上周六，台积电在日本的熊本工厂正式开业，台积电创办人张忠谋、现任董事长刘德音及首席执行官魏哲家都出席了这家海外工厂的开业典礼，日本各界也纷纷送上祝福。 该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司（JASM），项目于2021年开始规划，并在隔年开始投建，预计将在今年底开始生产。少数投资者索尼、Denso和丰田将在未来采购该工厂生产的12英寸芯片。 而在典礼上，日本政府还宣布了另一则好消息。日本首相岸田文雄宣布，将为台积电在熊本的第二家工厂提供资金。日本经济大臣斋藤健进一步指出，政府将拨付额外的7320亿日元（约48.6亿美元）专项补贴，以扩大台积电在日本的产能规模。 此前，日本已经为熊本的第一家台积电工厂拨款4760亿日元。新工厂将在现有工厂的旁边进行规划，并预计生产6纳米的芯片，于2027年实现量产。 斋藤健表示，全球都在激烈竞争，投入大量资金以确保国内的芯片供应，而日本做出这一决定对保证产业发展和经济安全来说是必要的，日本目前的行动速度相信会让其他国家叹为观止。 一枝独秀的补贴 日本正在大力推动其半导体产业的复兴，其中一个关键策略就是提供慷慨的行业补贴。虽然日本的芯片补贴政策比美国等政府的框架更晚出台，但审批进展却遥遥领先，从而吸引了全球半导体公司的目光。 对于台积电、美光和三星电子等对日计划的投资项目，日本政府迅速发放高达50%的建设成本补贴，无论是在速度上还是规模上都在全球范围内极有竞争力。 相较之下，被美国大肆宣传的芯片法案上周才称将为格芯提供15亿美元的补贴，约占到该公司计划投资的12.5%。这还是美国发放的第一笔大型补贴，此前两笔补贴金额分别仅有3500万美元和1.62亿美元。 台湾经济研究院资深芯片分析师兼研究员Arisa Liu表示，日本政府行动迅速，这使其成为亚洲芯片制造商扩大海外生产的首选目的地。且亚洲地区芯片产业在竞争最小的情况下享有强大的协同效应，这种互补性表明未来将出现更多的合作。 Counterpoint研究公司的分析师Brady Wang则指出，通过在日本建立业务，台积电不仅可以进入该国的先进材料和半导体设备行业，还可以加强与日本和全球主要科技公司的合作关系。 但他补充道，尽管日本提供了相对较低风险的生产环境，但克服文化差异的挑战仍然是一个值得注意的问题。

SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。 华创证券研报显示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。PC/手机方面，AI赋能加速终端配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍；同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，成为AI时代不可或缺的关键技术。AI需求强力驱动，智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅创电子 在投资者互动平台表示，公司全资子公司WE主要代理海力士的存储器，HBM后续将作为未来布局的重点方向。 华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

世贸组织下周即将召开的世界贸易组织会议对于一些人来说，或许将会是噩梦的开端。 据财联社此前报道， 印尼、印度和南非计划在该次大会上呼吁重新开征数字关税 ，这让一众数字内容运营商感到焦虑。现在连半导体行业也加入了担忧队伍之中。 一个由半导体行业团体组成的全球联盟要求印度重新考虑其关税诉求，并警告印度的这一立场可能将扼杀印度的芯片蓝图。 世界半导体理事会周四致信印度总理莫迪Narendra Modi，暂停令的失败将意味着全球将对数字电子商务征收关税，这对于在各国之间进行无数次的芯片设计数据传输的行业来说，意味着成本升高和芯片短缺。 芯片业瞄准印度 根据世贸规定，若成员国中有一个国家不同意，现行的数字电商和数据传输关税暂停令将无法延长协议，并在今年结束。此后，国家之间数字内容的跨境流动将不得不面临关税的额外成本。 无论是网剧大户奈飞，还是电商巨头亚马逊都对这一可能性十分紧张。而世界半导体理事会是最新表达反对态度的组织之一。 世界半导体理事会成员包括高通、英特尔、AMD和英伟达等芯片巨头。其劝阻印度称，数据传输税将阻碍印度发展芯片行业和吸引芯片投资的努力，这将浪费印度的人力资源，而现在全球超过20%半导体设计人力资源位于印度。 该组织还暗暗威胁，印度反对重启关税的行动将会成为对半导体行业发出的强烈信号，代表着印度仍是一个投资友好的环境。但若不然，半导体行业显然将会感到失望。 印度目前尚未对半导体行业的呼吁进行回应。但此前，印度政府表示，随着来自发达国家的进口不断增加，发展中国家正面临潜在收入的巨大损失。

据Mining.com网站报道，斯科尔科沃科学技术研究院（Skoltech），俄罗斯科学院列别捷夫物理研究所（Lebedev Physical Institute of the Russian Academy of Sciences）和其他科学组织已经发现提高金刚石吸附力的途径，即利用铌来增强金刚石和过渡金属的结合。 科学家在发表于《合金和化合物杂志》（Journal of Alloys and Compounds）的论文中解释称，虽然金刚石是美丽的宝石，但从科学观点看，未加工金刚石更有意义。 金刚石技术研究的一个重要领域是其表面金属化，使金刚石表面具备新的属性比如超热导性，良好的热稳定性，改进的润湿性，及其原有的物理和化学性质。 “不过，金刚石有两个局限性，一是大颗粒金刚石衬底的合成，二是金属触点与金刚石表面的附着力差”，本文共同作者斯坦尼斯拉夫·埃夫拉申（Stanislav Evlashin）在媒体声明中称。 “例如，当我们研究电离辐射探测器并应用金和其他材料制成的触点时，这种触点与钻石的附着力非常差。当时，我们就想知道如何克服这种附着力差的问题”。 将金刚石金属化的最有效方法之一是将其与钛、铬、钽、锆等金属烧结。当它们与碳接触时，就形成了一层金属碳化物。这项研究的作者选择铌的原因是其有能力在金刚石表面形成化学稳定的碳化铌薄膜。 “我们试图在金刚石表面创建超导体，并且发现，如果将铌附着在上面并愈合，那么在愈合过程中就出现了相变：加热后铌薄膜转化为Nb2C，进一步加热到超过1200度，就可以形成碳化铌”，埃夫拉申称。 按照埃夫拉申和同事亚历山大·科瓦什宁（Alexander Kvashnin）的说法，碳化铌的稳定晶格取决于碳缺陷的密集度（在实验中经常存在碳缺陷）的理论计算表明，在金刚石表面合成碳化铌的方法可以获得晶格参数接近无缺陷材料的优质碳化铌。 “碳化铌超导特性的计算表明，在1940的高温下发生了超导转变，这与实验测量值接近”，科瓦什宁称。“结果还表明，实验获得的薄膜质量很高”。 值得注意的是，与其他铌基合金相比，所获得的碳化铌膜中的低密度缺陷能带来足够高的电子扩散值。这种特征再加上观测到的超导特性，对研发量子探测设备具有实际意义。 研究人员证实，获得的碳化铌层具有超导特性。如果将这种薄膜覆于金刚石表面，利用其高导热性，就有可能研发超灵敏的探测器。金刚石的高导热性将有助于检测信号，而且其速度比其他材料快得多。

英伟达最新发布的业绩报告再度引爆了华尔街的乐观情绪。 财报显示，英伟达第四财季营收达到创纪录的221亿美元，较第三季度增长22%，较去年同期则大增265%；调整后每股收益为5.16美元，同比增长486%，均远高于分析师预期。 与此同时，英伟达公布的业绩指引也强于预期。该公司预计，2025财年第一财季的营收为240亿美元，上下浮动2%，强于分析师预期的218亿美元；GAAP和非GAAP毛利率预计分别为76.3%和77.0%，上下浮动50个基点。 这份全方位表现出色的财报引爆了华尔街的乐观情绪，大行们纷纷上调了该股的目标价。截至周四美股收盘，英伟达涨16.4%，报785.38美元，今年迄今的涨幅已扩大至63.05%。 具体如下： 高盛Toshiya Hari：买入评级，目标价875美元（原800美元） “英伟达克服了看似非常高的门槛，数据中心再次成为关键的增长驱动力。展望未来，尽管2024财年数据中心收入同比增长超过三倍，但在我们的模拟中，该公司2025年仍将增长两倍以上，因为我们预计，大型通信服务提供商和消费互联网公司的第二代人工智能基础设施支出不仅会持续增长，而且会增加代表各个垂直行业以及越来越多国家的企业客户对人工智能的开发和采用。” 杰富瑞Vedvati Shrotre：买入评级，目标价780美元（原610美元） “我们观察到，计算时代通常由一个单一的、垂直集成的芯片+硬件+软件公司提供的单一生态系统主导，如大型机中的IBM和智能手机中的苹果。英伟达关于使用GPU进行推理和训练工作负载的论与我们对其已成为首选人工智能生态系统的实地查看相吻合。” “我们认为，许多投资者继续低估英伟达对其生态系统的投资量，以及该公司在市场上的领先地位。这已转化为软件开发商和平台供应商将该公司视为人工智能工作负载的首选生态系统，并形成良性循环。” 美银Vivek Arya：买入评级，目标价925美元（原800美元） “也许英伟达财报电话会议中最重要的新数据是，在2024财年/ 2023日历年，人工智能推理贡献了近40%的人工智能计算组合。其次，我们注意到该公司对供应紧张、新产品、各国对人工智能需求上升等方面的积极评论。” 瑞银Timothy Arcuri：买入评级，目标价800美元（原800美元） “最重要的是，我们仍处于人工智能（尤其是医疗保健/药物发现）的早期阶段，而英伟达是事实上的全球人工智能平台，现在采取更谨慎的观点似乎还为时过早。” 摩根大通Harlan Sur：增持评级，目标价格850美元（原650美元） “（英伟达）团队指出，2024财年，需求继续超过供应，缓解了对下半年库存增加/调整的担忧。该团队对向加速计算过渡、生成式人工智能应用程序的激增和人工智能的构建将推动2025财年的持续增长感到乐观。” 花旗分析师Atif Malik：买入评级，目标价820美元（原575美元） “英伟达预计，数据基础设施的安装基础（目前约为1万亿美元）将在未来5年内翻一番，这导致我们大幅提高了盈利预期。我们将英伟达2025财年和2026财年的每股收益预期分别上调了58%和75%，以‘更好地符合’人工智能总目标市场分析。” Wedbush分析师Dan Ives：跑赢大盘，目标价850美元（原800美元） 他认为，英伟达的季度业绩和指引被视为“改变游戏规则的时刻”，并重申人工智能革命才刚刚开始。 “像英伟达和人工智能革命这样的科技转型故事，投资者必须透过树木看到森林，看到未来3年这一支出浪潮的方向。我们相信，60%-70%的企业最终将走上人工智能用例之路，我们估计未来10年人工智能支出将增加1万亿美元。” “目前我们只是在谈论企业中的生成式人工智能，而由Alphabet、Meta、亚马逊、微软等公司领导的消费者领域人工智能应用即将到来。” Benchmark分析师Cody Acree：买入评级，目标价1000美元（原625美元） “尽管市场已经预料到英伟达的强劲业绩，但与华尔街预期相比，业绩指引仍有‘部分正面惊喜’。” Stifel分析师Ruben Roy：买入评级，目标价910美元（原865美元） “关于英伟达增长的可持续性问题，我们发现管理层对收入多元化的评论值得注意。除了网络和软件的持续增长外，该公司的整个数据中心收入在各个行业和地区越来越多样化，包括人工智能部署相关需求的贡献越来越大。在我们看来，随着最终用户与人工智能相关的投资回报率加速，这一趋势可能会持续下去。” “英伟达继续认为，从通用计算到加速计算的迁移代表着1万亿美元的长期机会。我们继续预计该公司将在未来几年成为人工智能基础设施部署的主要受益者。尽管英伟达产品组的供应有所改善，但管理层在中期仍看到强劲的需求，预计新产品的需求将继续超过供应。"

AI浪潮最大受益者之一的英伟达(NVDA.US)四季度财报在美东时间周三盘后（22日凌晨）出炉。尽管来自同行的挑战越来越多，英伟达还是用同比激增7倍的利润证明其目前依然是AI芯片领域“王者”。 财报发布后，英伟达CEO黄仁勋高呼：“加速计算和生成式AI已经达到了引爆点。” 在英伟达财报公布前，市场对于英伟达业绩最大的争议在于能否达到预期。根据分析师预计，英伟达Q4营收将达到205.4亿美元，净利润103.4亿美元，每股收益为4.63美元。不过，英伟达最新财报全方位超过市场判断。Q4，英伟达的总营收达到221亿美元，环比增长22%，同比增长265%；净利润122.9 亿美元，同比激增769%；调整后每股收益5.15美元。2024财年营收609亿美元，收入增长126%；全年净利润297亿美元，同比增长了581%。 其中，数据中心业务无疑是公司业绩高增的最大驱动力。上年Q4，英伟达的数据中心业务营收达到了创纪录的184亿美元，同比增长了409%。不过，英伟达AI芯片过长的交货周期一直是市场关注的话题。目前，英伟达的供货情况似有好转迹象。瑞银（UBS）的最新报告显示，英伟达大幅缩短了AI GPU的交货周期，从2023年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。英伟达高管也在财报发布后的业绩说明会上表示,从晶圆、封装、存储器到网络等各个环节,英伟达超级计算机的供应链已经在全面改善。 此外，在业绩会上，英伟达高管还重点介绍了英伟达在中国地区目前的业务情况。“美国政府去年10月制定出口管制法规之后，公司来自中国地区的数据中心收入显著下降，目前公司尚未获得向中国运送限制类产品的许可证，但英伟达已经开始向中国地区运送不需要许可证的替代产品。” 不过，不同于此前“满配”产品的大受哄抢，某AI企业采购人士向财联社记者透露，目前H20的订购一切正常，价格、货期均为出现异常。“H20的价格不低，但性能下降太多了，现在很多厂商已经转向华为昇腾。” 上述高管进一步表示，第四财季中国在公司数据中心收入中占据中等个位数的百分比，预计下一财季将保持稳定水平。据了解，往年英伟达来自中国地区的数据中心业务收入约20%-25%。 随着英伟达远超预期的财报公布，市场对于英伟达业绩的焦虑消散，公司股价在盘后交易一度涨超10%，随后涨幅收窄，截至发稿，英伟达股价涨幅为9.08%。 2024年，随着生成式AI更进一步的发展，市场对于英伟达的表现仍然报以高预期。英伟达高管在业绩会上表示，2024年第二季度英伟达新品H200的需求将进一步提升，发货量也将进一步提升，有望达到H100的两倍。同时，公司预期2025财年第一季度的销售额将达到240亿美元，上下浮动2%。 Counterpoint高级分析师Akshara Bassi告诉财联社记者，2024年，由于云服务提供商对AI训练和AI服务带来的需求，预计英伟达的AI产品收入预计将继续同比增长近80%。 “新推出的GPU的缩短时间为一年到六个月，2024年的新代B100（Blackwell）的推出预计为英伟达用于AI的硬件普及率提供动力。”Akshara Bassi表示。 对于A股的各大英伟达的合作伙伴而言，英伟达业绩的持续高涨有望带动新一波行情。据统计，目前A股市场上与英伟达有合作的企业超40家。包括工业富联（601138.SH）、海康威视（002415.SZ）、中际旭创（300308.SZ）等。 其中，工业富联（601138.SH）因与英伟达合作开发服务器产品而被认为“A股最正宗英伟达概念”。产业链人士此前向财联社记者透露，2023年工业富联不断扩大与英伟达的合作，不仅为英伟达独家供应A100、H100板卡，同时也是英伟达最新的GPU HPC平台独家设计生产交付供应商。此外，工业富联还首次拿下了英伟达的HGX AI服务器芯片基板的订单，加上早已拿到的DGX AI服务器芯片基板订单，工业富联已成为英伟达AI服务器芯片基板的最大供应商，占据了超过50%的市场份额。 此外，闻泰科技(600745.SH)此前曾表示公司系ODM厂商中英伟达的唯一合作伙伴；PCB供应商景旺电子曾表示公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作；鸿博股份(002229.SZ)曾表示与英伟达在包括智算中心、通用技术创新赋能公共服务平台、AI 创新孵化加速器等十大领域进行合作。

在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了 用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗 。 据台积电业务开发资深副总裁张晓强介绍， 这项技术旨在帮助封装更多HBM与Chiplet小芯片，进而提升AI芯片的性能 。 就目前情况而言，若想增加更多的HBM与Chiplet小芯片，就必须增加更多零部件与IC载板，可能导致连接与能耗方面出现问题——因此便需要硅光子技术。 台积电的这一封装技术，通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。不仅如此，在该封装架构中，异构芯片堆叠在基础芯片顶部，并使用混合键合技术，以最大限度地提高I/O性能。 在新一代封装技术平台示意图中，还出现了CPO。张晓强指出，硅光子是CPO的最佳选择。 此外张晓强表示，当今最先进的芯片可容纳多达1000亿个晶体管，但 有了先进3D封装技术，可以扩展至单颗芯片包含1万亿个晶体管 。 台积电并未透露新一代封装技术的具体商业化时间。 但值得注意的是，去年以来，台积电已频频传出布局硅光及CPO的动向。 2023年9月曾有消息称， 台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光及CPO光学元件等新品，最快2024年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段 。 彼时业内人士透露，台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输， 计算能力将是现有处理器的数十倍起跳 。 而台积电副总裁之前曾公开表示， 如果能提供一个良好的“硅光整合系统”，就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题，“这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 业内分析称，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G时代、未来更将迎来1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。而半导体业界推出的解决方案，便是将硅光子光学元件及交换器ASIC，通过CPO封装技术整合为单一模组，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网路架构。

存储芯片概念股表现强势，代理存储芯片销售业务的 睿能科技收盘录得5连板 ，可生产存储芯片封装基板的 科翔股份收盘20CM涨停 ，主要产品包括存储芯片封装基板的 深南电路涨停 。可实现对SRAM等存储芯片读写擦除功能自动测试的 西测测试盘中一度大涨超8% ，此前于周二、周三连续收获20CM涨停，拉长时间来看， 西测测试2月以来股价累计最大涨幅117% 。 消息面上，据科创板日报援引媒体报道， 存储芯片三大原厂控制供给，拉抬报价态度坚定 。展望第二季，业者估计环比涨幅较第一季缩小，预期至第三季，在进入存储芯片产业传统需求旺季后，季涨幅可望扩大， 存储芯片季度报价有机会连续四季上涨 。此外，Groq公司近日宣布，新一代LPU在多个公开测试中，以几乎最低的价格， 相比GPU推理速度翻倍 。并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高10倍 。而 LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM ，而不是HBM。 公开资料显示， SRAM即静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种 。存储芯片按性质可划分为RAM（随机存储器，包括DRAM、SRAM、新型RAM）和ROM（只读存储器，包括NAND Flash、NOR Flash），应用上以DRAM和NAND Flash为主。 据Choice数据统计，2月1日至2月22日期间获机构调研的存储芯片概念股为 协创数据、江波龙、国科微、华虹公司、航锦科技、国芯科技 ，具体情况如下图： 其中， 协创数据机构来访接待量最多，为135家 。公开资料显示，协创数据专注于物联网智能终端和 数据存储设备 等消费电子类产品的研产销。协创数据2月6日接受机构调研，回答“公司数据存储设备类的增速，2024年还会继续保持吗？”的提问时表示， 公司目前在手订单充裕 ，同时加大新品研发与布局。协创数据11月28日在互动平台表示，公司生产的数据存储设备主要以机械硬盘盘芯、Nand-Flash等为数据存储介质，基于USB/Type-C和网络传输技术， 主要产品包括机械硬盘（HDD）、固态硬盘（SSD） 等。 江波龙同期机构来访接待量为49家 ，据悉， 公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线 。江波龙在2月5日披露的调研公告中表示， 公司已推出MLC NAND Flash样品 ，目前处于测试过程中，距离量产还需一段时间，尚未进入量产也没有产生规模化销售收入。江波龙2月21日在互动平台表示， SRAM性能较好，成本亦较高 ，一般为片内内存形态。公司目前内存模组业务属于板级内存产品，其中涉及的一般为DRAM。 公司并未单独研发销售SRAM产品 。 国芯科技系国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一 ，公司2月6日接受机构调研时表示，全资子公司广州领芯推出的全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景， 可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理 。国芯科技2月6日在互动平台表示，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及 服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段 ，部分产品亦已获得客户订单， 未来公司盈利能力有望获得提升 。 值得注意的是， 国科微、华虹公司和航锦科技 2月1日至2月22日期间均未在机构调研中提及存储芯片相关布局。 国科微产品包括固态存储系列芯片等 ，国科微1月4日在互动平台表示，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品， 实现了固态存储主控芯片的本土替代 。 华虹公司是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，根据公司招股书介绍，在独立式非易失性存储器平台， 公司主要的代工产品包括NOR Flash与EEPROM 。 航锦科技主要从事半导体电子和基础化工原料。2022年年报显示公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖 存储芯片 、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。航锦科技10月26日在互动平台表示，公司全资控股的长沙韶光是公司芯片业务的核心主体，其中，图形处理器和 存储产品 通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现本土替代。

重大项目是经济高质量发展的“强引擎”。开年以来，多地重大密集开工，各地也密集发布2024年重点项目清单，敲定具体投资领域和项目建设计划，传递出一季度拼经济的强烈信号。 中央经济工作会议在部署2024年经济工作时提出要“扩大有效益的投资”“发挥好政府投资的带动放大效应”。 浙江2024年“千项万亿”重大项目在2月18日集中开工，333个项目集中开工投产投运，总投资9770亿元。而江西同一天也举行“十百千万”工程动员大会，2024年一季度开工重大项目共1139个，总投资达6805亿元。 在上海，自贸试验区临港新片区1月份重点建设项目也与近日开工。此次开工项目33个，总投资约146亿元，涵盖产业、商文体旅、市政交通等多个领域，战略性新兴产业和未来产业是重点发力方向。 财联社记者梳理发现，2024年，多地重大项目数量规模和力度同比增加。从项目投向领域来看，交通、能源、水利等基础设施建设和制造业项目仍是重头戏。 值得一提的是，多地还将投资发力点聚焦在未来产业、新一代信息技术等，加速布局新质生产力。 2024年北京市集中推进100个重大科技创新及现代化产业项目、100个重大基础设施项目和100个重大民生改善项目。项目总投资约1.2万亿元，年内计划完成投资2811亿元，对全市投资的支撑比例保持在三成以上。 具体到行业来看， 北京将促进新能源、新材料、商业航天、低空经济等战略性新兴产业发展。推进无人驾驶航空示范区建设，开辟量子、生命科学等未来产业新赛道。加快推进集成电路重大项目，增强装备研发生产能力，在光电集成、芯粒技术等领域实现更大突破。 上海也发布了2024年重大工程计划安排，其中正式项目191项，全年完成投资2300亿元。 其中，科技产业类项目76项，占比项目总数约四成。 华为上海研发基地（青浦）、高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础设施、张江复旦国际创新中心等14项工程计划建成。中科院在沪“十四五”科教基础设施项目等4项工程计划新开工，中芯国际12英寸芯片项目、宁德时代未来能源技术研发及产业化基地项目等58项被列为在建项目。此外，特斯拉储能超级工厂等作为预备项目入选清单。 四川共列重点项目700个，年度预计投资7616.4亿元、较2023年增加545.8亿元。突出加快建设现代化产业体系，确定产业项目348个，包 括成都京东方第8.6代AMOLED生产线、绵阳涪城区显示驱动项目、攀枝花钛材料综合利用项目（一期）等项目。 湖北省第一批《2024年省级重点项目清单》已正式印发，涉及项目725个，计划总投资3.49万亿元，项目数量和总投资额较2023年均大幅提升。 湖北将聚焦培育壮大新质生产力。 推动光电子信息、高端装备制造等5大优势产业突破性发展，支持算力与大数据、量子科技等新兴特色产业发展，“光芯屏端网”、汽车制造与服务、大健康三大产业达到万亿级规模。推动更多新兴产业串珠成链、聚势成群，高新技术产业增加值增长10%以上。 湖南此前也公布了2024年湖南十大技术攻关项目， 即楚天科技医用高端机器人、中车株机混合动力机车、湖南石化特种环氧树脂、湖南农科院耐盐碱水稻、湖南高创翔宇新型飞行器核心部件、株洲太空星际北斗多源融合时空增强、株洲中车时代半导体IGCT功率器件、宇环数控高精度平面磨床、湖南林科院高品质油茶新品种和航空航天3D打印装备。