英伟达首席执行官黄仁勋曾说，一个新的计算机时代开始了，计算机行业正同时经历两个转变，即加速计算和生成式人工智能。这句话的背后， 意味着算力和AI所依赖的芯片产业，将在未来可预见时间内得到大力发展，而其产业链上的公司则具备充分的投资价值。 从2022年10月开始，英伟达股价阶段性见底后便逆势反转至今。今年初至8月23日美股盘后，英伟达的股价飙升222.58%，走出直线上升趋势。随着近期业绩的公布，A股的英伟达概念股也几乎全线收涨。 英伟达点燃A股概念板块 美股周三盘后，人工智能（AI）龙头英伟达公布了2024财年第二季度财报，由于市场对其人工智能处理器的需求激增，在第二季度业绩全线超预期的同时，该公司又发布了令人震惊的第三季度营收展望，这推动其股价发布当日美股盘后一度大涨逾10%，次日盘前涨超8%。 具体来看，英伟达实现单季度营收135.1亿美元，同比增长88%，环比增加101%，远超分析师预期的110.4亿美元；数据中心业绩继续创历史新高，单季度营收达103.2亿美元，同比增加171%，环比增长141%。公司同时发布对2024财年第三季度的业绩指引，公司预计实现营收160亿美元（上下浮动2%），同样远超预期。 英伟达惊人的增长能力也同样体现在了股价上。自2022年10月，英伟达股价阶段性见底至108.01美元后，其股价逆势反转。2023年初至8月23日美股盘后，英伟达股价走出直线上升态势，全程飙升222.58%至471.16美元。 花旗分析师认为， 由于数据中心投资不断增加，以及其与市场上其他对手相比的竞争优势，英伟达的地位将进一步加强。 未来英伟达将受益于AI的持续增长。AI技术在自动驾驶汽车、医疗保健和金融等各行各业的日益采用，将推动对AI芯片的需求增长。作为领先供应商，英伟达有望利用这一趋势进一步扩大市场份额。 英伟达超预期的业绩如一剂强心针，让处于行业周期下行区间、营收业绩不及预期的A股公司为之一振。8月24日盘后，市场数据显示，A股总共31家英伟达概念股中，有25家股价上涨。 和林微纳、奥比中光等值得关注 半导体行业周期性下行区间，英伟达业绩显然也提振了渴望信心的A股。截至8月24日A股收盘，与英伟达有直接业务关联的部分科创板公司，鼎阳科技、天准科技、龙迅股份、和林微纳、奥比中光等均录得上涨，涨幅分别达5.79%、1.75%、1.61%、0.47%、0.47%。 值得一提的是， 跟当下最前沿的产业如苹果手机、新能源车等相比，英伟达的产业链其实并不长，苹果能在中国带动上百家“果链”企业，但英伟达产业链上的中国企业，仅有几十家。 英伟达的产业链主要分为几个环节，包括：芯片设计、零部件供应、制造、封装测试、系统集成、销售与服务，较多中国企业参与的其实是零部件供应，有部分公司与英伟达开展业务合作。 供应链方面，科创板公司中的和林微纳与龙迅科技值得关注。 特别是英伟达探针核心供应商和林微纳，英伟达是其探针业务的第一大客户。公司2019-2021年向英伟达销售测试探针收入占探针业务比例分别为57%、57%、71%。2022年因英伟达调整库存，收入占比有所下降至52%。 同为零部件供应商的龙迅股份和英伟达深度合作，并生产显卡pcle接口。公司在回答投资者提问时也表示，研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，是未来公司重要的发展方向，公司目前正在有计划的逐步开展相关研发项目。 业务合作商中，科创板公司奥比中光值得重点关注。此前奥比中光与英伟达、微软联合开发3DiToF相机Femto Mega，该相机融合微软第一代深度相机Azure Kinect的全部性能，并集成英伟达Jetson Nano深度算力平台。 8月3日，奥比中光与英伟达的又一深度合作——3D开发套件Orbbec Persee N1也正式发布。该套件帮助开发者快速打造可广泛应用于移动感知、避障识别、体积测量、体感交互等领域的3D视觉方案，连接英伟达AI应用生态。 天准科技在回答投资者有关“英伟达合作事项”时也表示， 目前全球NVIDIA Orin和地平线J5芯片是全球唯二已经实现前装量产的百TOPS级别大算力芯片，被广泛应用于高阶自动驾驶汽车中。 天准科技是NVIDIA Jetson产品线的金牌合作伙伴，提供边缘计算相关产品与服务，公司也是地平线J5的硬件IDH合作伙伴，提供自动驾驶域控制器产品，目前已经服务了市场上上百家智能驾驶相关客户，具有广泛的市场和客户基础。 鼎阳科技的知名客户包括苹果、思科、英特尔、英伟达等；当虹科技表示，公司在早期就开始与英伟达展开合作，并一直保持深度合作关系，双方在GPU显卡、兼容性测试与认证、互联互通、联合发布等方面均有合作。

周四（8月24日）亚洲时段，受到“AI总龙头”英伟达最新财报中一系列出色业绩数字的提振，亚洲芯片股表现强劲。 隔夜，英伟达发布了截至7月30日的2024财年第二财季财报，公司在三个月内实现了135.1亿美元的营收，同比上涨101%； 净利润录得61.9亿美元，上涨843% 。另外公司预期的第三财季增长速度也超过了最乐观的分析师预测。 受这一消息的影响，向英伟达H100芯片提供独家内存的韩国SK海力士收涨超4.1%，测试设备供应商日本Advantest公司涨1.6%，两者盘中一度涨超5%；英伟达最主要的代工厂台积电涨超2%，有望承接部分订单的三星电子涨1.6%。 除此以外，英伟达业绩的效应也带动了整个亚洲半导体芯片板块大面积的反弹。日内，A股半导体芯片板块也整体走高，其中紫光国微、德明利双双涨停，晓程科技收涨超8%，古鳌科技涨7.4%，兆日科技、炬芯科技、香农芯创涨逾6%。 刚开盘的欧股也有所提振，欧洲半导体三巨头中意法半导体在米兰证交所和法国泛欧交易所上市的股价双双涨超1.6%；在德国上市的英飞凌涨1.16%，恩智浦涨1.4%；在荷兰上市的阿斯麦涨1.6%。 除此以外，截至发稿，英伟达在美股盘前涨近8%，报每股508.63美元。花旗分析师Carrie Liu写道，英伟达的业绩强于预期，来自亚马逊、谷歌、Meta和微软等大企业的数据中心或人工智能的需求异常强劲。 Mirae Asset Securities Co. 策略师Seo Sang Young表示，“英伟达盘前的飙升是有利的，提高了人们对人工智能（AI）行业的预期——这不仅仅是一个暂时的主题。” CFRA的高级股票分析师Angelo Zino补充称，业绩数据对于一些重金投资AI领域的美国大型科技公司来说也是个好兆头。微软公司盘前涨2%，赛富时涨1.5%。 不过，Eugene Investment & Securities Co.分析师Lee Seung-Woo表示，如果出现竞争产品，英伟达芯片的价格可能会出现大幅下跌，“这个领先优势能维持多久，竞争对手能否赶上，是一个问题。” 截至发稿，被认为是“英伟达最大的竞争对手”、另一家GPU大厂美国超威半导体（AMD）股价盘前涨超3%。

TrendForce研究显示，得益于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4％，终结连续三个季度的跌势。 伴随着周期复苏以及算力投资的加速，机构认为存储作为周期弹性最大的半导体细分领域有望迎来beta行情。中航证券指出，随着近几年云计算和人工智能应用的发展，面对计算中心的数据洪流，处理器、内存发展速度不均衡，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为了计算的关键瓶颈。在此背景下，存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注，尤其是HBM已经成为高端AI服务器标配，TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，2024年将再成长三成，存储市场前景持续向好。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 是国内存储芯片产业龙头，闪存月产能全球前五。 东芯股份 是国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的公司。

英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达美股盘后一度涨超10%。 许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长电科技 推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。 通富微电 已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

北京时间周四清晨，英伟达公布Q2财报之后举行了与之相关的电话会。会议中，以首席执行官黄仁勋为代表的公司高管介绍了对今年Q3的业绩展望，并披露了英伟达接下来的业务重点。 在第二季营收创下历史新高103.2亿美元，且净利润同比大增超400%之后，英伟达继续对未来一季度的业绩乐观预期，估计Q3营收将达到160亿美元，之前分析师的平均预期为125亿美元。 公司首席财务官Colette Kress表示，市场目前对英伟达数据中心和AI平台的芯片需求非常大，预计明年开始每个季度的供应量都会有所增加。 黄仁勋则对媒体表示，有两个趋势推动了对AI芯片的需求，即围绕CPU的传统数据中心转向围绕英伟达更强大芯片构建的数据中心，以及人工智能系统在各个领域的广泛应用。 他认为这两个基本趋势构成了最近一切事情的发展原因， 这种根本性的趋势不会改变，很难说目前的上涨还将持续几个季度 。 提高产能 英伟达Q2的数据中心计算收入同比增长了近两倍，主要由于云服务提供商和大型互联网公司对HGX平台的强劲需求，各大公司都在批量部署基于英伟达Hopper和Ampere构架张量核心GPU的HGX系统。 Kress表示，预计接下来的连续增长将主要由数据中心推动，游戏和专业服务也将做出一些贡献。 “英伟达及其合作伙伴正在努力提高产能，HGX已经在过去十年中建成，完善供应链将持续发力。而新的供应商业将带来额外产能，预计 明年英伟达的产能每个季度都会增长 。” 关于供应方面，我们计划在未来的季度和财年继续增加供应量。虽然具体的增长百分比不确定，但我们对供应链合作和改善持乐观态度。 此外，Kress还称， 用于人工智能的DGX GH200超级计算系统预计也将在今年年底推出，谷歌、Meta和微软是首批获得访问权限的公司 。 行业重塑 黄仁勋则指出，数据中心行业正在经历两大平台转型：加速计算和生成式AI，这共同推动了计算机行业的转变。 而英伟达涉足云企业数据中心、PC、工作站、仪器和机器人领域，而每个领域英伟达都提供了独特的计算模型和生态系统，这为英伟达带来了强大的竞争优势。 不过，Kress也指出，鉴于全球对英伟达产品的强劲需求，美国对英伟达芯片的出口限制不会对财务造成直接、重大的影响。但从长远看，禁止向中国出售GPU的限制，将导致英伟达永远失去中国这一最大市场的竞争和领先地位。 中国的需求占到英伟达数据中心收入的 20%至25%，这其中包括计算和网络解决方案。 游戏业务巨大升级 Kress表示，Q2英伟达的游戏业务收入达到24.9亿美元，同比增长22%。用于笔记本和台式机的GeForce RTX 40系列GPU推动了增长，而 全球对电子终端的需求已看到复苏曙光 。 目前，英伟达的下游安装设备中，仅47%的用户进行了RTX芯片升级，约20%客户拥有RTX 30、60或更高性能的GPU，这代表这巨大的升级机会。此外，在现在这个返校季节中，以RTX 40、60为主导的笔记本电脑GPU已经出现强劲增长。 Kress还表示，搭载英伟达GPU的笔记本电脑变得越来越受欢迎，甚至在部分地区超过了台式机的受欢迎程度。而这将让英伟达的游戏收入季节性地发生改变，Q2和Q3有望成为全年游戏业务的高峰期。 在专业可视化方面，英伟达发布了三款全新桌面工作站GPU，与上一代相比，其核心处理量高达2倍，AI训练性能也提升高达2倍。 此外，英伟达还建造了Omniverse数据平台，力求其成为3D世界的标准。Omniverse这也是Adobe、苹果、Autodesk、Pixar和英伟达共同组建的OpenUSD联盟所用的数据平台。

23日晚间，SoC芯片厂商炬芯科技发布2023年半年报。 报告期内，炬芯科技实现营收2.19亿元，同比增长3.23%；归母净利润2470.30万元，同比下降31.47%；经营活动产生的现金流量净额6637.89万元，由负转正；公司主营业务毛利率为41.26%，同比增加1.18个百分点。 炬芯科技表示， 上半年下游客户订单有所增加，蓝牙音频细分市场需求强劲，因而营收小幅增长。 净利润下滑，则是由于研发投入有所增加。 半年报显示，公司研发费用7403.55万元，同比增长26.79%；研发投入占营收比例33.76%，同比增长6.27个百分点。 公司称，报告期内，加大针对头部品牌客户的定制专用音频DSP处理芯片的投入；同时也加大尤其是端侧设备中低功耗边缘算力的打造投入，正在研发新一代产品中集成通用神经网络处理器（NPU）。 炬芯科技主营中高端智能音频SoC芯片，主要产品包括为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等，应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。其中，蓝牙音频SoC芯片系列占营收比例最大。其下游应用覆盖华为、哈曼、SONY、科大讯飞等品牌。炬芯科技采用经销为主、直销为辅的销售模式。 存货方面，半年报显示，截至报告期末炬芯科技存货账面余额2.57亿元，较期初小幅下降200万元。 炬芯科技方面表示， 报告期内，公司智能手表芯片持续放量，出货量创新高，单月出货量已破百万，主要应用于Noise、Fire-boltt、BoAt、小米等品牌客户多款终端手表，印度市场起量明显。 目前，其新一代智能手表芯片已经正式发布，正在客户端方案开发阶段，预计今年将有产品上市。 报告期内，炬芯科技还对厦门澎湃微电子有限公司投资了550万元。澎湃微电子的主营业务是研发汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域的MCU及其市场拓展。炬芯科技表示，通过投资澎湃微电子进行汽车电子、工业控制及医疗健康领域的布局，同时和澎湃微电子的MCU技术产生协作。 今日晚间，炬芯科技同步发布回购计划。公告显示，公司拟以2650万元-5300万元回购公司股份，回购价格不超过43.00元/股，回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。 截至昨日收盘，炬芯科技报29.07元/股，日内跌2.58%，总市值35.47亿元。

近期市场虽然表现疲软，但上市公司回购热情却很高，越来越多的上市公司拿出真金白银来进行股份回购。 据不完全统计，截至发稿，8月23日又有超10家上市公司宣布将进行股份回购。其中，以澜起科技、寒武纪、海光信息、纳芯微、希荻微为代表的科创板半导体芯片股掀起了回购小高潮。阳光电源最高拟回购金额高达10亿元；科创板公司中，澜起科技最高拟回购金额也达到了6亿元。 在8月23日宣布回购的科创板上市公司中，澜起科技出手最为阔绰，公司公告称，拟以3亿元-6亿元回购股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。此外，纳芯微拟回购金额也相对较大，公司公告拟2亿元至4亿元回购股份。 值得一提的是，8月23日晚间一家证券公司也加入了回购大军。国金证券晚间公告，控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份，回购股份的价格不超过人民币12元/股。该股也成为了近期“回购潮”中首家回购股份的券商股。 对于近期上市公司密集回购的动作，中金公司认为是A股市场常见的偏底部特征之一。中金公司研报指出，历史数据显示，A股上市公司回购行为的增加较多发生在市场阶段性偏弱、估值偏低的阶段。观察近15年以来公司回购行为与市场表现的关系，在市场阶段性调整过程中，上市公司发布回购预案的节奏往往加速，并且在市场偏底部区域附近达到峰值。理论上，上市公司实施回购有助于提振投资者信心。 以下为8月23日回购详细内容 澜起科技：拟以3亿元-6亿元回购股份 澜起科技公告，拟以3亿元-6亿元回购股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。回购价格不超过人民币80元/股，经测算，此次回购股份约占公司总股本的0.33%至0.66%。 国金证券：控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份 国金证券公告，控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份，回购股份的价格不超过人民币12元/股。 炬芯科技：拟以2650万元-5300万元回购股份 炬芯科技公告，拟以2650万元-5300万元回购股份，回购价格不超过人民币43元/股。 中控技术：拟以5000万元-1亿元回购股份 中控技术公告，拟以5000万元-1亿元回购股份，回购价格不超过人民币80.54元/股。 海光信息：总经理提议以3000万元-5000万元回购股份 海光信息公告，总经理提议以3000万元-5000万元回购股份，回购股份的价格不超过人民币90元/股。 寒武纪：董事长提议以3000万元-5000万元回购股份 寒武纪公告，董事长提议以3000万元-5000万元回购股份，回购股份的价格不超过董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 莱特光电：拟以3000万元-5000万元回购股份 莱特光电公告，拟以3000万元-5000万元回购股份，回购价格不超过29.4元/股。 爱玛科技：董事长提议以2亿元-4亿元回购公司股份 爱玛科技公告，董事长提议以2亿元-4亿元回购股份，回购价格不高于董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 至纯科技：拟斥资3000万元至6000万元回购股份 至纯科技公告，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份，用于实施公司股权激励，回购资金总额不低于人民币3,000万元(含)，不超过人民币6,000万元(含)；回购价格不超过人民币44.42元/股(含)。 纳芯微：拟2亿元至4亿元回购股份 纳芯微公告，公司拟使用超募资金通过集中竞价交易方式，以不低于2亿元，不超过4亿元回购公司股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划。回购价格不超过160元/股，经测算，回购数量约占公司目前总股本的0.88%至1.76%。 希荻微：拟1500万元至3000万元回购股份 希荻微公告，拟使用超募资金以集中竞价交易方式，以不低于1500万元，不超过3000万元回购公司股份，在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励计划。回购价格不超过31元/股(含)，经测算，回购数量约占公司目前总股本的比例为0.12%至0.24%。 昱能科技：董事长提议以1亿元-2亿元回购公司股份 昱能科技公告，董事长、总经理凌志敏提议以1亿元-2亿元回购公司股份，回购股份的价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 长春高新：董事长提议以1.5亿元-2亿元回购公司股份 长春高新公告，董事长马骥提议以1.5亿元-2亿元回购公司股份，回购价格不超过200元/股。 阳光电源：董事长提议5亿至10亿元回购股份 阳光电源公告，公司董事长、总裁曹仁贤基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，提议公司以自有资金不低于5亿元(含)，不超过10亿元(含)，通过集中竞价交易方式回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划。 欣旺达：董事长王威提议以1亿元-2亿元回购公司股份 欣旺达公告，董事长王威提议以1亿元-2亿元回购公司股份，回购价格不超过20元/股。

受行业产能过剩及需求疲软等因素影响，立昂微（605358.SH）上半年业绩承压。在今日举行的2023年半年度业绩说明会上，立昂微董事长王敏文表示，“上半年业绩下滑的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响，属于公司发展壮大过程中的阵痛。” “从公司目前接到的订单数量看，公司所处半导体行业景气度已逐步企稳，随着下半年整体经济的复苏，半导体行业景气度有望得到回升。”王敏文如是说。 被问及目前在手订单和产能利用率情况，王敏文表示，公司四大类产品（硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片产能利用饱满。 针对今年以来产品价格的变化情况，王敏文介绍称，公司硅片价格总体保持稳定，其中抛光片价格同比去年上半年有所下降，外延片价格因产品结构关系单价略有上升；功率半导体芯片价格同比去年上半年有所下降，主要原因是与消费电子有关的MOSFET、TVS产品的价格下降，而光伏控制芯片、汽车电子芯片价格保持稳定。 王敏文指出，功率半导体行业目前的市场需求保持旺盛，将来也将面临激烈的市场竞争。 产能方面，立昂微嘉兴12英寸硅片基地及衢州12英寸硅片基地目前处于产能爬坡过程中，上半年两个基地亏损进一步增加。王敏文称，产能爬坡进度与半导体行业景气度、产品验证进度、客户订单需求等因素相关。 业绩会上，近期王敏文及其一致行动人减持“立昂转债”的举动频遭投资者质疑。公告显示，王敏文及其一致行动人于今年5月25日至8月21日期间，通过上交所交易系统减持所持有的“立昂转债”合计339万张，占“立昂转债”发行总量的10%。 对此，王敏文称，“减持可转债系个人资金需求的原因。” 另据公告，立昂微巨额限售股即将解禁，公司共计1.74亿股首发原股东限售股份于9月11日上市流通，预计占总股本25.76%。 二级市场上，立昂微股价从2021年7月股价高点124.85元一路下跌，目前跌幅超过70%。 在此情形下，投资者纷纷发问：“对于当前半导体行业处于底部区，贵公司股价连续下跌的情况下，董事会有没有考虑回购公司股票，以增强投资者信心。”“请问王总：您的股票及控股的两家合伙企业股票在9月11日解禁，请问您有减持的打算吗？” 王敏文表示，是否回购公司股份、是否减持股票都属于信息披露事项，请以公司信息披露为准。 财报显示，今年上半年立昂微实现营收、净利分别为13.4亿元和1.74亿元，同比分别下降14.2%、65.5%。值得注意的是，上半年公司硅片业务板块、功率器件芯片业务毛利率均有所下降，化合物半导体射频芯片毛利率有所好转、负毛利率情况收窄。立昂微近日对调研的机构投资者表示，今年下半年毛利率预计将会好转。

8月22日晚间，SoC芯片厂商恒玄科技发布2023年半年报。 半年报显示，恒玄科技期内实现营收9.1亿元，同比增长32.4%；归母净利润4925.34万元，同比下降39.26%；经营活动产生现金流量净额1.82亿元，较之去年同期现金流转正。 恒玄科技在半年报中称，上半年随着消费市场逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司芯片产品逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。 对于净利润的下滑，恒玄科技表示，主要是研发投入同比上涨，以及报告期内存货计提资产减值增加；同时，上游成本上涨及芯片去库存压力，综合作用导致了毛利率的下滑。据半年报，恒玄科技上半年销售毛利率为35.11%，同比下滑4.3个百分点。 存货方面，半年报显示，截至报告期末恒玄科技存货账余额7.83亿元，较期初下降约22%。报告期内，公司存货计提4369 万元资产减值损失，较去年同期增加3823万元。 在今年6月接受机构调研时，恒玄科技表示，二季度已经看到下游各领域客户需求持续恢复，“并且是比较普遍和全面的，TWS耳机、手表和智能音箱几个市场都在恢复，环比的趋势向好。” 其预期，三季度末左右公司存货水位可以回到比较合理的水平。 恒玄科技主营智能音视频SoC芯片的研发设计及销售，主要产品为蓝牙音频芯片及智能手机芯片和智能家居芯片，应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 据恒玄科技表示，公司下游客户包括三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等主流安卓手机品牌；安克创新、哈曼等音频厂商；以及阿里、百度等互联网大厂的智能音频板块。 恒玄科技采取直销和经销两种销售方式，其中直销占比更高，贡献销售收入比例接近60%。值得一提的是，报告期内，恒玄科技境外销售收入率高于境内，达到5.07亿元，贡献了超过50%的营收。 研发方面，上半年，恒玄科技研发投入合计2.35亿元，同比增长12.32%，占营收比例为25.84%，较去年同期下降4.63个百分点。 恒玄科技称，报告期内，公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市。另据今年5月的投资者纪要，该系列芯片作为协处理器在华为智能手表Watch 4中应用，公司由此突破运动手表边界， 首次进入智能手表市场。 恒玄科技目前产品正在延伸至Wi-Fi/BT连接芯片。据上述投资者纪要，Wi-Fi 6芯片预计2023年底前可实现量产。但公司在今年6月接受机构调研时亦坦言，“除了在智能音箱上Wi-FiSoC出货量大一些，纯连接芯片出货还不多。客观地说，公司和当前市场上领先的Wi-Fi连接芯片公司在技术上还有差距，还需要积累。” 今日晚间，恒玄科技还发布了回购计划，回购资金总额为4800万元-9600万元，回购价格不超过162元/股，回购股份将用于员工持股及/或股权激励计划。 截至今日收盘，恒玄科技报113.11元/股，日内涨幅2.27%，总市值135.77亿元。近月来，恒玄科技股价持续走低，较之今年4月的高点已经跌去近40%。

综合台媒8月22日报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。 英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示， 英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局 。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。 而英特尔副总裁Robin Martin今受访时也透露， 未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点 。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。 英特尔的先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。 公司并未透露现阶段其3D Foveros封装的总产能，但其表示， 美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，公司2025年的3D封装产能将是目前水平的4倍 。 英特尔在两年前已宣布，计划投资35亿美元，扩充新墨西哥州的先进封装产能，目前建厂仍在进行中。英特尔没有进一步透露槟城新厂的确切落成时程，外界预估，该厂将于2024年底或2025年初正式启用。 总体而言，随着AI服务器需求加大，先进封装产能需求也水涨船高。 英伟达GPU出货量的主要瓶颈便在于台积电的CoWoS封装。尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求。据相关供应链表示，英伟达AI GPU平台服务器需求飙升，但近期包括广达/云达、纬创/纬颖、技嘉旗下技钢、华硕与超微电脑等，却“有单出不了货”。 为此台积电也在加速扩产。摩根大通指出， 台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期 ，明年底前产能翻扬至每月2.8万～3万片，并将在2024年下半年明显加速。 与此同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。 除了上文提到的英特尔之外，日月光旗下艾克尔此前提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。 另据TrendForce指出，微软、谷歌、亚马逊、百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并 驱动先进封装产能2024年将成长30%-40% 。