SMM4月1日讯： AI服务器热度不减，不少产业链企业迎来爆单；英伟达 GTC 确认未来多年 “铜 + 光混合互连”；2月中国铜箔企业的开工率受春节因素影响环比下降，但同比上升明显，预计3月开工率有望超9成；多地算力政策的落地，以及不少头部云端服务供应商加码算力采购等将提升数据中心内部高速连接需求，叠加部分市场资金的流入等带动铜缆高速连接概念板块走强，截至4月1日收盘，铜缆高速连接概念涨2.68%，个股方面：鼎通科技涨18.5%，华丰科技、创益通、意华股份、蘅东光、长盈精密、瑞可达以及胜蓝股份等涨幅居前。 消息面 【国家数据局：要加快构建体系化数据资源 探索开展低空经济领域数据市场交易】 3月27日，国家数据局数据资源司在江苏苏州召开会议，会议要求，要加强低空数据供给利用制度建设，健全管理制度，完善低空数据标准规范。要加强低空数据资源体系建设，扩大公共数据资源供给，加快构建体系化数据资源，强化低空数据与城市数据底座互联互通，探索开展低空经济领域数据市场交易。要强化低空数据基础设施支撑，完善低空算力供给体系，建设数字化低空基础设施，加强低空领域算法研发。要深化低空数据资源应用场景建设，鼓励各方利用低空数据开发更多产品，提供更好服务。(金十数据) 【中国算力平台（贵州）正式启动建设】 2026年3月26日，中国算力平台（贵州）建设工作在贵阳启动。贵州省通信管理局、中国信息通信研究院、贵州省内基础电信企业、相关互联网数据中心企业等单位代表参加启动建设工作。贵州是“东数西算”国家工程的重要算力枢纽，算力基础设施布局完善、产业基础扎实。建设贵州分平台，是贵州省落实国家算力基础设施统筹监测工作的重要举措。贵州分平台建成后，将实现算力数据实时采集、智能分析、动态预警及多维度可视化展示，有效提升当地算力信息管理质量，增强政府算力管理决策效能，引导算力产业健康有序发展。 【广州：支持以市场为主导的智能算力基础设施建设，建设城市级算力协同调度平台】 3月26日，广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出，强化智能算力布局。按照国家及省政策要求，规范“城市数据中心+园区算力中心”阶梯式发展规划布局，优化算力项目建设标准。支持以市场为主导的智能算力基础设施建设，按照“城市+边缘”的总体布局建设城市智算中心和分布式边缘计算中心体系，用于满足智能网联汽车、金融、虚拟现实等极低时延类业务场景需求。引导存量数据中心完成升级改造，通过绿色节能改造转型升级为智算中心。建设城市级算力协同调度平台，为中小企业提供弹性算力服务。 【中国造光缆全球爆单 厂家正在加紧扩建厂房、增加产线】据 金十数据3月26日消息，在江苏苏州，光缆生产企业的出口迎来快速增长。相关企业开足马力，抢抓全球市场。某企业工作人员表示，从去年底开始，企业的海外订单量明显增长，有来自南美、中东、非洲，还有东南亚的众多订单，且交货周期都要求不超过半个月。前两个月，这家企业的光纤出口同比增长了51%。现在生产已经排得很满。这段时间正在加紧扩建厂房、增加产线，提升产能来响应市场需求。从南京海关了解到，今年前两个月，吴江地区出口包括光缆在内的电线及电缆8.6亿元，同比增长69.3%。伴随着这一轮全球人工智能的发展和算力需求的爆发，今年江苏的相关产品出口都迎来了迅猛增长。最新数据显示，前两个月，江苏省出口电工器材406.7亿元，同比增长26%。其中，电线及电缆出口90.7亿元，同比增长44.3%。被称作“电力心脏”的变压器出口19.8亿元，同比增长63.7%。 【中兴通讯：2026年公司算力产品将从产品经营逐步向生态经营转型】 中兴通讯3月30日在业绩说明会上表示，2026年，公司算力产品将依托规模化杠杆提升专业经营能力，从产品经营逐步向生态经营转型，实现收入和盈利的平衡。在收入规模方面，首先，AI是确定性万亿赛道，当前正处于AI快速增长阶段，以互联网头部企业为代表的产业主力正牵引各行各业加大加速AI投资；其次，公司算力产品已在国家智算训练场、互联网、运营商、央国企等行业重点头部客户实现了规模经营和突破布局，得到了重点客户的验证和认可。 【世运电路：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品】 有投资者在投资者互动平台提问：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品吗？世运电路3月2日在投资者互动平台表示，公司有适配铜缆高速连接的PCB产品。目前已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用铜缆高速连接的PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。 2月铜箔开工率同比上升明显 AI服务器等高端产业热度不减 》点击查看SMM金属产业链数据终端 据SMM，2026年2月中国铜箔企业的开工率环比下降，同比上升明显。 2月因春节因素开工率季节性下滑，但行业开工水平远高于往年同期。终端需求来看，虽各端口均有季节性走弱，但回撤幅度表现温和。动力端头部厂商在海外订单与重点车型保供支撑下维持相对韧性；储能端国内终端存量项目交付提供刚需支撑； AI服务器等高端产业热度不减。 SMM预计3月铜箔开工率将重新回升并有望超过9成。 》点击查看详情 各方声音 爱建证券3月24日研报分析：NVIDIAGTC 2026发布的Vera Rubin新架构，有望带动SRAM、新型液冷散热、CPO光模块迎来发展机遇。Groq 3 LPU与Rubin GPU协同，有效改善传统GPU推理适配性不足、端到端延迟偏高的问题。Vera Rubin平台采用100%全液冷架构，散热效率突出、制冷成本更低，新型液冷方案有望加速替代传统风冷与常规液冷。此外，公司推出全球首款CPOSpectrum-X以太网交换机，铜缆与光学并行的扩展方案有望拉动铜缆、CPO产业链需求放量。 光大证券3月23日研报指出：当地时间3月16日，英伟达2026年GTC大会在美国圣何塞召开，黄仁勋展示了Vera Rubin平台：Vera Rubin实现100%液冷，安装时间从两天缩短至两小时，采用45°C热水冷却，大幅降低数据中心冷却压力；同时，大会上提出在未来AI数据中心架构中，铜缆仍将长期扮演重要角色，在Rubin产品周期内，铜缆与光通讯仍将并行发展。这表明铜缆短期不会因CPO的快速发展而被完全取代，尤其在单一机柜或超短距离内，铜缆在成本与技术成熟度方面仍具优势，尽管随着算力集群规模扩大光互联的必要性逐步增强，但是短期内铜连接和光通信并非相互替代，铜和光的迭代将是一个渐进过程。当地时间3月17日至19日，第51届光纤通信大会（OFC 2026）在美国洛杉矶举行，期间发布的二十余项“业界首款”或“破纪录”成果显示，产业链正围绕AI需求进行密集创新：CPO与NPO技术走向成熟，英伟达Rubin平台直接搭载CPO，功耗直降40%、延迟迈入皮秒级；可插拔模块领域则向1.6T和3.2T演进，并衍生出液冷等新形态，Coherent发布6.4T插槽式CPO，推动光电集成进入更高阶时代；交换芯片方面，博通开始批量出货全球首款102.4T产品。此外，NTT刷新了单光纤长距离传输纪录，Marvell、Coherent等公司在相干技术下沉和铜缆性能扩展上也有重要进展。整体来看，光通信产业正通过技术创新，应对AI带来的规模化连接挑战。 东方证券研报3月19日显示：推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著。3月17日，2026 GTC大会正式召开，英伟达发布LPX机架，Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3 LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3 LPX机架包含32个液冷1U compute tray，合计可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB总SRAM容量，640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。东方证券认为，LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题，采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力，加速低时延AI推理应用落地，逐步激活庞大的推理需求市场，进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。 推荐阅读： 》2026年2月铜箔开工率胜往年同期 3月预计冲高【SMM分析】

SMM9月18日讯： 随着人工智能、云计算等新兴技术的蓬勃发展，算力硬件需求呈现爆发式增长。数据中心、服务器等高性能计算设备内部高速互联依赖于稳定可靠的连接方案，铜缆高速连接作为关键基础元器件，不可或缺；高速传输技术不断突破，提升了对高速铜缆的需求；部分企业获得了大量订单提振以及部分市场资金的青睐等带动铜缆高速连接概念走强，截至9月18日收盘，铜缆高速连接概念涨0.83%，个股方面：华丰科技、远东股份涨停，长盈精密、富士达、长芯博创、意华股份以及鼎通科技等涨幅居前。 消息面 【华为官宣昇腾芯片迭代时间表 将推全球最强超节点和集群】 “算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示。他透露，预计 2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 《科创板日报》记者了解到，超节点正成为AI基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），目前累计部署300+套，服务20+客户。后续 将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡， 算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。 （科创板日报） 【甲骨文据悉与OpenAI签署价值3000亿美元的算力协议】 据报道，OpenAI已签署一项协议，将在大约五年内向甲骨文购买价值3000亿美元的算力。这笔交易是有史以来规模最大的云服务合同之一。该合同将需要4.5吉瓦的电力容量。此外，在最新的财报电话会上，甲骨文披露其剩余履约义务（RPO）已飙升至4550亿美元，同比增长359%，其中仅第一季度就新增了3170亿美元。甲骨文首席执行官SafraCatz在声明中表示，近期及即将进行的预订将推动云基础设施业务在未来几年迅速扩张。（财联社） 【博威合金：公司不直接供货给美国甲骨文公司】 博威合金9月12日在互动平台表示，公司不直接供货给美国甲骨文公司。在AI算力服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料。 【远东股份：公司产品已应用可控核聚变试验项目（EAST）】 远东股份9月8日在互动平台表示，公司子公司安缆是国家核安全局首批电线电缆行业民用核安全设备设计和制造许可证取证单位，也是国内首家满足“华龙一号”国内外首堆需求的企业，覆盖“华龙一号”等多代技术，核级电缆已应用于30余台核电机组。公司产品已应用可控核聚变试验项目（EAST），联合头部科研机构、院校共同推进超导带材、可控核聚变电缆的技术攻关；积极参与“中国小太阳”等项目。此外，远东股份9月4日官微消息，为匹配客户需求，远东进一步开展液冷技术的研发工作，形成了关键技术储备。2024年9月，远东成功获得全球领先人工智能芯片公司的供应商资质代码，自此具备了向其供应相关产品的资格。目前，针对全球领先人工智能芯片公司下一代产品，进行新一代液冷技术的开发送样检测。此外，相关产品公司也同步在和国内的芯片领域龙头和主流云运营商洽谈合作。 【中天科技：224G发泡FEP高速铜缆正在研发中 预计四季度量产】 中天科技在投资者互动平台表示，公司已实现112G高速铜缆量产，可以满足数据中心高密度互联及人工智能算力集群低延迟传输的迫切需求。224G发泡FEP高速铜缆正在研发中，预计四季度量产，为未来超高速数据传输场景筑牢坚实的技术根基。 【铜冠铜箔：公司HVLP铜箔目前在手订单充足】铜冠铜箔9月15日在互动平台表示，公司HVLP铜箔定价综合考虑成本、市场供需及客户情况确定产品售价。公司HVLP铜箔目前在手订单充足。此外， 铜冠铜箔此前披露的2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入29.97亿元，同比增长44.80%；归母净利润3495.4万元，同比扭亏。对于营业收入增加的原因，铜冠铜箔表示：主要是新产能释放，销售增加所致。2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随人工智能在全球范围的高速发展， 作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛， 并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。在此背景下，公司积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路线引领公司发展。 今年上半年，公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。 此外，铜冠铜箔在其7月17日公布的投资者关系活动记录表中详细介绍了投资者关心的HVLP铜箔的问题： HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔， 表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料， 能在在5G通信和AI领域广泛应用 。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。 目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。 【兆龙互连：上半年净利润8961.01万元 同比增长50.3%】 兆龙互连公告称，上半年营业收入9.72亿元，同比增长14.29%。净利润8961.01万元，同比增长50.30%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。报告期内，公司持续加强市场拓展，6A及以上数据电缆销售收入较上年同期增长7.72%； 专用电缆销售收入较上年同期增长了154.73%； 连接产品销售收入较上年同期增长了46.80%。　　 兆龙互连 主营业务为数据电缆、专用电缆和连接产品设计、制造与销售，致力于为通信、 云计算 、 数据中心 、AI算力中心、智能建筑、 工业互联 、汽车以太网、 智能家居 、特种应用（医疗、 风能 、船用、轨交、光伏、工业 机器人 、核电、航空航天）等各个领域客户提供专业的产品和服务，已成为提供电缆、电缆组件、连接产品及布线系统整体解决方案的综合型企业。兆龙互连主营业务为数据电缆、专用电缆和连接产品设计、制造与销售，致力于为通信、云计算、数据中心、AI算力中心、智能建筑、工业互联、汽车以太网、智能家居、特种应用（医疗、风能、船用、轨交、光伏、工业机器人、核电、航空航天）等各个领域客户提供专业的产品和服务，已成为提供电缆、电缆组件、连接产品及布线系统整体解决方案的综合型企业。 AI、5G相关需求火热 RTF、HVLP系高端产品供不应求 》点击查看SMM金属产业链数据终端 据SMM调研， 在终端订单表现良好的推动下，2025年8月中国铜箔企业开工率再创年内新高。 其中，锂电铜箔下游需求强劲。据SMM数据，8月锂电池总产量环比大幅增长11.83%。动力端，终端主机厂积极为“金九银十”备库，并开始为年底抢量做准备。储能端订单增量更为显著，国内国内集成端、业主均维持高景气度；美关税延期为海外订单提供动力。电子电路铜箔方面，中低端产品订单表现平平，而 AI、5G相关需求火热，RTF、HVLP系高端产品供不应求。 》点击查看详情 各方声音 金元证券认为：英伟达推出Rubin CPXGPU目的是通过解耦上下文处理阶段和生成阶段实现更高效的推理需求。新Rubin架构+第三代Oberon架构机柜将Oberon架构的功率密度推升至极限，在供电系统方面需要进行重大升级，并且液冷的重要性攀升。另外，机柜内部互连方面，GB300 NVL72机柜内部，单个GPU的NVLink5的port数为18个，单个port拥有4对差分线，NVL72内部合计5184根铜缆。而NVLINK6若想实现单GPU带宽翻倍，或是通过将铜缆差分线对提升至8对，port数保持18个，单通道带宽仍将为200Gbps，从而实现将单个GPU带宽提升至3.6TB/s，或将铜缆需求提升一倍。相关公司包括：兆龙互联、沃尔核材、唯科科技、立讯精密、长芯博创、华丰科技、麦格米特、川环科技、工业富联等。 开源证券研报显示：英伟达发布推理专用芯片Rubin CPX，成本效益较高。Rubin CPX带来Rubin家族新架构，产业链迎来新机遇。新架构有望给产业链带来新增量，机柜内芯片的互联以及机柜外网络互联都将变得复杂，对PCB以及铜缆连接器等的需求进一步增加。投资建议：建议关注PCB、铜缆连接器、组装等环节。由于机架结构的变化，CPX芯片部分新增PCB承接，机柜内的互联也更加复杂，有望给铜缆连接器环节带来新增量。 穆迪分析师周三（9月17日）指出，这些合同凸显出甲骨文AI基础设施业务的“巨大潜力”。但他们也提请人们注意穆迪在7月份的评级行动中提出的若干风险，当时该机构将甲骨文的信用评级前景从稳定下调至负面。 穆迪指出的主要风险之一是“交易对手风险” ，即甲骨文依靠少数几家AI公司的巨额承诺来为其商业模式提供资金所面临的风险。 9月10日，天风证券孙潇雅团队认为，铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，建议关注铜冠铜箔、德福科技。 中金公司研报表示，AI服务器电源是下一个千亿元市场，根据测算市场规模有望于2025E-2027E快速提升，模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67%，核心受益环节集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。随着GaN/SiC渗透、800V HVDC+SST架构落地及智能电源管理普及，龙头厂商市占率与业绩有望提升，二线厂商或承接溢出订单。 华安证券8月26日的研报指出：人工智能应用的爆发式增长，持续驱动全球数据中心建设与网络架构的代际升级，AI算力需求从训练向推理侧加速扩散，推动了数据中心高速互联需求激增，224G铜缆连接、800G光模块已进入规模化部署阶段，448G铜缆连接、1.6T光模块乃至更高速率的高速互联技术演进路径亦愈发清晰。 深圳市连接器行业协会先进基础材料应用研究中心执行主任周明亮在由 上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）、上海有色网金属交易中心和山东爱思信息科技有限公司主办，江西铜业股份有限公司、鹰潭陆港控股有限公司主赞，山东恒邦冶炼股份有限公司特邀协办，新煌集团、中条山有色金属集团有限公司协办 的 CCIE-2025SMM（第二十届）铜业大会暨铜产业博览会——铜管棒加工产业发展论坛 上，对“连接器用铜合金材料发展趋势”这一主题进行分享时表示：5G通信和数据中心等数字基础设施的快速发展，显著提升了对连接器的需求，特别是那些能够满足高速数据传输和严格信号完整性要求的高性能连接器。预计2025年全球连接器市场规模将达到1000亿美元，其中数字基础设施是连接器的主要应用领域之一，总占比达30%左右。数字基础设施领域对铜合金材料的应用量预计将达到约100万吨，铜合金材料在数字基础设施领域的应用将持续扩大。其对连接器行业各主要行业增长进行了预测（2026F)： 推荐阅读： 》终端热需持续升温 铜箔行业开工率连连攀升【SMM分析】 》降息落地！利多出尽？铜跌不跌？【SMM分析】

9月4日晚，中天科技集团公众号发布文章称，日前， 中天科技海缆股份有限公司（以下简称“中天海缆”）圆满交付中广核阳江帆石二海上风电项目三芯500kV交流首段海底电缆。 2025年4月9月，中天海缆正式签约中国阳江帆石二海上风电场工程总承包（EPC）合同。根据协议，ZTTSC将为该项目设计并铺设 全长92公里的500kV三芯交流海底电缆系统 ，实现 1000MW海上风电绿电高效并网 。 根据RenewableUK数据显示，目前 中国以4 1GW的并网容量领跑全球海上风电市场，占全球总装机量的53% 。而此次阳江项目，标志着中国在超高压海缆工程领域的技术输出能力已跻身世界第一梯队。 值得一提的是，中天科技此次将海缆生产周期缩短至4个月，创下了 500kV海缆最短交付周期纪录 ！ 高效履约，中天速度，4月签约，9月高效履约，交付速度如此之快的秘诀是什么？ 据中天科技官方公众号表示，该项目整合智能化产线、工业机器人、智能仓储与AI质检等实现全流程数字化质量监控。 同时，通过智能排产， 用系统和算法安排生产计划，通过整合生产订单、车间资源和生产工艺流程等信息，计算出一套最优的生产方案 ，以实现提高效率、缩短交期、减少浪费的目标。 据SMM电线电缆了解， 目前中天海缆已全面投入阳江三山岛±500kV海上风电柔直输电工程的生产。 关于该项目的后续进展，关注SMM电线电缆，为您进行实时报道。 与此同时，中天海缆也正积极寻找导体、拉丝/绞线设备供应商。 采购需求对接日期：11月6日-7日 采购需求对接地点：2025SMM导体线缆展现场（江苏·常州星河万丽酒店） 如果您想与中天海缆关键人进行面对面商机沟通，如果您也想抓住商机，现场签订大单，请关注由 SMM举办的第十届导体线缆展 ！ 除了 中天海缆，亨通电力电缆、亨通高压海缆、中天科技、中天海缆、万马、上上、远东、大唐等头部缆企 都将带着采购需求来到会议现场！

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SMM8月28日讯： 鼎通科技等多家企业中报业绩出色；5G 通信网络推进深度覆盖，其基站建设及相关配套设施升级，增加了对高速连接线缆、高速连接器等的需求；AI算力需求的爆发式增长带动数据中心建设扩张，也提升了铜缆需求；半导体板块火热等也带动铜缆高速连接概念出现大幅飙升，截至8月28日收盘，铜缆高速连接概念大涨5.44%，个股方面：奕东电子、鼎通科技涨停，长芯博创、胜蓝股份、华丰科技、太辰光、兆龙互联等涨幅居前。 消息面 【中天科技：224G发泡FEP高速铜缆正在研发中 预计四季度量产】 中天科技在投资者互动平台表示，公司已实现112G高速铜缆量产，可以满足数据中心高密度互联及人工智能算力集群低延迟传输的迫切需求。224G发泡FEP高速铜缆正在研发中，预计四季度量产，为未来超高速数据传输场景筑牢坚实的技术根基。 【胜蓝股份上半年归母净利润8401万元 同比增长58.1%】 8月27日，胜蓝股份公布2025年半年报，公司营业收入为7.74亿元，同比上升29.0%；归母净利润为8401万元，同比上升58.1%；扣非归母净利润为8305万元，同比上升58.9%。公司在其2025年半年报中表示，公司主营业务未发生重大变化。公司专注于电子连接器及精密零组件的研发、生产及销售，主要产品包括消费类电子连接器、新能源汽车连接器、数据通讯类连接器等。报告期内，公司积极推进降本增效工作，并加大市场开拓力度，持续优化客户和产品结构。 【弘信电子：公司目前不涉及铜缆高速连接方面的技术储备和业务】 弘信电子8月22日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前不涉及铜缆高速连接方面的技术储备和业务。 【金利华电：公司没有产品应用于铜缆高速连接领域】 有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司产品有没有应用到铜缆高速链接？有没有高速链接技术？金利华电8月14日在投资者互动平台表示，公司主要产品为高压、超高压、特高压，交流、直流输电线路上用于绝缘和悬挂导线用的玻璃绝缘子，没有产品应用于铜缆高速连接领域。 【鼎通科技：2025年半年度净利润约1.15亿元，同比增加134.06%】 鼎通科技7月30日晚间发布半年度业绩报告称，2025年上半年营业收入约7.85亿元，同比增加73.51%；归属于上市公司股东的净利润约1.15亿元，同比增加134.06%；基本每股收益0.83元，同比增加130.56%。 【铜冠铜箔：上半年净利同比扭亏为盈 高端HVLP铜箔产量已超去年全年水平】 铜冠铜箔8月16日披露2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入29.97亿元，同比增长44.80%；归母净利润3495.4万元，同比扭亏。对于营业收入增加的原因，铜冠铜箔表示：主要是新产能释放，销售增加所致。2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随人工智能在全球范围的高速发展， 作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛， 并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。在此背景下，公司积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路线引领公司发展。 今年上半年，公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。 此外，铜冠铜箔在其7月17日公布的投资者关系活动记录表中详细介绍了投资者关心的HVLP铜箔的问题： HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔， 表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料， 能在在5G通信和AI领域广泛应用 。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。 目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。 》点击查看详情 电子电路铜箔终端需求表现出两极分化 高端服务器等产品订单高增 》点击查看SMM金属产业链数据终端 据SMM调研， 7月中国铜箔企业77.28%的开工率再创年内新高，环比上升2.50个百分点，同比上升11.00个百分点 。具体到不同领域，电子电路铜箔的开工率环比微降，同比则出现比较明显的增加，电子电路铜箔终端需求表现出两极分化，传统3C电子产品行业进入淡季，订单有所减少。 而高端服务器等产品订单表现高增长。 预计电子电路铜箔8月开工率同比继续上升。 》点击查看详情 各方声音 中金公司研报表示，AI服务器电源是下一个千亿元市场，根据测算市场规模有望于2025E-2027E快速提升，模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67%，核心受益环节集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。随着GaN/SiC渗透、800V HVDC+SST架构落地及智能电源管理普及，龙头厂商市占率与业绩有望提升，二线厂商或承接溢出订单。 华安证券8月26日的研报指出：人工智能应用的爆发式增长，持续驱动全球数据中心建设与网络架构的代际升级，AI算力需求从训练向推理侧加速扩散，推动了数据中心高速互联需求激增，224G铜缆连接、800G光模块已进入规模化部署阶段，448G铜缆连接、1.6T光模块乃至更高速率的高速互联技术演进路径亦愈发清晰。 深圳市连接器行业协会先进基础材料应用研究中心执行主任周明亮在由 上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）、上海有色网金属交易中心和山东爱思信息科技有限公司主办，江西铜业股份有限公司、鹰潭陆港控股有限公司主赞，山东恒邦冶炼股份有限公司特邀协办，新煌集团、中条山有色金属集团有限公司协办 的 CCIE-2025SMM（第二十届）铜业大会暨铜产业博览会——铜管棒加工产业发展论坛 上，对“连接器用铜合金材料发展趋势”这一主题进行分享时表示：5G通信和数据中心等数字基础设施的快速发展，显著提升了对连接器的需求，特别是那些能够满足高速数据传输和严格信号完整性要求的高性能连接器。预计2025年全球连接器市场规模将达到1000亿美元，其中数字基础设施是连接器的主要应用领域之一，总占比达30%左右。数字基础设施领域对铜合金材料的应用量预计将达到约100万吨，铜合金材料在数字基础设施领域的应用将持续扩大。其对连接器行业各主要行业增长进行了预测（2026F)： 国金证券8月10日发布研报称，给予铜冠铜箔买入评级。评级理由主要包括：1）AI时代，低表面粗糙度HVLP铜箔需求；2）国产HVLP领跑者，卡位优势明显、扩产迎需求高增；3）SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔。风险提示：HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险；下游AI需求不及预期；传统PCB 铜箔业务盈利能力继续下滑的风险；锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。 山西证券研报认为：对于资本市场而言，山西证券认为卫星互联网板块接下来至少面临着三个方面的催化剂和投资机会。1.1下一代天地一体低轨星座设计方案已基本成熟，地面5G产业链参与者将加速过渡深度受益。1.2随着国网等低轨星座试商用临近，地面基建等环节将加速放量。2、AMDHelios机柜设计更新：全面对标Rubin NVL144的超节点机柜。根据Semianalysis 《AMDAdvancing AI：MI350X和MI400 UALoE72、MI500UAL256》分析，Mi400系列将使用UALINK over Ethernet用于Scaleup网络，这个网络将基于Tomahawk6交换芯片。Mi400 Helios机柜预计将集成72枚Mi400GPU，按照每颗Scaleup带宽1800GB/s对标Rubin 144，将需要10000根以上224G铜缆和对应的高密度背板连接器（或也有overpass跳线需求在Switch tray）。而Scaleout网络方面，Mi400设计带宽为300GB/s每GPU，这意味着每颗GPU或配置3颗800G高速网卡，仅服务器连接一层交换机就需要6个800G光模块或3个DAC/AEC铜缆。网络带宽的倍增和超节点设计的加入是我们在2026-2027的GPU和ASIC服务器设计中看到的共同点，这意味着高速铜缆和光模块还将持续处于供需两旺的上升周期中。 西部证券：高速铜缆主要应用于数据中心内部服务器与交换机之间、交换机与交换机之间等短距离互联传输场景，与传统技术相比，铜缆方案不仅有助于提升数据传输速度和可靠性，还在散热效率、信号传输及成本方面有显著的优势。 光大证券：在新一轮AI数据中心加速爆发以及科技巨头引领的背景下，铜缆高速连接技术有望凭借低成本高速传输等独特优势，有望在全球数据中心市场迎来更广阔的发展空间。可关注相关材料供应商、设备生产商、系统集成服务商等产业链各环节的机遇。 华福证券表示，AI的催化将驱动有源铜缆应用比例持续增长，市场机构预计有源铜缆芯片市场规模将从2023年1亿美元增长至2027年超过10亿美元，复合增速达到70%以上。 广发证券研报指出，随着自研ASIC比例提升，AEC（有源铜缆）需求快速起量。2025年随北美云厂商需求提升，市场空间有望到达20亿美金。2026年国内市场接力，海外市场继续随GPU自研而渗透率提升，市场空间仍有望继续高速提升。 推荐阅读： 》锂电领域终端需求强劲 铜箔行业开工率再创年内新高【SMM分析】

电工材料行业作为国民经济最大的配套产业 ，是电力、能源、交通、通信、汽车、石油化工等基础领域的 核心支撑 ，其发展水平直接关系国家产业竞争力。近年来，我国铜铝杆线行业虽取得长足进步，但仍面临 集中度不足、产能结构性过剩、技术创新待突破 等挑战。 为持续推进行业高质量发展，构建健康生态链，提升企业核心竞争力，自2020年起，SMM联合国内上百家电线电缆、汽车线、电磁线等领域的头部企业采购单位专家，组建 “SMM电工材料行业评审委员会” ，连续五年成功开展行业十强评选，为产业链树立标杆、赋能升级。 经研究决定,现正式启动"2025(第六届)SMM电工材料行业评选"。本届评选在延续"铜杆行业十强""铝杆行业十强"评比基础上,新增"导体行业十强""铜铝杆贸易商十强""电线电缆高分子材料优质供应商""电线电缆智造装备榜"四大奖项,全面覆盖产业关键环节。 最终获奖企业将于2025年11月6日，于 “2025SMM(第十届)导体线缆工业展览会暨电工材料产业年会” 上给予授证。 （一）评选宗旨： •树立行业标杆，强化品牌影响力 •促进技术革新与绿色可持续发展 •推动产业链协同与资源高效配置 （二）奖项设置 •铜杆行业十强 •铝杆行业十强 •导体行业十强 •铜铝杆贸易商十强 •电线电缆高分子材料优质供应商 •电线电缆智造装备榜 （三）参评条件 •中国大陆注册的独立法人企业； •主营业务涵盖奖项对应领域； •三年无重大质量、环保、安全事故； •提交完整申报材料并承诺数据真实性 （四）评审流程 •企业申报阶段（8月20日-9月14日）：企业提交《参评申请表》，开通参评企业系统权限，参评企业提交企业宣传片并录制参选宣言进行实力展示； •材料提交阶段（8月20日-9月14日）：参评企业登录参评企业系统提交相关企业材料及证明文件； •网络投票阶段（9月1日-9月30日）：参评企业联手SMM制作并提交企业宣传片和录制参选宣言进行企业展示，在《SMM电线电缆》视频号发布，自视频发布起168小时内统计期间转发、点赞数量合计“最后得分”； •评审打分阶段（9月15日-10月6日）：公示第六届评审委员会阵容，并启用专家系统在线就企业参评资料进行审阅打分； •结果复核阶段（10月7日-10月12日）：汇总企业得分，对最终数据进行比对，评审委员会内部复核确认； •颁奖典礼（2025年11月6日）：于“2025SMM(第十届)导体线缆工业展览会暨电工材料产业年会”现场授牌，并在线上同步公示评选结果。 （五）评选报名方式 评选链接： https://bd.smm.cn/s/MBO9S9Ax （或者点击原文链接： 》 2025（第六届）SMM电工材料行业 评选 ） 申报截止日期：2025年9月14日18:00 （六）重要说明 •参评企业自愿申报； •本次评选不收取任何参评费用； •评审委员会由下游应用企业采购专家组成； •评选结果由评审委员会评审结果汇总加权得出，评分标准/过程公开透明； •获奖企业将获SMM全平台品牌推广及产业链资源对接支持。 （七）评委会联系方式 联系人：张翼 电话：18863860808 联系人：陈波 电话：18370891981 内容参考：SMM，版权归原出处所有，仅供参考。 发布此文章的目的在于传递更多行业信息，仅供参考，不代表本平台对其观点和内容负责。本文不构成任何投资建议，据此投资，风险自担。侵权请联系小编删除，合作及任何疑问请在后台留言。 【会议名称】 2025SMM（第十届）导体线缆工业展 暨2025SMM电线电缆高分子材料创新论坛 【会议时间地点】 2025.11.6-7 江苏·常州星河万丽酒店 【参会群体】 电线电缆、电磁线、铜杆线丝、铝杆线丝、铜铝合金丝、铜排、铜箔、三方设备、贸易商、绝缘材料、辅材耗材、护套材料、原料助剂、政府协会、行业媒体等。 ⭕所有论坛随意出入 ⭕1V1商务对接 ⭕会议期间全部餐饮 ⭕高层晚宴 扫码立刻报名