龙芯中科发布2023年度业绩预告，但数据低于此前市场预期。 据龙芯中科昨日（1月29日）晚间公告，经该公司财务部门初步测算，预计2023年度实现营业收入5.08亿元左右，与上年同期相比，预计将减少2.30亿元左右，同比减少31.23%左右。 净利润方面，该公司预计2023年实现归母净利润-3.1亿元左右，较上年同期（法定披露数据）由盈转亏，同时预计扣非后归母净利润为-4.2亿元左右。本次业绩预告数据未经注册会计师审计。 《科创板日报》记者注意到，上述年度业绩预期，低于首创证券、德邦证券、西南证券、华金证券、浙商证券等券商于近期给予的预测，且部分研报的盈利预测与实际差距较大。 以浙商证券蒋高振分析师团队于2023年12月发布的研报为例，其给予龙芯增持评级，预测2023年度归母净利润为-1.52亿元；东兴证券研报2023年12月下调了龙芯的盈利预期，但对该公司2023年净利润预计仍有0.37亿元，维持推荐评级。 对于远低于市场预期的业绩下滑，龙芯中科表示，目前该公司仍受宏观经济环境及半导体行业周期变化等因素影响，同时叠加该公司传统优势工控领域因客户内部管理事宜暂时停滞、信息化电子政务市场处于调整期没有放量，以及外部竞争不断加剧的严峻形势，该公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。 毛利率同比也有较大幅度下降。 龙芯中科表示，2023年由于该公司信息化领域产品销量的下降带来单颗产品固定成本分摊的增高，挤压了毛利率；另一方面，该公司积极开拓市场份额，部分产品销售价格承压，双重因素叠加导致其毛利率较上年同期有较大下降。 另据公告称，研发及市场费用支出同比增多、政府补助减少，以及回款低于预期并导致计提的信用减值损失增多，也是龙芯中科2023年业绩下降的主要原因之一。 随着政策性市场过去一段时期陷入停滞，龙芯中科正寻求向开放市场转型。据该公司称， 未来其将会一手主打CPU性价比，一手打造龙芯生态，以低价优势和生态壁垒，面向行业终端、存储服务器、打印机、五金电子等特定领域，打开政策市场外的开放市场。 据龙芯中科于2023年第四季度接受机构调研时称，该公司已在开放性市场取得一定进展。龙芯中科表示， 预计2024年可以看到在一些小的行业中，不断会出现性价比极高的产品，在服务器和终端领域也会通过性价比优势逐步打开开放市场。 “我们对于服务器领域的市场也比较看好，服务器生态壁垒相对PC不高，我们可以把性价比做到极致。过去我们不断强调提升单核通用CPU性能，现在单核性能突破后，我们就要争取把产品性价比做到很高。” 龙芯3A6000处理器已于2023年11月发布，该芯片系龙芯第四代微架构的首款产品。据三方测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当，并且同方计算机、航天七〇六、联想开天等50余家合作商发布基于龙芯3A6000的桌面计算机、笔记本等产品。 在新品研发计划方面，据龙芯中科2023年第四季度的机构调研记录， 龙芯服务器产品16核3C6000已经基本完成设计 ；32核3D6000和64核3E6000将分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次结构优化，用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。 在GPU方面，龙芯第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中。 定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划2024年一季度交付流片 ，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上，2024年该公司计划研制专用GPGPU芯片。

据彭博社报道，美国政府计划在3月底前宣布对芯片厂的大额拨款，将向半导体制造商提供数十亿美元资金以促进国内生产。 这是2022年《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）的核心内容之一，该法案预留了390亿美元的直接拨款，用于振兴美国制造业。英特尔（Intel Corp.）和其他芯片制造商或将有资格获得这些款项。 英特尔曾表示，这笔资金将决定其扩建项目的进展速度，这些项目包括在俄亥俄州建造一座世界上最大芯片工厂的计划。台积电（简称TSMC）和三星电子（Samsung Electronics Co.）等海外芯片制造商也有望获得部分资金，帮助它们支付在美国建厂的费用。 这一努力旨在平衡芯片产业集中在东亚的危险局面，在11月的大选前，拨款也成为了拜登传递经济信息的关键支柱，拨款还将在全国范围内的新工厂创造数千个高薪工作岗位。 迄今为止，这笔资金的发放速度一直很慢，在该法案颁布一年多之后，只宣布了两笔较小额的拨款。据《华尔街日报》1月28日的报道，帮助建设新工厂的拨款可能在未来几周内到位。 从时间线上看，这些款项可能会在3月7日拜登总统发表国情咨文之前揭晓。白宫和英特尔的发言人拒绝对此发表评论。 美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商务部计划今年宣布十几项拨款，其中包括几笔数十亿美元的拨款，用于支持先进的芯片制造设施。这些拨款可能会以赠款、贷款和贷款担保相结合的形式发放，最多可支付项目成本的15%。美国商务部拒绝对此发表评论。 对于芯片制造商来说，这些拨款将有助于缓解建造工厂所带来的财务负担，这些工厂的成本可能高达300亿美元。近年来，半导体公司已承诺在美国投资超过2300亿美元，其中有许多公司明确提出了获得政府支持的条件。 芯片行业领军人物英特尔公司CEO帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）一直在游说政府提供资金。英特尔曾经是世界上最大的芯片制造商，但是现在已经落后于竞争对手，而大举兴建工厂正是他东山再起计划的一部分。 目前，英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州兴建或规划工厂，同时还在德国筹划一个新工厂，格尔辛格也希望得到欧洲政府的支持。 全球最大的芯片制造商台积电计划斥资400亿美元在亚利桑那州建造两座制造工厂。但由于第一个工厂面临劳动力和成本挑战，该公司已经推迟了两个工厂的投产时间。该公司最近表示，美国的拨款将有助于决定第二个工厂的技术先进水平。 从大选的角度来讲，亚利桑那州和俄亥俄州的项目将在选举中举足轻重：拜登在2020年以仅1万张选票的优势赢得了亚利桑那州，而制造业将成为俄亥俄州一场关键的参议院竞选的核心主题。 与此同时，世界各国政府也在大力推进自己的芯片项目。一些国家也已与业内巨头签订协议，并承诺将承担多达一半的建设成本。

日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔公司共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。 “光电融合”是利用光代替电子处理的技术，如果能将其引入半导体中，就可以大幅降低功耗。在半导体的精密化接近物理极限的情况下， 该技术被认为是一项“改变游戏规则的技术” 。利用光波作为载体进行信息处理的光计算， 因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点 。 NTT在“光电融合”方面的研究处于世界领先地位，该公司在全球范围内成功开发出首例利用光的晶体管电路基础技术，并于2019年在英国科学杂志《自然光子学》网络版上发表。 日本经济产业省在其半导体产业的复兴战略中，将该技术定位为世界领先的未来技术。此外，伴随着生成人工智能（AI）项目的普及，此类能够进行庞大数据处理的芯片预计未来需求会相当大。 三个项目获援助 随着人工智能的普及，世界数据中心的功耗正在剧增。日本科学技术振兴机构预测，2030年的功耗将达到2600太瓦时，将是2018年的14倍以上。 为了减少不断膨胀的耗电量， 基于光学技术的半导体的量产必不可少 。 据周一（1月29日）报道，NTT公司和英特尔将与半导体厂商合作，为批量生产新一代“光电融合”半导体进行技术合作。 此外，日本经济产业省下属的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）共采纳了3个研究项目，预计总计将支援450亿日元（约合3亿美元）。除了NTT的项目以外，半导体基板公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）和半导体存储器公司Kioxia等也将启动类似技术的研究。 此次，NTT等公司的目标是在2027年之前确立将光导入半导体内部的设备生产技术，以及能够存储tb级速度数据的存储器技术等，目标是将耗电量比以前降低3至4成，英特尔将在生产技术开发方面提供咨询。

随着AI大模型爆发，过去一年多全球科技巨头在AI领域展开了一场激烈竞逐。特斯拉CEO埃隆·马斯克将AI军备竞赛比作一场高风险的扑克游戏，称参与角逐的企业每年需要在AI硬件上投入数十亿美元，才能保持竞争力。 马斯克表示， 仅2024年，特斯拉就将在英伟达AI芯片上花费超5亿美元，但他警告称，特斯拉需要价值“数十亿美元”的硬件才能赶上其最大的竞争对手 。 “虽然5亿美元显然是一大笔钱，但只相当于大约10000颗英伟达H100芯片。”马斯克在X上的一篇帖子中表示。“特斯拉今年在英伟达硬件上的支出将超过这一数字。要想在AI领域具有竞争力，每年至少要投入数十亿美元。” 科技巨头纷纷囤积AI芯片 眼下，全球最大的科技公司正在竞相购买英伟达H100 GPU。这款芯片对于构建和训练为ChatGPT等聊天机器人提供支持的大型语言模型至关重要。 Meta首席执行官马克·扎克伯格本月早些时候也表示，公司正在建立一个庞大的GPU库存，到2024年底，公司拥有的基础设施将包括35万张来自英伟达的H100显卡。 据投行Raymond James的分析师估计，英伟达的H100售价为2.5万至3万美元，如果Meta支付的是价格区间的低端，那么这笔支出将接近90亿美元。 尽管英伟达在AI芯片领域占据了霸主地位，但其竞争对手研发的AI芯片也日益受欢迎。去年12月，Meta、OpenAI和微软等科技公司表示，他们将使用AMD最新开发的人工智能芯片Instinct MI300X——一款直接对标英伟达H100的芯片。 特斯拉也在囤积芯片，马斯克表示，除了英伟达，特斯拉今年还将从AMD购买AI芯片。 马斯克之前曾表示，特斯拉是一家AI和机器人公司，而不只是汽车制造商。他表示，特斯拉计划斥资逾10亿美元建造一台巨型“Dojo”超级计算机。 马斯克去年7月宣布成立一家名为xAI的人工智能公司，目标是挑战OpenAI。去年11月，xAI发布了自己的聊天机器人Grok。

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官Peter Wennink称，欧洲将无法在2030年前将其在全球计算机芯片市场的份额提高到20%，因为其芯片制造能力的增长速度不够快。 他谈到欧盟在疫情期间汽车芯片短缺的情况下设定的目标时表示，“这个目标完全不现实”。 在1月24日公布公司财报后，Peter Wennink接受采访时表示，欧洲在全球计算机芯片市场的份额“最多为 8%，如果想达到20%，只需要计算一下这里还需要建造多少（芯片厂）。” 去年，欧盟通过了价值430亿欧元的《芯片法案》，这是一项类似于中国、美国、韩国和日本激励计划的补贴项目。 在希望获得欧洲补贴的主要芯片制造商中，只有台积电（TSMC）表示计划于2024年在德国德累斯顿建设一座价值100亿欧元的工厂。英特尔（Intel）也有计划在德国马格德堡建设一座价值300亿欧元的设施，前提是获得欧洲补贴。欧洲芯片制造商罗伯特·博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）将在台积电项目中持有10%的股份。 “这对欧洲汽车业来说是好事，但这还不够，”将于2024年4月退休的Wennink表示，“这根本不够，特别是当行业需要进行电动汽车转型时。” 此外，Wennink表示，没有必要对中国过度投资芯片制造能力感到担忧。面对以美国主导的对中国先进计算机芯片技术出口的限制，中国的芯片制造商正纷纷转而采用旧技术来制造芯片，包括许多用于电动汽车和太阳能电池板的芯片。 但Wennink表示，作为世界第二大经济体和最大的工业制造商，中国进口的半导体比石油还多，中国对这些老式芯片的需求几乎是无止境的。他表示，欧洲芯片制造商应该寻求在中国和欧洲两地扩张。但目前，他们正专注于确保欧洲的现有产能得到满足。 2023年，阿斯麦中国市场的设备销售额达到了63亿欧元（约合69亿美元），占其销售总额的29%，而面向欧洲、中东和非洲市场的销售额仅占4%左右。预计到 2030 年，全球半导体销售额将从今年的6000亿美元增长到1万亿美元以上，届时将需要中国目前规划中的所有产能。

据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。 2023年3月，OpenAI正式推出大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。海量数据催生庞大的算力需求，而存储技术提升是AI性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增，产业链内企业迎来发展新机遇。山西证券表示，算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。 香农芯创 作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

刚刚过去的2023年堪称A股市场回购热度最高的一年。Choice数据显示，去年共有1370家上市公司实施回购，回购家数创历史新高，累计回购金额超868亿元。开年以来回购潮延续，据财联社不完全统计，今年包括 数字政通、国邦医药、洁美科技、莱茵生物、东软集团、天通股份、康华生物、天山铝业、韦尔股份、阳光照明、三一重能、贝因美、亨通光电、三七互娱、华懋科技、九号公司、经纬恒润、华厦眼科、南山铝业和兔宝宝 在内的20家上市公司 公告拟回购公司股份且回购金额最高超2亿元 ，具体情况见下图： 其中，千亿半导体芯片龙头 韦尔股份1月23日盘后公告最高拟豪掷12亿元回购公司股份。这距离完成上一次回购不到四个月 。2023年8月16日，韦尔股份宣布拟以5亿至10亿元回购股份，回购价格不高于100元/股， 该次回购已于2023年9月28日完成 。 群益证券朱吉翔2023年11月30日研报指出， 韦尔股份作为CIS本土龙头，3Q23营收、利润同比环比均大幅改善 ，同时由于存货已基本回归正常水位，高价晶圆产品对于盈利能力的压制作用也将消除，经营拐点进一步确认。展望未来，公司不断加快研发步伐，OV64系列产品打开中阶市场后，OV50H成功在小米14等高阶安卓机型主摄实现卡位，未来伴随本土替代的持续推进，国内终端厂商将进一步加大对本土IC产品的支持，多摄像头应用均有机会采用国产传感器，公司市场空间也随之打开。 考虑到公司业绩谷底翻转，给予“买进”评级 。 国内铝加工产品龙头企业 南山铝业拟回购股份的最高金额仅次于韦尔股份 。南山铝业1月8日公告，拟以3亿元-6亿元回购公司股份， 回购用于注销并减少公司注册资本 。国金证券李超等2023年10月28日研报指出， 公司拟分拆南山铝业国际至香港联交所上市，为南山铝业国际提供独立的资金募集平台 ，进一步提升品牌影响力和国际知名度。南山铝业国际为公司全资子公司，为公司印尼氧化铝项目运营主体，2022年全面建成200万吨氧化铝项目并投产，随着氧化铝产能爬坡和产量释放，持续为公司增厚利润。 九号公司1月10日公告，拟以3亿元-5亿元回购公司股份 ，回购价格不超过58元/份（含）。 回购的股份将先用于股权激励计划或员工持股计划 ，如后续未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后36个月内使用完毕已回购股份， 尚未使用的已回购股份将予以注销 。开源证券吕明1月12日研报指出，九号公司 在CES首次发布了全新一代割草机器人 ，并正式官宣进入E-Bike市场。通过对比分析，吕明认为全新割草机器人产品力和价格竞争力兼具，E-Bike智能化优势突出，全地形车产品性能超同行。 外销有望受益新品驱动，叠加内销两轮车有望高增，看好九号公司2024年业绩反转 。 国内知名婴幼儿奶粉企业之一 贝因美 1月15日公告， 拟以1.5亿元-3亿元回购股份 。华鑫证券孙山山2023年10月31日研报指出，贝因美已完成12个重点系列，36款产品的新国标注册。公司为成人客户打造“爱诺达”系列益生菌、乳铁蛋白营养奶粉，以婴幼儿配方食品的高标准，产品不断迭代升级。公司通过渠道协同、客户共享等创新合作方式，与有实力的渠道商、平台客户加强合作，探索从单纯的业务合作向纵深的战略合作、资本合作发展的新道路。 当前公司处于困境反转阶段，产品不断迭代升级，边际改善望加速，看好公司持续推陈出新，努力提升市场影响力 。 除了南山铝业外，据财联社不完全统计， 今年以来还有东软集团、中文传媒和天富能源公告拟回购公司股份并予以注销 ，具体情况见下图： 其中， 中文传媒 从事书刊、音像电子等的出版发行业务，位居出版传媒行业前列。公司属于国有企业， 最终控制人为江西省人民政府 。 东软集团为领先的“大健康、智能汽车、智慧城市”领域IT解决方案提供商 。中航证券邹润芳等2023年11月1日研报指出，东软集团技术实力深厚，在医疗IT、智能汽车、智能汽车互联、智慧城市、企业数字化有广泛的应用和实践， 连续三年领跑数字政府市场 ，在数字化转型的大背景下有望充分受益。

随着大选临近，拜登政府急于突出一项标志性的经济举措，预计将在未来几周内向英特尔、台积电和其他顶级半导体公司发放数十亿美元的补贴，以帮助这些公司建立新工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。 和前两笔补贴不同的是，这次补贴的是先进制程半导体技术，而且资金量要大得多，拜登政府希望加快推进全美各地新工厂的建设。 据业内人士声称，这一次获得补贴的是那些生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司，预计美国总统拜登3月7日发表国情咨文之前会宣布这一消息。 据悉，英特尔最有可能获得补贴，该公司已经在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。 另一个可能的受益者是台积电，该公司在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。 作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遭遇挫折。该公司董事长刘德音近期的表态进一步表明，该亚利桑那州项目面临挑战，包括熟练工人短缺、以及获得美国政府资金数额的谈判艰难。 而分析人士称，上述推迟可能是台积电为了从美国获得更多资金支持而采取的谈判策略，也凸显了美国在吸引芯片制造商到美国建厂方面所面临的挑战。 美国官员表示，台积电强调亚利桑那州的项目面临诸多问题，这是一种谈判策略，目的是最大限度地扩大其能够获得的《芯片法案》资金的份额。据美国商务部称，已有500多家公司表示有兴趣获得该计划的资金，170多家公司已经提交了申请。 另外，韩国三星电子也有望获得部分资金，该公司在得克萨斯州有一个173亿美元的项目。美光科技和德州仪器也是竞争者之一。 2022年8月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。 本月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 去年12月，美国商务部长雷蒙多表示，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。

沪硅产业表示，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为16,800.00万元到20,100.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少15,703.17万元到12,403.17万元，同比下降48.31%到38.16%。 归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润将出现亏损，为-18,000.00万元到-14,400.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少29,524.88万元到25,924.88万元。 本期业绩变化的主要原因 报告期内，公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。 1.市场影响 2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。 2.扩产项目影响 2023年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。 股市 近日，沪硅产业连续三日飘红，截至周五收盘涨0.58%。

微导纳米昨日盘后发布2023年度业绩预告。经微导纳米财务部门初步测算，该公司预计2023年度将实现营业收入16.5亿元左右，与上年同期相比将增加9.65亿元左右，同比增幅为141.05%。 净利润方面，微导纳米预计2023年实现归母净利润为2.8亿元左右，与上年同期相比将增加2.26亿元左右，同比增加417.08%；扣非净利润预计实现2亿元左右，与上年同期相比将增加1.80亿元左右，同比增幅909.78%。其中微导纳米预计2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为8000万元，主要为理财收益及公司收到的政府补助等。 按照初步统计，微导纳米2023年营收与净利润规模均有望达到历史最高。不过，上述业绩预告均尚未经注册会计师审计。 关于业绩变动，微导纳米表示， 报告期内下游光伏、半导体行业市场规模扩大，公司业务呈现良好发展态势，市场竞争力、运营效率持续提升，推动了公司经营业绩快速增长 。 据了解， 2023年微导纳米半导体及光伏领域订单数量增长较为显著 。公告显示，该公司2023年新增订单总额约64.69亿元，是上一年同期新增订单的2.96倍。其中， 半导体领域新增订单是2022年同期新增订单的3.29倍 ，光伏领域新增订单是上年同期新增订单的2.92倍。 微导纳米表示，在半导体领域，在保持核心产品ALD设备销售优势的同时，成功推出了具有市场竞争力的CVD设备，并顺利拿到批量重复订单，进一步扩大产品工艺覆盖度和市场空间。2023年公司部分半导体设备成功进入数家行业知名客户产线并实现客户端工艺验证，客户数量进一步增加，已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等细分领域。其中，存储领域客户拓展取得显著成效。 值得关注的是， 微导纳米日前宣布其研发的ALD量产设备顺利发往欧洲某头部芯片制造客户 ，专用于其新型车载芯片的生产制造，标志着该公司推动ALD技术在新兴产业领域应用取得突破。 微导纳米预计，随着公司战略布局的逐步落地，2024年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。未来，该公司表示将紧跟下游客户的扩产节奏以及对新产品、新工艺的动态需求，持续推动产品和技术创新。 在光伏领域，微导纳米表示公司在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货。其中，该公司应用于XBC和钙钛矿叠层电池的专用设备于2023年获得客户验收。在XBC电池领域，爱旭、隆基已投产和拟投产的电池生产线中，公司的ALD产品占比保持领先；在钙钛矿电池领域，公司已获得国内客户百兆瓦级量产设备订单。 2023年第四季度，微导纳米密集接受179家次机构调研 ，并且自去年三季度以来，公司已数次释出订单量增长的利好信息，不过仍未能阻止公司股价的整体步入下行区间。截至1月25日收盘，该公司市值150亿元，股价33.11元/股较2023年7月的高点跌47.69%。