【AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代】①SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。 ②华福证券杨钟表示，HBM是AI芯片最强辅助，正进入黄金时代。2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，2024年将再增长30%。

【中微公司2023年度净利润同比增超五成 今年拟推出超10款新型薄膜沉积设备】①2023年成为中微自成立以来，经营业绩最好的一年； ②公司计划在2024年推出超10款新型薄膜沉积设备。新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等新产品，也计划在2024年投入市场验证。

云南锗业：目前，运营商骨干网的庞大规模，为移动通信和光纤固网通信的流量提供了强力支撑。随着数字新基建的推进，除了5G，还将推动千兆城市、数据中心建设，对光通讯领域的带动将会更加明显。未来在人工智能、数据安全、6G、专网通信、车联网等领域市场需求增长将进一步刺激化合物半导体材料的市场规模增长。