联发科执行长蔡力行近日于台北国际电脑展（COMPUTEX2024）发表专题演讲，透露联发科最新AI布局，并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计划，借此推动无所不在的混合式AI运算。
先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
耐科装备表示，在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。
长川科技子公司杭州长奕科技有限公司在研产品包括MetalFrame分选机，该产品面向客户的先进封装需求，将支持WLCSP（扇入式）、FOWLP（扇出式）、3DIC（立体封装）、SiP（系统级封装）等先进封装形式产品的测试分选。
