ASML交出一份远超预期的二季度成绩单，并大幅上调全年指引，同时罕见地给出2027至2028年产能扩张路线图，直接回应了市场对AI驱动需求能否持续的核心疑虑。华尔街主要投行随即集体发声，高盛、摩根大通、巴克莱等机构一致维持或重申买入评级， 认为此次业绩彻底验证了AI供应瓶颈论，并对内存价格"2028年见顶"的看空叙事构成有力反驳。 ASML二季度营收93亿欧元，超彭博市场共识89亿欧元，毛利率54%大幅领先51%-52%的指引区间。公司随即将2026年全年营收指引从360亿至400亿欧元上调至430亿至450亿欧元，中位数较市场共识高出约11%；全年毛利率指引亦上调至54%-56%。更关键的是，管理层明确表示将在2027年和2028年分别扩大约30%的低数值孔径EUV及浸没式DUV产能，这一表态直接触发市场对2028年盈利预期的大幅上修。 消息公布后，ASML阿姆斯特丹股价上涨约4%，纳斯达克100指数期货同步上涨约40个基点。SK Hynix首尔上市股票单日飙升8.8%，补涨此前其美国存托凭证27%的涨幅。高盛维持买入评级，12个月目标价2000欧元，较当前股价隐含约29%上行空间；摩根大通同样维持增持，目标价1900欧元。 业绩全面超预期，三季度指引更令市场惊喜 ASML二季度各项核心财务指标均超出市场预期。据高盛研报，二季度营收93.27亿欧元，较市场共识高出6%；息税前利润34.56亿欧元，超出共识13%；每股收益7.58欧元，超出共识约11%。毛利率54%不仅远超指引上限，亦较市场共识高出约230个基点。 三季度指引同样大幅超出预期。公司预计三季度营收110亿至120亿欧元，中位数较市场共识高约11%；毛利率指引55%-57%，意味着三季度息税前利润将较市场共识高出约26%。据摩根大通研报，三季度营收中位数115亿欧元较共识高12%，毛利率中位数56%较共识高350个基点。 摩根大通分析师Sandeep Deshpande指出，此次业绩超预期部分由已安装基础管理（IBM）业务驱动，该业务收入较预期高出约3亿欧元，软件主导的生产力升级及EUV服务安装基础的持续扩大，预计将推动该业务今年实现逾30%的增长，为毛利率提供额外支撑。 产能扩张路线图超出买方预期，2028年盈利潜力大幅重估 此次业绩最受市场关注的，是管理层对2027至2028年产能扩张的明确表态。ASML表示，将在2026年约65台低数值孔径EUV产能基础上，于2027年扩产约30%至约85台，并正在研究2028年再扩产30%至约110台。与此同时，DUV浸没式产能亦将从2026年约130台扩至2027年约169台，2028年进一步扩至约220台。 据高盛测算，上述产能规划意味着2027/2028年低数值孔径EUV出货量将达85/110台，远超市场共识的85/89台；浸没式DUV出货量将达169/220台，同样大幅超出共识的137/146台。 摩根大通指出，2028年产能指引已超出该行此前作为卖方最高预测的水平。据粗略测算，若上述产能规划落地，ASML 2028年每股收益将超过65欧元，叠加已安装基础管理业务的强劲势头，实际盈利或更高。高盛交易台评论亦指出，2028年约110台的EUV产能目标已落入"超级乐观区间"（110至120台），远超卖方约89台的共识预期。 高盛表示，ASML已基本锁定2027年所需的大部分EUV订单，并已收到相当数量的2028年订单，管理层将订单接收情况描述为"极为强劲"。 AI需求加速，逻辑与内存双线扩张 管理层明确表示，AI驱动的需求在逻辑芯片和内存两大领域持续强化，支撑客户在先进制程节点进一步扩产。在先进逻辑领域，ASML指出客户正同步在5/4/3纳米节点增加产能以满足AI需求，同时尽可能激进地推进2纳米量产，并开始为1.4纳米制程过渡做准备。公司预计2026年先进逻辑营收同比增长约25%。 内存方面，ASML表示DDR和HBM供应偏紧正推动客户加速投资，EUV及先进浸没式光刻强度的提升进一步拉动设备需求。公司预计2026年内存营收同比增长约75%。 高盛交易台评论指出，随着内存市场向HBM4/HBM5及传统服务器DRAM所需的先进1c/1d纳米节点过渡，内存制造正经历根本性的范式转变。1c DRAM的EUV层数已增至五层以上，而1d和0a代计划在所有层中全面采用EUV技术。深紫外光多次图形化工艺已触及物理极限，ASML因此成为这一结构性转型的主要受益者。 高盛进一步指出，HBM所需的晶圆强度远高于传统DRAM，这种双重扩张正严重挤压全球晶圆厂产能，推动内存价格在更长时间内保持高位。鉴于向先进节点过渡的结构性复杂性，那些预测内存价格将在2028年前见顶或供应缺口将显著缓解的看空论点"听起来为时过早"。 华尔街集体背书，分歧仅在于2027年指引是否足够激进 多家主要投行在业绩发布后迅速发表正面评价，但对2027年EUV产能指引的解读存在细微分歧。 巴克莱分析师Simon Coles表示，ASML给出了投资者所期待的大部分内容，2027和2028年低数值孔径EUV产能指引应能减少市场对公司是否受供应约束的争议，并指出上半年低数值孔径EUV订单金额可能高达220亿欧元，达到历史纪录水平。 摩根大通的Sandeep Deshpande认为，尽管公司未能在2027年达到90台EUV产能，但"我们认为这无关紧要"，因为2028年EUV及DUV产能指引远超预期，且2026年营收增速约35%已超出当前市场对晶圆厂设备行业整体增速的预期，公司实际上已在引导未来两年约30%的增长。 摩根士丹利分析师Lee Simpson则指出，尽管公司不再披露订单数据，但管理层表示上半年订单接收持续"非常强劲"，客户正寻求加速产能扩张，这预示着2027年销售势头强劲。 Jefferies分析师Janardan Menon持相对审慎立场，认为公司展望评论喜忧参半，已安装基础管理业务销售额及毛利率的强劲增长尤为积极，但2027年EUV指引低于近期大幅攀升的市场预期。 Oddo BHF则预计市场共识盈利预测将上调约20%，并表示"ASML仍是无可匹敌的技术主导地位的故事，现在受益于AI驱动的根本不同的周期"。

美股存储芯片板块本交易日开盘即遭遇集体抛售，涵盖DRAM、NAND闪存、HDD机械硬盘及HBM等各赛道的六只主要标的无一上涨，跌幅跨度从1.5%至10.5%不等。 其中，闪迪以12.56%的跌幅领跌全场，SK海力士紧随其后大跌8.16%，成为当日存储板块的两大重灾区。西部数据下跌7.73%，希捷科技下跌7.25%，美光科技下跌5.91%，铠侠ADR跌4.5%。 从盘面特征来看，此次抛售呈现全赛道无差别下行，无论是机械硬盘龙头希捷，还是NAND闪存核心供应商闪迪与西部数据，抑或是HBM（高带宽内存）领域的标杆企业SK海力士，均未能获得资金支撑。 存储板块作为半导体行业中周期性最强的领域之一，其价格走势历来是市场判断行业景气度的重要先行指标。此次全线下跌是短期情绪波动还是更深层次的需求端变化信号，仍有待后续更多数据验证。 个股跌幅全景：闪迪与SK海力士成重灾区 从跌幅分布来看，板块内部呈现明显分化格局。 闪迪以12.56%的跌幅居首，远超板块平均水平。作为NAND闪存领域的核心供应商，闪迪的股价波动往往与消费电子终端需求及闪存合约价格走势高度相关。 SK海力士大跌8.16%，跌幅仅次于闪迪。SK海力士是全球HBM市场的领军企业，其股价表现通常被视为市场对AI算力基础设施投资预期的风向标。在当日全线下跌中，SK海力士的深度回调尤为引人关注。 西部数据与希捷科技分别下跌7.73%和7.25%，二者均为传统存储与机械硬盘领域的重要参与者，跌幅接近，反映出该细分赛道的同步承压态势。 美光科技下跌5.91%，作为同时覆盖DRAM与NAND两大产品线的综合型存储巨头，其跌幅虽处于板块中段，但绝对幅度仍然显著，凸显抛售的广泛性。 全赛道无差别下行：抛售的广度特征 此次下跌的另一个显著特征在于其覆盖范围的全面性。 无论是面向AI数据中心的高端HBM产品线（SK海力士），还是与消费电子景气度紧密绑定的NAND闪存（闪迪、西部数据、铠侠），亦或是相对传统的机械硬盘业务（希捷），以及横跨多品类的综合性存储巨头（美光），均未能幸免。 这种跨子赛道、跨终端市场的同步抛售，意味着当日资金并非针对某一特定细分领域的风险进行定价，而是对整个存储板块采取了整体性的避险操作。 从跌幅绝对值来看，板块内最高跌幅（闪迪-10.51%）与最低跌幅（铠侠ADR-1.55%）之间相差近9个百分点，表明即使在全面下行的格局中，个股之间的资金偏好仍存在显著差异。 后续关注焦点 此次存储板块的集体回调发生在一个微妙的时点。此前，存储行业经历了由AI基建投资拉动的需求上行周期，HBM等高端产品线持续供不应求，带动板块估值大幅扩张。 然而，单一交易日的剧烈波动本身并不足以判断行业周期的方向性转变。 市场参与者后续将重点关注以下变量的演进：各大存储原厂的最新产能利用率与库存水位数据、下游云服务商的资本开支指引变化，以及传统消费电子与PC端需求的复苏节奏。 在缺乏进一步基本面信号的情况下，本交易日的板块重挫更多反映的是交易层面的短期压力释放，其是否构成行业景气度拐点的早期信号，仍需等待更为明确的供需两端数据加以确认。

据The Information援引知情人士报道， ASML正计划上调其芯片制造设备价格。其最大客户台积电已对这家荷兰光刻机制造商的涨价计划表示反对。 ASML周三收跌0.41%。 ASML生产用于制造先进半导体所必需的极紫外（EUV）光刻机。在人工智能热潮推动下，该公司设备需求持续激增。 RBC Capital Markets分析师Srini Pajjuri等人在周一的报告中表示， 包括台积电、三星电子和SK海力士在内的ASML主要客户业绩强劲，使当前市场环境“具备涨价条件”。 ASML首席财务官Roger Dassen周三在财报电话会上也提及，公司可能调整较低数值孔径（Low NA）EUV光刻机的价格。他表示： “我们持续提升Low NA EUV设备的生产效率，因此，这也为未来潜在的价格提升提供了相当大的空间。” 不过，他补充称，由于设备订单交付周期较长，即使调整价格，也不会“明天就反映到定价效果上”。 ASML当天还宣布，今年第二次上调全年销售预期，并计划扩大产能，以满足持续增长的市场需求。公司预计，2026年净销售额将达到430亿至450亿欧元（约492亿美元至515亿美元），高于分析师普遍预期。 与此同时，ASML表示，其客户英特尔已开始使用公司最先进的光刻机进行芯片生产。ASML首席执行官Christophe Fouquet认为，这表明该设备已具备商业化生产的可行性，是一个积极信号。 此前，台积电曾表示，ASML最先进的高数值孔径（High NA）EUV光刻机单台售价已超过3.5亿欧元（约4.1亿美元），成本过高，不适合用于大规模生产，目前仅用于研发用途。

苹果正在为其AI服务器芯片战略按下并购加速键。 7月15日，据The Information报道， 苹果正积极寻找芯片公司收购标的，过去数月已与投资银行及多家半导体初创公司进行接触，评估潜在交易。 此前苹果自研的下一代AI服务器芯片Baltra遭遇延期，而现有M2 Ultra在数据中心AI任务中已触及性能天花板，苹果被迫将相关重负载工作外包至谷歌云搭载的英伟达基础设施。 今年1月，苹果斥资近20亿美元收购以色列AI初创公司Q.ai，录得该公司史上第二大并购案，仅次于2014年30亿美元收购Beats Electronics。 M2 Ultra性能见顶，Baltra跳票加剧算力焦虑 苹果当前的AI数据中心算力依赖M2 Ultra芯片，但随着AI工作负载的规模扩大，内部服务器已触及性能瓶颈。 据The Information报道，苹果下一代AI服务器芯片Baltra原计划年内亮相，但已遭遇延期。 在Baltra交付前，苹果不得不将部分重负载AI任务外包至外部基础设施。这些任务目前运行在谷歌云的英伟达芯片上。 这一格局意味着，在AI模型仍在以周为周期快速迭代的背景下，苹果最核心的AI基础设施存在对外部供应商的双重依赖。 值得注意的是，摩根士丹利此前研报披露，苹果正大规模买断台积电SoIC先进封装产能用于Baltra——2026年订单量达3.6万片，2027年将激增至6万片。 交易规模与潜在目标尚不明朗 苹果今年1月对Q.ai的收购是其并购策略升级的分水岭。 Q.ai专注于通过面部微动作解读语音的技术，近20亿美元的估值意味着苹果在战略性收购上已不再拘泥于此前的克制风格。 这笔交易的逻辑不仅在于获取技术本身，更在于验证了一条路径：当内部自研进度不及预期时，外部收购可以快速补齐能力短板。如今，这一逻辑正在被复制到AI服务器芯片领域。 据报道援引知情人士透露，苹果近期与专注模型压缩技术的初创公司PrismML举行了会谈。 PrismML宣称可将270亿参数的大模型压缩至在iPhone上本地运行而不损失性能，这正是苹果追求的设备端AI愿景所需的关键能力。 目前，苹果尚未公开披露任何具体收购目标，亦未透露潜在交易的规模区间。相关接触仍处于早期评估阶段。 值得关注的是，AI服务器芯片领域的竞争格局已高度集中，英伟达占据主导地位。苹果若要通过收购实质性提升自身AI算力，所需标的的技术成熟度与战略契合度均面临较高门槛。

半导体光刻设备巨头ASML季报表现强劲，多项核心指标超越市场预期，并上调全年业绩展望，令投资者对芯片设备行业需求前景的信心进一步增强。 ASML第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元；净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，同样优于预期的52%。公司随后上调全年指引，预计2026年全年净销售额将介于430亿至450亿欧元之间，毛利率区间为54%至56%。 与此同时，ASML对第三季度的展望同样超出预期。公司预计三季度净销售额将达110亿至120亿欧元，中值远高于彭博分析师一致预期的102.7亿欧元，毛利率指引区间为55%至57%。业绩公布后，市场对该公司核心需求持续强劲的判断获得明确支撑。 更多消息，持续更新中……

美国银行最新分析显示，SK海力士至2028年实际可新增的存储芯片产能，可能仅为原计划的六分之一，这一判断不仅令韩国政府的产能扩张蓝图大打折扣，更为正在进行中的DRAM价格操纵集体诉讼提供了关键佐证。 据韩国媒体援引美国银行近期报告，受旧厂关闭、技术升级及制程微缩等因素影响，韩国每年实际可增加的运营存储晶圆产能不足10%， 这意味着到2030年的产能增量将远低于韩国总统李在明此前设定的"2030年产能翻倍"目标。存储芯片行业知情人士进一步指出，SK海力士至2028年新增产能或仅相当于原计划的六分之一。 这一判断直接冲击DRAM市场的供给预期。与此同时，三星、SK海力士与美光三家公司已于今年6月25日在美国加利福尼亚州联邦法院遭到集体诉讼，指控三方串谋操纵DRAM价格。分析认为，SK海力士产能扩张严重滞后的现实，将进一步削弱三大厂商在诉讼中的抗辩空间。 产能扩张时间线远超预期 韩国总统李在明此前积极推介三星与SK海力士分别在该国西南部光州（Gwangju）和全罗（Jeolla）兴建的大型晶圆厂，将其作为实现"2030年产能翻倍"目标的核心支撑。然而，美国银行的分析揭示，这一乐观预期与现实之间存在巨大落差。 据存储芯片行业知情人士，仅完成光州和全罗厂区的地基建设就需约五年时间，此后还需三至四年用于洁净室搭建及芯片制造设备安装。完整建立两处厂区的制造生态系统，预计耗时将超过十年。 在考量旧厂因技术升级而关闭所带来的产能缩减后，韩国每年净增运营存储晶圆产能不足10%，累计增幅至2030年将显著低于政府既定目标。 供给收缩逻辑支撑诉讼指控 今年6月25日，三星、SK海力士与美光在加利福尼亚州联邦法院遭到集体诉讼。诉讼主张代表近期DRAM价格上涨期间购买含商用DRAM产品的消费者及企业群体，指控三家公司凭借其在全球DRAM市场的主导地位，以向AI关键高带宽存储器（HBM）战略转型为由，协调削减DDR3、DDR4等传统存储格式的生产，人为推高价格。 美国银行报告所揭示的产能扩张滞后问题，与上述诉讼的核心逻辑形成呼应。若SK海力士至2028年的新增产能仅为原计划的六分之一，则"新产能即将大规模入市"的市场叙事将难以成立，这也使三大厂商在诉讼中关于供给受制于客观因素的抗辩面临更大压力。 供给紧张或将持续 上述分析进一步强化了存储芯片供给长期偏紧的判断。SK海力士首席执行官此前已公开警告，2027年将是存储行业"有史以来最糟糕的一年"，短缺局面可能延续至2030年代。 对于投资者而言，存储产能实质性扩张的时间节点被大幅后推，意味着DRAM价格在较长周期内仍将受到供给侧制约。与此同时，集体诉讼的推进走向，将成为影响三星、SK海力士及美光估值与市场预期的重要变量。

AI基础设施建设持续升温，存储产业链迎来高景气周期。 德明利7月14日披露2026年半年度业绩预告， 预计上半年实现营业收入160亿元至180亿元，同比增长289%至338%；归属于上市公司股东的净利润预计为57亿元至65亿元，上年同期亏损约1.18亿元，实现大幅扭亏。 公司表示， 业绩增长主要受益于AI应用加速落地带来的存储需求提升，以及存储产品价格上涨。 同时，公司凭借与主流晶圆厂商保持长期稳定合作，在供应偏紧的市场环境下保障了产品供应，推动收入和盈利能力同步改善。 与此同时，德明利持续推进产品结构升级， 报告期内推出自研PCIe/SATA双模企业级SSD主控芯片，并加大高附加值存储产品布局，为后续增长寻找新的驱动力。 营收规模快速扩张，存储景气周期释放红利 从收入规模看，德明利预计上半年营收将达到160亿元至180亿元，而去年同期仅为41.09亿元左右，同比实现近四倍增长。 公司称，报告期内，AI大模型推理端持续扩张，数据中心对高性能存储产品需求快速提升。同时，NAND Flash晶圆供应端扩产周期较长，供需关系趋紧推动存储产品价格上涨。 在需求增长与价格回升的双重推动下，存储行业景气度明显改善。 德明利依托稳定供应链体系和产品布局，受益于本轮周期回暖，实现收入规模快速提升。 净利润大幅扭亏，主营盈利能力显著改善 利润端表现更为突出。德明利预计上半年归母净利润为57亿元至65亿元，相较去年同期亏损1.18亿元，同比增幅达到4932%至5611%。值得关注的是，公司扣除非经常性损益后的净利润预计为56.49亿元至64.49亿元，与归母净利润基本接近。 公告显示，上半年公司非经常性损益预计约为5098万元，较去年同期有所增加，但占整体利润规模比例较低。扣非后利润的大幅增长， 显示此次业绩改善主要来自主营业务盈利能力提升，而非依靠非经常性收益。 公司预计上半年基本每股收益为25.35元至28.91元，上年同期为亏损0.53元/股。 自研主控芯片突破，产品结构向高附加值升级 在业绩增长之外，德明利也在推进技术能力升级。 公司在公告中提到，报告期内成功推出自研PCIe/SATA双模企业级SSD主控芯片。主控芯片作为SSD产品核心部件，直接影响性能、成本和产品差异化能力。 德明利此次推出自研方案， 意味着公司正在从存储模组厂商向具备核心芯片设计能力的企业延伸。 此外，公司持续拓展网络安全、工业控制等应用场景，多款QLC方案嵌入式存储产品实现量产，产品结构进一步向高附加值方向升级。

亚洲存储芯片板块经历了今年以来最剧烈的一轮调整。自6月高点以来，亚洲主要存储股累计回调约30%，跌幅远超同期费城半导体指数约11%。 摩根大通最新走访逾50位香港机构投资者后发现，市场并非开始看空存储行业，而是进入了从"AI基础设施扩张"向"盈利兑现验证"的新阶段。 当前股价调整的核心，并非需求消失，而是市场对云服务商资本开支、HBM价格以及未来盈利空间的预期开始出现明显分歧。 7月14日，摩根大通分析师Jay Kwon发布报告称， 目前约70%的市场情绪都围绕一个变量——超大规模云服务商（CSP）未来资本开支是否还能继续大幅上修。 如果资本开支增速无法持续超预期，存储板块短期仍可能面临压力。 市场到底在担心什么？ 摩根大通认为，本轮存储股回调主要来自三方面因素。 首先，是AI投资预期跑得比现实更快。 此前市场不断上调AI数据中心投资预期，也同步不断上修存储行业总潜在市场规模（TAM）。 但随着股价快速上涨，投资者开始担心卖方对于未来需求的预测已经领先于云厂商真实资本开支规划。 目前多数投资者预计，未来3至6个月全球超大规模云厂商资本开支有望进一步上调至1万亿至1.5万亿美元。如果后续财报无法验证这一乐观预期，市场情绪可能继续承压。 其次，DRAM价格上涨开始放缓。 报告指出，经历此前连续涨价后，2026年第二季度之后DRAM价格同比和环比涨幅均开始趋缓，市场对于行业盈利继续快速扩张的预期随之降温。 第三，则是三星电子盈利预期被提前下修。 在二季度财报公布前，市场已下调三星营业利润预测，也进一步打击了投资者情绪。 摩根大通认为，目前市场关注点已经从"行业还能增长多快"，转向"当前盈利水平究竟能维持多久"。 LTA到底是不是利好？ 长期协议（LTA）成为此次路演中讨论最多的话题之一。 与几个月前相比，投资者对LTA的态度已有明显改善。讨论重点已经从"有没有LTA"，逐渐转向"厂商如何借助LTA绑定核心AI客户"。 不过，市场分歧依然存在。超过一半受访投资者仍持谨慎态度，主要原因包括韩国厂商LTA覆盖比例尚不透明，不同公司的合同质量也难以横向比较。 摩根大通预计，未来超过一半合同量最终都会纳入LTA框架。 更重要的是，该行认为LTA并不会限制未来涨价空间。 一方面，部分新增订单未来仍可按更高价格重新签约；另一方面，合同中的"照付不议（Take-or-Pay）"条款本身便提供了订单确定性，而未纳入LTA部分的产品价格仍将随着供需趋紧继续上涨。 因此， 在摩根大通看来，LTA更像是提升盈利稳定性的工具，而不是限制盈利弹性的约束。 HBM价格，是当前最大的预期差 如果说LTA讨论的是盈利稳定性，那么HBM价格则直接决定盈利弹性。 摩根大通表示， 目前买卖双方最大的分歧就集中于HBM价格。 多数买方机构预计，2027年HBM每GB售价有望同比翻倍，并据此推导出未来盈利继续大幅上修。但摩根大通对此明显更加谨慎。该行估算，目前HBM行业平均售价约为每GB1.8美元，甚至略低于部分高端服务器DRAM产品价格。 更重要的是，存储厂商与云厂商谈判时，并不会单独讨论HBM，而是从DRAM、NAND以及HBM整体盈利能力出发综合定价，因此HBM价格未必能够无限上涨。摩根大通预计，2027年HBM ASP同比上涨25%至30%更符合行业实际。 不过， 该行也指出，相比传统DRAM通常3至5年的长期协议，HBM基本每年重新定价，这意味着如果AI需求继续超预期，厂商仍保留较大的后续提价空间。 DRAM依旧最紧，企业SSD成为新的亮点 从供需角度看，摩根大通依然维持对存储行业偏积极的判断。 其中，DRAM仍是供需最紧张的产品。报告显示，目前DRAM供给仅能满足约50%至60%的订单需求，而NAND对应比例约为70%至80%。即使未来几年DRAM晶圆产能持续扩张， 该行预计供需偏紧格局仍可能持续至2027年至2028年。 相比消费电子需求放缓，企业级存储正在成为新的增长引擎。摩根大通指出，消费级NAND需求下修幅度超过预期，但AI数据中心带动企业级SSD需求持续上修，尤其是KV Cache Offload等AI应用场景需求增长明显快于此前预测。 目前产业链预计， 2027年企业级SSD出货规模有望接近500EB，同比增长接近50%，且仍存在进一步上修空间。 投资者普遍预计，北美大型云厂商愿意为企业级SSD支付每GB 0.5至0.55美元，这也将继续支撑未来NAND价格表现。 整体来看， 摩根大通认为，当前存储板块的调整更多反映的是市场预期重估，而非行业景气反转。未来板块走势的关键，不再只是AI需求是否旺盛，而是云厂商资本开支能否持续兑现，以及HBM盈利能力能否达到市场已经计入股价的乐观预期。

IBM二季度业绩遭遇冲击。公司披露，6月下旬客户资本支出方向急剧转变， 部分预算从软件和主机领域骤然转向服务器、存储及内存等供应趋紧的硬件资源，导致多笔大额交易未能按期落地。 受此拖累，二季度营收显著低于市场预期。 IBM周二在声明中表示， 第二季度初步营收为172亿美元，低于分析师平均预期的179亿美元。其中，基础设施业务销售额降幅尤为明显，下滑7%。 目前仍在审核财务数据，预计下周公布的最终业绩可能与初步数据略有差异。 IBM首席执行官Arvind Krishna表示，公司原本预计供应链问题会拖累业绩，但 没有预料到客户最终会将预算从IBM产品转向服务器、存储设备和内存等硬件采购，以对冲未来进一步涨价的风险 。 “实际情况比我们预期的更糟。”Krishna补充称，IBM Z大型机及其配套软件是此次业绩不及预期的主要拖累。 “在这种环境下，我们的团队必须做到尽善尽美，而这个季度我们却未能达到这一标准。 我们的应变和执行速度不够快，许多大型交易也未能按预期时间完成签约。” 消息发布后， IBM股价收跌25%，创有史以来最大单日跌幅。 业绩疲软也拖累其他软件股，Workday和ServiceNow股价均下跌约6%；与此同时，SK海力士和Arm等芯片股则上涨。 客户预算转向硬件采购，软件和主机业务承压 Krishna表示，6月份最后几周，客户季度资本支出策略出现明显转变，部分企业为了应对未来价格上涨以及供应限制，开始优先采购服务器、存储和内存等基础设施硬件。 这一变化直接影响IBM的软件和基础设施业务。公司初步数据显示，二季度软件收入同比增长5%，咨询业务基本持平（按固定汇率计算增长1%），但基础设施收入同比下降7%，明显弱于此前市场预期的全年低个位数下滑。 IBM此前预计，z17大型机产品周期将成为基础设施业务的重要增长动力，但实际表现低于预期。 Krishna表示，z平台及相关软件生态，尤其是交易处理软件销售疲软，是本季度业绩缺口的重要原因之一。 他强调， 多笔大型交易延迟关闭是导致业绩不及预期的主要因素，而非客户需求消失。 不过，市场仍将关注后续季度数据，以判断这些订单是否只是推迟，还是企业科技预算正在发生更深层次变化。 z17开局不及预期，IBM基础设施转型承压 此次业绩波动对IBM而言尤为敏感。此前，公司将z17大型机发布视为近年来最重要的产品周期之一，并希望借此带动硬件、软件及服务生态增长。 但二季度表现显示，企业客户在AI基础设施投资热潮下，正重新调整IT预算分配。部分资金流向算力设备、存储和供应链资源，而传统企业软件及大型机相关投入受到挤压。 Krishna表示，公司此前已经预期供应链会对客户采购造成影响，但低估了客户资本支出重新排序的幅度。此外，近期快速变化的网络安全环境也分散了部分客户管理层注意力，影响采购决策。 AI转型逻辑再遭市场审视 过去几年，IBM一直试图摆脱传统硬件和大型机业务标签，通过收购Red Hat、HashiCorp和Confluent等公司，加速向企业软件和AI基础设施服务商转型。 公司此前强调，人工智能不会削弱IBM业务，反而会推动客户对其基础设施软件的需求增长，使企业能够更高效地连接和管理不同AI模型。 但此次业绩预警重新引发市场对企业科技支出结构的担忧。今年2月，AI初创公司Anthropic推出可帮助现代化IBM大型机传统编程语言的工具后，IBM股价已受到冲击。 此次二季度业绩低于预期，则进一步强化了市场疑虑：随着AI基础设施建设进入高投入阶段，企业IT预算是否正在从成熟软件产品转向算力、存储等硬件资源。如果这一趋势持续，IBM的软件增长逻辑和AI转型路径都将面临新的考验。

巴克莱银行以一份极具冲击力的研究报告，为近期上市的SK海力士美股打出了一张强力背书。 周二(7月14日），巴克莱启动对SK海力士的覆盖研究，给予"增持"评级，并 设定330美元的目标价 ，较该股周二收盘价隐含约100%的上行空间，意味着 股价有望在未来一年内翻倍 。受此提振，SK海力士美国存托股票（ADR）周二大涨超过27%，跻身Stocktwits平台热门股票前十。 巴克莱的核心逻辑围绕三条主线展开： 科技行业持续的内存短缺将支撑涨价预期、推动营收增长；SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的强势地位将带来显著的定价溢价；以及公司雄厚的现金储备为大规模股票回购提供了充足弹药。 这一判断与华尔街整体情绪高度吻合——据Koyfin数据，覆盖SK海力士的37位分析师中，36位给予"买入"或"强力买入"评级，仅一位持"持有"立场。 目标价330美元：翻倍逻辑从何而来 巴克莱的330美元目标价是此次报告最具震撼力的数字。该行分析师Simon Coles在周二的报告中写道： "我们认为近期毛利率存在一定上行空间，但相较于彭博市场一致预期，最大的差异在于2027年营收将显著更高，驱动力来自HBM定价提升以及SK海力士的强势市场地位。" 巴克莱认为，科技行业内存短缺的持续态势是推动SK海力士股价上行的核心催化剂。内存供应偏紧的格局将赋予厂商更强的定价权，从而直接拉动营收增长。 在这一逻辑框架下，SK海力士凭借其在HBM领域的领先布局，被视为最直接的受益标的。 HBM定价优势：2027年营收的最大变量 巴克莱特别点出，与市场一致预期相比，其对SK海力士2027年营收的预测存在"实质性更高"的偏差，而这一差距的主要来源正是HBM的定价溢价。 HBM作为支撑AI算力基础设施的关键存储芯片，需求持续旺盛。 SK海力士在该细分市场的强势地位，使其能够在供需偏紧的环境下获取更高的产品溢价，进而在2027年前后形成显著的营收弹性。这也是巴克莱判断其预测与市场一致预期产生最大分歧的核心所在。 现金储备充裕：股票回购提供额外支撑 除营收增长逻辑外，巴克莱还从资产负债表角度为SK海力士的估值提供了另一层支撑。该行估计， 至2027年底，SK海力士持有的现金将相当于其当前市值的40%以上。 这一充裕的现金储备意味着公司具备实施大规模股票回购的能力。回购不仅能够直接提升每股收益，还将为股价提供额外的上行动力。巴克莱认为，这一潜在的资本回报路径是其看多逻辑中不可忽视的组成部分。