SMM4月1日讯：
AI服务器热度不减，不少产业链企业迎来爆单；英伟达 GTC 确认未来多年 “铜 + 光混合互连”；2月中国铜箔企业的开工率受春节因素影响环比下降，但同比上升明显，预计3月开工率有望超9成；多地算力政策的落地，以及不少头部云端服务供应商加码算力采购等将提升数据中心内部高速连接需求，叠加部分市场资金的流入等带动铜缆高速连接概念板块走强，截至4月1日收盘，铜缆高速连接概念涨2.68%，个股方面：鼎通科技涨18.5%，华丰科技、创益通、意华股份、蘅东光、长盈精密、瑞可达以及胜蓝股份等涨幅居前。
消息面
【国家数据局：要加快构建体系化数据资源 探索开展低空经济领域数据市场交易】3月27日，国家数据局数据资源司在江苏苏州召开会议，会议要求，要加强低空数据供给利用制度建设，健全管理制度，完善低空数据标准规范。要加强低空数据资源体系建设，扩大公共数据资源供给，加快构建体系化数据资源，强化低空数据与城市数据底座互联互通，探索开展低空经济领域数据市场交易。要强化低空数据基础设施支撑，完善低空算力供给体系，建设数字化低空基础设施，加强低空领域算法研发。要深化低空数据资源应用场景建设，鼓励各方利用低空数据开发更多产品，提供更好服务。(金十数据)
【中国算力平台（贵州）正式启动建设】2026年3月26日，中国算力平台（贵州）建设工作在贵阳启动。贵州省通信管理局、中国信息通信研究院、贵州省内基础电信企业、相关互联网数据中心企业等单位代表参加启动建设工作。贵州是“东数西算”国家工程的重要算力枢纽，算力基础设施布局完善、产业基础扎实。建设贵州分平台，是贵州省落实国家算力基础设施统筹监测工作的重要举措。贵州分平台建成后，将实现算力数据实时采集、智能分析、动态预警及多维度可视化展示，有效提升当地算力信息管理质量，增强政府算力管理决策效能，引导算力产业健康有序发展。
【广州：支持以市场为主导的智能算力基础设施建设，建设城市级算力协同调度平台】3月26日，广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出，强化智能算力布局。按照国家及省政策要求，规范“城市数据中心+园区算力中心”阶梯式发展规划布局，优化算力项目建设标准。支持以市场为主导的智能算力基础设施建设，按照“城市+边缘”的总体布局建设城市智算中心和分布式边缘计算中心体系，用于满足智能网联汽车、金融、虚拟现实等极低时延类业务场景需求。引导存量数据中心完成升级改造，通过绿色节能改造转型升级为智算中心。建设城市级算力协同调度平台，为中小企业提供弹性算力服务。
【中国造光缆全球爆单 厂家正在加紧扩建厂房、增加产线】据金十数据3月26日消息，在江苏苏州，光缆生产企业的出口迎来快速增长。相关企业开足马力，抢抓全球市场。某企业工作人员表示，从去年底开始，企业的海外订单量明显增长，有来自南美、中东、非洲，还有东南亚的众多订单，且交货周期都要求不超过半个月。前两个月，这家企业的光纤出口同比增长了51%。现在生产已经排得很满。这段时间正在加紧扩建厂房、增加产线，提升产能来响应市场需求。从南京海关了解到，今年前两个月，吴江地区出口包括光缆在内的电线及电缆8.6亿元，同比增长69.3%。伴随着这一轮全球人工智能的发展和算力需求的爆发，今年江苏的相关产品出口都迎来了迅猛增长。最新数据显示，前两个月，江苏省出口电工器材406.7亿元，同比增长26%。其中，电线及电缆出口90.7亿元，同比增长44.3%。被称作“电力心脏”的变压器出口19.8亿元，同比增长63.7%。
【中兴通讯：2026年公司算力产品将从产品经营逐步向生态经营转型】中兴通讯3月30日在业绩说明会上表示，2026年，公司算力产品将依托规模化杠杆提升专业经营能力，从产品经营逐步向生态经营转型，实现收入和盈利的平衡。在收入规模方面，首先，AI是确定性万亿赛道，当前正处于AI快速增长阶段，以互联网头部企业为代表的产业主力正牵引各行各业加大加速AI投资；其次，公司算力产品已在国家智算训练场、互联网、运营商、央国企等行业重点头部客户实现了规模经营和突破布局，得到了重点客户的验证和认可。
【世运电路：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品】有投资者在投资者互动平台提问：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品吗？世运电路3月2日在投资者互动平台表示，公司有适配铜缆高速连接的PCB产品。目前已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用铜缆高速连接的PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。
2月铜箔开工率同比上升明显 AI服务器等高端产业热度不减
据SMM，2026年2月中国铜箔企业的开工率环比下降，同比上升明显。 2月因春节因素开工率季节性下滑，但行业开工水平远高于往年同期。终端需求来看，虽各端口均有季节性走弱，但回撤幅度表现温和。动力端头部厂商在海外订单与重点车型保供支撑下维持相对韧性；储能端国内终端存量项目交付提供刚需支撑；AI服务器等高端产业热度不减。 SMM预计3月铜箔开工率将重新回升并有望超过9成。》点击查看详情
各方声音
爱建证券3月24日研报分析：NVIDIAGTC 2026发布的Vera Rubin新架构，有望带动SRAM、新型液冷散热、CPO光模块迎来发展机遇。Groq 3 LPU与Rubin GPU协同，有效改善传统GPU推理适配性不足、端到端延迟偏高的问题。Vera Rubin平台采用100%全液冷架构，散热效率突出、制冷成本更低，新型液冷方案有望加速替代传统风冷与常规液冷。此外，公司推出全球首款CPOSpectrum-X以太网交换机，铜缆与光学并行的扩展方案有望拉动铜缆、CPO产业链需求放量。
光大证券3月23日研报指出：当地时间3月16日，英伟达2026年GTC大会在美国圣何塞召开，黄仁勋展示了Vera Rubin平台：Vera Rubin实现100%液冷，安装时间从两天缩短至两小时，采用45°C热水冷却，大幅降低数据中心冷却压力；同时，大会上提出在未来AI数据中心架构中，铜缆仍将长期扮演重要角色，在Rubin产品周期内，铜缆与光通讯仍将并行发展。这表明铜缆短期不会因CPO的快速发展而被完全取代，尤其在单一机柜或超短距离内，铜缆在成本与技术成熟度方面仍具优势，尽管随着算力集群规模扩大光互联的必要性逐步增强，但是短期内铜连接和光通信并非相互替代，铜和光的迭代将是一个渐进过程。当地时间3月17日至19日，第51届光纤通信大会（OFC 2026）在美国洛杉矶举行，期间发布的二十余项“业界首款”或“破纪录”成果显示，产业链正围绕AI需求进行密集创新：CPO与NPO技术走向成熟，英伟达Rubin平台直接搭载CPO，功耗直降40%、延迟迈入皮秒级；可插拔模块领域则向1.6T和3.2T演进，并衍生出液冷等新形态，Coherent发布6.4T插槽式CPO，推动光电集成进入更高阶时代；交换芯片方面，博通开始批量出货全球首款102.4T产品。此外，NTT刷新了单光纤长距离传输纪录，Marvell、Coherent等公司在相干技术下沉和铜缆性能扩展上也有重要进展。整体来看，光通信产业正通过技术创新，应对AI带来的规模化连接挑战。
东方证券研报3月19日显示：推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著。3月17日，2026 GTC大会正式召开，英伟达发布LPX机架，Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3 LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3 LPX机架包含32个液冷1U compute tray，合计可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB总SRAM容量，640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。东方证券认为，LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题，采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力，加速低时延AI推理应用落地，逐步激活庞大的推理需求市场，进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。
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