【博通大涨带来什么启示？以太网成AI基建关键一环 两大行业迎来投资机会】①除了博通，同行业的Arista也在同日收获新高，市值突破千亿美元； ②随着AIGC发展进程加快，以太网低成本的优势逐渐明显； ③以太网方案组网趋势下，光模块、交换机等行业存投资机会。（科创板日报）

【三天市值大增逾3000亿美元！苹果反超微软重夺全球第一】苹果取代微软重夺全球市值最高公司的头衔，这是投资者对其增长和人工智能地位的信心有所改善的最新迹象。（智通财经）

【港股概念追踪 |台积电3nm供不应求引发半导体涨价潮 机构称半导体行业或走出谷底】据相关媒体报道，由于三星 3nm GAA 良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。（智通财经）

【媲美英伟达！美银力荐博通：同为AI首选 料成下一个“万亿俱乐部”成员！】①博通周四公布了超出预期的业绩，并宣布了“1拆10”拆股计划，股价飙升；②美银分析师将该公司的目标价上调至2,000美元。若这一目标价成真，博通将成为市值“万亿美元俱乐部”的成员之一。

【国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速】①据媒体报道，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。②开源证券指出，随着硅光产业链逐步完善，硅光子技术正被广泛应用于光通信、光传感、光计算等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。（财联社）

【AI加持PCB概念延续强势！行业复苏向暖、HDI赛道走热 有上市公司称“订单挑着做”】①分析认为，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期；AI有望带动HDI用量大幅增长；②近日PCB概念股反复活跃。行业复苏背景下，中京电子、胜宏科技等企业HDI产能和订单趋饱满；崇达技术称在服务器行业接单额增速较快。（财联社）

【半导体复苏又添明证：代工产能满载已有数月 客户降价谈判遭拒】①据摩根士丹利的报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提升10%。不过，华虹半导体董办工作人员称并不知情；②有半导体业内人士称，中芯、华虹等晶圆厂近期很可能不再接受降价谈判，并且产能满载情况出现数月，系由AI算力及大厂急单所致。（《科创板日报》）

【三星电子总裁与Meta、高通、亚马逊讨论人工智能和芯片】据报道，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕本周在美国会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)、亚马逊(AMZN.US)的负责人，商讨合作事宜，讨论话题包括人工智能(AI)、云服务和芯片。（智通财经）

【群智咨询：预计2024年智能手机处理器芯片出货量约11.9亿 环比增长约4%】群智咨询数据显示，2023年全球智能手机处理器芯片出货量约11.4亿颗，其中5G处理器芯片出货量约6.8亿颗。受到全球整机库存逐步走低，以及全球经济逐步修复的大背景下，2024年全球消费电子市场呈现温和复苏迹象，预计全年智能手机处理器芯片出货量约11.9亿，环比增长约4%。（智通财经）