今日，台积电发布2025年第四季度业绩报告，并公布2026年的资本开支指引。数据显示，台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%。 台积电表示，公司2025年资本支出总计409亿美元，且未来三年资本支出将显著增加。此前国金证券研报分析称，受益于英伟达GPU价量齐升及ASIC需求爆发，台积电将大力扩产2nm、3nm制程及CoWoS产能，2026年资本开支也有望超预期。 而在最新的法说会上，台积电表示， 由于需求强劲，人工智能（AI）客户均寻求大量支持，因此需加快推进亚利桑那州项目。其强调，公司产能非常紧张，正努力缩小供需缺口 。 具体措施上，台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。海外方面，其计划扩大在美国亚利桑那州的晶圆厂规模，且正在推进德国工厂与日本第二座工厂的建设。截至目前，公司位于亚利桑那州的P2工厂建设已完成，预计生产设施将于2026年搬入。 对此，开源证券指出，当前即使在美国晶圆厂提前量产，2nm产能超预期的情况下，先进制程需求仍然紧俏。台积电已向先进制程客户发出通知，计划自2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格。 从行业层面来看， 半导体产能扩张与资本开支增长正在全球范围内形成共振 。如三星电子此前透露，已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆，初始制造计划最早在今年第二季度启动。此外，其计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47%。 国内方面，中芯国际也一度面临产能紧张的境遇，公司此前接受机构调研时表示，公司三季度产能利用率达95.8%，产线是供不应求的状态。据悉，中芯国际已于近期向下游客户发布涨价通知，涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。 在全球晶圆代工厂商扩资扩产的背景下，SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。 投资方面，中国银河证券表示，去年底半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

据央视新闻报道，当地时间14日（周三），美国白宫宣布，从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。 白宫公告写道，实现人工智能（AI）的半导体是目前许多数据中心的重要组成部分，因此，以目前的数量和情况进口此类半导体会对国家安全构成威胁，而这种进口对美国技术供应链的建设没有贡献。 根据上述公告，25%的关税适用于“一类非常狭窄的半导体产品”，这些产品是政府人工智能和技术政策的重要组成部分。 公告还提到，此次征税范围将包括英伟达H200和AMD MI325X。 但与此同时，这份公告中还强调，“如果这些芯片是为支持美国技术供应链建设而进口的，则不适用该关税。” 也就是说，这项25%的关税将不适用于：为美国技术供应链进口的芯片，以及用于提升国内半导体衍生品制造能力的芯片。 有媒体对此解读称，该关税针对的是美国“过境”、用于数据中心服务器等产品并最终出口至其他国家的芯片，但为支持美国技术供应链建设而进口的芯片不适用该关税。 白宫公告还指出， 特朗普在不久的将来也可能对半导体及其衍生产品的进口征收更广泛的关税，以激励国内制造业的发展。 特朗普当天在签字仪式上告诉记者：“这虽然不是最高水平，但也是一个非常好的水平......我们基本上将获得这些芯片销售额的25%。” 他还预计，美国将从中获得数十亿美元收入。 特朗普去年曾表示，加大在美国投资的企业也将免于缴芯片关税，但他周三并未提及这一潜在豁免。 英伟达“得偿所愿”？ 事实上，就在特朗普签署该行政命令的前一天，美国商务部放宽了向中国出口H200芯片的许可证发放标准。新规为英伟达、AMD及其他芯片制造商设定了许可要求。 目前，H200芯片是首个能够合法出口给中国客户的顶级人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，“美方还将从相关交易中收取约25%的费用”。具体实施细节当时未宣布。 英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋此前曾表示，中国是一个非常大的人工智能市场，再过两到三年，中国人工智能市场规模可能会达到500亿美元，错失这个市场将会是一个巨大的损失；美国必须认识到，在人工智能竞赛中，美国并不是唯一的国家。 英伟达发言人在最新声明中表示：“我们赞赏特朗普总统允许美国芯片产业参与竞争，从而支持美国高薪就业和制造业发展的决定。向经商务部审核批准的商业客户提供H200芯片，这一深思熟虑的平衡之举对美国大有裨益。”

韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示， 随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于2月开始运营另一座新工厂 。 在SK海力士作出这一决定之际，全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了人工智能（AI）数据中心的建设进程。 SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu在接受采访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。” Ryu表示， SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月 。 此外， 该公司还计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署产能，以生产高带宽存储芯片（HBM） 。 据韩联社此前报道，由于 HBM 对先进工艺产能的高需求，SK 海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期。该企业在龙仁的 1 座晶圆厂的规模就与 6 座清州 M15X 相当。 HBM芯片被英伟达、AMD等公司用于构建人工智能应用所需的系统。SK海力士是英伟达的核心存储芯片供应商。 位于首尔以南40公里（约25英里）的龙仁芯片厂是SK海力士“半导体产业集群”计划的一部分，该集群规划总投资额达600万亿韩元（约合4070亿美元），最终将建成四座晶圆厂。 Ryu仍拒绝透露龙仁首座工厂的产能细节，但表示，新增产能将“非常有助于”满足客户需求。 他表示，包括超大规模企业在内的客户正越来越多地寻求签订多年期供应协议——这与过去更常见的一年期合同相比是一种转变，因为他们急于锁定长期供应。 Ryu还表示，SK 海力士会每月对旗下产品的生产计划进行审查，以确保能够满足客户需求。 “目前（存储芯片市场）正经历结构性变革，” Ryu说道，并补充称，他尚未看到需求放缓的迹象。“我们看到的是巨量且强劲的需求，”他称。 市场研究机构TrendForce的数据显示，随着人工智能基础设施需求激增导致产能吃紧，全球存储芯片市场正迎来前所未有的繁荣期，部分存储芯片产品的价格去年第四季度同比飙升300%。 新工厂提前投产是SK海力士努力满足市场需求的最新举措 。该公司本周二表示，已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与AI相关的、激增的存储芯片需求。新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。 作为全球第二大存储芯片制造商（仅次于三星电子），SK海力士的股价过去一年累计飙升 280%。

作为2026年潜在的热门IPO之一，美国AI芯片公司Cerebras据传正在推进一轮Pre-IPO融资。 据知情人士称， Cerebras正在洽谈筹资约10亿美元，目标估值为220亿美元 。作为对比，该公司上一次融资是在2025年9月，以81亿美元的估值筹得约11亿美元。 作为背景，Cerebras以制造全球最大AI芯片闻名——该公司的单个芯片就要用掉一整块直径300毫米的晶圆。由于数量庞大的计算核心和存储都直接放在同一个芯片上，避免了芯片之间通信造成的延迟和带宽瓶颈。 因此，在多个“跑分”测试中， Cerebras的WSE架构在特定AI推理场景中的运算速度能够比英伟达GPU算力集群高出数十倍 。 知情人士称， 最新一轮融资不会影响Cerebras未来几个月冲刺登陆资本市场的步伐 。此前有消息称，Cerebras正把今年二季度作为IPO的节点。 Cerebras最早曾在2024年试图上市，但由于其业务收入主要来自阿联酋国有AI公司G42，一度引发美国政府审查。去年10月，公司完成前述融资后，宣布撤回上市申请。 多位知情人士透露， Cerebras将在未来几天内公布一位新的高知名度客户 ，进一步降低其对G42的依赖。 Cerebras的估值飙升，一定程度上也与英伟达的助力有关。 全球AI芯片龙头上个月宣布与Groq达成一项价值 200亿美元 的非独家许可协议，这正是科技巨头为了避免反垄断调查而兴起的展业方式。根据协议，Groq的创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他团队成员将加盟英伟达。Groq与Cerebras均为AI专用芯片生产商。 英伟达首席执行官黄仁勋在本月举行的CES期间表示，与Groq达成的合作将帮助英伟达向AI驱动的终端设备以及其他需要“瞬时响应”能力的未来服务领域拓展，而这类场景目前并不适合英伟达那些超高性能芯片。

A股存储行业首份业绩预增公告出炉。昨日晚间，佰维存储（688525.SH）公告称，公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长 49.36%-79.23% ；2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元，同比增长105.09%-224.85%，环比增长 28.62%-103.73% 。 另外，该公司预计2025年净利润为8.5亿元-10亿元，同比增长 427.19%-520.22% ；2025年四季度净利润预计为8.2亿元-9.7亿元，同比增长 1225.40%-1449.67% ，环比增长 219.89%-278.43% 。该公司2025年度扣非净利润7.6亿元-9亿元，同比增加 1034.71%-1243.74% 。 佰维存储净利润季度变化 谈及业绩增长原因，佰维存储称，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。 从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势 ，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。 截至2025年12月2日，国家大基金二期位列佰维存储第二大股东，持股3223.94万股，占公司总股本的6.91%。 就在净利预增公告披露前一天，该公司披露了大基金减持计划， 其持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司计划减持不超过934.26万股，占公司总股本比例不超过2% ，拟通过集中竞价和大宗交易方式实施，其中集中竞价减持不超过467.13万股，大宗交易减持不超过467.13万股，减持期间为2026年2月4日至2026年5月3日，减持原因为公司自身经营管理需要。 全球存储芯片行业迈入“超级周期” Q1产品涨价幅度有望超预期 佰维存储在近期披露的投资者关系活动记录汇总表中表示，2025年第三季度，闪迪宣布启动年内第二次涨价，长存、美光等存储企业也已经分别发布涨价函，产品的价格已经有所企稳回升，经过上半年的减产与库存去化，NAND供需失衡情况已明显改善，行业机构预测NAND Flash价格在2025年第三季度上涨3-8%，在第四季度继续上涨5-10%。 DRAM方面，由于三星、美光、海力士的业务中心仍在HBM等高端产品，陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X供应，并宣布相关产品进入EOL，引发了相关产品供应短缺，产品价格上涨，行业机构预测一般型DRAM价格在2025年第三季度上涨10-15%，在第四季度继续上涨8-13%。 全球存储龙头厂商SK海力士和三星均受益于内存芯片价格的大幅上涨。近日有消息称，三星与SK海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。 招商证券最新研报称， AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期 。国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存IPO节奏加速，看好上游半导体设备投资机会。 需求端，英伟达推出新存储平台，AI存储需求持续升级。2026年1月6日，英伟达在CES展会推出新一代Rubin AI平台，其中，BlueField-4为推理上下文内存存储平台，本质为构建一个介于GPU高速内存和传统存储之间、由SSD构成的“内存层”，以高效经济地解决海量KV缓存的问题。容量方面，预计在每个GPU原有1TB内存基础上，额外增加16TB内存，NVL72机架预计将增加1152TB内存，有望带动NAND需求进一步增长； 供给端，供需缺口带动26Q1存储产品价格持续上涨。三星、SK海力士、美光等头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等适配AI和数据中心的高端芯片，但维持较为克制的扩产策略，同时大幅削减DDR4等传统存储芯片的产能，供给收紧导致存储价格持续提升。根据TrendForce预估，26Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33-38%。 国泰海通证券指出，本轮由AI驱动的存储超级大周期的持续性很强，将带动国内存储相关半导体设备、半导体材料公司同步受益。 根据弗若斯特沙利文资料，在服务器领域，受大模型热潮带来的AI服务器需求激增推动，市场规模从预计于2029年将达到1458亿美元。与此同时，全球数据中心的持续扩张以及模型部署、实时数据处理等场景对AI推理需求的激增进一步成为重要驱动力，持续刺激高性能存储产品的强劲需求，助推整体市场增长。

韩国SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。 该芯片制造商在一份声明中表示，新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。该公司在清州已经有多个生产设施。 SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。 该公司预计， 从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长 。 DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存，DRAM能实现数据随机高速存取，广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。 而HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着AI产业爆发，其需求也迅猛增长。相对于传统DRAM，HBM的核心优势集中在带宽、功耗、空间利用率三大维度，完美适配AI大模型训练、高性能计算等对数据吞吐要求极高的场景。 麦格理证券研究部（Macquarie Equity ‌Research）的数据显示，作为英伟达的核心HBM供应商，SK海力士去年在HBM市场中占据主导地位，市占率高达61%；其次是美光和三星电子，市占率分别为20%和19%。 SK海力士将于下周公布2025 财年第四季度（截至12月31日）收益，外界普遍预计，由于AI引发的巨大需求，该公司业绩将实现大丰收。 上周四，SK海力士的本土竞争对手、全球最大的内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度初步业绩，显示受益于AI热潮下的存储芯片涨价潮，当季公司营业利润大幅增长，且好于市场预期。 根据初步业绩，三星电子去年10月至12月期间的营业利润为20万亿韩元（约合138.2亿美元‍），较上年同期飙升208%，高于LSEG SmartEstimate预计的18万亿韩元。这将是三星有史以来最高的季度营业利润。 近几个月来，存储芯片价格持续上涨。一方面，芯片产业正转向人工智能相关芯片的生产，传统存储芯片产能因此受到挤压；另一方面，训练和运行人工智能模型对传统芯片与高端芯片的需求均在激增。 SK海力士和三星均受益于内存芯片价格的大幅上涨。本周初有消息称，三星与SK海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。

芯片代工巨头台积电公司的第四季度净利润预计将增长27%，创下历史新高，这得益于对人工智能（AI）基础设施的庞大需求量。 根据LSEG集团旗下SmartEstimate研究机构的预测数据，19位资深分析师的综合评估显示，台积电预计在截至2025年末的三个月内实现净利润4752亿新台币（约合150.2亿美元）。 若台积电利润额能够达到分析师预期，那么将创下公司单季净利润的历史新高，并且也将是其连续第八个盈利增长的季度。 2026年营收展望 台积电作为亚洲市值最高的上市公司，其市值约为1.38万亿美元，是韩国竞争对手三星电子的两倍之多。 该公司定于本周四（1月15日）发布财报，并举行电话会议，届时还将公布2026年第一季度和全年业绩指引。 上周，该公司公布了其2025年12月份的月度营收，为3350亿新台币，较去年11月份数据下降了2.5%，但较2024年同期上涨了20.4%。按月度数据推算，台积电2025年第四季度的营收达到1.05万亿新台币，同比增长约20%，高于市场平均预期的1.02万亿新台币。 研究公司IDC的高级研究经理Galen Zeng表示，第四季度的营收得益于台积电3纳米产能的充分利用，以及人工智能领域的持续强劲需求也起到了推动作用。同时，作为苹果公司主要的芯片提供商，台积电也一定程度受益于去年9月发布的苹果iPhone 17的强劲销量。 展望未来，Galen Zeng表示，IDC预计台积电在2026年全年的营收以美元计价将增长25%至30%，高于此前预测的22%至26%。他指出，人工智能加速器需求的持续增长、以及台积电公司下一代2纳米节点的明显贡献是增长背后的主要原因。 Zeng还补充称，人工智能加速器制造市场预计到2026年同比增长78%。 Futurum Equities的首席市场策略师Shay Boloor也做出同样预期，并指出，目前对人工智能技术的需求正在明显增长，台积电在这一前沿领域持续扩大市场份额，而竞争对手则难以跟上步伐。 不过，Boloor指出，台积电海外工厂的建设速度若超出预期，这可能会稀释由2纳米制程技术及定价策略所带来的利润增幅。

据报道，得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。相关封测厂透露，“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。 华金证券指出，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力有望引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP等）有望持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 深科技 作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。 佰维存储 的晶圆级先进封测制造项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。

站在AI驱动半导体新一轮成长与国产替代深化的交汇点，A股半导体后道测试设备龙头长川科技（300604.SZ）正迎来历史性的发展机遇，公司高端产品突破与市场份额提升同步进行，正逐步进入业绩兑现期。 近日，财联社记者走访了长川科技，公司相关负责人表示，在AI芯片、存储芯片需求爆发及国产替代加速的双重驱动下，目前公司的订单情况比2025年上半年还要火热，今年有望保持较高收入增幅。据市场预测，公司今年营收有望达到75亿元至80亿元，其2027年的营收目标则是突破100亿元。 财联社记者获悉，在国产替代方面，眼下长川科技在国内测试设备市场的整体占有率已提升至10%附近。展望未来，长川科技的成长故事主线清晰：公司的目标是国内测试设备市场占有率达30%以上，并在国内市场持续替代国际巨头份额的同时，稳步开拓海外市场。 目标是国内市场占有率达30%以上 长川科技的核心业务聚焦于集成电路专用设备，产品覆盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，是国内少数实现全品类布局的厂商。其中，测试机是公司的绝对主力与利润核心，营收占比超过57%，毛利率高达60%以上。 “测试机是客户必买的产品，分选机、探针台等则是搭配售卖，这是一整套解决方案。”公司相关负责人向财联社记者解释其业务模式。他进一步指出，公司本质上是“方案解决商”，核心价值在于软件和整体解决方案，硬件部分通过采购零部件完成组装。这种模式与全球龙头泰瑞达、爱德万类似，使得公司成本结构相对稳定，毛利率得以维持在高位。 据悉，半导体测试是确保芯片良率的重要环节，其下游涉及半导体设计、晶圆制造、封装以及IDM等环节厂商，主要分为晶圆测试（CP测试）和封装测试（FT测试）。根据SEMI数据，全球半导体测试设备市场中，测试机、分选机、探针台分别占比约63%、17%、15%。 当前，驱动长川科技业绩增长的核心逻辑有二：一是下游AI与存储芯片带来的测试需求爆发；二是对国际巨头市场份额的国产替代。据QYResearch统计及预测，2024年全球半导体后道测试设备市场销售额达68.06亿美元，预计到2031年将攀升至132.1亿美元，2025-2031年期间年复合增长率（CAGR）为9.6%。 “现在国内半导体行业对于测试设备非常急需。”该负责人表示，全球AI浪潮，特别是英伟达带来的算力需求，以及国内华为等头部厂商的芯片突破，极大地拉动了对逻辑芯片和存储芯片的测试需求。“就像手机芯片，如果测试环节没做好，坏的芯片焊上主板，整个手机就废掉了。测试是必须覆盖的成本。”这使得测试设备的需求具备强持续性和成长性。 在国产替代方面，公司目前在国内测试设备市场的整体占有率已提升至10%附近，相比前几年已是巨大进步。但放眼全球，测试设备市场尤其是高端领域，仍由泰瑞达、爱德万两大国际巨头主导，它们在国内市场合计份额依然可观。 “我们的目标是国内市场占有率达30%以上。”该负责人阐述了公司的竞争策略：并非单纯依靠价格，而是提供更全套的本地化解决方案、24小时响应的团队、更高的定制化程度，以及与国内客户更紧密的结合度。同时，公司的产品在性能上不比对标国际巨头的产品差。 订单火热，2026年营收有望超过75亿元 强劲的需求直接体现在公司的订单和业绩上。2025年以来，长川科技业绩呈现高速增长态势。根据最新财报，公司去年前三季度实现营收37.79亿元，同比增长49.05%；归母净利润8.65亿元，同比大幅增长142.14%。其中，第三季度单季净利润增速超过200%。 “目前的订单情况比2025年上半年还要火热。”公司相关负责人透露，目前订单交付周期很短，基本在一两个季度内完成，客户每个季度都会新增一批订单。据悉，其下游需求主要来自存储和逻辑（AI）芯片两大领域的拉动。 根据预测，公司2026年营收有望达到75亿元至80亿元，2027年营收目标则是突破100亿元的规模。这一预测主要基于当前行业景气度和公司获取订单的能力，并且是“确定性比较强、相对保守”的估计。 分业务看，高端的数字测试机品类将是长川科技未来增长最快的板块，公司可以满足高端客户的测试需求。机构认为，国内存储巨头如长鑫存储、长江存储的积极扩产（包括HBM潜力），为公司的存储测试设备带来了明确的订单催化。 为支撑长期发展，2025年长川科技推出了31.32亿元的定增计划，主要投向高端半导体设备的研发。与此同时，公司内江集成电路封测设备研发制造基地（简称“内江基地”）二期项目也在去年10月开工，预计2027年Q1竣工投用；项目全面建成后，可实现年销售收入超20亿元。据悉，内江基地总投资10亿元，分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。 展望未来，长川科技的成长故事主线清晰：在国内市场持续替代国际巨头份额，同时稳步开拓海外市场。 据悉，目前公司海外收入占比已接近1/4，其通过在新加坡和马来西亚的子公司服务海外客户。公司相关负责人透露，海外市场毛利率更好，同样的测试机产品，海外客户价格可比国内高出10%以上。 值得一提的是，虽然前景乐观，长川科技也不得不直面行业与自身的一些挑战。 首要挑战是行业周期性波动。半导体设备行业具有明显的周期性，2019年和2023年都曾是周期低点。对此，长川科技的策略是持续高研发投入，打造更高端的产品，以在周期下行时也能通过“吃别人（国际巨头）的蛋糕”来维持增长。目前，公司研发人员占比超过60%，研发投入规模远超国内同行。 “周期就是你眼前这块蛋糕变小的时候，如果能抢别人的蛋糕，你依然能吃饱。”该负责人如是说。 其次是半导体设备行业特性带来的现金流压力。长川科技经营活动现金流与净利润存在背离，主要原因是存货和应收账款的增加。公司解释，存货高企是为关键芯片等战略物资做储备；应收账款则与行业账期特性有关，但公司客户主要为资质优良的大客户，回款风险可控。 截至2025年三季度末，长川科技的存货金额、营收账款金额持续上升，分别为32.68亿元、19.13亿元。去年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为8550.92万元，同比减少79.83%。

存储缺货潮下，涨价开始从存储芯片向上下游蔓延。 台湾经济日报今日消息称，受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货， 力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。 相关封测厂透露，“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。 针对涨价，上述被“点名”的封测厂们表现颇为低调，仅强调报价会按照市场需求，进行弹性调整。 同时，封测产业已着手开启扩产。 日前有消息称，本次涨价的南茂目前仅能满足既有客户订单约八成。在接单压力下， 其正积极向外采购测试与封装设备， 以提升产能应付爆量需求。 A股中通富微电则在1月9日公告，拟向特定对象发行A股股票， 募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目 以及补充流动资金及偿还银行贷款。 在此之前，国内有多家封测公司表示，2025年Q4需求旺盛，产能利用率得到提升：例如长电科技表示国内工厂的高产能利用率预计将持续一段时间，海外工厂去年下半年进入旺季，整体产能利用率已提升至八成左右，国内外工厂毛利水平持续改善；华天科技表示存储和汽车领域增长超预期，公司2025年资本开支超出规划主要系存储市场增长优于预期，加大相关领域的投资力度。 国泰海通证券指出， 本轮由AI驱动的存储超级大周期的持续性很强，将带动国内存储相关半导体设备、半导体材料公司同步受益。 建议从两方面考虑投资方向：①考虑收入来源于存储产业链占比较高的半导体设备/半导体材料公司；②考虑未来业务有望实现从0到1的国产化替代突破的与存储产业链相关性较强的半导体设备/半导体材料公司。