SK海力士美国存托凭证（ADR）与韩国本地股之间的巨大价差，正在催生一场围绕韩国ETF的代理交易热潮。 贝莱德旗下规模230亿美元的iShares MSCI韩国ETF（代码：EWY）周三单日吸金逾11亿美元，此前一天的净流入额已创下8.14亿美元的历史纪录。 由于该基金将约四分之一的仓位配置于韩国上市的SK海力士股票，投资者将其视为绕开高溢价ADR、间接布局这家芯片巨头的最便捷通道。 截至纽约时间周四下午，SK海力士ADR相对韩国本地股的溢价约为27%，此前一天曾一度飙升至51%的历史峰值。这一价差短期内难以收窄——ADR的发行与注销通道本月晚些时候才会重新开放，且后续转换容量及监管审批仍存在不确定性。 今年以来，EWY已累计吸引逾63亿美元资金流入，基金资产规模较年初暴涨逾180%。 ADR溢价高企，套利机制受阻 SK海力士ADR与本地股之间的定价鸿沟，根源在于正常的套利机制暂时失灵。 通常情况下，ADR与对应本地股之间的价差会通过发行或注销ADR的转换操作迅速抹平，但目前ADR账簿对发行与注销均处于关闭状态，预计本月晚些时候才会重新开放。 即便届时通道打开，可用的转换容量究竟有多大、是否还需要额外的监管批准，目前均不明朗。 这一结构性约束使得溢价持续存在。据彭博数据，台积电ADR因本地股仅具备部分可转换性，过去一年平均溢价约为20%，SK海力士的情况与之类似，但溢价幅度更为极端。 EWY成为最优代理工具 面对高企的ADR溢价，部分投资者转而借道EWY获取SK海力士的敞口。EWY将约四分之一的资产配置于韩国上市的SK海力士股票，同时规避了直接持有韩国股票所涉及的非交易时段操作和货币兑换等复杂问题。 "投资者正在用EWY作为获取韩国上市股票敞口的工具，"Jonestrading Institutional Services LLC股票销售交易员兼宏观策略师Dave Lutz表示。 Strategas Securities首席ETF策略师Todd Sohn则指出，"ETF本质上就是代理交易工具，在获取新兴市场或成熟市场主题敞口方面极为高效。" AI芯片热潮驱动，资金持续涌入 更宏观的背景是，韩国存储芯片股已成为今年最炙手可热的AI交易标的之一。SK海力士完成美国上市后，尽管市场出现阶段性波动，资金仍持续涌入。在韩国本地市场，围绕SK海力士和三星电子单一股票ETF的散户交易热情高涨，监管机构一度暂停了此类单股ETF的新品上市。 “部分资金流入可能来自空头回补，”巴尔的摩资产管理公司Facet首席投资官Tom Graff表示， “需求依然极为旺盛，但能否持续仍是未知数。不过，大多数空头头寸在这种行情下会迅速止损，这是合乎逻辑的。” 今年以来，EWY基金资产规模已从不足8亿美元膨胀至230亿美元，涨幅逾180%，折射出全球资金对韩国科技资产的强烈追捧。

IBM本想用坦诚换取信任，结果换来了史上最惨烈的单日股价崩跌。 7月15日，IBM提前发布二季度业绩预警。CEO Arvind Krishna在致投资者公开信中直接写道："这个季度我们失误了。"这封信在市场开盘前数小时发出。 当天，IBM股价单日暴跌25%，创下这家拥有115年历史的公司有史以来最大单日跌幅，市值跌破2000亿美元。 这场暴跌随即在华尔街引发一个尖锐的问题：主动预警，究竟是赢得了信任，还是加速了恐慌？ 董事会的抉择：说还是不说 据《华尔街日报》援引知情人士透露，IBM董事会在得知二季度业绩不佳后，面临一个两难选择：要么提前发出预警，要么等一周后正式财报发布时再与投资者沟通。 董事会成员对CEO Krishna进行了一番追问，最终决定"主动吃苦"，提前披露，以期用透明度换取市场信任。 IBM副董事长Gary Cohn事后在CNBC上解释了这一决定背后的逻辑："Arvind主动选择说，'我想对外界保持透明，我不想让他们感到意外。'" 然而，市场的反应显然超出了预期。 为什么业绩会突然变差 IBM的问题，本质上是AI浪潮带来的"挤出效应"。 企业IT预算是有限的。当大量资金涌向AI基础设施建设——算力、存储、网络——传统的硬件采购和软件系统升级就被往后推。IBM的客户群以大型金融机构和零售商为主，这些客户开始把IBM的产品视为"可以缓一缓"的支出。 Synovus Trust的投资组合经理兼分析师Daniel Morgan直接点出了这一逻辑："你可能会听到有人说，'我们先暂停几个季度……现在不需要升级新主机。'这正在伤害他们。" 与此同时，IBM的商业模式与Nvidia、谷歌、甲骨文等AI基础设施受益者截然不同。后者出租算力、卖芯片、提供网络硬件，直接吃到了AI投资热潮的红利。IBM则是把硬件和软件系统卖给企业自行部署，在这一轮AI浪潮中，它站在了被挤压的那一侧。 据知情人士透露，IBM高层内部也在讨论一个更深层的问题：公司是否过度依赖少数大客户，而这些客户的采购周期本就不稳定，在预算紧张时很容易推迟。他们谈到了需要拓展中型企业客户，但这需要时间来验证效果。 市值缩水，拆分传言四起 这次暴跌的后果不止于股价。 IBM市值已跌破2000亿美元。作为对比，曾经被视为IBM"小供应商"的Broadcom市值约1.8万亿美元，AMD约8000亿美元。 据《华尔街日报》援引知情人士称，IBM及其顾问已意识到，此次坏消息可能使公司容易遭到激进投资者盯上，或被推动考虑拆分。 华尔街对此的讨论已经开始。 Gordon Haskett事件驱动研究主管Don Bilson在给客户的报告中写道，Krishna"需要迅速解决这个问题，因为一位63岁的CEO最不能承受的，就是被贴上'执行力参差不齐、导致历史性暴跌'的标签"。 董事会内部人士也清楚，市场没有太多耐心。据知情人士透露，董事会成员认为，华尔街不太可能容忍再出现两三个季度的业绩不达标。董事会预计将于7月下旬再次召开会议。 也有人说：惩罚过重了 并非所有人都认为市场的反应是合理的。 IBM前员工、DataRobot CEO Debanjan Saha在LinkedIn上发文，为Krishna的坦诚背书，同时质疑市场反应是否过度。 "惩罚与罪行不相称，"Saha写道。"这次抛售不是因为一个季度的业绩。这是市场在重新定价一个问题：一家115年历史的企业公司，能引领AI代理时代，还是只能在其中求生存？" 他还列举了IBM历史上曾经历的反垄断大战、PC战争和互联网崛起，"每一次讣告都写早了，这次也一样。" IBM副董事长Cohn则在CNBC上表示，企业技术预算的变化可能只是暂时的。他指出，此前数月制定的IT预算已被高额算力支出打乱，企业正开始质疑投资回报率，部分公司甚至在考虑是否应该回归对成熟企业基础设施的投入。 Krishna的下一步 Krishna于1990年以软件工程师身份加入IBM，2020年接任CEO。他主导了以340亿美元收购开源软件公司Red Hat，这笔交易后来成为IBM的重要增长引擎。去年，IBM软件业务收入约300亿美元，占总营收675亿美元的近一半。 他还推动了混合云、量子计算布局，剥离了IT外包业务Kyndryl，并收购了云软件公司HashiCorp。 今年5月，特朗普政府向IBM授予10亿美元量子计算补贴，IBM随即宣布配套投入10亿美元自有资金，用于建设量子芯片制造设施，股价一度因此上涨。 但这些积累，在一次季度预警面前，被市场迅速重新定价。 Krishna承诺将在下周三的电话会议上提供更多细节。他在公开信中写道："我们对自身业务组合的实力以及公司战略转型充满信心。" 市场是否买账，答案将在下周财报日揭晓。

台积电最新季度业绩再度超越市场预期，印证了全球AI基础设施建设热潮对先进制程芯片需求的持续拉动。 7月16日，台积电公布， 截至2026年6月30日的第二季度净利润同比增长77.4%达7066亿元新台币（约合220亿美元），超出分析师平均预期的6237亿元新台币；营收同比增长36%至1.27万亿元新台币，折合美元约为402亿美元，接近公司指引区间上限。 毛利率达67.7%，高于市场预估的67.1%，运营利润率为60.3%，同样优于预期。 业绩发布时，市场焦点集中于台积电今年高达约560亿美元的资本开支计划，以及前沿制程与先进封装产能是否足以支撑进一步上调支出规模。台积电首席执行官魏哲家此前曾在6月警告，即便美国产能持续扩张，公司仍将在未来数年内无法满足以美国客户为主导的芯片需求。 与此同时，投资者也在权衡数据中心运营商大规模举债扩张的可持续性，以及AI巨额投入能否最终转化为可观回报。 业绩全面超预期，先进制程主导营收 台积电二季度业绩数据显示，营收同比增长36%，环比增长12%；净利润同比增幅更达77.4%，环比增长23.4%。以美元计，季度营收为402亿美元，同样实现同比增长33.7%。 从制程结构看，先进技术（7纳米及以下制程）合计占总晶圆营收的77%。其中，3纳米制程占比30%，5纳米制程占比33%，7纳米制程占比11%； 2纳米制程为本季度新增出货，占比达3%。 彭博分析师Charles Shum在业绩发布后表示，台积电6月销售数据进一步强化了AI及服务器处理器需求将抵消智能手机与PC市场疲软的判断，并认为这为台积电推进提价奠定基础，有望将毛利率展望推升至67.5%的指引上限附近，高于市场当前共识预期的67.1%。 AI资本开支浪潮持续，需求能见度延伸至2030年以后 台积电的资本开支规模被市场视为衡量全球AI基础设施需求的重要风向标，覆盖范围从英伟达AI加速器到特斯拉汽车处理器及AI服务器芯片。台积电已确认，2026年资本开支将接近创纪录的560亿美元。 作为英伟达和苹果的主要芯片代工商，台积电被外界普遍视为Meta等科技巨头AI基础设施投资热潮的晴雨表。据估计，全球AI基础设施建设今年单年投入规模有望超过7250亿美元。 在存储芯片领域，SK海力士预计内存芯片供应短缺将持续至2030年以后，数据中心运营商的大规模采购持续推高高带宽内存（HBM）等AI配套芯片的需求。 市场忧虑未消，AI投资回报路径仍存不确定性 尽管台积电业绩亮眼，但投资者对整个AI产业链的隐忧并未消散。当前，主要数据中心运营商正持续借贷和融资以推进大规模建设，其AI投资中相当比例依赖不断膨胀的债务融资，而这些巨额投入能否产生丰厚回报，目前仍无确定路径。 围绕台积电的市场辩论也因此聚焦于两个核心问题：一是当前高企的股票估值是否已充分反映未来增长预期；二是以Meta为代表的科技巨头所建设的算力规模，是否超出其未来实际所需。 台积电方面对上述担忧持相反立场。 魏哲家此前明确表示，公司的产能扩张仍落后于需求，并预计这一缺口将持续数年。 台积电正加大在美国本土的产能投入。该公司计划向位于亚利桑那州的先进制造园区投入约2650亿美元。 市场对于本次台积电财报电话会议的关注点，亦包括公司将如何应对英特尔EMIB-T封装技术的市场竞争，以及特斯拉Terafab计划所带来的潜在挑战，以厘清台积电在先进封装领域的中长期竞争格局。

日本正在押注下一代人工智能芯片，为本国机器人产业构建自主AI基础。 据彭博报道，日本计划从英伟达采购27500枚下一代Rubin芯片，总投入达3873亿日元（约合24亿美元），用于建设大规模数据中心并开发本土机器人基础AI模型。负责统筹该项目的新成立企业Noetra Corp.已获得上述政府拨款，资金使用期限至明年3月。英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，日本拥有众多优秀创意，但劳动力严重不足，"通过自动化、AI和机器人技术，经济可以再度腾飞。" 软银、丰田汽车旗下Preferred Networks Inc.以及NEC Corp.等数十家企业已参与Noetra的组建与运营。Noetra计划于明年3月前发布首个AI模型，并在此后数年内推出专为机器人应用场景定制的专项模型。 国家主导，整合分散AI力量 Noetra由日本政府主导设立，核心使命是将此前分散于各家企业的AI研发力量加以整合。该公司总裁Hironobu Tamba曾主导软银大语言模型的开发，他表示，"我们的目标是打造一个真正意义上的第三选项——一个日本及其他国家可以选择的方案。" 参与这一项目的企业各自已积累相当的AI研发基础。软银拥有Sarashina大语言模型，Preferred Networks开发了PLaMo模型，NEC的旗舰模型名为cotomi，富士通也有独立的AI模型布局。Noetra将从上述企业抽调工程师，协同推进项目落地。 此次采购规模虽然可观，但与微软计划最终建设数十万枚英伟达Vera Rubin芯片规模的数据中心相比，仍相对有限。 机器人雄心：2040年争夺全球市场三成份额 发展本土物理AI模型，是日本打造全球领先AI与机器人产业中心这一更宏观战略的核心支柱。日本政府设定目标，到2040年在规模估计达60万亿日元的全球机器人市场中，占据逾30%的份额。 日本是全球最重要的工业机器人制造国之一，这一产业禀赋为其发展机器人AI提供了现实基础。与此同时，人口持续减少与劳动力严重短缺，使得推进AI与自动化并非可选项，而是现实所迫。Noetra的长期目标，正是在数年内推出专门服务于机器人应用场景的定制化AI模型。 降低对外依赖，强化技术自主 此次建设自主AI系统的举措，是日本政府降低对外国技术依赖、强化国家安全的系列行动之一。面对全球AI模型开发竞争日趋激烈的格局，日本意图通过整合产业力量，构建有别于美国和中国AI生态的第三极。 Tamba表示，Noetra成立的初衷，正是打破日本AI领域长期碎片化的局面，将分散的努力凝聚成具有竞争力的整体合力。该公司将在明年3月前完成首个AI模型的发布，并持续迭代更新。

存储芯片股本周遭遇剧烈震荡，多重利空信号叠加，令此前因AI需求驱动的涨势骤然承压。 周三，美光股价单日重挫10%，SK海力士美国存托凭证（ADR）同步下跌9%，将前一交易日的涨幅大幅回吐。 触发此轮抛售的直接导火索，是巴菲特警告称AI主题投机盛行、市场已难觅真正价值 ，尽管他并未点名任何具体公司。 与此同时，广发香港在月度电话会议中下调了第三季度DRAM价格增长预测， 理由是客户对接近30%的涨价幅度强烈抵制。 这一轮下跌折射出存储板块当前的核心矛盾：基本面数据依然强劲，但供给扩张预期与需求端的规格下调风险，正在侵蚀市场对高价格持续性的信心。 巴菲特言论引发情绪逆转 美光本周的走势堪称"过山车"。7月13日（周一）股价下跌4.3%，收于937美元；7月14日（周二）因KeyBanc将目标价上调至1750美元、预计存储短缺将延续至2027年，股价反弹4.7%，盘中一度触及994.80美元；7月15日（周三），巴菲特的表态令市场情绪急转直下，股价一度跌至约865美元附近，市值回落至约1.05万亿美元。 巴菲特的原话是，当所有人都热衷于在AI等主题上"赌博"时，寻找真正有价值的投资变得"越来越难"。 这番话并未针对美光，却精准击中了存储股近期交易模式的软肋——投资者对每一条消息的反应都像在押注涨跌，而非基于对基本面的长期判断。 一位市场观察人士指出， SK海力士上周在纳斯达克上市后的行情走势，正是这种"赌博心态"的缩影 ：投资者起初因该公司CEO Arvind Krishna表示客户支出已向存储产品转移而大举买入，随后又因担忧SK海力士扩产计划将压低行业定价而迅速抛售。 DRAM涨价遭抵制 广发香港在月度电话会议中透露，客户对接近30%的DRAM价格涨幅抵制情绪强烈，该机构因此略微下调了第三季度DRAM价格增长预测。这一表态与此前KeyBanc预计DRAM三季度涨价15%至20%的判断形成对比，显示需求端的议价能力正在对供给侧的定价预期形成制约。 广发香港同时指出，普通服务器的DDR5规格预计将较此前下调约50%，DRAM供应商正在推进提供96GB或64GB的新款RDIMM及MRDIMM产品，后者有望成为新的主流规格。 此外，据广发香港7月2日的分析，英伟达VR200 NVL72机架的LPDDR5X容量已大幅削减， 极端情景下甚至可能降至原始规格的四分之一，这将使LPDDR5X成本从原本可能攀升至120万美元压缩至约29.3万美元。 该机构还预计，英伟达Vera CPU机架同样将采用96GB SOCAMM方案，总内存容量从规格表所示的1.5TB降至768GB，交付时间也可能因此推迟。 NAND与HBM成为新的分歧点 尽管DRAM前景趋于谨慎，广发香港对NAND闪存的态度却明显转向乐观。该机构指出，KV缓存卸载（KV cache offloading）的需求持续超出预期，同时市场出现了以NAND替代昂贵DRAM的新兴趋势，两者共同支撑NAND需求。 KeyBanc分析师John Vinh则维持对整体存储市场的积极判断 ，预计NAND三季度涨价30%至40%，四季度再涨15%；HBM价格明年有望翻倍以上。 HBM是AI处理器的关键配套存储，美光是英伟达AI处理器的HBM供应商之一，这一定位使其深度嵌入AI硬件供应链。 广发香港对SK海力士二季度业绩持乐观态度，预计其营收将达85万亿韩元，毛利率为63%。 SK海力士ADR溢价面临收窄压力 SK海力士ADR周三下跌9%至176.46美元，而其韩国本地股同日收涨8.8%，两者走势明显背离。在周二大涨27%之后，SK海力士ADR的远期市盈率已升至约6.2倍，与竞争对手美光的估值水平趋近——而此前ADR相对本地股折价正是部分投资者买入的重要理由之一。 目前SK海力士ADR相对韩国本地股的溢价一度超过50%。 韩国证券存托机构预计将于7月29日开放本地股与ADR之间的双向转换，届时这一溢价空间可能显著收窄，构成ADR持有者的潜在压力。 强劲基本面难掩周期隐忧 尽管短期情绪波动剧烈，美光的基本面数据依然亮眼。该公司最新财季营收达415亿美元，同比增长346%；净利润飙升近1400%至282亿美元；调整后每股收益25.11美元。美光已与16家战略客户签订总额220亿美元的存储芯片供应承诺协议，协议包含"照付不议"条款、现金押金及价格下限，为公司提供了超越日常市场波动的需求锚定。 然而，存储行业的周期性风险始终悬而未决。美光今年资本支出约270亿美元，SK海力士与三星电子同样在大规模扩产。一旦供给追上需求，当前的定价权将面临严峻考验。当前多头逻辑的核心假设——供给紧张持续时间长于历史周期——能否成立，仍是市场最大的不确定性所在。

苹果在消费级芯片上的成功，并没有延伸到AI服务器——这个短板，正在倒逼它走向并购。 苹果正在寻求收购芯片公司，以弥补其AI服务器能力的不足。据The Information最新报道，近几个月来，苹果已与银行家就潜在交易进行洽谈，并主动接触多家半导体初创公司，探询其出售意愿。 这一动作的直接导火索是：苹果自研的M2 Ultra服务器芯片无法运行谷歌的Gemini大模型，导致新版Siri的部分功能不得不借道谷歌云、跑在英伟达GPU上。 苹果与英伟达历来关系紧张。据此前报道，苹果部分高管认为英伟达"难以合作"。如今却不得不依赖对方的芯片，这一局面对苹果管理层而言颇为被动。 M2 Ultra撑不住，Baltra又跳票 苹果的AI服务器目前运行在M2 Ultra芯片上。这款芯片最初为Mac设计，面对Gemini这类超大规模模型时力不从心。 据知情人士向媒体透露，苹果今年早些时候尝试将谷歌Gemini模型部署在自有服务器基础设施上，以驱动升级版Siri，但"这些芯片根本无法处理如此庞大的模型"。最终，苹果被迫将相关工作负载转移至谷歌云中的英伟达芯片上运行。 问题的根源在于：苹果的芯片团队长期专注于移动端的能效优化，而AI服务器芯片的核心需求截然不同——高功耗、高并发、大内存带宽。这是两条不同的技术路线。 苹果原本寄望于代号"Baltra"的下一代AI服务器芯片来解决这一问题，该芯片原计划今年推出，但据知情人士透露，项目已经延期。 2029年才能追上，眼前的缺口怎么填 据彭博报道，苹果目前正在推进基于M5 Ultra的服务器升级，作为过渡方案。更具竞争力的M7 Ultra则被寄予厚望——最大内存容量可达1.5TB，约为M5 Ultra的两倍，性能有望与英伟达Blackwell芯片一较高下。 但M7 Ultra的服务器版本要到2029年才能就绪。 这意味着苹果面临至少三年的技术空窗期。在此期间，AI竞争不会等待。收购一家掌握服务器芯片技术的初创公司，是填补这一缺口最直接的方式。 苹果也在寻求其他路径。The Information此前报道，苹果2024年已与博通合作开发AI服务器芯片。博通上周在证券文件中披露，双方正将"长期技术合作延伸至2031年"，但未说明具体合作内容。 并购口子正在打开 苹果历来对大额收购保持克制。其有史以来最大的一笔交易，是2014年以30亿美元收购Beats Electronics。 但今年，这一惯例出现松动。 今年1月，苹果以近20亿美元收购以色列初创公司Q.ai——这是苹果史上第二大收购案。Q.ai的技术可通过面部微表情解读语音内容。 财务政策层面同样出现信号。在二季度业绩电话会上，首席财务官Kevan Parekh宣布，苹果将放弃长期坚持的"净现金中性"政策——即维持现金储备与总债务平衡。苹果未解释政策调整的原因，但The Information指出，一种可能是将部分现金用于大型收购。 苹果的自研芯片之路，本身就始于一次收购。2008年，苹果以2.78亿美元买下初创公司PA Semi，由此奠定了此后十余年芯片自研的基础。 人事变局或带来更大胆的并购风格 苹果正处于CEO交接期。今年9月，硬件负责人John Ternus将接替Tim Cook出任CEO。与此同时，芯片负责人Johny Srouji将晋升为全面统管硬件工程的负责人，半导体业务仍在其职责范围之内。 新领导层的到来，可能带来更积极的并购取向。 苹果的日常收购工作由Steve Smith负责，向企业发展副总裁Adrian Perica汇报。除服务器芯片外，苹果还在寻求收购能够帮助压缩模型体积、使其更适配iPhone端侧运行的AI公司，The Information此前对此有所报道。

AI芯片需求持续强劲推动订单激增，半导体光刻设备巨头ASML季报表现强劲，多项核心指标超越市场预期，并上调全年业绩展望。 ASML第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元；净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，同样优于预期的52%。 基于强劲的业绩势头， ASMl将2026年全年净销售额预期区间从此前的360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元，毛利率指引亦从51%至53%提升至54%至56%。 公司预计三季度净销售额将达110亿至120亿欧元，中值远高于彭博分析师一致预期的102.7亿欧元，毛利率指引区间为55%至57%。 公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径低NA EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。 与此同时，ASML披露，英特尔已在美国俄勒冈州工厂正式将High NA EUV设备用于部分Ultra 3（猎豹湖）处理器的量产制造。 业绩全线超预期，第三季度指引再超预期 阿斯麦第二季度业绩在多项关键指标上均超越市场预期。净销售额93.3亿欧元较预估高出约5.4%，服务及现场运营销售额亦达27.6亿欧元，高于预估的24.9亿欧元。毛利率54%超预期2个百分点，净利润29.2亿欧元超预估约10.6%。 就第三季度指引而言，公司预计净销售额为110亿至120亿欧元，远高于市场预期的102.7亿欧元；毛利率预计在55%至57%之间。 全年展望方面，阿斯麦将净销售额上限从400亿欧元提升至450亿欧元，区间下限亦从360亿欧元抬高至430亿欧元， 调整幅度之大在业内引发广泛关注。阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在财报声明中表示："基于当前业务势头，我们正计划在2026年约65台低数值孔径EUV产能的基础上，2027年增加30%的产能，并正在研究2028年再进一步增加30%。"公司同时宣布，下一届资本市场日将于2027年6月10日举行，届时将就市场与技术动态更新长期展望。 AI基础设施投资浪潮是核心驱动力 阿斯麦此前已于一季度上调过全年指引，其背后的核心驱动力在于客户持续扩大AI芯片产能。阿斯麦的EUV光刻机是全球唯一能够执行生产最先进AI芯片所需光刻工艺的设备，由此构成其不可替代的核心竞争力。 阿斯麦最大客户之一台积电（TSMC）本周早些时候公布的数据亦印证了这一需求趋势——台积电6月销售额同比大增68%，受益于旗下芯片的强劲需求。据路透社报道，台积电还计划在中国台湾南部嘉义科学园区新增两座先进封装厂。 瑞银分析师在7月10日的研究报告中指出，半导体晶圆厂的产能建设，以及AI驱动的先进制程芯片需求，预计将推动阿斯麦下半年表现持续走强。 英特尔采用High NA EUV，关键设备商业化迈出重要一步 阿斯麦与英特尔联合声明称， 英特尔已在俄勒冈州工厂利用阿斯麦EXE High NA EUV设备制造部分Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器， 具体采用该设备处理芯片的特定制造层，以积累数据并优化设备性能。英特尔在18A制造工艺中同时使用标准EUV及High NA EUV设备。 High NA EUV设备单台价格约4亿美元，约为标准EUV机台的两倍，且技术导入难度较高。英特尔早在2024年即在希尔斯伯勒研发基地接收了全球首台High NA设备，并率先安装了更接近量产版本的机型，此次系在此基础上正式推进至量产应用。 英特尔芯片制造部门执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran在联合声明中表示："这一里程碑体现了英特尔与阿斯麦之间紧密的技术合作，展示了High NA EUV如何在先进半导体制造中实现规模化集成。" 台积电此前曾公开表示，最新一代阿斯麦设备成本过高，无法用于大规模量产，将推迟转向该技术的时间节点。英特尔此次采用举措，在一定程度上有助于缓解市场对High NA EUV商业化前景的疑虑，对阿斯麦推广该产品线具有积极的示范效应。 产能扩张路线明确至2028年 强劲的需求促使阿斯麦加速扩充产能规划。 公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。 这一产能扩张路径表明，阿斯麦对半导体设备需求的持续性持乐观判断，并正为未来几年可能进一步提速的技术迭代周期预留供给空间。 财报公布后，阿斯麦欧股涨7%。

力积电宣布大幅上调存储代工价格，并加速向"AI Foundry"转型，标志着这家台湾晶圆代工厂正寻求在人工智能浪潮中重新定位。 公司总经理朱宪国在7月14日的法说会上透露， 本月起上调存储代工价格45%，预计11月产出，将进一步贡献营收与利润，并带动存储业务营收占比提升。 董事长黄崇仁则明确表态，力积电已不再是传统晶圆代工厂，也不是单纯的DRAM厂，而是全面向"AI Foundry"转型。 此次涨价恰逢存储市场价格上行周期，叠加公司在先进封装、DRAM及闪存领域的多线布局，市场预期相关业务将在未来数年内成为公司业绩增长的重要驱动力。 存储代工涨价，11月产出贡献营收 朱宪国在法说会上披露，力积电本月起对存储代工报价上调45%，相关产出预计于11月落地，届时将直接体现在营收与利润端，并推动存储业务在整体营收中的占比进一步提升。 在DRAM技术路线上，力积电自研的OneX DRAM制程已于6月进入小批量生产，目前持续推进良率改善及客户验证工作。与美光合作开发的OneP制程则计划于明年一季度完成相关设备导入，目标于2028年中实现量产，逐步推动DRAM技术向更先进节点迈进。 闪存产品方面，受益于AI服务器及AI终端设备需求拉动，SLC NAND市场价格持续走高；NOR Flash亦因供给结构调整迎来增长机遇。朱宪国透露，力积电当前NOR Flash单月投片量已突破1万片，并持续扩大接单，相关产品也将陆续导入竞争力更强的20纳米制程及新一代产品。 先进封装多线并进，布局AI供应链 黄崇仁强调，随着AI算力需求快速扩张，先进封装市场持续升温，力积电近年积极布局硅电容（IPD）、硅中介层（Interposer）、Wafer-on-Wafer（WoW）及PWF等先进制程平台，致力打造完整的AI芯片制造解决方案。 目前，12英寸硅片产品已取得国际CPU大厂EMIB技术认证，并开始量产出货；WoW技术具备多年量产经验，良率及技术成熟度均处于业内领先水平，未来将持续扩大在AI服务器、光通信及AI终端设备等领域的应用布局。 Interposer方面，力积电已开始承接部分市场外溢需求；WoW已完成多家客户验证；PWF试产线计划于今年底完成建置，并力争于2027年四季度实现量产，有望成为未来数年推升业绩增长的重要引擎。 三年内AI Foundry营收占比目标提升至20% 黄崇仁指出，力积电最大的竞争优势在于同时具备存储代工、逻辑代工及先进封装能力，可依客户需求提供完整制造平台，有别于一般仅专注单一业务的晶圆代工厂。 在产品组合优化方向上，公司计划持续提高AI及车用芯片业务占比，同时推进新竹厂产线升级及设备整合，并布局硅光子（CPO）、红外线传感及功率器件等新技术，进一步扩大在AI供应链中的覆盖范围。 黄崇仁表示，3D AI Foundry相关业务目前约占公司营收的5%，目标在三年内提升至20%，成为支撑公司长期增长的核心支柱，并借此把握AI半导体市场的长期成长机遇。

据港交所7月14日披露，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”）向港交所主板提交上市申请，广发证券为独家保荐人。 招股书显示，该公司专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，并被评为国家专精特新“小巨人”企业。 根据灼识咨询数据，按2025年收入计，威兆半导体在中国本土WLCSP MOSFET产品制造商中排名第一，市场份额为10.5%。同时，其在中国非IDM功率半导体器件提供商中排名第六。 在资本层面，威兆半导体在上市前经历了多轮融资，吸引了众多知名产业资本的加入。截至最后实际可行日期，公司创始人、执行董事兼总经理李伟聪连同其控制的实体，合计持有公司61.78%的股份，为公司的控股股东。在外部投资者中，OPPO广东持有公司5.05%的股份，英特尔亚太持有3.90%，宁德新能源持有1.33%。 威兆半导体主要提供中低压及高压功率半导体器件，应用领域涵盖消费电子、汽车电子及工业应用。值得注意的是，公司在2024年实现了业务模式的底层转变。 自2012年成立至2023年，公司主要依赖轻资产的无晶圆厂模式。2024年底，随着其自有的珠海工厂开始量产，威兆半导体转型为“外包标准制造+内部核心工艺”的混合模式。 在该模式下，公司将前道晶圆制造外包，但将晶圆镀膜、背面研磨减薄、背金等关键后道加工步骤转为内部自主控制。同时，核心的WLCSP产品封装和测试环节也由内部完成。这一转变直接优化了生产成本，2024年至2025年，内部制造WLCSP产品的整体单位成本下降了约23.4%。 在财务表现方面，公司的营业收入在往绩记录期内保持增长。2023年、2024年和2025年，公司分别实现营业收入5.75亿元、6.24亿元和8.14亿元。同期净利润分别为1397.7万元、1935.3万元和5051.6万元，呈现逐年上升趋势。 然而，进入2026年，威兆半导体面临主营业务毛利收缩的压力。2026年前五个月，公司录得收入3.53亿元，较2025年同期的3.47亿元微增。但净利润由盈转亏，录得51.0万元亏损，而上年同期为盈利2652.9万元。 扣除以股份为基础的付款开支及上市开支后，其2026年前五个月的经调整净利润为2803.5万元。尽管经调整净利润保持正向，但公司的整体毛利率从2025年前五个月的22.4%下滑至2026年同期的17.9%。招股书将毛利率的下降主要归因于市场主导的定价调整。 从产品结构看，核心产品WLCSP器件在2026年前五个月出现收入占比下滑。2023年至2025年，WLCSP产品收入占比维持在28.0%至39.4%之间。但在2026年前五个月，WLCSP产品占比降至27.4%。 同期，主要应用于工业及汽车等更广泛场景的非WLCSP产品收入达到2.46亿元，占比大幅升至69.6%。公司收入增长主要受工业级无人机系统及储能应用等下游需求拉动，而智能手机制造商及汽车电子领域的销售则有所减少。 此外，公司的客户集中度呈现持续走高态势。2023年、2024年、2025年及2026年前五个月，公司前五大客户的收入贡献合计分别占总收入的48.7%、53.8%、57.6%及67.9%。 来自最大客户的收入占比，已从2023年的13.8%一路攀升至2026年前五个月的29.7%。这种对少数大客户依赖度的加深，可能进一步削弱公司在产业链中的议价能力。 整体而言，威兆半导体通过向混合制造模式转型，有效增强了成本控制能力并在细分市场确立了领先地位。但随着宏观周期带来的定价承压、产品结构的被动切换以及大客户集中度的高企，公司在冲击资本市场的过程中，仍需向外界证明其盈利基本盘的抗风险能力。

存储芯片行业景气回升正在重塑产业链盈利格局。 佰维存储7月15日披露2026年半年度业绩预告， 公司预计上半年实现营业收入150亿元至160亿元，同比增长283%至309% ； 归属于上市公司股东的净利润预计70亿元至75亿元，而去年同期为亏损约2.26亿元。 扣除非经常性损益后，佰维存储预计上半年归母净利润为62亿元至70亿元， 核心经营盈利能力进一步体现 。 是什么撑起了这种增速？业绩预告给出两个关键词，AI算力爆发和存储行业高景气周期。通俗地说，AI大模型的训练和推理需要海量存储，数据中心在大规模扩容，手机和PC要在本地跑AI也需要更大容量的内存和闪存。佰维存储在这波需求爆发中接住了订单。 上一轮存储周期见底是2023年，当时NAND闪存价格一度跌破主要厂商的现金成本，全行业弥漫着恐慌。从2024年下半年开始价格反弹，到2025年进入量价齐升阶段。佰维的利润轨迹就是这条周期弧线的实录，底部亏损，恢复盈利，再到指数级放量。 营收规模跃升，半年迈入百亿元级 佰维存储此次业绩增长不仅体现在利润端，收入规模也实现跨越式提升。2025年上半年，公司营业收入约39亿元。按照此次预告区间中值计算，今年上半年营收约155亿元，同比增长接近三倍。 业内人士认为，存储行业整体复苏为产业链企业提供了周期红利，但不同企业之间的增长弹性存在明显差异。 佰维存储营收高速增长，除了受益于行业景气回升，也与公司近年来持续推进产品结构升级有关。 公司围绕存储芯片设计、先进封测、测试设备及存储解决方案持续投入，逐步向高容量、高性能存储产品领域拓展，在AI服务器、企业级存储等需求增长较快的领域获得更多市场机会。 从亏损到盈利超70亿元，利润弹性释放 去年同期，佰维存储仍处于存储行业下行周期，公司归母净利润亏损约2.26亿元，扣非后亏损约2.32亿元。一年之后，公司预计上半年净利润最高达到75亿元，盈利规模实现大幅跃升。 这一变化背后，是存储价格回升、需求改善以及产品结构优化共同作用的结果。随着AI基础设施建设推动高端存储需求增长，行业盈利能力逐步修复，高附加值产品占比提升也进一步改善了公司的利润水平。 以预计营收中值155亿元计算，公司上半年净利润率约45%，显示出较强的盈利释放能力。 AI算力成为存储产业新驱动力 AI基础设施扩张正在成为存储行业新一轮增长周期的重要推力。 近年来，全球云计算厂商、互联网企业持续增加AI资本开支，大模型训练和推理对高带宽存储、先进封测以及大容量存储方案提出更高要求。HBM、高性能DRAM以及企业级SSD等产品需求快速增长，推动存储产业链进入新一轮景气周期。 佰维存储在公告中表示，公司业绩增长主要来自AI算力爆发以及存储行业高景气周期带来的市场需求提升。 随着公司在芯片设计、先进封测及测试能力上的持续投入，其竞争逻辑也逐渐从单纯依赖行业周期，转向周期红利与自身技术积累、市场份额提升共同驱动。 对于存储产业而言，AI带来的需求变化正在成为推动行业格局重塑的重要力量，而具备技术积累和高端产品布局的企业，有望在新一轮周期中获得更大的成长空间。