半导体制造环节核心设备之一的光刻机跑出多只大牛股， 张江高科周五收盘实现8天5板 ，8月25日迄今股价累计最大涨幅达86.33%， 蓝英装备9.6-9.13期间6个交易日收获3个20cm涨停 ， 广信材料9.5-9.11期间5个交易日获3个20cm涨停 。中信证券研报指出，据中国日报报道， 荷兰发放光刻机年内发运许可 ，ASML将能够在2023年底前继续向中国出口其NXT：2000i和更先进的DUV光刻设备， 看好半导体设备增量空间 。 其中， 16个交易日股价累计暴涨近九成的张江高科，公司投资的上海微电子旗下已有多个系列光刻机产品 。据财联社电报解读栏目此前联合星矿数据不完全梳理， 上海电气、东方明珠、金力泰、海立股份、茂莱光学、炬光科技、富创精密、美埃科技和苏大维格等A股上市公司均为上海微电子相关标的 ，具体情况如下： 据中信证券研报梳理，在半导体设备各细分领域，清洗设备国内厂商包括 盛美上海、北方华创、至纯科技和芯源微 ；CMP设备国内厂商有 华海清科、中电科45所 ；薄膜沉积设备国内厂商有 北方华创、拓荆科技 ；刻蚀设备国内厂商有 中微公司、北方华创和屹唐半导体 等；涂胶显影设备国内厂商有 芯源微 ；离子注入设备的国内厂商有 万业企业、中科信 ；光刻设备的国内厂商有 上海微电子 等；过程量检测设备的国内厂商有 精测电子 等。 浙商证券程兵等研报指出，从全球半导体设备竞争格局来看， 半导体产线中最具价值量环节（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积） 的三大海外龙头分别是：阿斯麦、拉姆研究、应用材料，形成了稳态竞争格局。因此，程兵认为假以时日，海外发展规律也会在大陆半导体设备市场复刻， 对应国内三大领域设备龙头分别是：上海微电子、中微公司、北方华创 。 如上图所示， 刻蚀机（20%）的价值量仅次于光刻机（30%） ， 中微公司为刻蚀设备本土替代领军者 ，华鑫证券毛正等9月14日研报指出，中微公司上半年实现营收25.27亿元，同比增长28.13%。分产品来看， 公司刻蚀设备在国内外的市占率不断提高，实现收入17.22亿元，同比增长约32.53% ；MOCVD设备在蓝绿光LED生产线上继续保持绝对领先的地位，实现收入2.99亿元，同比增长约24.11%。 毛正指出，中微公司针对28nm及以下逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机 PrimoSD-RIE已经进入客户验证阶段 ；超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有 刻蚀≥60:1深宽比结构的能力 ； ICP刻蚀设备在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证 ，在全面满足55nm、40nm和28nm逻辑芯片制造中ICP刻蚀工艺要求的基础上，拓展了在先进逻辑、先进DRAM、更多层的3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中的应用范围。此外，公司积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场， 用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5®目前已交付国内外领先客户进行生产验证 ，并且正在开发下一代用于氮化镓功率器件制造的新型MOCVD设备。 浙商证券邱世梁等9月6日发布的研报指出， 北方华创是中国半导体设备平台化龙头 ，集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。其中， ICP刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货 ，12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线验证；薄膜沉积设备突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等 二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台 。 此外，海通国际周扬等9月1日研报指出，北方华创上半年新签订单饱满，同比增长超30%，且 以半导体订单为主 。同时， 海外龙头ASML/AMAT/TEL等均表示中国客户需求强劲 ，且订单具有持续性。 据星矿数据统计2023年上半年国内半导体设备厂商中标数量， 共有252台半导体设备中标 ，其中 检测设备111台、薄膜沉积设备39台、刻蚀设备20台 。从A股上市公司来看， 精测电子、北方华创、华虹公司、正帆科技、张江高科、拓荆科技和中微公司的具体中标情况 见下图： 其中， 精测电子是国内半导体检测设备领域领军企业之一 ，东方证券蒯剑等9月5日研报指出，精测电子在膜厚、OCD、电子束等多款设备领域在国内已建立领先优势，已覆盖2Xnm及以上制程，同时已获得多家客户批量订单，截至1季报披露公司半导体领域在手订单8.91亿元， 截至中报披露公司半导体领域在手订单已达13.65亿元 ，呈现快速增长趋势。 在技术难度更高的明场光学缺陷检测设备领域，公司已完成首台套交付 ，同时已取得更先进制程订单，卡位优势明显，未来有望持续放量。 华虹公司作为A股年内最大IPO，8月7日首发上市。华金证券李蕙7月19日研报指出， 华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二 ；作为半导体核心生产环节晶圆代工的大陆主要供应商之一，公司有望较好地受益于我国半导体国产化进程。公司实控人为上海市国资委， 获大基金持股13.67% ，成立以来公司深耕特色工艺晶圆代工； 立足于55nm及以上成熟制程 ，公司目前已形成了包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个特色工艺技术平台，是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。 正帆科技 为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商。天风证券潘暕等8月25日研报指出，正帆科技在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域积累了强大的客户资源，包括 中芯国际、长江存储、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药、 SK 海力士、德州仪器等国内外优质客户 。订单方面， 22年度鸿舸半导体获得了国内头部工艺设备商的广泛认证，新签订单迅速放量 ，2023年上半年实现净利润4791.93万元。 鸿舸半导体填补GAS BOX的国产化空白 ，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献。 东吴证券周尔双等8月29日研报指出， 拓荆科技作为薄膜沉积设备国产领军者，不断扩大PECVD通用介质薄膜材料工艺和先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面 ，持续获取批量订单和批量验收，继续保持竞争优势，具备持续扩张的潜力；ALD方面， PE-ALD设备PF-300TAstra获得原有客户和新客户订单 ，NF-300HAstra实现首台产业化应用；Thermal-ALD出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市一共494家上市公司接受机构调研。 按照行业划分，机械设备、基础化工和计算机接受机构调研度最高 。此外， 轻工制造、建筑装饰等行业关注度有所提升 ，电子、医药生物等行业关注度出现下降。 细分领域看， 汽车零部件、通用设备和软件开发板块位列机构关注度前三名 。此外，化学制品、电力、消费电子等行业机构关注度大幅提升。 具体公司来看，据Choice数据统计， 比亚迪接受调研次数最多，达到4次 。从机构来访接待量统计，共有1家上市公司接待百家以上机构调研， 通裕重工、美年健康和博实股份位列前三，分别为136、95和75家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的三只股票分别为三七互娱、比亚迪和沃森生物，净买入额分别为5.36亿元、4.87亿元和1亿元 。 本周光刻机、华为等新兴科技产业仍为投资热点。波长光电周五接受机构调研时表示，公司主要产品为光学元器件及光学设备、光学系统。在半导体领域主要涉及两个领域： 一个是生产领域，即曝光机、光刻，公司可提供大口径光学镜头用于检测 ，做折反、投射，还可以提供平行光源系统；另一个是检测领域，公司可提供检测设备上的光学元件、组件，也可为客户定制开发、装调子系统。 久日新材周三发布调研纪要显示， 公司的光刻胶专用光敏剂产品已向部分企业小批量供货 ，公司的光刻胶产品正在进行重点客户的送样验证工作，目前中试生产线已基本建成，正积极推进光刻胶生产基地的规划与建设，以尽快实现规模化生产。 国风新材周二发布机构调研时表示，公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发， 与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果 ，目前处于实验室送样检测阶段。 此外，中科信息周五发布机构调研时表示， 公司是华为鲲鹏生态ISV认证合作伙伴 ，在区域经济大数据分析业务领域联合华为发布了基于鲲鹏平台的“产业经济大脑解决方案V1.0”；在工业互联网领域，与华为积极进行工业边缘云解决方案的合作，共同推进相关场景的落地。 九联科技周五接受机构调研时表示， 公司在2022年11月份成为星闪联盟成员单位，致力于与华为等关键合作伙伴一起构建与星闪相关的生态系统 。公司在研项目有基于星闪技术组网产品及平台研发，具体应用前景为：1、低时延，给用户带来沉浸式无线通信微秒级低时延的优质体验；2、高并发，星闪支持高并发，满足大幅提升的通信节点数需求。

9月15日周五，据媒体援引知情人士的话说，由于经济状况和终端市场需求疲软，中国台积电要求主要供应商推迟交付高端芯片制造设备，受影响的公司包括制造光刻设备的ASML等公司。 台积电的供应商目前预计，延迟交付只是短期的。 7月，台积电将其美国亚利桑那工厂的芯片生产起始日期推迟至2025年。 由于台积电要求供应商推迟设备交付，周五，台积电美股跌2.4%至四个月最低。芯片设备股ASML和应用材料跌4%、KLA和拉姆研究跌5%。费城半导体指数跌3%，失守3500点至四周最低。英特尔跌2%至一周半最低，周二曾创去年7月来最高；AMD跌近5%至四个月最低，英伟达跌3.7%至四周最低。 花旗分析师Atif Malik在一份研究报告中写道，应用材料公司等设备制造商已经谈到“今年领先的弱点被成熟的逻辑优势所抵消”。 今年早些时候，台积电宣布，美国亚利桑那州厂4纳米量产时程延至2025年，半导体产业专家表示，这显示美国建厂难度高的实际情况，并印证了台积电创办人张忠谋所说，美国要推动半导体在地制造不仅缺人才，成本也昂贵。 美国亚利桑那州厂自2021年4月开始兴建，第1期晶圆厂进入处理和安装先进及精密设备的关键阶段，但在半导体设施中能熟练地安装设备的专业人员数量不足，须调派经验丰富的相关专业人员，培训当地技术员工，影响4纳米量产时程延迟。 张忠谋曾多次表示，美国半导体制造人力短缺，且设厂及制造成本昂贵，以台积电过去经验为例，同样的产品比中国台湾地区厂成本贵上五成，难与世界竞争。

周四（9月14日）美股盘中，软银旗下的安谋控股（Arm Holdings）终于正式登陆纳斯达克，交易代码为“ARM”。 截至发稿，ARM报每股59美元，较51美元的IPO定价上涨近16%。行情数据还显示，由于ARM股价的暴涨，公司的市值突破并稳定在了600亿美元大关上方。 软银本次出售了9550万股ARM股票，另外还控制了ARM约90%的股份。但即便如此，ARM依然成为了年内最大的IPO。 昨日有消息称，由于需求旺盛，ARM股票被超额认购5倍以上，因此，发行价被定在了先前每股47美元至51美元区间的上限。 在半导体行业中，ARM的600亿市值超过了恩智浦半导体（NXP Semiconductors），落后于美国的科磊（KLA）和韩国的SK海力士。 据了解，ARM是一家基于ARM架构设计处理器的半导体公司，其芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用，不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也发挥着重要作用。 不过，有分析认为，600亿美元的市值对这家英国芯片公司来说存在巨大的溢价。以目前的估值计算，ARM的TTM市盈率超过了150倍，甚至要比近期正盛的英伟达还高出不少。 需要指出的是，ARM和其他半导体公司的一个重要区别是ARM不生产自己的产品，它将其设计授权给其他公司来赚钱，然后这些公司自己制造并将这些处理器应用到自己的产品中。 由于专利使用费占其收入的大部分，这也导致了ARM利润率和驱动因素大不相同。在2022年财年，公司的总销售额为26.8亿美元，其中专利收入占了16.8亿美元，约一半来自1990年至2012年间发布的产品。 对此，ARM首席财务官Jason Child表示，“作为首席财务官，这是我见过的更好的商业模式之一。我有时开玩笑说那些旧产品就像披头士乐队的专辑，他们不断地提供版税，其中一些产品已经有三十年的历史了” Child补充称，公司正专注于专利使用费的增长，并计划为客户提供售价更高、功能更多的产品。公司在向投资者发表的演讲中表示，预计到2025年，其芯片设计的总市场价值将达到约2500亿美元。 在Arm于9月5日更新的招股书版本中，公司已向“基石投资者”出售了价值7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、台积电等。 这些公司依靠ARM的技术来设计和制造自己的芯片，这证明了ARM在芯片公司中的影响力，Child还透露，“有人有兴趣购买更多的ARM股票，但我们希望确保我们拥有多元化的股东。” 日内早些时候，软银CEO孙正义在接受媒体采访时还强调了ARM技术在人工智能芯片中的应用，将ARM与近期市场关注的AI热点结合起来。孙正义表示，他希望尽可能长时间地保留公司剩余的ARM股份。

在ARM上市之际，软银CEO孙正义表示，人工智能能够帮助解决世界上一些最大的问题，并有可能超越人类智力。 “我认为这是人类第一次体验到比人类本身更聪明的东西，”他周四在ARM登录纳斯达克交易所前接受媒体采访时说道。“人类是地球上最聪明的生物——而人工智能将大幅超越人类智力。” Arm是AI革命的“核心”受益者 孙正义称自己为人工智能的“忠实信徒”，并补充称， Arm是人工智能革命的“核心”受益者 。孙正义表示，自从他创立软银以来，他一直是芯片业的热心支持者，芯片技术推动了各种技术的发展。 Arm周四在纳斯达克交易所上市，受到投资者的热烈追捧。该公司IPO首日上涨近25%，市值超过650亿美元，成为全球年内最大IPO。 ARM结束了美股大型科技股IPO近两年的“干旱”状态。随着美联储开始实施40年来最激进的紧缩行动，自2022年初开始，美股IPO市场陷入停滞。 1981年，从加州大学伯克利分校毕业后，孙正义创立了软银。在Arm IPO后，软银仍控制着该公司约90%的股份，孙正义继续担任Arm董事会主席。福布斯估计孙正义的净资产超过240亿美元，在世界富豪榜上排名第69。 AI利大于弊 孙正义还表示，可以肯定的是，如果处理不当，人工智能确实会对人类构成一些威胁，他将人工智能潜在滥用的危险与超速驾驶或开车时饮酒相提并论。 但是，他指出，更积极的是，人工智能还可以帮助解决疾病等关键世界问题，或帮助减轻或从自然灾害中恢复。 “为了保护人类，社会应该规范人工智能。“孙正义表示。”然而，它的优点多于缺点。所以，我想我是一个人工智能信徒。我乐观地认为，人工智能将解决过去人类无法解决的问题。” 今年6月，孙正义在软银年度股东大会上表示，人工智能（AI）正在带来爆炸性的变化，该公司将很快发起攻势，结束创投领域一年多来相对休眠的状态。

在经历了较长时间的“IPO荒”之后，本周大型科技公司的IPO项目卷土重来。这不仅是对投资者面对高风险新股兴趣如何的一次检验，也是华尔街顶级投行高盛集团的关键时刻。 软银集团旗下的芯片设计公司Arm预计将于当地时间周四（9月14日）于纳斯达克挂牌上市，预计将成为今年最大的IPO项目。此外，快递公司Instacart和营销自动化平台Klaviyo已启动IPO流程，预计最快将于下周上市。 虽然这些公司的业务范围在科技领域截然不同，但它们有一个重要的共同点：高盛都是这些公司IPO的主承销商。 高盛的“大事” 2022年，由于利率大幅上升、地缘政治紧张局势加剧，以及2021年上市表现不佳的后遗症， 美国IPO市场创下是30年来最低迷的一年 。 因此，今年Arm等公司IPO的形势将大有看头，若IPO取得成功，则会提振众多持观望态度的市场人士的信心，随之带来的一些公司融资活动，将有助于重振包括并购和融资在内的大投行业务领域。 高盛CEO大卫·所罗门（David Solomon）在本周的一次会议上也提到，“我们市场上有一些非常重要的IPO。这是一个进步， 如果这些IPO进展顺利，那么就会形成良性循环，可以把更多积压的IPO推向市场 。” 这为何对高盛来说意义重大？是因为它比竞争对手摩根大通、摩根士丹利 更加依赖投行业务 。 在整个投行业务低迷之际， 高盛今年营收的降幅在美国六大银行中是最严重的 ，公司CEO所罗门也因此一直在应对内部分歧，一些人因不满公司战略和他个人的领导风格而离职。 富国银行的银行业分析师Mike Mayo也称，“这（投行业务）是高盛业务核心中的核心…如果他们达不到要求， 将会出现比我们迄今为止看到的更多问题 。” 衡量这些公司IPO是否成功的 标准 就在于， 它们能否顺利上市，并在上市后数周内维持在IPO定价之上，不出现破发 。 但如果Arm或另外两家公司上市后的股价在未来几周未能溢价，那么不仅对IPO市场来说是一股“寒流”，人们也会对所罗门治理下的高盛亦带来怀疑目光。 Arm值多少钱? 根据Arm公司周三的公告，这家芯片设计公司将以每股51美元的发行区间上限价格发行9550万股美国存托股票；按发行价计算，公司估值达到545亿美元。在这次的IPO中，苹果、英伟达、三星、台积电、英特尔等产业知名公司也集体出动认购，为IPO保驾护航。 虽然Arm股票的认购需求很高，认购倍数达到12倍，但人们对该公司的估值、以及其驾驭人工智能浪潮的能力一直存在质疑。 最近几周，这家软银旗下公司的估值波动较大，从最初预计的700亿美元降至约550亿美元。 研究公司New Constructs的首席执行官David Trainer周二在一份报告中写道，“我们认为投资者应该避免此次IPO，因为 我们认为该股未来的上行空间非常有限 。” Trainer还指出， Arm的估值与公司的基本面完全脱节 。 此外，Arm出售的股票在其总股票中所占比例非常小，约为9%。Trainer指出，这种小规模的公众持股，意味着新投资者在投票权和公司治理方面的权利将会减少。

人工智能（AI）的崛起让本就备受关注的半导体行业变得更加炙手可热，纳斯达克全球半导体指数今年迄今为止上涨了40%，行业龙头公司英伟达股价更是暴涨了两倍有余。然而，一些分析师认为，半导体行业的用水短缺风险被忽视了。 资产管理公司标准人寿（Abrdn）亚洲股市高级投资主管David Smith表示，对半导体行业来说，目前没有什么问题比水资源短缺更紧迫了。 Smith称：“水资源管理一直是我们与半导体公司合作最多的领域之一。就运营成本而言，水有可能变得更加重要，但也对持续经营构成威胁。” 他补充道，作为一个风险类别，水资源管理没有得到应有的关注，但它不仅仅是一个小众的ESG（环境、社会和治理），而是一个重大风险。 标准人寿并非唯一持有这种观点的机构，摩根士丹利分析师警告称，AI等依赖半导体行业的技术需要大量的水，而气候变化和极端高温使得水资源获取变得不稳定。 摩根士丹利指出，生产半导体是目前耗水量最大的行业之一，尽管该行业的用水量尚不足以和公用事业公司相提并论，但比纺织品和数据中心的用水量要多得多。 BI分析师Charles Shum和Sean Chen在报告中写道，去年台积电单个晶圆掩模层的用水量上升了14.5%，其对稀缺资源的依赖程度日益加深，可能会增加因干旱而导致生产中断的风险。 水资源问题也在冲击其他科技行业。Meta此前宣布在西班牙投资10亿欧元建设数据中心，但该计划面临当地的反对。目前西班牙正经历日益严重的干旱，导致供水问题成为一个政治爆炸性话题。 去年，微软在荷兰成了众矢之的，因为有报道称，该公司在当地的一个数据中心设施的用水量是此前披露的最大用水量的四倍多。 摩根士丹利亚太地区可持续发展研究主管Tim Chan表示，半导体行业的高估值为更多投资者研究水资源问题奠定了基础。他说：“现在对半导体的关注太多了，越来越多的投资者开始涉足这个行业，越来越多的分析师开始关注这个行业。他们会提出更多与ESG相关的长期问题。” 荷宝(Robeco) 的 Chi 表示，管理水资源风险会增加成本，从而侵蚀企业的利润。她强调，水资源管理的资本支出是一个需要监测的关键指标。

台积电在美国亚利桑那州的工厂进度落后，而且还一直与工会关系不和，且难以引进台湾工人安装先进设备。 两名消息人士称，因在美国工厂受挫，台积电越来越重视将日本作为生产基地的想法。 目前，台积电已经在日本九州岛建投了一座晶圆厂，耗资86亿美元，有望在2024年投产。消息人士透露，该公司正在考虑在日本建立第二座晶圆厂，用以生产更先进的芯片。 台积电则在一份声明中表示，海外扩张取决于客户需求，政府支持程度和成本等因素。 上月，台积电董事长刘德音在谈及美国工厂时称，任何项目都有其学习曲线，在过去的五个月中，台积电取得的进步是巨大的。 此外，台积电还指出，美国、日本和德国的晶圆厂都在建设之中，由于地理位置、生产范围等方面存在差异，这些晶圆厂本质上无法进行比较。 适配的日本文化 美国、日本和德国都已向台积电提供了数十亿美元的补贴，用以兴建当地的产业链，使芯片供应多元化。 但消息人士透露，台积电现在认为日本在工作和企业文化方面更适合自身企业，且日本政府更好打交道，得到的补贴也更为慷慨。 台积电指出，日本工人以长时间工作以及对雇主的高度责任感闻名，且他们更愿意在无菌的洁净室内全天候运转，对加班文化适应良好。 一名芯片行业的高管表示，该行业很多时候无法关闭机器，因为重新启动的话，公司需要额外支出成本来重新校准。 Isaiah Research的分析师Lucy Chen表示，台积电和日本政府之间的关系是互利互惠的。日本的优势包括芯片设备和材料的供应网络、双方工作文化的相似性以及与中国台湾地理位置上十分相近。 日本经济产业省的一名官员也承认，在该部门看来，台积电对在日本的投资态度十分积极。日本也十分欢迎台积电投建第二个晶圆厂，但一切还需要进一步的讨论。 另一方面，与台积电公司关系密切的投资人表示，台积电原以为在美国建立工厂的成本只比中国台湾当地工厂高出20%左右，但实际上高出了50%。 消息人士则称，台积电现在担心在德国的工厂也会出现和美国一样的问题，比如长假期和大公会导致运营成本增加，并在一定程度上削减产能等。

台积电在9月12日的临时董事会上宣布， 拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。 另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票。 知名分析师郭明錤指出，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。其中， 投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。 谈及半导体设备，荷兰光刻机设备巨头ASML多被大众所熟知。不过值得注意的是，在芯片制造的过程中，IMS提供的多光束掩模写入机也尤为重要。 IMS Nanofabrication于1985年在维也纳成立，是一家多电子束直写光刻设备厂商，产品主要应用于先进工艺节点光刻掩模制造。 简单来说， 如果没有IMS Nanofabrication的掩模写入器，所有EUV工艺技术都将陷入停顿。 EUV工艺技术被用于7nm以来的所有台积电、英特尔的工艺节点。另外，三星的所有逻辑工艺技术都使用了EUV，该公司还在其最新的两代DRAM工艺技术中使用了EUV。 半导体厂商D2S的首席执行官Aki Fujimura表示：“在EUV开始进入大批量制造的同时，行业开始采用多光束掩模写入器，现在几乎所有的EUV掩模都是用多光束掩模写入器写入的。” 而在EUV掩膜的多光束掩模MBMW（Multibeam Mask Writer ）写入器领域， 奥地利IMS占有90%以上市场份额。 IMS Nanofabrication于2015年被英特尔收购。次年，该公司发布了第一款商用多光束掩模写入器。今年以来，英特尔决定对该业务资产展开股权重组。6月，英特尔曾宣布，将向私募股权公司贝恩资本出售其在IMS Nanofabrication的20%股份。 据彼时路透社计算， 英特尔出售的20%股权的价值为8.6亿美元。 交易公告介绍称，引入外部投资者将使IMS通过加速创新和实现更深入的跨行业合作来抓住多光束掩模写入工具的重要市场机会。

在SMM主办的 2023 SMM（第十三届）锡产业链峰会 上，深圳市福英达工业技术有限公司（Fitech）总经理徐朴介绍了Fitech超微焊料技术、半导体SiP封装与超微锡焊料、SiP封装用锡膏等内容。 Fitech超微焊料技术 超微焊粉 半导体封装用专利超微制粉技术：当今世界最前端的液相成型焊锡粉制粉技术。随着当代电子产品的精细化、穿戴化和制造工艺的智能化的发展，超微焊粉在未来十年内具有重要的地位。 α free工艺 Fitech无铅/高铅焊料α free工艺：福英达公司根据SiP封装需求开发的具有低a粒子计数焊料产品工艺，包含Low α、Ultra low α、无铅、高铅焊料产品。 水基清洗助焊剂 Fitech水基清洗助焊剂：应用于SiP封装的Fitech siperior TM 系列锡膏使用Fitech水基清洗型助焊剂，可靠性更高、更环保。 环氧型助焊胶 环氧型超微焊料助焊胶：零卤环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性并同底部填充胶、邦定胶等相兼容。可实现印刷或点胶生产工艺。 半导体SiP封装与超微锡焊料 半导体封装发展趋势 SiP集成封装架构 SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是SiP系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是将一个系统所需的所有组件都集成在一块芯片上。 SiP封装焊料选择影响因素 良率：SiP封装涉及到大量芯片和器件，要求必须有高良率，封装焊料工艺可靠性要高。 效率：尺寸缩小带来数量上的急剧升高，要求封装焊料的工艺要高效。 封装密度（尺寸）：SiP封装密度高、芯片尺寸、焊盘尺寸、Pad 间距极小，对封装焊料品质提出更高挑战。 返修、环保：要利于返修、环保。 成本：随着封装尺寸的缩小，焊接材料和设备的成本急剧上升。 SiP封装焊料选择 超微锡膏是目前在多数场景下理想的SiP封装焊料。 BGA球 优点：①与引线焊接相比增大了封装密度和散热性；②形状规则、一致性好。 缺点：应用于微凸点时，80μm以下的μBGA微球：①价格高；②产量低、供应链风险；③设备贵；④工艺复杂；⑤国产化程度低。 超微锡膏 优点：①点径或线宽低至50μm；②价格低；③不受产量限制；④配套设备成熟；⑤工艺简单；⑥效率高；⑦完全国产无“卡脖子”问题。 缺点：保证凸点形态一致性困难，满足用于SiP微间距可靠焊接的焊料制备困难。 SiP封装用锡膏 Fitech siperior™ 1550/1565 (αF) 更小的可印刷点、更多的焊料球数量提升SiP微间距焊接可靠性与良率。 多次市场验证，配方成熟完善，国际大厂的选择。 提供8号、9号合金粉末，满足不同等级需求。 可印刷点直径低至70μm、可点胶直径低至50μm。 提供Low α ( < 0.01 cph/ cm2) 及Ultra low α ( < 0.002 cph/ cm2) 版本，提高系统可靠性。 产品优势： Fitech不同工艺SiP超微锡膏 SiP超微锡膏应用实例-预置微凸点 常规锡膏微凸点 缺点少点；大小不等；形状、高度不一致。 微凸点预置效果 Fitech siperior TM 1550：印刷后形态好；脱膜、下锡等工艺良；可连续印刷无不良现象。 如何控制微凸点高度 提高系统可靠性-Low α焊料 低α系列焊料，是福英达公司根据SiP封装需求开发的具有低a粒子计数的焊料产品，包含无铅、高铅焊料产品。封装材料放射出微量的a粒子会造成软性错误，对微型化的高可靠性装置产生不利影响，因此要求封装材料必须具有低a粒子计数。福英达低a产品包含SAC305、Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn5Pb95等合金。低α焊料系列具有锡粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化学纯度高等优点，满足a粒子放射规格要求，并可提供客制化开发服务。 提高系统可靠性-可水基清洗焊料 焊接后残留的焊剂会对封装可靠性产生一定的负面影响，即使免洗锡膏也是如此。SiP封装一般要求具有较高的可靠性，焊接后需对残留物进行清洗。传统使用溶剂清洗焊剂残的方法将会对人的健康和环境造成伤害，因此越来越多的企业选择可水基清洗的锡膏产品。Fitech superior TM1 550/1565为水基清洗锡膏，满足更高的可靠性要求。 总结 （1）技术：小、集、圆、面、温5大优势； （2）产品：Fitechsiperior™ 1550/1565；Φ=70μm/50μm P0.15/0.1；Low α；水基清洗； （3）工艺：印刷，Minimum 70μm；点胶，Minimum 50μm； （4）应用：半导体SiP系统级封装微凸点预置。