今日半导体股大幅走强，宏光半导体、芯智控股、中芯国际分别上涨5.49%、3.33%、3.31%。 注：半导体股表现 消息方面，根据广东省委、广东省人民政府上周发布关于高质量建设制造强省的意见，意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。 除了政策利好之外，AI行情出现了小幅回暖。龙头股英伟达上周暴涨20%引发市场关注，带动了半导体概念股走强。 近期，中信证券、东吴证券和信达证券等券商在研报中表示，半导体行业景气度有望提前修复。 中信证券指出，经历了一季度ChatGPT及AI概念的催化后，时事热点对半导体需求的拉动将为行业复苏提供助力。预计环比复苏趋势将持续，下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动将成为关键驱动因素。 东吴证券在研报中指出，半导体投资窗口已经开启，坚定看好半导体投资机会。本轮半导体周期自21年中开始下行，调整时间、空间均已相对到位。从晶圆厂、封测厂、终端需求等多方面验证，23年内周期有望见底回升。 信达证券近日发布研报，认为AI驱动半导体行业需求修复，此轮半导体周期拐点可能提前到来。由AI所带来的科技产业革命将持续传导至半导体各个环节，投资机遇交叠出现。叠加行业周期触底，半导体板块长期成长趋势明确，AI算力核心、行业周期复苏和国产替代三大逻辑共振。 跷跷板行情再现 半导体大涨的同时，上周五大涨的新能源板块今日则出现小幅调整。主要受到宁德时代大幅调整的影响。此前有消息称，宁德时代不再供应特斯拉北美市场。对此，宁德时代在互动平台上表示，消息不属实，公司与客户的战略合作关系没有发生变化，会持续深化和提升。 今年以来，新能源和汽车板块表现不佳，主要受到车市销售不佳的影响。尽管锂电价格目前已重回30万元上方，但是市场投资情绪观望严重。此时，资金往往冲向赚钱效应和涨幅更大的AI行情。

#合盛半导体SiC项目取得重大突破 日前，第五届SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心圆满落幕。展会以“芯机会·智未来”为主题，吸引了600余家精选展商携其特色展品和专业服务亮相。 本届展会中，合盛硅业控股子公司宁波合盛新材料有限公司携自主研发的宽禁带半导体SiC衬底等产品受邀参会，引起了现场众多客户的高度关注。 “公司已完整掌握了SiC材料的原料合成、晶体生长、衬底加工等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，目前SiC生产线已具备量产能力，产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。”合盛半导体SiC项目营销部负责人接受媒体采访时表示。 近年来，合盛硅业持续布局硅基新材料全产业链，夯实稳固工业硅、有机硅发展基础，并加速在第三代半导体SiC、光伏新能源等领域的产业攻坚，不断深化合盛作为“全球最完整硅基全产业链公司”的行业领军地位。 科技兴国，突破欧美技术封锁 半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、大功率电源转换等领域有着广泛应用，深刻影响着人们的日常工作与生活。 半导体产业链发展至今，经历了三个阶段。第一代半导体材料以硅（Si）为代表，第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）为代表。前两代半导体材料技术话语权始终掌握在欧美国家手中，而碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料代表，相比前两代具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。 合盛硅业顺势而为，于2020年在宁波慈溪成立了宁波合盛新材料有限公司，目前已累计投入近5亿元的研发资金，与专家技术团队一起，全力攻坚第三代半导体SiC，以完成对欧美国家在半导体领域的弯道超车。 创新引领，聚焦质量与效率 提高SiC衬底材料的国产化率、实现进口替代是中国半导体行业急需突破的产业瓶颈。 截止目前，合盛2万片宽禁带半导体SiC衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延片良率达到95%，同时8英寸衬底研发顺利，产品各项指标均处于业内领先水平，且拥有自主知识产权，掌握核心研发能力。 为强化科研实力，打造创新引擎。合盛硅业位于上海嘉定区的研发制造中心已全面动工，该项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工，达产后年产值约7.1亿元。 研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，创新攻坚第三代半导体SiC长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海SiC晶圆和有机硅产业生态圈。 合盛硅业半导体SiC项目各工序全线贯通与全面量产，将进一步推动SiC工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展，并服务节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，助力新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业的自主创新发展，为中国科技产业升级提供源源不断的绿色“芯动力”。

十大券商最新策略观点新鲜出炉，具体如下： 中信证券：波动延续 业绩为纲 过去的5月，经济预期下修导致市场波动较大，步入6月，国内经济预期仍处于低位，海外多重因素扰动叠加，投资者行为模式正处于转换期，预计A股仍将延续高波动，当前正趋于下半年波动区间的波谷附近，乘风破浪时，建议以业绩为纲，继续围绕“安全”主线中有政策催化预期或业绩优势的品种展开配置。首先，近期经济复苏环比动能趋弱，导致市场过度悲观，预计6月结构性政策陆续出台并积累，政策助力和内生动能修复下，三季度经济复苏将明显改善。其次，美联储6月议息预期波动较大，美债上限调整后仍需关注其流动性风险，预计人民币汇率保持低位震荡，三季度将重归升值趋势。再次，由于今年以来主题博弈类策略的收益不佳，投资者的行为模式正进入转换期，将重归业绩主导。最后，预计6月A股仍将延续较高波动，综合估值与市场情绪判断，当前正趋于下半年波动区间的波谷附近。配置上，建议继续围绕科技、能源资源和国防三大安全领域中有政策催化预期或业绩优势的品种展开，并持续关注医药产业的长期配置价值。 华安证券：内部政策期待尚需证实 震荡格局未破 5月最后一周市场对于当前经济增长和政策预期已经处于极低位置，市场未再延续下跌，整体维持震荡。投资机会上以轮动性和政策预期驱动性特征明显，TMT尤其是计算机、传媒，中特估建筑装饰，地产链均有所表现。展望后市，一方面国内进入政策博弈期，政策预期和政策证实证伪都将加大市场波动，因此政策落地与否极为关键，但政策究竟如何作为尚需观察；另一方面美联储6月有望“跳过”加息，加息风险缓释利多全球风险资产，减轻资本外逃压力利于北上资金流入。因此整体判断，市场仍以震荡为主。 配置上建议关注三条主线：一是泛TMT行业中挖掘结构性机会，资本开支增加和相关政策出台带来现实验证的电子和通信；二是“中特估”迎良好的布局机会，在情绪化交易退去后迎来较好布局机会的中字头建筑建材等；三是预期已至冰点，可能存在预期差的消费风格中的食品饮料和医药生物。 华西证券：房地产景气度成为A股运行的核心变量 全年来看，今年国内经济景气度是否延续回升态势，很大程度上取决于房地产销售是否趋势性的好转，房地产景气度也成为A股运行的核心变量。目前来看，房地产市场整体处于偏弱的格局，一线城市的房价走势成为政策风向标。若地产政策持续落地，将成为A股底部反弹的重要催化。时间上，7月份是总量政策的重要观察时点。届时二季度的经济数据陆续披露，中央和地方的大兴调研也阶段性结束，7月政治局会议会对下半年政策进行定调，在此前市场将围绕政策预期反复博弈。 配置上，在市场底部反弹中关注：1）受益于产业催化和政策支持的数字经济板块，重点关注电子、运营商；2）盈利能力改善的公用事业（电力）等。 西部证券：“中特估”仍然是当下主线 顺周期行业的修复已经启动 受到A股市场阶段调整，理财配置需要增加，央企ETF发行推进等因素影响，5月股票型ETF净流入达526亿份（元），仅次于2020年3月的577亿份和2019年12月555亿份。尤其是宽基ETF净流入209亿份，更是创下历史新高。从历史来看，以ETF为代表的配置资金的大幅流入，往往都会夯实阶段底部，为阶段性行情打下基础。 随着央企ETF发行启动，“中特估”仍然是当下主线。而从中期来看，当前资产价格所隐含的经济预期已经回到低位，这与当前经济修复的韧性形成较大背离，顺周期行业的修复已经启动。行业层面建议配置：地产链上的家电，建材，轻工等行业；中特估值中具备明显估值优势的银行、保险、建筑、电力、石油石化等行业央企；与经济修复相关度较高的汽车（含新能源车），食品饮料，交运；医药中消费属性较强的中药、药房、消费医疗、医疗器械等细分领域。 民生证券：悲观情绪已达极致 红利资产成为年内重要主线 在经济增速从疫后“爬坑”向周期底部换挡的过程逐步被经济数据所验证后，投资者的悲观预期也在加强。不过当前市场的悲观情绪可能已经达到极致，从北上资金行为来看，有利的变化也正在发生：北上配置资金在周四和周五开始回流，同时北上交易盘的资金流动也相对平稳。综合行业景气与资金动量，给出包含胜率思路与赔率思路两个方向的底部策略。胜率思路：寻找近期基本面尚好、受悲观情绪压制而出现较大回撤，且最近一周资金行为已经转好的行业，部分高端制造行业（新能源车、风电、制冷空调设备、工业软件）、旅游、公路货运值得关注。赔率思路：寻找景气度本就在下行但未来可能出现反转、市场悲观情绪压制下估值已极度便宜、且最近一周资金行为已经转好的行业，部分传统周期行业（工业金属、磷化工、水泥、玻纤、航运）、半导体、医药生物值得关注。 海外“紧信用”可能会得到政府部门的对冲，全年机会中的三大大宗商品再次回归主舞台，推荐油、铜、金。对经济基本面存在压制的中长期因素仍然存在，当前市场依旧处于等待经济基本面出现新一轮向上周期的“漫长的季节”中，红利资产（四大行、动力煤、电力、港口、炼厂）仍会继续稳步推进，成为年内重要主线。 天风证券：总量强相关板块还需等待 机会还是在半导体为代表的TMT 今年2-3月，全球半导体销售同比增速连续两个月-20%，仅次于金融危机和科网泡沫破灭后的情况，但是市场仍然担心周期没有触底，核心是全球尤其是美国经济和消费还没有出清。但是，很多数据表明，与半导体相关性更高的经济指标，可能已经比整体经济周期更早的出清或者更接近底部了，比如：（1）美国整体零售数据4月季调同比是1.6%，但是电子产品和家用电器的增速已经来到-7.3%。（2）美国整体零售库存3月季调同比是8.2%，但是电子产品、家用电器、家具的增速已经来到-4.0%。 中期维度看，今年以来，无论是人工智能、本土替代、还是数字经济都可能存在较大的技术突破，所以产业周期的向上力度不再是【经济复苏主导的相对较弱的产业周期】，而是由【科技创新主导的较强的产业周期】，反弹的力度类似于09-10、12-15以及19年，大概率是周期与技术共振可能带来全面的TMT行情。短期维度看，前期TMT拥挤度过高的担忧现在正逐步消退，成交额占比调整幅度已经比较接近成长赛道历史经验调整均值，目前缺少的主要是调整的时间。后续拥挤度消化充分后，如果没有重大政策刺激经济，可以重点关注后续有景气回升预期的半导体周期回归以及AI产业周期支撑下基本面预期改善较强的方向：1）传媒和计算机子行业中，当前景气改善较明显的游戏、金融IT、云计算；2）AI赋能拉动较大的方向，如算力、部分AI应用；3）全球半导体周期接近见底+本土替代逻辑下，看好半导体产业链机会。 海通证券：市场对经济预期可能已过度悲观 数字经济是全年主线 随着市场经历了调整，当前股市情绪已明显弱于债市。5月以来交易热度已下滑明显，市场情绪已在低位。强周期板块创新低说明市场对经济预期可能已过度悲观。公募基金方面，当前基金发行仍未有起色，5月基金发行处历史低位。外资方面，4月、5月外资由流入转为流出。从基本面来看，基本面预期有望得到纠偏，关注增量政策的出台。从市场面来看，对比历史看当前市场调整已经比较充分。行业层面，数字经济是全年主线，关注业绩有望得到验证后的细分领域。 中泰证券：地产与基建大刺激政策较难推出 市场调整或尚未结束 本轮调整整体尚未结束，除此前提示的数据均值回归、债务风险、疫情等已开始逐步兑现的因素外，当前时间点最重要的预期差在于：1）海外俄乌地缘风险演绎或显著超国内投资者预期；2）国内顶层政策定力与改革的决心和方向显著超投资者预期。就国内政策而言，不排除6月有各部委级政策出台，至多可能会有一次类似降准的货币宽松政策。虽然这些政策可能带来市场阶段性反抽，但很难带来真正的反转。 二季度海内外风险犹存，市场整体或仍以调整为主，建议关注医药板块，军工、半导体等国家安全板块，以及央企公用事业等主线。具体来看：1）疫情对于社会的长期复杂性影响，居民看病需求的提升及国家后续对于医疗资源的投入加速，使得包括中药、医疗器械、OTC、药店等在内的医药板块的景气度将贯穿全年，甚至更长的周期，中药、OTC等医药品种逢调整可逐步布局；2）今年军费增速保持稳定增长，叠加供应链安全和军工集团国企改革的催化，军工板块或存在较大的结构性机会；美国加强对于中国半导体等行业的封锁，半导体等安全板块或有更大力度政策支持，倒逼国产化率进一步提升；3）新一轮国企改革拉开序幕，低估值高分红的央企龙头仍是A股估值“洼地”，价值实现有望重塑央企估值。4）疫情冲击与地产下行影响下，与地产财富相应的高端和耐用品消费承压，与“口红效应”相关的国货、小家电有望受益，可关注大众消费困境反转的逢低布局机会。 广发证券：新投资范式——拥抱确定性！ A股没有永恒的赛道，只有投资范式的更迭。23年持续强调“买变化”—22年10月底形成的“估值沟壑”驱动提示“反转策略”，A股占优交易因子：低PB、低波、ΔG、高股息。俄乌冲突后全球脱钩不确定性上升，资金切向安全性资产，全球股市也呈现相似特征——拥抱“确定性”（高自由现金流、高回购、高ROE、高ESG）。（1）“科技奇点”确定性：数字经济AI+处于新一轮科技周期起点，关注AI业绩拉动已兑现的算力（光模块/AI芯片/服务器）和主业预期复苏且AI赋能提估值的环节（半导体设计/游戏/广告营销）。（2）“永续经营”确定性：中特估自上而下政策确定性强、相对业绩占优。关注五条主线：全球投资范式因子优选（保险/港口）、一带一路（石油石化/建筑工程）、资产改革（电力/军工）、产业转型（运营商/绿电）、“涨价重估”（电力/交运）。（3）“困境反转”类期权 ：部分行业估值底部但一季报已有积极因素，反而成为类期权，关注地产信用缓和（商用车/白电/装修建材）、医药&消费（中药/饰品/休闲食品）。 中金公司：市场情绪略有修复 成长风格有望重新占优 近期市场情绪略有和缓，主要指数初步呈现出企稳迹象，成交量有所回升，人民币小幅升值，北向资金亦重新恢复净流入。后市来看，市场短期表现可能仍有反复，但调整最快时期可能已经过去，国内因素尤其经济内生动能修复的进展仍将是决定市场表现的主要矛盾，如若政策应对得当，有望逐渐改善当前投资者的偏悲观预期。 成长风格有望重新占优。建议投资者关注如下三条主线：1）顺应人工智能新兴产业趋势和国内大力发展数字经济政策方向的科技成长赛道，如半导体、传媒游戏等；2）前期受疫情负面影响较大、当前成本压力持续缓和、后续需求修复空间较为确定的消费类行业，例如白酒、家用电器、医疗服务等；3）受益于一带一路战略，以及国企改革等主题机会。

据“无锡金融发布”消息，5月31日，奥特维新能源装备研发制造基地开工暨奥特维智能装备生态圈项目签约仪式在江苏无锡高新区举行。 据悉，奥特维新能源装备研发制造基地项目占地191.8亩，投资50亿元，主要产品为光伏、锂电、半导体行业专用设备，拟建设总建筑面积约35万平方米的厂房。 据介绍，奥特维将以制造基地为依托，联合松瓷机电、松煜科技、立朵科技、江松科技等一批优质上下游企业，加快布局更高附加值、更强带动力的产业链核心环节，携手打造百亿级智能装备生态圈。 资料显示，奥特维主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，主要产品为多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉等光伏设备及模组PACK线等锂电设备。 年报显示，2022年度，奥特维签署销售订单73.74亿元（含税），比2021年度增长72.25%；其中光伏设备新签订单占比93.47%，锂电设备新签订单占6.1%，半导体设备新签订单占比0.43%。截止2022年12月31日，公司在手订单73.22亿元（含税），比2021年度增长72.04%。其中光伏设备在手订单占比91.40%，锂电设备在手订单占比8.2%，半导体设备在手订单占比0.4%。

6月1日，睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非在一场演讲中对半导体行业的看法引发市场关注。 在董承非看来，从需求来看，半导体行业会慢慢演变成“芯片荒”，中国乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。 国内低端半导体需求催生了上一轮半导体周期（2019年到2021年），在上一轮周期中，中证半导体指数走势、涨幅均好于费城半导体，受益于此，国内半导体产业也实现了“入门”发展。 在去年底至今年初开启的新一轮半导体周期的驱动是算力大发展对高端芯片的需求，因此包含英伟达、微软的费城半导体最先见底，他预判，这一轮周期，费城半导体指数涨幅要好于中证半导体指数。 对于国内半导体投资，董承非认为，这一轮半导体是一个长周期的投资故事，是中国半导体行业实现从0-1的跨越以后，从1-N的过程。未来重点关注谁能在淘汰赛中胜出。此外，在细分行业上，他认为，耗材的商业模式是最好的，其次是封装、数字、设备、制造。制造之所以排最后是担心产能过剩。 半导体会慢慢演变成“芯片荒” 对于半导体基本面的判断，董承非认为，半导体行业会慢慢演变成“芯片荒”，中国乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。 他认为主要有两个原因：一方面由于美国在2020年的经济刺激政策，无论是对 PC、笔记本，还是手机，其销售拉动非常明显；另一方面，从2020年开始，新能源汽车的半导体消耗量可能是原来传统车的几倍乃至10倍，2021年车规级的半导体相当稀缺，导致价格涨幅非常大。 董承非表示，尽管消费类的半导体，从2021年年初基本就开始呈现了比较疲弱的态势，但是受益于车规模带动芯片供应紧张，整个行业的景气度一直维持到2021年年底。 媒体数据显示，半导体产业指数在2019年至2021年期间涨幅达到290%。董承非指出，在上一轮上涨周期中，景气度周期主要在A股，带动刺激全球半导体的景气，中证半导体指数涨幅也比费城半导体更迅猛。 算力带动高端芯片应用需求，英伟达等股价大涨。董承非认为，在这一轮费城半导体更早见底，很有可能开启一轮新的周期。中证半导体指数还在往下走，还没见底。 当前国内半导体经营状况并不理想，不过从存货变化等先导指标来看，已经出现了一些积极信号。 董承非进一步解释，第一，2021年年底是半导体行业景气高点，随后逐个季度下行，从同比来看，是用周期底部业绩去跟周期顶部业绩做比较，所以90%的业绩下滑，是非常自然的一件事情。 第二，先见顶的基本上也先见底。上一轮周期中，消费类半导体在2021年最先见顶，还有一些今年见顶的芯片公司环比去年三四季度已经有所改善，极个别的公司在今年一季度的同比都已经得到了改善。 第三，一些存货比较大的上市公司已经主动去库存。 第四，费城半导体已经领先于中证半导体指数开始上涨，这次上涨的刺激点是高端应用的拉动。 中国上一轮周期属于低端半导体，如果这轮是高端芯片需求，景气度能否传导到中国半导体？对于这个问题，董承非认为这种担心没有必要，景气度周期早晚都会到来。“芯片肯定越来越多，行业景气度肯定是往上走的，而且下一轮行业高峰可能比上一轮景气度高峰还要强。” 中国半导体行业用了三年实现“入门” 在董承非看来，上一轮半导体周期对中国半导体行业非常重要的三年。在此之前，中国的半导体行业，在全球范围内是没有入门的。正是因为这三年，中国半导体行业实现了从0到1的跨越，下游客户的门已经被中国半导体公司敲开。 董承非认为，中国半导体最大的优势就是贴近市场、贴近客户。客户的门已经敲开了，用勤奋把客户服务好、响应好。但是如果从要素禀赋上看，无论是技术还是成本，相比国外规模更大、制程更先进的大厂，国内企业还处于1到N的早期阶段，因此当前可以采取农村包围城市的打法一步步去突围，在某个行业成本领域取得优势时，在国际市场上几乎可以做到摧枯拉朽式发展。 半导体会从暴利行业演变为低盈利行业 董承非还指出，这一轮半导体是一个长周期的投资故事，是中国半导体行业实现从0-1的跨越以后，从1-N的过程。 国际半导体公司是寡头垄断行业，有近30%的净利率，国内企业净利率大约只有国外的一半，并且还在往下走。董承非认为，中国玩家已经进了整个产业的门，要做好准备的是，半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业，之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈，迭代非常快的低盈利行业。 在投资机会上，董承非指出，相对于市场讨论最多的是硅半导体来讲，第三代半导体也就是化合物半导体体量小，国际玩家竞争力也没那么强，对设备要求也没那么高，所以是最有希望弯道超车的。 封装方面，国内企业与国外技术上没有太大的差距，在产业链里会慢慢具备优势。反观国内IC（集成电路）设计，上市公司非常多，在上一轮行情中股票涨幅非常大，在全球产能不紧张的背景下，国家大厂在反扑国内市场，因此国内上市公司挑战非常大。未来这些设计公司将面临淘汰赛，经过两到三年的“内卷”中能够生存到最后的“卷王”，就会慢慢在国际上具备竞争力。 “这段时间要去看这些设计公司，谁在淘汰赛里生存下来，再去重点关注。”董承非表示。 对投资行业排序的话，董承非认为，耗材的商业模式是最好的，其次是封装、数字、设备、制造。之所以会把A股的制造放在最后，他表示，有点担心产能的过剩，而且产能过剩或许将成为常态。

6月1日，显示驱动芯片厂商新相微，正式登陆科创板。盘面上，新相微大幅高开69.95%，涨幅一度超过104%，小幅回落后股价保持高位。截至收盘，新相微报21.07元/股，收涨88.46%，总市值96.82亿元。 截至发行前，新相微无控股股东，股权结构相对分散，实际控制人Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人合计间接控制公司37.23%的股权。 值得一提的是，肖宏的持股平台之一New Vision(Cayman)，向上股权穿透出现了沈南鹏夫妇的身影。 与此同时，新相微的第一大供应商致新科技，以及重要下游客户京东方，均出现在其股东序列。 显示驱动芯片厂商因受半导体周期影响，近期业绩情况出现波动，新相微亦不例外。2020-2022年三年间，新相微营收年复合增长率为39.71%，毛利率方面则从不到30%，增长至2021年的接近70%，又在去年降至约40%。 受周期影响业绩出现波动 新相微发行价为11.18元，发行9190.5883万股，募资总额为10.27亿元，较之原来的计划募资金额15.2亿元，减少了5亿元。新相微的发行市盈率为55.22倍，高于同行业可比上市公司的发行市盈率，其中，同在科创板上市的天德钰，发行市盈率为27.14倍；格科微为46.92倍。 业绩基本面上，新相微的经营数据受半导体行业周期影响波动。招股书显示，2020-2022年，公司营业收入分别为2.19亿元、4.52亿元以及4.27亿元，年复合增长率39.71%；归母净利润分别为2541.22万元、1.53亿元以及1.08亿元。 新相微在申报材料中称，受芯片行业的周期性影响，上游晶圆价格上涨，导致成本上升，另一方面显示驱动芯片市场供给紧张状况得到缓解，这也进一步压缩了新相微的利润空间。近三年，公司毛利率分别为28.34%、67.71%以及41.35%，波动较大。 受下游客户需求减少影响，显示驱动芯片厂商均面临较大的库存压力，新相微方面，截至去年末，其公司存货跌价准备计提金额为479.93 万元，占当期存货余额的比例为2.48%。 研发投入方面，近三年，新相微研发投入占营收的比例稳定在12%左右。 新相微成立于2005年，主营业务聚焦显示芯片的研发、设计和销售，产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，其中，整合型显示芯片销售2022年占营收比例达到93%，且有逐年增长的趋势；分离型显示驱动芯片收入则仅占1.89%。 值得注意的是，新相微在招股文件中表示，其当前市占率较高的产品，市场空间天花板较低。 “在整合型显示芯片的各应用领域中，其在TFT-LCD智能穿戴、功能手机等市场空间较小的细分市场的占有率较高，而在TFT-LCD智能手机、 AMOLED 智能手机等市场空间较大的领域占有率较小；在分离型显示驱动芯片下游的电视及商显、平板电脑、IT 显示等领域中，公司市占率均较低。” 有投资人对《科创板日报》记者表示，尽管当前下游消费电子市场承压，但新相微作为低价新股，吸引了一定的投机行为，这点或可解释其今日股价走高的原因。另有半导体人士认为，长远而言，显示驱动芯片仍有较大的本土化空间。 股权穿透现沈南鹏夫妇身影 股权结构方面，截至IPO前，新相微无控股股东，股权结构相对分散，实际控制人Peter Hong Xiao（肖宏）及其一致行动人，合计间接控制公司37.23%的股权。 新相微与京东方关系密切，京东方控股子公司北京燕东，持有新相微7.84%的股权，为第三大股东；京东方的实际控制人北京电控，持有新相微7.09%的股份，为第四大股东。京东方本身又是新相微的下游大客户，据招股书，2020-2022年，新相微与京东方的交易金额分别为1.06亿元、2.06亿元以及1.71亿元，确认销售收入占营收比例分别为12.81%、6.64%以及7.87%。 此外，新相微的第一大供应商致新科技，也出现在股东序列中，该公司通过下属公司台湾类比直接持有新相微3.11%的股份。 《科创板日报》记者注意到，向上股权穿透，新相微的股东还出现了沈南鹏夫妇的身影。 根据招股文件，新相微前身新相微有限成立于2005年3月，由New Vision (BVI)出资设立。截至IPO前，New Vision(BVI)仍持有新相微20.85%的股权。 而New Vision(BVI)的唯一股东为New Vision(Cayman)。 在招股文件中可以看到，沈南鹏及其配偶雍景欣通过Smart Master International Limited平台，持有New Vision(Cayman) 9.06%的股权，由此间接持有新相微1.89%的股权。 根据招股文件，Smart Master于2006年就已经入股，原因是“看好新相微未来发展前景”。按照今天收盘价计算，沈南鹏夫妇最新持股价值已达到1.83亿元。 新相微于去年中对科创板上市发起冲刺，并于当年11月首发过会。在第一轮问询中，上交所主要关注公司控制权、产品与市场地位、技术水平、关联方及关联交易、存货等问题。第二轮问询则涉及实控人与股东、产品技术先进性及市场空间以及资金流水核查等。 新相微本次发行募集资金总额10.28亿元，扣除发行费用，募集资金净额为9.17亿元。公司最终募集资金净额比原计划少6亿元。据招股书，新相微将把募集资金用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目以及补充流动资金。 新相微的保荐人(主承销商)为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为赵善军、赵继琳。其本次发行费用合计1.11亿元，其中中金获得保荐承销费7706.31万元。

原本指望用“百亿美元补贴”打造本土芯片产业链的印度莫迪政府，正在为“钱花不出去”感到头痛和挫败。 印度电子和通讯技术部周三宣布， 该国将会重新启动芯片制造激励措施的申请 ，与上一回申请窗口只有45天相比，这一次符合条件的公司到明年底前都能提出申请。电子和通讯技术部长Chandrasekhar在社交媒体上表示， 预期一些现有的候选企业会再度提交申请，同时还会有一些新候选人加入其中。 （来源：社交媒体） 在部长的评论区里，排名靠前的评论均指出一个问题： 在发展本土半导体产业的道路上，印度足足浪费了一年半的时间 。 印度半导体激励补贴陷入停滞 印度政府曾在2022年1月开启“百亿补贴”的窗口，仅仅给厂商45天的时间申请，足以显示政策制定者的信心。 最终，一共有3组企业提交了兴建印度芯片厂的补贴申请，分别是国际芯片财团ISMC、富士康-Vedanta合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。时至今日，所有申请距离落地均相去甚远，核心问题集中在技术合伙人的要求上。 据多名知情人士透露，由中东财团与以色列高塔半导体合资的ISMC，将高塔半导体列为技术合伙人。但由于高塔半导体后续被英特尔收购，所以在印度投资建厂的事情便被搁置。 富士康与印度矿业公司Vedanta的申请也有类似的问题，他们原本希望通过意法半导体的技术授权满足补贴要求，但印度政府希望意法半导体能更深入地参与项目，例如持有印度工厂的股份。知情人士透露，意法半导体对此并没有兴趣，这也导致谈判处于悬而未决的状态。 从意法半导体的角度来看， 印度政府的提案没有意义，欧洲半导体巨头希望印度先成为一个成熟市场（再考虑投资）。 电子和通讯技术部长Chandrasekhar在5月19日接受媒体采访时提及，ISMC的申请由于英特尔的收购无法推进，而IGSS希望重新提交申请， 这两家不得不退出 。Chandrasekhar并没有进一步展开IGSS的情况，但这番表态足以显示莫迪政府的半导体补贴计划已经基本处于停滞状态。 富士康-Vedanta原本计划在莫迪的老家古吉拉特邦投资195亿美元打造半导体生产基地，而ISMC和IGSS的计划投资额均为30亿美元左右。 印度原本希望到2026年本土半导体市场能够达到630亿美元，现在完成目标的时间正变得越来越紧迫。

大基金又有了新动作。 据天眼查数据显示，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）发生工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称为“大基金二期”）成为其第二大股东，持股23.90%，仅次于母公司士兰微(600460.SH)。 士兰微披露的交易信息显示， 大基金二期是以自有资金出资10亿元增资成都士兰，士兰微则通过定增方式从所募集的资金出资11亿元和大基金二期一起增资成都士兰。 士兰微董秘对《科创板日报》记者表示， 双方共计21亿元的增资将全部投向成都士兰正在推进的汽车半导体封装项目（一期），预计需要两到三年完工 。 大基金、成都国资都出手了 在大基金出手前，士兰微已经给汽车半导体封装项目（一期）拉过一笔投资。 在去年年底，成都重产一期基金和成都水城鸿明投资分别给成都士兰增资4.3亿元、7000万元，共计5亿元投向汽车半导体封装项目。其中成都重产一期基金由成都市区两级财政资金及国有企业资金共同组建，重点支持投资成都的先进制造业重大支撑性、战略性项目和产业链的关键项目，目标管理规模400亿元人民币。 士兰微董秘对《科创板日报》记者， 成都国资已经有资金到账，正在推进项目投产，目前已有每月10万颗模块的生产能力。 但5亿元对汽车半导体封装项目（一期）远远不够，按照士兰微的规划，整个项目需要募资30亿元，达产后将新增年产720万块汽车级功率模块（PIM）。据了解，PIM指IGBT功率集成模块，其上游原材料产能有限，随着车用、工业应用所需用量大增，下游产能扩增缓慢，市场处于供不应求的状态。 士兰微对汽车半导体项目表现出了相当强的信心。在2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上，士兰微董事长陈向东表示，公司和国内主要的车企、Tier1供应商都建立了合作关系，今年年内将生产能力提升至20万颗以上。 他明确提到，“我们目前与所有的汽车厂家都在加强合作，计划建设的720万颗模块封装产线应该不会有市场消化的问题，过程中我们会控制好产能建设的节奏。” 与此同时，士兰微加快了募资节奏，通过定增和引入大基金的方式给汽车半导体项目按下了加速键。在近期和投资者交流过程中，士兰微方面表示， 大基金二期和成都国资投资后，封装能力会得到加强，汽车业务今年一定会走到国内领先的位置，产品将大量导入品牌厂商。 不过需要注意的是，士兰微IGBT产品已于2021年实现汽车、光伏等新能源客户的批量供应，但2022年报显示，过去一年销售业绩与年初计划相比有较大差距。720万颗的汽车半导体项目的建设进度和市场推广进展，能否按照士兰微的预期落地，仍待观察。 士兰系屡获大基金加持 这不是大基金第一次增资士兰微的子公司。双方此前就有相当多的交集，士兰微旗下多家子公司都曾获得大基金的加持，某种程度上说，士兰微发展的关键节点都有大基金的参与。 士兰微成立于1997年，起步于芯片设计业务，但它并不认同单纯的Fabless模式能构成可持续的竞争力，逐步转为设计制造一体化（Integrated Device Manufacture，IDM）模式。 在士兰微发展过程中，投建8英寸晶圆生产线是它产业转型的关键一步，但当时它的利润并不能支持其完成生产线建设。且此前它在资本市场的募资也并不顺利，募资额只达到计划的一半。 在这样的情况下，士兰微找到了大基金合作。 “我当时就去北京拜访大基金，看能不能支持我们民营企业建设8英寸产线，发展半导体产业。”陈向东回忆，当时大基金就表示支持对象不论所有制形式，鼓励企业向前发展。 成立仅两年的大基金宣布与士兰微达成建设8英寸晶圆生产线的合作，共同出资成立子公司士兰集昕和集华投资。大基金在2016年对8英寸晶圆生产线一期项目共投资6亿元；其中，对士兰集昕增资4亿元，占注册资本的48.78%；对集华投资增资认缴2亿元，股份占比48.78%。 2019年，大基金又对8英寸晶圆生产线二期项目进行5亿元投资。2022年2月，大基金二期出资6亿元与士兰微共同向后者子公司士兰集科注资，以加快推进12英寸90-65nm的特色工艺芯片生产线的建设和运营。 再加上这次对成都士兰的增资，大基金四次增资向士兰微旗下公司投入27亿元股权资本。一位半导体产业分析师对《科创板日报》表示，大 基金本身就是半导体产业的风向标，士兰微在它的加持下，不断得到政府背景的产业基金青睐，解决了8英寸、12英寸晶圆生产线所需巨额资金的融资压力，这个模式值得其他IDM模式半导体企业参考。 2022年，士兰集昕总计产出8英寸芯片65万片，士兰集科则总计产出12英寸芯片47万片。2022年末，士兰微的总资产已达169.2亿元，较2018年末的81.3亿元翻了一番，仍处于快速扩张中。

5月25日和26日，中国商务部长王文涛分别与美国商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪进行了会谈。商务部6月1日下午举行例行记者会，新闻发言人束珏婷在发布会上表示，美方的芯片与科学法等半导体产业政策和出口管制是中方重要经贸关切，也是王文涛部长与美方会谈中提出的重点问题。束珏婷说，（在会谈期间）双方就此进行了深入交流，并同意后续继续开展讨论。 5月份的这次中美经贸会谈取得了哪些成果？就此提问，束珏婷表示，双方都认为中美经贸关系十分重要，就各自关心的经贸问题交换了意见，并探讨了可能的合作领域。双方同意继续保持和加强交流。希望美方同中方一道在相互尊重，和平共处、合作共赢的原则指引下，努力管控分歧，共同维护和深化中美经贸务实合作，造福两国和两国人民，促进世界经济发展。

美国银行（Bank of America）最新发布的一份报告显示，尽管英伟达（Nvidia）今年迄今的涨幅达到令人震惊的164%，但该行认为该股还能再涨32%。 在最新报告中，美银重申了对该股的“买入”评级，并将其目标股价从450美元上调至500美元，这较周三收盘378.34美元高32%。 此前，该公司在周末推出了一系列新产品，包括一款人工智能超级计算机，巩固了其在人工智能军备竞赛中的领先地位。 “在台北国际电脑展论坛（Computex）上发布的关键产品，得益于先发优势和强大的执行力，只会进一步巩固英伟达在人工智能领域的地位。”该行写道。 美银强调，该公司已经进入H100和HGX H100服务器的全面量产，目前在eBay上的售价超过4.5万美元。这些芯片有助于实现像OpenAI的ChatGPT和Alphabet的Bard这样的生成式大型语言模型。 此外，英伟达还推出了新的DGX GH200人工智能超级计算机，该计算机搭载了256颗GH200 Grace Hopper超级芯片。该报告称，微软、Meta和Alphabet将成为首批获得这种芯片的大型科技公司。 美银还表示，英伟达成功的关键在于其全栈平台，该平台结合了生成式人工智能所需的硬件和软件。 该行解释称，随着各家公司将该公司的GPU超大规模芯片整合到自己的基础设施中，这种全栈式做法已将英伟达转变为“数据中心巨头”。该报告称，英伟达与1600多家生成式人工智能初创公司的合作关系证明了这一优势，而这仅仅是个开始。 “人工智能的上行空间推动了今年迄今的强劲表现，但我们相信，我们只是在故事的开始。”报告称。 美银还称，由于2020年收购了Mellanox，英伟达也在网络领域取得了进展，建立自己的网络管道最终可以帮助英伟达更好地从人工智能的快速增长机会中获利。此外，英伟达的游戏业务将在今年下半年迎来季节性强劲增长。 报告称，“反过来，我们继续预计长期每股收益将达到20美元，随着不断增长的数据中心投资组合推动利润率扩张，这可能是保守的。过去一年，英伟达的每股收益不到2美元，因此每股收益跃升至20美元，说明了英伟达的真正增长潜力。” “英伟达拥有独特的定位，拥有全栈的人工智能芯片、软件、规模、供应和开发者生态系统，可以改变近1万亿美元的传统数据中心市场。”该行补充道。