市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。 Omdia的分析师估计，微软今年购买了 48.5万枚 Hopper芯片，与之相比，第二大美国客户Meta Platforms购买了 22.4万枚 ，不及微软采购量的一半。 Omdia声称其计算结果来源于各家公司披露的资本支出、服务器出货量、供应链情报等数据。根据Omdia的说法，字节跳动和腾讯今年分别订购了 约23万枚 英伟达芯片，数量上要比Meta高一些。 虽然亚马逊和谷歌正尝试部署自己定制的替代产品，但两家依然分别购买了 19.6万枚 和 16.9万枚 Hopper。数据还显示，马斯克管理的特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。 上月，英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上表示，虽然下一代的Blackwell芯片计划于本季度开始出货，但当前的Hopper芯片仍然很受欢迎，这得益于基础模型开发商在预训练、后训练及推理环节的卓越贡献。 自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资百亿美元发展AI基础设施，开启了前所未有的投资热潮，这也使得英伟达的AI芯片成为硅谷最热门的商品之一。 黄仁勋多次提到，“（对英伟达产品的）需求非常强劲，每个人都想要成为第一个收到货的，每个人都想收到最多的产品。”上月英伟达公布的第三财季营收同比增长94%，净收入增长了109%。 与其他科技公司相比，微软在建设基础设施方面可以说是最积极的，因为微软不仅需要数据中心运行自己的AI服务（如Copilot），还要通过Azure部门将算力出租给云服务客户。 Omdia认为，微软2024年采购的英伟达芯片数量是2023年的三倍之多。微软Azure高管Alistair Speirs告诉媒体，“好的数据中心基础设施非常复杂，是资本密集型项目，需要多年的规划。” Speirs补充道，“因此，预测我们的增长并留有一定的余地是很重要的。”Omdia估计，到2024年，全球科技公司在服务器上的支出将达到2290亿美元，其中微软为310亿美元，亚马逊为260亿美元。 Omdia云计算和数据中心研究主管Vlad Galabov表示，2024年服务器支出的约43%流向了英伟达，“英伟达GPU占据了极高的份额，但我们预计这可能已经接近峰值了。” 一方面，英伟达GPU领域最主要的竞争对手AMD（超威半导体）正在取得进展。Omdia称，Meta今年购买了17.3万枚AMD的MI300芯片，微软也购买了9.6万枚。 同时，大型科技公司们也加大了对自家芯片的使用力度。谷歌十年来一直在开发其“张量处理单元”（TPU），Meta也推出了自研“MTIA”芯片，两家各自部署了约150万枚。 亚马逊也在投资其Trainium和Inferentia处理器，今年部署了约130万枚此类芯片。本月早些时候，亚马逊表示公司计划使用其最新的Trainium芯片，为合作伙伴Anthropic构建一个新的集群。 与他们相比，微软对其首款自研芯片“Maia”的运用较为保守，今年部署的数量仅有约20万枚。

伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（下称：“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资， 本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 清连科技相关人士今日（12月17日）对《科创板日报》记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结产品与设备的量产能力等，为后续进行大规模量产做准备。 有封装材料行业内人士对《科创板日报》记者表示，产线设备方面，其中，烧结机建设费用因规格和型号不同而有所差异，加上配套的加料系统等， 每条产线的建设费用在千万元级别。 聚焦银/铜烧结产品本土化发展 清连科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。 对于该公司产品最新进展，清连科技相关人士进一步表示，该公司银/铜烧结产品目前处于研发中期，已送样给下游客户，其产品具备量产能力。 下游应用市场主要面向车规级封装环节之外，也会在半导体、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域有所应用。 银/铜烧结技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。 随着新能源汽车高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求同步提升，推动封装材料渗透率增加。 对于下游市场应用，清连科技相关人士表示，现阶段主要以国内市场下游应用为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商。 根据清连科技官网， 该公司具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单；铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证 ，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。 需要注意的是，全球范围内，银烧结相关材料的核心厂商还包括贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions和汉高等，在烧结银材料领域具有较高的市场份额和影响力。 在国内银/铜烧结产品生产领域，还包括深圳芯源新材料有限公司（下称：“芯源新材料”）等厂商。 “目前，芯源新材料已经实现量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。”前述封装材料行业内人士表示。 今年7月，根据芯源新材料官方信息，该公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，相关产品已进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。 华为哈勃投资 冯源资本等入股 天眼查信息显示，近日，清连科技完成工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。 其中，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。 哈勃投资成立于2019年，是华为旗下的一家投资平台，专注对半导体产业链和软件等领域的投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等。 今年9月，哈勃投资的注册资本由70亿元增至79.8亿元。值得一提的是，在哈勃投资加码的数十家半导体产业链企业中，有十多家企业已成功上市，如：思瑞浦、灿勤科技、东芯半导体、天岳先进、长光华芯、杰华特、唯捷创芯、东微半导体等。 《科创板日报》记者注意到，此次融资，是近期清连科技近期披露的第二轮融资。今年4月，该公司完成了光速光合领投的A轮融资。

台积电董事长兼CEO魏哲家最新表示，先进机器人和人工智能（AI）驱动的无人机将是科技行业增长和创新的两个关键驱动力。 周一（12月16日），魏哲家在一场技术会议上发表讲话，他强调了硬件和软件集成为下一代AI设备提供动力的日益增长的需求，“我要指出的一个领域是多功能机器人，这是未来的关键方向。” “（我）前几天跟全世界最有钱的家伙聊天，他跟我讲说， 多功能机器人是他要努力的方向，而不是汽车。 ”魏哲家一开始没有提到这个“家伙”的名字，但不难猜出指的就是全球首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克。 与英伟达、苹果、亚马逊等科技巨头一样，特斯拉是代工大厂台积电的关键客户。目前，特斯拉正在开发人形机器人“擎天柱”（Optimus），计划2025年开始量产并对外销售。 魏哲家补充道，“他（马斯克）说他最担心的是，没人供应他芯片。我说你不要紧张， 只要你肯付钱，你的芯片一定有。 ”上周有人目击到魏哲家现身在旧金山机场，台积电当时“不愿多加透露”。 魏哲家提到，过去两个月他与台积电顶级客户进行过讨论，根据客户们对该行业的反馈，客户们最经常触及到的一个话题就是“人工智能和人工智能应用。” 对此，魏哲家认为，机器人结合了半导体、软件和精密机械，是人工智能应用的最佳代表，未来机器人还可以深度融入生活，比如协助家务、自动化生产等。 但他指出，想要开发不仅精确而且像人类一样更灵活的机器人，需要与软件集成的复杂芯片设计。今年4月，台积电在北美论坛上宣布，公司首款采用InFo-SoW技术的产品就是为特斯拉代工的Dojo芯片。 魏哲家还说道，“无人机是我们有优势的一个领域，我们要重点关注如何在这方面整合精密机械和软件。它是一个非常关键的领域，有着广泛的应用，可以帮助未来的人们做各种测量，进行各种服务和携带产品。” 他还强调的第三个关键领域是利用人工智能开发先进能源技术和优化水电使用。“在台积电，我们成功地运用人工智能来提高生产效率，节省了数十亿美元。”他指出，这种潜力是巨大的，所有行业都应该利用人工智能的力量。

上周最后一个交易日，博通大涨24%创收盘新高，一举成为除英伟达和台积电以外，全球第三家市值超万亿美元的半导体公司。 究其原因，此前博通发布第四季度财报，其中显示半导体部门营收82.3亿美元，同比增长12%。博通将这一跃升归功于AI基础设施的繁荣，公司表示其今年的AI收入暴增220%至122亿美元，未来还将与三个非常大型的客户开发ASIC定制AI芯片。 Melius Research分析师Ben Reitzes认为，这表明大厂将继续投资AI，这对所有AI芯片及网络设备制造商都有利。 目前，博通市值高达10499亿美元，在半导体公司中仅次于32878亿的英伟达。不过，就在博通大涨当日，英伟达股价却下跌。瑞穗分析师Jordan Klein认为，华尔街正在关注大型科技公司对ASIC的需求，比如考虑Meta、Alphabet等公司是否在生成式AI应用中更倾向于使用ASIC而非昂贵的GPU，这或许是导致英伟达股票下跌的原因之一。 ASIC，全称Appication-Specific ntegrated Circuit，即应用型专用集成电路，是为某种特定需求而专门定制的芯片统称，在当前市场语境下可用于指称AI芯片。前文提及的博通AI芯片也属于ASIC的范畴。 相较于传统的CPU、GPU等通用芯片以及半定制的FPGA芯片，ASIC的计算能力相比之下更具有明确的指向性 。 国泰君安认为，目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比，功耗也更低，此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高，谷歌TPU算力利用率可超过50%。对于云厂商来说，ASIC还是增加供应链多元性的重要选择。 当下，ASIC的代表玩家博通和Marvell（两家占ASIC市场超60%的份额），已经领先市场几个身位。前者作为谷歌自研AI芯片TPU的制造商，已维持合作关系将近10年之久，最新消息显示其还与苹果合作开发ASIC；后者自推出该业务25年以来，已设计超过2000款ASIC，曾受亚马逊、谷歌、微软邀请开发定制AI芯片。 从成长空间来看，未来ASIC增速有望超过通用加速计算芯片。根据市场预测，2028年定制芯片规模有望超400亿美元，CAGR达45%，而通用加速计算芯片预计达到1716亿美元市场规模，CAGR为32%。博通CEO更是高调宣称，预计到2027年，每个客户都将在网络集群中部署100万个AI芯片，届时市场对定制AI芯片的需求规可能达到600亿至900亿美元。 国金证券12月15日研报指出，英伟达Blackwell及GB200服务器供不应求，CSP加速ASIC量产，显示AI算力仍然强劲。同时以太网在AI应用趋势愈发明显。继续看好AI算力及AI以太网受益产业链。 中信建投证券认为，算力的需求及展望保持强劲，AI应用的发展超预期。看好算力板块相关公司， 超大规模客户在ASIC方面积极布局，将进一步打开市场规模 ，关注其可能带来的产业变化。

“抢单”“杀价”“砍到见骨”……近日有行业媒体在报道中称，中国大陆晶圆代工厂产能溢出，正以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。 一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士向《科创板日报》记者表示， 实际情况“没（媒体报道中的）那么严重，也没那么夸张”。 该人士称，进入今年第四季度以来，其所在的晶圆厂报价“目前平稳”。 第四季度来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”，市场需求跟此前公开披露的情况差不多，大陆市场自主可控仍是主旋律。 据了解，第四季度通常为晶圆代工行业“淡季”，下游客户会审视年初的销售计划，对囤片和收货的意愿不强。一家中国大陆消费类芯片企业人士表示，“Fab厂一般会根据市场供需关系调节价格。” 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示，根据群智咨询观察，2024年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约5%左右，且集中在12英寸产品；中国台湾晶圆厂价格没有显著变动。 不过杨圣心表示，预计中国台湾晶圆厂也在短期内将调价，并预计调价将在2025年第一季度发生，幅度可能在5%-6%左右。 “近期代工厂价格调整，季节性因素约占一半。此外，持续性的降价仍是受到行业订单竞争驱动。”但杨圣心同时强调，大幅度的降价将不会是普降，而且预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。 “目前晶圆代工厂价格已处于较低位置。”群智咨询预计，2025年上半年晶圆代工价格平均能有每季度有5%左右降幅，但2025年下游需求增长有限。 杨圣心表示，大幅度降价对于中国大陆、中国台湾及海外其他代工厂而言缺乏必要性。 据报道，面板驱动IC厂敦泰电子近日也表示， 目前大陆代工厂杀价争取订单情况并不明显 。 据《科创板日报》记者了解，有大陆IC设计厂商今年开始，为进行海外业务的拓展，将其部分代工订单转向大陆以外市场。据企业人士表示，“为了维护海外客户的需求和考量，海外供应链的布局许多公司都会做，这也是一个趋势。” 回看近期中国大陆市场主要晶圆厂的动态及指引，中芯国际已在第三季度业绩会上，释放出该公司产品价格将有所松动的预期。 中芯国际联席CEO赵海军在今年11月初表示，中芯国际第四季度将释放约3万片12英寸的月产能，由于新增产能验证需要时间，产能利用率将有所下降；价格方面，Q4将通过产品组合优化来提升平均销售单价。 展望明年，赵海军表示， 对中芯国际而言，按应用分类除了工业与汽车没有明确会成长外，其他四个应用领域（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴）目前接触下来（2025年预计）都是成长的，不过同时预计价格将有所松动。 华虹半导体则在第三季度业绩会上表示， 预计Q4市场整体表现将好于第三季度，包括将出现小幅的价格调整和提升 。其中，12英寸需求相对强劲，华虹半导体CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现更有优势，结合目前9.5万片/月满产的情况，整体经营情况有望在今年第四季度和明年一季度保持目前的态势。 晶合集成自今年3月起产能持续满载，而今年的扩产以高阶CIS为主要方向，同时依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。据了解，CIS产品成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。该公司表示，今年CIS本土化加速，公司持续调整、优化产品结构，后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。

海外芯片大厂加码中国市场的脚步逐渐加快。 据媒体报道， 德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck日前透露，为满足中国客户的特定需求，英飞凌正积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。 “鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局。”Jochen Hanebeck表示，英飞凌将把部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立的后端支持体系，此举将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。 英飞凌是功率半导体领域的全球领导者，也是全球最大的汽车MCU供应商，其产品主要应用于电动汽车、数据中心和电力调节等领域，晶圆生产基地集中在德国、奥地利和马来西亚。 无独有偶，就在今年11月，欧洲芯片大厂意法半导体在投资者日活动上宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片。 意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。意法半导体希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司，“希望能以中国人的思维方式进行思考，并以同样的热情和决心拥抱变化”。 为何海外芯片大厂纷纷布局中国供应链？ 意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在今年11月表示， 选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性及市场政策问题 ，此举还可加速意法半导体对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。 以汽车产业为例，中国已成为世界上最大的汽车生产国和消费国。中国汽车工业协会的数据显示，2024年11月，我国汽车产销分别完成343.7万辆和331.6万辆，环比、同比均继续实现双增长，且月度产销数据均创历史新高。预计全年销量将达到3100万辆规模，其中新能源汽车有望达到1300万辆。 而在欧美市场，2024年上半年的数据表明，欧美市场的电动化进程正在放缓。全球新能源轻型车销量达716万辆，同比增长22%。但海外市场新能源轻型车销量为249万辆，同比增长为8.2%；渗透率为10.0%，同比增长0.5个百分点，增速明显低于预期。 终端市场的此消彼长，让海外芯片大厂开始愈加重视中国本土客户需求。而除此之外，中国本土供应链逐步成长的同时优势显现，也对海外公司形成一定的吸引力。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示，对于这些海外IDM半导体公司来说，中国大陆供应链的优势主要体现在三方面，其一是代工价格较低。 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，在相同制程工艺上，中国大陆代工厂价格通常比海外头部代工厂低10%-15%左右。 其二是将出售给中国客户的芯片放在中国大陆代工能够提高供应链稳定性，避免意外因素影响交付；其三是本土供应链已经成为部分客户选择供应商时的考量，布局本土供应链有助于海外供应商竞争中国大陆市场份额。 杨圣心直言， 其实海外厂商的本土化趋势原本就存在，2024年下半年美国对中国大陆半导体产业的制裁加码，进一步加速了这一进程。 “中国大陆市场客户——特别是新能源车客户，要求实现重要零部件的本地化生产，也成为海外芯片公司布局中国供应链的主要原因。” 事实上，中国早已成为海外半导体厂商业务竞争的主要市场。 德州仪器财报显示，其汽车收入环比实现高个位数增长（7-8%），其中来自中国新能源汽车业务收入环比高增20%，创下单季度新高，且该公司预计这一增长趋势仍将持续，表明了中国市场的巨大潜力。 恩智浦的最新一季度财报也显示，Q3欧洲和北美汽车OEM在2024年展望广泛放缓，而中国汽车市场表现强劲抵消部分冲击，三季度该公司同环比增长主要由中国市场推动，预计四季度中国在汽车和工业物联网领域相较于三季度也将继续环比增长。 照此趋势来看，杨圣心表示， 预计后续其他IDM厂商也将跟进发展中国大陆供应链 。 机遇还是挑战？ 海外芯片大厂向中国本土供应链的生产布局，对国内芯片产业而言，是否将形成冲击？国产厂商将如何应对新的挑战？ 一家在科创板上市的MCU公司负责人向《科创板日报》记者表示， 国际大厂把晶圆代工放到国内，会提升国内代工厂的制造水平，“对我们产品性能提升有促进的。” 该人士称， 中国的MCU产品不会单纯的走替代之路 。“中国MCU设计公司的强项在于和客户的链接更深，响应客户需求的速度更快，会对客户的痛点和需求给予更迅速的回应。这些中国厂商的特点是外资企业所不具备的。” 功率芯片企业瑶芯微副总裁王曙接受《科创板日报》记者采访表示，以英飞凌为代表的国外芯片大厂对国内关注一直很深，英飞凌把代工放在国内，主要还是“China for China”的原因， “能否借此实现成本端优势，要看他们具体放什么产品在国内以及选择什么样的工艺平台” 。 同时，“半导体是非常市场化的行业，站在客户的角度，对于供应商的选择更多还是综合各方面因素的考虑，包括产品技术、供应链、客户服务等。” 王曙如是称。 群智咨询杨圣心表示，海外IDM布局本土供应链，从长期维度上讲对中国本土芯片厂商将产生一定冲击作用，但具体到当前阶段，还需分市场应用看。IDM公司现阶段转单主要以MCU为主，特别是车规MCU。根据群智咨询（Sigmaintell）调研，这一细分市场上本土化进程较慢，2024年中国大陆车规MCU本土化率仍不足5%。 杨圣心表示， 转单对于率先进入车规MCU领域的本土设计厂商的市场份额，或有一定负面影响。 不过在MCU其他应用领域本土化率相对较高，预计2024年中国大陆消费级MCU本土化率已达到55%左右，因此预计其他设计厂商受影响较小。

江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”，股票代码：688605）今日（12月12日）正式登陆科创板挂牌上市。 上市首日，先锋精科开盘报85元/股，较发行价的11.29元/股大涨652.88%。截至收盘涨幅达533.84%，最终报收71.56元/股，市值达144.82亿元。 公开资料显示，先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件精密制造商，尤其是在刻蚀设备领域，该公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。 先锋精科的成立要追溯到2008年，由游利与创业伙伴带着600万元启动资金和对做强中国半导体产业的满腔热血，在靖江这座沿江小城创办，并确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线。 先锋精科创始人游利是先锋精科的控股股东和实际控制人，合计控制公司52.64%的股份表决权‌。他在精密制造领域，有近30年的工程从业经历。自1988年起，他在中国空气动力研究与发展中心担任工程师，随后在UMS Group和新加坡宇航制造公司工作。 ▍北方华创、中微公司既是其客户又是股东 自2008年创立至今，先锋精科客户包括国内半导体设备龙头北方华创和中微公司，以及拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等半导体行业重要企业。 拿下重要客户后的先锋精科实现了业绩翻番，在过去三年净赚近3亿元。数据显示，2020年至2023年，先锋精科营业收入复合增长率超过40%，扣非净利润复合增长率超过45%。 进入2024年，先锋精科的业绩迎来爆发式增长。2024年前三季度，该公司实现营业收入8.69亿元，同比增长133.12%；归母净利润1.75亿元，同比增长249.03%。 其预计2024年全年营收将达到10亿至11亿元， 同比增长79.30%至97.23%； 净利润预计为2.15亿至2.25亿元， 同比增长167.83%至180.29%。 先锋精科的客户集中度较高，前五大客户的销售收入占营业收入的比例在2021年至2024年第一季度期间分别为83.37%、81.90%、75.46%和84.81%。其中，中微公司和北方华创作为其前两大客户，合计占比分别为64.38%、69.02%、57.58%和63.75%。 值得注意的是，先锋精科的多个客户同时也是其股东，包括中微公司、中芯国际、北方华创和微导纳米。 具体来看，北方华创通过北京集成电路基金间接持有先锋精科股份，但比例较小，低于0.01%；中芯国际通过中小企业发展基金间接持有先锋精科0.91%的股份；微导纳米的实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊通过芯创智享直接持有先锋精科1.45%的股份；中微公司则直接持有先锋精科1.93%的股份，是第九大股东。 除重要客户外，先锋精科引来了知名创投机构的加入，深创投和旗下投资机构高邮红土一同共出资0.4亿元入股，现持有1.92%的股份。此外，一众国有资本也出现在先锋精科的股东行列之中，如：无锡新动能基金、上海航空产业基金、‌上海超越摩尔和上海长三角基金等。 ▍关键零部件实现国产化 半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是国产芯片能否向7nm及以下先进制程迈进的关键设备，该两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。 在掌握的核心技术平台基础上，先锋精科形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。 在刻蚀领域，先锋精科主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件; 在薄膜沉积领域，主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。 作为国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，先锋精科已在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化。 先锋精科还拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻蚀设备PM模块工程研究中心。 此次登陆科创板，先锋精科公开发行募集资金总额为5.71亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为5.12亿元。其募资将用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。

英伟达中国官方微博发声明，称近日社交媒体上传英伟达断供中国为不实传闻。公司表示，中国是NVIDIA重要的市场，未来将持续为中国客户提供高质量服务。

在昨日（12月11日）举行的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（简称：ICCAD 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军回顾并评估2024年芯片设计业总体发展情况表示，预计2024年国内芯片设计行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。 魏少军在报告中表示，技术是芯片设计公司赖以生存的基础。 要在传统的设计技术领域不断深耕，加宽、加深、加厚我们的基础，并在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法，同时要加大与制造企业的联系。 “很高兴看到一些头部芯片企业已具备了COT（客户自有技术）的能力，他们与制造代工企业之间已经不是简单的委托关系，而是技术上的伙伴；也有越来越多制造企业与设计企业建立了新兴的关系，有理由相信，相互协作、共同进步的模式，将成为中国半导体产业发展的主流。”魏少军如是称。 “DTCO（设计工艺协同优化）已经指出了行业发展方向”。 魏少军进一步表示，希望国内设计企业能够走出设计环节的框架，与制造企业全面联手，提升产品研发能力。 值得关注的是，DTCO也成为昨日（12月11日），台积电、三星等Fab厂，安谋科技、芯原股份等IP厂，以及西门子、鸿芯微纳等EDA厂商的相关负责人，在上海集成电路2024年产业发展论坛演讲当中的核心关键词。 什么是DTCO方法学？当前谈及DTCO的意义是什么？实践前景如何？对此，《科创板日报》采访业内人士并进行梳理报道。 DTCO理念“大火” 台积电、三星都在谈 台积电（中国）总经理罗镇球在演讲中表示，半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升，一是微缩技术，将能够提高晶体管密度；二是DTCO/STCO（系统技术协同优化），主要推进设计与工艺的协同优化；三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠，进一步实现系统集成。 DTCO是工艺发展与设计行业共同协作的结果。罗镇球表示， 芯片微缩过程中，光学技术微缩占据的比例越来越低，而DTCO提供的比例越来越高。“7nm工艺中，DTCO贡献的晶体管微缩比例有20%以上，而在3nm时，DTCO与光学微缩的贡献率几乎是一致。依照这一体系，未来若光学微缩遇到某个瓶颈，DTCO能够帮助芯片设计进一步缩小产品尺寸。” 三星半导体Foundry大中华区总经理宋喆燮在演讲中表示，低能耗、高性能、高带宽是Foundry在设计和工艺技术上的三大技术创新追求。为实现这一目标，三星Foundry有两条技术路线：一是晶体管结构的创新路线；二是FDSOI的低功耗差异化路线。 不止于此，宋喆燮表示，三星半导体还有DTCO，即设计与工艺协同优化，来进一步实现PPA（功率、性能、面积）三方面的优化。 首先在面积方面，三星半导体通过DTCO，能优化从celllevel到block level的设计，减少芯片面积；其次在性能方面，通过DTCO，优化寄生电阻和电容，减少RC延迟；而在低功耗方面，DTCO则能改进SRAM电路，优化SRAM的Vmin。三星半导体通过与Fabless、EDA、IP乃至设备公司共同深度合作，实现整体工艺提升的目标。 台积电与三星半导体此前在DTCO方案上已有标志性合作案例。据了解，三星曾在今年6月宣布与新思科技合作优化2nm工艺；台积电也曾与AMD在2nm节点上，通过DTCO的合作突破芯片性能和效率等技术瓶颈，缩短开发周期并减少成本。 大陆市场更多由EDA厂商定义DTCO DTCO是通过设计与制程技术协同来寻求整合式的优化，改善效能、功耗效率、电晶体密度、良率及成本。在IDM时代，DTCO可以说是标准方法学，其后产业发展分工带来Fabless与Foundry的成功，使得DTCO理念仅存在于一些头部的IDM公司中。 “DTCO其实是一个很老的概念，第一次听到大概至少是四、五年前。今年开始越来越被大厂频繁提及，是因为芯片设计及工具越来越复杂，需要从设计阶段就要系统性考虑后续流程。”一家Chiplet芯片产品公司负责人向《科创板日报》记者表示，因此在大陆市场业内，现在更多由部分EDA厂商来定义DTCO的流程方法。 包括晶圆厂在内，产业链上不同公司对DTCO的理解及相应方法思路有所不同。 鸿芯微纳首席技术官王宇成在论坛演讲中提到，DTCO是工艺演进的重要组成部分，布局布线工具是DTCO的关键环节。 在凌烟阁芯片科技CEO李宏俊看来，DTCO技术必须包含两个部件：一是制程监控IP；二是先进制程效能分析软件。“国内已有很多优秀的EDA公司在逐步完善设计流程，但有一个核心问题一直都没有解决，就是对先进工艺制程的分析掌控不够，软件缺乏制程数据分析的功能。” 概伦电子总裁杨廉峰此前表示，在2010年该公司成立之初，就明确了“良率导向设计（DFY）”的理念，经历十余年发展，DFY演进成为“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法。杨廉峰表示，在摩尔定律下，工艺平台的推进使芯片的设计/制造风险及成本不断提高，而为确保最终产品的性能和良率，业界对EDA/IP的要求也越来越高，其重要性和价值也相应不断提升，DTCO成为必须。 DTCO的精髓：等效提升工艺制程 凌烟阁芯片科技CEO李宏俊在接受《科创板日报》记者采访表示，国内产业对DTCO的实践还在起步阶段，因此出现EDA公司跟Fab厂分别基于工具角度和制程角度的不同解读。 “但DTCO更应该从需求者，也就是从芯片设计公司的角度来理解。芯片公司最需要的就是希望能够提高芯片效能、能够量产良率稳定。只要能够同时解决这两个问题的方法，都可以称之为DTCO。” 李宏俊如是称。 台积电认为，从7nm开始，DTCO带来的能效收益才真正开始展现。但在概伦电子上海集成电路2024年产业发展论坛的展台上，其工作人员向《科创板日报》记者称，从成熟工艺到先进工艺，概伦电子的EDA工具都有支持主流Fab厂， DTCO方法也同时适用于不同制程节点的芯片设计优化 。 凌烟阁李宏俊此前曾在台积电有超过20年的设计流片经验，他告诉《科创板日报》记者，常规一个制程世代更新（如14/12nm到10nm），效能的提升是15%， “通过DTCO方法，如果用得够好，可以一次提升30%效能，相当于等效提升两个世代制程，也就是12nm可以做出对标7nm效能的芯片，这也是设计工艺协同优化的精髓”。 尽管DTCO理念具备优势前景，但前述Chiplet芯片公司人士也表示，“实际实践起来DTCO会比较困难，首先对EDA工具链的完整性要求更高，其次新的方法，将会为设计环节的工程师、架构师过往的工作习惯带来变化和挑战。” 有业内人士认为，中国设计企业缺乏COT/DTCO能力的核心还是缺乏规模。不过中国制造和设计市场增长明确，除了高端设计和制造需求持续旺盛，存储器IDM、特色工艺如功率半导体、CIS等Fab或IDM将会在未来几年保持高速增长，这些都为DTCO落地提供了巨大的市场空间。 随着DTCO方法学的深入人心，半导体设计与制造的重新合流，或预示着新的产业形态有望得以重塑。

据华为中国政企业务消息：包头钢铁（集团）有限责任公司（以下简称“包钢集团”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）签署战略合作协议。包钢集团总经理李晓，华为油气矿山军团CEO韩硕出席签约仪式。包钢集团副总经理刘振刚，华为内蒙古政企总经理张玉德作为双方签约代表完成协议签署。 包钢集团成立于 1954 年，是国家在“一五”期间建设的156个重点项目之一，是新中国在民族地区建设的第一个大型钢铁企业。目前已发展成为多产业协同发展的现代化企业集团，形成钢铁、稀土为主业，资源及综合利用、物流、煤焦化工、节能环保、装备及现代服务等新兴产业协同发展的产业体系，是我国重要的钢铁工业基地和世界最大的稀土工业基地，拥有“包钢股份”“北方稀土”两个上市公司。 双方本次战略合作协议的签署，将本着充分信任、优势互补和互利共赢的原则，在数字化人才培养、智慧矿山、数据治理、皮带智能化、稀土数字化、稀土供应等领域展开合作，共同推动企业数字化转型与双方的创新发展。 包钢集团钢联股份总经理梁志刚，战略发展部副部长马蓉，运营改善部副部长韩彦虎，包钢股份赵德贵，巴润矿业总经理徐晓东，集团办公室业务主管李强，华为内蒙古油气矿山事业部总经理韩博，华为内蒙古包头地市总经理王鑫，华为油气矿山军团冶炼行业总监高洋及相关部门业务领域负责人出席活动。