中国半导体行业协会发布声明称，在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归WSC章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。 以下是具体原文： 声明 12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。 在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。 中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归WSC章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。 点击跳转原文链接： 声明

12月2日，中国汽车工业协会发布声明称，2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。 中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。 美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。 汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。 点击跳转原文内容： 中国汽车工业协会声明内容

商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。 问：12月2日，美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施，请问中方对此有何回应？ 答：中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。 半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

当地时间周一（12月2日），英特尔宣布，首席执行官Pat Gelsinger于12月1日退休，并辞去公司董事会职务。 英特尔表示，公司董事会正物色新的首席执行官人选，期间首席财务官David Zinsner和产品部门负责人MJ Holthaus被任命为临时联席首席执行官，长期董事会成员Frank Yeary将担任临时执行主席。 Gelsinger突然退休的消息令市场感到意外，但投资者似乎将其解读为利好信号，英特尔股价周一一度上涨约6%。 知情人士透露，在上周的董事会会议上，Gelsinger和董事会的冲突达到了不可挽回的地步，英特尔董事会认为，Gelsinger未能有效地带领公司追赶英伟达，并对他的复苏计划缺乏信心。 据悉，Yeary是Gelsinger下台的关键推动者。作为英特尔任期最长的董事会成员，Yeary现在需要主持又一次公司CEO的甄选。 现年63岁的Gelsinger在英特尔有着辉煌的职业生涯，他于2001年成为英特尔首席技术官，领导了英特尔酷睿和至强芯片系列等关键技术的开发。 2009年，Gelsinger离开英特尔加入EMC，担任总裁兼首席财务官，并于2012年被任命为VMware的首席执行官。 2021年，在英特尔面临来自激进投资者要求重组的压力之际，Gelsinger重新回归英特尔并担任CEO。他当时启动了一项雄心勃勃的五年转型计划，决定在美国及海外建设大规模的芯片工厂，试图追赶台积电和三星等芯片巨头。 然而，Gelsinger在任期内遭遇了多项挫折，难以兑现自己的承诺。近几年，英特尔不仅在数据中心芯片市场不敌竞争对手AMD，更是遭遇到了人工智能（AI）和英伟达的快速崛起。 在英伟达市值一度突破3.6万亿美元，成为全球最有价值公司的情况下，英特尔的市值却已不到2021年的一半，今年早些时候甚至一度跌破1000亿美元。今年以来，英特尔股价下跌了约50%。 今年9月，有媒体报道称，高通公司考虑收购陷入困境的英特尔。不过，最新报道称，高通收购英特尔的兴趣已经降温，原因是收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。

据彭博社报道，德国政府正准备对德国半导体行业进行数十亿欧元的新投资。两名知情人士表示，德国提供的补贴总额预计约为20亿欧元。 德国经济部发言人Annika Einhorn在一份声明中表示，德国将为芯片公司提供新的资金，用于资助10至15个项目，其中涉及硅晶圆生产和微芯片组装等多个领域。“这些受资助的项目应该有助于在德国以及欧洲建立一个强大和可持续的微电子生态系统。” 本月早些时候，德国经济部呼吁芯片公司申请新的补贴，不过德国政府的最终补贴金额仍在变化。目前，德国各大政党已一致决定于2025年2月23日提前举行新一届德国联邦议院选举，届时德国新政府或将制定新预算，这可能会给正在申请补贴的芯片公司带来不确定性。 当前，芯片已贯穿从尖端人工智能到日常设备的方方面面，因此世界各国政府一直在向芯片行业投入公共资金，以实现芯片的本地化生产。 2023年通过的《欧盟芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，以到2030年将欧盟半导体的市场份额翻倍，从而达到全球产能的20%。 德国芯片行业目前正面临两大挑战。英特尔在马格德堡的300亿欧元芯片工厂有望获得100亿欧元的德国政府补贴，从而成为《欧盟芯片法案》支持的最大项目，但英特尔在今年9月份推迟了该建厂计划。Wolfspeed和采埃孚也取消了在德国西部建立芯片合资企业的计划。 根据《欧盟芯片法案》，德国政府向英飞凌与台积电在德国德累斯顿的一家合资企业以及英特尔发放了第一轮芯片补贴。

在有研硅今日举行的第三季度业绩说明会上，关于半导体硅片行业最新价格动态，该公司董事长方永义回答《科创板日报》记者提问表示， 受整体半导体行业影响，国际与国内市场价格竞争激烈，2024年第三、四季度硅片价格比较平稳。 “硅片价格主要看市场需求及去库存情况，公司采取的策略是优化产品结构、降本增效回馈客户，至于价格方面以维稳为主，持续扩大市场占有率。”方永义如是称。 有研硅近期在特定对象调研中表示，该公司前三季度8英寸硅片产销量创历史新高，高品质超低阻产品销量创新高，通过优化产品结构、开展提质增效，保证了硅片产品高位产销率和开工率。 火热行情明年是否能够延续，同时在手订单是否能够进一步支撑明年的成长？对此问题，有研硅方面并未正面回应。方永义表示，该公司前三季度8英寸硅片开工率饱满，产销率较高，将根据市场需求，利用自身的优势，快速研发新产品，并通过技术进步，不断降低成本。 据了解，有研硅刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家。目前，该公司正积极向国内客户送样，以进一步拓展国内市场。 同时，有研硅目前正在通过海外市场并购，加速资源整合，加深其行业影响力。 在今年11月1日，有研硅公告称，拟以支付现金的方式，收购位于日本的株式会社DG Technologies（下称“DGT”）的70%股权。 DGT公司主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售，拥有较成熟的硅精密加工技术和表面处理技术。DGT与有研硅的控股股东均为株式会社RS Technologies。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料，是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料，双方为产业链上下游关系。 关于收购计划的最新进展，有研硅方面在业绩会上表示，已与株式会社RS Technologies签署《股权收购意向协议》， 目前正在积极开展审计评估和尽调工作，具体交易方案仍在论证中。 “DGT在日本拥有广泛的客户渠道，是东京电子、台积电、美光等公司的供应商，并购可有效降低终端客户认证的成本和风险，加快认证进度。”有研硅总经理张果虎表示，通过并购株式会社DG Technologies，有利于该公司加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代，促使刻蚀设备用硅材料技术与DG硅精密加工技术结合，从硅材料到硅部件的产业链整合升级，提高行业技术壁垒，同时有利于公司加快海外市场拓展，此次并购符合公司发展战略。 此外在国内市场，半导体硅片行业或即将迎来一家新的重量级上市公司。今年11月29日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”）科创板IPO获受理，这是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业。 对于西安奕材未来的融资上市扩产，是否将搅动半导体硅片产业的竞争格局，有研硅董事长方永义回答《科创板日报》记者提问表示，奕斯伟（西安奕材）主要产品为12英寸硅片，有研硅主要产品为6、8英寸硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料，首先在业务上存在差别。 其次，“半导体硅片行业竞争未来还是成本竞争、技术竞争，但不会出现一家独大的情况，不同企业会在自己擅长的领域具备竞争优势，在竞争的情况下共同推进行业进步。”方永义如是称。

11月29日港股半导体股集体拉升，短线表现出一定的上涨持续性。 截至发稿，中芯国际(00981.HK)涨近4%，上海复旦(01385.HK)涨超3%，华虹半导体(01347.HK)涨逾2%，晶门半导体(02878.HK)跟涨。 消息面上，拜登政府据悉最早将于本周公布新的对华出口限制，新规可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单。 对此，商务部新闻发言人28日回应称，中方希望美方尊重市场经济规律和公平竞争原则。 考虑到当前人工智能产业爆发式发展，半导体产业早已成为信息技术产业的核心。而在贸易限制等风险驱使下，市场对国内半导体产业自主可控加速发展的预期也持续增强。 天风证券半导体团队在11月28日发布的报告中强调，行业国产需求迫切、市场空间较大、以及外部和内部存在潜在催化，判断国产半导体设备、材料、EDA等替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。 而据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，规模超过1100亿元。市场占有率增至30%，比2023年增长5个百分点。 另一方面，目前全球半导体市场蓬勃复苏，也支撑着半导体板块的基本面向好。 中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，全球半导体市场规模在过去的35年中增长了近20倍，年均增速达9%，他预计到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8%。 上海证券分析师王红兵也在本周发布的报告中预测，半导体2024下半年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。 中银研究最新发布的宏观观察还指出，《芯片法案》作为拜登政府芯片产业的主要政策，实际限制效果也远不及预期。 一方面，目前国内芯片制程工艺已能满足大部分行业需求。 据市调机构TrendForce数据，由于美国等对先进设备出口管制，导致中国大陆转而扩大投入成熟制程，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。 此外，贸易限制迫使国内企业弥补各领域国产化空缺。 SEMI数据显示，2022年国内晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。而据半导体研究机构Knometa Research数据，2023年中国大陆占据了全球IC晶圆厂产能19.1%的份额，预计到2026年提升至22.3%。

近日，厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”）11月29日在厦门证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。 参与制定国家及行业标准数十项 该公司官网信息显示，优迅股份成立于2003年02月，为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。 其是工信部第三批专精特新“小巨人”企业、第八批国家级制造业“单项冠军”； 是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，是业内首家采用CMOS工艺开发高速光通信收发电芯片产品的企业。 优迅股份参与制定了国家及行业标准数十项，于2018年推出业界首款CMOS工艺，集成DDM功能的10Gbps LR/SR收发合一芯片；2021年该公司产品步入100G-400G行列；于2022年推出业内首套应用25G/50GPON突发上行完整解决方案等。 《科创板日报》记者注意到，从产业发展角度看，高速率光芯片/光模块作为5G通信、人工智能产业发展的关键构件，在“算力”这一AI核心能力中起着重要作用，其亦被不少业内人士视为国内为数不多已在AI浪潮中兑现业绩的板块。 “芯片行业作为现代科技产业的核心基础之一，优迅股份在此时进入辅导备案阶段，意味着企业正在寻求在资本市场上的进一步发展，通过上市来获取融资用于研发和扩大生产规模等。”有光通信领域业内人士向《科创板日报》记者表示，“这不仅对于企业自身的发展有着重要意义，对于芯片行业的发展也可能起到推动作用。” 法律教师“跨界”通信芯片设计 优迅股份无控股股东，实控人为柯炳粦、柯腾隆，柯炳粦与柯腾隆合计控制该公司27.15%表决权。此外，该公司法人代表、董事长均是柯炳粦。 公开报道显示，柯炳粦1955年出生于福建莆田一个工人家庭。其于16岁夺得福建省乒乓球少年冠军，18岁应征入伍，恢复高考后，第二年即考入中国政法大学，毕业后到厦门大学法律系任教。 柯炳粦在部队被分配进入炮兵指挥连做通信兵，对通信技术有了具象化的认识；在中国政法大学求学期间，柯炳粦经常到一条马路之隔的北京邮电大学学习通信技术知识。 柯炳粦此后在20世纪90年代初“下海”，先是进入外贸公司做高管，后又投身商海，开启创业路： 2003年，柯炳粦以200万元人民币的资金起步，在厦门大学旁的软件园一期，创办了优迅股份。 2010年，优迅股份推出国内首款支持“光纤到户”的芯片——UX3328，这颗芯片同时也是当时全球集成度最高的产品 。 截至今年10月的公开报道显示，优迅股份的产品累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G的光通信前端核心收发电芯片。 获中国移动战略投资 该公司股权结构方面，股权穿透显示，深圳市国资委旗下深圳资本、创业板上市公司圣邦股份、恒泰华盛、福建电子信息产业基金、厦门高新投、建信（北京）投资、福建电子信息产业基金等为该公司机构股东，分别持有优迅股份10%、8.09%、6.63%、4.96%、3.64%、1.77%、1.77%的股权。 资料显示，优迅股份总共历经四轮融资：其最早于2010年进行A轮融资，由厦门高新投和盈富泰克参投；其于2024年2月完成C轮融资，由开平管理、福建电子信息产业基金、金圆集团三家投资机构参投。 该公司官方公众号显示， 中国移动旗下中移资本也于今年5月战略投资了优迅股份。

台积电创始人张忠谋在最新出版的自传下册中透露，他曾于2013年两度征询过黄仁勋接手台积电首席执行官一职的意愿，但被后者婉拒。 本周五（11月29日），《张忠谋自传：下册 一九六四——二〇一八》正式出版。张忠谋2018年退休，交棒给刘德音和魏哲家，当时他就表示，完成自传下册是其退休后要做的四件事之一。 张忠谋概括称，自传下册将围绕“两大主轴”，分别是他在美国德州仪器的职业生涯，以及创立台积电。2009年时，77岁的张忠谋亲手撤换了蔡力行，再次出任台积电CEO，直至2018年86岁才退休。 书中提到，他2013年对外寻觅台积电接班人选时曾征询过黄仁勋。张忠谋在书中称，他很熟悉公司内部的许多人才，但外部人才会具备不同的视野与经验，应该会是不错的选项。 张忠谋在回忆录中称，黄仁勋当时是台积电CEO的理想人选之一，考虑到他的性格、专业背景，尤其是在半导体领域中专业知识，是一个非常不错的选项。 回忆录写道，当时张忠谋问黄仁勋有没有兴趣，并花了10分钟向其解释了对台积电的抱负。黄仁勋一开始并未作出回应，只是很认真地听着，最后只回答了一句 “我已经有一份工作了” 。 几个星期后，张忠谋再度打电话询问，黄仁勋的回复依然不变。对此，张忠谋认为，黄仁勋的回答很诚实，并对其11年来的成就颇为欣赏，之后两家公司也有非常深厚的合作伙伴关系。 当前，英伟达和台积电是全球最具价值半导体上市公司的第一名和第二名。截至周五收盘，台积电市值接近9600亿美元，英伟达约为3.4万亿美元，在全球范围内仅次于苹果。 张忠谋指出，2013年他延揽黄仁勋的时候台积电的市值为900亿美元，是当时英伟达的十倍。这意味着，对当年的黄仁勋来说，台积电CEO是个很好的工作机会，并没有高攀他。 值得一提的是，黄仁勋2007年的年薪就达到2460万美元，成为全美第61位最高薪CEO。张忠谋称，虽然台积电给出的报酬不包括股票，但固定薪资加分红，一定比黄仁勋当时的收入更高。

本周日最新公布的数据显示，在全球半导体需求回暖的支撑下，韩国出口恢复增长。 在特朗普关税威胁持续临近之际，这一数据对于韩国这个经济高度以来外贸的国家来说，是一个重要的积极信号。 韩国芯片出口创历年同期新高 韩国经济产业省公布的数据显示，韩国11月份出口同比增长1.4%，连续14个月保持增势；进口同比下降2.4%，贸易顺差达56亿美元。经工作日差异调整后，韩国11月出口较上年同期增长3.6%，从上月的下滑中反弹。 按品目看，韩国半导体出口同比增长30.8%，为125亿美元，创下历年同期最高纪录，连续13个月保持增势；汽车出口额为56亿美元，同比减少13.6%。 按出口目的地看，对华出口额为113亿美元，同比减少0.6%；对美出口额为104亿美元，同比减少5.1%。 韩国拥有全球最大的两家存储芯片制造商——三星和SK海力士，同时其芯片业务广泛，是全球科技供应链的重要影响者。而全球对内存芯片的持续需求，是推动韩国经济增长的一个关键因素。 特朗普关税威胁令韩国担忧 韩国是世界上最依赖出口的国家之一。在美国当选总统特朗普已经明确威胁要提高对贸易伙伴的关税后，韩国政府和商界领袖都对韩国经济前景更加担忧。 虽然韩国可能只需要向美国缴纳10%的普遍关税，但美国针对中国征收的更高关税也可能对韩国造成间接损害。特朗普此前威胁要对中国征收60%的关税，而中国是韩国最大的贸易伙伴。 上周四，韩国央行出人意料地连续下调基准利率，可能正是在为特朗普明年1月上任后可能带来的不利因素提前做好准备。 韩国央行近期已经表达了对芯片等科技产品出口增长放缓的担忧。根据韩国央行的最新预测，韩国经济在2025年和2026年仍难以实现2%以上的增长。这在一定程度上是由于全球内存芯片行业已从最近一次盛衰周期的峰值下滑。 随着全球人工智能开发商加大对尖端设备的采购力度，美国一直是韩国半导体的稳定需求来源。但对于三星电子等在中国设有工厂的韩国芯片制造商来说，特朗普的关税威胁将使它们的业务前景变得更加复杂。 穆迪分析公司副经济学家戴夫·贾（Dave Chia）在报告中写道：“特朗普重返白宫表明，未来将是一段动荡的时期，美国提高关税和新的美中贸易摩擦将损害商品的顺畅流动和供应链的运作…作为美国和中国的主要贸易伙伴，韩国可能会被夹在中间。”