1月20日，A股铜缆高速连接概念股开盘大涨。华脉科技竞价涨停，瑞可达涨超10%，沃尔核材、中富电路、奕东电子涨超5%，神宇股份、博创科技、显盈科技、鑫科材料等跟涨。 消息面上，近期黄仁勋透露，英伟达给纬创的AI超级计算机订单“非常庞大”。不止于此，黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐，随后黄仁勋接受采访称，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持，“ 我们正在与台积电合作开发硅光技术，但它仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间 。” 去年12月底业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制， 估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。 华鑫证券表示，英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。该机构认为 铜光共进为Scale Up和Scale Out同时升级下的产业趋势。 根据Light Counting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。 传统高速铜缆一般是指DAC无源铜缆，但是随着所需支持的传输速率提升，铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此，可改善前述问题的ACC、AEC铜缆开始逐步应用。2024年12月初，美国芯片大厂Marvell已宣布同亚马逊AWS达成一份5年的协议，Marvell将向AWS提供的一系列产品，其中就包括定制的AI产品和AEC。 东吴证券明确表示， AEC是AI计算时代Scale Up需求被放大后的新兴技术方向，与Scale Out光互联并不构成需求的“零和游戏”，后续有望在柜间、柜内、ToR层互联中继续渗透 ： 1）光进铜退已经发生于Scale Out网络：由于传输速率、距离均不断提升，光几乎已占据Scale Out所有互联场景； 2）能用铜的场景就只会用铜不会用光：当前铜在10m以内高速连接仍可使用，因此光模块、CPO尚无法替代此场景； 3）Scale Up互联GPU数量少距离近，10m以内铜连接或可全覆盖，并不构成对光互联空间的侵蚀； 4）距离、尺寸等差距导致铜缆内部有源（AEC）进无源（DAC）退。 该机构关注兆龙互连，博创科技，推荐中际旭创，关注澜起科技。 国都证券也表示，在推理场景增多、ASIC芯片需求增长的背景下，服务器内部的数据传输推动铜连接市场规模增长，尤其是AEC需求将快速增长，建议关注沃尔核材、神宇股份、瑞可达和鼎通科技。

1月17日，纳芯微公布2024年年度业绩预告。 公告显示，经纳芯微财务部门初步测算，预计2024年度实现营业收入19亿元至20亿元，同比增加5.9亿元至6.9亿元，同比增长44.94%至52.56%。 值得注意的是，纳芯微2024年整体盈利能力下滑较大。该公司预计2024年度实现归母净利润-4.4元至-3.6亿元，较2023年减少5466.52万元至1.35亿元；扣非净利润-4.9亿元至-4.1亿元，较2023年同期减少1687.93万元至9687.93万元。 不过，从单季度来看，纳芯微2024年Q4单季度或将实现扭亏为盈。 2024年前三季度，该公司归母净利润-4.08亿元。以此计算，其2024年第四季度归母净利润区间约为-3230万元至4770万元。 而自2023年第二季度到2024年第三季度，纳芯微已连续六个季度处于亏损状态。 资料显示，纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。该公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。 对于营收增长， 业绩预告显示， 主要系公司受益于下游汽车电子领域需求稳健增长，公司汽车电子领域相关产品持续放量；同时，消费电子领域的景气度持续改善；泛能源领域的工业自动化和数字电源领域大部分客户恢复正常需求。 同时，纳芯微在加强汽车电子领域的布局。该公司董事、董事会秘书姜超尚在2024年12月举行的三季度业绩会上向《科创板日报》记者表示，2025年，该公司将在座舱领域重点布局，预计实现视频传输Serdes芯片、电源管理芯片、音频功放芯片（如：Class D功放芯片）以及车载音频总线A2B产品的量产发布。 姜超尚进一步称，马达驱动类芯片和集成式电机驱动SOC芯片预计2025年将进入规模量产阶段并实现快速增长。另外，高边开关类产品也已完成产品的发布，并将在2025年陆续有量产。 对于利润的下降， 纳芯微在业绩预告中表示， 主要系受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，该公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降。 东吴证券也在2024年12月底的研报中分析认为，由于新能源车领域需求下降，海外大厂扩产导致产品价格竞争激烈，将降低对纳芯微2024年至2025年的盈利预测。 据了解，德州仪器曾于2022年公布扩产计划，计划到2030年将内部产能的占比提高至 95%以上，并为此建造6座12英寸厂。2024年12月20日，美国商务部依据《芯片与科学法案》向德州仪器提供高达16亿美元的直接补贴资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免。这笔资金将支持德州仪器在2029年前投资超过180亿美元，用于建造三个新的先进设施。 激烈的行业竞争使得纳芯微产品售价承压，也使其存货价值迎来较大幅度下跌。据纳芯微今日（1月17日）发布的关于2024年度计提减值准备的公告显示， 2024年该公司计提各项减值准备共计1.03亿元。其中，新增计提存活跌价准备8595.49万元。 而海外大厂扩产带来的价格竞争或将迎来拐点。东吴证券在上述研报中表示，2025年德州仪器扩产计划逐步结束，意味着德州仪器将不再大规模增加产量，市场逐步恢复正常。随着供应链压力的缓解，同时AI相关子领域终端开始逐步放量，特别是在消费电子、边缘侧终端以及汽车电子领域，对高性能芯片的需求持续增长将有望带动芯片制造商的收入和盈利能力回升，从而改善整体行业利润。

大基金再度出手。 近日，江苏神州半导体科技有限公司（简称，神州半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称，大基金二期）为股东 ，注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。 《科创板日报》记者注意到，开年后，大基金二期出手活跃，分别对外投资了南京中安半导体设备有限责任公司、加特兰微电子科技（上海）有限公司，以及最新的神州半导体，且均为新增对外投资。其中，南京中安半导体与神州半导体均为设备公司。 神州半导体何以吸引大基金二期下注？ 对于神州半导体的出资，大基金二期认缴出资额为123.4568万元，持股比例达到5.2632%。 神州半导体何以吸引大基金二期的下注？ 《科创板日报》记者注意到，神州半导体业务覆盖多个方面，涵盖芯片、光伏、液晶面板、工业玻璃镀膜、LED新光源等产线。 华芯金通半导体资本创始合伙人吴全在接受《科创板日报》记者采访时表示， 从业务来看，神州半导体越做越高端，即从LED到光伏，再到芯片产线上延伸。 “作为半导体制造过程中的一环，神州半导体提供的是‘膜技术’服务 。”吴全告诉《科创板日报》记者，尤其在工业玻璃镀膜产线中，神州半导体可能运用其镀膜技术，为玻璃表面镀制各种功能膜，如透明导电膜、抗反射膜、滤光膜等。“目前，LED需求旺盛，京东方的OLED面板仍在景气周期；光伏可能产能过剩，但也是阶段性现象，从规模上看，光伏总量依然很大。” 此外，芯片的玻璃基板，无论在晶圆制造还是后端封装上都有需求。 吴全谈到，英伟达 GB200 超级芯片（CPU+GPU）将采用玻璃基板，为此台积电收购了群创光电的5.5代LCD面板厂，以进一步推进其FOPLP（扇出型面板级封装）技术。 “因此，膜领域同样涉及不同的产品等级和技术，存在中高低端的国产化机会。” 吴全认为，相比投资半导体设计公司，投资产线公司更在于具体的工艺、设备、流程。 “要实现先进制程的芯片，首先需要产线在工艺上的精心打磨与优化。大基金二期此次出手，算是在半导体生态链中持续布局。” 消息显示，神州半导体已申请了 “远程等离子源腔体耐腐蚀膜层阳极氧化电路及方法” 的专利，解决了过往生产过程中膜层厚度不均影响电路性能和长期稳定性的问题。 此外，扬州市地方金融监管局2023年10月发布的《 关于公布扬州市上市后备企业名单的通知》显示 ，神州半导体扬州180家上市后备企业的其中之一。 2025年半导体产业如何投资？头部机构这样说 除了大基金对半导体生态链持续布局以外，《科创板日报》记者了解到，开年以来，半导体投资机构、投资人也对行业有新的看法和投资策略。 元禾璞华合伙人在接受《科创板日报》记者采访时表示， 最近新募集的基金，将围绕半导体及泛半导体产业链，通过并购重组的方式进行产业整合，帮助上市公司提升竞争力。 其表示 ，“2024年半导体产业的发展，因AI+等因素驱动。这使得半导体产业和投资逻辑均发生变化，下一步会聚焦这些驱动因素做投资迭代。” “ 高端芯片设计、先进封装、先进制程相关设备、材料、零部件的国产替代等，将是元禾璞华重点布局的领域。 ”元禾璞华合伙人称，尤其在 高端芯片设计领域，与AI相关的服务器、端侧，以及ARM核、RISC-V 等会重点出手。 在汽车电子、工业控制上，会重点把握国产替代方向；对存储芯片领域，Chiplet、HBM、存算一体、新型存储等进行研究和布局。此外，芯片互联、传输芯片、高端模拟芯片、射频芯片，以及高端传感器和EDA/IP等方面，也会重点关注 。 临芯投资董事长李亚军在谈及半导体领域投资逻辑时则表示，中国半导体产业在解决了0到1的问题后，还没解决1到10、10到N的问题。回望全球半导体产业的发展，不难发现，中国半导体产业仍处于追赶角色。 李亚军认为，在追赶过程中，要帮助上市公司成为“世界级企业”。“一些企业经过多年发展，已具备了一定技术积累和市场经验，这使得上市公司具备成为‘世界级企业’的种子。只要找到‘种子’，给予足够支持和资源，就有可能培育出中国的‘英特尔’和‘英伟达’。” 华芯金通半导体资本创始合伙人吴全则对《科创板日报》记者表示， 在AI、大模型、GPU芯片的生态系统下，半导体企业的发展需要找准位置。 展望行业，2025年全球半导体产业将同比增长13.8%，预计有接近7000亿美元的市场规模。吴全认为， 市场需求在于行业结构的变化，即AI、材料设备等。而半导体Soc芯片也依然值得投资，但需要有正确的发展模式和路线。 “目前很多Soc芯片倾向于建立自己的中试产线，因为工艺不是画图、设计，需要切实的做出产品。” 截至目前，大基金二期仍在投资，近一年来出手了重庆芯联微电子、福建三安光电碳化硅晶圆厂、行芯科技、九同方微电子、全芯智造等公司。与此同时，大基金三期也于2024年底成立，该基金的出资额达到了1640亿元。 业内认为，三期基金将进一步加大集成电路产业的投资，半导体产业链中国产化率较低、仍处于“卡脖子”状态的环节，以及HBM、AI芯片、先进制造与先进封装等均可能是大基金三期出手的领域。

随着芯片板块的盘中跳水，芯片、半导体等主题ETF占据今日的跌幅榜单。 领跌的寒武纪午后成交额突破100亿元，截至收盘时跌超14%，单日市值蒸发超400亿元；海光信息也在午后一路下探，截至收盘时跌超9%，这2只个股也被市场称为“科创三宝”之一；润欣科技、泰凌微、杰华特、乐鑫科技等截至收盘跌超6%。 以上述个股为前十大权重股的相关ETF也在今日跌幅居前，不乏上市不满一个月的新产品跌成“9毛基”。值得留意的是，年初以来，科创板芯片、科创50、科创100等均是挂钩ETF净流出额较多的指数。存量产品遭资金“落袋为安”的同时，重仓芯片板块的新ETF仍在陆续上架当中。 芯片板块逆势下跌拖累多只ETF表现 今日多只跌幅居前的非货ETF大多受寒武纪等权重股拖累。 领跌的国联安科创芯片设计ETF，是目前挂钩上证科创板芯片设计主题指数的唯一一只上市ETF。而该指数的前三大权重股依次是寒武纪、海光信息、澜起科技。 其中，寒武纪在今日逆势下跌，单日市值蒸发超400亿元，最新总市值为2479.69亿元，股价也回落至594元。 值得留意的是，国联安科创芯片设计ETF作为新基金，在去年12月26日开始上市交易。此前随着寒武纪的上涨，一度取得超过5%的单日净值涨幅。但是今日的股价下行，该ETF在二级市场的收盘价已经回落至0.924。 同样的，挂钩上证科创板芯片指数的多只科创板芯片ETF也跌幅靠前。该指数的第一大权重股也是寒武纪，其他权重股包括中芯国际、海光信息、恒玄科技等，这些个股今日也收跌。 中证全指集成电路指数中，中芯国际、寒武纪、海光信息为前三大权重股。挂钩该指数的嘉实集成电路ETF、国泰集成电路ETF今日跌幅也超过2.6%。 挂钩上证科创板新一代信息技术指数、上证科创板人工智能指数等指数的ETF也跌幅靠前，寒武纪也是上述指数的前三大权重股之一。 而从今天多只逆势下跌的芯片股的十大流通股东来看，指数基金频频现身。比如，海光信息截至2024年三季度末的头号流通股东是华夏上证科创50ETF，易方达上证科创50ETF、华夏国证半导体芯片ETF、华夏上证50ETF、华泰柏瑞沪深300ETF也在该股的前十大流通股东行列。 寒武纪截至去年三季度末的前十大流通股东也有4位为上市ETF，即前述的华夏上证科创50ETF、易方达上证科创50ETF、华夏国证半导体芯片ETF、华泰柏瑞沪深300ETF。 新产品在途 存量产品年内遭赎回 股价下挫的同时，不少相关ETF今年以来已遭净赎回。 另外，嘉实上证科创板芯片ETF也被净赎回超5亿份，鹏华上证科创板100ETF、银华上证科创板100ETF则是被净赎回超3亿份。 以挂钩的指数来看，挂钩上证科创板芯片指数的ETF在2025年以来流出资金较多，净流出10.16亿元，位列SGE黄金9999、恒生科技、中债-1—5年国开行债券全价（总值）指数之后。 而科创100指数、科创50指数则是净流出资金较多的核心宽基指数，挂钩这2只指数的ETF年内分别净流出8.63亿元、5.93亿元。 今天，上述部分ETF成交活跃。比如，华夏上证科创板50ETF今日成交额50.78亿元，环比增加超10亿元；嘉实上证科创板芯片ETF成交额也达到36.63亿元，环比增加。 虽然资金流出存量芯片板块相关指数，但与之相关的新ETF正在路上。比如，将在1月20日正式发布上证科创板综合指数，寒武纪、海光信息等均在该指数的样本名单，首批12只科创综指ETF已上报。 科创板芯片、科创50、科创板人工智能等指数近期也有基金公司上报相关ETF，另外，今年以来还成立了1只科创50ETF、2只科创板人工智能ETF、2只中证A500ETF，这些产品的重仓股当中均有寒武纪等芯片板块个股。另外，多只挂钩科创板新一代信息技术、中证A500指数的ETF还在发行中。 虽然经历逆势下行，不少机构对后续芯片板块的表现仍态度较乐观。方正富邦基金认为，1月16日半导体板块受挫，或和美国对我国大陆半导体产业的打压有关。“外部地缘政治对我国半导体的限制将持续加速本土产业链的发展，国产替代将会是长期趋势，人工智能/先进制程等前沿科技领域的国产替代较为迫切。” 在他们看来，一方面，国内领先人工智能芯片企业及其供应链环节将持续受益，将在国产替代的浪潮下，迎来业绩和估值的双升；另一方面，也推荐关注半导体设备等底层制造环节，只有底层设备的突破才真正决定了整个AI产业的突破。

作为2025年开年A股市场以来最吸睛的“崽”，寒武纪股价在1月10日盘中一度冲至777.77元/股后开始回落。1月16日，该股盘中大跳水，最终以14.65%的跌幅报594元/股，单日成交额达122.19亿元。 市场人士也将777.77元这类的“盘口语言”称为“豹子顶”。所谓“对子顶”“豹子顶”，是股民往往将这类数字视为“见顶”的盘口语言；甚至有人认为，相同数字越多，见到“大顶”的概率越大。这其中对子顶，是如AB.AB、AB.BB、A.AA等形式，常见的例子有36.36、9.22、7.77等。 股票豹子顶则是一种技术分析中的形态，通常出现在股票价格走势中。其具体表现是股票价格在一段时间内呈现连续上涨的态势，形成一个长长的上扬走势，好像一个上升的通道或者阶梯。当股票价格出现这种走势时，仿佛有一只无形的“豹子”在推动股价不断攀升。 当然，如上说法，仅是市场的看法，没有哪一种说法可以真实代表市场走势。 市场观点认为，寒武纪的大跌或有三方面原因：一是2024年业绩未达市场最乐观预期，二是外围事件和传言冲击，三是竞品启动IPO引发抱团资金松动。寒武纪回应称，二级市场股价受综合因素影响，也不太了解机构的看法。 在过去的2024年，业绩排名前十的主动权益基金在重仓股上有很高的重合度，其中不少产品重仓了寒武纪。从2024年三季度末的情况看，298只公募基金重仓持有寒武纪8161万股，同比上年增加近2000万股。 在主动权益基金外，指数产品对其市值贡献亦不容小觑。作为科创50、沪深300、上证50和中证A500的成分股，跟踪这些宽基的指数产品生态在近两年日臻完善，不少产品规模也日渐庞大，这显然大大推高了寒武纪的市值。此外，杠杆资金也在助力，截至1月15日，寒武纪融资余额43.24亿元，已是2024年9月24日的3.61倍。这一期间，该股股价同步大涨227.34%。 从777.77到594，“寒王”为何大跌 1月16日，寒武纪-U低开1.14%，开盘后公司股价震荡走低，盘中一度跌近17%，最低触及580元/股。截至收盘，公司股价跌幅收窄至14.65%，报594元/股，较1月10日盘中创下的历史新高777.77元缩水183.77元。 事实上，在1月6日以来，寒武纪-U股价便接连攀升，在随后四个交易日里不断创历史新高。截至1月10日，寒武纪股价盘中一度冲至777.77元/股，彼时股价仅次于贵州茅台，位居全市场第二。不过，在“见顶”后，该股便开始回落。 由于“寒王”大跌，海光信息、兆易创新、中兴通讯等个股跟随跳水，科创50指数下跌2.18%。 市场观点认为，寒武纪的大跌有三方面原因，一是2024年业绩有好转，但未达市场最乐观预期，有部分产品没有验收；二是外围芯片限制政策及相关传言冲击；三是竞品——沐熙启动IPO引发抱团资金松动。 对于今日股价大跌，寒武纪回应称，二级市场股价受综合因素影响。在被问及是否存在机构大资金卖出的情况，该人士回应称，目前还没有看到，提及最新的业绩预告，该人士表示，公司不太了解机构的看法。 作为国内稀缺的AI算力芯片厂商，寒武纪因其芯片设计行业的定位，不得不通过持续性的研发投入来保证产品的质量，也因此，公司净利润整体呈现亏损态势。从业绩看，寒武纪净利润在2024年依旧处于亏损状态，但较上年有所收窄。 根据2024年的业绩预告，该公司2024年预计实现营业收入10.7亿元到12亿元，同比增长50.83%到69.16%；归母净利润预计亏损3.96亿元到4.84亿元，亏损同比收窄42.95%到53.33%。 之所以亏损有所收窄，是因为该公司四季度归母净利有望实现2.41~3.29亿元左右，这是寒武纪自2020年7月在科创板上市以来的首次单季盈利。寒武纪表示，公司在2024年持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入规模较上年同期显著增长。 重仓基金路径变化 & 高市值背后推手 在过去的2024年，业绩排名前十的主动权益基金在重仓股上有很高的重合度，其中不少产品重仓了寒武纪。 根据目前基金四季报，去年主动权益榜单第九位的德邦鑫星价值，在2024年四季度大幅加仓寒武纪。上述产品基金经理雷涛、陆阳表示，AI算力具备广阔的市场前景，将持续保持高景气。继续看好人工智能带来的创新机遇，持续深耕人工智能算力细分赛道。细分方向上，看好光模块、AEC、电源和液冷等投资机遇。 整体而言，郑巍山执掌的银河创新成长持有该股的数量位居主动权益基金之首。截至2024年三季度末，这只产品虽减持寒武纪近36万股，持股数仍有435万股。 同期，黄兴亮执掌的万家行业优选LOF、万家自主创新、万家经济新动能减持寒武纪280万股；黄海波执掌的万家品质生活、万家价值优势一年持有、万家和谐增长、万家社会责任定开减持该股逾210万股；闫思倩执掌的鹏华创新未来LOF减持该股62.94万股。此外，张仲维、肖瑞瑾、神爱前等基金经理均有产品增持寒武纪。 机构资金持有寒武纪的股票数据 从2024年三季度末的情况看，298只公募基金重仓持有寒武纪8161万股，同比上年增加近2000万股。 此前的2024年二季度末，734只公募基金持有寒武纪9778万股，同比上年增加近1300万股；2024年一季度末，160只公募基金重仓持有寒武纪6536万股，较上年增长逾1600万股。 值得一提的是，2023年一季度，寒武纪股价也上涨逾240%。彼时，银河创新成长等有170只公募基金持有该股，持股数为4896.06万股，占其流通股本的比例为20.22%，环比上一季度增长5.8%。 正是在这一季度，擅长医药投资的葛兰管理的中欧明睿新起点，将寒武纪纳入前十大重仓行列，持股数为28.53万股，这在当时引发了不少市场讨论。随后的一个季度，寒武纪股价仅微涨1.10%，葛兰也果断大幅减持该股至0.52万股。此后，股价回落的寒武纪再也没有出现在她的重仓股名单中。 截至2023年二季度，576只基金持有该股8494.93万股，占流通股本比例33.81%。截至2023年末，公募基金持有寒武纪的股票数量仍有少量增长，达8662.19万股。此后半年期间，公募基金对寒武纪的持股数持续增长至史无前例的9778万股。 除了主动权益基金经理们近年来对寒武纪“爱恨交加”，指数产品对其市值贡献亦不容小觑。公开信息显示，寒武纪于2022年2月被纳入科创50成份指数，2023年12月11日被纳入沪深300指数，2024年12月13日被纳入上证50和中证A500指数。随着其中部分产品近年来规模日趋壮大，多只产品规模达百亿以上，个别产品规模超数千亿元，这对他们跟踪的指数成分股——寒武纪市值维持在较高水平有所助益。 此外，杠杆资金也是推手之一。在该公司股价维持强劲增长的2024年四季度，其融资余额也在同步增长。数据显示，截至去年9月24日收盘，寒武纪融资余额11.95亿元。今年1月15日的融资余额43.24亿元，为此前的3.61倍。

1月16日，商务部答记者问时表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。 根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。民生证券研报指出，半导体核心环节自主可控需求迫切，在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 精测电子 已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，主要聚焦自动检测设备（ATE）领域，目前已实现关键核心产品国产化研发。 北方华创 成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备。

SMM 1月16日讯：自进入新的一年以来，若是要问半导体板块谁是最抢眼的那一个，得到的答案多数是“寒武纪”。自1月6日以来，寒武纪-U的股价便进入接连攀升的阶段，且在1月7日到1月10日的交易日中，股价接连创历史新高。截至1月10日，寒武纪股价盘中一度冲至777.77元/股，彼时股价仅次于贵州茅台，居于全市场第二。不过在“见顶”之后，寒武纪的股价开始出现冲高回落的情况，1月16日开盘，寒武纪盘中更是大跳水，盘中一度跌超15%，最低一度跌至580元/股，距离其777.77元/股的历史高位跌幅达25.43%。截至午间收盘，寒武纪-U股价以11.49%的跌幅报616元/股。 早盘大跌之后，也有媒体迅速联系了寒武纪的投资者关系部门，公司相关人士回应南方财经全媒体记者表示，二级市场股价受综合因素影响。在被问及是否存在机构大资金卖出的情况，该人士回应称，目前还没有看到，提及最新的业绩预告，该人士表示，公司不太了解机构的看法。 1月14日，公司发布2024年业绩预告，公告中提到，公司2024年共实现营业收入10.7亿元到12亿元，同比增长50.83%到69.16%；归母净利润预计亏损3.96亿元到4.84亿元，亏损同比收窄42.95%到53.33%。 提及公司业绩变动的原因，寒武纪表示，报告期内，公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入规模较上年同期显著增长。 据此前公司发布的2024年第三季度财报数据显示，公司前三季度归属于上市公司股东的净利润亏损7.25亿元，对比其全年业绩预告的亏损3.96亿到4.84亿元，寒武纪第四季度有望盈利2.41~3.29亿元左右，这是寒武纪自2020年7月在科创板上市以来的首次单季盈利。 作为国内稀缺的AI算力芯片厂商，寒武纪因其芯片设计行业的定位，不得不通过持续性的研发投入来保证产品的质量，也因此，公司净利润整体呈现亏损态势。公开资料显示，公司产品应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。也正因此，在AI赛道日趋火爆的当下，被投资者视为“AI芯片第一股”的寒武纪被寄予厚望，甚至在近期胡润研究院发布的2024胡润中国人工智能企业50强》榜单中，寒武纪还以2380亿的企业价值超越科大讯飞、商汤科技等一众企业，位居榜首，由此足以可见寒武纪的实力。 而1月13日，公司还发布了关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，该回购方案的首次披露日是2024年7月27日，预计回购金额为2,000 万元~4,000 万元，不过截至2024年12月31日，公司尚未实施股份回购。 华福证券此前评价称，2024 年是国产大模型的崛起之年，互联网推理算力需求也在不断释放中，其认为国产算力芯片市场空间还有望持续高速增长。 今日消息面上，据荷兰政府官网消息， 2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施，自该日起，更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。此次修改主要增加了一些限制的设备品类。对此，商务部发言人于近日表示，中方注意到荷兰外交部发布公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。 》点击查看详情 中信证券评价此次荷兰半导体出口管制修改时表示，管制涉及的技术指标与对应设备型号有较为明确的指向性，相较于之前限制的升级有限，尤其是光刻机的限制措施和2024年9月6日荷兰政府更新的限制比没有变化。因此，荷兰的半导体制裁对国内整体短期增量影响有限，但长期或将会制约我国半导体节点迭代能力。从荷兰最新的半导体设备管制清单可以归纳出荷兰厂商当前占有领先地位的、受管制措施影响的相关领域，是国内未来有待突破的方向。 有分析指出，AI算力的核心竞争是先进制程，先进制造作为核心战略资产地位空前强化，有望进一步加速先进制造全产业链国产化进程。建议关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向。

近期，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。 2022年8月，美拜登政府正式签署《芯片与科学法》，计划投入高达2800亿美元的资金，通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段，大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能。这一举措严重违背了市场经济的基本规律，对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击。引发了包括中国在内的全球半导体产业的广泛担忧，加剧了全球半导体产业的不稳定性。 半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。同时，鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段，携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序，为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。 中国半导体行业协会始终秉持服务宗旨，为所有致力于中国半导体产业发展的行业同仁提供全方位的支持与帮助。我们坚信，中国政府在处理业界反倾销反补贴申请和调查的过程中，必将秉持公平公正的原则，为产业发展营造健康有序的市场环境。

商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。 有记者问：业界有消息称，中国国内有关成熟制程芯片产业正遭受自美进口产品的不公平竞争，有申请反倾销反补贴调查的诉求，请问商务部是否收到了相关申请？可否向我们介绍有关情况？ 答：国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。 在此我想强调的是，对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。

北京时间周四午后，亚洲市值最高上市公司台积电（TSMC、2330.TW）发布超越市场预期的四季报，在AI芯片需求激增的背景下，公司四季度净利激增57%。 台积电刚刚公布的财报显示，去年四季度的合并营收达到8684亿新台币，税收净利润为3746亿新台币，每股盈余为14.45新台币，折合每股ADR 2.24美元，均续创历史新高。营收和净利润的同比增速分别为38.8%和57%。 对于这份财报，分析师之前给出的一致预期为营收8500亿新台币，净利3666亿新台币，结果是均被轻松超过。 结合公司上周公布的12月营收数据，台积电2024年营收总额达到2.89万亿新台币，也是公司上市30年来的新高。 随着先进制程的产能提升，台积电Q4毛利率攀升至59%，营业利润率达到49%，均达到或超过此前的公司指引。 台积电披露，去年四季度3nm制程工艺贡献的利润占比升至26%，加上5nm制程总共提供60%的营收。 作为“AI盛世”的印证，Q4台积电的HPC（高性能运算）业务贡献了公司53%的营收，环比增速达到19%，智能手机业务也取得17%的环比增长。 在整个2024年，HPC业务占到台积电营收的51%，同比增速达到58%。 下午举行的法说会上，台积电也披露2025年一季度的营收指引为250-258亿美元，毛利率指引为57-59%，营业利润率指引为46.5%-48.5%。在2025年营收增长24-26%的基础上，未来5年复合增长率能达到20%。 公司也披露，2024年的实际资本支出为297.6美元，稍稍低于300亿美元的预估。但2025年将挑战把资本支持提高至380-420亿美元，这也将会是历史新高。 对于外界传言的“CoWoS砍单”，台积电董事长魏哲家直言“谣言多”，公司将继续扩产来满足客户需求。 美股溢价进一步拉高 财报发布后，在台证所交易的台积电股票（2330）拉涨超3%，迫近历史高位。更加夸张的是，台积电的美国存托凭证，在美股夜盘市场被炒高超6%。台积电的财报，也带动英伟达等美股半导体公司夜盘走高。 据悉，台积电ADR与台股的转换比例为1:5。按照219美元的最新价格计算，相当于7212新台币，而台积电台股的价格为1105新台币。美股相对台股的溢价已经达到30%。 台积电的美股溢价，核心原因是外资要买台股并不容易，而要将台股转换为美股更是困难重重。台积电在芯片制造领域的龙头地位，也吸引全球投资者热烈炒作，进一步推高估值。 对于一般的股票而言，高额溢价会吸引对冲基金做空美股、做多台股，通过溢价收敛来获利。但问题在于，即便台积电的美股存在较大溢价，机构投资者也不太敢下注做空人工智能热潮的宠儿。