今日港股半导体板块逆市活跃，截至发稿，晶门半导体(02878.HK)涨近4%，中芯国际(00981.HK)涨超2%，上海复旦(01385.HK)、贝克微(02149.HK)跟涨。 消息面上，多方数据相继验证全球半导体行业正步入新一轮上行周期，引发市场关注。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布数据显示，2024年2月全球半导体销售额同比增长16.3%，连续4个月实现同比增长，显示出行业上行趋势逐渐强化。 天风证券分析师潘暕、骆奕扬在4月12日的报告中表示，本轮周期上行预计AI是主要驱动力。预计上半年行业库存回到正常水位，部分环节也有望优先开始补库存。 另一方面，近期全球主要半导体制造中心的出口数据也十分亮眼，同样具有代表意义。 韩国科学和信息通信技术部公布数据显示，受半导体需求复苏推动，韩国3月ICT产品出口同比增长19.4%，至188亿美元，连续第五个月实现增长。 其中，韩国3月芯片出口同比增长33.9%，达到117亿美元，连续五个月录得两位数增幅，并创下自2022年6月以来的新高。 而作为全球最大的晶圆代工企业，台积电2024年3月合并营收约为新台币1952.11亿元，环比增加7.5%，同比增长34.3%，也为行业趋势带来积极信号。 此外，A股半导体设备龙头北方华创(002371.SZ)发布业绩预告，预计一季度净利润10.4亿元至12亿元，同比增长75.77%-102.81%。成为了触发半导体板块短线行情的催化剂。 另据近日公布的集微·国联安全球半导体景气度指数月报，3月集微·国联安中国半导体景气度指数为51.29，相比上月增长了2.17，在连续低迷两个月后再次回到荣枯线上方。 中原证券分析师邹臣在4月12日的月报中也指出，目前半导体行业处于周期底部区域，估值低于近十年中位值。消费类需求在逐步复苏中。 WSTS还预计，2024年全球半导体市场将强劲增长，预计同比增长13.1%，市场规模达到 5880 亿美元。增长预计将主要由存储器行业推动，仅存储器行业就有望在2024年达1300亿美元左右，同比增长超过40%。

美银证券（BofA Securities）上周下调了英特尔股票的目标价，将其从之前的每股50美元下修至44美元，同时维持对该股票的中性评级。 在此次的目标价调整之前，英特尔进行了一次业务的重新细分，这导致了公司IDM（从芯片设计到生产的垂直一体化）业务的估值方法发生了变化，包括产品和代工服务。 美银证券的报告指出， 英特尔未来很大程度取决于公司首席执行官Pat Gelsinger的愿景 —— 将这家芯片公司转型为半导体代工厂 ，并与业内其他公司展开竞争。 然而，美银分析师就英特尔现状评论称，英特尔代工业务虽然在外部设计方面取得了一些成就， 但仍然严重依赖该公司的内部设计团队 ，这种依赖性促使IDM业务的估值转向综合评估方法，而不是单独评估每个部分。 因此，美银此次所设的新价格目标为预期市盈率的23倍，低于此前估计的26倍。 英特尔最新披露，其代工业务在2023年的营收为189亿美元，但营业亏损为70亿美元，高于2022年52亿美元的亏损。 积极因素与挑战 尽管下调了目标价，但美银分析师仍强调了英特尔的几个 积极因素 。 首先，个人电脑（PC）仍然销售占英特尔收入的50-60%，分析师强调，预期PC未来销售将呈现周期性增长。并且，考虑到Windows 10更新中带来的人工智能功能，这可能会进一步推动PC销量的增长。 此外，英特尔代工业务的规模和盈利能力的提高，也被认为是积极的方面。 当然，这份报告也提到了英特尔 面临的挑战 ，例如客户支出转向加速计算解决方案（如XPU），而不是传统的CPU芯片。 美银分析师Vivek Arya表示，尽管英特尔一直试图迎头赶上，最近还宣布了其Gaudi3加速器，但预计新产品不会马上产生影响。Arya在谈到新加速器时表示，“我们预计最初的吸引力不大，市场份额将不到1%。” 此外，其他领先的晶圆代工厂的出现对英特尔构成了竞争担忧，如台积电和三星，它们各自获得了60至70亿美元的《芯片法案》补贴。而英特尔则从《芯片法案》中获得了总计约200亿美元的补贴和贷款，其中包括85亿美元的补贴，用于促进美国芯片生产。

半导体行业2024年有望启动复苏，其中AI产业推动半导体周期上行获得市场及机构看好。在4月12日举行的2023年度科创板集体业绩说明会芯片设计专场上，多家芯片企业负责人对市场复苏节奏以及AI产业带来的增量进行了印证，并表达积极态度。 聚辰股份董事长陈作涛表示，去年第四季度——特别是12月份以来，公司SPD业务回暖趋势明显。 芯海科技董事长、总经理卢国建表示，从今年一、二季度来看，行业库存相对于2023年同期下降了很多，需求改善明显，客户需求正在迅速回升。 炬芯科技董事长兼总经理周正宇则表示，目前公司还未公布2024年一季报数据，但“对于一季度保持稳健的增长是有信心的”。 力合微董事长、总经理刘鲲业绩会上表示，公司2023年芯片在智能电网市场的应用不断深化，业绩持续增长，同时布局物联网市场，公司业务规模不断发展壮大，公司管理层对今年业绩充满信心。 成本优化与产品线新动能显现 事实上，回顾2023年，已有不少芯片设计企业率先于行业回归业绩正增长。 在这其中，炬芯科技2023年实现营业收入5.2亿元，同比增长25.41%；扣非净利润5112.6万元，同比增长64.16%。力合微2023年实现营业收入5.79亿元，较上年同期增长14.96%；实现归母净利润1.07亿元，较上年同期增长42.26%。南芯科技2023年度实现营业收入17.8亿元，同比增加36.87%；归母净利润2.61亿并实现正增长。 目前来看， 半导体设计行业整体业绩改善一方面有赖于市场需求有效恢复，另一方面企业自身也需要在成本端进一步优化、在产品端持续完善扩充方面下功夫 。 炬芯科技董事长兼总经理周正宇向《科创板日报》记者表示，成本方面，供应链的产能利用率通常会对公司的成本有一定的影响，公司会持续关注供应链的产能利用率变化情况；同时，公司的研发团队也将通过技术升级进步，努力持续带来成本端的优化。另有芯片设计企业人士接受《科创板日报》记者采访时透露，今年年初以来晶圆代工价格明显回落，将会对公司业绩改善带来十分明显的效应。 在集体业绩会上，力合微、芯海科技、思瑞浦等多家企业董事长，就各自产品线方面的最新进展回答了《科创板日报》记者提问，并表示其今年均有较为明确的产品规划或增长驱动。 力合微董事长、总经理刘鲲在业绩上回答《科创板日报》记者提问表示， 随着国家电网对电网智能化及配网自动化的进一步改造，将会有更多的终端设备增加远程控制及通信功能，比如智能断路器、智能开关等。 “相较于原来只是智能电表的控制，未来通过电力线技术来连接的节点会更广泛，智能电网领域的市场总量将大幅提升。公司将持续强化在技术、产品和服务上的竞争优势，同时不断挖掘电网领域新的产品需求，提供集中器、智能开关等更加丰富多样的产品，不断提升市场份额。” “每台笔记本电脑都需要一颗EC芯片。” 芯海科技董事长、总经理卢国建表示， 荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片 。据了解，该公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。未来其将继续加大在PC业务上的投入。 思瑞浦董事长周之栩表示，针对模拟芯片产品， 2024年公司将继续重点在汽车领域的车载DCDC、CAN、高压LDO、电池管理系统产品方面加大研发投入，快速提升公司在汽车市场的市场份额。同时在工业市场方面，公司继续重点聚焦新能源相关的产业，并泛通讯市场继续开发无线通讯PACC、信号处理等产品。 此外针对MCU产品线，2024年公司将拓展TPS32混合信号微控制器产品系列在家用电器、数字电源、逆变、储能、电机驱动等领域的应用，同时计划在2024年完成工规混合信号微控制器和车规功能安全系列两大平台的基本布局。 AI带来端侧算力芯片需求 更低能耗、更高能效成升级趋势 AI技术带来的产业变革蔚然成风，市场观点看好对半导体产业的增长带动。据天风证券分析师潘暕、骆奕扬4月12日发布的最新研报观点，今年全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长，库存方面预计今年年中回到正常水位，需求端AI手机、AI PC及AI+其他终端产品有望带动相关产业链重回增长。 国开证券分析师邓垚在今年3月发布的研报称，AI驱动下，半导体行业有望迎来更多机遇，包括高算力芯片需求增长和存储性能提升，以及芯片架构，材料和封装技术等创新，因此预计2024年AI仍是市场主线之一。 科创板芯片设计企业亦关注AI对算力、存储及通信的技术革新趋势，以及随之而来的应用前景。 炬芯科技董事长兼总经理周正宇在业绩会上向《科创板日报》记者称， AI人工智能生态的兴起，使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升，而电子产品在智能化 、轻量化和便携化快速发展的同时，对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。 “炬芯端侧AI处理器芯片将提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。” 周正宇表示，该公司将在产品中整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。其将顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU+DSP+NPU三核异构的AI SoC架构，其中NPU将采用CIM（Compute-in-Memory）架构达成高能效比，为便携式产品提供低功耗下的大算力未来将广泛应用于智能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。 据了解，炬芯科技最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，该公司预计在今年年中，将有望向下游客户提供样品芯片。 “新一代的芯片是基于更先进的制程水平，架构升级为CPU+DSP+NPU三核异构，可以为电池驱动的便携式产品在较低功耗预算下带来更强大的算力，实现更高的能耗比，”周正宇表示，“该产品单价预计相较公司现有产品会有明显提升。” 芯海科技董事长、总经理卢国建表示，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和AI PC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。此外，随着AI技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日益凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。 以芯海科技业务涵盖的电源管理为例，“需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效；而BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长使用寿命。”卢建国表示，为满足算力提升带来的能耗挑战，需不断优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运行。“面对这些挑战，公司正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。” 力合微董事长、总经理刘鲲则表示，该公司电力线通信（PLC）芯片技术作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案，可支持包括人工智能（AI）在内的物联网应用层信息和数据传输。“公司将持续关注前沿技术发展情况，积极做好准备，抓住发展机遇。”

4月12日晚间，半导体硅片头部企业沪硅产业发布2023年年度报告。 2023年，公司实现营业收入31.90亿元，同比减少11.39%；实现净利润为1.87亿元，同比减少42.61%；实现扣非后净利润为-1.66亿元，同比减少243.99%。 这是沪硅产业于2022年实现“摘U”后扣非净利再次陷入亏损。 对于业绩变化， 沪硅产业表示，2023年，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入同比出现下降，同时由于公司扩产前期投入和固定成本较大，加之研发费用增加，综合导致2023年业绩指标同比下滑。 沪硅产业所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。根据SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片出货面积合计12602百万平方英寸，同比下降14.35%。 公开资料显示，沪硅产业目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下尺寸半导体硅片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 分产品来看，2023年该公司主营业务中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入为14.52亿元，同比下降12.62%，占营业收入的45.52%；300mm半导体硅片收入为13.79亿元，同比下降6.55%，占营业收入的43.23%。 此外， 在产销量情况来看，报告期内，沪硅产业200mm及以下尺寸半导体硅片库存量为29.01万片，300mm半导体硅片库存量为90.05万片；相应产品库存量比上年增加3.96%、322.97%。 对此，沪硅产业表示，200mm及以下半导体硅片的产销量受市场影响均下降超20%；300mm半导体硅片的销量受市场影响较小，下降约3.48%，根据公司对300mm半导体硅片市场需求和公司的生产备货战略，生产量和库存量较去年同期均有上升。 沪硅产业相关负责人士此前在接受《科创板日报》记者采访时曾表示，随着物联网、移动通讯、AI人工智能、大数据、新能源汽车等下游应用的快速发展，基于对集成电路产业市场前景的看好，公司做了一些库存准备，以便市场回暖以后，可以更好地满足客户的需求。 基于对半导体硅片市场前景的判断，2023年沪硅产业继续大手笔投资扩产。其中包括：2023年12月29日晚间，其子公司上海新昇与太原中北高新技术产业开发区管理委员会等达成合作，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元，尤为引人关注。 对于“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目最新进展，沪硅产业表示，报告期内，其子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月。 此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 目前，半导体硅片以300mm和200mm直径的产品为主流。从终端市场应用来看，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比60%以上。 结合Gartner、Techinsights 等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。 不过，业务规模及产能的扩大，使得沪硅产业面临一定的存货减值风险。 截至2023年末，公司存货总额为15.53亿元，存货跌价准备金额为1.04亿元，占比为6.67%。 对此，沪硅产业方面表示，2023年由于扩产过程中存货库存大幅增加，导致存货跌价准备的金额较上年同期有所增长。 “随着业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升，若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化等，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。”沪硅产业方面补充。

晶晨股份昨日（4月11日）晚间发布2023年度报告及2024年一季度业绩预告。财报数据显示，该公司2023年实现营收53.71亿元，同比下降3.14%；归母净利润为4.98亿元，同比下降31.46%；扣非净利润同比下降42.39%。剔除股份支付费用影响后，其2023年归母净利润6.56亿元，较去年同期下降26.46%。 据同步披露的2024年一季度业绩预告，预计Q1实现营业收入13.78亿元左右，与上年同期相比将增加3.43亿元左右，同比增长33.12%左右；实现归母净利润1.25亿元左右，与上年同期相比将增加9456.27万元左右，同比增长310.68%左右。 晶晨股份表示，2023年，全球经济处于恢复阶段，但不确定因素依然较多， 公司所处的消费电子领域面临总体需求不足的困难，行业依然没有完全走出下行周期 。不过通过开拓重要增量市场，推动战略新产品商用上市，持续的内部挖潜并提升经营质量，该公司于2023年开始逐步摆脱行业下行周期的影响。其也预计，未来消费电子市场整体需求持续回暖，新增量市场的继续开拓和新产品销量扩大，公司经营将继续改善。 《科创板日报》记者注意到， 2023年，晶晨股份从第二季度开始已连续三个季度实现营业收入环比增长。其中，该公司2023Q4归母净利润环比回升41.86%，同比增长297.83%。同时，其去年下半年实现营业收入合计30.20亿元，处于历史同期最高水平。毛利率方面，该公司2023年第四季度已回升至38.85%。 研发方面，2023年晶晨股份研发人员相较2022年增加99人，研发费用12.83亿元，相较2022年增加0.97亿元。 晶晨股份从事系统级SoC芯片的研发、设计和销售，产品线从智能机顶盒芯片、智能电视芯片、智能音视频系统终端芯片三大主线，延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域。 高强度的研发投入推动该公司一系列重要产品实现商用上市。年报显示， 去年其智能白电领域有国际头部客户的重量级新产品上市，前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海，Wi-Fi芯片累积销售量超1600万颗，Wi-Fi 6、8K等新产品也在2023年达到商业量产 ，后续将持续为公司提供新的增长动力。 业务结构方面，晶晨股份去年第四季度接受结构调研时表示，收入占比由之前单一产品线占比超50%，成为如今三大主力产品线齐头并进（S、T、A），两个新产品线（W、V）发展的格局。 中信建投分析师范彬泰在今年2月发布的研报观点，看好AI行情催化下的智能芯片产品放量。其在研报中表示，晶晨股份A系列产品已广泛应用于包括智能家居、智能办公、无人机等应用领域，客户包括小米、谷歌、JBL等，未来随着智能家居等AI+应用渗透率提升，A系列产品收入有望迎来较快增速。 值得关注的是，2023年晶晨股份境外市场收入已大幅高于境内。 2023年，其境外收入为48.46亿元，同比增长3.37%；境内收入为5.25亿元，同比下降38.75%。 该公司去年第四季度接受机构调研表示， 5条产品线里有4条产品线（S、T、W、V系列）的海外市场已经突破2022年Q2创下的历史前高，这也是公司在这一轮行业下行周期里，快速摆脱行业不利因素影响重回上升通道的关键 。 股东方面，晶晨股份前十大流通股亦即前十大股东累计持股2.294亿股，占比55.11%，环比增加3.04%。其中2023年第四季度该公司获华夏上证科创板50成份ETF、兴全合润混合、香港中央结算有限公司、易方达上证科创板50ETF、兴全合宜混合（LOF）A、华夏国证半导体芯片ETF、国联安半导体ETF等增持。

据媒体援引消息人士报道，为了提振低迷的电脑业务，苹果正准备彻底改造整个Mac产品线，新的Mac将配置具备人工智能（AI）功能的M4芯片。 受此消息提振，苹果股价周四大涨超4%。 自苹果于2020年推出第一款自研芯片M1以来，该公司在2022年和2023年相继推出了配备M2和M3芯片的Mac电脑。 苹果Mac的销量于2022年达到顶峰，但在上一财年（截至去年9月）下降了27%。虽然苹果去年10月推出了M3芯片，但这些芯片相较于上一代的M2芯片，并没有太大性能提升。 Mac产品线均将迎来更新 知情人士透露，苹果下一代M4芯片的生产已经接近尾声。新芯片将至少有三种版本，苹果希望用它来升级旗下所有Mac机型。 苹果计划从今年年底开始逐步发布配备M4芯片的Mac，一直持续到明年年初。具体而言，新款iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini都将采用M4芯片，不过该公司的计划仍可能发生变化。 苹果在去年10月推出了新版本的iMac和MacBook Pro，而Mac mini上一次升级则是在2023年1月。 苹果计划在2025年全面升级Mac产品线，将在春季前推出配备M4芯片的MacBook Air（包括13英寸和15英寸），在年中前后更新Mac Studio，在2025年晚些时候更新Mac Pro。 苹果上个月刚推出M3芯片版本的MacBook Air，而Mac Studio和Mac Pro去年配备了M2芯片。 M4芯片系列包括名为Donan的入门级版本、功能更强大的Brava和代号为Hidra的高端版本。 Donan版的M4芯片将用于入门级MacBook Pro、新款MacBook air和低端版Mac mini，而Brava将用于高端版MacBook Pro和价格更高的Mac mini。 至于Mac Studio，苹果正在测试两种不同版本，分别采用了M3芯片和Brava版M4芯片。 苹果最高端的台式机Mac Pro将采用最高端的Hidra版M4芯片。虽然Mac Pro在整个Mac产品线中销量较低，但依旧有一批忠实的粉丝。 由于一些客户此前抱怨性能不够用，苹果正寻求在明年加强Mac Pro。 作为升级的一部分，苹果正考虑让最高端的Mac台式机支持高达0.5TB的内存，而目前Mac Studio和Mac Pro的最高内存为192GB，远远低于苹果公司以前使用英特尔芯片的Mac Pro。 苹果被认为在AI领域落后于微软、谷歌以及其他科技同行。 苹果今年的重点是在其产品中增加新的AI功能，该公司计划在6月的开发者大会向外界展示这些新功能。

人无远虑，必有近忧。然而对奥尔特曼来说，OpenAI可谓既有近忧——芯片，还有远虑——能源。 据媒体消息称，OpenAI的CEO奥尔特曼一直致力于在政府与行业领导者之间建立一个 全球AI联盟，其主要议题已超出芯片生产范畴，将能源、数据中心容量等内容囊括其中 。 知情人士称，本周奥尔特曼在阿联酋会见了投资者与政府官员，讨论私营部门如何与各国政府合作，以支持昂贵的大规模AI基础设施建设。不仅如此，奥尔特曼还与一些西方国家官员交流，并将在本周晚些时候在华盛顿举行会议。 奥尔特曼与全球官员的接触超出了先前的已知范围。 最新被曝的这些会议也象征着奥尔特曼的更进一步努力，也透露出他对芯片和其他关键基建供应跟不上AI快速部署的担忧 。 据一位熟悉OpenAI想法的人士透露， OpenAI认为，AI系统需要大量能源，这也是科技行业面临的最大基建挑战之一。此前奥尔特曼曾谈到，推动AI发展需要实现能源突破，且太阳能与核聚变可供支持AI发展。 值得一提的是，3月末AI初创公司OpenPipe联合创始人、CEO Kyle Corbitt曾透露，自己最近与一位负责GPT-6训练集群项目的微软工程师谈过，后者抱怨称，在跨区域GPU之间部署infiniband级别链接，实在是一件痛苦的事。 Corbitt问及为何不将训练集群集中在同一区域，这位微软工程师回答道，“哦我们已经尝试过那么做了，但是 如果在一个州放置超过10万片H100 GPU，电网就会崩溃。”——一定程度上，这也能看出为何奥尔特曼急于想解决AI的能源问题 。 ▌多位重磅人物发声：注意AI能耗需求 有数据显示，ChatGPT每天需要消耗超过50万千瓦时的电力，用于处理约2亿个用户请求，相当于美国家庭日用电量的1.7万多倍；至于搜索巨头谷歌，若其在每次用户搜索中都调用AIGC，年耗电量将增至290亿千瓦时左右，这甚至高于侏儒肯尼亚、危地马拉等国一年的用电量。 事实上，随着AI发展逐步推进，业内已有多位重量级人物发声，提醒AI的高能耗需求。 例如Arm首席执行官Rene Haas本周采访时就预计， 到2030年AI数据中心的耗电量可能高达美国电力需求的20%-25% ，而目前这一比例可能还只有4%或更少。 马斯克也表示，“我在一年多前就预测过芯片短缺，下一个短缺的将是电力。我认为明年将没有足够的电力来运行所有的芯片”。 比尔•盖茨更直言， 电力是决定数据中心能否盈利的关键，AI所消耗的电量是惊人的。AI的使用将推升能源需求，未来几年，AI的发展可能会受制于芯片设计与电力供应 。 这种担忧已在现实中有所反映：由于新数据中心的建设速度高于新建发电厂，供需差距已经开始出现。美国商业不动产服务公司世邦魏理仕（CBRE Group, Inc.）指出， 由于电力供应延迟，数据中心的建设时间已经延长了2到6年 。

近日，英伟达的股价大幅下跌，已经从最近的历史高点回调了10%以上，这也令不少投资者担忧，英伟达的涨势是否已经到头。 但美国银行显然对英伟达的前景充满信心。他们在报告中表示，投资者无须担心英伟达最近的下跌，因为这家芯片巨头仍处于市场主导地位，这足以消退其他因素带来的担忧。 上涨过程中的回调并不少见 美东时间周三，美国银行Vivek Arya等分析师在报告中写到，尽管英伟达股价自3月底以来累计下跌了11%，但他们仍然看好该公司，并预计该公司将保持其作为行业领先芯片生产商的地位，为蓬勃发展的人工智能领域提供动力。 分析师指出，英伟达过去一年多的上涨并非毫无波澜： 自ChatGPT于2022年11月推出以来，这已经是英伟达第九次回调超过10%了 。换言之，投资者对于这次的回调也不必过分担忧。 美国银行维持了每股1100美元的目标价，这意味着该股相较于周三收盘价870.39美元，还有26%的上涨空间。 分析师在报告中写道:“尽管英伟达股票总有可能出现短期盘整（就像我们去年8月至12月看到的那样），但我们认为英伟达基本面稳定， 盘整期往往会为该股随后的强劲走势做好准备 。” 市场龙头地位毫不动摇 他们补充说，英伟达最近的股价下跌可归因于许多因素，如美国通胀回升、来自其他芯片制造商的竞争加剧、市场波动、市场对AI股票的激情降温、向周期性行业的轮换等。此外，部分投资者可能选择在财报季之前削减一些头寸。 然而，这些因素都没有改变支撑该公司股价上涨的根本叙事。 美银强调，英伟达最新的Blackwell芯片将人工智能性能提升了5倍，旨在将人工智能推理成本和能源消耗降低高达25倍。 光是这一点，再加上英伟达在企业领域的强大立足点，就足以支撑起美国银行的分析师们对英伟达的信心，并且愈加确信该公司能够在芯片领域保持和扩大市场份额。 市场竞争压力有限 虽然英伟达面临来自谷歌和英特尔的竞争，但美银认为，这两家公司的处理器对英伟达的主导地位构成的威胁仍然有限。 谷歌刚刚发布了基于ARM的服务器CPU Axion，而英伟达也有自己的服务器CPU Grace。然而，美银提出，鉴于英伟达原本就不向谷歌出售其CPU，所以谷歌的新产品对英伟达没有影响。 与此同时，英特尔本周还发布了其Gaudi 3加速器。英特尔表示，与英伟达两年前推出的H100芯片相比，它的推理性能将提高50%。然而，美国银行预计，Gaudi 3将仅占据不到1%的AI加速器市场份额。

东时间周三，美国科技巨头Meta宣布，正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片，助力AI业务发展，并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。美股盘中，科技股普跌，不过Meta股价上涨了0.5%。 这款芯片是Meta训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列，可以对Facebook和Instagram上的内容进行排名和推荐。该公司去年发布了首款MTIA产品。 据Meta介绍，新一代AI芯片由台积电代工，采用了其5纳米工艺制程。MTIA也是该公司更广泛产品开发的一部分，针对Meta独特的工作负载和系统进行了优化。与前一个版本相比，新的MTIA在计算能力和内存带宽上都提高了一倍多，同时保持了与其工作负载的紧密联系，可以更好地服务全球用户，提供个性化的推荐和优化的用户体验。 Meta表示：“为了实现我们定制芯片的雄心壮志，我们不仅要投资于计算芯片，还要投资于内存带宽、网络、容量以及其他下一代硬件系统。” Meta转向AI服务使其对计算能力的需求不断增长，一方面，该公司要让Facebook、Instagram等应用接入AI功能，另一方面，Meta正在开发自己的大语言模型，以期与OpenAI的ChatGPT展开竞争。 去年10月，Meta表示，将在支持AI的基础设施上投入多达350亿美元，包括数据中心和硬件。“到2024年，AI将成为我们最大的投资领域，”首席执行官扎克伯格当时告诉投资者。 后续发展也确如扎克伯格所言，但这笔支出的很大一部分流向了英伟达。据悉，此前Meta已经购买了数十万张英伟达上一代芯片H100，以支持其升级内容推荐系统和生成式AI产品。到2024年底，Meta的基础设施将包括35万张H100，每张售价为2.5万-3万美元。 当然，不单单是Meta，越来越多的公司都在开发AI芯片，包括微软、谷歌、亚马逊等科技公司。不过，这显然不是一个快速解决方案。到目前为止，这些努力并没有减少业界对英伟达AI芯片的需求。 AI热潮使英伟达成为世界第三大最有价值的科技公司，仅次于微软和苹果公司。在2024财年，该公司数据中心业务营收475亿美元，而前一年仅为150亿美元。分析人士预测，到2025财年，这一数字将再增加一倍以上。

周三，台积电发布了3月收入报告。报告显示，在全球AI热潮对高端芯片和服务器的需求提振下，台积电第一季度收入同比增速升至一年多来新高，不仅处于自身指引预期范围的高端，也超出了市场预期。 台积电公布强劲财报 台积电第一季度收入同比增长16.5%至5926亿新台币（约合人民币1340亿元），而市场平均预期为5795亿新台币（约合人民币1310亿元）。 单单是3月，台积电也创造了1952.11亿新台币（约合人民币441.56亿元）的收入，同比增长34.3%。 这一优异表现让人们更加相信，台积电在经受住新冠疫情后智能手机和电脑销售暴跌的冲击后，于今年恢复稳健增长。 该公司定于4月18日举行法说会，届时将公布更为完整的第一季度财报。此外，近日还有消息称，台积电将上调2024年资本支出，由原预估的280亿-320亿美元上调至300亿-340亿美元，调幅逾7%。 人工智能带来火热需求 自2022年10月的低谷以来，台积电市值已增长了接近两倍，因为投资者押注，台积电为英伟达等公司生产的先进AI芯片将需求火爆，从而抵消全球智能手机的需求衰退。 过去一年台积电股价涨势汹涌 作为全球最大的芯片生产商，台积电的客户包括苹果、英伟达等知名科技企业。 通常来说，上半年往往是台积电的业务淡季，因为在西方主要市场，平板电脑和智能手机等商品的年终假期热潮刚刚过去，但今年， 在人工智能的热潮下，即便是在淡季台积电的业务需求也依旧火热。 今年1月，台积电表示，其人工智能收入正以每年50%的速度增长。该公司正在美国、日本和德国建设工厂，竞相制造用于亚马逊和微软等互联网巨头运营的数据中心的AI芯片。 事实上，近期芯片市场全面复苏的迹象已经越来越多。近日，台积电的主要竞争对手之一——三星电子发布财报显示，公司第一季度利润大幅反弹，并且其关键的半导体部门出现了好转。 不过，一些投资者警告称，从长期来看，目前的人工智能芯片需求水平是不可持续的。