SMM 3月29日讯：3月29日，半导体指数在连跌三日后于今日强势上扬，盘中最高冲至1373.23的高位，盘中涨幅一度超过4%，临近收盘略有回调，最终收涨2.67%。旗下个股方面表现也十分抢眼，朗科科技大涨17.54%，立昂微、德明利涨停，长川科技、神工股份等多股涨逾10%。

消息面上，3月28日，中国信通院表示，为进一步推动我国大模型技术创新发展及工程化应用落地，现启动大模型技术及应用基准构建工作。中国信通院将联合业界主流创新主体共同构建一套涵盖多任务领域、多测评维度的基准及测评工具AISHPerf-LargeModel，推动我国大模型技术及应用的引领创新。

据悉，AISHPerf-LargeModel属于人工智能软硬件基准测评体系范畴，AISHPerf由中国信通院牵头构建，旨在面向自主生态建设和产业实际需求，围绕AI芯片性能、算法任务表现，构建国产人工智能软硬件领域的测试基准任务，推动相关技术发展。

中邮证券指出，大模型训练对算力资源提出极大需求，根据OpenAI数据，GPT-3的参数量达到1750亿，预训练数据超过45TB，需要的算力资源达到3.14E23FLOPS。在国外英伟达等高算力芯片禁售的情况下，国产AI芯片将迎来发展机遇。

而国信证券表示，人工智能时代已经开启，有望推动半导体进入新一轮的大周期，AI有望成为继PC和手机后，半导体行业的又一主要推动力，其未来对半导体的需求确定，有望推动半导体持续火热。

值得一提的是，近期，芯片半导体领域融资动作密集，据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅在2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。

有半导体业者预期，在库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。