受益于P70手机热度，港股半导体股走强，截至发稿，上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨5.03%、1.57%、1.26%。 注：半导体的表现 消息方面，近日P70的手机热度持续攀升。比如在4月16日早间，华为常务董事、终端BG CEO余承东表示，“Pura70”可以视为P70，过两天将有好消息。 根据4月15日报道，P70系列手机预计月底前推出，随时可能上架，目前接受盲订。有工作人员表示，样机可能将于下周到店，多家门店工作人员表示已有不少顾客预定，现在预定能否排上首批“很难说”。对于具体的价格与配置，多家门店人员表示需等待官方公布。 事实上，华为新机的发布往往会带动相关概念股的股价上涨。以mate60为例，该款手机在8月29日开售过后，港股半导体股呈现多数上涨，比如中芯国际(00981.HK)及华虹半导体(01347.HK)均大幅收涨超7%。 对此机构日前指出，去年Mate60系列的发售，被视为华为重回手机市场的开头炮；展望4月份，华为P70系列发布备受期待，华为P70发布在即，相关创新有望带动新一轮机遇。 为何P系列备受市场关注？ 华泰证券近期指出，Mate系列、P系列、nova系列、畅享系列为华为重点推出的四个系列。其中P系列主打拍照和时尚的次旗舰机型，定位于年轻消费者群体，年出货量最高峰达到4,803.9万台(2019年)，他们预测2024年P系列出货量或达到1600万台左右，恢复到介于2020年和2021年之间的水平。全年来看，华为双旗舰P70和Mate70系列或将贡献华为智能手机约一半的出货量，带动整体出货量超过2021年水平。 全球半导体销售连续4个月增长 除了P70这一消息之外，半导体销售销售复苏提振相关个股走势。2024年2月全球半导体销售总额达到462亿美元，同比增长16.3%，这一成绩是自2022年5月以来连续四个月保持增长的最好表现。 天风证券分析师潘暕、骆奕扬在4月12日的报告中表示，本轮周期上行预计AI是主要驱动力。预计上半年行业库存回到正常水位，部分环节也有望优先开始补库存。

荷兰半导体设备制造商阿斯麦最新公布了第一季度业绩，利润超出预期，但销售额却不达分析师预期。 阿斯麦报告第一季度其销售额为52.9亿欧元（约56.2亿美元），而之前接受调查的分析师预期均值为53.9亿欧元；净利润则达到12.2亿欧元，预期为10.7亿欧元。 而第一季度阿斯麦的销售额和净利润分别比去年同期下降了21.6%及37.4%。其中备受关注的机械设备净预订额第一季度总计36亿欧元，同比下降4%，但较截至去年12月的四季度下降近三分之二。 阿斯麦首席执行官Peter Wennink在一份声明中表示，仍然对今年全年业绩展望不变，预计下半年情况将好于上半年，这与全行业从低迷中持续复苏的步调一致。 Wennink进一步指出，阿斯麦将2024年视为过渡年，将继续投资产能和新的技术，为行业周期的转变提前做好准备。 半导体业今年反弹？ 阿斯麦是世界上最重要的半导体公司之一，生产被称为极紫外光刻机（EUV）的工具，这是制造全球最先进芯片所需的工具。 去年，智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求疲软，从而导致生产半导体的芯片制造商也业绩不振。这最终传导到阿斯麦公司，设备的需求明显减弱。 然而，各种半导体公司，例如内存芯片制造商三星近期都表示已经看到了需求的反弹。 阿斯麦此前曾表示，预计2024年的净销售额将与2023年相似，并于周三重申了这一预测，并称业绩将在2025年出现强劲增长。 2023年，阿斯麦全年净销售额为276亿欧元。

在人工智能（AI）热潮的推动下，“市场宠儿”英伟达股价在过去一年中暴涨了约224%。在这样的背景下，很难想象还会有人说该股股价被严重低估了。但你别说，还真有。 Evercore ISI分析师Kirk Materne认为，华尔街对英伟达庞大的生态系统没有给予足够的信任，这为它在一个新的计算时代中收获战利品做好了准备，这也是他最新看涨观点的关键所在。他预计，英伟达的股价还将上涨30%左右。 从他的角度来看，英伟达不仅仅是一家半导体公司，因为它拥有一个由芯片、硬件和软件组成的生态系统，这是一个关键的优势，也是一个巨大的收入增长点。 他写道，该公司的数据中心收入高于英特尔和超微半导体公司（AMD），因为它卖的不仅仅只有芯片。 “此外，英伟达软件生态系统的价格在一定程度上已经体现在其系统的价格中。”他补充说。 Materne还称，看空英伟达的人可能担心，因该公司GPU（图形处理器）的价格大约是英特尔和AMD中央处理器（CPU）价格的25倍，但他并不认同这一观点，并称“这就像拿橙子去和苹果作比较一样”。 他给英伟达股票的评级为“跑赢大盘”，目标价为1160美元。他认为，每隔15到20年就会出现一个新的“计算时代”，而这些时代“通常由一家垂直整合的生态系统公司主导”。 “在生态系统中脱颖而出的公司通常占据了各自计算时代创造的80%的价值，而其他公司则争夺另外20%的价值，”他继续说道。 Materne表示，英伟达似乎是并行处理领域的主导者。 “并行处理”是一种计算方法，它允许计算机系统同时执行两个或多个处理任务。这种处理方式旨在减少大型和复杂问题的解决时间，主要通过将程序分割并由不同的处理进程（线程）来实现。 “对投资者来说，好消息是，这个时代才刚刚开始，它将为投资者带来巨大回报。”他说。

近日，全国企业破产重整案件信息网公示，北京半导体IP企业华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称华夏芯） 被申请破产。 北京市第一中级人民法院民事裁定书裁定，受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司申请破产清算一案。 《科创板日报》注意到，华夏芯存在多条被执行人信息，该公司多位股东：无银德思普科技有限公司（持股30.5344%）、格致产业发展（深圳）有限公司（21.374%）、李科奕（16.8314%）、格致壹号投资咨询(深圳)合伙企业(有限合伙)（10.626%）等均被列为失信执行人或限制高消费和股权冻结。 公开资料显示，华夏芯成立于2014年12月22日，注册资本18012.5万元，总部位于北京，在上海等地设有研发和销售中心，据称，其是国内第一家从事嵌入式异构处理器设计，专注于完全自主知识产权的处理器IP核设计、许可、及定制化芯片设计的集成电路设计公司，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。 此前，我国集成电路产业普遍注重应用层面SoC的开发，在底层技术上投入不足，在核心技术链、关键供应链上，往往忽视底层技术特别是以IP为代表的关键核心环节。 近年来，随着国内芯片IP企业的逐渐发展，IP产品种类不断拓展，越来越多的IP企业和旗下产品出现在国内集成电路市场上，赢得客户和行业的认可。在此背景下，出现了包括华夏芯、芯动科技、灿芯半导体等半导体芯片产业的知名企业和潜力企业。 华夏芯的主营产品包括GPTX2：基于华夏芯统一指令集（Unity）的通用CPU IP、基于华夏芯统一指令集（Unity）的AI IP TCX。 一位接近华夏芯的投资人告诉《科创板日报》记者，与目前市场主流的CPU指令架构相比，华夏芯的CPU IP核（GPTX2），在指令架构层面上具有一些后发优势，具有20-30%的性能提升(统一的扁平化指令号码, 内置预期支持等)，15-25%的面积或功耗节省(去繁化简的指令编码, 简化指令跳转逻辑等)。而其AI IP-TCX是华夏芯新一代神经网络加速器IP，能直接加速常见卷积神经网络，还能够支持用户定制化的网络和计算类型。 此前，华夏芯曾获得2020年度中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司、2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖等奖项。 那么，这家一度风光无限的企业，为何走上破产清算的境地？创道硬科技创始人步日欣告诉《科创板日报》记者， 华夏芯破产是因为资金问题导致，其现金流的断掉，与其技术和内部管理不无关系。这家企业团队创业已有一些年头，但其发展都采取toG和toVC的模式，似乎并没形成面向市场的创业逻辑，内部管理混乱，人员流失严重，到处设立融资主体 。 上述芯片领域投资人也认为，一些国外芯片巨头在加大技术封锁的力度。同时，国内芯片产业也面临着同质化竞争严重等问题，华夏芯在竞争中逐渐失去了优势。综合来看，我国芯片产业在追求快速发展的过程中，要重视技术创新和人才培养，不能过度依赖政府扶持和受短期利益驱动。 《科创板日报》记者注意到，华夏芯自从成立起经历了3轮融资，分别是2015年的天使轮融资，投资方为亦庄国投；2018年的A轮融资，投资方为德思普，无锡安尔丰投资企业、国民技术等；2021年的B轮融资，投资方为格致资产。 A轮融资中，国民技术曾按照5亿元投前估值，增资持有华夏芯21.37%股权，随后在2020年，国民技术以华夏芯未完成业绩承诺为由，要求华夏芯实际控制人李科奕支付2019年业绩补偿款6964.74万元，同时以16921.37万元回购国民技术持有华夏芯的股份。 2021年1月，国民技术称，交易对方应支付的2019年度业绩补偿款及约定的股权转让款已付清，后续公司将根据协议约定，配合办理相应股权变更登记手续。 此外，华夏芯董事长李科奕曾获北京经济技术开发区“新创工程”领军人才。

美东时间周二，美国芯片设计公司AMD推出了新的处理器，用于驱动AI PC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。美股盘中，AMD股价涨约2%。 AI PC即人工智能个人电脑，是一种集成了人工智能技术的个人电脑。它与传统PC的主要区别在于，AI PC能够在本地端侧运行AI大模型，提供更加智能化的服务和功能。 AMD将这些处理器称为迄今为止最强大的商用PC芯片，包括针对笔记本电脑的锐龙PRO 8040系列处理器和面向台式机的锐龙PRO 8000系列处理器，它们都采用了先进的4纳米制程技术。 据悉，这些新的AMD芯片将从2024年第二季度开始，为包括惠普和联想等品牌的PC机型提供支持。 AMD高级副总裁Jack Huynh表示：“AMD提供了最广泛的AI技术组合，以满足现代企业的需求。我们最新的锐龙PRO系列处理器为高端计算体验树立了新标准，并帮助企业在其PC上部署具有领先性能和安全性的AI功能。” 与英伟达一样，AMD并不自行制造自己的芯片，而是将芯片制造外包给半导体代工厂，主要外包给全球最大的合同芯片制造商台积电。台积电目前正在生产3纳米芯片，并计划在2025年开始大规模生产2纳米芯片。 今年二月份，AMD宣布了下一代锐龙 8000G系列台式机处理器，这些处理器将引入专用人工智能神经网络处理器(NPU)，为消费者提供更多的AI功能，并提升生产力、效率和高级协作能力。8000G系列正是基于4纳米工艺制造的。 AMD和英特尔都在大肆宣扬AI PC是行业的新时代。AMD总裁Victor Peng在二月份表示，AI PC市场将继续扩大，并将在2024年下半年加速扩张。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在此前的一次发布会上说：“我们认为AI PC将是未来一年的明星产品。” 与此同时，主要的芯片制造商正在竞相发布更高效、更强大的AI芯片。英伟达在一月初推出了新的GPU，该公司预计，明年将出现新的AI应用程序，将会充分发挥其产品的性能。微软预计将在今年晚些时候发布Windows 12，可以进一步利用AI芯片。 美国咨询公司Gartner估计，到2024年，AI PC的出货量将占所有PC市场的22%，到今年年底将有5450万台AI PC。 Gartner的高级总监分析师Ranjit Atwal表示：“设备上生成式AI功能和AI处理器的快速采用最终将成为技术供应商的标准配置。这种无处不在的特性，考验厂商的差异化发展，让其更难创造独特的卖点并推动收入增长。”

日前，三星、美光等存储器上游原厂存储大厂先后酝酿涨价，其中美光二季度涨幅或超两成，已有部分下游厂商接获美光通知调涨报价，外界也一致预期，存储器价格将逐季走高。 上游大厂掌握了较大的话语权，但 在需求仍未完全复苏的前提下，并非全产业链都将从涨价中获益。 据Digitimes报道，业界普遍认为存储器目前涨幅过高，虽然企业级储存及云端服务器应用的需求非常强劲，但消费性及其他应用市场将难以负担。 相关从业者分析，2024年市场需求虽然逐步复苏，但市况尚未全面回稳，国内智能手机厂商从2023年底重新积极补货，PC OEM厂也陆续建置库存。但各家备料需求到了二季度转趋疲弱，客户仍在观望上半年市场需求表现，预料AI手机及AI PC刺激需求成长的实质贡献要等到2024年下半年才较为明显，更不用说零售消费市场，从一季度起销售表现平淡、无亮点。 这一背景下，存储器模组厂商对于上游提高报价的反应冷淡，配合调涨价格的意愿较低。 部分存储器模组厂商私下透露，将不会跟进此次涨价，并将弃单不采购，暂时保持观望 ，毕竟终端需求并不好， 要是再贸然跟进涨价，客户或将流失 ，况且若采购成本无法向下游市场反映报价调涨，恐将导致自己本身获利遭到侵蚀或营运亏损。 从供给端来看，三大存储器原厂短期内难有新增的产能。展望2024年， AI算力需求暴增，存储依然是半导体板块中最值得关注的领域。 浙商证券表示，随着算力建设带动存力需求增长及端侧创新带动存储产品升级等，2024年存储行业经营业绩有望得到明显改善，据Trendforce预测，24Q2DRAM合约价季涨幅约为3~8%，NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。

当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议， 依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴 。 （来源：NIST） 作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团的公司，三星计划在未来几年内斥资超400亿美元，建立一整套半导体研发和生产生态。 新建2nm工艺、HBM芯片封装产能 根据三星与美国政府拟定的协议， 韩国芯片巨头准备新建两座“世界领先的逻辑芯片厂”、一座研发中心和一个先进封装设施，同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。 根据NIST的公告， 奥斯汀工厂的扩建将支持全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术的生产 ，将用于航空航天和国防等关键领域。这项拨款还包括三星与美国国防部合作的承诺。 新建设施则位于得州的泰勒市。三星将在那里打造一整个半导体研发-生产生态，包括一个 致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂 、 两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂 。还有一座为 高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力 的先进封装设施，这两项都是当下AI芯片急需的尖端产能。 公告指出，除了协议中提到的64亿美元直接拨款外，三星还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预期能够覆盖合规资本支出的25%。 据一名美国高级官员透露，通过这次补贴， 三星将美国半导体工厂的投资额从170亿美元提高至近450亿美元 。对于两家先进逻辑芯片工厂，一家计划于2026年投产，另一家与先进研发厂都将与2027年启用。这名官员还表示，已经有“两打供应商”表示将迁往美国，与三星半导体产业集群进行合作。 美国商务部长雷蒙多也在媒体吹风会上强调：“三星的一个先进逻辑芯片晶圆厂就有11个足球场那么大，现在他们要造两个。” 三大巨头都拿到钱了 随着三星周一拿到美国的芯片补贴，再加上上周拿到钱的台积电，以及3月底拿到拨款的美国本土公司英特尔， 海外三大先进芯片制造巨头都已经拿到补贴 。此前由于补贴迟迟不到位，多家公司都传出过延期或缩减投资规模的传闻。 其中虽然三星拿到的补贴金额最低，但按照投资比例来看，却是最高的一家。台积电拿到《芯片法案》的 66亿 美元补贴，公司准备在亚利桑那州凤凰城投资 650亿 美元设立三家芯片工厂；英特尔拿到 85亿 美元，公司计划未来五年内在美国投资超 1000亿 美元。 与台积电和英特尔不同，美国政府在公告中没有提给予三星优惠贷款政策。不过韩国巨头手里也有着庞大的现金储备，截至12月底公司财报上的现金和可变现资产达到69.1万亿韩元（近500亿美元）。 《芯片法案》里的建厂补贴总共有390亿美元， 这三家公司拿到的215亿美元占到总额的近55% 。 顺便一提，全球排名第四的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也在2月拿到15亿美元的美国建厂补贴。这部分属于美国对成熟制程工艺扩产的补贴，Microchip科技、BAE系统公司也拿到了类似的款项。 按照美国商务部的说法，在上世纪90年代时，美国本土的芯片产量占全球的三分之一以上，到2020年只剩下12%。伴随着《芯片法案》的投资，美国希望到2030年，能够占到全球最先进逻辑芯片产能的20%。 在白宫发布的声明中，拜登总统表示，通过这项投资协议，三星的先进半导体制造和研发将进入得州，为当地创造至少2.15万个就业机会。这些设施将支持生产全世界最强大的一些芯片，对人工智能等先进技术至关重要。 （来源：白宫） 对于三星加大在美投资，首尔Eugene投资&证券公司的研究主管Lee Seung-woo表示， 三星近期暂停了在平泽市的芯片工厂建设，这表明公司现在将重点放在美国市场，而不是韩国本土。

今日港股半导体板块逆市活跃，截至发稿，晶门半导体(02878.HK)涨近4%，中芯国际(00981.HK)涨超2%，上海复旦(01385.HK)、贝克微(02149.HK)跟涨。 消息面上，多方数据相继验证全球半导体行业正步入新一轮上行周期，引发市场关注。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布数据显示，2024年2月全球半导体销售额同比增长16.3%，连续4个月实现同比增长，显示出行业上行趋势逐渐强化。 天风证券分析师潘暕、骆奕扬在4月12日的报告中表示，本轮周期上行预计AI是主要驱动力。预计上半年行业库存回到正常水位，部分环节也有望优先开始补库存。 另一方面，近期全球主要半导体制造中心的出口数据也十分亮眼，同样具有代表意义。 韩国科学和信息通信技术部公布数据显示，受半导体需求复苏推动，韩国3月ICT产品出口同比增长19.4%，至188亿美元，连续第五个月实现增长。 其中，韩国3月芯片出口同比增长33.9%，达到117亿美元，连续五个月录得两位数增幅，并创下自2022年6月以来的新高。 而作为全球最大的晶圆代工企业，台积电2024年3月合并营收约为新台币1952.11亿元，环比增加7.5%，同比增长34.3%，也为行业趋势带来积极信号。 此外，A股半导体设备龙头北方华创(002371.SZ)发布业绩预告，预计一季度净利润10.4亿元至12亿元，同比增长75.77%-102.81%。成为了触发半导体板块短线行情的催化剂。 另据近日公布的集微·国联安全球半导体景气度指数月报，3月集微·国联安中国半导体景气度指数为51.29，相比上月增长了2.17，在连续低迷两个月后再次回到荣枯线上方。 中原证券分析师邹臣在4月12日的月报中也指出，目前半导体行业处于周期底部区域，估值低于近十年中位值。消费类需求在逐步复苏中。 WSTS还预计，2024年全球半导体市场将强劲增长，预计同比增长13.1%，市场规模达到 5880 亿美元。增长预计将主要由存储器行业推动，仅存储器行业就有望在2024年达1300亿美元左右，同比增长超过40%。

美银证券（BofA Securities）上周下调了英特尔股票的目标价，将其从之前的每股50美元下修至44美元，同时维持对该股票的中性评级。 在此次的目标价调整之前，英特尔进行了一次业务的重新细分，这导致了公司IDM（从芯片设计到生产的垂直一体化）业务的估值方法发生了变化，包括产品和代工服务。 美银证券的报告指出， 英特尔未来很大程度取决于公司首席执行官Pat Gelsinger的愿景 —— 将这家芯片公司转型为半导体代工厂 ，并与业内其他公司展开竞争。 然而，美银分析师就英特尔现状评论称，英特尔代工业务虽然在外部设计方面取得了一些成就， 但仍然严重依赖该公司的内部设计团队 ，这种依赖性促使IDM业务的估值转向综合评估方法，而不是单独评估每个部分。 因此，美银此次所设的新价格目标为预期市盈率的23倍，低于此前估计的26倍。 英特尔最新披露，其代工业务在2023年的营收为189亿美元，但营业亏损为70亿美元，高于2022年52亿美元的亏损。 积极因素与挑战 尽管下调了目标价，但美银分析师仍强调了英特尔的几个 积极因素 。 首先，个人电脑（PC）仍然销售占英特尔收入的50-60%，分析师强调，预期PC未来销售将呈现周期性增长。并且，考虑到Windows 10更新中带来的人工智能功能，这可能会进一步推动PC销量的增长。 此外，英特尔代工业务的规模和盈利能力的提高，也被认为是积极的方面。 当然，这份报告也提到了英特尔 面临的挑战 ，例如客户支出转向加速计算解决方案（如XPU），而不是传统的CPU芯片。 美银分析师Vivek Arya表示，尽管英特尔一直试图迎头赶上，最近还宣布了其Gaudi3加速器，但预计新产品不会马上产生影响。Arya在谈到新加速器时表示，“我们预计最初的吸引力不大，市场份额将不到1%。” 此外，其他领先的晶圆代工厂的出现对英特尔构成了竞争担忧，如台积电和三星，它们各自获得了60至70亿美元的《芯片法案》补贴。而英特尔则从《芯片法案》中获得了总计约200亿美元的补贴和贷款，其中包括85亿美元的补贴，用于促进美国芯片生产。

半导体行业2024年有望启动复苏，其中AI产业推动半导体周期上行获得市场及机构看好。在4月12日举行的2023年度科创板集体业绩说明会芯片设计专场上，多家芯片企业负责人对市场复苏节奏以及AI产业带来的增量进行了印证，并表达积极态度。 聚辰股份董事长陈作涛表示，去年第四季度——特别是12月份以来，公司SPD业务回暖趋势明显。 芯海科技董事长、总经理卢国建表示，从今年一、二季度来看，行业库存相对于2023年同期下降了很多，需求改善明显，客户需求正在迅速回升。 炬芯科技董事长兼总经理周正宇则表示，目前公司还未公布2024年一季报数据，但“对于一季度保持稳健的增长是有信心的”。 力合微董事长、总经理刘鲲业绩会上表示，公司2023年芯片在智能电网市场的应用不断深化，业绩持续增长，同时布局物联网市场，公司业务规模不断发展壮大，公司管理层对今年业绩充满信心。 成本优化与产品线新动能显现 事实上，回顾2023年，已有不少芯片设计企业率先于行业回归业绩正增长。 在这其中，炬芯科技2023年实现营业收入5.2亿元，同比增长25.41%；扣非净利润5112.6万元，同比增长64.16%。力合微2023年实现营业收入5.79亿元，较上年同期增长14.96%；实现归母净利润1.07亿元，较上年同期增长42.26%。南芯科技2023年度实现营业收入17.8亿元，同比增加36.87%；归母净利润2.61亿并实现正增长。 目前来看， 半导体设计行业整体业绩改善一方面有赖于市场需求有效恢复，另一方面企业自身也需要在成本端进一步优化、在产品端持续完善扩充方面下功夫 。 炬芯科技董事长兼总经理周正宇向《科创板日报》记者表示，成本方面，供应链的产能利用率通常会对公司的成本有一定的影响，公司会持续关注供应链的产能利用率变化情况；同时，公司的研发团队也将通过技术升级进步，努力持续带来成本端的优化。另有芯片设计企业人士接受《科创板日报》记者采访时透露，今年年初以来晶圆代工价格明显回落，将会对公司业绩改善带来十分明显的效应。 在集体业绩会上，力合微、芯海科技、思瑞浦等多家企业董事长，就各自产品线方面的最新进展回答了《科创板日报》记者提问，并表示其今年均有较为明确的产品规划或增长驱动。 力合微董事长、总经理刘鲲在业绩上回答《科创板日报》记者提问表示， 随着国家电网对电网智能化及配网自动化的进一步改造，将会有更多的终端设备增加远程控制及通信功能，比如智能断路器、智能开关等。 “相较于原来只是智能电表的控制，未来通过电力线技术来连接的节点会更广泛，智能电网领域的市场总量将大幅提升。公司将持续强化在技术、产品和服务上的竞争优势，同时不断挖掘电网领域新的产品需求，提供集中器、智能开关等更加丰富多样的产品，不断提升市场份额。” “每台笔记本电脑都需要一颗EC芯片。” 芯海科技董事长、总经理卢国建表示， 荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片 。据了解，该公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。未来其将继续加大在PC业务上的投入。 思瑞浦董事长周之栩表示，针对模拟芯片产品， 2024年公司将继续重点在汽车领域的车载DCDC、CAN、高压LDO、电池管理系统产品方面加大研发投入，快速提升公司在汽车市场的市场份额。同时在工业市场方面，公司继续重点聚焦新能源相关的产业，并泛通讯市场继续开发无线通讯PACC、信号处理等产品。 此外针对MCU产品线，2024年公司将拓展TPS32混合信号微控制器产品系列在家用电器、数字电源、逆变、储能、电机驱动等领域的应用，同时计划在2024年完成工规混合信号微控制器和车规功能安全系列两大平台的基本布局。 AI带来端侧算力芯片需求 更低能耗、更高能效成升级趋势 AI技术带来的产业变革蔚然成风，市场观点看好对半导体产业的增长带动。据天风证券分析师潘暕、骆奕扬4月12日发布的最新研报观点，今年全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长，库存方面预计今年年中回到正常水位，需求端AI手机、AI PC及AI+其他终端产品有望带动相关产业链重回增长。 国开证券分析师邓垚在今年3月发布的研报称，AI驱动下，半导体行业有望迎来更多机遇，包括高算力芯片需求增长和存储性能提升，以及芯片架构，材料和封装技术等创新，因此预计2024年AI仍是市场主线之一。 科创板芯片设计企业亦关注AI对算力、存储及通信的技术革新趋势，以及随之而来的应用前景。 炬芯科技董事长兼总经理周正宇在业绩会上向《科创板日报》记者称， AI人工智能生态的兴起，使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升，而电子产品在智能化 、轻量化和便携化快速发展的同时，对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。 “炬芯端侧AI处理器芯片将提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。” 周正宇表示，该公司将在产品中整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。其将顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU+DSP+NPU三核异构的AI SoC架构，其中NPU将采用CIM（Compute-in-Memory）架构达成高能效比，为便携式产品提供低功耗下的大算力未来将广泛应用于智能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。 据了解，炬芯科技最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，该公司预计在今年年中，将有望向下游客户提供样品芯片。 “新一代的芯片是基于更先进的制程水平，架构升级为CPU+DSP+NPU三核异构，可以为电池驱动的便携式产品在较低功耗预算下带来更强大的算力，实现更高的能耗比，”周正宇表示，“该产品单价预计相较公司现有产品会有明显提升。” 芯海科技董事长、总经理卢国建表示，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和AI PC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。此外，随着AI技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日益凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。 以芯海科技业务涵盖的电源管理为例，“需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效；而BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长使用寿命。”卢建国表示，为满足算力提升带来的能耗挑战，需不断优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运行。“面对这些挑战，公司正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。” 力合微董事长、总经理刘鲲则表示，该公司电力线通信（PLC）芯片技术作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案，可支持包括人工智能（AI）在内的物联网应用层信息和数据传输。“公司将持续关注前沿技术发展情况，积极做好准备，抓住发展机遇。”