》查看SMM硅、光伏产品报价、数据、行情分析 》2023 SMM （第八届）中国国际新能源大会暨产业博览会 SMM 4月6日讯：4月6日早间半导体指数再度攀升，其盘中一度拉涨逾5%，再度刷新2021年12月以来的新高。截止4月6日11:15分，半导体指数已经接连上涨6个交易日，其盘中触及的1552.51的高位距离此前1309.04的低位涨幅达18.6%。 消息面上，近期，半导体方面各种利好消息频出，针对3月31日日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制消息曝出之后，4月4日，商务部方面发布相关回应称，中方对比表示严重关切，且提到，一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施， 持续加强对华半导体等产业打压， 搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。 中国已向世贸组织提起诉讼。 此外，商务部新闻发言人还严肃表示，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。 中国作为世界上最大的半导体市场，同时也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。 如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。 》点击查看详情 此外，近期AI概念持续火热，市场有声音称， AI需求提振，叠加存储市场库存迎来拐点，行业景气度有望触底反弹等因素，多家机构认为存储行业已进入布局期。 具体来看，浙商证券表示，存储器作为底层刚需或伴随AI算力升级而同步扩容；东兴证券则认为，硬件有望先行，算力+存储芯片或将直接受益；中邮证券也在此前表示，存储芯片价格端今年第二季度有望跌幅收窄，库存端根据美光科技公布2023年第一季度存货已环比回落，存储需求端在AI拉动之下有望持续受益。 此外，针对包括三安光电等在内的多加企业发布国家集成电流产业投资基金减持计划的现象，市场也对此行为做出了较为乐观的解读。安信证券表示，国家集成电路产业投资基金减持并不会动摇国家对半导体产业未来发展前景积极乐观的态度，相反，是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业。 据悉，国家集成电路产业投资基金二期从产业布局上来看，更侧重于应用端，在承接一期芯片产业链的基础之上，二期继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋势，此外也加大了对下游5G、AIoT等技术引领的应用产业投资比重。 中信证券对此评论称，大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域，以需求推动产业发展，争取实现国内集成电路产业的技术创新。 而企业动态方面，据宜宾日报消息，四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。 据悉，当前全球半导体销售依旧处于下行周期，从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。 在半导体指数持续攀升点的同时，旗下个股表现也强势非常，恒玄科技、源杰科技盘中20CM涨停，和林微纳、中科蓝讯、国科微等逾13股涨逾10%，中芯国际盘中涨超6%，股价接连三日刷阶段新高，今日盘中触及的61.41元/股刷新2021年8月13日以来的历史高位。

在科技产品需求大幅放缓的情况下，三星电子或将迎来自全球金融危机以来的最差业绩表现，其半导体部门预计将出现亏损。 这家韩国芯片制造商将于本周五（4月7日）公布第一季度的初步业绩，分析师们普遍预计，营业利润将暴跌约90%，至1.45万亿韩元（合11亿美元），这将是2009年以来公司最低利润水平。 随着新冠疫情暂告一段落，人们对电子产品的需求出现大幅下滑，加之全球范围内通胀飙升、利率上升等经济因素，导致全球半导体的销量进一步萎缩。 市场规模达1600亿美元的存储芯片行业，近期出现了严重的供需失衡。社会库存量在飙升，存储芯片DRAM和芯片的价格出现暴跌。 行业分析师预计，三星电子作为全球存储芯片领域最大的厂商，其半导体部门今年一季度预计将亏损约27亿美元。 库存过剩 首尔尤金投资证券（Eugene Investment & Securities）分析师Lee Seung-woo指出，“目前最大的问题是芯片库存过高，为了减少库存，该公司将不得不减产。” 据市场研究公司TrendForce的数据，存储芯片DRAM的价格在一季度中下滑了20%，预计第二季度将继续下降10% -15%；而NAND型闪存芯片价格暴跌在一季度也下滑15%，预计第二季还将下跌5%至10%。 韩国元大证券（Yuanta Securities）分析师Baik Gilhyun认为，“由于需求低迷，第一季度内存价格跌幅超过市场预期。此外在第二季度，价格还会下降，但速度会放缓。由于DRAM和NAND的合约价格将很快触及现金成本水平，因此不会再有太多下滑。” 韩国贸易部公布的数据显示，韩国3月份芯片出口下滑34.5%，而2月的降幅更是超过40%。 削减产量？ 三星电子的竞争对手美光科技、SK海力士、日本铠侠（Kioxia Holdings Corp.）现已纷纷宣布削减投资支出和产量，希望抵御价格进一步下跌带来的风险。 美光科技的首席执行长Sanjay Mehrotra上周称，随着库存水平下降和需求复苏，他对今年市场的复苏持乐观态度，任何改善都将取决于主要芯片制造商是否会削减生产。依照他的说法，“如果进一步削减供应，复苏可能会加速。” 尽管投资者也一直在呼吁三星削减产量，但三星似乎不太可能这么做。 今年2月，三星电子会长李在镕告诉公司高管，他们“不应该被行业的挑战吓倒”，要继续投资未来。 三星电子的战略一直是：在经济低迷时期保证支出，以提高竞争地位。这种方法可以帮助该公司抢占市场份额，并开发新技术，从而实现对SK海力士和美光科技等竞争对手的赶超。 三星的平泽工厂正忙着建设该公司的第四条芯片生产线，并计划在2030年前再增加两条生产线。此外，三星电子还试图扩大半导体代工业务。

晶瑞电材近日宣布参股子公司湖北晶瑞（现持股35%）获大基金二期投资，引发市场关注。市场分析指出， 大基金二期对上游半导体材料等领域投资明显加大 。 发改委等五部门近日发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，其中涉及集成电路产业的关键原材料、零配件（ 靶材、光刻胶、掩模版 、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业。 近年来国家各部委先后制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，其中 半导体材料也为重点支持对象 。在芯片生产过程中， “靶材”是一种必不可少的关键材料 ，存在工艺不可替代性，也叫“溅射靶材”，多被应用于 集成电路、太阳能电池、平板显示 等领域。 随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场规模稳定增长， 溅射靶材市场规模同步增长。 根据SEMI的数据，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。 半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，五矿证券指出，全球晶圆制造材料中， 靶材占比为3%，中国大陆靶材自主化率小于10% 。而根据SEMI统计，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%；在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。 近些年，随着全球半导体集成电路产业的快速发展，行业下游应用需求持续旺盛，全球靶材行业市场规模不断扩大， 预计到2025年，全球市场规模将有望达到333亿美元（约2300亿元） ，发展空间广阔。 全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。根据前瞻产业研究院整理，2019年全球半导体靶材市场份额比例中， 仅四家日本及美国企业便占据了全球约80%的市场份额。 中国大陆半导体靶材厂商起步较晚但成长较快。 根据SEMI统计数据测算，中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的约10%提升至2019年的约19%。 未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间， 有望逐步降低对进口靶材的依赖。 除了半导体材料，靶材另一个重要的应用领域是太阳能电池。钙钛矿电池被视为是下一代太阳能电池技术，招商证券游家训指出， 靶材作为钙钛矿的核心材料，在钙钛矿单位成本占比超过35% 。靶材的纯度与质量对于钙钛矿的制备至关重要， 靶材领域的优势企业未来可能获得钙钛矿的产业化红利 。 目前钙钛矿主要使用4层靶材，分别用于真空蒸镀设备和磁控溅射、RPD等设备。由于成本占比实在太高，针对靶材的降本也会成为未来钙钛矿产业重点攻关方向之一。 根据估算，在极限成本下，靶材成本有望降低到25%左右。如果未来钙钛矿产业发展成功，将给靶材行业带来大增量需求，钙钛矿行业规模达到100GW时， 预计靶材对应市场规模有望超过150亿 。 而在平板显示靶材方面， 随着平板显示产业链的迁移 ，我国平板显示器制造商对于属地化采购关键材料的需求逐年持续增加。根据智研咨询的数据，2019年中国平板显示靶材市场规模为120.7亿元，同比增长27.8%，预计平板显示靶材需求规模有望进入长期增长， 于2022年达到206.5亿元的市场规模 。 据财联社不完全统计，布局有靶材相关业务的A股上市公司主要有江丰电子、有研新材、隆华科技、阿石创、安泰科技、康达新材等，具体情况如下：

有记者问：日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。有分析称，该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同，指向性十分明显。中方对此有何评论？ 答：我们注意到，日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。 日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。 中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取理性声音，从维护规则、自身及中日双边利益出发，及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展，与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。

当整个半导体行业都在忙于去库存时， IGBT几乎成了唯一的例外 。不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出， 部分厂商IGBT产线代工价上涨10% 。 IGBT具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为 电力电子装置的“CPU”和新能源“芯片” ，电动车之所以具备碾压燃油车的加速体验，和这枚“心脏”的作用不无关系。随着 车用、工业应用所需用量大增 ，而 产能扩增缓慢 ， 客户认证需时间 ，加上 特斯拉释出大砍碳化硅（SiC）用量75% 消息，让可能成为替代方案之一的IGBT更受追捧。 到底有多缺？全球知名元器件分销商富昌电子公布了2023年半导体产品Q1货期， 当前英飞凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原厂的IGBT产品及其相关配件交期均较长——在50周左右徘徊，最高达54周，超过一年 ，MOSFET的交期也类似，货期处于长周期区域，与前两年缺芯时期表现基本一致。 图源：芯师爷3月23日的文章《半导体IGBT的高光时刻》；货期更新日期为2023年2月17日 据悉，IGBT由新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通四轮需求驱动。虽然国内新能源汽车市场降温，但 车用IGBT仍供不应求 。供给方面，IDM厂商扩产较为缓慢。 英飞凌德国新厂需等到2026年才能正式量产，安森美2023年产能已全部售罄。 有供应链业内人士指出，在2022年下半年全球IDM的IGBT，已基本敲定2023全年供货。 ▌缺货潮给国内IGBT企业带来机遇 斯达半导、士兰微已抢占市场 比亚迪等车企自研芯片 分析人士指出，海外大厂对IGBT扩产态度较为保守，不能及时满足市场需求，令国内企业“有机可乘”。DIGITIMES指出，2021-2023年间的IGBT扩产将由中国企业主导，全球芯片短缺，导致英飞凌、三菱、富士电机等IGBT芯片供应商产品供不应求， 中国IGBT企业则趁机透过低售价、及时客户服务与稳定的供应链，成功打进下游客户，并逐渐拉升产能以提高市占率。 2022年上半年， 斯达半导 和 比亚迪 分别占据我国车规级IGBT市场份额的二、三名。 新能源大发展的东风，带来了IGBT大增长的春天。东亚前海证券指出，一方面， 我国是全球最大的IGBT需求市场 ，产业具有较大的发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，国产替代仍有较大的提升空间；另一方面，本土IGBT产品性能已经逐渐成熟，且 部分产品性能可对标海外IGBT大厂产品 ，加速国产化IGBT产品市场渗透，逐步切入高端市场。 得益于IGBT产品更新迭代缓慢，给予本土IGBT企业技术追赶时间 ，部分企业已实现技术突破，并快速抢占市场。根据2021年英飞凌财报显示，本土企业 士兰微 在全球IGBT单管及IPM市占率达到3.5%、2.2%，均位列全球第八； 斯达半导 在全球IGBT模块市占率达3.0%，位列全球第六。 图源：是说芯语4月4日发布的文章《最近缺货涨价的IGBT国产替代有哪些》 此外，国金证券指出， 2021年英飞凌功率半导体业务收入同增20% ，同期，国内上市公司 斯达半导体IGBT收入同增75%，士兰微IGBT业务收入实现翻倍增长，比亚迪半导体功率半导体收入同增152%，中车时代功率半导体收入同增33%，新洁能IGBT收入同增529% 。虽然海外大厂基数较大，增长率难以快速提升，但国产IGBT的增长速度之快仍是市场的一抹亮色。 从国内IGBT厂商的具体表现来看，2015年， 斯达半导 收购了英飞凌的芯片团队IR，凭借高起点一跃成为国产IGBT的头部玩家，称霸A00级新能源汽车市场； 士兰微 的汽车IGBT在菱电电控、零跑批量供应，在吉利、上汽、一汽、小鹏、理想定点，并正式供货比亚迪； 时代电气 是轨交电网IGBT领军企业，汽车方面进入广汽、理想、小鹏等A级车以上车型供应； 新洁能 是国内MOSFET产品系列最齐全的功率器件设计公司之一，新能源车IGBT在2021年下半年开始导入。 此外，今年3月， 比亚迪半导体 官方发布，最新推出了SOT-227封装IGBT/二极管系列模块。同期， 吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司 宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片，新款芯片各项参数均达到设计要求。 比亚迪之外，自研芯片的车企并非吉利一家，长城汽车、理想汽车、小鹏汽车、蔚来汽车等纷纷下场。市场人士表示， 车企自研的优势是不愁落地，劣势是落地受到限制 ，外销成为一个难题，谁也不想给竞争对手送钱，而第三方半导体公司则没有这个问题。 ▌高光之下仍有阴影 时代电气、士兰微股价大跌超6成 IGBT产品与海外大厂仍有差距 值得注意的是，从二级市场表现来看，斯达半导、新洁能和时代电气股价自2021年11月底的历史高点迄今 累计最大跌幅达48.7%、57.1%和60.2% ，士兰微股价自2021年8月底的历史高点迄今 累计最大跌幅达60.8% 。 分析人士指出，市场的快速进展增强国内市场对国产IGBT产品的信心，但高光之下仍有阴影。 首先，在产品性能方面，中国的IGBT器件制造商与海外大厂仍有一定的差距。由于工作在大电流、高电压、高频率的环境下，IGBT芯片的可靠性要求较高。 国内IGBT大厂们多为IDM企业，建立年限普遍较短，研发甚至是产线工人经验并不如海外大厂丰富 ，工艺提升是需要解决的问题之一。在具体应用中，国内产品的性能参数与海外大厂产品也有所差距。其次，由于IGBT器件的认证周期较长， 先发者积累客户信任，建立市占优势 ，在高营收的基础上，其投入的研发费用和产线投资比国内更高。

4月3日下午，中芯国际A股、港股分别涨8.92%、7.53%， 股价均创下近两年多以来新高 ，其中A股4月3日成交额70.28亿元， 接近年内最高纪录（71.95亿元） ，近一个月以来区间涨幅近30%。 另外，4月3日港股晶门半导体涨5.05%，华虹半导体涨5.76%。 中芯国际、华虹半导体日前相继公布2022年年报， 两家去年营业收入均创下历史新高 。 其中，中芯国际营收72.73 亿美元，同比增长33.6%；归母净利润18.18亿美元，同比增长6.8%，也创下历史纪录。 华虹半导体营业收入24.76亿美元，同比增长51.8%；毛利率34.1%，同比增加6.4个百分点；母公司拥有人应占年内溢利4.50亿美元，同比增长72.1%。 值得注意的是，虽然中芯国际提醒，预计2023年全年营收同比降幅或达两位数，且毛利率将从38%降至20%左右。 但中金公司报告指出，虽然2022年半导体市场行业转弱，但 随着ChatGPT等新一轮科技应用走向产业化，晶圆代工需求依然保持增长态势。考虑到目前市场普遍预期半导体行业周期将在今年下半年见底，股价反应往往领先于基本面 ，并上调中芯国际目标价。 此外，4月3日 半导体板块内绝大多数个股均实现上涨 ，相关领域涉及存储芯片、算力芯片、半导体设备与材料等多个细分领域，佰维存储、东芯股份、寒武纪、龙迅股份、北京君正、中微公司等涨幅居前。 放眼整个半导体行业，多家券商机构均认为“行业下半年有望见底回升，迎来价格拐点”。 例如，浙商证券最新报告认为， 得益于人工智能叠加数字经济发展，将刺激消费电子放量。当前半导体行业库存拐点已至，下半年随芯片需求复苏，将迎来价格拐点， 预计2024年步入量价齐升的上行通道。 中金公司另一份研报称，当前半导体周期仍处于下行阶段，下半年有望看到产能利用率回升。 华鑫证券认为，2022年行业下行，2023年将是半导体制造业的投资低点， 库存底部预计在2023年二季度到三季度到来，业绩底预计在2022年第四季度至2023年第一季度到来 。 芯片ETF基金经理赵宗庭则认为，从布局节奏上看， 2023年一季度、二季度大概率是布局半导体芯片板块的一个比较好的窗口期 。

近日，卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。太仓科技消息显示，该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，旨在突破半导体材料“卡脖子”技术，研发193nm ArF光刻胶产品。 据介绍，该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺，研制出的样品可在7-14nm的光刻机上使用。机构分析指出，由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有6个月左右甚至更短），一旦遇到进口“限供”甚至“断供”，势必面临国内芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 彤程新材 旗下北京科华是唯一被国际半导体产业协会列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，G 线市场占有率达60%，I线、KrF光刻胶实现批量稳定供货。 南大光电 在投资者互动平台表示，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司研发的ArF光刻胶，已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证。

SMM 3月29日讯：3月29日，半导体指数在连跌三日后于今日强势上扬，盘中最高冲至1373.23的高位，盘中涨幅一度超过4%，临近收盘略有回调，最终收涨2.67%。旗下个股方面表现也十分抢眼，朗科科技大涨17.54%，立昂微、德明利涨停，长川科技、神工股份等多股涨逾10%。 消息面上，3月28日，中国信通院表示，为进一步推动我国大模型技术创新发展及工程化应用落地，现启动大模型技术及应用基准构建工作。中国信通院将联合业界主流创新主体共同构建一套涵盖多任务领域、多测评维度的基准及测评工具AISHPerf-LargeModel，推动我国大模型技术及应用的引领创新。 据悉，AISHPerf-LargeModel属于人工智能软硬件基准测评体系范畴，AISHPerf由中国信通院牵头构建，旨在面向自主生态建设和产业实际需求，围绕AI芯片性能、算法任务表现，构建国产人工智能软硬件领域的测试基准任务，推动相关技术发展。 中邮证券指出，大模型训练对算力资源提出极大需求，根据OpenAI数据，GPT-3的参数量达到1750亿，预训练数据超过45TB，需要的算力资源达到3.14E23FLOPS。在国外英伟达等高算力芯片禁售的情况下，国产AI芯片将迎来发展机遇。 而国信证券表示，人工智能时代已经开启，有望推动半导体进入新一轮的大周期，AI有望成为继PC和手机后，半导体行业的又一主要推动力，其未来对半导体的需求确定，有望推动半导体持续火热。 值得一提的是，近期，芯片半导体领域融资动作密集，据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅在2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。 有半导体业者预期，在库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。

“AR/VR行业拐点已现”。在芯原股份2022年年度业绩会上，董事长戴伟民博士解读公司基本面后，转而聊到AI芯片、GPU、Chiplet、AR/VR等公司IP授权下游的热门领域。 其中关于AR/VR应用，戴伟民用系列图表表明市场增长前景可观、市场爆发降至，并指出相关设备的轻量化、发热低和长续航对芯片的低功耗需求较高，而目前芯原极低功率技术已被AR/VR产品广泛采用。 “公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合，可以打造适应不同功率模式的产品，满足始终在线、低功耗以及全性能的全场景应用。公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，目前项目正在进行中。” 在AI领域，戴伟民多次提到产品落地的重要性。据介绍， 芯原股份NPU IP已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用，包括应用于谷歌多款智慧家居产品。芯原与谷歌合作超过6年，双方共同规划产品及技术路线，并在人工智能软件堆栈方面与谷歌紧密合作，在多个产品、多代产品之间进行相互升级、优化、部署 。 随着ChatGPT应用对GPU等算力芯片的需求增长，相关产业供应链受到关注。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这意味着将极大提升了GPGPU的市场应用空间。 据戴伟民介绍， 芯原基于其约20年Vivante GPU的研发经验，推出的Vivante 3D GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，满足广泛的人工智能计算需求 。“公司的AI视频处理解决方案、GPGPU和NPU也已经被用于客户面向数据中心、高性能计算、汽车等领域的AI芯片中。” Chiplet将可能成为芯原股份未来3-5年的成长点，戴伟民表示，芯原股份很有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。在业绩会上，戴伟民向《科创板日报》记者表示，对于公司来说，Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。“通过我们与客户的深入沟通，认为平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。” 目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统一。戴伟民认为，这也关系到整个产业链生态的发展，“而目前UCIe的推出有望解决这个问题，芯原也已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一” 。 市场期待芯原股份在更多创新领域复现过去的成功，作为一家芯片设计平台型企业，十余年发展中规模效应显现，2021年开始芯原股份实现首次盈利，而2022年则盈利规模进一步扩大。 据芯原股份2022年报，该公司营收实现26.79亿元，同比增长25.23%；净利润7381.43万元，同比增长455.31%。 其中，2022年境内销售收入17.40亿元，占总营收比重为64.94%，较2021年提升16.23个百分点。 这是近年来首次境内收入超过境外收入。 戴伟民看好国内产业发展趋势，此前在接受机构调研时表示，近年来由于半导体领域国产化趋势逐渐显现，国内企业对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛，公司境内销售收入提升较快，预计（未来）境内收入占比会有所提升。 分具体业务来看，2022年芯原股份增长最快的板块是量产业务，增幅36.41%；其次为知识产权授权使用费，较去年同期增长28.79%。二者近三年收入复合增长率均超过30%。此外，特许权使用费、芯片设计业务2022年分别同比增长12.49%、4.46%。 值得注意的一点是，芯原股份的芯片量产业务毛利率低于知识产权授权使用业务，二者分别为24.18%、88.74%。而随着量产业务的持续增长，未来公司综合毛利率有可能被拉低。 戴伟民表示，知识产权授权使用费业务前期投入更多，实际净利率较低，而芯片量产业务大部分毛利可贡献为净利润。按照业绩会所展示的业务模式，未来公司净利润增长有望由量产业务持续拉动。 2022年芯原综合净利率为2.76%。 图片源自芯原股份2022年报业绩会 在研发投入计划方面，芯原股份今年最新调研记录显示，公司未来将根据发展战略进行研发布局，保持研发层面上稳定的投入，提高公司半导体 IP 储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，提升公司整体核心竞争力，实现未来跨越式发展。 2022年芯原股份研发投入8.37亿元，占营收比例为31.24%。 近期芯原股份董事会已审议通过发行GDR并在瑞士证券交易所上市的计划，募集资金拟用于Chiplet相关技术的产业化、半导体IP持续开发、全球化管理及营销网络的扩张、补充营运资金及其他一般公司用途。

中芯国际3月28日盘后披露2022年业绩，2022年该公司实现营业收入495.16亿元，同比增长39%；净利润121.33亿元，同比增长13%；扣非净利润97.64亿元，同比增长83.4%；基本每股收益1.53元。 从历史业绩来看， 其年度营收、净利润均创历史新高。 中芯国际营收 中芯国际净利润 2022年，中芯国际毛利率同比增加9个百分点至38.3%；净利率同比减少1.8个百分点至29.6%。 中芯国际表示， 其营收和净利增长主要是由于销售晶圆的数量增加及平均售价上升；净利率下降主要是由于投资于联营企业、基金组合及权益性金融资产的收益减少。 研发方面，中芯国际2022年研发投入合计49.53亿元，同比增长20.2%，研发投入占营收的比例同比减少1.6个百分点至10%。 具体到研发项目， 2022年，28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产。 汽车电子已成其重点研发领域 ，中芯国际披露的9个在研项目中，4个用于汽车领域，包括40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目。 展望2023年，中芯国际保持谨慎乐观的态度，力争将产能、资本开支稳在2022年的水平。 谈及资本开支，其2022年的资本开支约为人民币432.4亿元，主要用于产能扩产和新厂基建，中芯国际预计2023年资本开支与2022年相比大致持平，超过公司最近一期经审计净资产的10%，资金需求较大，故2022年度拟不进行利润分配。 从需求端来看，该公司表示，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。虽然下半年可见度仍然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。 对于业绩、产能，中芯国际表示，基于外部环境相对稳定的前提下，按照国际财务报告准则，预计2023全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右；折旧同比增长超两成；到年底月产能增量与上一年相近。 中芯国际表示，持续投入过程中， 毛利率承受高折旧压力 ，公司会始终以持续盈利为目标，努力把握产能扩建节奏，保证一定的毛利率水平。 另外，随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。 总体来看，伴随全球晶圆代工产能总量持续增长，在地的产业链协同、运营成本控制、技术竞争力和研发资源分配将成为全球晶圆代工行业未来发展的关注重点。