又一车企下场自研芯片。 近日，长城汽车与南京江北新区签署了一份战略合作协议，长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计企业南京紫荆半导体有限公司（下称：紫荆半导体）落户南京江北新区。 紫荆半导体成立于2024年11月29日，是一家专注RISC-V车规级芯片设计开发的公司。 ▍产品包括基于开源RISC-V车规芯片 财联社创投通数据显示，紫荆半导体成立由长城汽车旗下的天津长城投资有限公司、原长城汽车EE架构总工程师曹常锋、南京苏冀鑫企业管理合伙企业（有限合伙）以及捷飞科半导体（上海）有限公司共同注资，曹常锋出任董事长。以上股东按顺序分别持股41.0958%、34.0405%、20.7542%、4.1096%。 产品方面，紫荆M100作为该公司首颗明星产品，是国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，并于今年9月点亮。 《科创板日报》记者获悉，上述芯片采用模块化设计，内核可重构，具备更快的处理速度和更少的耗时，同时满足功能安全ASIL-B等级要求和ISO21434网络信息安全标准。 紫荆M100面向车身控制，能胜任多个系统，满足不同车型不同架构平台的差异化需求，在落地应用时较为灵活。据悉，长城汽车计划将紫荆M100芯片广泛搭载于多款车型中，未来五年上车量不低于250万辆。 长城汽车董事长魏建军曾于今年9月在微博平台发文称，长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮，这颗小小的芯片意义重大。 ▍国内车企加速布局车规芯片 《科创板日报》记者注意到， 除长城汽车外，国内多家车企纷纷下场研发芯片。 其中，造车新势力方面，蔚来、小鹏先后于今年7月、8月宣布其自主研发的芯片成功流片。 具体来看，蔚来汽车的智能驾驶芯片“神玑NX9031”号称是业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，预计将会搭载在明年一季度上市的蔚来ET9车型上。 而小鹏汽车的“图灵芯片”则号称是全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上的AI芯片，面向L4自动驾驶领域打造。 传统车企方面，上汽集团、东风汽车、吉利汽车、长城汽车等车企，开始规模化地投资芯片产业，布局的产品覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。 例如，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。近年来，上汽集团接连投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。 比亚迪在2021年2月就完成了对顶平线的战略投资。此后3年多时间里，比亚迪投资了近80家企业，其中近1/3的企业都是芯片半导体相关领域，涵盖AI芯片、智能驾驶芯片、碳化硅外延芯片、半导体器件等细分赛道。 在比亚迪2023年度股东大会上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福表示，未来将在智能驾驶领域投入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模型等在内的智能驾驶技术研发。 2024年3月，吉利旗下的芯擎科技发布了高阶智驾SoC芯片——AD1000，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。而更早之前，芯擎科技自研的第一颗7纳米制程车规级SoC芯片“龍鹰一号”于2021年12月发布，截至2023年12月出货量已突破20万片。 ▍车企自研芯片机遇与挑战并存 对于车企纷纷下场自研芯片的现象，一众业内人士也表达了自己的看法。 新一代车企更加看中AI类芯片布局。 小鹏汽车创始人何小鹏在今年8小鹏汽车成立十周年活动现场表示， 将来立志在AI层面有所作为的公司，可能都会有非通用的芯片， 也就是像小鹏图灵芯片这样的专有AI芯片。 蔚来创始人、董事长李斌在今年7月底举办的NIO IN 2024活动上也表示，蔚来依然要坚持自研芯片，核心原因在于其非常清楚地认识到智能电动汽车将再一次成为科技创新的制高点， 而AI将成为智能电动汽车企业的核心基础能力。 不过，也有业内人士表示，芯片投入太大，且往往投入产出不成正比，自研芯片并不划算。 芯驰科技副总裁陈蜀杰在今年9月份的2024世界新能源汽车大会期间表示，汽车芯片研发成本较高，一颗大SOC汽车芯片的总研发投入可能需要10亿元，且总出货量要达到上千万颗，企业才能实现盈利，因此盈利并不容易。 陈蜀杰认为，“车企若要自研芯片，需具备两个条件：一是出货量足够大；二是有很强的芯片设计基础和软件能力，否则投入和产出不成正比。” 对产业影响方面，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在接受媒体采访时表示， 车企自研芯片，会在一定程度上打破行业分工， 压缩零部件供应商的生存空间。 未来围绕着汽车芯片产业分工机制的问题，还需要上下游共同作答。 辰韬资本等发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》显示，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势， 一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。 关于车企自研芯片的投入大，投入产出难成正比的问题。研报称，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬则公开表示，从车企的经济性考量来说，自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

受益于半导体2025年资本支出激增的预期，港股半导体股多数走强。截至发稿，中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)分别上涨6.35%、5.26%、4.26%。 注：半导体股的表现 消息方面，半导体行业观察机构TechInsights发布2025年半导体制造市场展望，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。 同时到2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国持续强劲的影响力充满信心。 文章还指出，在2025年的半导体测试市场(包括探针卡、测试和老化座以及设备接口板)将取得显著发展。主要驱动因素包括对AI、5G和汽车电子产品的需求不断增长，导致IC更加复杂、密度更高。他们预计先进测试解决方案将激增，以确保下一代节点的可靠性和大规模性能。 此外，海关总署数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长 20.3%，更是为产业从业者提振了士气。 中芯国际获机构上调目标价 从上图来看，中芯国际涨幅居前。高盛发布研报指出，继续看好该公司作为中国晶圆代工龙头企业，因为其客户对本地化生产的需求不断增长。然而，持续的产能扩张、成熟节点产能供应增加、竞争加剧、地缘政治风险仍是估值的担忧及悬念。 该行还指出，虽然对中芯销售增长持乐观态度，但受中国成熟节点产能供应增加的影响，平均售价增长可能保持温和。整体而言，该行预期中芯的毛利率将逐步恢复，并将其H股目标价由29.2港元上调至33.4港元，维持“中性”评级。

英伟达供应商、全球最大芯片测试机公司Advantest的首席执行官Doug Lefever称，他正在密切关注美国大型科技公司的动向，观察其在人工智能方面的支出是否出现了放缓的苗头。 Lefever表示，如果数据中心的投资放缓，对人工智能智能手机的需求将有助于保护半导体行业的部分领域免受衰退的影响。 他还补充称，衰退应该不会持续太久，然后立刻回到上升轨道。但由于现在市场上大企业的集中度，任何数据中心建设的放缓都将对芯片供应链产生巨大影响。且在上升期来之前，情况或许将非常凶险。 市场前沿观点 总部位于东京的Advantest公司是英伟达高端图形处理单元测试设备的主要供应商，也是受益于半导体需求快速增长最多的公司之一。该公司控制着半导体测试市场一半以上的份额，而随着芯片变得越来越先进和昂贵，市场对其服务的需求也急剧上升。 据Lefever称，从切割晶圆到组装成品，Advantest的设备现在可能要对一个已完成的先进芯片进行10-20次测试。但在五年前，这一数字仅为个位数。 与此同时，测试时间也延长了，英伟达最新Blackwell产品的测试时间是上一代产品的三到四倍。Advantest因此在10月份将2024财年的净收入目标提高了16%，达到近8亿美元。 这也让Advantest十分靠近芯片销售的前沿战场。Lefever指出，现在每个人都在屏住呼吸，等待人工智能手机的杀手级应用出现。其一旦出现，推动人们开始更换手机，那将会变得非常疯狂。

尽管有全球第二大芯片代工制造厂商三星，韩国政府仍在考虑进一步加强其在半导体制造上的实力，比如建立一家类似于全球代工龙头“台积电”的“韩积电”。 韩国国家工程院在一次研讨会上提出，韩国政府应创建一家由政府资助的芯片代工制造商，暂定名为韩国半导体制造公司（KSMC）。据专家预测，到2045年，韩国政府在这家公司上投资的20万亿韩元（139亿美元）将带回300万亿韩元的回报。 而该公司将负责解决行业中的结构性问题，如在缺乏成熟工艺的情况下过度依赖三星10纳米以下的先进节点。在这一方面，中国台湾地区专注于成熟和专业节点的公司，如相对较小的联华电子和力积电，就能与先进制程领头羊的台积电形成互补。 专家们还在报告中指出，韩国半导体产业面临的关键挑战包括与国际竞争对手的技术差距扩大、投资吸引力不足、人才短缺和限制性法规。且韩国在逻辑工艺技术和芯片设计方面，远远落后于中国台湾地区的半导体工业。 他们警告，韩国政府需尽快解决这些问题，才能维持韩国在半导体领域的全球领先地位。 照猫画虎？ SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung提议，将三星较旧的晶圆厂重新用于传统工艺技术。韩国国家工程院则呼吁加强研发力度，并提供补贴和税收抵免等财政激励措施。其他建议包括减少监管限制，特别是在工作时间方面。 这些倡议的灵感基本都来自台湾地区的半导体生态系统，比如台积电的工程师曾透露，延长工作时间有助于快速开发先进工艺技术。 此外，韩国国家工程院还希望增加小企业的竞争力。Kwak也建议韩国支持规模较小的材料、零件和设备供应商，这对大型公司来说也是有利之事，因为大公司现在必须从日本和台湾地区采购许多材料，这意味着额外的成本。 然而，韩国芯片业的振兴计划仍存在不少的问题，其中最大的问题是139亿美元是否足以支撑建立一家大型芯片制造商。 另一个担忧是，收到政府资助的公司能否如预期般开发出先进的制造技术，并获得足够的客户订单以实现盈利。

英诺赛科之后，又一半导体公司向港交所发起冲击。 近日，广东天域半导体股份有限公司（简称，天域半导体）向港交所主板提交上市申请书。 招股书显示，天域半导体是一家碳化硅外延片公司，处于半导体产业链上游。 一位半导体投资人士告诉《科创板日报》记者，碳化硅外延的质量，直接影响着碳化硅器件的性能。 “目前，全球主要碳化硅外延片供应商，包括日本的罗姆ROHM、日本的昭和电工、瑞士的意法半导体集团、韩国的SK Siltron等国际企业，国内则有中国的天域半导体、厦门的瀚天天成电子和中电科半导体等。” 估值百亿，东莞冲出一个独角兽 时间回到1年多前，天域半导体斩获约12亿人民币的融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。 而在更早前的2021年7月，哈勃投资作为第一位投资人，就入局了天域半导体。 彼时，哈勃投资出资7000万元，参与了天使轮融资。之后，比亚迪、晨道资本、尚颀资本等一众产业资本参与了天域半导体的A轮融资。 《科创板日报》记者注意到， 在A轮融资中，比亚迪、晨道资本、尚颀资本三大投资机构，都与新能源汽车产业相关 。其中，晨道资本的主要出资人是宁德时代，近年来这家机构主要投资于能源电力、先进制造、汽车交通等领域。 上述半导体投资人士对《科创板日报》记者表示，碳化硅外延片的原材料碳化硅（SiC）单质是第三代半导体材料，主要应用于5G、物联网、电动汽车等领域。最早哈勃投资和新能源汽车产业链CVC机构们出手，大多是看中了碳化硅（SiC）在上述领域的应用。 招股书中，《科创板日报》记者注意到，天域半导体表示，受益于xEV（电动汽车）及光伏+ESS（能源存储系统）等下游应用市场的发展，驱动了碳化硅功率半导体器件行业。 天域半导体称，xEV行业自2019年至2023年的复合年增长率表现强劲，达到66.7%；而自2023 年至2028年预计将增加至36.2%。 在此行业背景下，在2023年12亿元的融资后，天域半导体估值一举突破百亿元，接近130亿元，晋升为广东东莞的“超级独角兽”。 韩国客户订单减少，天域半导体业绩波动 受益于上述三大行业的增长，2021年度-2024年前6月天域半导体收入也实现过翻番增长的情况。报告期内，营收分别约1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期，公司净利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元和-1.41亿元。 《科创板日报》记者注意到，在2023年， 天域半导体营收和净利润显著增长，原因在于当年收到来自韩国客户的大额订单。 招股书显示，2023年这家来自韩国的客户订单金额达到4.91亿元，占总收入的42%，订单需求为6英寸外延片。 但在2024年前6月，这家来自韩国的客户订单金额降至3596万元，在总收入的占比也收缩至10%。值得一提的是，在报告期内，天域半导体的大额订单大多是6英寸外延片。 对于6英寸外延片收入的增长，天域半导体认为，主要是由于相对成熟的技术及更佳的成本效益。 但在毛利率上，天域半导体却出现波动。报告期内，其6英寸外延片毛利率走低，分别为23.3%、23.7%、20%和5.7%； 相反，4英寸半导体外延片毛利率呈现走高态势，分别为13.8%、16.5%、53.2%和30.4%。 在整体毛利率上，报告期内分别为15.7%、20.0%、18.5%、19.4%及12.1%。 毛利率的下滑，与市场竞争、需求不振、原材料价格下滑不无关系。天域半导体在招股书中坦言， 在外延片平均售价上，公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，导致碳化硅外延片的售价下跌。 “此外，受制于科技进步与效率优势，4英寸外延片市场预计将进一步萎缩，自2023年的54千片降至2028年的20千片，复合年增长率为–17.8%。而在竞争加剧的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售价，也预计由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。”天域半导体称。 国内半导体类公司纷纷冲刺IPO 除了天域半导体，《科创板日报》记者注意到，近期国内半导体类公司扎堆冲刺IPO， 英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体 等的上市进程近期都迎来了新阶段。 其中，氮化镓功率半导体公司英诺赛科已启动招股，意法半导体、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备作为基石投资人，认购了1亿美元的发售股份。 在招股前，英诺赛科吸引了东方国资、珠海高新投、毅达资本、海富产业基金、中国-比利时直接股权投资基金等一众投资机构的关注。 此外，英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、强一半导体等纷纷开启IPO冲刺，分别处于上市辅导备案登记、IPO辅导验收等阶段。 而除了冲刺IPO，在并购领域，半导体企业也是最火的标的。 国内半导体类公司为何纷纷冲刺IPO？ 中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受《科创板日报》记者采访时表示， 当前，半导体行业内频繁发生IPO冲刺事件，反映的是企业对资本的深层次诉求。 “通过这类金融操作，半导体公司旨在获取充足资金，以满足高强度的研发投入、产能扩充及技术迭代，从而巩固市场地位。”支培元认为。 就已经披露招股书的天域半导体和英诺赛科来看，《科创板日报》记者注意到，其经营性现金流都不是很稳定。其中，天域半导体经营活动所得现金净额从2023年前6月的2.01亿元，降到了2024年前6月的8594万元。而2021年、2022年该数据为负。 同时，2021年-2023年英诺赛科的经营性现金流为-5.6亿元、-9.36亿元和5.93亿元。 从行业长远发展来看，支培元认为， IPO等资本运作不仅能缓解即时财务压力，更是一项长远发展战略的抉择。 “目前，中国半导体产业处于快速发展期，虽已在多个层面取得突破，但就芯片设计、尖端制造装备、以及像碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料关键技术而言，仍面临诸多难题。尤其是 EDA软件、光刻机、特殊化学品 等关键环节，亟需自主研发与创新突破，这些领域也需要更多资金支持。”

12月23日，广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。 招股书显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。 据弗若斯特沙利文的资料，公司在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计）。根据同一来源资料，在全球天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。 天域半导体透露，本次融资将主要用于未来五年内整体产能扩张，提升自主研发和创新能力，战略投资收购，扩展全球销售网络等。截至最后实际可行日期，华为旗下哈勃科技及比亚迪分别持有公司6.57%及1.50%股份。 行业层面，在工业自动化采用日益增加以及可再生能源扩张的驱动下，全球碳化硅功率半导体器件行业在2019年至2023年间展现了显著的成长，市场规模从2019年的5亿美元攀升至2023年的27亿美元，复合年增长率为52.2%。 2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现赫然上升趋势，复合年增长率为34.7%。预计到2028年，市场规模估计将达到122亿美元。 与此同时，中国碳化硅功率半导体器件行业市场规模呈显著上升趋势，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。 在汽车技术转变的驱动下，该强劲的增长势头将会持续。预计2023年至2028年的复合年增长率甚至高达54.8%。碳化硅功率半导体器件在各种应用（尤其是在汽车领域）中的采用日益增加为该扩张背后的主要驱动力。 天域半导体也表示，作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。 目前，公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，通常可用于终端应用场景，包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业，满足该等下游产业日益增长的需求。 自2022年起，6英寸碳化硅外延片销售收入已占据公司全部收入的90%以上，其毛利率水平也由2021年的13.8%升至2023年的53.2%及2024年上半年的30.4%，提升幅度明显。 财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期利润总额分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元，-1.41亿元，盈利持续性尚不稳定。 公司方面也提示称，未来随着行业整体产能持续增加，产品价格也可能受到影响。此外，业务及经营业绩也可能受到国际贸易政策和出口管制的不利影响。 且值得注意的是于2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六个月，公司五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%。同期最大客户贡献的收入分别占总收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%，也存在收入高度依赖单一客户的潜在风险。

台积电周二（12月24日）股价在盘中创下历史新高，并超过11月创下的收盘纪录高点。这家全球最大的代工芯片制造商有望创下25年来的最佳年度表现。 周二，台积电台股一度上涨1.4%至1095台币，短暂超过了11月8日创下的峰值，但收盘时又回吐了部分涨幅，收盘价与前日持平。 此前，包括主要客户英伟达公司在内的美国芯片股隔夜上涨，以科技股为主的纳斯达克综合指数上涨近1%。 由于投资者对人工智能交易的热情持续，台积电股价今年累计上涨超过82%。 分析表示，这种转变是由于全球市场对台积电的敞口需求正在增强，因为这家芯片制造商继续在半导体和人工智能供应商方面扮演关键角色。除英伟达外，其客户名单还包括苹果公司、AMD公司。 台积电一直是人工智能支出的主要受益者，先进的制程技术是它最大的底气。该公司预计12月当季销售额将增长36%，毛利率为58.3%，为2022年以来的最高季度水平。 法国资管机构Financiere de L Echiquier亚洲股票主管Kevin Net表示，“对我们来说，台积电仍是投资人工智能主题的最佳方式，无需挑选赢家或技术，且估值合理。” 他补充道，下一个值得关注的催化剂将是英伟达下个月在CES 2025上的展示，以及台积电即将发布的业绩和指引。 当然，台积电的涨势还要依托于市场对AI加速发展的乐观看法。尽管目前有部分市场人士认为人工智能模型训练方法的回报在递减，不过近日OpenAI公司o3模型的发布被视为一个“人工智能扩展进展并未碰壁”的证据。 OpenAI主要竞争对手Anthropic的联合创始人Jack Clark周一（12月23日）还在一篇博文中表示，o3证明人工智能“2025年的进展将比2024年更快”。

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新表示，“AI宠儿”英伟达仍是该行明年的“首选股”，而其最新Blackwell芯片系列将成为该公司2025年最强劲的“顺风”，盖过投资者任何挥之不去的担忧。 在最新发布的一份报告中， 大摩重申了对英伟达股票的“增持”评级， 并表示该公司下一代人工智能芯片Blackwell的预期成功，推动了该行的看涨情绪。 该行给出的目标价为每股166美元，这意味着该股较当前水平还能再涨约23%。 “当近期数据看起来好坏参半时，我们往往对英伟达最感兴趣，潜在的动力非常强劲。我们认为我们现在正在接近那个点。”分析师们在报告中写道：“存在过渡压力——但在我们看来，到2025年下半年，唯一的话题将是Blackwell的实力。” 这些芯片预计将于2025年初推出。今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋表示，市场对该芯片的需求“疯狂”。 大摩则指出，该芯片可能成为明年下半年“营收背后的推动力”，这可能意味着“该股将大幅上涨”。 大摩还称，新芯片的成功也可能消除投资者对该股近期至中期的一些担忧。 “我们认为存在许多担忧，其中一些被夸大了，一些短期内会引发焦虑，但我们认为从长期来看是无关紧要的。”报告称。 该行特别强调了投资者一直担心的四个问题： Hopper生产放缓 投资者担心英伟达当前一代AI芯片Hopper的生产速度会放缓。在最新的财报电话会议上，该公司预测第四季度的收入增长率仅为 69.5%，这是七个季度以来最低的收入预测。 但摩根士丹利表示，Hopper生产的放缓“不是问题”。 “原因当然是距离Hopper的生命周期结束还有几个季度。我们不会将Hopper的生产与Hopper的收入联系起来，这种关系将持续3个季度左右，但目前已经有大量生产积压，因此是时候放慢脚步了，”分析师写道。 Blackwell系列芯片的不同产品不会同时出货 投资者可能还担心，并非所有Blackwell产品都将同时发货。英伟达表示，即将发布的Blackwell GPU有七个版本。 大摩分析师表示：“我们确实听到一些产品类型还没有准备好的消息，但我们并不认为某些产品类型会在时间上遇到挑战。” 该行表示，到明年下半年，对Blackwell推出的担忧应该会“完全消失”。 竞争对手蚕食英伟达的价值 大摩分析师指出，近几个月来，英伟达的部分价值被“直接”转移到了其他芯片制造商身上。该行指出，博通（Broadcom）等公司生产ASIC芯片（供专用集成电路的芯片技术），这是一种定制的人工智能芯片，可以替代英伟达的GPU。 “但根据与一些客户的对话，我们认为，到2025年，ASIC的最大用户实际上会转而购买GPU。我们相信GPU明年的表现将明显优于ASIC。”该行补充道。 芯片需求减少 大型人工智能芯片客户看到了扩展GPU集群规模的好处，这可以实现更高级的计算。但该行表示，该领域的一些金融支持者对这样做是否值得提出了质疑。 “这两个领域都很重要，我们不能排除这部分市场出现整合的可能性。但我们注意到，英伟达近年来推出的许多创新都是为了提高大型集群的效率。”分析师写道，并指出了英伟达收购另一家芯片制造商Mellanox的进展，这将帮助它扩展到数据中心供应市场。 分析师们还补充说：“即使人们对AGI（通用人工智能）军备竞赛的担忧有所降温，但推理的增长、主权（级模型）培训的增长、企业培训应用的增长都是多年增长的动力，占数据中心收入的70%左右，因此，即使AGI军备竞赛出现了一些整合，我们仍应看到持久的增长潜力。”

西安奇芯光电科技有限公司（下称“奇芯光电”）在目前国内的半导体产业中，显得有些“特立独行”。 在众所周知的半导体产业链分工协作的背景下，奇芯光电与国内其他芯片公司不同的是， 他们不仅同时具备材料研发、芯片设计、晶圆流片、封装测试和智能设备制造等多环节能力，还纵向整合了光子芯片、器件、模块及子系统的全流程研发与生产。 全产业链的投入布局，意味着需要庞大且持续的资金投入，同时还要面临更高的创新风险，对企业经营也形成一定考验。 对应到奇芯光电2014年成立至今的十年发展历程可以看到，他们整整经历了6轮融资。在2022年宣布完成Pre-IPO轮次融资后，但其后的两年时间里，这家公司实际上也并未按照计划顺利申报上市。 不过在产业周期和市场环境的多重挑战下，正如奇芯光电董事长程东所说， 硅光集成是一个国家的半导体产业发展必做之事，中国需要建立自己的光子集成生态。同时，将光与电二者的特长各自发挥，可以实现通过光电集成来突破半导体摩尔定律的极限，抓住产业变革的机遇。 近期，《科创板日报》专访了奇芯光电CTO徐之光，对奇芯光电独具特色的业务模式、企业上市进展，以及他们对产业未来的思考，进行了深入交流。 全产业链布局 光子集成业务对标英特尔等巨头 硅光集成技术，正在成为半导体行业突破摩尔定律限制，应对AI大算力需求的一大重要方向。就在今年，英特尔、IBM、思科等芯片巨头，继续在硅光集成的技术线路上驰骋。 在今年7月举行的光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案团队，分享了由英特尔打造的OCI（光学计算互连）芯粒，能够与英特尔的CPU实现封装并进行数据运算。据介绍，英特尔面向数据中心和高性能计算（HPC）应用打造的OCI芯粒，实现了光学I/O共封装，可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。 IBM则在今年12月宣布，其开发的新一代光电共封装 (CPO) 工艺，通过光学技术实现了数据中心内部的光速连接。 IBM展示的可实现高速光学连接的光电共封装原型，能够降低规模化应用生成式AI的成本，并提高AI模型训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度快近五倍，标准大语言模型的训练时间可从三个月缩短到三周。此外在光电共封装技术的加持下，还将大幅提高数据中心能效。 思科方面，近年在硅光路线上则以行业整合动作为主。 自2012年起至今， 思科陆续完成对Lightwire、Luxtera、Acacia等业内知名光子集成企业的收购。 有行业研究显示，尽管光子和电子都是基于硅材料的半导体工艺，但目前硅光还无法完全复用当前的CMOS工艺及Fab产线，需要定制硅光工艺，不作修改的微电子工艺平台无法制备出高性能的硅光子器件，甚至在材料端也需要形成自主创新。 因此可以看到，由于硅光集成需要几乎全产业链的研发和投入，高昂的费用使得国际半导体大厂在这条技术路线上走得更为靠前。 国内目前进行类似全产业链投入的光子企业，几乎只有奇芯光电一家。奇芯光电CTO徐之光接受《科创板日报》记者专访表示，从2014年成立至今，他们对标的企业，正是英特尔、IBM跟思科这样的国际芯片巨头。 据了解，在材料环节，奇芯光电成功研发出了全球唯一可量产的硅基改性材料，并以此为基础，构建了多材料三维异质集成新材料体系，也凭借全新材料形成光器件产品低功耗、高集成度的优势。不仅如此，为了配合自身产业化需求，奇芯光电还专门自主研发了测试和生产环节的装备。 奇芯光电之所以选择IDM的业务模式，徐之光向《科创板日报》记者表示，原因其一是最大程度保护公司自身的知识产权。“半导体材料技术的专利申请跟侵权取证，不像设计等环节那么容易，所以我们在晶圆生产工艺、封装、测试环节，都基于芯片设计跟材料设计，去进行垂直整合”。 其二，据其介绍，IDM模式也能加速产品的开发进度。“MPW（多项目晶圆）的流片模式，对硅光产品而言，需要6到9个月的周期，这对产品开发和技术迭代而言周期都太久了，并且当关键的指标和性能发现有问题之后，MPW模式无法去更深层次地定位问题原因。” 其三，“全产业链整合也将支撑公司更加长远的发展”。徐之光表示，如果公司只进行一些芯片产品的设计，而将制造和材料环节外包或通过其他合作实现，短期内或许能够快速盈利，但公司也考虑到后续可能的成长空间将会较为有限。 徐之光表示，奇芯光电业务模式的核心挑战在于，由于整体的业务链较长，对公司而言要控制的流程变量以及需要控制调配的资源较多，当然对于公司的投入以及管理能力要求都比较高。 今年公司订单暴增 现有产品体系将支撑“至少10年成长” 谈及与国内部分光芯片企业的业务区别，徐之光告诉《科创板日报》记者，“硅光集成的底层还是要靠光芯片来实现，但通常意义上讲的光芯片，其功能和类型会比较单一。硅光集成的最终载体是芯片，但功能会更加复杂、齐全。” 奇芯光电首席工程师徐之光表示， 奇芯光电要做的是将波分复用、偏振复用、分光、延迟等无源功能，与调制、接收及解调等有源功能同时集成到同一个芯片上，这也是他们和常规光芯片公司的主要区别。 光芯片支持的速率越高，对芯片性能——尤其是损耗和集成度要求更高。徐之光表示，奇芯光电在这两个指标方面，能够形成优势，原因在于公司具备独特的材料体系。 据徐之光介绍，该公司自研硅基改性材料，损耗可以低到0.01dB/厘米，是常规硅光材料的四十分之一到一百四十分之一，意味着传输距离会是传统硅光材料体系产品的四十倍到一百四十倍。另外，材料折射率差的指标，也达到10%到25%之间的片上可调水平，制造的芯片产品尺寸能够做到非常小。“二者优势都是硅材料跟二氧化硅材料不具备的，将代表高速光通信的未来，也是800G/1.6T产品将能够占据市场的核心原因。” 据了解，奇芯光电此前已量产400G/800G CWDM4芯片/组件，并且在与客户进行1.6T应用的产品开发。 徐之光表示，人工智能正在加速光模块代际升级的频率，大幅缩短升级周期，从今年开始，他们正在与相关领域的下游客户合作，共同扩产满足需求。同时，激光雷达是光传感领域增长最为快速的方向，也是奇芯光电正在做的应用方向之一，目前其正在与头部客户合作开发用于下一代激光的雷达技术方案。 从2014年至今，奇芯光电共完成6轮融资，其资方包括中科创星、深投控、中兴合创、国开科创、达晨财智和西安财金等。在2022年8月，奇芯光电完成了高达4.2亿元规模的Pre-IPO轮融资，并在今年11月拿到西安财金的股权投资。 关于最新的上市筹备进度，奇芯光电方面向《科创板日报》记者表示， 公司最新计划在2026年申报科创板IPO，并且公司已启动股改 。 “今年年初到10月份，公司的订单暴增，交付压力比较大，因此今年扩充了一部分产能，希望明年产能释放后，能够在未来的三年、五年甚至更长时期内，支撑高速的增长。” 徐之光表示，公司从100G到目前主流的400G、800G，到1.6T产品均有布局，按照每代一到两年的迭代周期，以公司目前的产品研发和导入节奏，将能够支撑后续至少10年到15年的发展，“希望在上市之后，能继续围绕AI大发展，抓住光通信和光模块的成长机会。”

昔日的“温州鞋王”将目光转向跨界收购。奥康国际（603001.SH）今晚公告，公司正在筹划以发行股份及/或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权，公司股票自12月24日开市起停牌，预计连续停牌时间不超过10个交易日。 公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司初步确定的主要交易对手为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙），已签署《收购框架协议》。公司并未透露将收购标的公司多少股权，交易也尚未定价。 公开资料显示，联合存储科技注册资本1818万元人民币，法定代表人是高伟，成立于2021年11月。根据该公司官网介绍，其是一家提供高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的供应商，总部位于江苏无锡，在首尔、上海、深圳设有研发中心。 该公司主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等，应用于网通通信、智能家居、机顶盒、POS机、扫地机器人、安防监控、可穿戴设备、工业控制、医疗设备、物联网等领域。 奥康国际主要从事皮鞋的生产、零售，起源于浙江温州，有“中国男鞋第一股”称号，公司在2022-2023年分别亏损3.70亿元、0.93亿元，在今年第一季度告别亏损，并被撤销其他风险警示，成功摘帽。 然而，刚摘帽后奥康再度由盈转亏，上半年净利润亏损1982.52万元；前三季度实现营收18.88亿元，同比下降18.80%，净利润亏损1.36亿元，上年同期亏损1.31亿元。 现金流方面，奥康国际前三季度经营活动现金流净额为5668.78万元，同比增长19.14%；筹资活动现金流净额-2.31亿元，同比减少1557.93万元；投资活动现金流净额-7728.86万元，上年同期为2150.55万元。 另外，公司在今晚公告，公司董事长王振滔、董事兼总裁王进权已向公司董事会递交书面辞职报告，由于工作原因，王振滔申请辞去公司第八届董事会董事长、董事会提名委员会委员及董事会战略委员会委员职务，董事兼总裁王进权申请辞去公司第八届董事会董事、 董事会薪酬与考核委员会委员、董事会战略委员会委员及总裁职务。 王振滔因涉嫌信披违法违规，在今年3月被证监会立案，具体事由是公司在2021年年报、2022年年报以及2023年半年报中，未按规定披露关联方非经营性资金占用情况，同时公司在资金支付、经销商管理相关内部控制存在缺陷，财务人员存在混同。