据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。

作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。

美国政府上月宣布，将为台积电提供最多66亿美元补贴，外加最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。

第一座工厂将于2025年上半年开始投产，该工厂采用4纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间预计将在2028年。

消息人士称，台积电已在为明年年初启动生产Blackwell芯片做准备。

作为英伟达下一代GPU，Blackwell芯片目前已全面投产，但迄今为止都是在台积电位于中国台湾地区的工厂生产的。

英伟达CEO黄仁勋上月在三季报电话会议上透露，市场对Blackwell芯片的需求很大，预计该产品未来几个季度都将供不应求。

市场对Blackwell芯片寄予厚望，包括摩根大通和高盛在内的华尔街机构纷纷在英伟达公布Q3财报后上调了对该公司的目标价，它们预计Blackwell芯片将带来销售热潮。

据台积电称，这种芯片在提供聊天机器人答案等任务上的速度提高了30倍。

如果台积电和英伟达最终敲定了协议，将意味着台积电亚利桑那工厂增加了一位重量级客户。

知情人士称，苹果和AMD是台积电亚利桑那工厂的现有客户。

然而，尽管台积电有意在亚利桑那工厂完成Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾工厂进行封装处理。据悉，亚利桑那工厂不具备CoWoS封装技术，台积电所有CoWoS产能目前都集中在台湾地区。