据媒体援引消息人士报道，由于出现过热问题，英伟达的一些主要客户推迟了对其最新人工智能（AI）芯片Blackwell机架的订单。 英伟达周一美股早盘一度下跌逾4%。拜登政府周一发布新规，对全球百余个国家和地区施加AI芯片出口配额和限制，这可能会影响英伟达的销售。 报道称，首批搭载Blackwell芯片的机架出现过热问题，并且芯片之间的连接方式也存在故障。 Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器（GPU）。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。 据悉， 微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了一些英伟达Blackwell GB200机架的订单 。这些公司最初都下了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单。 一些客户正在等待改进版本的机架，或者计划购买该公司旧款的AI芯片。 微软最初计划在其位于凤凰城的一家工厂中安装至少5万块Blackwell芯片的GB200机架，但由于出现延误，微软的关键合作伙伴OpenAI要求微软为其提供英伟达上一代芯片Hopper。 目前尚不清楚微软等客户削减订单是否会影响英伟达的销售，因为可能会有其他买家购买这些有问题的GB200服务器机架。 英伟达CEO黄仁勋2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。 值得一提的是，此前有媒体报道称，一款搭载72颗新芯片的旗舰级液冷服务器在初期测试中出现过热问题。但黄仁勋否认了这一报道。

AMD的RDNA 4 GPU系列被曝有望在本月亮相，据称首批产品包括Radeon RX9070和RX 9070 XT GPU。美国科技论坛Chiphell抢先爆料这一消息。 该论坛有用户指出，已经获得了Radeon RX 9070显卡并进行了测评。测评结果显示AMD的这款显卡可以与英伟达的RTX 4080 Super型号竞争。 该用户还透露，这款AMD显卡的参考版本售价为479美元，而定制版价格为549美元。如果这一爆料属实，那么其将比英伟达第二强大的显卡——RTX 4080 Super的价格便宜近三分之二。 抢占中端市场 本周的CES 2025展会上，AMD并没有如市场预料地展示这款显卡，也没有给出定价方案，只提示了一些模糊的性能方向。 不过，AMD称其芯片不打算对标英伟达的旗舰显卡，包括当前的RTX 4090和下一代基于Blackwell的RTX 5090，后者将于本月下旬公开发布。 AMD瞄准的是中端显卡市场，这意味着价格可能会是一个关键的因素。据AMD营销经理David McAfee称，AMD在新显卡中做出了很多与前几代不同的决定。 他强调，考虑到很多玩家购买显卡的价格都低于1000美元，AMD从头开始构建了RDNA 4的架构，以确保显卡能提供游戏玩家最关心的性能和表现。 而AMD新显卡的主要对手将是英伟达的RTX 5070和RTX 5070 Ti，这两款显卡将在下个月上市，价格分别为549美元和749美元。 英伟达可能也预料到了这一局面，因此对这两款显卡的价格都较上一代产品进行了降价处理。此前，由于在显卡市场几乎没有对手，英伟达在产品定价上一直颇为强势。

周五（1月10日），全球最大的芯片代工厂商台积电公布其2024年12月的月度营收报告，合并营收同比涨幅达到近60%。 财报显示，12月合并营收约为2781.63亿元新台币，较上月增加0.8%，较上一年同期增加57.8%。 从全年来看，2024年1至12月台积电的总营收约为新台币28943.8亿元，较2023年增加33.9%。 据计算，台积电第四季度（10至12月）整体营收达到8684.2亿新台币（合263.6亿美元），这轻松超过市场预测，分析师普遍预计该公司第四季度收入为8535.7亿新台币（合259.0亿美元）。并且符合台积电在10月份财报电话会议上的说法，即预测第四季度收入在261亿美元至269亿美元之间。 新的业绩报告反映了台积电强大的市场地位和对其半导体产品的持续需求。台积电是苹果、英伟达、AMD等公司的主要供应商。周四（1月9日）有报道称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂近日开始生产Apple Watch使用的S9 SiP芯片，以及AMD的Ryzen 9000芯片。 此外，台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会，分析师认为，法说会上有四大领域值得关注。 首先是CoWoS先进封装产能的进度与营收，有望让人窥见台积电对未来12-18个月的AI芯片需求强度预期； 其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果、英伟达等客户在美国生产芯片需求的关键； 有关7、16nm以上的成熟制程节点需求减弱，或带来的潜在利润压力； 最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm制程获采用的信心。

作为A股2024年涨幅排名第一的牛股，寒武纪的股价在今日再创历史新高， 盘中一度涨超9%至777.77元/股。截至发稿，寒武纪股价回落至730元，涨幅2.46%，总市值3047亿元 。 寒武纪是A股AI芯片龙头， 2023年初至今股价涨幅超10倍，较2024年2月低点（95.85元）涨超6倍 。 消息面上，据悉美国拜登政府计划在卸任前对英伟达等公司的人工智能芯片出口实施新一轮限制。知情人士说，新的规定将对芯片交易设置三层限制，可能最快于周五发布。 另外，科创综指相关ETF上报在即，财联社记者从业内获悉，目前已有十余家基金公司在积极筹备产品上报，其中既有多家规模头部的基金公司，也涵盖了ETF大厂，也还有部分中小基金公司。距离上交所发布科创综指的发行安排仅2天，基金公司已经就该ETF发行锁定了券结、托管机构。业内指出，科创综指在指数定位、投资属性和指数收益等方面均与现有科创板宽基指数存在差异，进一步补充宽基指数的类型，覆盖面更广、表征性更优，为市场更全面观察科创板发展提供了工具。 广发证券此前表示，寒武纪主营自主可控AI芯片计算平台业务，和华为一样是先发优势明显、稀缺的拥有规模化商业应用经历的公司，其彻底摆脱了传统系统集成和定制化技术服务以及外包等商业模式之上的传统估值体系。中长期看寒武纪等基础核心技术公司将越来越成为IT行业表现的风向标，也是科创板块的重要信号公司。 寒武纪的最新财报停留在2024年Q3。 该季度其营收高速增长，同比增长285%，实现归母净利润-1.94亿元，亏损同比收窄26%。第三季度营收同比高增主要由于公司继续拓展市场以及产品性能得到市场认可，出货量提升。 另外，2024Q3末寒武纪预付账款和存货均创上市以来历史新高，光大证券表示，随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品，寒武纪存货和预付款项的大幅增长，展现其供应链持续好转，已有较好交付能力，释放积极信号。 长期来看， AI需要巨大的计算能力，推动了算力硬件的需求。 海外大厂已陆续召开财报电话会，透露未来算力投资预期。谷歌在电话会议中表示，预计2025年资本开支将继续增长；微软将豪掷800亿美元建设数据中心；Meta表示，预计全年资本支出将在380-400亿美元之间，已连续多个季度上修；亚马逊宣布，预计2024年资本开支750亿美元，主要投向AI需求、技术基础设施及电商。 国内，字节豆包MAU迅速超过竞争对手，互联网大厂有望持续加码AI资本投入。德邦证券表示，字节潜在推理算力需求有望达到238万张以上，增量AI芯片市场规模2380亿元。根据测算，以400T（FP16）AI算力卡为标准，字节当前训练算力需求约为26.73万张，文本推理算力需求约为33.67万张。该机构预期，未来随着豆包模型在终端和应用中规模化部署，字节潜在的文本模型推理算力需求超130万张、视频模型推理算力需求近100万张，合计增量需求超230万张、增量AI芯片市场规模近3000亿元、增量AI服务器市场规模近4000亿元。

据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。” 目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 普冉股份 目前核心产品线主要包括NOR Flash、EEPROM、MCU等，公司的存储芯片适用于光模块、服务器、基站等工控及通信市场。 深南电路 的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目。

近年来，汽车产业正加速驶向智能化变革的快车道，而车载芯片作为这一转型进程中的 “最强大脑”，起着决定性作用。而CES已经变成为汽车上下游产业展现前沿技术的 “舞台”。 在CES 2025期间，高通展出了搭载骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版的Demo车。而英伟达此次推出了汽车和机器人两用芯片“Thor”，并表示即将与丰田合作研发下一代自动驾驶技术。 本届CES上，还有不少包括中国的车厂、车规芯片厂参会。其中既有展示最新的智能座舱和智能驾驶功能的，如极氪等，也有亮相智驾相关零部件的，如黑芝麻智能自研的高算力芯片，禾赛科技的高性能3D激光雷达等等。 英伟达Thor芯片虽迟但到 2022年9月，英伟达正式发布了全新一代SoC芯片 Thor，官方宣称其单颗算力最高可达2000TOPS，是现款产品Orin的近8倍。 今年CES 2025上，英伟达宣布Thor正式进入量产阶段，并且算力提升到了5000TOPS，英伟达官方宣称，该芯片“无论是 L4/L5 级自动驾驶所需的复杂计算，还是车载娱乐、智能座舱等功能，都能轻松胜任”。 记者了解到，极氪将会是首批“尝鲜”Thor芯片的车企，并借助该芯片研发驾驶辅助系统，以实现更精准的车辆、行人识别。据悉，该平台由极氪团队自主研发设计，具备2倍超高算力、低功耗设计，首款量产原生自动驾驶汽车极氪RT将于2025年开启大规模交付。 丰田汽车也将会基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车平台，并借此实现更高级别的智能驾驶功能。 自动驾驶技术公司Aurora、大陆集团和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系，计划大规模部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。 除了上述企业外，理想汽车、比亚迪、奔驰、沃尔沃、小米也是英伟达Thor的客户，值得注意的是，小鹏汽车和蔚来却从此前的名单中消失。 小鹏汽车P系列及G系列的产品负责人曾在接受采访时表示，由于Thor芯片一直延期，因此小鹏P7+才选择使用采用双Orin-X芯片的配置。目前小鹏汽车自研的图灵芯片已经于去年8月下旬流片成功，小鹏汽车创始人、董事长何小鹏称，该芯片面向L4自动驾驶汽车设计，AI算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平，1颗能实现 L3 + 高阶智驾体验，2颗能实现L4自动驾驶体验。 蔚来汽车的自研芯片神玑NX9031基于5nm打造，并且已经在蔚来行政旗舰轿车ET9上首发搭载，该款车型将在2025年3月开启交付。 传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，其产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。 在接受《科创板日报》记者采访时，盘古智库高级研究员江瀚称：“若智能驾驶芯片供应紧张，会影响到汽车制造商的研发和生产计划。” 英特尔“押宝”汽车解决方案 去年CES上，英特尔宣布进入车载芯片领域，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。 今年的CES 2025上，英特尔推出了一套整车化的技术平台，其中包括自适应控制单元ACU U310、B系列车载独立显卡，并基于此推出了人工智能技术与AI大模型软件、电源管理以及区域化控制器解决方案。 英特尔方面称，在电动汽车动力系统应用上，ACU U310支持更先进的算法方案，能根据个人驾驶风格和路况自动调整电压和控制频率，降低车辆能耗，提高能效，增加动力传动系统能量回收。 目前英特尔已与Stellantis达成合作，旗下玛莎拉蒂车队新款Gen3 Evo世代FE电动方程式赛车将部署英特尔ACU芯片，以提高汽车在竞技赛车环境中的性能和效率。 此外，英特尔还宣布与亚马逊旗下云计算平台AWS达成合作，通过AWS的虚拟设计环境，为汽车制造商提供高效、灵活的云端平台，用于开发、仿真和测试汽车系统以及应用程序。 有投资人认为，英特尔近期业绩大幅下滑，陷入经营困境，期望从单纯的PC芯片供应商加速转向汽车软硬件一体化生态系统提供商，以提振市场情绪。“英特尔寄希望于在CES 2025上发布一系列产品和解决方案，以向全球投资者展现其转型的决心。” 国内参展企业中，黑芝麻智能在CES 2025上亮相了华山A2000芯片系列和武当C1200系列芯片。其中前者不仅支持高阶智能驾驶场景，还能被应用在具身智能和通用计算等多个领域；后者主打多域融合和跨域计算，单芯片可覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。 中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，一方面，随着自动驾驶技术的不断成熟和普及，对智能驾驶需求将会越来越大；另一方面，随着芯片技术的不断进步和创新，也会有更多的芯片企业具备进入该领域的能力和条件。

SMM 1月9日讯：1月9日早间，半导体指数开盘拉涨近2%，日线录得三连涨，个股方面，瑞芯微、博通集成盘中涨停，乐鑫科技、安凯微、中科蓝讯、大为股份等多股纷纷跟涨。 消息面上，1月8日晚间消息， 国际半导体产业协会(SEMI)估计，2025年全球半导体产能将增加6.6%，达到每月3360万片晶圆规模。 因应运算需求不断增长，7nm以下先进制程产能将达到月产220万片，年增16%。8nm至45nm主流制程方面，SEMI预期，在汽车和物联网应用带动下，2025年月产能将突破1500万片规模，增加6%。 此外，海外其他机构的近几个月及三季度的数据表现也可圈可点。据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。 Counterpoint的数据则显示，2024年第三季度，全球半导体行业的收入同比增长17%，达到了1582亿美元，主要受到AI技术需求和内存行业复苏的推动。展望未来，该机构预计，AI技术，包括服务器、个人电脑和智能手机，将继续是主要的收入驱动因素。 美国半导体行业协会（SIA）方面也发布数据显示，2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅，销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。 此外，据科创板日报方面消息，据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 (wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。 实际上，最早从2023年四季度开始，低迷许久的半导体市场便频频传出即将回暖的信号，而今年6月份，也有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）、国际半导体产业协会（SEMI）以及TechInsights在内的多个机上调2024年全球半导体产值预测。 且在2024年上半年，譬如韦尔股份、澜起科技、方正科技以及南芯科技等2024年上半年净利润同比均增超100%，其中韦尔股份和澜起科技净利润同比更是大涨逾600%。 而2024年前三季度半导体相关企业的业绩表现也不容小觑，此前，华福证券曾表示，受益于市场需求回暖、国产加速、终端创新赋能等，半导体行业2024年第三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元，同比增长20.88%，环比增长6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比增长46.73%。 其中，在上半年净利润大增792.79%的国内芯片龙头企业韦尔股份前三季度共实现归属于上市公司股东的净利润达23.75亿元，同比增长544.74%；澜起科技前三季度归属于上市公司股东的净利润在9.78亿元，同比增长318.42%。而半导体行业的持续回暖，也成为多数半导体企业业绩同比增长的主要原因。 1月8日，A股首份半导体业绩预告正式出炉，主要从事集成电路封装和测试业务的甬矽电子发布业绩预告称，预计其2024年实现营收35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5500万元到7500万元，与2023年同期相比，实现扭亏为盈。 提及公司业绩增长的原因，甬矽电子表示， 报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。 得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。 此外，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。且报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。 且在国际环境愈发紧张的当下，半导体国产化也早已被一众国内企业提上日程。中信建投证券表示，2024年三季度以来，随着零部件向海外供应难度增加，在此背景下，国产是必经之路，要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备自主研发率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。 2025年半导体行业预测 AI概念的大火，在极大程度上带动了半导体行业的发展，目前，机构普遍看好AI对半导体行业的推动作用。甬兴证券指出，2025年 “AI+” 将是板块投资的主要焦点。重点看好受益于硬件创新浪潮的 “AI+终端” 产业链、受益于国产创新持续推进的 “AI+自主可控” 产业链，以及以 “AI+存储/封测” 为代表的半导体周期复苏产业链。 民生证券近日研报显示，展望后市，综合半导体产业链的高频数据，销售、价格、库存、供给等多个角度数据展示了经济复苏的韧性，叠加政策和AI赋能，半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看，“AI+自主创新”仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。 国金证券电子首席樊志远认为，展望2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行。 首先，生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括AI手机、AIPC、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。 华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊在接受《上海证券报》的采访时引用第三方数据表示，全球半导体产业在经历了2023年触底反弹后，2024年有望实现6300亿美元营收，增幅高达18%；预计2025年营收可达7190亿美元，增幅约12%。展望2025年， 其预计，2025年供应侧晶圆厂产能逐步释放，需求侧汽车电动化渗透率提速，AI数据中心加速发展，整体来看，对未来市场仍应保持期待。 WSTS 预测，2024 年全球半导体市场将增长 19%至 6,270 亿美元，2025 年将再次增长 11%至 6,970 亿美元。 半导体市场的增长主要受益于人工智能需求的推动，逻辑芯片（占 33%）和存储芯片（27%）预计将带动行业在这两年的增长（2024/2025 年增速分别为 17%/17% 和 81%/13%）。鉴于多个终端市场需求有望逐步复苏，其他细分市场预计将在 2025 年恢复增长（预计为个位数的同比增长）。按地域划分，美洲（30%）和亚太地区 （ 54%）将引领行业增长，2024/2025 年的同比增速分别为 39%/17%和 15%/10%。 IDC资深研究经理曾冠玮也在此前表示，在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存(HBM)渗透率提升的推动下 ，预计2025年半导体市场的规模将增长超过15%。 半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。 TechInsights 在报告中明确提到，2025年，半导体设备规模将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。 这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续发挥重要作用。设备公司对中国市场的持续强劲需求充满信心。

SK集团会长崔泰源周三（1月8日）称，SK海力士的高带宽内存（HBM）芯片的开发速度已经超过了英伟达要求的供货速度。崔会长的这番话暗示，SK海力士与英伟达的谈判筹码有所增加。 HBM是一种先进的高性能存储芯片，是英伟达图形处理单元（GPU）的关键组件。而英伟达GPU能够驱动目前最先进的生成式人工智能系统。 SK海力士拥有业界领先的第五代HBM3E芯片，也是得到英伟达最先认证的主要HBM供应商。目前，SK海力士正向英伟达独家供应HBM，2024年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。 周三，崔泰源在拉斯维加斯2025年国际消费类电子产品展览会（CES）上与英伟达首席执行官黄仁勋会面时表示，其间SK海力士HBM研发速度略慢于英伟达要求，对方（英伟达）曾要求SK海力士提速，而近期SK海力士的研发速度开始赶超，两家公司正在加快研发HBM。 崔泰源补充道，“目前我们的开发速度略高于英伟达（要求的速度）。虽然这种情况可能会改变，但我们目前的发展速度能够与英伟达相当。” 崔泰源表示，“我们（和黄仁勋）讨论并确认了在工作层面制定的HBM时间表，今年的供应量已经确定，但我不记得具体的数字了。” 这家韩国芯片巨头早些时候就宣布过，计划于2025年生产的HBM已经售罄，英伟达正是其最大客户。 除了HBM之外，崔泰源还强调，SK集团将把AI数据中心作为未来的主要增长动力。这是将该集团转变为高科技人工智能技术公司的更广泛战略的一部分。 他指出，人工智能数据中心的能源解决方案至关重要，特别是在电力供应、能源效率和冷却等关键能源问题上。这样的转型不仅将促进SK的业务多样化，还将助推人工智能技术的发展。 根据这一战略，SK集团在CES 2025展会上还展示了人工智能数据中心解决方案和尖端人工智能技术。这些战略布局预计将在未来彰显出更多的投资价值和市场潜力。

得益于集成电路行业整体景气度回升，甬矽电子2024年营收料实现快速增长。 2025年1月8日，甬矽电子发布2025年开年以来，A股首份半导体业绩预告。 其预计，2024年该公司营业收入为35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%；归母净利润5500万元到7500万元，同比扭亏为盈。 谈及业绩预增的原因，甬矽电子表示，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。 “报告期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式交付能力已经形成。”甬矽电子表示。 从下游应用领域的营收占比来看，“AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。”2024年12月，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示。 甬矽电子进一步解释称， IoT营业收入占比提升原因有二：一是国内IoT核心客户市场表现优异，该公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；二是台湾客户IoT产品线贡献的营收，呈现逐季增长的态势。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。 2024年5月，甬矽电子发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。 从预案显示的募资用途来看，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。 近期，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示，再融资正在积极推进中，相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。 与此同时，甬矽电子封测二期项目产能正在陆续释放。 其中，关于成熟封测产能的扩增情况，该公司表示，二期项目布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节奏。 封测二期项目进展方面，甬矽电子表示，二期基建部分已基本完成 ，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。“整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。”

2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键，台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性，谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。 据日本媒体报道，Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片，并最早在6月开始向博通发货。该公司的试产时间与台积电基本一致，但台积电将在明年开始规模化生产，而Rapidus希望在2027实现量产。 Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，其也是日本政府扶持的半导体公司，目标是成长为类似于台积电的半导体代工大厂。 挑战颇巨 去年底，Rapidus已经从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。 目前，Rapidus正在积极筹备2纳米芯片的试产程序，该公司董事长Tetsuro Higashi表示，其已经派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心，以接受2纳米芯片制造方面的培训。 4月的试产对于Rapidus来说至关重要，考虑到该公司已经获得了日本政府的大量资助且仍计划进一步融资，试生产的结果是吸引投资人和潜在客户订单的最大关键。 Rapidus现有客户主要是风险投资公司，或者是从事AI行业的初创企业，而没有类似于亚马逊或苹果这样的大客户，这意味着该公司的抗风险能力实际上相当有限。 不过，消息人士指出，在测试了芯片原型的性能之后，博通预计将半导体的生产外包给Rapidus。 此外，业内指出，Rapidus的业务重点是制造专用的人工智能芯片，而不是像英伟达那样的多用途芯片，这一选择导致了Rapidus的专用芯片需求通常十分有限，市场也在观望其能否通过小批量的生产实现成本效益。