总市值近200亿元的国内高端半导体检测和量测设备龙头中科飞测晚间公告， 预计2023年净利润1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1278.34%。 得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长，有力推动了公司经营业绩快速增长。 Q3净利3318.35万元，据此计算，Q4净利预计3587.73万元-8587.73万元， 环比增长8%-159%，单季净利料创历史新高。 截至1月11日收盘，6个月以内共有16家机构对中科飞测的2023年度业绩作出预测， 其中2023年净利润预估均值0.83亿元， 较去年同比增长609.93%。晚间公布的年报预测值1.15亿元-1.65亿元 ，大幅高于机构预估均值。 亮眼成绩单的背后，中科飞测的 二级市场表现却背道而驰 ，盘中最低跌至59.38元/股 并创下历史新低 。拉长时间看，今年以来中科飞测股价累计最大跌幅20.23%， 去年高位迄今累计最大跌幅高达35.8% 。 这一现象引起众多网友在财联社APP热议，有人表示 “1个亿利润，撑得起200亿市值？”“业绩如此之好，走势完全相反”… 华创证券耿琛等人此前研报指出， 随着下游库存的逐步出清，叠加新能源汽车、AI等终端应用持续创新，晶圆厂资本开支有望重回增长轨道 。与此同时，随着半导体产业链向先进制程发展，工艺步骤增加、复杂度提升，对过程质量控制设备的需求不断提高， 半导体检测和量测设备市场规模有望持续增长 。中科飞测是 国内高端半导体检测和量测设备龙头， 坚持自主研发完善产品布局。目前已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等产品， 可被广泛应用于28nm及以上制程集成电路制造和先进封装环节 。 耿琛等人进一步表示，经过多年的技术积累，中科飞测 无图形晶圆缺陷检测设备等产品性能可比肩海外龙头，目前已在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内知名客户的产线上实现无差别应用 。 中科飞测曾于12月15日公告称，拟使用超募资金3.09亿元用于 增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模 。此外中科飞测曾在互动平台表示，公司90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备 已实现批量销售 ，对应2Xnm工艺节点测量需求的设备 也已获得多个国内领先客户的订单。 公司金属薄膜膜厚量测设备市场认可进一步提升，覆盖更多集成电路客户需求。

有着“WIFI芯片设计第一股”之称的乐鑫科技逆势增长，2023全年业绩表现靓丽。 1月10日晚间，乐鑫科技发布2023年年度业绩预告，经初步核算， 该公司2023年年度营业收入为14.36亿元，同比增长12.94%；归母净利润为1.28亿元，同比增长31.67%。 关于业绩变化原因，乐鑫科技表示，由于该公司近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3在本年度顺利进入了快速增长阶段，这些产品能够满足更广泛的客户应用需求。 “此外，公司开发者生态也发挥了作用，为乐鑫科技的产品和软件方案进行口碑传播，助力公司成功拓展新客户，实现整体营收增长。”乐鑫科技补充。 乐鑫科技主营业务为物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组等。 具体到新产品研发进展方面，乐鑫科技在2023年12月接受调研时表示，ESP32-S3产品是目前该公司在售的带边缘AI功能的主要产品线，已进入快速增长期，营收占比不断提升，成为了新的标杆性产品系列之一。ESP32-S3单颗芯片即可支持语音+连接+屏控三合一的功能。需要指出的是， 该公司ESP32-P4芯片支持更多的功能 ，拥有更高的算力，可满足多IO、HMI和AIoT应用的高性能计算需求，去往需要结合摄像头、屏幕及AI处理的应用场景。 目前ESP32-P4芯片已经完成流片，正进行配套软件的准备中，预计2024年上市销售。 《科创板日报》记者注意到，从乐鑫科技产品销售毛利率、净利率表现来看，近三年呈震荡下行趋势。 2020年9月至2023年9月，乐鑫科技整体毛利率分别为41.51%、40.49%、40.04%和40.75%；同期净利率分别为14.61%、15.15%、8.83%和8.49%，呈总体下滑态势。 作为首批登陆科创板的企业，乐鑫科技近期股价同样下滑明显。 截至1月10日收盘，乐鑫科技股价报收90.58元/股，下跌1.09%，最近6个月累计跌幅为32.05%；今年以来累计跌幅为11.51%，较同期半导体指数的9.66%下跌1.85个百分点，跑输同期沪深300指数8.28个百分点，目前该公司总市值为73.18亿元。 在公司股价下滑之际，2023年12月20日晚间，乐鑫科技发布公告称，2023年12月20日，该公司召开新一届董事会，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》。本次回购的股份用于员工持股或股权激励计划。 本次回购的资金总额不低于4000万元，不超过8000万元。

全球半导体销售一年多来首次出现月度增长。这一最新迹象表明，在人工智能等新兴技术的推动下，客户对半导体的需求开始反弹。 总部位于华盛顿的美国半导体行业协会（SIA）周二（1月9日）称， 去年11月全球半导体收入达到480亿美元，较上年同期增长5.3% ，环比增长2.9%。 值得一提的是， 中国引领了11月份全球半导体收入的增长 。根据发布的数据，11月中国的半导体销售额同比增长7.6%，其中对美洲的半导体销售增长3.5%，对欧洲的半导体销售增长5.6%。 按收入计算，SIA的数据代表了美国半导体行业的99%及非美国半导体公司的近三分之二。 在一个越来越依赖数字产品和服务的世界里，半导体将是关键部件。过去一年里，由于智能手机等关键市场需求疲软，加上利率高位拖累了经济增长和贸易，半导体行业一直举步维艰，而未来一年内，预计将会出现强劲走势。 SIA总裁John Neuffer称，“2023年11月全球半导体销售额 自2022年8月以来首次实现同比增长 ，这表明全球半导体市场在进入新一年之际继续走强。展望未来， 全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长 。” 不过，全球最大的存储芯片制造商三星电子本周公布营业利润连续第六个季度下滑，收入也出现下滑。尽管存储芯片仅占全球芯片市场的一个部分，但这或许也表明了， 各制造商恢复增长的情况可能不均衡 。

当地时间1月10日，台积电发布2023年12月收入报告。报告显示，尽管台积电全年营收同比下滑，但第四季度营收表现好于市场预期，表明AI芯片需求抵消了存储芯片需求疲弱的影响。 报告显示， 台积电12月销售额1763亿元新台币（约合人民币406.20亿元），环比下降14.4%，同比下降8.4%。 2023年全年，台积电销售额21617.4亿元新台币（约合人民币4980.65亿元），同比下降4.5%。 尽管全年营收下滑，但台积电去年第四季度的营收表现达到6255亿新台币（约合人民币1441亿元），基本持平于2022年同期水平——而这几乎已经是台积电营收创纪录的历史高点了。 台积电单季度营收表现 台积电第四季度的营收表现好于市场预期的6162亿新台币（约合人民币1420亿元），也好于其早期发布的财报指引188-196亿美元（约合人民币1348-1405亿元）。 这表明去年AI芯片需求的上升，抵消了智能手机和电脑等消费电子芯片需求疲软的影响。 台积电将于1月18日举行2023年第四季度财报会议及电话会议，届时将公布更多详细信息。 芯片需求有望在今年复苏 在2023年期间，由于消费电子行业都在努力应对芯片库存过剩，台积电放慢了资本支出计划。 最近，台积电最重要的客户——苹果公司也遭遇了逆风：由于预期最新一代iPhone需求疲软，几位华尔街分析师今年初已经下调了苹果的评级。 本周早些时候，同为芯片制造巨头的三星电子也公布了低于预期的财报，显示在智能手机和存储芯片需求低迷的影响下，三星已经连续第六个季度遭遇营业利润下降。 不过，台积电仍然预计，芯片需求已经在去年夏季触底，并有望在2024年初的几个月内复苏。 台积电此前表示，受惠全球半导体景气复苏、终端去库存化告一段落，以及AI应用持续爆发等三大动能，台积电今年业绩有望重返增长轨道，营收有机会挑战2.5万亿新台币，同比增长逾15%。 半导体行业协会（SIA）的最新报告也显示，全球芯片销售在去年11月终于出现一年多以来首次增长，这表明芯片需求在2024年复苏的势头正在积聚。 人工智能带来增长动力 在人工智能热潮下，台积电无疑是最大的受益者之一。 台积电首席执行官魏哲家等高管们此前曾表示，即使在全球经济低迷的情况下，企业也在急于打造自己的人工智能工具。 他们预计，今年台积电整体业务将增长，该公司的高性能计算业务将受到英伟达和AMD等公司人工智能芯片需求的提振。 汇丰分析师Ricky Seo和Hankil Chang表示，AI服务器升级和设备上AI应用升级可能会推动IT更新周期。“对于美国云服务提供商，我们预计资本支出将大幅增长，到2024年将增长约65%。此外，在2024年，人工智能服务器购买可能占投资总额的57%，远高于2022年的8%。”

英特尔周二（1月9日）在国际消费电子展（CES）上表示，将推出其最新的汽车人工智能（AI）芯片，旨在与高通和英伟达展开竞争。 英特尔汽车部门主管Jack Weast表示，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。 Weast表示，中国汽车制造商极氪（Zeekr）将成为首家使用英特尔汽车AI芯片的汽车制造商，极氪将在汽车上创造“增强客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。 除了极氪之外，英特尔正在与多家整车厂商进行积极谈判。 此外，英特尔还表示，将收购法国电动汽车软件初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件，不过英特尔没有透露收购这家公司的价格。 覆盖客户全产品线 截至目前，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片，不过在自动驾驶技术、可升级的汽车系统软件、以及复杂的仪表板显示所需的芯片市场上，英伟达和高通则是更胜一筹。 Weast在展会前的电话会议上指出，“英特尔在宣传我们在汽车领域的成果方面做得非常糟糕，我们要改变这一点。” Weast称，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用，覆盖面从低价车到高档车，从而更加具有竞争力。 目前，中国快速增长的电动汽车市场已然成为芯片制造商的主要战场，中国汽车制造商也正在竞相争取先进的信息娱乐系统和自动驾驶系统。 去年，英伟达与联发科（MediaTek）结盟，以提供成本更低的芯片组。联发科主要为低价汽车提供基于安卓系统的信息娱乐显示屏技术。

A股首家披露2024年营收预告的公司来了。 今日盘后，盛美上海发布公告，预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间 。按照此前预告的2023年营收中位数，其2024年营收将同比增长26.58%-46.84%。 在年初早早披露当年的营收预期，是盛美上海的“传统”。该公司于2021年11月上市，在2023年、2022年的1月份均预告了当年的营收。 另外，据此公告， 盛美上海2023年的营业收入预期不变 ，在36.5亿元-42.5亿元之间（与2023年1月3日披露的区间值相同），同比增长27.04%-47.93%。按照原计划，盛美上海将成为科创板首家披露年报的公司，其2023年的正式年报将于2024年2月29日披露。 盛美上海是国内半导体清洗设备龙头公司，其营收预测以订单执行情况为依据 ，该公司在每份年度营收预告中均表示，业绩预测是基于“近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况”。 据了解，该公司三季度签订订单额度和在手订单规模都实现同比大幅度增长。截至2023年9月27日，公司已签订合同订单65.26亿元，相比2022年9月30日的46.28亿元，增长幅度为41.01%；截至2023年9月27日公司在手订单为67.96亿元，相比2022年9月30日的46.44亿元，增长幅度为46.33%。 光大证券表示，盛美上海半导体清洗设备品类持续扩展中，镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量，未来随着品类的不断延伸以及客户验证的不断导入，业绩有望实现快速增长。考虑到公司盈利能力持续提升，上调23-24年的归母净利润分别为8.95（上调18.07%）、10.95（上调16.74%）亿元，新增25年归母净利润为12.58亿元，当前市值对应的PE为59x、48x、42x。 浙商证券表示，稳健预计该公司未来三年营收分别为40.36/51.42/62.84亿元，同比增长40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润8.70/11.11/13.95亿元，同比增长30.20%/27.61%/25.56%，对应2022-2024年PE分别为52/40/32倍。 展望半导体设备行业，开源证券称，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。

近日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（下称：《指南》）提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品及应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需求。 到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 建设思路上，《指南》提到，以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面，向上延申形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。 而早在2023年3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，为芯片产业的发展指明了方向。 “《指南》到落地还需要解决一些问题。首先，需要加强技术研发和创新能力，提高国内企业在汽车芯片领域的核心竞争力。其次，需要加强标准制定和执行力度，确保标准的科学性和可操作性。此外，还需要加强产业链上下游的合作与协同，形成完整的产业生态系统。最后，需要加强人才培养和引进，提高行业的整体素质和能力。”天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《科创板日报》记者分析表示。 根据研究机构划分，汽车芯片分类主要为：域控制器芯片（座舱域、驾驶域、车身域）、MCU、存储芯片、传感器芯片、IGBT/SiC、模拟（ADC/DAC、放大器、各类电源管理芯片、隔离芯片等）。 江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔向《科创板日报》记者表示，标准化政策出台能帮助企业有一个更好的定位，产品的开发方向会更加明确，亦可作为芯片供应商和车企协作的桥梁，加速中国汽车芯片产业发展。 当前，随着新能源汽车渗透率持续攀升，汽车芯片“中国造”迎来进一步发展。同时，车企和芯片企业之间的关系也日益紧密。 一级市场方面，汽车芯片领域投融资火热。据不完全统计，投资汽车芯片的车企包括上汽、广汽、北汽、长城、蔚来、长安、奇瑞、吉利、比亚迪等。 以蔚来为例，其投资了清纯半导体、锐泰微、此芯科技、智多晶、晶湛半导体等芯片制造企业。 2023年12月23日，在NIO DAY上，蔚来推出新旗舰车型ET9，也同步推出蔚来自主研发的5nm自动驾驶芯片神玑NX9031，并宣布2025年ET9量产将搭载这款NX9031。 近年来，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。 其中，今年6月，上汽集团发布公告称，其将与子公司上海汽车集团金控管理有限公司以及关联方上海上汽恒旭投资管理有限公司、上海尚颀投资管理合伙企业（有限合伙）共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团认缴出资60亿元，持有99.8%份额。 从融资规模来看，其中，2023年，长飞先进半导体获得高达38亿元A轮融资。长飞先进半导体成立于2018年，是一家专注做SiC和GaN的第三代半导体企业。2023年，除完成大额融资外，该公司首颗自研产品1200V 20A SiC SBD也进入试产，同时其也与奇瑞汽车共建“汽车芯片联合实验室”。 中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。“预计到2030年全球汽车芯片的年需求量有望超过1600亿颗，中国的汽车芯片需求量也将达到600亿颗。” 不过，当前，汽车芯片国产化仍面临一定问题。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟曾公开表示，2022年我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。 天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《科创板日报》记者表示，“这主要是由于国内企业在技术研发和生产能力方面相对滞后，无法满足市场需求。汽车芯片的标准体系还不够完善，缺乏统一的技术规范和应用要求。这使得不同企业生产的芯片之间存在兼容性和互操作性的问题，限制了行业的发展。” 在近期举行的2023全球芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛上，湖南三安半导体有限责任公司碳化硅应用专家施洪亮强调了标准化对于汽车芯片的重要性，“标准化决定着一个行业的生死，是汽车安全的重要保障，也是保证车规功率芯片安全的重要门槛。引入可靠性评价与汽车安全的标准可以帮助车厂以更快的速度、更低的风险去选择一个更可靠的模板。” 中国汽车工业协会副总工程师许海东进一步表示，车和芯片这两个行业必须协同发展，通过健全标准、检测体系等方式共同促进。

据Mining.com网站报道，由煤焦转化为纳米级碳盘而产生的碳点连接可形成原子级薄膜，能够应用于二维晶体管和忆阻器，这项技术对于研发更先进的电子产品至关重要。 在最新发表在《通信工程》杂志的一篇论文中，来自美国国家能源技术实验室（NETL，National Energy Technology Laboratory）、伊利诺伊州厄巴纳-香槟分校、橡树岭国家实验室和台湾半导体制造公司的研究人员称，煤在下一代电子设备中可发挥关键作用。 “煤通常被认为多而脏，但我们研发的加工技术可以将其转化为只有几个原子厚的高纯度材料”，联合研究组长曹庆在一份声明中称。“其独特的原子结构和性质使得它们非常适于制造一些性能优于目前先进技术的最小电子产品”。 曹庆解释说，在不断寻找更小、更快和更高效的电子产品的过程中，最终是要用一两个原子厚的材料来制造设备。这是设备的极限，规模小使得它们运行的更快，能量消耗也少的多。虽然超薄半导体已经被广泛研究，但也需要拥有原子薄绝缘体，一种能够阻挡电流并用来制作晶体管和忆阻器等电子设备的材料。 煤焦衍生碳层作为绝缘体 拥有无序原子结构的原子薄层碳可以作为制作二维器件的良好绝缘体。合作研究人员已经展现这种碳层可以由煤焦衍生的碳点形成，为展现他们的能力，以曹庆为首的伊利诺伊州大学研究组研发了两个二维设备样品。 曹庆说，“这真的令人兴奋，因为这是我们通常认为技术含量低的煤首次与先进的微电子直接联系在一起”。 他的团队在基于半金属石墨烯或半导体二硫化钼的二维晶体管中采用煤衍生的碳层作为栅极电介质，在设备运行速度提高一倍的同时，而能耗更少。 与其它原子薄材料一样，煤衍生的碳层不具有“悬空键”或与化学键无关的电子。这些位点在传统三维绝缘体的表面上大量存在，通过有效地充当“陷阱”来改变其电特性，以降低移动电荷的传输，从而放缓晶体管的开关速度。 然而，与其他原子薄材料不同的是，煤衍生碳层无定形，也就是说它们的晶体结构不规则。因此，它们在不同晶体区域之间不存在边界，这些边界会充当导致“泄漏”的传导路径，电流意外通过绝缘体，并在器件运行期间导致大量额外的功耗。 适合用于人工智能 曹庆团队考虑的另外一个应用是忆阻器，这是一种既能存储数据又能对数据进行操作的电子元件，它可以极大地促进人工智能技术的推广。这种设备通过调制由一对电极之间的电化学反应形成的导电细丝（绝缘体夹在导电细丝之间）来存储和表示数据。 研究者发现，超薄煤衍生碳层作为绝缘体，可以在低能耗的情况下快速制作这种细丝，从而以低功耗实现器件的高运行速度。另外，煤衍生的碳层中的原子环限制了灯丝，可以增强可重复的设备操作，从而提高了数据存储的保真度和可靠性。 曹庆研究组研发的新设备证明煤衍生碳层在二维器件中的使用原理上是可行的，下一步需要做的是验证此类设备可否大规模制造。 “半导体行业，包括我们在台积电的合作者在内，都对二维器件的功能非常感兴趣，我们正在努力兑现这一承诺”，曹庆称。“未来几年，伊利诺伊大学将继续与NETL合作，开发可大规模推广的煤基碳绝缘体制造工艺。”

工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，其中提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。 到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 一图读懂《国家汽车芯片标准体系建设指南》 点击跳转原文链接：工 业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知

从2023年年初打到年尾的“价格大战”背后，正是车企的同质化竞争。在这一背景下，叠加供应链保供安全和降本需求，主机厂正不遗余力地All in包括动力电池电芯、智舱智驾芯片和车载操作系统（OS）等在内的全自研能力。 “材料、电池、芯片、软件既是供应链的核心领域，也是断链脱链的高风险领域。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟认为，业界要充分意识到汽车供应链的重要性，强大的供应链能力成为决定企业生死的关键，事关企业降本提质、新技术导入、业务连续性。 主机厂的“自研战火”率先在“不想再为电池制造商打工”的动力电池电芯燃起。2023年12月15日，吉利旗下的极氪汽车正式发布首款自研电池“金砖电池”，充电15分钟续航增加超过500公里；12月12日，广汽埃安旗下因湃电池工厂竣工投产，广汽全面打通上游原材料、研发、制造、电池回收及梯次利用在内的能源生态产业链布局；12月23日举办的2023NIO Day上，蔚来发布了面向900V高压平台的46105大圆柱电芯和电池包，单颗电芯能量密度高达292Wh/kg，整包容量120kWh，超充快换电池包充电效率达到5C。 在此之前，长安汽车在2023年广州车展发布自研电池品牌“金钟罩” 后，计划到2030年，推出液态、半固态、固态等8款自研电芯。奇瑞方面也曾透露，将在2024年正式推出自研电池产品。上汽、长城、江淮、奇瑞等整车企业的自研电池计划也均在逐步落到实处。 “一家智能电动汽车企业，未来想要形成竞争力，电池是核心、最基础的要素，也是品牌未来发展的护城河之一。”极氪智能科技CEO安聪慧的表态，代表了绝大多数主机厂的心声。 如果说电芯是电动汽车的“心脏”，那么芯片则是智能汽车的“大脑”。度过“缺芯少电”的2022年后，对智舱智驾芯片的自研，也成为主机厂的另一战略决策。 同样在2023NIO Day上，蔚来发布了首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031，该芯片采用了5nm车规工艺制造，支持32核CPU，算力超过1000TOPS。其采用了自研图像、信号处理器、ISP，处理延迟小于5毫秒，处理位宽为26bit，每秒处理能力达到65亿像素。此外，芯片还具备低功耗、高安全性等性能，并具备双芯片毫秒级备份能力。 大力投资芯片领域的还有上汽集团。2023年6月，上汽集团宣布与子公司以及关联方共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团持有其99.800%份额。该基金将重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品。 “公司正加快推进芯片国产化，2022年（公司）国产芯片占比约为7%，今年占比力争超10%，2025年力争达30%。今年力争完成100款国产芯片的整车验证。”上汽集团表示。 为了在万物互联时代达成“千车千面”的愿景，车企自研OS操作系统也正在蔚然成风。2023年9月，蔚来发布天枢SkyOS，这是汽车行业首个由车企自研并发布的智能电动汽车整车全域操作系统。在“车+手机+OS”的造车趋势下，脱胎于手机系统的小米澎湃OS、魅族FlymeAuto车机系统也分别搭载到小米汽车SU7 和吉利领克08上。 作为“自研大军”的带头者，比亚迪已率先尝到了自研的红利。比亚迪董事长兼总裁王传福曾表示，在技术研发上，公司累计投入了上千亿元资金。在新能源汽车市场销售火爆的情况下，比亚迪成为了“最会赚钱”的车企——2023年前三季度，实现归母净利润高达213.67亿元。 不过，在自研的巨大投入和收益之间保持平衡，亦是对主机厂的巨大考验。尽管车企希望通过自研路径实现降本增效，但这一蓝图似乎有些遥远。“研发电池可以改善毛利，但三年内电池制造改善不了毛利，固定资产投入换毛利能推就推。”在2023年年底，蔚来汽车进行了组织架构优化，动力电池部门受影响比较大。同样作为造车新势力的小鹏汽车在面对自研芯片和电芯传闻时，小鹏汽车董事长何小鹏明确表示，“这两个领域，我们目前都不会涉足。” “从技术创新的角度看，电池、芯片、操作系统等领域在2024年会持续进行技术突破，一些标志性的技术应该会密集应用在汽车上。”张永伟分析认为，在电池领域，大圆柱电池会规模化量产上车、磷酸铁锂也将不断演进，车企会把新技术电池上车当作差异化发展的重点；智能化领域则是芯片和OS，“2024、2025年是非常值得期待的一年，有的企业已经提出来2025年要做全国产化，所以国产芯片加速上车是明后两年汽车半导体领域一个非常亮丽的特点，包括国产的操作系统。”