业。 一位大会参展的软体机器人企业高管告诉《科创板日报》记者， 该企业位于亦庄经开区，此前已经融资两轮，措施的出台更让企业对未来充满信心，而且可以享受到政策优惠，未来期望申报北交所实现上市发展，来加速企业上市的进程，对此“跃跃欲试”。 今年，深圳、上海接连发力机器人产业 《科创板日报》记者注意到，在设立机器人产业基金方面，上海、珠三角等产业发达地区也已经有积极推进，但力度尚不及北京。 此前，2019年上海市经信委副主任张建明指出要探索设立长三角机器人产业基金，并在同年世界人工智能大会上，成立了“上海人工智能产业投资基金”，以政府和国企投资为主，首期目标规模人民币100亿元，最终形成1000亿级基金群。 但从投向看，该基金的目标是扶持做大上海的AI企业，机器人产业只是其中一部分，可见，北京的机器人基金更加精准和有针对性。 在资金扶持上，广东的地方城市也有探索，2018年，佛山市发布《佛山市推动机器人应用及产业发展扶持方案（2018-2020年）》。指出从2018年至2020年，佛山市级财政设立专项扶持资金，每年安排1.3亿元，用于推动机器人应用及产业发展。 政府之外，广东产业基金也很热情，根据财联社创投通数据显示，2022年，工控资本联合广州工控旗下装备制造上市龙头——广日股份共同发起设立广州工控广日产业投资基金，基金总规模8亿元，主要投资于全国范围内高端装备、新材料、（新能源）汽车零部件、工业机器人及互联网等战略新兴领域的中早期、Pre-IPO、战略配售等优质项目。 一级市场融资火热，去年，深圳的劢微机器人获得近2亿人民币的B轮融资，由华业天成资本、博润资本等参投。 今年6月，上海达闼科技获得超10亿人民币的C轮融资，由知识城集团、上海国盛投资集团等参投。 政策来看，今年以来，深圳、上海先后发布了机器人产业支持政策，提出未来一到两年的发展规划。 5月，深圳印发的《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案（2023-2024年）》提出，孵化高度智能化的生产机器人，加快组建广东省人形机器人制造业创新中心。 6月，上海印发《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）》，提出增加制造业中工业机器人的使用密度，布局人形机器人、智能机器人等赛道。 上述投资人指出，深圳和上海将机器人分别列为人工智能、制造业行动计划的一个分支，而北京则直指机器人产业创新发展。 但从产业集群来看，珠三角和长三角集聚的机器人企业数量上更多，发展历史也相对早一些。 本届世界机器人大会上发布的《中国机器人技术与产业发展报告(2023年)》（下称《报告》）指出， 从我国机器人领域国家级专精特新“小巨人”企业和上市企业分布来看，我国机器人优质企业重点分布在京津冀、长三角、珠三角地区，形成了以北京、深圳、上海、东莞、杭州、天津、苏州、佛山、广州、青岛等为代表的产业集群。 公开数据显示， 长三角地区机器人相关企业数量约为4000余家， 其中上海1000余家、江苏2000余家、浙江1000余家。长三角地区汇集了包括四大家族等全球巨头以及埃斯顿等知名国内龙头企业，拥有绿的、图灵、钛米、上海高仙、铭赛、徐工传动、禾川等。 “ 长三角地区已经形成系统最健全的机器人产业生态体系，形成了以上海、昆山、无锡、常熟、南京为代表的产业集聚 ，特色为减速器控制系统、伺服电机研发生产、本体装备制造、系统集成供应服务等产业链环节”。上述投资人称。 珠三角地区制造业规模庞大，已形成从关键零部件到整机和应用的完整机器人产业链，以深圳、广州、佛山、东莞为代表。 目前珠三角地区机器人相关企业数量约为2600余家，部分本地企业在机器人控制系统和伺服系统方面具有较强技术实力，具 备较强的市场竞争力，比如越疆、库卡、隆深、合信、华成工业等企业。

SMM8月15日讯：据SMM统计显示，电子领域对锡的需求占比在40%附近；伴随AI概念持续火爆、光伏产业发展迅速、新能源行业“热度”不减，或将很大程度带动对锡需求量的增加。中信证券称，光伏装机量增长以及AI技术浪潮将带动全球新能源及电子行业对锡需求量提高，预计2022-2025年CAGR达到4.4%。 上半年终端数据 1-7月，家用电器和音箱类器材零售值累计为4993亿元，累计同比持平；1-7月，集成电路产量累计为1912.4亿块，累计同比减3.9%；1-7月，汽车产量累计为1540.8万辆，累计同比增4.5%；1-6月，光伏组件累计为219GW，累计同比增51.03%。 1-5月，国内集成电路累计产量为1400.7亿块，累计同比增0.1%，实现自2022年以来的首次正增长；1-5月，韩国半导体出口金额美元计价累计为34313百万美元，累计同比减39.45%，依然不断探底；1-4月，全球半导体销售金额美元计价累计为1608.1亿美元，累计同比减20.51%。 1-5月，国内家用电器和音像类器材零售额累计为1974亿元，累计同比减2.49%；1-5月，全国商品房销售面积累计为46440.01万平方米，累计同比减8.47%；一般商品房销售面积数据领先于家用电器消费数据一至两个季度，而6月国内30大中城市商品房销售面积日均值为41.45万平方米，较去年同比回落32.8%，体现后续国内商品房销售或依然难以持续性向好转变，或将拖累后续国内家用电器的销售数据。国内PVC树脂的情况同样类似。 1-5月，国内汽车产量累计为1067.49万辆，累计同比增11.1%；1-5月，国内新能源汽车产量累计为300.35万辆，累计同比增45.55%；1-5月，国内汽车出口175.78万辆，累计同比增81.62%。而国内6月全钢胎开工率周度均值为59.04%，5月为59.23%，去年同期为57.48%；半钢胎开工率周度均值为70.15%，5月为68.19%，去年同期为64.07%，6月数据均较优于或持平于5月和去年同期开工率，后续国内汽车产量或依然较为不错。且国内新能源汽车市占率不断提高，5月已经达到30.1%，其单车耗锡量较传统汽车提高一倍，无论是出口带来的产量增加和国内新能源市占率的不断提高，后续国内汽车生产的耗锡量均会有不错表现。 1-5月，国内光伏组件产量累计为181GW，累计同比增50.83%，光伏组件产量依然景气增长，但其耗锡量占比相对较小。 下游应用及未来展望 SMM预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将强劲，集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳，镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长，呈现恢复态势。 锡材料下游主要需求端集中在集成电路、消费电子产品、家用电器、锡化工、光伏电池、镀锡板、铅酸蓄电池等领域。其中，2022年国内集成电路、消费电子产品中智能手机和电子计算机、镀锡板的产量较2021年分别下降12.17%、6.61%、11.42%、11.86%；且家用电器和音像器材类商品零售额也较2021年下降4.81%；仅光伏电池产量较2021年增加46.89%，预计2022年铅酸蓄电池产量较2021年增长约3%。 光伏焊带占锡消费量的10%-15%，近几年国内光伏电池产量大幅增长，在近三年产量同比增加42.01%、21.02%和46.89%。据统计，未来四年国内光伏新增装机规模约350GW，预计2023年过国内光伏电池的产量依然保持强劲增长态势。预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将表现强劲；集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳；镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长，呈现恢复态势。 从集成电路、消费电子产品来看，2022年，海外各主要经济体、进入到货币紧缩周期，随着海外市场利率的提升，居民对于非必需消费品的需求逐渐放缓，体现在出口数据上，2022年国内集成电路出口数量较2021年降低14.65%；加上2021年较高基数的产量数据，导致国内集成电路、智能手机和电子计算机2022年产量分别较2021年减少12.17%、6.61%和11.42%。 市场声音 中信证券： 光伏装机量增长以及AI技术浪潮将带动全球新能源及电子行业对锡需求量提高，预计2022-2025年CAGR达到4.4%。 预计2025年全球光伏焊带对锡需求量有望达到3.2万吨，2022-2025年CAGR为30%，占锡焊料需求比重从8%提升至14%。AI技术浪潮下全球算力及服务器需求有望为芯片需求带来新的增量，消费电子需求有望反弹，汽车电子受益于汽车电动化及智能化，带动锡焊料需求提升。 全球锡矿山成本持续抬升，2025年之前新增供应不足，缅甸禁矿政策在未来两年扰动全球锡供应。预计2023-2025年全球锡行业供应将分别短缺1.8/1.9/1.1万吨，锡价有望在2024年涨至4万美元/吨。在锡价上涨阶段，建议投资利润弹性较大的公司。 》点击查看详情 中信建投： AI将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长，并进一步推动锡需求增长；此外，光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上，每GW装机容量需耗锡约90吨，新能源有望成为锡需求的新增长点。 方正中期期货 ：报告称，需求消费方面，汽车产业尤其是新能源汽车的高速发展是维持锡消费增长的关键。下游光伏产业的高速发展，将推动锡消费两万吨左右的增量。 锡业股份： 锡终端应用领域主要包括家电、消费电子、汽车电子、芯片、化工、马口铁等领域。今年以来，新能源领域中如光伏焊带锡、新能源车用锡等需求仍保持较高增速，传统消费电子焊料用锡需求总体呈现弱复苏。此外，在AI算力提升等相关领域应用带动下，锡焊料需求有望逐步复苏回暖，锡需求预期存在进一步改善空间。 云南某锡化工企业： 副总经理张杰表示，新能源板块的强势崛起，为公司硫酸亚锡产品、二氧化锡产品创造了一个供不应求的局面，出口量也增加了百分之二十几以上。 中国有色金属工业协会锡业分会： 副会长王中奎表示，光伏和新能源汽车，还有风电各方面都会用到锡，2022年光伏的新增装机容量达到87吉瓦，可能带来锡的消费量有1万多吨。 ITA： 2021年光伏行业用锡量超过1.4万吨，同比增长约40%；2022年光伏行业用锡量有望达到1.6-1.9万吨；2025年前，光伏行业用锡量将以25%-40%的年均增长率持续增加，成长为一个年用锡量数万吨的锡消费市场。 业内人士： AI对算力资源的需求迅速增加，从而也使锡的远期需求不断提高。但电子领域涉及面较广，目前很多逻辑尚未兑现，预计短期ChatGPT概念火爆对于锡的实际消费拉动有限，锡价行情或仍以底部宽幅震荡为主。 2023年以来，锡价受缅甸佤邦矿山停采锡矿等影响，当下国内锡市仍存在锡矿供应紧缺但下游需求现实弱、预期强等矛盾，一季度全球半导体及消费电子产品需求依然不断探底，全球个人电脑和智能手机出货量分别同比减33%、12%，分别连续四五个季度环比下滑。 但随着国内经济水平逐渐复苏带动消费能力的恢复，消费电子产品去库存至相对健康水平，AI变革及其应用场景的拓宽，新能源汽车销量不断攀升，2023年全球半导体及消费电子产品在三、四季度能否迎来触底反弹？光伏依然是锡消费最亮眼增长点，一季度国内光伏组件同比36%，预期未来4年年均复合增速22%，产业如何抓住机遇、应对挑战？ 敬请关注 2023第十三届SMM锡产业链峰会 ，行业大咖、专家、资深分析师解读宏观面、剖析国内外锡产业发展、预测锡市行情等。 》点击了解2023锡产业链峰会详情并在线报名

8月17日晚间，耐科装备（688419.SH）披露了2023年上半年业绩情况，营业收入、净利润、每股收益等指标均同比下降。报告期内，公司实现营收8991.05万元，同比下降37.34%；2023年上半年净利润2303.11万元,同比下降15.28%； 相关数据下降的原因，耐科装备在半年报中解释是受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响。但从其具体的产品销量来看，半导体封装设备销量低迷或是更直接原因。 今年上半年，耐科装备完成各类装备制造295台套，其中半导体封装设备及模具24台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备271台套。因公司是去年11月上市，没有公开披露2022年上半年的产品销量数据，而2022年报显示，耐科装备全年完成半导体封装设备及模具109台套，产值1.72亿元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备483台套，产值1.06亿元. 今年上半年，半导体封装设备产量还不到去年的三成。同时境内、外的销售数据结构变化，也从侧面印证了半导体封装设备存在“卖不动”的情况。 耐科装备称，公司两大块业务中，半导体封装装备以国内销售为主，挤出成型装备以出口为主。数据显示，今年上半年公司外销业务收入6139.77万元，占同期主营业收入的比例为70.44%。2022年则是国内销售收入占大头，外销收入1.03亿元，只占同期主营业务收入的38.56%。 不过面对半导体业务的低迷，耐科装备还是表达了相对乐观的预期。认为2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性，中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的发展机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。 公司募投项目也在正常推进中。半年报显示，半导体封装装备新建项目是第一大募投项目，投资总额1.93亿元，目前已经投入了1655.37万元，预计2024年投入使用。该扩产项目达产后，耐科装备将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）的生产能力。 在今年4月与投资者交流时，耐科装备表示，半导体封装装备的后续扩产项目处于图纸设计阶段，预计年底可完成厂房建设。 不过耐科装备也提到，半导体封装设备受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司存在业绩增长可持续性的风险。若国家产业政策发生变化，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善，都将导致扩产项目不能如期建成、或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的情况。

存储芯片报价跌跌不休，厂商难忍亏损。 据台湾工商时报今日报道， 三星下令暂停存储芯片第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元者全面停止出货 。 已有两大厂商私下证实这一消息，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”，意味 存储芯片价格全面看涨，有望在供应链配合下，进入报价回升周期 。 据台湾电子时报昨日消息，在NAND Flash调涨趋势下， 大陆存储模组厂近日暂停报价及接单，将配合原厂报价调高8%-10% 。尽管买卖双方仍处拉锯阶段，但产业涨价风向愈趋明确，NAND价格逐步朝制造成本线靠拢。 值得注意的是，三星内部规划将暂停平泽P1产线，预计将延续至少1个月或更久，该产线主打的便是128层堆叠的第6代V-NAND成熟制程产品。 而近一年多以来，三星积极去化的主力就是V6产品，由于V6产能规模庞大，目前库存水位仍有不少，但去化带来成效，也有助于降低短期出货压力。 由于存储芯片原厂积极推动去化库存，不时会要求特定存储芯片模组配合拿货。台媒指出，先前曾传出3家大陆模组厂商于二季度与三星签下大单，各家将承接6000万颗512Gb IC，将分批在未来6个月内完成拉货，成本价格约在1.45美元。 近期NAND涨价传言不断，许多中小型客户均计划趁涨价前再拉低价囤货。随着原厂减产动作发酵，存储芯片模组业者也配合涨价，有助于推动OEM客户重启备货。 此外，从存储芯片业界近期释出的信号来看，产业景气确有接近谷底迹象。 例如封测厂南茂在2023年下半年展望中明确指出，DRAM订单回温，NAND模组厂也已陆续恢复拉货，2024年有望进入复苏周期。存储芯片控制IC设计厂商慧荣科技也指出，公司第三季营收有望环比增长15%-20％，毛利率则持稳往上。 NAND Flash跌幅有望收敛 但涨价效应有待继续观察 展望第三季，进入传统备货旺季之后，NAND报价跌幅有望进一步收敛。TrendForce便预估，第三季NAND Flash报价将环比下降3%-8％，跌幅收敛。 存储芯片厂商则指出，整体而言，存储芯片报价有落底现象，大厂全面启动减产，效应预估第三季开始反应，报价已非全面下跌，HBM在AI风潮带动下，需求大增，价格也不错，预计存储芯片报价于2024年重回上涨周期的概率颇高。 不过，存储芯片短期出货有望反弹的预期，有一部分原因来自iPhone 15即将上市、其他手机品牌也陆续推出新品。但目前终端需求疲软，iPhone 15系列新机虽然将在秋季上市，但最新产业报告预估目标产量大降至7700万台，对电子产业的拉动效果恐不明朗。 因此虽然产业链开始暂停报价、拟调涨报价，但 买方仍在观望，涨价效应有待继续观察，特别是主流存储芯片报价上涨时间可能有所延后 。

英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示，芯片制造商英伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益，并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。 在眼下的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算，仅仅在最新一代的H100上，机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。天风证券研报指出，ChatGPT带来算力的需求快速增长，异构计算成为发展趋势，GPU服务器更适用于处理大算力需求场景，ChatGPT的训练和推理场景都将带来服务器市场增量需求，预计未来AI服务器产业链市场规模将迎来快速增长期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 海光信息 的海光DCU协处理器主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供高性能、高能效比的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。 龙芯中科 自研统一渲染架构的GPU核，去年已随新款桥片7A2000发布，可形成独显方案，极大减低系统成本。

英特尔公司周三（8月16日）宣布，将终止对高塔半导体公司（Tower Semiconductor）的收购交易。这笔交易在最初宣布时，确定交易规模为54亿美元。 英特尔称，由于无法在交易截止日期前获得合并协议所要求的主要市场监管机构的批准，英特尔已与高塔达成协议，终止此前披露的收购高塔的协议。这笔交易所规定的截止日期为美国加州时间8月15日的午夜。 根据合并协议的条款，若是终止收购，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的分手费。 英特尔的代工之路艰难 这家以色列半导体公司的收购计划是英特尔首席执行官Pat Gelsinger于2022年初定下的，Gelsinger上任后便希望带领英特尔在半导体代工市场快速扩张，目前全球半导体代工市场由台积电（TSMC）主导。 高塔半导体公司在合同基础上为客户生产芯片，虽然其在该领域的业务相对较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但 能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户 。据悉，高塔正在为博通等大客户代工生产芯片。 今年在美国上市的高塔股价累计下跌了22%，而半导体行业的整体股价却在飙升。该股周二（8月15日）收于33.78美元，远低于英特尔最初提出的每股53美元的报价。 Sanford C. Bernstein分析师斯Stacy Rasgon称，鉴于高塔股价的下滑，这笔交易的失败不会是一个巨大的意外，但这对英特尔来说将是一个挫折。 他在一份研究报告中写道，“ 对于英特尔的代工业务前景来说，一笔失败的交易确实有点令人失望 …总体而言，即使有了高塔，英特尔的代工工作也不会轻松，但现在可能会证明，在没有高塔的情况下，英特尔的代工工作更具挑战性。” 去年2月两家公司首次宣布这笔交易后，付款日期却始终在推迟。

由于全球对高科技产品的需求低迷、以及芯片价格的下跌，韩国7月份的信息和通信技术（ICT）产品出口连续13个月下滑。 根据韩国科学和信息通信技术部周三（8月16日）公布的数据显示，7月ICT产品的出口达到146亿美元，比去年同期的193亿美元下降了24.3%。 从去年7月开始，信息通信技术（ICT）的月出口量一直呈下降趋势，但今年4月之后，月出口量的同步降幅有所减缓。 （注：去年7月至今月度ICT出口趋势，柱状为月度出口量，线形为月度出口的同比涨跌幅） 该国7月份的ICT进口同比下降13.7%，至114亿美元，该行业实现贸易顺差32亿美元。 在全球经济放缓的背景下， 上个月几乎所有产品类别的ICT出口都出现了下降 。 受半导体行业不景气的影响，占ICT总出货量近一半的半导体出口额为75亿美元，同比减少33.7%，连续12个月减少；其中存储芯片出口36亿美元，减少41.7%，连减13个月。 该部门解释称，其中部分原因是全球市场的DRAM价格从一年前的2.88美元急剧下降到7月份的1.34美元。 此外，7月份显示器的海外销售额为19亿美元，比去年同期减少了5.4%；手机和电脑的海外销售额分别为7.2亿美元和8.7亿美元，分别减少了19.6%和28%。 分国家和地区来看，韩国对中国大陆和中国香港的出口总额为60亿美元，同比下降27.7%；对越南、美国、欧盟的出口分别减少了18.6%、28.3%、24.9%。

8月15日，A股半导体板块集体下挫。截至收盘，明微电子、芯源微跌超11%，韦尔股份跌近8%、盘中一度跌停，新相微、南芯科技、源杰科技、路维光电、晶丰明源、燕东微、卓胜微、士兰微等跟跌。 黯淡行情的导火索，便是多家半导体公司披露的惨淡半年报 ——明微电子、韦尔股份、瑞芯微、联动科技、晶晨股份、立昂微上半年净利润同比跌幅全部超过60%，跌幅最大的明微电子甚至达到187%；营收情况同样难言亮眼，同比全部下跌。 不过，若细究二季度业绩，仍能看出一些向好迹象。 在目前已正式披露半年报的19家半导体公司中， 17家公司Q2营收环比正增长，占比约九成，而仅有的2家营收环比下跌的公司跌幅也低于5%。同时，Q2净利润环比正增长的有14家，占比超七成 。 ▌外资机构高喊“行业复苏正式启动” 野村证券日前 动用全体亚洲团队，出具了一份长达96页的“全球科技产业报告”，看好亚洲九大电子厂将在半导体行业的周期复苏中受益 。 值得注意的是，台媒指出， 野村是近期首家喊出“半导体产业启动上升循环”的外资机构 。 野村全球科技策略主管黄作庆指出，根据近几个月全球半导体行业销售数据显示，整体行业销售额的同比降幅已由4月的20.5%、5月的23.2%，大幅骤降至6月的7.9%，可以看出，整体出货状况明显改善。 另外，半导体行业销售规模的三个月移动平均值，已从4月的环比增长0.5%，提升至5月的1.8%，且6月也维持在1.8%。对照韩国近三个月的半导体出口额以及中国台湾地区的电子行业营收状况等，也均符合电子产业景气转好的事实。半导体产业协会（SIA）与世界半导体贸易统计组织（WSTS）等的统计数据也暗示，全球半导体行业景气已从谷底快速扬升。 多方面因素共振之下，野村黄作庆表示， 对于半导体行业将在未来几个月持续复苏相当有信心，并直言“半导体行业的复苏趋势已正式启动” 。 同时， 野村微调今年全球芯片销售规模预测，将原本预估的13.2%同比降幅缩减至12.3%，维持2024年12%的同比增幅不变 。 在投资方向上，黄作庆看好景气循环向上、或与AI有关的上游科技股，看好台积电、联电、瑞萨电子、罗姆半导体、村田制作所、东京威力科创、三星电子、SK海力士、ASMPT。 ▌海内外多厂商展望乐观 部分厂商产能利用率环比改善趋势确立 与此同时，近日海内外多家半导体公司也给出了向好预期。 例如，中芯国际在业绩说明会上表示，公司Q2产能利用率环比提升10个百分点至78%， 中国主要的设计公司的产品库存逐步下降，尤其是部分新产品在逐步建立库存，开始为下半年和明年的终端产品出货做准备 。三季度公司出货量预计将继续上升，下半年的销售收入预计好于上半年。 其还指出， 中国本土公司和小设计公司开始削减订单的时间比海外客户早两个季度 ，公司在Q2才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理，但中国公司在2022年9月已开始削减。 上文中Q2净利润环比跌幅最深的明微电子也在半年报中表示，二季度随着下游需求逐步恢复、原库存消化和新品的逐步推出，山东贞明和铜陵碁明封测厂的产能利用率开始回升，产品单位成本逐步下降， 公司产品价格和毛利率有望逐步趋稳回升 。 台积电预计Q3营收将环比增长9%；德州仪器与恩智浦均表示，预计Q3业绩有望环比增长；存储芯片三巨头三星、SK海力士、美光也预期，下半年公司情况将好于上半年。 另外，中金公司8月13日报告指出， 半导体部分制造厂商产能利用率环比改善趋势已确立 ： 芯片设计中，数字方面，存储现货价已处于缓慢下降、温和筑底阶段；模拟方面，建议关注下半年国产手机销售对模拟芯片的带动。 半导体制造/封测中，华虹半导体、中芯国际日前发布Q2业绩，营收呈现出结构性环比复苏。封测端，分析师认为Q2供给端问题已基本解决，Q3传统消费旺季及新产品推出有望带动产能利用率提升。 半导体设备/材料中，分析师认为目前设备板块悲观情绪或已反应充分；材料/零部件方面，华特气体、沪硅产业中报证实下游稼动率对半导体材料公司业绩的负面影响，我们认为稼动率或于Q3逐渐改善。