智通财经获悉，尽管伊朗冲突带来的外部风险持续升温，但受益于存储芯片需求极度旺盛，韩国3月出口延续强劲增长态势，为经济提供了有力缓冲。 韩国关税厅发布的数据显示，经工作日差异调整后，3月出口额同比飙升41.9%;未经调整的出口同比增长48.3%，远超2月经修正后的全月增幅28.7%。同期进口增长13.2%，实现贸易顺差257.4亿美元。 半导体依然是出口增长的主要驱动力，芯片出口额达328亿美元，创下历史新高，主要得益于全球企业在AI热潮之下对于韩国两大存储芯片超级巨头——三星电子与SK海力士的DRAM/NAND存储芯片依旧需求无比强劲。受全球对人工智能(AI)和数据中心持续投资的推动，韩国3月的月度芯片出口同比可谓狂飙式增长151.4%。韩国贸易部表示，汽车、石油产品和计算机的出口也有所增长。 由于中东冲突导致原油成本飙升，石油产品出口额激增近55%。但韩国贸易部数据显示，自3月13日出口管制生效后，出口量出现下滑，汽油、柴油和煤油出口同比分别下降约5%、11%和12%。 石化产品出口涨幅相对温和，为5.8%，因原油涨价仅部分传导至成品价格。3月第四周，随着冲突影响加剧，石化出口量同比大幅下降，而同样受到出口限制的石脑油3月出口量暴跌22%。 数据表明，即便面临能源价格飙升、地缘政治不确定性加剧等多重压力，韩国出口引擎短期内仍保持稳健运转。伊朗冲突推高了国际原油价格，不仅抬升进口成本，也给高度依赖海外能源的韩国增添了通胀风险。 为缓解中东危机对韩国经济的次生冲击，李在明政府已提出规模达26.2万亿韩元(约合170亿美元)的追加预算，用于扶持消费者与企业，其中包括平抑燃油高价、补贴低收入家庭及小微企业等措施。 当前出口展现出的韧性，或为韩国央行维持谨慎货币政策提供支撑，政策制定者需在稳健外需与不断上升的金融稳定风险之间寻求平衡。韩国央行上月表示，金融体系整体保持稳定，但同时警告，伊朗冲突引发的局势升级，可能导致汇市及资产市场出现剧烈波动。 韩国央行理事Lee Soohyung指出，能源价格走高可能推升通胀，同时经济增长不均衡、融资环境收紧将拖累脆弱行业，进而加剧信贷风险。 中东危机在拖累经济增长的同时推高通胀，令韩国央行陷入两难境地。央行行长李昌镛将于4月10日主持任期内最后一次利率决议，此后由申炫松接任。市场正密切关注，通胀风险是否会最终推动央行政策转向更为鹰派的立场。 从出口目的地看，对华出口增长64.2%，对美国出口增长47.1%，对中南美出口增长37.7%。

3月31日，金田股份的股价出现上涨，截至31日收盘，金田股份涨4.36%，报10.29元/股。 金田股份3月31日晚间公告：铜排行业迎来总量扩张与结构升级并行的战略机遇，在电力基础设施、新能源汽车、数据中心、AI 算力散热等核心产业的叠加效应驱动下，铜排及高性能铜微合金行业需求旺盛。国内外的诸多头部厂商加大了在海外市场尤其是东南亚市场的布局，争取行业发展机遇。为了完善公司在海外铜排产品的产能布局，协同国内产能综合服务全球市场，推动国际化发展战略布局，深度绑定下游客户的同时获取长期稳定的海内外业务发展机遇。公司拟通过在香港新设公司香港智联，并通过香港智联新设全资子公司越南耐科斯，以越南耐科斯为项目主体在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，计划总投资不超过 60,000 万元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准）。 对于投资标的概况，金田股份的公告显示：公司拟在越南海防市大安工业园投资不超过 60,000 万人民币（8,690 万美元）建设年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目。 金田股份公关稿的项目基本情况如下： 谈及对外投资对上市公司的影响，金田股份表示： 公司集研、产、销为一体，深耕有色金属加工领域40 年，是国内产业链最完整、品类最多、规模最大的铜及铜合金材料生产企业之一。目前，公司拥有宁波江北、杭州湾新区、江苏常州、广东四会、重庆江津、内蒙古包头、越南及泰国八大产业基地。 本次在越南设立铜排基地，是为了完善公司在海外铜排产品的产能布局，协同国内产能综合服务全球市场，满足下游客户供应链管理及订单需求，有利于公司在深度绑定下游客户的同时获取长期稳定的海内外业务发展机遇，对公司全球业务布局和经营业绩具有积极影响，符合公司的中长期战略规划,符合公司全体股东的利益。 金田股份还公告了对外投资的风险提示： （一）本次对外投资尚需履行国内的境外投资主管部门（商务部门、发改委和外汇管理部门等）备案或审批手续，以及当地投资许可和企业登记等审批程序，能否取得相关的备案或审批以及最终取得备案或审批时间存在不确定性。公司将积极推进相关审批进程，与相关部门积极沟通，争取尽早完成相关审批或备案手续。 （二）本项目的实施受项目所在国当地的政策体系、法律法规、商业环境、文化特征、外汇管制等因素的影响，以及国际地缘政治、贸易摩擦等因素的影响，能否最终顺利实施存在不确定性的风险。公司将进一步了解和熟悉境外的法律体系、投资体系等相关事项，积极开拓业务，切实降低与规避因境外公司的设立与运营带来的相关风险。 （三）本次项目的建设、投产及生产经营需要一定的时间，在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将根据项目进展情况，严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 金田股份3月19日公告的投资者关系活动记录表(2026年3月10日-12日)显示： 1、公司 2025 年度业绩预告情况及预增的原因。 金田股份回应：2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润70,000.00万元到80,000.00万元，与上年同期相比，将同比增加 51.50%到 73.14%。 2、公司回购进展情况。 金田股份回应：自 2026 年 2 月 3 日至 2026 年 2 月 28 日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份 4,942,200 股，占公司目前总股本的比例为 0.29%，已支付资金总额为 56,676,944 元（不含交易费用）。 3、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 4、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。公司属首批获得稀土永磁产品通用出口许可证的企业之一，并持续加强推进出口相关业务。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 5、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，也是全球较早实现向上述领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一。其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 6、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 有投资者在投资者互动平台提问：请问目前公司的铜棒产品是否已成为大疆创新或亿航智能等头部企业的核心供应商？随着低空经济载重飞行市场的爆发，公司针对无人机电机轴承和机身结构件开发的PEEK材料或高强度铜合金，目前的订单量是否出现爆发式增长？金田股份3月19日在投资者互动平台表示，公司在低空经济领域有较好的客户基础及技术储备，其中高精密易切削铜棒，凭借高强度耐磨等优良性能，已应用于低空飞行器的机载结构件中；公司PEEK材料产品，为低空经济载重飞行市场提供高压驱动稳定性技术方案，目前已与国内多家头部企业开展研发合作。公司将密切关注和跟进低空经济领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好。近期LME铜价大幅上涨，请问公司严格执行的套期保值策略，在报告期内是产生了正向的平仓收益还是出现了小幅亏损？具体金额大约是多少？此外，随着公司营收规模的扩大，2025年的经营性现金流净额与净利润的匹配度如何？是否存在因原材料采购预付导致的现金流紧张情况？金田股份3月19日在投资者互动平台表示，公司铜加工产品采用“原材料价格+加工费”的定价模式，严格按照《套期保值管理制度》进行套期保值操作，以减少原材料价格波动对公司净利润的影响。目前铜价的波动对公司经营业绩影响较小，具体相关信息请关注定期报告。 3月18日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线技术领先优势，深入推进与世界一流主机厂商及电机供应商开展的新能源高压电磁扁线项目合作。截至2025年上半年，公司新能源驱动电机800V高压平台新增定点23项，且已实现多项批量供货，高压扁线出货量占比持续提升。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在AI算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进AI算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线行业技术领先优势，高压平台定点数和供货量持续增长，其中公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进1200V驱动电机扁线的客户相关认证。另外，公司在芯片半导体领域有较好的客户基础及技术储备，公司将密切关注和跟进芯片半导体领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持推进国际化布局，新建泰国生产基地建设进展顺利。公司出口海外的铜材产品整体毛利率较高，2025年上半年，公司境外主营业务收入同比增长21.86%，并持续保持较好的增长趋势。境外业务的稳步增长，为公司深化全球产品与客户结构升级奠定坚实基础。具体相关信息请关注定期报告。 金田股份发布2025年度业绩预告显示：经财务部门初步测算，公司预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 70,000.00 万元到 80,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 23,795.74 万元到 33,795.74 万元， 同比增加 51.50%到73.14%。 预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润44,000.00 万元到 52,800.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,140.04 万元到 18,940.04 万元，同比增加 29.95%到55.94%。 对于本期业绩预增的主要原因，金田股份表示： 2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。 爱建证券发布的关于金田股份2025年业绩预告点评显示：回购彰显长期发展信心，资本结构优化稳步推进。公司高端铜基材料在算力散热领域加速导入海外客户，销量快速提升，盈利能力抬升显著。1）盈利能力层面，算力用铜排加工费率较高，产品结构升级有望持续抬升公司毛利水平；2）出货进展层面，2025年上半年公司铜排产品在散热领域销量同比增长72%，高精密异型无氧铜排已进入多家全球第一梯队散热模组企业GPU散热方案，公司铜热管、液冷铜管等产品亦已在多家头部企业算力服务器中实现批量供货。 铜价波动对公司盈利影响有限。1）公司产品定价为“铜价+加工费”模式，收入利润核心来源于加工费，而非铜价本身。加工费由公司与客户根据产品规格、工艺复杂度等因素协商确定，具备一定历史粘性；2）公司通过套期保值实现对铜价有效对冲，上游原材料价格波动主要由下游承担，对公司利润影响较小；3）铜价快速波动或阶段性影响下游下单意愿并拉长订货周期，但铜应用场景具备刚需特征，对需求总量影响有限，仅改变铜产品订单节奏，公司整体经营稳定性较强。公司积极布局“铝代铜”方向，材料替代同时优化毛利结构，增强铜价波动的对冲能力。1）单吨口径下，铝制产品加工费绝对值通常低于铜制方案（同等性能水平下，高精度铝型材加工费约10,000元/吨，铜材约20,000元/吨）；但由于铝材单吨价格显著低于铜（通常约为其1/4），材料成本基数更低，使加工费在产品总价值中的占比抬升，铝制方案对应加工费率较铜制方案高约13–14pct，对公司整体毛利率形成正向支撑；2）供货进展：公司电磁铝扁线、铝制车用3D折弯铝排等产品已进入认证及量产供货阶段，空调内螺纹铝管已小批量供货。风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。

3月31日消息，据报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。 据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会率先部署在中国台湾中部科学园区，名为Fab 25，预计投资约490亿美元，计划建设四座晶圆厂。 其中第一阶段的两座晶圆厂专门用于1.4nm工艺，预计2028年下半年量产，第二阶段再推进到1nm工艺。传闻台积电将在1nm工艺节点首次使用High-NA EUV光刻机，相关开发工作预计在2030年前完成，并大约在2030年实现量产。 与此同时，Rapidus计划今年开始开发1.4nm工艺，量产时间预计为2029年，有可能与三星的时间点较为接近。若要在1nm工艺上将与台积电的差距缩小至6个月，意味着Rapidus很可能需要在2030年下半年至2031年之间进入量产阶段。 Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。 目前，Rapidus已在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），目标是2027年量产2nm芯片。 此外，Rapidus还计划在2027财年（2027年4月至2028年3月）开建第二座晶圆厂，并规划更先进的1.4nm乃至1nm工艺。

随着半导体需求的激增，日本半导体材料巨头JX先进金属公司(JX Advanced Metals Corp.，简称JX金属）正计划加大对芯片和信息技术材料的投资。 该公司总裁Yoichi Hayashi表示，公司计划每年在所有业务部门投入约1,000亿日元（6.23亿美元），重点将放在与芯片相关的业务上。在过去三年中，该公司平均每年投入900亿日元。 JX金属是人工智能数据中心快速建设的受益者之一，其客户包括台积电、SK海力士和英特尔等全球芯片制造商。这促使该公司从传统的铜冶炼业务转向芯片和信息技术材料。 Hayashi在接受采访时称，“我不认为我们应该盲目扩大投资，但如果在有明显机会时犹豫不决，那就大错特错了。我认为现在是我们需要承担一定风险的时候。” 由于需求高于预期，JX金属将截至3月31日财年的营业利润预期上调了20%。该公司生产的半导体材料磷化铟销售强劲，公司表示将追加投资，扩大产能。 Hayash说，鉴于供需紧张，公司正在与客户协商提高产品价格。他补充说，不同产品的涨价幅度不同，但没有透露具体细节。 其认为中东战争不会对公司运营产生重大影响，但正在关注局势的发展。 JX的目标是在截至2040年3月的财政年度之前，在包括芯片材料业务在内的增长型部门实现2,000亿日元的营业利润。而最近一个财年的营业利润约为520亿日元。 （文华综合）

近日，日本光学巨头尼康（Nikon）发布了其历史上最为惨烈的亏损预警——预计2025财年将出现850亿日元的巨额亏损，创下公司自1917年创立以来的百年最差纪录。 其核心的光刻机业务遭遇全线溃败，让昔日光刻霸主正陷入空前生存危机。 援引多处报道显示：过去半年，尼康光刻机仅出货9台，且全部为技术含量较低的成熟制程老款设备，技术代际明显滞后。 这意味着，这家曾经与英特尔、AMD深度绑定、制定行业标准的王者，在先进制程领域已彻底失去竞争力。尼康不仅未能承接住这一波AI算力爆发的红利，反而因订单大幅萎缩和库存积压，陷入了前所未有的财务泥潭。 与之形成刺眼对比的是，2025年荷兰ASML狂卖327台，仅高端EUV光刻机就出货48台，占据全球高端市场绝对主导地位。 一个时代的转折点 曾与ASML、佳能并称“光刻机三巨头”的尼康，2001年时还占据全球光刻机市场约40% 份额，全球几乎每两台光刻机中就有一台产自尼康。这家当时被芯片巨头们竞相追捧的对象，如今市占率已跌至个位数，市场竞争力几近归零。 从巅峰到谷底，尼康的坠落并非一夜之间。它的命运转折，恰好映照出全球光刻机市场三十来年的风云变幻，也向业界抛出一个残酷的问题：当行业老大一骑绝尘，曾经的王者该如何自处？当技术路线被对手锁死，后来者还有没有翻盘的机会？ 从巅峰到谷底，尼康的溃败之路 尼康光刻机的“黄金时代” 要理解尼康的陨落，得先回到它的光辉岁月。 尼康的光刻机业务起步于上世纪70年代，依托其在相机镜头领域的核心技术优势，快速切入半导体光刻设备市场。 彼时，全球半导体产业正处于快速崛起的初期，芯片制程从微米级向纳米级逐步迈进，光刻设备作为芯片制造中最核心、最复杂的设备，成为各大企业争夺的焦点。 凭借精准的市场判断和领先的光学技术，尼康迅速在光刻机市场站稳脚跟，并在上世纪80年代迎来爆发。 当时，尼康推出的193nm波长干式光刻机，凭借超高的分辨率和稳定性，成为全球芯片厂商的首选设备，一举主导了193nm干式光刻时代的市场。 据行业数据显示，在1990年代中期，尼康的光刻机全球市场份额一度突破50%，与佳能平分秋色，两者合计占据全球光刻机市场90%以上的份额，形成了“日企双雄”垄断的格局。 这一时期的尼康，最核心的竞争力在于与全球顶尖芯片企业的深度绑定。 当时，英特尔、AMD等美国芯片巨头，正全力推进CPU制程的升级，而尼康的光刻机，凭借稳定的性能的领先的技术，成为这些企业的核心供应商。尼康为英特尔量身定制的光刻设备，完美匹配其CPU的生产需求，帮助英特尔在与AMD的竞争中占据优势。 据悉，从英特尔、AMD、IBM到德州仪器，全球芯片巨头为了求得一台尼康光刻机，不惜成立对接团队常驻尼康硅谷分部，只为争取优先供货权。坊间甚至流传，有半导体老板亲赴尼康工厂蹲点，预付全款只为求一个调试名额。这种深度绑定，也让尼康获得了稳定的订单和丰厚的利润，进一步巩固了其行业地位。 除了绑定美国巨头，尼康在日本本土也拥有强大的客户基础。索尼、东芝、日立等日本半导体企业，均是尼康的核心客户，这种“本土协同”的优势，让尼康在全球市场中如虎添翼。 在巅峰时期，尼康的光刻机不仅是技术的标杆，更是行业标准的制定者，其推出的光刻技术规范，被全球多数芯片厂商采纳。 在尼康的铁骑之下，美国光刻机鼻祖GCA被迫宣告破产；彼时的ASML，也还只是一个在欧洲市场挣扎、市场份额不足10%的小厂商，根本无法与尼康相提并论。 在当时，尼康可谓风光无限，其辉煌程度甚至超过如今的ASML。 光刻业务成为集团的核心盈利支柱，带动相机、望远镜等其他业务共同发展，尼康也一度成为日本制造业的骄傲，被视为技术立国的典范。 没有人会想到，这样一个站在行业顶端的王者，会在短短二三十年后，陷入如此艰难的境地。 三重失误，一步步错失时代浪潮 转折发生在2002年。 那一年，时任台积电资深处长的林本坚，敲开了尼康的大门。针对当时193nm干式光刻机遭遇瓶颈、下一代157nm光源研发进展缓慢的局面，林本坚提出了一个颠覆性设想：在镜头与晶圆之间注入一层水。利用水的折射率，可以将193nm光源的等效波长缩短至134nm，从而绕过157nm路线的诸多难题。 这就是后来改变半导体历史的浸没式光刻技术路线。 这本来是一条成本更低、效果更好的捷径，却遭到尼康几乎所有高管的反对。从会长到技术带头人，甚至没有人有耐心细听林本坚的解释。尼康的代表当场质问：“如果水污染了镜头，你们台积电赔得起吗？如果气泡导致批量报废，这个责任谁担？” 更深层的原因在于路径依赖。当时尼康已经在157nm干式光刻机上投入了超过数亿美元。转攻浸没式路线，意味着此前投入全部打水漂。 据华商韬略报道：尼康不仅拒绝了林本坚，甚至试图利用自己的行业威望来封杀这个构想。据林本坚后来回忆，尼康高层曾给台积电研发副总蒋尚义打电话称：“请管好你们的林本坚，不要让他到处推销这种破坏行业共识的构想，这会让大家分心并浪费资源。” 在尼康碰壁后，林本坚飞往荷兰。 彼时的ASML尚在夹缝中求生，急需破局机会。ASML的技术灵魂马丁·范登布林克（Martin van den Brink）力排众议，将ASML所有资源押注在这个疯狂的想法上。 2004年，ASML与台积电合作推出世界上第一台浸润式光刻机ArFi，凭借更高的精度和更低的成本横扫全球市场。 2007年，ASML市占率突破60%，首次形成碾压态势；2010年后，ASML市占率突破70%，尼康、佳能被彻底拉开差距。 尼康引以为傲的顶级镜头，在新的技术路线面前瞬间失色。尼康和佳能被迫放弃157nm路线转而跟进浸没式，但早已为时过晚。在浸没式ArF光刻领域，ASML凭借其成熟的TWINSCAN双工件台技术已牢牢掌握九成以上的市场份额。 这是一场教科书级的技术误判。尼康并非没有技术能力，而是被自己的成功经验禁锢，对体系之外的新技术有一种天然的排斥。 然而，浸没式的失利只是开始，尼康真正的“滑铁卢”还在后面。 面对浸没式光刻机战役的惨败，尼康将希望寄托于下一代技术：EUV（极紫外光刻）。这种波长更短（13.5nm）、能够在芯片上雕刻更微小电路的技术，被其视为重返巅峰的关键一役。 时任尼康光刻机技术负责人的马立稔和，立下雄心壮志：全自研、全日本产。他试图在封闭的墙内，复刻那个精密制造征服世界的时代。 同时，已失去芯片霸主地位的日本政府也倾力支持，将其视为国运之战。以经济产业省为主导，日本构建了一个庞大的“产官学”联合体，投入数百亿日元资金，联合尼康、佳能、东京电子、信越化学等产业链企业，共同攻关。 这是一次典型的日本式冲锋：资源集中，目标单一。 但此时，世界已经变了。 就在尼康倾力EUV项目的2012年，ASML接到了来自英特尔、三星、台积电的首次大规模战略投资。三大客户共同出资，帮助ASML加速研发EUV，同时建起了自己的EUV联盟。这个联盟不仅捆绑了全球最顶尖的芯片制造商，还集结了德国蔡司（镜头）、美国Cymer（光源）等全球最强的产业链企业。 这种"垂直合作"模式让ASML能够集中资源于系统集成与核心技术突破，而非面面俱到。 这也是尼康失败的深层原因之一。 长期以来，日本企业笃信全自研的生产模式，核心零部件（透镜、光源、精密机械）均选择高度自研。这种“垂直整合”在技术迭代慢的时代能保证极致品质，但当EUV这种需要全球高度协作的行业，研发费用动辄百亿美金、涉及10万个零部件的“人类工业巅峰”到来时，尼康发现，它早已无力支付这张入场券。而ASML“利益捆绑、风险共担”的选择了使其走向了完全不同的道路。 更要命的是，曾经在芯片上吃过日本大亏的美国，以国家安全为由，将尼康、佳能等日系厂商排除在EUV技术联盟之外，切断了它们获取美国顶尖技术的通道。 至此，尼康的“全自研”，变成了“闭门造车”。 截止2018年，尼康在EUV项目上的投资据估算超过千亿日元，堪称公司历史上最大单笔技术押注。但这笔投入换来的，仅是一台无法商用的原型机。当ASML的EUV光刻机早已在台积电产线上疯狂迭代时，尼康的原型机依旧在实验室吃灰。 当2018年台积电宣布7nm制程量产时，ASML凭借EUV垄断了全球90%的高端光刻机订单，形成没有替代品的技术霸权。 最终，尼康公司不得不宣布：终止EUV光刻机的商业化开发。 除了技术路线的连环误判，尼康在市场策略上也犯下致命错误。它过度押注单一巨头英特尔。2024年，英特尔因巨额亏损大幅削减资本开支，直接导致尼康订单暴跌。同时，尼康未能及时拓展台积电、三星等核心芯片厂商，订单缺口无从填补。 外部政策环境更是雪上加霜。过去五年，中国曾是尼康最大的"救命稻草"。随着大陆晶圆厂扩产，尼康精密设备对华销量占比一度超过40%。 然而，在美国对中国实施半导体设备出口管制时，尼康选择了紧跟美国步伐，放弃合作机会，导致尼康设备交付延误、成本飙升，中国客户纷纷转向国产替代，进一步挤压其生存空间。《日经亚洲》曾对此指出，中国已成全球第三个拥有完整光刻机制造能力的国家，尼康再想凭高价旧款分羹，早已错失良机。 2025年9月，尼康关闭了运营58年的横滨工厂，标志着其光刻机业务进一步收缩。而70岁的马立稔和即将卸任。从技术带头人一路走到权力巅峰，这位尼康老将曾试图以一己之力挽回昔日荣光，但终究力有不逮。 ASML：从“守成”到“进攻” 在尼康一步步走向溃败的同时，ASML则从一个行业追随者，已成长为全球光刻机市场的绝对霸主。 在高端光刻机领域。ASML的垄断地位无人能及。尤其是EUV光刻市场，ASML更是一家独大，掌控着7nm及以下先进制程芯片制造的“咽喉”，无论是台积电、三星，还是英特尔，都依赖ASML的EUV光刻机。 据统计，ASML在EUV光刻机市场的份额达到100%，在高端DUV光刻机市场的份额也达到90%以上，形成了坚实的技术壁垒和市场护城河。这构成了它的“现金牛”和垄断根基。 但ASML并未止步于此。 随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩来提升芯片性能的成本越来越高，难度越来越大。产业界将目光投向了另一个方向：先进封装。 随着芯片制程不断逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的重要路径。这正是英伟达的H100/B200等AI芯片所依赖的核心技术——台积电CoWoS、InFO等封装技术的重要性由此凸显。 ASML敏锐地意识到：仅控制“前道制造”，或许已不足以主导未来。如果能够在先进封装设备领域占据优势，就能够从“前道制造”延伸至“后道封装”，实现对整个芯片制造流程的掌控，进一步扩大自己的市场份额，巩固行业霸权。 于是，ASML转向“进攻”，开始向先进封装设备领域进行布局和探索。 正可谓，当对手还在泥潭时，赢家已经开始重新定义新战场。 2025年10月，ASML迈出实质性步伐，推出首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260，正式进军先进封装市场。 这款设备采用365nm i线光源，实现400nm分辨率图案化，主要应用于RDL、TSV等关键工序。其套刻精度达±1.2nm，较前代提升52%，生产效率达每小时270片晶圆，较前代提升4倍。 TWINSCAN XT:260的推出，标志着ASML正式进入先进封装设备市场，而其凭借光刻设备领域积累的技术优势和品牌影响力，迅速获得了市场的认可。据业内消息，台积电、三星等核心客户已经纷纷下单，订购ASML的先进封装光刻机，用于其Chiplet技术的研发和量产。 但这或许只是开始。 近日，据业内人士消息透露，ASML已着手研发混合键合机台，并携手EUV光刻机磁悬浮系统组件供应商Prodrive、VDL-ETG等合作伙伴联合推进。混合键合是下一代3D集成的核心技术，能够实现铜对铜的直接键合，省去凸块，大幅提升互联密度。 能看到，ASML正试图将光刻机的技术壁垒——精密对准、高精度运动控制——复制到后道设备，抢夺原本属于Besi、应用材料等设备厂商的蛋糕。 ASML首席技术官Marco Pieters此前曾公开表示，公司会持续研判半导体行业的长期发展趋势，重点关注封装、键合等领域所需的设备基座研发，为布局相关业务做好技术储备。 ASML的出击释放出一个明确信号：设备巨头之间的战争，已从单一工序演变为对整个芯片制造流程的链式竞争。谁能提供从前道到后道的系统级解决方案，谁就能在下一轮产业洗牌中掌握更大话语权。 佳能： 偏安一隅，在夹缝中寻找“奇点” 在尼康溃败、ASML称霸的格局下，佳能选择了第三条路。 作为三巨头之一，佳能同样错失了EUV时代。但它没有像尼康那样在高端市场硬碰硬，佳能很清楚，在波长竞赛上它已无法追上ASML，而是务实转身，聚焦差异化生存。 一方面，佳能深耕成熟制程光刻机市场。依托在光学领域的积累，佳能提供高性价比的产品，稳守i-line、KrF等成熟制程市场这一基本盘，使其在二、三线晶圆厂中拥有极高的忠诚度。虽然技术层级低于ASML的EUV和ArFi设备，但佳能稳守利基市场，在功率器件、传感器、显示驱动、先进封装等成熟制程领域活得滋润。 另一方面，佳能正在进行一场新的探索：纳米压印（NIL）。 这项技术的原理与光学光刻完全不同，NIL不使用复杂的光学系统将图案投影到晶圆上，而是像盖章一样，直接将带有电路图案的模板压印在晶圆的光刻胶上，再用紫外线固化。 理论上，纳米压印优势显著：分辨率可媲美甚至超越EUV，成本仅为EUV系统的十分之一，单片制程成本约为EUV的四分之一；能耗更是降低九成以上——EUV整机功率可达1兆瓦，而NIL仅需约100千瓦。 佳能于2014年收购了纳米压印公司Molecular Imprints Inc.，推出自有技术品牌J-FIL。2023年10月，佳能正式推出FPA-1200NZ2C纳米压印光刻系统，宣称可用于生产5nm芯片，未来甚至有望下探至2nm。SK海力士已从佳能引进纳米压印设备，计划用于3D NAND闪存量产。 这是对EUV体系的彻底绕过，如果纳米压印能在对缺陷率包容度较高的存储芯片领域率先大规模量产，佳能或将能直接改写游戏规则。 然而，纳米压印的商用之路依然布满荆棘，模板寿命与缺陷控制是该技术面临的两大核心难题。 由于模板直接接触晶圆，其上的纳米级结构极其脆弱。目前量产测试显示，模板寿命仅能支撑压印约50片晶圆，远不及光学掩模的10万片级寿命。佳能声称新设计可延长十倍，但业界实测仍不理想。 更致命的是缺陷复制问题：模板上任何微小缺陷都会被复制到所有晶圆上，造成严重的重复缺陷。而要检测模板缺陷，所需设备产能相当于全球掩模检测设备一整年的供应量，经济效益明显不符。 此外，NIL的套刻精度与产能仍落后ASML的EUV系统。由于佳能采用单晶圆台架构，无法同时执行测量与压印，最高产能仅约每小时25片晶圆。 正如业界形容：“NIL就像一只设计完美的精密钟表，性能与成本都远胜竞品，但关键齿轮却是玻璃制的——看似完美，却撑不过实际运转。” 佳能显然意识到这一点，仍在持续投入研发。 2026年1月，佳能宣布在世界上首次开发并实际应用了一种名为IAP（喷墨自适应平坦化） 的突破性晶圆平坦化技术，利用纳米压印技术积累，可将300mm晶圆表面的地形起伏控制在5nm以内，计划2027年商用。这可以视为纳米压印技术的衍生应用，绕开核心难题，先在细分领域寻找突破口。 佳能的路径给行业一个启示：当主流技术路线已被巨头垄断，后来者未必需要正面硬刚。在夹缝中寻找技术奇点，围绕长尾客户构建差异化竞争力，同样可以赢得生存空间。 复盘与启示：光刻机战场的规则变了 复盘全球光刻机三巨头的发展路径，不难发现，如今的光刻机市场，已经形成了“ASML称王，佳能偏安，尼康掉队”的格局。 三家企业的命运沉浮，折射出全球光刻机行业的深刻变革，释放出诸多值得深思的信号，也为行业内的其他企业，提供了宝贵的启示。 企业基因的博弈 尼康和佳能的困境，在很大程度上反映了日本制造业在面临颠覆式技术变革时的共性问题——路径依赖与完美主义。 日本企业在技术研发上，往往追求极致的完美，一旦投入资源研发某一种技术路线，就很难轻易放弃，这种“路径依赖”，让其在面对新的技术浪潮时，难以快速调整战略，最终错失机遇。 尤其是在颠覆性技术面前，过往的成功经验往往是最大的包袱。 尼康在浸没式技术面前的迟疑，本质上是对自身“垂直整合”模式的自信——核心部件全部自研，才能保证绝对品质。但当光刻机的复杂程度呈指数级上升时，这种封闭体系反而成为创新阻碍。没有任何一家公司能够独自掌握所有尖端技术。 ASML的成功，恰恰得益于其开放与协作。 ASML敏锐地捕捉到技术变革的趋势，快速调整技术路线，与全球顶尖供应商展开深度合作，构建了庞大的产业链生态。这种开放的协作模式，让ASML能够集中精力专注于核心技术的整合与优化，同时借助全球资源，快速提升产品性能，降低研发成本，最终实现了行业垄断。这种开放协作建立的生态系统优势，或许比单打独斗更难被复制。 这背后，是企业基因的差异。日本企业的“垂直整合”基因，强调自给自足、精益求精，在技术相对稳定的时代，能够发挥优势；但在技术快速迭代、复杂度不断提升的今天，这种基因反而成为创新的阻碍。ASML的开放协作基因，强调资源整合、灵活应变，更适应新时代的行业发展趋势。 此外，ASML的成功，还得益于其持续创新的基因。在垄断高端光刻机市场后，ASML并没有固步自封，而是敏锐地捕捉到先进封装技术的机遇，加速跨界布局，从单一的光刻设备供应商，向全流程半导体设备供应商转型，持续扩宽自己的护城河。 不过，佳能在错失机遇后，相比尼康展现出更强的战略灵活性。它没有固守传统光刻技术，而是聚焦差异化选择，探索新路径，发展长尾客户，在夹缝中获得了自己的生存空间。这种"知进退"的智慧，值得其他非头部厂商借鉴。 竞争维度升维：从“单机”到“生态” 光刻机的战争暂时可能已经结束，但半导体设备的战争才刚刚开始。 ASML向先进封装的扩张，标志着设备巨头之间的竞争维度已经升级。当光刻机市场的胜负已定，ASML开始利用其在精密对准、高精度运动控制领域的技术壁垒，向后道设备延伸，试图构建从“前道制造”到“后道封装”的全流程解决方案。 据Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2024年的380-460亿美元增长至2030年的790-800亿美元，年复合增长率达9.4%-9.5%。 这一增量市场，将成为设备巨头们争夺的新战场。 这也意味着，未来的半导体设备市场，竞争将不再是单点突破，而是系统级的技术整合能力，将从单一环节开始向全流程布局转型。谁能提供更完整的解决方案，帮助客户降低系统复杂度、缩短上市周期，谁就能在下一轮竞争中占据主动。 另外还值得注意的是，地缘政治因素也将深刻影响未来半导体设备市场的格局。近年来，全球半导体产业的地缘政治博弈日益激烈，出口管制、技术封锁等措施，不仅影响了企业的发展，也改变了行业的供应链格局。未来，企业在制定战略时，也要充分考虑地缘政治因素，构建多元化的供应链，降低经营风险。 写在最后 尼康的倒下，更像一个警钟，提醒所有科技企业：在这个由资本和技术双重驱动的残酷行业里，没有永远的王者，只有时代的适应者。 尼康并非没有技术，也并非没有资金。它输在对新趋势的误判，输在封闭体系的惯性，输在未能及时调整客户结构的迟缓。当技术路线转向时，昔日的资产可能瞬间变成负债。 ASML的今天，源于二十年前那次拥抱浸没式技术的果敢，源于构建全球开放生态的战略远见。但历史已经证明，霸权往往是衰落的前奏。当ASML从光刻机霸主向“全产业链整合者”扩张时，它也在面临新的风险：技术复杂度的进一步攀升、地缘政治的不确定性、以及潜在颠覆性技术的威胁。 据中商产业研究院预测，2026年全球光刻机市场规模预计将达392亿美元。在这个规模巨大且快速膨胀的赛道上，游戏规则已然改写，技术范式的转换、商业模式的创新、生态系统的博弈，随时可能颠覆既有格局。 唯一确定的是，半导体产业的竞争永远不会停歇。唯有保持开放、拥抱变革，以及对时代变迁始终保持敬畏的企业，才能在下一次技术浪潮中存活下来。 尼康的溃败，是一曲旧时代的挽歌；而ASML的扩张与佳能的探索，则是新战局的序章。光刻机的故事远未结束，它只是翻到了更复杂、更残酷的一页。

3月27日消息，美国国际贸易委员会宣布，将对NAND和DRAM存储芯片展开调查，涉及日本铠侠、韩国SK海力士等存储巨头！ 据悉，本次调查基于美国MonolithIC 3D公司于2026年2月17日提交的投诉。投诉指控被告违反了1930年《关税法》第337条，在进口和销售某些NAND和DRAM存储芯片的过程中侵犯了原告主张的某些专利权。原告请求美国ITC发布有限排除令以及停止侵权令。 美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。

3月30日消息，据报道，台积电3nm制程产能已处于高度紧张状态，多家企业的产品推进计划因拿不到足够的产能而被迫调整。 在AI竞赛全面升温的背景下，台积电的制造能力正成为整个行业最大的瓶颈，从GPU和CPU厂商到超大规模云服务商，几乎所有主要玩家都在向台积电争抢产能，但产能远不能满足需求。 DigiTimes指出，目前只有长期合作的“忠实客户”才能优先获得产品交付，产能分配和采购已成为当前企业面临的最大运营挑战。 这不仅是供应短缺导致价格持续上涨的问题，产能不足本身就让许多企业难以拿到订单。 在这场产能争夺战中，苹果和NVIDIA无疑是最大的受益者。作为台积电的顶级客户，两家公司不仅拥有专属产线使用权，其庞大的订单量也挤压了竞争对手的排产空间。 与此同时，Intel和AMD等面向消费级市场的企业同样对台积电高端制程有大量需求，但获得的产能分配远低于AI领域客户。 ASIC芯片制造商同样占据了半导体供应链的重要份额，但在3nm产能获取上同样受限，直接影响了其量产爬坡速度。 面对台积电一家独大的局面，寻找替代代工厂已成为行业共识，但这并非易事，不仅涉及高昂成本，还可能影响与台积电长期合作关系，许多企业不得不权衡风险。

2026年以来，全球汽车产业持续面临车规存储芯片的结构性困境。AI产业爆发对高端存储产能的持续挤占，加剧了供需矛盾，价格暴涨、供应缺口扩大等问题迟迟未能缓解，车企普遍面临存储成本攀升、芯片满足率偏低的双重压力。 与此同时，汽车智能化加速推进，智能座舱、高阶辅助驾驶的普及，推动单车存储的容量、带宽、可靠性要求持续提升，存储芯片已成为定义整车性能的关键部件。 在此背景下，如何破解车规存储的结构性短缺，打通产业链协同壁垒，构建自主可控的本土供应链？这道考题，正摆在所有参与者面前。 结构性缺口，从何而来？ 延续年初的危机态势，车规存储供需矛盾持续深化，正从短期波动转向结构性短缺。 AI数据中心对高端存储产能的持续挤占，叠加车规产品高壁垒、认证周期长等特性，使得车规存储短缺从短期行业波动演变为产业智能化发展必须面对的长期结构性课题。 据摩根士丹利报告，传统存储芯片供需缺口持续扩大，DDR5、HBM等先进制程产品产能需求强劲，持续挤压DDR4等成熟制程的产能分配。受供应限制影响，一季度DDR4价格涨幅可能达50%，且涨势将延续至二季度，波及汽车等行业。 理想汽车供应链副总裁孟庆鹏则公开预警，2026年汽车行业存储芯片供应满足率可能不足50%。蔚来董事长李斌同样表示，内存涨价已成为汽车行业今年最大的成本压力。 从需求侧看，汽车智能化正迈入深水区。智能座舱、高阶辅助驾驶的普及推动单车存储容量与性能要求双提升，存储芯片已成为定义整车性能的核心部件。美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉指出，L4级自动驾驶车型所需内存容量将突破300GB，远超当前主流车型16GB左右的配置，差距接近20倍。 行业对存储产品提出了大容量、高带宽、高可靠性、低功耗的更高标准，车规SoC与存储的深度协同正成为新的技术门槛。这意味着，存储不再只是被动适配的功能件，而是需要与主芯片协同设计、共同定义整车性能的关键环节。 以紫光展锐为代表的芯片设计厂商近期指出，车规SoC向高集成、强算力演进，对配套存储的带宽、可靠性、启动速度提出更高要求，二者深度协同是提升汽车智能化水平的关键。 然而，供需两端的结构性错配，暴露了产业链的深层痛点。汽车与存储产业之间长期存在信息壁垒，供需对接效率低下，传统标准化采购模式难以应对当前产能紧张、价格剧烈波动的现实。瑞银预计，AI数据中心建设热潮已导致内存芯片短缺，供应中断可能从2026年第二季度开始显现，不排除全球汽车产量面临重大下行风险的可能性。 与此同时，车规存储高端产能仍高度依赖海外，本土企业能否掌握核心技术与全链能力，直接关系到产业链的韧性与安全水平。正如中汽协副秘书长李邵华所指出，这已非短期周期性问题，而是产业迈向智能化深水区必须面对的结构性课题。 基于上述困境，行业层面正在形成新的共识。车规存储的破局并非单一企业的事，需要上下游各主体发挥专长、深化分工协作，同时持续强化本土核心能力建设，构建自主可控、安全稳定的供应体系。从短期应急采购到长期生态协同，汽车产业与存储产业的关系正在被重新定义。 如何填补？ 从整车厂的视角来看，存储芯片的战略价值正在被重新定义。在近期的一次行业交流中，中国一汽集团供应链管理部副总经理曹礼军分享了对车规存储趋势的判断。 他表示，随着汽车智能化从功能叠加迈向深度进化，存储芯片已成为定义整车性能的核心基石，汽车产业与存储技术正形成“需求牵引技术升级、技术反哺场景创新”的共生关系。 这一判断道出了当前车规存储困局的本质：存储已不再是简单的功能部件，而是与整车性能深度绑定的战略物资。如何保障这一核心基石的稳定供应与持续进化，成为整车厂必须面对的课题。 破解这一课题，需要存储企业具备超越单一产品供应的系统性能力，一家本土企业的布局路径值得关注。作为国内较早布局车规存储的厂商，江波龙在七年前便将汽车存储确立为重点方向，逐步构建起一套以商业模式创新为牵引、以主控芯片设计、固件算法开发到高端封测制造的全链条能力为支撑的解决方案。 在近日举办的MemoryS 2026峰会上，江波龙进一步提出“端侧AI集成存储”的战略方向，明确将智能汽车作为端侧AI的核心落地场景之一，其端侧AI存储Foundry模式覆盖芯片设计、封装工艺、材料工程等全产业链环节，为高阶辅助驾驶等车载AI场景提供定制化存储支撑。 其推出的TCM与PTM两大模式，正是针对当前行业痛点给出的解题思路。 TCM模式（存储技术合约制造）是江波龙于2024年首次公开提出，核心价值在于打通晶圆厂与车企的供需链路。该模式将存储原厂的晶圆资源、自研主控、封测制造、固件算法及FAE服务等要素，整合为面向车企与Tier1的一站式方案。 在这一机制下，车企与晶圆厂实现直连对接，通过资源定价与供需计划协同，将存储供应从短期交易关系升级为具备确定性的长期合约关系。 这一模式的价值已得到头部车企的验证与认可。曹礼军在评价TCM模式时指出，其优势体现在三个维度：一是量产确定性强，能够切实保障车厂稳定供应、产线不停线；二是品质保障安心可靠，依托全车规质量体系，以零缺陷标准支撑智能驾驶与智能座舱安全运行；三是产品竞争力突出，可深度响应车厂定制化需求，助力整车实现更智能、更差异化的体验。 在他看来，TCM模式正是整零协同的典型案例，唯有强化此类深度合作、构建自主可控的供应链生态，才能实现产业链价值共创。 PTM模式（存储产品技术制造）则定位于存储领域的“Foundry”，能够根据不同车企、不同域控架构的具体需求，提供从硬件到固件的深度定制化存储方案。这一模式有效降低了车企或Tier1在适配、验证和供应切换过程中的综合成本与风险，构建了从需求定义到量产交付的完整闭环。 这些创新商业模式的背后，是江波龙近十年积累的全链条能力。在主控芯片层面，旗下慧忆微电子专注高端存储主控芯片设计，采用先进制程工艺，自研主控芯片全面覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流与高端存储品类。其中，车规级eMMC产品已搭载自研WM6000主控，未来车规级UFS产品也将逐步导入自研WM7000系列。主控作为存储产品的“大脑”，其自研能力直接决定了产品性能的上限与定制化的灵活度。 在封测制造环节，旗下元成科技封测基地通过AEC-Q100车规可靠性验证与IATF16949汽车质量管理体系双认证，并专门搭建车规级存储芯片专品专线，实现物料、工装、流程全链路车规化管理。 正是主控设计与封测制造的双重自主，使江波龙区别于多数依赖第三方主控或外协封测的本土厂商，能够从源头把控产品可靠性，为后续商业模式的落地提供了关键支撑。 在产品层面，江波龙已构建覆盖eMMC、UFS、LPDDR等品类的全系列车规级存储产品矩阵，可全面适配智能座舱、自动驾驶等核心域控场景。旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙，依托自研主控打造车载存储方案，已成为多家车企的官方标配，实现了从消费级到车规级的产品能力延伸。 值得关注的是，在端侧AI加速落地的趋势下，江波龙近期发布了SPU（存储处理单元），并将自研HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，实现全端侧场景落地。其中在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龙搭载14nm制程工艺WM7200主控的UFS 2.2产品，读写性能超越行业主流，在保障流畅体验与器件寿命的同时，有效降低 DRAM 容量需求、优化BOM成本。未来，WM7000系列自研主控或将应用于车规级UFS产品，车规级UFS也有望搭载该技术，为车规级LPDDR实现降容。 在生态层面，江波龙联动一汽、东风、蔚来、小米等主流车企，以及紫光展锐等芯片厂商、上下游晶圆厂与Tier1，推动车规SoC与存储的深度适配、整零之间的价值共创。以自身全链能力为桥梁，江波龙正在促进本土存储产业与汽车产业的深度融合，助力构建自主可控的车规存储供应链体系。 结语 车规存储的结构性缺口，本质上源于AI与汽车两大智能化赛道对产能的激烈争夺。填补这一缺口，既需要上游晶圆厂与下游车企打通供需链路、建立长期协同机制，也需要本土企业在封测、主控等核心环节实现自主掌控。从江波龙的实践来看，全链条技术自研与商业模式创新的双轮驱动，正在为破解这一困局提供可落地的现实路径。 当汽车产业迈向AI化、高阶自动驾驶的深水区，对存储的需求将更加复杂和严苛。构建自主可控、安全稳定的车规存储供应链，不仅关乎单一企业的竞争力，更决定着智能汽车产业能否在变革中行稳致远。而这一课题的最终解答，需要产业链各方在协同中持续探索。

全球中央处理器（CPU）供应紧张状况正在加剧，给本已因内存芯片短缺而遭受重创的个人电脑（PC）和服务器制造商带来了新的痛苦。 从2月底开始，惠普和戴尔等PC制造商发现，他们对CPU的需求数量与能够获得的数量之间出现了明显的“缺口”，而且目前的情况比几个月前糟糕得多。 多位行业高管和经理表示，供应紧张已经导致PC和服务器的CPU价格上涨和交货时间延长。有部分人士预测，未来几个月情况会进一步恶化。 供应紧张局势 今年CPU的报价已经出现上涨，平均涨幅在10%至15%之间，有些甚至高于这个水平。 据业内人士称，英特尔和AMD公司已告知客户，它们将分别在3月和4月提高所有系列CPU的价格。 英特尔在被问及此事时表示，已“向客户通报了部分产品的计划价格调整，反映了持续的需求、组件和材料成本的增加以及不断变化的市场动态。” 此外，CPU的平均交货期也从之前的约1至2周延长至了现在的平均8至12周。一家服务器和PC分销商的高管更是指出，在某些情况下，CPU的等待时间甚至要长达6个月。 一家游戏PC公司的高管表示，预计CPU短缺情况将在4月至6月的季度进一步恶化。他指出，“英特尔和AMD优先保证服务器CPU的产能，对PC的供应就减少了……第二季度我们能拿到的量比第一季度少得多。” 这位高管还补充道，“如果钱能解决问题那就太好了，但我们担心的是，即便我们出更高的价钱，也还是拿不到更多的货。CPU短缺的情况日益严重，不亚于内存芯片的情况。” 值得一提的是，供应短缺还呈现出结构性分化。全球第五大PC制造商华硕的系统业务总经理Jose Liao本周一（3月23日）指出，中端X-86 CPU面临更大供应缺口，因为英特尔和AMD更聚焦于高端芯片，他称，“供应缺口确实在扩大，预计将持续下去。” Liao还指出，CPU短缺正在加速推动市场向Arm架构迁移，“以华硕为例，目前约30%的搭载Copilot AI的个人电脑采用基于Arm架构的CPU，这一比例较去年年底的约20%有了大幅增长，预计今年这一数字还将继续上升。” 截至2025年，英特尔和AMD设计的基于X-86架构的CPU占个人电脑处理器的85%以上，占服务器处理器的约78%。

周三美股开盘后，在大盘情绪尚可的背景下，存储板块却反向走弱。截至发稿， 美光科技跌3.57%、闪迪跌4.12%，西部数据和希捷科技也一同下跌 。 （美光科技日线图，来源：TradingView） 对于今日的市场异动，有多处信源均将 矛头指向了谷歌 。AI巨头早些时候推出了一种 可能降低人工智能系统内存需求的压缩算法TurboQuant 。 （来源：谷歌研究） 根据谷歌介绍，TurboQuant压缩技术旨在降低大语言模型和向量搜索引擎的内存占用。该算法主要针对AI系统中用于存储高频访问信息的键值缓存（key-value cache）瓶颈问题。随着上下文窗口变大，这些缓存正成为主要的内存瓶颈。 TurboQuant可在无需重新训练或微调模型的情况下，将键值缓存压缩至3bit精度，同时基本保持模型准确率不受影响。对包括Gemma、Mistral等开源模型的测试显示， 该技术可实现约6倍的键值缓存内存压缩效果 。 此外，在英伟达H100加速器上的测试结果显示，与未量化的键向量相比，该算法最高可实现约8倍性能提升。研究人员也表示，这项技术的应用不局限于AI模型，还包括支撑大规模搜索引擎的向量检索能力。 谷歌计划于4月的国际学习表征会议（ICLR 2026）上展示TurboQuant技术。 不难看出，虽然该技术的应用前景目前仍需要打一个问号，但市场已经开始交易内存需求前景转变的预期。 对于最新变化，富国银行TMT分析师Andrew Rocha解读称：“ 随着上下文窗口不断扩大，KV缓存中的数据存储规模呈爆炸式增长，从而推高对内存容量的需求。而TurboQuant正是在直接压缩这一成本曲线。如果该技术能够得到广泛采用，这对内存成本曲线而言将是利好。 ” Rocha同时表示，这项技术可能影响未来对内存容量规格的需求判断。 他写道：“如果实现这些AI应用所需的内存规格被显著降低，那么市场很快就会重新评估究竟还需要多少内存容量。” 不过Rocha也指出， 目前仍不清楚该技术是否仅适用于谷歌自身体系，或能否推广至其他AI实验室 。此外， 实验室环境下的测试结果是否能够顺利转化为真实生产环境中的应用表现，也存在不确定性。 值得一提的是，作为搅动存储板块的事主，谷歌也没捞着什么好处。公司股价在周三一度跌破290美元， 据2月初创下的349美元历史高点已经回撤近17% ，距离20%的关键心理位置也只有咫尺之遥。 （谷歌-A日线图，来源：TradingView）