进入到2024年第四季度，科创板IPO受理审核有所提速，共有12家公司更新审核状态，且多集中于半导体行业。 有半导体投资人士表示，从目前的审核动态来看，产业上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，或在未来更受欢迎。 有业内人士预计，对芯片设计企业IPO来说，在满足科创属性的前提下，业绩体量要大，同时需要有大规模盈利。此外，《科创板日报》记者了解到，中介机构及投资方，对有着行业代表性的稀缺标的的上市前景较为看好。 半导体材料、设备等环节IPO审核现积极进展 《科创板日报》记者关注到，今年第四季度取得积极进展的项目，多数集中在半导体行业，且技术领域指向材料、设备以及晶圆制造等关键环节，如：新芯股份、西安奕材、屹唐股份、兴福电子、胜科纳米等。 其中，西安奕材是“科创板八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，该公司也是国内为数不多有能力生产12英寸半导体级硅片的材料公司。据其招股书，该公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片制造领域，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。 屹唐股份早在2021年9月便已提交科创板IPO注册申请，但由于其聘请的会计师事务所被证监会立案调查，其上市进程也在长达两年半的时间里按下暂停键，最新于今年11月29日更换会计师并提交最新财务资料。 据Gartner统计数据，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备在2020年的市场占有率分别位居全球第一、第二。该公司干法刻蚀设备此前已应用在三星电子、长江存储等知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。 而在第四季度，科创板板块的两家芯片设计公司IPO申报终止，分别为飞仕得、飞骧科技。 有半导体投资人向《科创板日报》记者表示，随着科创板排队企业的数量逐步消化，审核节奏稍有加快，从审核动态来看，半导体上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，可能会在未来比较受到欢迎。 IC设计公司：申报IPO业绩体量要尽可能大 飞骧科技主营产品为射频前端芯片，与高通、联发科、展锐和翱捷科技等主流通信平台兼容，已实现大规模量产，服务于传音控股、荣耀、三星、联想、闻泰科技等知名品牌或ODM厂商。 据飞骧科技一名股东向《科创板日报》记者表示，射频前端芯片在过去一年市场分化比较明显，其中“飞骧科技今年在业内成长较快，且产品和客户做得都不错”。 据飞骧科技在其招股材料中披露的未经审计数据，2024年上半年的营收和利润，均超过了行业龙头企业上市公司唯捷创芯。同期，该公司营收为11.31亿元，同比增幅达到了107.25%；归母净利润为1328.02万元至1828.02万元，同比扭亏。 唯捷创芯今年上半年营收则为10.72亿元，同比增长20.28%，归母净利润为1126万元，同比扭亏；慧智微今年上半年收入仅为2.53亿元，同比下降2.20%，归母净利润亏损超过1.83亿元。 飞仕得主营产品为功率器件驱动器、功率模组及功率半导体检测设备。据飞仕得IPO问询回复介绍，其板级驱动器主要替代国际领先功率器件驱动器生产商PI、英飞凌和赛米控的板级驱动器产品。 飞仕得2022年该公司营收规模为2.91亿元，归母净利润为8061万元。 一家目前融资轮次仍处于前期的功率器件厂商人士向《科创板日报》记者表示，在他们评估看来，未来企业要实现IPO，“首先业绩体量要大，收入规模最好超10亿元，同时要有大规模盈利，当然还要在科创属性层面满足要求。对功率产品而言，达到十亿级营收主要还是看一家公司的技术能力和业务拓展情况，比如一些头部大客户采购一般会在数千万至亿元规模，如果大客户拓展顺利，成长周期会很快。” 行业代表性企业IPO前景获看好 光通信芯片企业优迅股份、前道工艺设备公司吉姆西、PCB厂商欣强电子等半导体产业公司近期亦纷纷启动上市辅导。 其中，吉姆西成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，该公司及下属子公司员工总数1400+，厂房面积16.7万平方米，此前曾获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业等。 吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备、湿法制程设备、涂胶显影机、干法去胶机等，还可提供各种厂务和机台辅助设备。 此外，除以上全新设备，吉姆西还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。 优迅股份成立于2003年2月，为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。该公司是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，亦是业内首家采用CMOS工艺开发高速光通信收发电芯片产品的企业。 据了解，深圳市国资委旗下深圳资本、创业板公司圣邦股份、恒泰华盛、福建电子信息产业基金、厦门高新投等均为优迅股份机构股东。 今年10月，优迅股份宣布获得了中国移动旗下中移资本的战略投资。 上述两家企业的业务均有特色，有半导体产业投资人士表示，“具有行业代表性的头部企业，或者真正能解决‘卡脖子’问题的企业，都有机会申报科创板。” 一家即将完成股改的光芯片企业人士告诉《科创板日报》记者， “近期与多家中介机构接触下来，感受到市场对稀缺标的的上市预期较为看好。” 只不过以光芯片等产品为例，国产化进度较其他领域稍慢，上下游协同及终端需求仍需培养。“按照科创板上市标准，包括我们公司在内的一些企业可能都是符合的，但出于稳妥考虑，还需要考虑把市场做起来，尽快提升市场占有率，企业上市后也能有更好的业绩表现。”上述光芯片企业人士称。

岁末之下，上海在并购重组领域展开了一场大行动。今日，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025-2027年)》（简称，《行动方案》）。 该《行动方案》提出，力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司。 金额上，要形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元，集聚3-5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人。方案还提出， 用好100亿元集成电路设计产业并购基金，设立100亿元生物医药产业并购基金。 自此，继续深圳、安徽之后，上海也在并购重组上发力。 出大招！上海100亿集成电路设计产业并购基金来了 与深圳、安徽用好股债融资、并购重组等“绿色通道”政策，大力发展参股型并购基金所不同的是，此次上海直接给出并购基金规模。 今年7月，上海推动设立总规模1000亿元三大先导产业母基金时，就曾表示要围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，发挥“投早投小”、产业投资、并购整合、补链强链功能，提升上海三大先导产业整体能级和发展水平。 此次《行动方案》中表述的“用好100亿元集成电路设计产业并购基金”等，被市场认为是1000亿元三大先导产业母基金的补充。 新智派新质生产力会客厅创始发起人袁帅在接受《科创板日报》记者采访时表示 ，上海所在的长三角是集成电路产业重镇之地，该100亿元集成电路设计产业并购基金的设立，是对上海半导体设计产业的有力支持。 “ 目前，长三角拥有众多优秀的半导体企业和研究机构，而上海拥有众多国内外顶尖的半导体设计企业，例如概伦电子、澜起科技、复旦微电子、韦尔股份、翱捷科技、紫光展锐等。 设立产业并购有助于整合行业资源，推动行业集聚度，形成一批有实力，具有关键核心技术的设计公司。”袁帅谈到。 创道投资咨询合伙人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示， 这100亿元并购基金主要针对“集成电路设计产业”，这背后或许与芯片设计企业IPO红利期结束有关。 步日欣认为，过去几年，在半导体尤其是芯片设计公司经过IPO大潮之后，现在的芯片设计公司IPO红利期已基本结束。 “除了一些大芯片领域还没有完全替代，其他各细分领域都有了上市公司，而且这些领域在低端产品层面上，已经出现严重内卷。后续，如果再鼓励这些领域的企业进行IPO，就等同于鼓励行业无序竞争。” 步日欣表示，后续只有通过并购重组、加速产业整合，才能推动行业良性发展，也是最有效措施之一。 《科创板日报》记者注意到， 近一年来以来，的确有多家半导体企业终止了IPO进程。 例如，成都蕊源半导体科技股份有限公司在过会近10个月后，终止了IPO。此外，另有20余家半导体行业的公司也在被现场检查后，也主动撤回材料终止IPO。 其中，成都蕊源半导体主营电源管理芯片的研发、设计、封测和销售， 主要产品之一是DC/DC芯片。A股上市公司中已有 晶丰明源、富满微、上海贝岭和希荻微 等公司，这些公司在DC/DC芯片市场上均有一定的市场份额和竞争力。 而在GPU等大芯片领域则还未跑出上市公司，可以看到，目前摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等，已纷纷启动上市辅导进程。 100亿元生物医药产业并购基金也将设立 除了集成电路设计产业以外，上海针对生物医药产业也要设立并购基金，规模是100亿元。 对于生物医药产业，步日欣对《科创板日报》记者表示，生物医药的投资周期一般较长，从研发到上市需要经历多个阶段。 “由于行业是典型的‘大长金’行业，即风险大、周期长、烧钱，所以生物医药的属性也决定了其在目前环境下需要并购重组来做大做强。” 2024年下半年以来，A股市场上也频现大型收购案，生物医药行业加速整合。比如， 中国生物制药 拟以“协议+要约”的方式收购浩欧博约55%股权， 千红制药 拟出资3.9亿元对方圆制药进行破产重整， 药师帮 拟收购一块医药， 新诺威 拟收购石药百克， 四川双马 宣布跨界收购健元医药…… 生物医药作为上海的先导产业之一，规模已接近万亿元。 2023年产业规模达到9337.32亿元，增长4.9%；而上海市生物医药产业链较为完备，拥有多家医疗器械企业以及CRO、CMO、CSO企业。因此，袁帅认为，上海市政府设立100亿元生物医药产业并购基金，有望通过并购重组，培育具有国际竞争力的生物医药企业。 值得一提的是，《行动方案》中还提到，“链主”企业通过企业风险投资（CVC）方式围绕本产业链关键环节开展并购重组的，将CVC基金设立纳入快速通道。同时，政府投资基金可以通过普通股、优先股、可转债等方式参与并购基金出资，并适当让利。 对此，步日欣认为， “链主”企业作为市场化机构，设立CVC基金，将围绕重点产业链的上下游开展横向和纵向并购。 “这类并购重组有助于‘链主’企业扩大市场规模、提升市场竞争力，是最符合并购逻辑的一种，也是《行动方案》鼓励‘链主’企业设立CVC基金的基本逻辑。” “而政府参与并购基金出资，并不意味着政府将主导并购业务，而是通过上述并购基金或母基金扶持的方式，鼓励市场化机构和链主企业，主导并购业务的落地。”步日欣认为。 在其看来，这100亿的并购基金并非只有100亿资金，而是通过并购基金的放大，带动更多的资金参与到并购业务当中，也是政府鼓励和引导并购的方式。 “总之，无论是集成电路设计产业的并购基金，还是生物医药的并购基金，核心目的都是为了引导行业有序发展，避免IPO路径的依赖，导致行业过度竞争。”

周二（12月10日）美股早盘，科技巨头谷歌的股价逆市走强，最高时A类股和C类股一度双双涨超6%，现有所回落，涨幅收窄至4.6%和4.5%附近。 消息面上，财联社先前报道提到，谷歌周一时在官网宣布研发出一款量子计算机的芯片“Willow”，公司宣称这款芯片有突出的纠错能力，解决了相关领域近30年研究的一个关键难题。 谷歌新闻稿还写道，Willow能在不到5分钟的时间内完成一个标准的基准计算，而当今最快的超级计算机需要耗时“10的25次方”年，这个数字远远超过了宇宙年龄。 需要指出的是，谷歌发布这一消息的时候还是在美股周一早盘，当时股价还没有出现巨大的波动。直至当今科技界的两位领袖级人物对这一消息作出反应，市场才知道Willow的分量。 全球首富埃隆·马斯克在社交媒体上回复了谷歌CEO桑达尔·皮查伊的推文“Wow”——表示惊叹。皮查伊说道：“有一天我们应该用星际飞船（Starship）在太空中做一个量子集群。” 据了解，谷歌使用的“超导量子比特”需要在接近绝对零度的实验室环境中，才能够执行超出经典物理极限的操作，太空中的空间站更容易实现这样的特殊环境。 皮查伊的回复很快让马斯克打开了话匣，马斯克写道，“任何有自尊的文明都至少应该达到卡尔达肖夫 II 型文明。在我看来，我们现在甚至还未达到 I 型文明的5%。” 1964年苏联天文学家尼古拉·卡尔达肖夫首先提出用能量级把文明分成三个等级：I型、II型和III型。I型文明使用在它的故乡行星所有可用的能量，II型文明利用它的行星所围绕的恒星所有的能量，III型文明则利用它所处星系的所有能量。 马斯克补充称，“要接近（ I 型文明的）30%，我们需要在所有沙漠或高度干旱地区放置太阳能电池板。” “确实如此，”皮查伊表示，“我们应该进一步扩大太阳能的使用，令人惊讶的是，当最明显的路径就在我们眼前时，我们仍在寻找替代方案，真的！” 与此同时，马斯克的“老冤家”、人工智能公司OpenAI的CEO山姆·奥尔特曼也转发了皮查伊的帖文，并附上“热烈祝贺”（big congrats!!）。 要知道，能同时获得这两人的祝贺并不是一件容易的事。 英国萨塞克斯大学量子技术教授Winfried Hensinger解释道，谷歌的Willow芯片展示了“量子计算机如何处理操作过程中发生错误的新里程碑”。 “随着更多额外的量子比特被用于纠正这些错误，他们的技术在减少错误方面变得更加有效。对于量子计算机来说，这是一个非常重要的里程碑。” 但Hensinger承认，只有105个量子比特的Willow“仍然太小，无法进行有用的计算”，量子计算机需要“数百万个量子比特”才能解决真正重要的行业问题。 他补充道：“使用超导量子比特来构建具有大量量子比特的量子计算机可能从根本上是困难的，如此多的量子比特需要冷却到所需的温度——接近绝对零度——是困难的，甚至是不可能的。” Hensinger仍同意，谷歌的发展增加了人们围绕量子计算和该领域持续发展的兴趣，“这一结果进一步增强了人们的信心，即人类将能够制造出实用的量子计算机，从而实现一些具有高影响力的应用程序。”

SMM 12月10日讯：12月9日中共中央政治局召开会议发布重磅利好消息，会议提及要实施更加积极有为的宏观政策，扩大国内需求，稳住楼市股市。12月10日，A股三大指数集体高开，沪指上涨2.58%，深成指上涨3.66%，创业板指上涨4.88%。各大消费板块也一同上涨，而历来便被资金以及政策重点关注的半导体板块指数，开盘也一度大涨逾4%。个股方面，截至日间收盘，乐鑫科技20CM涨停，成都华微、敏芯股份等涨逾13%，全志科技、杰华特等一同涨超5%。 天风证券表示，以政策为导向看好半导体板块。首先，“国九条” 和 “科八条” 发布以来，并购重组政策环境持续优化，半导体 “硬科技” 板块公司或持续受益。其次，我们判断半导体国产化有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度。国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产化形成有效带动。 而除了大盘利好提振，消息面上， 12月9日，国家监管总局发布公告称，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告﹝2020﹞第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。 市场认为，该消息一定程度上有望在短期提振国产算力及芯片的市场情绪。中长期看，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快。 众所周知，当前国际形势风云变幻，将核心技术掌握在自己手里已经成为各个国家的共识，而半导体行业作为电子产业的基石，在当代社会中具有极其重要的低位，广泛应用于各个领域。因此，面对美国方面对中国半导体行业的“围追堵截”，国内半导体供应链也一直在追求“去美化”。 今年12月2日，美国对中国半导体行业的管制再度“升级”当地时间周一（12月2日），美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。据悉，此次是美国对华半导体制裁以来，新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。 该消息一经爆出便引发国内市场轰动，在商务部和外交部先后严肃表示对美方此行为坚决反对的态度之后，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会以及中国通信企业协会等四大协会也迅速跟上，集体发声提醒中国企业谨慎采购美国芯片。与此同时，不少被列入“实体清单”的企业也及时回应该管制对其各自的影响，其中包括华大九天、拓荆科技等在内的多家企业都提及，公司已经搭建了稳定的供应链体系亦或是已实现核心技术自研，本次被列入美国实体清单的影响总体可控。而盛美上海、北方华创、闻泰科技、华海清科等多家企业也表示预计不会对公司正常经营造成太大影响。 而针对此次管制升级，不少机构也纷纷表示，该情况有望进一步推动半导体各个环节的国产化进程。平安证券表示，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力必将进一步提升。长期来看，半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化意愿较强，给国内半导体企业提供更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力；东莞证券表示，美国此举既破坏了全球供应链的稳定性，也极大增加了全球半导体的生产成本，违背产业发展规律，也将进一步强化半导体关键领域的国产自主可控预期。长期来看，国内半导体企业自主可控意愿较强，在国家政策与产业资金的双重呵护下，行业自主可控进程有望持续。 此外，据科创板日报方面消息，在12月4日举行的中科英智“创芯共舞，航向未来”闭门交流会中，御渡半导体、泽石科技、华进半导体等半导体行业新秀进行线下路演。现场有 多家企业表示，国产半导体设备及存储芯片市场广阔，中小企业通过自主创新，具备成长发展韧性。 御渡半导体商务副总经理吴凯表示， 在当前的政商环境下，国产设备在半导体产业当中的占有率越来越重要，也是他们未来需要努力的方向。 随着新技术的涌现，芯片的功能越来越复杂，测试技术需要持续创新与时俱进，在新产品的研发上需要提前投入布局。为了满足越来越复杂的测试需求，ATE公司需要持续投入创新付出较大的代价，但一款新国产测试设备的产业化之路却异常艰辛，因此企业上下游需要守望相助、相互成就，产业生态需要改善。 泽石科技研发副总经理沈力表示，随着我国存储厂商技术实力增强，国产化发展空间广阔，存储国产化的主线已经确立。目前重点行业关键信息基础设施供应链国产化趋于明确，我国存储产业有望借此契机打破垄断格局。 在半导体板块持续火热的当下，不少企业也纷纷回复其对半导体行业的相关布局。近十个交易日录得六个涨停板的黄河旋风便在此前发布公告称，经公司自查，公司生产经营正常,日常经营情况未发生重大变化。市场热点方面，经公司自查，近期有媒体报道称金刚石以其优异的化学性质，可能在半导体领域有所应用，但是公司相关领域技术还处于研发阶段，尚无法达成商业化，不能对公司生产经营产生重大影响。除上述报道，公司未发现其他可能对公司股价产生较大影响的新闻或重大事件。 丰光精密也被问及公司半导体行业产品如何的问题，公司表示，今年半导体行业订单逐步复苏，从整体来看，公司半导体行业较去年稳中向好。丰光精密表示，公司在半导体领域主要应用产品包括电机轴、机器人部品、导轨滑块、伺服电机轴、真空泵精密零部件等产品，公司凭借较强的技术研发实力、先进的生产设备、良好的生产工艺、丰富的操控经验以及精细化管理水平，多年来为相关客户提供稳定供货，在注重新客户的开发和老客户新项目的获取的同时，也会关注半导体行业相关国产化替代的机会。 此外，全球半导体销售额也在持续增长，据公开数据显示，2024年10月全球半导体销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，连续12个月同比增长，续创历史新高；其中中国半导体销售额为162.0亿美元，同比增长17.0%，环比增长1.0%。

随着行业竞争加剧、产品价格承压，新能源产业链公司如何找到新的增长点，成为市场普遍关注焦点。 在今日（12月9日）举行的2024年第三季度业绩说明会上，德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监于杰坦言，在新能源动力电池领域，随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型，充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压， 近几年行业整体盈利水平呈现下行趋势，降价压力在整个供应链体系内传导。 “目前公司采取了大宗采购议价、技术降本、自动化生产等措施应对，取得一定成效。”于杰补充说道， 德邦科技动力电池用双组分聚氨酯封装材料，已在动力电池头部客户实现批量供货。 德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺环节。 今年前三季度，德邦科技增收不增利。报告期内，该公司实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%。其中，第三季度，该公司实现营收3.21亿元，同比提升25.37%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%。 德邦科技董事、总经理陈田安表示，虽然前三季度利润端面临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增加新的利润增长点。 陈田安进一步表示，报告期内，德邦科技集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升； 新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的。 其中，在公司集成电路领域产品收入结构方面，德邦科技董事长解海华表示， 该公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成。 《科创板日报》记者注意到，DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，可应用于存储、逻辑等高算力芯片。 业绩会上，陈田安在介绍现阶段集成电路整体复苏情况时表示，2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。 对于德邦科技芯片级封装材料本土化程度， 解海华表示，“目前半导体材料国产化率还处于较低水平，潜力巨大，较多产品正处于认证和扩展阶段，预计今年是稳步增长的态势， 随着新项目的铺开，预计增长幅度将逐渐加快，板块体量也会明显增加。” 谈及集成电路领域产品最新业务进展，唐云介绍， 德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。 “因为上述产品的下游客户不同，应用阶段不同，所以放量时间和顺序暂时无法预判。”唐云补充说道。

台积电创始人张忠谋周一在谈到英特尔近期动荡时表示，英特尔本应专注于人工智能（AI），而非试图成为一家代工芯片制造商。 英特尔上周突然宣布，首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）已经退休，并辞去了公司董事会职务。 据多家媒体披露，格尔辛格的离开并非出于个人意愿，相反，他是因为业绩不佳而被公司董事会解职。英特尔董事会认为，格尔辛格未能有效地带领公司追赶英伟达，并对他的复苏计划缺乏信心。 张忠谋在其自传发布会上表示，他不知道格尔辛格离开英特尔的原因。 “我不知道帕特为什么辞职，也不知道他的战略是否有问题，还是执行得不好……与AI相比，他似乎更专注于成为代工厂。当然现在看来，（格尔辛格）应该专注于AI，”张忠谋说。 他补充道：“他们目前既没有新的战略，也没有新的CEO，而找到两者都非常困难。” 格尔辛格自2021年2月起担任英特尔CEO，尽管早在他接任之前，该公司就已经开始暴露出各种问题，但格尔辛格到来后，英特尔的困境明显加剧了。 英特尔是少数兼具芯片设计和制造业务的公司，但在芯片制造领域，该公司如今的工艺无法和业内顶尖水平的台积电相提并论。 据媒体此前报道，英特尔内部目标是到2030年成为全球第二大芯片代工企业，但在格尔辛格的带领下，却失去或取消了一些重要合同，还得罪了台积电。 格尔辛格掌舵期间，英特尔的营收一路走低，下降近三分之一，股价下跌61%，并失去了芯片技术标准制定者的地位。

又有明星半导体项目拟被收购。 日前，汇顶科技发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技100%股份，同时上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，股票12月9日起复牌。 汇顶科技此次的收购标的云英谷科技，是一级市场的独角兽项目。公开资料显示，这家成立于2012年的显示驱动芯片设计公司，截至目前已累计完成9轮融资，背后集结了包括小米、哈勃、京东方等众多知名资方，当前估值达85亿元。 从经营层面来看，云英谷科技亦表现出了较强的市场竞争力。第三方数据显示，在手机AMOLED显示驱动芯片领域，2023年，云英谷总体AMOLED显示驱动芯片销量在全球范围内排名第五，在中国内地供应商中排名第一。 值得一提的是，2023年1月，云英谷科技曾对IPO发起冲刺，进行了上市辅导备案。但此后公司再无上市相关动态传出，直至如今被上市公司公告即将“卖身”。 突如其来的“卖身”？ 汇顶科技最早在11月22日发布了有关拟收购云英谷科技的公告。 彼时，汇顶科技称已与交易对方顾晶、深圳翼势一号企业管理中心（有限合伙）、深圳市翼升一号企业管理中心（有限合伙）及深圳翼升二号企业管理中心（有限合伙）签署了《股份收购意向协议》。 顾晶是云英谷科技的创始人、实控人，上述几个有限合伙企业则为云英谷科技创始团队的持股平台。 公开资料显示，顾晶先后获得清华大学学士与硕士学位、哈佛大学博士学位。留美期间，其主要从事超高分辨信号处理研究；2012年回国创办云英谷科技，投身显示驱动芯片创业。 从融资纪录来看，云英谷科技在一级市场颇受投资人青睐。成立以来，云英谷科技共计完成9轮融资， 背后投资方不乏红杉中国、启明创投、北极光创投等知名市场化机构，小米产投、哈勃投资、中芯聚源、京东方以及高通中国等产业资本，还包括广东半导体及集成电路投资基金、国开科创、深圳高新投以及策源资本等国资投资平台也都参与了云英谷科技的融资。 值得一提的是， 云英谷科技在今年9月初还官宣完成了最新一轮融资，上述成都国资策源资本，还有祥峰投资就是在该轮入股。而公司上一轮融资还是在2022年5月。 《科创板日报》记者从接近云英谷科技人士处了解到，有外部机构股东对云英谷科技即将卖身的消息并未事先获知，“也是汇顶科技发了公告才知道，比较突然。” 有半导体投资人对记者表示，对于新晋股东祥峰投资以及策源资本而言，云英谷科技即将“卖身”不算好消息。 “一方面是投资过程浪费的大量时间成本，另一方面是从投资收益来看，最后一轮进入的投资人能收回成本已经算不错了。”其表示，若获知公司方面有被收购的打算，投资机构不会选择在新近的融资中出手。 另有半导体行业内人士则告诉《科创板日报》记者，上市公司收并购涉及信披，若标的提前与所有股东进行沟通，容易将消息泄漏，“另外，像这种突袭式并购的情况，一般卖方可能手里有一些相关的协议条款，比如说涉及委托授权的条款，即交易价格中公司的估值达到一定水平，就可以卖掉，股东必须签字同意。” 从汇顶科技最新发布的公告可以看到，本次对云英谷科技的收购交易，涉及到标的公司背后的股东多达56名。《科创板日报》记者不完全统计，在多轮融资中进入的外部机构股东，超过了40家。在外部机构股东中，持股数排前列的分别为红杉中国以及启明创投。 《科创板日报》记者向云英谷科技的外部机构股东之一询问了本次收购交易具体情况，对方以“为内幕信息知情人”为由拒绝了采访。 行业竞争格局分散，业绩增收不增利 根据汇顶科技的公告，云英谷科技主营业务以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片（DDIC）的研发、设计及销售。 除了在资本市场上受到众多资方的关注，成为了估值高达85亿元的独角兽，在业务层面，云英谷科技亦取得了不错的成绩。 根据CINNO Research数据显示，在手机AMOLED显示驱动芯片领域，2023年云英谷总体AMOLED显示驱动芯片销量在全球范围内排名第五，在中国内地供应商中排名第一。另外，云英谷科技方面预计，2024年公司给品牌手机出货OLED驱动芯片达到5500万至6000万颗。 财务数据层面，从汇顶科技公告中披露的信息可以看到，云英谷科技营收近年有较大幅度的上升， 2022年-今年前三季度，公司总营收分别为5.52亿元、7.21亿元以及7.04亿元。但公司存在增收不增利的情况，同期，公司净利润分别为-1.01亿元、-2.58亿元以及-1.62亿元，亏损规模有所扩大。 上述半导体行业内人士对《科创板日报》记者表示，从体量上看，云英谷科技是显示驱动芯片细分领域的头部项目，但其进一步表示， 该领域市场格局较为分散，且公司之间差异化并不明显。 “国内做DDIC的企业，微观来看每家会有所区别，比如有OLED或者LCD等，但这不属于本质区别，而能做这些的厂商不在少数，达到一定体量的公司市场上都已经有5、6家了。而真正高阶的DDIC目前国产厂商中还没有完全能实现的。” 而在面对国内外同行的分散性竞争时，卷价格就成为厂商抢占市场的惯用策略，这或许也解释了云英谷科技多年来增收不增利的原因。事实上，顾晶在一次公开演讲中也提到了对卷低价的看法， 其认为“便宜”在半导体行业属于“伪命题”， “有量就不可能成本低，可能卖的便宜，卖的便宜就意味着利润薄，利润薄就意味着研发投入不足，芯片是需要一代一代一代做的。” 明星公司放弃独立上市，缘何？ 无论是从创始团队背景，还是估值情况以及市场地位而言，云英谷科技都可以称得上是明星项目。而明星项目选择放弃独立上市，转而卖身上市公司，无疑引发了市场的好奇与诸多解读。 上述半导体业内人士对《科创板日报》记者表示，在目前的政策导向下，云英谷科技实现独立上市的几率较小。 “目前的监管态度相对明确，一是要改变公司必须奔着IPO走的固定思维，二则是二级市场不太欢迎内卷型企业，哪怕这类企业有着不错的财务指标。” 云英谷科技也曾经对IPO发起过冲刺。2023年1月，证监会披露了中金公司关于云英谷首次公开发行股票并上市辅导备案报告。但此后，云英谷科技的IPO之路再无新动态传出。 值得一提的是，同期还有一家明星DDIC厂商集创北方IPO终止。当年3月，该公司主动撤单IPO。而在4个月后，上交所对集创北方连开三张罚单，揭露集创北方及其实控人在发行上市申请过程中存在呆滞料虚假销售等违规行为。 从顾晶5年前的一次公开演讲中可以看到，创业云英谷科技的过程经历波折。最早云英谷科技做的是IP生意，用顾晶自己的话来说是：“一开始我从哈佛毕业后开发了一个技术，我想把它试试看能不能带到产业界，是以公司的形式或者说合作的形式等等都可以。”2016年，云英谷科技开始从专利授权业务转向芯片设计。 顾晶还在这次公开演讲中坦言，一开始并非一门心思想着创业， “如果一开始就想着创业，我估计做一半做两三年就撤了，因为创业不容易，特别是像做我们这种To B的后面都是大家伙的这种公司，很容易就觉得很疲倦。所以一开始真不是。但是正是因为并没有把自己定位在一个很高的位置，或者说一定要做到多大，反而让我还是慢慢一点一点做，逐步掌握一些做公司的管理方法，更好的与客户沟通，逐步地让自己变得更加地完善。” 而对汇顶科技而言，若能实现对云英谷科技的收购，则有利于拓宽其技术及产品布局。汇顶科技是一家以触控芯片和指纹芯片为主要产品的平台型芯片研发设计企业。上述半导体业内人士对《科创板日报》记者表示， 指纹识别芯片和驱动芯片较为匹配，“甚至可以说是强协同。” 汇顶科技在公告中称，借助云英谷科技在Micro-OLED独立显示驱动芯片领域的优势， 公司可以实现对全球战略性客户的进一步覆盖，并对AR/VR产业进行前瞻性布局。而早前，顾晶就曾表示，云英谷科技正在做一款高精芯片，“非常小的芯片，整个屏就是一颗芯片，这个芯片以后会用到眼镜上。” 目前，汇顶科技对云英谷科技的收购价格尚未确定。上述半导体业内人士告诉《科创板日报》记者，当前行情下，并购交易中的买方往往将价格压得较低，这是收并购在实操层面推进较难的一大关键原因。“在谈的其实不少，但最终能谈成的少之又少，核心还是卡在价格上。” 其进一步表示，过去几年一级市场的半导体项目确实存在估值虚高的情况，“但也存在买方过度压低价格的情况，上市公司希望花几个亿就能买到一个让公司市值大幅上涨个20到30亿元的标的。” 相比卖出高价，半导体项目背后的外部机构股东们则表示，能通过收并购实现退出已属不易。一位头部半导体产业投资方人士对《科创板日报》记者表示， “我们的态度很开放，能退出挺好，至少让我们收回成本有年化收益。能退现在都想退，没有人愿意等不确定的结果。”

“在科技行业干了一辈子，看到英特尔目前的状况，我感到有些伤感。”Arm首席执行官雷内·哈斯近日在接受美国科技媒体The Verge采访时如是说。 英特尔曾经一直是Arm的“死对头”。不过，Arm目前市值接近1500亿美元，已远超陷入困境的英特尔。 哈斯指出，英特尔曾经是一家创新巨头。但科技行业必须不断创新。“许多伟大的科技公司因为未能自我重塑而消失。” 本周早些时候，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格退休，使英特尔可以重新考虑一些重组方案和交易选项，包括基辛格拒绝的分拆芯片制造业务方案。 哈斯称，英特尔面临的最大难题是如何整合垂直整合型模式（IDM，从芯片设计、制造、到封装测试到销售都由自己负责）和无晶圆厂模式（Fabless，只负责芯片设计，其余环节外包）。“过去十年，英特尔一直摇摆不定。” “基辛格的战略非常明确，即IDM是制胜之道。他在2021年开始执行这一战略，但在我看来，三年时间是远远不够的，这应该是一个五到十年的长远战略。基辛格离任后，英特尔新的CEO必须做出抉择。” 哈斯认为IDM是一项非常好的策略。“如果他们能够把IDM模式做好，我相信他们将会有巨大的优势。但IDM的成本非常高，这可能会成为一个巨大的挑战。” 也曾有报道称，在基尔辛格被退休之前，哈斯曾接触英特尔，想要购买该公司的大部分股份。Arm也传出有意扩展到自主制造芯片，而不仅仅是授权设计。 不过，哈斯没有对传闻发表评论。“如果你是一家IDM公司，而你的战略优势在于你拥有产品和晶圆厂，那么在成本方面，你就会相对于竞争对手拥有巨大的潜在优势。”他如是说。 基辛格担任英特尔CEO时，哈斯不止一次劝说他考虑和Arm合作，“因为如果你有自己的晶圆厂，晶圆厂的关键在于产量，而我们可以提供这种产量。但我没有成功说服他这样做。” 对于Arm将自主研发AI芯片的传闻，哈斯表示，设计计算机架构和未来的计算技术，需要特别关注硬件与软件之间的关系，深入理解在哪些方面需要权衡，让消费者最终从芯片中受益。而研发某个芯片比起授权知识产权，会有更好的视角来权衡设计，可以更接近于实现目标。“因此，如果我们要做某件事，这将是其中一个原因。” 近期，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼表示，人工通用智能（AGI）可能在2025年成为现实。哈斯对此表示，“我知道他对AGI有自己的一套定义和理由。我并不太在意AGI 和ASI（超级人工智能）之间的区别。” “我更关注的是这些AI Agent何时开始思考、推理和创造。就像是一个‘跨过卢比孔河’的时刻。如果你在一年前问我这个问题，我会说这还很遥远。但现在你问我，我会说离这个时刻已经更近了。”

随着美国BIS发布新一轮出口管制实体清单，并集中对产业链上游材料、设备企业业务开展加以限制，培育扶持发展国产供应链体系再次成为业内共识。 在12月4日举行的中科英智“创芯共舞，航向未来”闭门交流会中，御渡半导体、泽石科技、华进半导体等半导体行业新秀进行线下路演。 多家企业表示，国产半导体设备及存储芯片市场广阔，中小企业通过自主创新，具备成长发展韧性。 此次闭门活动也吸引了临港集团、荣启控股、盐城国投、中芯聚源、中科乐融资本、杭州城投资本、苏州园丰资本等投资机构的关注和参与，共同为国产半导体自主发展谋篇献策。 御渡半导体商务副总经理吴凯在交流会上表示，在集成电路工艺越来越复杂的情况下，芯片量产的时间将更多由芯片测试设备的效率和性能影响，测试也将成为国内半导体产业未来发展不应该被忽视的一大环节。 吴凯表示，芯片成本包括制造成本、测试成本等。在2012年之前，芯片成本更多由制造端占据，但到2012年之后，一颗晶体管的制造成本跟测试成本的比例基本是1:1的关系，而降低测试端成本成为ATE（集成电路自动测试机）行业一直以来追求的目标。 ATE行业中，测试机所占的市场份额最大，单价价值也是最高的。御渡半导体是一家由中国科学院和北京市科学技术研究院共同发起的一家半导体测试设备，成立于2014年，目前正在进行新一轮融资。 据了解，凭借在存储芯片和系统级芯片测试领域的创新突破，御渡半导体推出的产品填补了国内中高端测试设备的市场空白，打破了对进口设备的依赖，其设备广泛应用于存储类芯片、智能卡芯片、手机芯片等多个领域。御渡半导体也在今年9月获评国家级专精特新“小巨人”企业。 吴凯表示，在当前的政商环境下， 国产设备在半导体产业当中的占有率越来越重要，也是他们未来需要努力的方向。随着新技术的涌现，芯片的功能越来越复杂，测试技术需要持续创新与时俱进，在新产品的研发上需要提前投入布局。为了满足越来越复杂的测试需求，ATE公司需要持续投入创新付出较大的代价，但一款新国产测试设备的产业化之路却异常艰辛，因此企业上下游需要守望相助、相互成就，产业生态需要改善。 值得关注的是，除半导体设备材料外，美国此次最新的实体清单还首次加入了对AI先进存储HBM的出口管制。 “数据已经成为数字经济背景下的一种新生产要素，其存储的安全可信程度将影响国家安全。”泽石科技研发副总经理沈力在交流中表示，随着我国存储厂商技术实力增强，国产化发展空间广阔，存储国产化的主线已经确立。目前重点行业关键信息基础设施供应链国产化趋于明确，我国存储产业有望借此契机打破垄断格局。 不过沈力也表示，但目前信创SSD主控多为国外厂商，与国产主控技术尚有差距，因此未来国产主控替代范围会越来越广。 泽石科技是中国科学院微电子所和团队共同发起成立的高科技存储公司，是国家存储大战略的重要产业化布局。2018年成立至今，泽石科技已完成五轮融资，投资方包括SK中国、中科英智、东方富海、昌达投资。今年5月，泽石科技获得了来自昌达投资过亿元融资。去年7月，泽石科技也获得了国家级“专精特新”小巨人企业称号。 据沈力介绍，泽石科技产品化经验较足，同时对国产常用NAND Flash有深入研究，其自研的PCle3.0主控芯片已流片量产，目前正在开发PCle5.0芯片，并即将于今年内投片。 沈力表示， 整个存储的市场容量非常大，并且有着明确更新换代的需求。以Flash为例，其一大特性就是读写非常频繁，尤其是在企业级市场，基本每2到3年要做一次SSD的规划。其次，AI对高性能存储的需求正进一步扩大，也为企业成长带来机遇。此外，沈力还表示，SSD市场当前在垂直用户较多，定制化需求同样将给中小企业更多发力机会，能够通过与其他厂商建立合作而切入市场，再逐步将产品组合扩大。 在这场活动中，华进半导体也就国内先进封装技术的发展趋势与挑战，进行了分享。 华进半导体于2012年9月，由中国科学院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等三十家单位共同投资建立，2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业。 据了解，该公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、HBM、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。

据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。 作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。 美国政府上月宣布，将为台积电提供最多66亿美元补贴，外加最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。 第一座工厂将于2025年上半年开始投产，该工厂采用4纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间预计将在2028年。 消息人士称，台积电已在为明年年初启动生产Blackwell芯片做准备。 作为英伟达下一代GPU，Blackwell芯片目前已全面投产，但迄今为止都是在台积电位于中国台湾地区的工厂生产的。 英伟达CEO黄仁勋上月在三季报电话会议上透露，市场对Blackwell芯片的需求很大，预计该产品未来几个季度都将供不应求。 市场对Blackwell芯片寄予厚望，包括摩根大通和高盛在内的华尔街机构纷纷在英伟达公布Q3财报后上调了对该公司的目标价，它们预计Blackwell芯片将带来销售热潮。 据台积电称，这种芯片在提供聊天机器人答案等任务上的速度提高了30倍。 如果台积电和英伟达最终敲定了协议，将意味着台积电亚利桑那工厂增加了一位重量级客户。 知情人士称，苹果和AMD是台积电亚利桑那工厂的现有客户。 然而，尽管台积电有意在亚利桑那工厂完成Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾工厂进行封装处理。据悉，亚利桑那工厂不具备CoWoS封装技术，台积电所有CoWoS产能目前都集中在台湾地区。