随着半导体行业掀起新一轮整合浪潮，德州仪器宣布已达成协议，将以75亿美元收购芯片设计公司芯科实验室（Silicon Labs）。 周三（2月4日），德州仪器发布新闻稿，称双方已签署最终协议，将以每股231美元的全现金方式收购芯科实验室，总价值约为75亿美元，交易预计将于2027年上半年完成。 受该消息影响，芯科实验室（股票代码：SLAB）周三收涨48.89%，股价重回2022年初录得的历史高位附近；德州仪器则跌1.02%。 据了解，芯科实验室的芯片广泛应用于智能家居设备、工业自动化、电池储能以及商业照明等产品制造领域。 自2021年剥离基础设施和汽车业务部门后，芯科实验室专注于生产用于物联网（IoT）无线设备的芯片，这为德州仪器业务拓展带来了新的增长机会。 此次收购是德州仪器2011年以65亿美元收购国National Semiconductor以来规模最大的一笔并购交易。通过最新的收购，德州仪器表明其战略重心仍聚焦核心业务。 德州仪器目前的终端市场涵盖工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备，上周其发布的季度营收指引强于市场预期，显示来自工业客户和汽车制造商的需求正在复苏。 由于在全球供应链中的重要地位（工厂设备和汽车制造商通常会提前数月订购芯片），德州仪器的订单情况反映企业对未来销售前景的信心，有时被视为经济“风向标”。 德州仪器在最新的声明中表示，此次收购将通过整合各方资源，打造嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新能力和拓展市场渠道，更好地服务现有客户和新客户，从而加速增长。 德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示，收购芯科实验室的无线连接产品组合“将增强我们的技术与知识产权，实现更大的规模效应”。 作为芯片设计商同时也是制造商，德州仪器在2024年获得了16亿美元联邦补贴，用于支持其在得克萨斯州和犹他州扩建生产设施。去年6月，德仪还表示将在美国七座工厂投入超过600亿美元用于制造业扩张。 目前，半导体行业正处于整合期，芯片制造商通过并购来在人工智能（AI）热潮中抢占优势，同时对冲技术变革带来的动荡。 去年，软银以65亿美元收购了Ampere Computing，私募股权公司银湖资本也收购了英特尔旗下Altera部门51%的股份，对该业务估值达87.5亿美元。

半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。 AI导致的算力和存力扩张传导至“电力”，推动AI相关功率分立器件（如MOSFET）订单大量涌入，同时英飞凌产能向AI领域倾斜，进一步挤压了传统行业（如电信、汽车）同类产品供应。机构指出，国际一线厂商调价上移了行业价格天花板，为国产模拟及功率厂商提供了宝贵的盈利改善空间与替代机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 捷捷微电 是晶闸管领域的龙头企业，近年MOSFET产品持续放量，发展势头强劲，IDM模式逐步拓宽至多个产品。 扬杰科技 是国内功率分立器件龙头，产品线涵盖MOSFET、IGBT。公司通过代理商间接向英伟达提供MOS、二三极管等功率器件产品，产品可应用到AI涉及的电机、电源、服务器等。

据媒体周四报道，在存储芯片供应紧张威胁产品生产，并推高整个科技行业成本的背景下， 全球四家主要的个人电脑（PC）制造商——惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片 。 上述四家PC制造商中，惠普和戴尔是美国公司，而宏碁和华硕是中国台湾地区的公司。 内存芯片是从智能手机到数据中心等各类设备不可或缺的组件。眼下，全球电子供应链正面临内存芯片严重短缺的难题。 一方面，科技企业竞相建设人工智能基础设施，大幅推高了对存储芯片的需求；另一方面，芯片制造商倾向于将产能分配给利润率更高的数据中心领域，从而令面向消费电子领域的产能受到挤压。 知情人士称， 惠普已开始对中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）的产品进行认证，以准备更多供应替代方案 。 长鑫存储是一家总部位于中国安徽省合肥市的一体化动态随机存取存储器（DRAM）制造商，专注于DRAM芯片的设计、研发、生产与销售。 报道称，惠普计划持续关注内存芯片供应状况直至2026年中期左右。如果动态随机存取存储器（DRAM）供应持续紧张且价格继续上涨，该公司可能会首次为非美市场采购长鑫存储的内存产品。 报道还称， 由于担心内存价格2026年持续大涨，戴尔也正在对长鑫存储的DRAM产品进行认证 。 该报道还称， 若中国大陆代工厂商采购，宏碁也愿意使用中国大陆制造的内存芯片 。此外， 华硕也已要求其中国大陆生产合作伙伴协助采购部分笔记本电脑项目的内存芯片 。 尽管推进认证流程并不一定意味着他们一定会使用中国大陆产内存芯片，但消息人士称，许多PC制造商将中国大陆内存芯片公司视为消费电子行业潜在“救星”，因为全球领先的内存芯片制造商——美光、三星和SK海力士一直在优先保障英伟达、谷歌和亚马逊等AI巨头的产能。 此举将标志着全球科技供应链的重大转变 ，上述几家全球主流PC品牌历来主要依赖韩国、美国以及中国台湾地区的内存供应商。 行业分析师表示，持续的供应限制和成本压力正迫使制造商实现供应来源多元化，并重新思考长期的采购策略。 存储芯片价格的飙升正在波及消费电子市场。IDC预测，2026 年个人电脑市场将至少萎缩4.9%，而去年该市场增长了8.1%。 市场普遍预期，存储芯片的涨价潮还将持续，可能延续至明年，这让消费电子厂商的压力进一步加剧。市场研究机构Counterpoint预计，继去年上涨50%后，存储芯片价格今年一季度还将进一步上涨40%至50%。

索尼公司周四（2月5日）公布，其季度营业利润较预期大幅增长 22%，与此同时，索尼还上调了全年业绩预测。 由于日元走软，这帮助该公司减轻了 PlayStation 5 销量放缓带来的影响。 财报显示，索尼公司2025财年第三季度（截至12月的三个月里）经营利润5150亿日元，同比增长 22%，超出分析师预期；净利润3773亿日元，同比增长11%；销售额增长1%，达到3.71万亿日元。 公司上调了全年展望，预计全年经营利润将达到1.54万亿日元，超出此前预计的1.43万亿日元。 此外，该公司还宣布扩大股票回购计划，将股票回购计划的规模扩大至1500亿日元，而此前的计划规模为1000亿日元。 在亮眼财报的推动下，索尼股价周四（2月5日）在亚洲交易时段最高上涨了近6%，创下自去年11月以来最大涨幅。 业务细分 业务细分来看，其图像传感器和音乐部门的出色表现助力公司季度整体营业利润超出预期9%。 其中，图像传感器部门的销售额增长了21%；而索尼的音乐业务收入则在流媒体服务、现场活动以及音乐周边商品销售方面增长了13%。 相比之下，游戏与网络服务部门（包括）存在喜忧参半的情况。该部门第三财季销售额为1.613万亿日元，同比减少687亿日元，这主要归因于主机PlayStation 5 的销售低迷。 从数据来看，在10月至12月这一季度索尼售出了800万台PlayStation 5游戏机，其中还包括重要的年终购物季。与去年同期相比，这一数字下降了16%。 不过，得益于游戏软件下载和PlayStation Plus会员订阅业务的良好表现，游戏部门的利润仍增长了19%，达到1408亿日元。 外部发行商推出的《战地 6》《使命召唤：黑色行动 7》，以及索尼自研的《羊蹄山之魂》等多款重磅游戏，助力PlayStation软件业务实现增长，游戏软件销量升至9720万份。 潜在风险 在公布优秀成绩单的同时，该公司也提醒了潜在风险，称受到硬件成本影响，整个游戏与网络业务部门的盈利能力将可能有所下滑。 PlayStation主机主要依赖动态随机存取存储器（DRAM）芯片，而这类芯片目前供应紧张，因为人工智能和数据中心运营商的需求激增，因此不少市场人士已预计索尼的硬件业务预计今年将面临零部件成本上涨的逆风。 市场研究机构TrendForce本周预测，本季度传统DRAM芯片合约价格将较前三个月暴涨90%至95%，为PlayStation主机制造带来成本隐忧。 许多科技公司也纷纷发出警告，称内存芯片价格的飙升可能会扰乱从智能手机到笔记本电脑等各类产品的供应链，并推高消费者价格。 与此同时，人工智能在电子游戏行业的应用也带来了不确定性。由于谷歌公司近期推出了一款基于人工智能的游戏制作工具，相关游戏公司的股票在最近几天出现了下跌。

美股周三盘后，美国半导体巨头高通公布了超预期的2026 财年第一财季业绩，但受全球存储供应短缺拖累，该公司业绩展望不及市场预期。 受此影响， 高通股价在周三盘后交易中一度暴跌10% 。当日常规交易时段，该股上涨1.16%。 财报显示，高通第一财季营收为122.5亿美元，同比增长5%，略超市场预期的122.1亿美元；调整后净利润为37.81亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元，同比增长3%，预期为3.41美元。 第一财季，高通手机业务营收达78.2亿美元，同比增长 3%。相比之下，该公司规模较小的业务部门增长速度更快。 物联网业务部门营收同比增长9%，达到16.9亿美元。该部门产品既包括工业用途芯片，也涵盖为Meta雷朋智能眼镜提供动力的芯片。 此外，汽车业务部门营收同比大增15%，至11亿美元。该部门为丰田等车企提供芯片。 存储芯片短缺拖累业绩指引 展望未来， 高通预计第二财季营收在102亿至110亿美元之间；调整后每股收益在2.45美元至2.65美元之间 。而接受LSEG调查的分析师预计，高通第二财季营收为111.1亿美元，每股收益为2.89美元。 高通高管在接受采访时表示， 业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺 。当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能。 高通是全球最大的智能手机芯片供应商之一，客户包括主要的安卓手机厂商及iPhone制造商苹果，其财报也被视作个人电子设备半导体行业供需动态的重要风向标。 高通的主要客户——智能手机生产商——自行采购存储芯片，并将其与高通的处理器和调制解调器搭配使用。目前这些客户正密切监控存储采购与库存情况，并根据供应状况进行调整。 高通首席财务官Akash Palkhiwala表示， 业绩指引与市场预期的差距由内存短缺问题所致 。 高通首席执行官Cristiano Amon在一次采访中表示：“我们开始意识到，内存将决定移动市场的规模。” Amon补充道，手机需求依然强劲，智能手机市场正处于一轮升级周期之中，但他表示高通预计智能手机供应将面临问题。 他表示，公司尚不清楚手机制造商是否会提高售价，但他预计高通的客户将更加聚焦于高端机型，因为相比入门级手机，高端机型更有能力消化内存价格上涨带来的成本压力。Amon在财报电话会议上还提到，高通在高端智能手机领域最具竞争力。 “我们认为这是一个行业性问题，将波及消费电子领域的所有产品。”Amon说道。 据市场研究机构Counterpoint Research 的数据，2026 年高端智能手机芯片的全球出货量预计将下滑7%，内存芯片价格上涨是原因之一。

于Anthropic公司发布了Claude Cowork，其强大的编程及计算机任务处理能力让投资者对经营办公领域软件业务的公司产生了巨大的怀疑，并引发了软件股的持续下跌。 然而，芯片公司Arm首席执行官Rene Haas表示，本周引发股市抛售的“人工智能会蚕食软件公司收入”的担忧，是一种小规模恐慌，与企业实际使用这些工具的情况并不一致。 他指出，就企业级人工智能部署而言，市场距离它的应有水平还差得很远。编程并非最具影响力的应用场景，他认为人们可能把很多不同的事情弄错了。 周二，英伟达首席执行官黄仁勋也表示，因担心人工智能颠覆性技术而抛售软件公司股票毫无道理。因为软件产品是工具，人工智能会使用这些工具，而不是重新发明它们。 CPU热销带来惊喜 Arm周三发布了该公司去年第四季度的财报，其季度收入为12.42亿美元，同比增长26%，营业利润为5.05亿美元，略低于分析师预期的5.199亿美元。 然而该公司的授权收入未达预期，加上智能手机可能因内存成本上升而销售疲软，从而影响到该公司未来特许权使用费收入，Arm股价周三盘后下跌了7.48%。 Arm还在财报中预测CPU芯片的销售将带来持续的“意外之财”。Haas指出，CPU芯片的需求正在爆炸式增长，因为英伟达、亚马逊和微软等科技巨头认为CPU对于推理至关重要。 而Arm专注于CPU设计，这些设计被芯片巨头集成到他们自己的数据中心产品中。他补充称，芯片中的CPU数量增加是一个趋势，随着工作负载的演变，人们会找到不同的解决方案。 此外，Haas还称，Arm有望在几年内实现数据中心业务收入超过智能手机业务收入的目标。对于这家主要以智能手机领域主导技术而闻名的公司而言，这将是一次意义深远的转变。 他也预期，得益于人工智能的蓬勃发展，数据中心芯片有望成为Arm最大的业务”，因为公司能够对其新一代芯片设计收取更高的专利使用费。数据中心芯片销售的专利使用费同比增长了100%，而Arm据了约50%的市场份额，正在与英特尔和AMD的x86技术展开竞争。

台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。 据报道，台积电原计划投资在该厂投资122 亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前，随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170 亿美元。 台积电将与日本政府讨论对该计划的修改事宜。据报道称，日本政府为强化国内半导体制造能力，并考虑其对经济安全的贡献，也将对此计划给予支持。 此前，日本政府已经为台积电在九州地区的扩产项目提供补贴，据称，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持。 今年1月，台积电高管在财报电话会议上曾透露，其在日本的第二座晶圆厂的建设工作已经开始，“相关技术及量产时间表将根据客户的需求和市场状况来确定。” 台积电目前已经在中国台湾地区生产其3纳米芯片，并计划于2027年在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂也开始生产3nm芯片。 日本还对本土晶圆代工厂企业Rapidus进行了大量补贴，该企业将在北海道岛生产2nm尖端芯片。 据日媒报道，日本政府已确定这两家公司的芯片用途不同，不会相互竞争。

日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）昨日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。 该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。 作为计划的第一阶段，Ibiden计划投资2200亿日元扩建河间厂，预计新增产线将在2027年陆续投产及量产。公司希望通过这一投资，将产能扩充至能满足2027年以后的高效能IC载板需求。 此外，Ibiden还将对大野厂投资约2800亿日元，该厂于2025年10月开始生产AI服务器IC载板，预计2028年产能将扩充至现有水平的2.5倍左右。 在AI芯片载板市场，Ibiden处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。 值得一提的是，本次扩产的厂房之一河间厂此前为英特尔专用厂，该厂于2023年完工后，由于客户端需求减少因此没有投产。Ibiden社长河岛浩二日前透露，已与英特尔达成协议，河间厂也将向英特尔客户供应产品。 AI浪潮下，全球对AI服务器等核心基础设施的需求日益旺盛。同时，以英伟达为代表的AI 芯片厂商和云厂自研ASIC芯片性能规格也在以每年翻倍以上的速度迭代，对PCB的高频、高速不断提出更高要求，共同推动全球高端PCB市场量价齐升。浙商证券指出，PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏、且长期成长空间巨大。 Gartner数据显示，至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3万亿美元，2025至2029年均增速达23.6%，成长动能主要来自超大规模云端服务商；随着大模型迈向数兆参数、硬件需求由训练延伸至大规模推理与Physical AI，封装与载板需求同步升温。 高盛则预估，英伟达Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，瓶颈集中于超大尺寸芯片带来的翘曲与热应力挑战，并推升ABF载板需求，形成结构性供给压力。

随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈， 周三，韩国存储大厂三星电子的市值突破1000万亿韩元（约合6880亿美元）这一重要关口，成为韩国首家达到这一里程碑的公司 。 据韩国交易所数据，三星电子周三盘中市值一度达到约1002万亿韩元，股价攀升至 169400 韩元，较前一交易日收盘价上涨1.13%。 截至收盘，三星电子股价收于169100韩元，较前一交易日上涨0.96%，市值约为1001万亿韩元。 三星电子股价自去年10月 27日突破10万韩元关口以来，便不断刷新纪录高位。全球对人工智能基础设施的投资热潮导致存储芯片需求大幅上升，成为三星电子股价上涨的核心推动力。 继去年飙涨125%之后，三星电子股价今年已累计上涨约41%。行业观察人士预计，三星电子未来业绩将保持稳健增长。 三星电子正计划扩大其在高端高带宽内存（HBM）领域的市场份额。而目前在高端HBM领域，三星电子仍落后于其本土竞争对手SK海力士。 三星上周公布的财报显示，科技巨头间的AI竞赛加剧全球存储芯片短缺问题，并导致内存价格大幅上涨，公司去年第四季度实现了创纪录的营业利润和销售额，其中营业利润同比增长208%。 三星预测，未来存储芯片需求将保持强劲。该公司还表示，其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，有望在本季度开始交付。 最新报道称，三星电子和SK海力士预计将在今年上半年继续大幅提高NAND闪存的价格，产品利润率或高达40%至50%之间，有望达到近十年来的最高水平。 英特尔首席执行官陈立武周二预测，存储芯片短缺局面至少还将持续两年，“要到2028年才能有所缓解”。 随着全球半导体行业高管对存储芯片供应短缺的担忧日益加剧，分析师预计，由三星电子和 SK海力士主导的卖方市场格局将延续。

美东时间周二，美国超威半导体公司（AMD）披露2025年第四季度财报，同时预测其第一季度营收将略有下降。 AMD第四季度面向中国的人工智能芯片销售意外实现了大幅增长，促使其当季营收和盈利双双好于预期，但投资者仍对其后续业绩增长持续性产生了质疑，这导致公司股价在盘后大跌8%。 AMD业绩表现好于预期 财报显示，AMD在刚刚结束的第四季度实现营收102.7亿美元，同比增长34%，超出市场预估的96.5亿美元； 同期调整后每股收益达1.53美元，较上年同期的1.09美元显著提升，同样超出市场预估的1.32美元。 其核心部门——数据中心部门的营收在该季度增长了39%，达到53.8亿美元 ，超过了50.7亿美元的市场预期。 AMD CEO苏姿丰在财报电话会上表示，公司服务器CPU需求“非常强劲”。AI业务正在加速。十大AI公司中有八家使用AMD的Instinct芯片支持生产工作负载。 预计未来三到五年数据中心收入每年增长60%，到2027年时，AMD的AI收入将达“数百亿美元”。 投资者仍期待更好表现 尽管如此，但一些投资者仍觉得AMD的业绩表现不够“炸裂”。因为如果不计入AMD对中国市场的意外AI芯片销售业绩，AMD数据中心部门的营收将低于预期。 财报显示，AMD第四季度对中国出口的Instinct MI308芯片的销售收入约为3.9亿美元。 若不将MI308的销售额计算在内，AMD第四季度整体销售额本应达到98.8亿美元，尽管仍然高于市场预期，但数据中心业务的收入将仅为49.9 亿美元，低于预期。 “对于人工智能相关硬件公司的巨额业绩预期已经扭曲了市场对业绩的预期，”研究公司TECHnalysis Research总裁鲍勃·奥唐奈尔（Bob O'Donnell）表示。 AMD预计第一季度的营收约为98亿美元（上下浮动3亿美元），这一营收预测的中值代表了约32%的同比增长和约5%的环比下降。而分析师的平均预期为93.9亿美元。 AMD表示，第一季度营收中约有1亿美元来自向中国销售的MI308人工智能芯片。这就意味着，若剔除华尔街未预料到的中国销售额，AMD的预测范围的下限为94亿美元，仍然略高于分析师的预期。 然而AMD的股价仍然在周二盘后下滑。Creative Strategies首席执行官本·巴贾林猜测，这可能是因为AMD第一季度营收环比下降后，市场预计其业绩未来还将出现连续下滑。