又一GPU独角兽踏上了IPO之路。 在2024年底完成股份制改革之后， 沐曦集成电路（上海）股份有限公司近日完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券 。 沐曦是国内GPU龙头之一，成立于2020年，创始团队中多人来自AMD。 成立不到1年内，公司便迅速完成从天使轮到A轮四轮融资，融资金额达数十亿。天眼查显示，沐曦最近一次融资在2024年8月23日，投资方包括浦东资本、上海科创基金、湖南国创产业投资、加佳信息、启夏资本。 2023年6月，沐曦官宣AI训练GPU MXC500完成芯片功能测试，MXMACA 2.0计算平台基础测试完成，意味着公司首款AI训练芯片MXC500成功点亮，该芯片采用7nm制程， GPGPU 架构，可兼容CUDA，目标对标英伟达A100/A800芯片。 2024年6月，沐曦曦云C系列千卡集群支撑北京智源研究院完成千亿参数MoE大模型预训练。 据介绍，2024年，沐曦已在国内交付九大算力集群，实现商业化运营，全年布局算力集群总规模超过万卡。 据《科创板日报》不完全统计，目前A股已有多家公司与沐曦达成合作： 当前，AI芯片主流框架分化为GPGPU和DSA两条路线。 其中，GPGPU为通用处理器，海外厂商中英伟达和AMD均采用这一路线，国产AI芯片中摩尔线程与沐曦是代表；DSA则为领域特定架构，是一种针对特定领域定制的可编程处理器，定制化特征更为突出，华为昇腾系列、寒武纪思元系列则主要为DSA架构。 值得注意的是， 包括沐曦在内，近半年时间以来，已经有多家国产GPU独角兽相继开启IPO ： 去年8月，燧原科技同中金公司签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程；同年9月，AI芯片独角兽壁仞科技在上海证监局办理上市辅导备案登记；11月消息称，摩尔线程也已完成股份制改造，正在准备上市，或将启动上市辅导。

芯联集成盘后发布2024年度业绩预告。 公告显示，经芯联集成财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。 其中实现主营收入约62.76 亿元，同比增长约27.79%。 2024年度归母净利润方面预计约亏损9.69亿元，与上年同期相比减亏约9.89亿元，同比减亏约50.51%；扣非净利润预计约亏损13.87亿元，同比减亏约38.68%。 此外，芯联集成预计2024年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，与上年同期相比增加约11.94亿元，同比增长约129.08%。 值得关注的是，芯联集成或将首次实现全年度毛利率转正。公告显示，芯联集成预计2024全年毛利率约为1.1%，同比增长约7.9个百分点。 芯联集成表示， 2024年全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展尤为强劲。同时，高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。 按不同业务线来看，芯联集成公告显示， 其2024年预计车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0% 。 从产品结构来看，芯联集成表示，其SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。 其中， 芯联集成12英寸硅基晶圆产品在2024年度实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。 芯联集成表示，报告期内，该公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得了车企多个项目定点。此外，芯联集成还称，其正在深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案，将抓住AI智算产业机遇。 芯联集成碳化硅业务在2024年预计实现收入约10.16亿元。 据了解，受益于电动化、智能化、网联化的发展，芯联集成2024年碳化硅业务已拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，实现规模化量产。 芯联集成预计，2025年新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求，该公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放。同时，芯联集成表示，随着该公司成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，盈利能力将持续向好。

商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问答记者问。 问：1月15日，荷兰宣布将扩大半导体相关物项出口管制范围。请问中方对此有何评论？ 答：中方注意到荷兰外交部发布公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。 中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。

当地时间1月13日，美国政府通过白宫官网正式公布了针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，以国家安全为由，将进一步限制人工智能芯片和技术的出口。 新规在2022年10月和2023年10月出台的美国芯片管控措施的基础上进一步升级，将对出口到大多数国家的人工智能芯片数量设置上限，并允许美国最亲密的盟友无限制地获取美国的人工智能技术，同时也继续阻止向中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等国出口AI芯片技术。 三级区域划分 美国政府将全球国家和地区划分为三个不同的级别来分别实施不同的AI芯片出口管制政策。 第一级是美国的主要盟友和伙伴国家/地区，包括澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、德国、法国、法属圭亚那、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、瑞典、中国台湾和英国。这些区域可以不受限制地采购美国先进的AI芯片。 第二级是其他约140多个国家/地区，包括新加坡、墨西哥、印度、马来西亚、以色列、阿联酋、沙特阿拉伯、葡萄牙、土耳其等，这些国家/地区将面临采购限制：每个国家在2025年至2027年期间最多可获得约5万个AI GPU。 第三级包括中国大陆、伊朗、朝鲜、白俄罗斯、俄罗斯、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等约22个国家和地区，这些区域将几乎完全被禁止从美国进口先进的AI处理器。 六大关键机制 1. 对18个主要盟友和伙伴国家的芯片销售不设限制：白宫称这项灵活性政策允许拥有健全技术保护体系和与美国国家安全及外交政策利益一致的技术生态系统的司法管辖区，从无缝的大规模采购中获益。 2. 针对第二级区域，每个实体每年购买低于 1700 个高级 GPU 的芯片订单不需要许可证，也不计入这些国家和地区芯片采购上限：绝大多数芯片订单都属于这一类别，特别是那些由大学、医疗机构和研究组织出于明确无害目的而下的订单。 3. 符合高安全和信任标准、总部位于密切盟友和伙伴国家的实体可以获得“通用验证终端用户”（UVEU）资格：持有该资格的实体可将全球人工智能计算能力的最多7%部署在全球其他国家，可能相当于数十万块芯片。这种信任地位具有全球性和长期性，允许负责任的实体快速灵活扩展，同时加强美国及盟友的全球领导地位，将尖端AI训练能力保持在本国。 4. 符合同等安全要求、总部位于非盟友国家的实体可申请“国家验证终端用户”（NVEU）资格：该资格允许相关实体在未来两年内购买相当于最多32万块先进GPU的计算能力。这一条款使受信任的国家实体能够受益于美国的先进技术，为本地、政府及区域客户提供服务，同时防范转移风险。 5. 位于密切盟友之外的非VEU实体仍可购买大批量计算能力，每个国家/地区上限为相当于5万块先进GPU。这一限制确保美国技术能够服务于外国政府、医疗服务提供者和其他本地企业。 6. 政府间协议：美国政府还对第二级国家和地区政府安排和培养了一个关于人工智能开发、部署和使用的共享价值的国际生态系统。签署这些协议的政府，将其出口管制、清洁能源和技术安全努力与美国对齐，就可以将其从美国进口的芯片上限翻倍（最高可达10万块先进GPU）。 尽管美国最新的AI出口管制规则鼓励美国技术在第一级和第二级国家/地区传播，但该规则对受关注的国家和地区（第三级国家和地区）采取了重要限制措施，以防止它们获得先进的人工智能系统及用于训练这些系统的计算能力。这些限制措施包括： 持续确保在海外销售的先进半导体不会被“受关注国家”（包括中国等第三级相关国家和地区）用于训练先进的人工智能系统，但允许其用于从电信到银行的通用用途。 限制向非信任实体转让高级闭源大模型（advanced closed-weight models）的模型权重。但该规则不会以任何方式限制发布开源大模型的模型权重。 制定安全标准保护高级闭源权重人工智能模型，允许其在全球范围内安全存储和使用，同时防止敌对方非法获取。 中方回应 中国商务部新闻发言人表示，中方注意到，美国政府于1月13日发布了人工智能相关出口管制措施。该措施进一步加严对人工智能芯片、模型参数等出口管制，还拓展了长臂管辖，对第三方与中国开展正常贸易设置障碍、横加干涉。中方对此坚决反对。 此前，美国高科技企业、行业组织等通过多种渠道表达不满和担忧，认为该措施未经充分讨论、制定出台草率，是对人工智能领域的过度监管，将产生重大不利后果，强烈呼吁美国政府停止出台。但美国政府对业界合理呼声充耳不闻，执意仓促出台措施，是泛化国家安全概念、滥用出口管制的又一例证，是对国际多边经贸规则的公然违背。 美国现任政府滥用出口管制措施，严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重影响全球科技创新，严重损害包括美国企业在内的全球各国企业利益。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。 多方表示反对和担忧 目前，该临时最终规则尚未正式生效，美国商务部部长雷蒙多表示，各家企业将有为期120天的评论期，以便新一届特朗普政府能够考虑专家、业内人士和伙伴国家的意见。 这是美国现任政府交棒前一周、特朗普即将就任之际，美国政府出台的史上最严厉的 AI 芯片管制，这也将是美国现任政府四年来对中国 AI、芯片等高科技领域管制的最后一份文件。 美国《时代》杂志认为，美国现任政府急于在交棒之前出台这项出口管制措施，主要是因为AI技术的重要性不断显现，以及中国科创企业在AI模型开发方面取得了“令美国感到惊讶的成就”。美国官员认为，“限制中国获得AI技术如今对美国国家安全至关重要”。 新规发布后，英伟达立马表示反对。1月13日，英伟达政府事务副总裁Ned Finkle发文表示，美国政府正试图通过其史无前例且具误导性的“AI扩散”规则，限制对主流计算应用的权限，这将威胁到全球创新和经济增长。“这一广泛的越权行为将使官僚机构控制美国领先的半导体、计算机、系统甚至软件在全球范围内的设计和营销。通过试图操纵市场和扼杀竞争，切断创新的命脉，美国政府的新规将使美国失去来之不易的技术优势。”Ned Finkle表示，“新规不仅无法缓解任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，损害美国创新。” 甲骨文执行副总裁Ken Glueck早在上周就针对提前曝光的AI限令威胁称，这项规则更多的是监管过度，而不是保护美国及其合作伙伴和盟友的利益。甲骨文官方也表示，这项新规可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，“直接将美国公司在全球的芯片市场缩小了80%”。 美国半导体行业协会首席执行官John Neuffer回应称：“在美国现任政府卸任前几天，匆忙出台如此会带来大规模影响的政策，且没有得到行业的任何有意义的意见，我们对此深感失望。这将对美国经济和半导体以及AI的全球竞争力造成意想不到的持久损害。” 华盛顿专门研究中美经济和技术竞争的分析师Ray Wang也表示，该框架可能会削弱英伟达、 AMD等美国 AI 芯片公司的市场潜力。同时，这也将推动中国加快开发自主 AI 芯片的力度。

1月14日晚间，盛美上海发布2024年业绩预告。 其预计，2024年营业收入在56亿元至58.8亿元，同比增长44.02%至51.22%。 关于2024年业绩增长原因，盛美上海表示， 主要原因包括全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲， 公司凭借技术差异化优势积累充足订单；产品平台化推进，技术水平和性能提升；稳步推进客户全球化，客户群扩充。 盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。2024年以来，该公司多款设备实现迭代升级或技术突破。 中长期来看，国内半导体设备公司持续受益本土化替代。 根据世界半导体贸易统计组织数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元。展望2025年，预计全球半导体市场将增长12.5%，估值将达到6870亿美元。长期来看，市场认为半导体行业向好的格局不会变。 业内人士亦看好2025年国内半导体设备市场表现。 中信证券认为，展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。 北京某头部半导体设备材料公司董秘此前对《科创板日报》记者表示 ，尽管全球来看，2024年半导体设备销售仍未完全恢复增长，但国内市场受益于本土化替代，市场空间很大，今年保持增长态势不变。 对于2025年，盛美上海亦表示乐观：综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等情况，预计2025年全年的营业收入将在65.00亿元至71.00亿元之间。 在去年第四季度业绩说明会上，盛美上海表示， “公司炉管设备或将在2025年贡献较大营收，成为又一增长点。 此外，公司Track和PECVD 设备也取得了较大研发进展：在Track方面，公司在设备研发方面取得较大进展，预计2025年将推动γTrack设备的客户端验证；在PECVD方面，对于客户提出的高难度工艺要求，公司内部经过评估后得出了积极的结论，并获得客户认可。” 盛美上海也在公告中提示， 2025年的经营业绩预测仍存在一定不确定性及风险因素 ，包括但不限于预估客户订单及市场行情发展不及预期；进行中的客户订单被推迟或取消；全球经济、市场、行业动荡或其他因素均可能导致市场对半导体行业相关产品和公司产品的需求急剧下降的风险。 《科创板日报》记者注意到，在该公司发布2024年业绩预告的前一周， 即1月10日晚间，盛美上海发布公告称，受美国新一轮实体清单影响，盛美上海宣布终止其在韩国的资产投资。 根据公告，该公司董事会及监事会日前审议通过同意终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入的募集资金2.45亿元，变更投入至IPO募投项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。 对于终止韩国项目的原因，盛美上海在公告中表示，由于2024年上半年全球营商环境的变化，该公司经审慎评估后认为，此时通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目对盛美韩国进行大规模固定资产投资，将面临风险。

AI算力芯片龙头寒武纪1月14日晚间发布2024年度业绩预告，并历史首次实现单季度盈利。 公告显示，寒武纪预计2024年度实现营业收入10.7亿元至12亿元，较2023年同期相比，增长50.83%到69.16%。据此推算，2024年Q4营收预计约为8.85亿元至10.15亿元。 净利润方面，寒武纪预计2024年归母净利润亏损3.96亿元到4.84亿元，与2023年度相比亏损将收窄42.95%到53.33%。 值得关注的是，寒武纪2024年前三季度归母净利润亏损为7.24亿元，这意味着寒武纪在2024年Q4的归母净利润预计在2.40亿元到3.28亿元之间，系其归母净利润历史首次实现单季度转正。 寒武纪2024年度扣非归母净利润预计亏损7.65亿元到9.35亿元，推算该公司2024年Q4的扣非归母净利润额在-0.73亿元到0.97亿元之间。 寒武纪业绩预告中显示，上述非经营性损益主要为前期单项计提的坏账准备于本期转回，以及计入当期损益的政府补助影响。 关于2024年业绩变化原因，寒武纪称，该公司始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，2024年持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期显著增长。 据统计，寒武纪是2024年A股涨幅排名第一的个股（2024全年涨幅为387%），在2025年开年后不久，该公司股价在新年1月10日创下历史新高，公司市值突破3000亿元。不过随着本周连续两个交易日股价回落，寒武纪最新市值定格在了2897亿元，在A股算力芯片板块中仅次于海光信息。 市场关注的是，寒武纪目前的高估值，究竟是一场泡沫？还是能够随着技术与市场突破，进而落脚至业绩上涨的基本逻辑之上？ 寒武纪2024年Q4的归母净利润转正，对市场而言无疑是一针强心剂。 在2024年，有关寒武纪的“小作文”满天飞，寒武纪也曾出面辟谣相关访谈“专家”并非其公司人员，但外界仍想要从寒武纪公开的财务数据中寻找到些许端倪。 截至2024年第三季度末，寒武纪存货为10.15亿元，较上半年末大幅增长331.18%；预付款项达8.54亿元，较2024年上半年末增长54%，创历史新高。 长江证券分析师宗建树等团队观点称，寒武纪存货增幅及绝对值达历史高位，原因或是公司核心AI芯片产品陆续完成晶圆、封测生产，后续有望为公司业绩增长提供充足支撑。从资金流及预付款的变化来看，寒武纪后续已在供应链核心环节做了较多的储备工作，产品新增供应可期。 另外，2024年12月26日，寒武纪发布公告称，该公司当日审议通过《关于申请综合授信额度的议案》，为满足日常经营和业务发展的资金需求，公司及控股子公司拟向银行申请不超过25亿元的综合授信额度。 对此，广发证券分析师刘雪峰团队发布的研报观点称，根据产业规律，用于晶圆制造的原材料采购周期大约为14到20周。“我们判断，当前公司向银行申请大额的综合授信额度，或为其更大规模的采购AI 芯片相关原材料做资金方面的准备。”该份报告称，寒武纪对下游需求的信心来自其AI芯片产品在商业客户业务系统中的大规模化应用。 天风证券潘暕团队的研报观点称，近年国内科技大厂如阿里、字节、腾讯、三大运营商等相继投入万卡集群的建设，根据《中国综合算力指数（2024年）》，截至2024年6月，我国在用算力中心超过830万标准机架，算力规模达246EFLOPS（FP32），智算同比增速超过65%。预计国内大厂对算力的大额投入将推动本土算力芯片的发展。

虽然Arm在人工智能掀起的芯片潮中颇为受益，但其取得的利益远不及预期，这让其与母公司软银开始思考其他的突围之法。 据最新公布的一份法庭文件显示，Arm正在制定一项长期战略，将其最新架构Armv9的架构授权费用提高多达300%，并着手设计自己的芯片，以与自己的大客户形成竞争。 由于成本低、功耗低以及发热量低，基于Arm架构的芯片一直被便携式设备所青睐。其大客户包括苹果、高通和微软等公司，这些客户通过Arm的指令集架构设计制造自己的芯片，多用于智能手机、平板和笔记本电脑。 在过去几十年中，Arm都在业内颇为低调，虽然其在智能手机和高能效数据中心领域举足轻重，但其营收相较于支付专利费用的客户可以说是不值一提。该公司2024年的营收仅32.3亿美元，而使用Arm架构的苹果仅在硬件产品收入上的营收就是Arm的90多倍。 磨刀霍霍向客户 据文件显示，2019年Arm当时的首席执行官Simon Segars就曾提出一个名为“毕加索”的项目，希望大幅提高专利费费率，以使用现成的技术并在十年内将智能手机业务的年收入提高约10亿美元。 但问题在于高通以及苹果这类大客户在芯片设计上都已经十分成熟，有能力从头利用Arm的架构设计自己的芯片，而不需要购买Arm现成的产品，这意味着Arm的涨价计划无法真正“拿捏”住这些客户。 这也促使Arm转变思路，比如自研完整芯片设计。Arm现任首席执行官Rene Haas表示，Arm不应该只出售芯片蓝图，而是应该出售芯片或芯片组。他对这一商业前景信心十足，认为一旦投放Arm的芯片，其将与自己的客户形成竞争。 这也确实对Arm的客户构成威胁。2022年10月，软银首席执行官孙正义和Haas会见了科技巨头三星的高管，并透露Arm给高通的授权将在2025年到期。随后，三星对高通表达了担忧，认为高通可能无法稳定向三星供应芯片。 高通首席执行官Cristiano Amon证实了该情况，并称他向三星保证高通的Arm许可有效期将持续至2033年。但尽管如此，三星后来将与高通的三年期芯片供应协议缩短为两年。 从高通提供的经验来看，如果Arm决心自己研发芯片，那么包括苹果在内的公司都不得不开始衡量自己的Arm许可证还能带来多久的效益，以及若采用Arm芯片之后成本方面的压力。 咨询公司Tantra Analyst的创始人Prakash Sangam评价称，Arm考虑上架自己的芯片是一桩大新闻，这应该会让其客户感到不寒而栗。

全球算力芯片龙头英伟达周一在官网发布声明，抨击拜登政府刚刚提出的“AI芯片出口配额”提案。 英伟达副总裁内德·芬克尔在声明中指出，拜登提议的框架根本无法实现其提出的所谓“国家安全目标”，只会威胁全球创新和经济增长。 根据白宫官网和当地媒体的总结，拜登政府在卸任前最后一周，提出一项影响全球的先进AI芯片出口配额和限制政策。 简要来讲，在这个框架下，约有十余个国家和地区被列为美国“关键盟友”，可不受限制地进口先进芯片，其他国家和地区将面对进口上限。 这些“盟友”以外的百余个国家和地区，每年最多可以购买5万个先进算力芯片。如果他们的可再生能源和技术安全目标与美国一致，可以通过政府间交易将上限提高至10万个。某些国家的特定机构还能申请一种法律地位，使其可以在两年间购买最多32万个先进GPU，但在部署时仍会受到限制。 这项新规也有一个豁免规则，集成算力低于约1700个先进GPU的订单无需许可证，也不计入国家芯片配额上限，旨在满足医疗机构和研究机构的订单。 最后，已经面对美国芯片出口禁令的国家，将继续面对先前的限制。 英伟达在声明中指责称，拜登政府在任期最后的日子里，试图通过一份在秘密中起草、未经适当立法审查的文件，对半导体、计算机、软件系统的全球营销施加官僚控制。英伟达表示，拜登政府这一“广泛越权的行为”将威胁美国来之不易的技术优势。 芬克尔强调，最新的政策并不会增加美国的安全，这些规则将控制全球技术，包括已经在主流游戏电脑和消费硬件中广泛可用的技术。拜登新规不仅不会减轻任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，破坏使美国保持领先的创新。 新规命运掌握在特朗普手里 虽然这是拜登政府临走之前提出的政策，但最终能否落地仍要看特朗普的态度。 即将卸任的美国商务部长雷蒙多表示，这项政策有长达120天的意见征询期，以便特朗普政府能有时间安顿下来，并与行业和其他国家展开沟通后对规则进行修改。 但事实上，除了英伟达以外，美国半导体和科技公司普遍对这项政策提出强烈不满。 美国半导体行业协会上周曾表示，他们“对这一潜在法规的前所未有的范围和复杂性感到深切担忧，该法规是在没有行业意见的情况下制定的，可能会显著削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。” 事实上，美国国会也对这项提案意见颇大。代表着参议院商业委员会两党成员的泰德·克鲁兹和玛丽亚·坎特韦尔，曾致信雷蒙多表达担忧。克鲁兹也在上周表示，在该规则正式生效前，他将考虑“每一种工具”，包括国会审查法，以保护美国工业免受“不必要的过度干预”。

投资FCBGA(ABF)高端IC载板公司科睿斯、参设中经芯玑、增加半导体器件专用设备销售等经营范围，中天精装（002989.SZ）近半年来在相关领域的动作频频，其转型半导体的意图已然明显。公司晚间公告披露的“最高不超过4亿元规模的部分资产出售”举动亦被市场猜测是轻装发力“第二曲线”。 据公告，中天精装拟出售其持有的部分资产，包括以房抵款方式取得的住宅、公寓、商铺、车位等，以及日常经营活动所使用的车辆或低值易耗品等，拟出售总金额不超4亿元，且单笔交易金额不超过1500万元。 中天精装表示，本次交易有利于盘活低效资产、有效回笼资金、提高资产运营效率，同时促进公司聚焦主营业务，加快公司高质量发展。由于交易是否成交及成交价格存在不确定性，本次交易对公司经营和财务状况的最终影响尚待达成实际成交价格及条件后方可确定。 作为精装修服务提供商，中天精装为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。自2007年至2024年上半年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过99%。 房地产市场景气度欠佳背景下，中天精装2021年至2023年净利润已连降三年，2024年前三季度净利润为-1.09亿元，同比盈转亏。 业绩下滑，公司欲出售资产回笼资金。财联社记者注意到，除公告外，中天精装还于2023年4月、2024年4月发布拟对外出售资产的提示性公告，拟出售总金额分别为不超过8亿元、4亿元，旨在盘活低效资产、回笼资金、提高资产运营效率。 此外，中天精装在近期的投资者关系活动中表示，公司将在进一步夯实传统主营业务能力的同时，围绕国家战略新兴产业，重点关注半导体领域，积极培育第二增长曲线。 实际上，中天精装近半年来在半导体领域的动作不断。 去年7月，中天精装全资子公司拟投资科睿斯半导体（目前中天精装间接持有科睿斯33.3784%的股权，对其不构成控制），不过公司在同年9月发布的交易进展公告中提到“科睿斯尚在建设中，未开始生产经营，目前净利润为负。” 财联社记者就科睿斯目前是否已开始生产经营以及贡献利润等问题联系中天精装方面，截至发稿暂未获回复。 去年12月，中天精装全资子公司拟出资2亿元参与认购合伙企业“中经芯玑”，认缴金额占中经芯玑认缴出资总额的17.38%。中天精装在公告中指出，其核心目的在于进一步优化并强化公司于半导体先进封装领域的产业结构及投资版图架构，构建未来潜在利润增长点。1月10日公告显示，中经芯玑已完成相关工商注册登记手续并取得《营业执照》。 今年1月7日，中天精装公告增加经营范围，增加后业务范畴含半导体器件专用设备销售、电子核心器件及设备销售、集成电路制造、集成电路销售等。 从公开信息来看，中天精装半导体领域相关项目目前似乎仍处前期阶段。公司股价曾在1月8日触及涨停，截至今日收盘，公司股价报收22.79元/股，较上年年内低点涨超130%。