本周四（1月15日），台积电公布了强劲的 第四季度财报 ，并给出了乐观的业绩展望。 在随后的法说会上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家和首席财务官黄仁昭公布，台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司的史上新高。 这场法说会全程主题几乎都围绕“AI”展开。台积电高管强调，根据他与下游客户的直接沟通验证，台积电面临的需求真实强劲。即便台积电在加速提升资本支出规模、稳步推进全球化产能布局之后，预计AI芯片供应缺口的问题短期内仍然难以解决。 台积电财报会重点梳理 一、 AI 需求：真实且长期，成最大增长引擎 台积电管理层表示，通过与云服务提供商、终端客户的直接沟通验证，AI需求具备强真实性。云服务商反馈AI已助力其社交媒体软件实现用户持续增长，且自身财务状况充裕，具备持续投入的能力。 台积电自身也将AI技术用于提升工厂生产效率，生产效率每提升1%-2%都能带来显著的 “额外收益”，印证了AI技术的实用价值。 结论：AI 不是短期概念炒作，而是已开始融入日常生活的长期大趋势。 二、资本支出计划：规模、结构与节奏 2025 年实际资本支出：409 亿美元，较 2024 年的 298 亿美元大幅增长。 2026 年资本支出指引：520-560 亿美元，同比增长最高达36.9%，70%-80% 投向先进制程，10% 投向特殊制程，10%-20%投向先进封装、测试、掩膜制造等。 长期规划：未来三年资本支出将明显高于过去三年的 1010 亿美元，重点支撑 AI 需求与全球先进制程产能扩张。 三、 供需与产能：短期缺口难缓解，长期产能 2028-2029 年显著释放 当前供需状态：产能极度紧张，AI 芯片供应是客户增长瓶颈，数据中心电力等基础设施客户已提前 5-6 年规划，非限制因素。 产能缓解节奏：即便2026 年资本支出 520-560 亿美元，对当年的产能贡献几乎为零，2027 年产增增长少量释放，2028-2029 年产能才能显著提升。 四、全球化布局 美国亚利桑那州：第二座工厂预计2027 年下半年提前量产，计划打造超级工厂集群。 日本熊本第一座特殊制程工厂 2024 年底量产，德国德累斯顿工厂按计划推进，中国台湾地区持续加码2纳米工厂建设。 台积电 2025 年第四季度财报电话会议实录（部分内容有删减） 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 各位下午好，欢迎参加台积电 2025 年第四季度财报发布会及电话会议。我是苏志嘉，台积电投资者关系总监，也是今天的主持人。 本次活动流程如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）先生将总结 2025 年第四季度运营情况，并发布 2026 年第一季度业绩指引；随后，黄仁昭先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）博士将共同阐述公司核心信息；最后，我们将按惯例开放现场及电话提问环节。 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 谢谢杰夫。各位下午好，感谢大家参与今天的会议。我的汇报将先从 2025 年第四季度财务亮点开始，随后回顾 2025 年全年表现，并发布 2026 年第一季度业绩指引。 受先进制程技术的强劲需求推动，第四季度以新台币计价的营收环比增长 5.7%；以美元计价，营收环比增长1.9%，达337亿美元，略高于第四季度业绩指引。毛利率环比提升 2.8 个百分点至 62.3%，主要得益于成本优化举措、有利的汇率走势以及高产能利用率。得益于运营杠杆效应，运营费用占净营收的比例从 2025 年第三季度的 8.9% 降至 8.4%，因此运营毛利率环比提升 3.4 个百分点，整体达 54%。 第四季度每股收益（EPS）为 19.5 新台币，净资产收益率（ROE）为 38.8%。接下来看按技术节点划分的营收占比：第四季度，3 纳米制程技术占晶圆营收的 28%，5 纳米和 7 纳米分别占 35% 和 14%，7 纳米及以下先进技术占晶圆营收的 77%。全年来看，3纳米占24%，5 纳米占36%，7 纳米占 14%。先进技术整体占晶圆总营收的比例从 2024 年的 69% 提升至 74%。按应用平台划分，第四季度高性能计算（HPC）营收环比增长 4%，占比达 55%；智能手机业务环比增长 11%，占比 32%；物联网（IoT）环比增长 3%，占比 5%；汽车业务环比下降 1%，占比 5%；数据中心相关设备（DCE）环比下降 22%，占比 1%。 全年维度，高性能计算（HPC）营收同比增长 48%，智能手机、物联网和汽车业务分别同比增长 11%、15% 和 34%，数据中心相关设备（DCE）营收与去年持平。2025 年全年，高性能计算（HPC）占总营收的 58%，智能手机占 29%，物联网占 5%，汽车业务占 5%，数据中心相关设备（DCE）占 1%。资产负债表方面，第四季度末现金及有价证券达 3.1 万亿新台币（约合 980 亿美元）。负债端，流动负债环比增加 1820 亿新台币，主要因应计负债及其他负债增加 950 亿新台币，以及应付债券重分类至流动负债部分增加 610 亿新台币。 财务比率方面，应收账款周转天数增加 1 天至 26 天，库存周转天数稳定在 74 天。现金流与资本支出（CapEx）方面，第四季度经营活动产生的现金流量约为 7260 亿新台币，资本支出 3570 亿新台币，派发 2025 年第一季度现金股息 1300 亿新台币。截至季度末，现金余额环比增加 2970 亿新台币，达 2.8 万亿新台币。以美元计价，第四季度资本支出总额为 115 亿美元。接下来回顾 2025 年全年表现：得益于先进制程技术的强劲需求，我们持续跑赢晶圆代工行业。2025 年，以美元计价的营收同比增长 35.9% 至 1250 亿美元，以新台币计价同比增长 31.6% 至 3.8 万亿新台币。 毛利率提升 3.8 个百分点至 59.9%，主要反映了产能利用率的提高和成本优化举措的成效，部分被不利的汇率走势及海外工厂带来的毛利率稀释所抵消。借助运营杠杆效应，运营毛利率提升 5.1 个百分点至 50.8%。2025 年全年每股收益同比增长 46.4% 至 66.25 新台币，净资产收益率（ROE）提升 5.1 个百分点至 35.4%。2025 年经营活动产生的现金流量为 2.3 万亿新台币，资本支出 1.3 万亿新台币（约合 409 亿美元），因此自由现金流达 1 万亿新台币，较 2024 年增长 15.2%。同时，我们 2025 年派发现金股息 4670 亿新台币，同比增长 28.6%，并将持续提高每股现金股息。 台积电股东 2025 年每股获得 18 新台币现金股息（2024 年为 14 新台币），2026 年每股将至少获得 23 新台币现金股息。 以上是财务总结部分，接下来发布本季度业绩指引。 预计先进制程技术的强劲需求将持续支撑公司业务发展。基于当前业务展望，预计 2026 年第一季度营收介于 346 亿至 358 亿美元之间，中点值环比增长 4%，同比增长 38%。 基于 1 美元兑 31.6 新台币的汇率假设，毛利率预计介于 63% 至 65% 之间，运营毛利率介于 54% 至 56% 之间。2025 年实际税率为 16%，2026 年预计实际税率介于 17% 至 18% 之间。 以上是财务汇报的全部内容，接下来阐述核心信息。首先谈谈 2025 年第四季度及 2026 年第一季度的盈利能力：与第三季度相比，第四季度毛利率环比提升 280 个基点至 62.3%，主要得益于成本优化举措、更有利的汇率走势以及更高的整体产能利用率。与三个月前发布的第四季度指引相比，实际毛利率超出指引区间上限 130 个基点，主要因成本优化成效优于预期。此外，第四季度实际汇率为 1 美元兑 31.01 新台币，而此前指引中的汇率假设为 1 美元兑 30.6 新台币。 我们刚刚发布的第一季度毛利率指引中点值为 64%，环比提升 170 个基点，这主要得益于持续的成本优化举措（包括生产效率提升）和更高的整体产能利用率，部分被海外工厂持续带来的毛利率稀释所抵消。 展望 2026 年全年，基于以下六大因素，我想分享一些正反两方面的影响：一方面，预计 2026 年整体产能利用率将适度提升；3 纳米制程的毛利率预计将在 2026 年某个时点达到公司平均水平，我们将持续努力创造价值；此外，我们正凭借卓越的制造能力提高工厂生产效率，以产出更多晶圆，并加强跨节点产能优化（包括 N7、N5 和 N3 节点之间的灵活产能支持），以支撑盈利能力。 另一方面，随着海外扩张规模扩大，我们预计未来几年海外工厂量产带来的毛利率稀释在初期将介于 2%-3%，后期将扩大至 3%-4%；此外，2 纳米技术的初期量产将于 2026 年下半年开始对毛利率产生稀释影响，预计全年稀释幅度介于 2%-3%；最后，汇率走势不受我们控制，但可能成为 2026 年的另一影响因素。 接下来谈谈台积电 2026 年的资本预算与折旧：资本支出水平往往与未来几年的高增长机遇相关联。 凭借强大的技术领导力和差异化优势，我们已做好充分准备，把握 5G、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等行业大趋势带来的多年结构性需求。 2025 年，我们的资本支出为 409 亿美元（2024 年为 298 亿美元），我们已开始提高资本支出水平，为未来几年的增长做准备。2026 年，预计资本预算介于 520 亿至 560 亿美元之间，我们将持续投资以支持客户增长。 2026 年资本预算中，约 70%-80% 将用于先进制程技术，约 10% 用于特殊制程技术，约 10%-20% 用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。 预计 2026 年折旧费用同比增长15%-19%区间，主要因 2 纳米技术的量产推进。尽管 2026 年资本支出处于这一水平，我们仍致力于为股东带来盈利增长。 最后谈谈台积电的长期盈利能力展望：作为晶圆代工厂商，我们最大的责任是支持客户增长，并始终将客户视为合作伙伴。话虽如此，我们所处的行业资本密集度极高 —— 仅过去五年，我们的资本支出总额就达 1670 亿美元，研发投入达 300 亿美元。因此，台积电在持续投资先进制程、特殊制程和先进封装技术以支持客户增长的同时，实现可持续且健康的回报至关重要。 如今，我们面临着先进节点成本上升带来的制造挑战 —— 例如，设备成本日益高昂，制程复杂度不断增加。因此，每月 1000 片 2 纳米（N2）晶圆产能的建置资本支出显著高于每月 1000 片 3 纳米（N3）晶圆产能，而 A14 版本的 3 纳米（N3）每千片晶圆资本支出将更高。此外，全球制造布局扩张、特殊制程技术的新投资以及通胀相关成本也给我们带来了额外的成本挑战，这些都导致资本支出水平上升。 因此，过去三年我们的资本支出达 1010 亿美元，而未来三年预计将显著高于这一水平。 尽管如此，我们仍将与客户密切合作规划产能，同时坚守原则，确保整个周期内整体产能利用率保持健康水平。我们的定价将保持战略性，而非机会主义。为实现价值创造，我们将与供应商紧密合作，推动更大幅度的成本优化，并凭借卓越的制造能力提高晶圆产出，加强工厂运营中的跨节点产能优化，以支撑盈利能力。通过这些举措，我们相信整个周期内长期毛利率达到 56% 及以上是可实现的，并且能够通过获得可持续且健康的回报，在整个周期内实现高 20% 区间（注：指 25%-29% 区间）的净资产收益率（ROE）。 即使我们为客户承担了更大的资本支出投资负担，我们仍能持续投资技术和产能以支持他们的增长，同时为股东带来长期盈利增长。我们还致力于在年度和季度层面持续、稳步提高每股现金股息。现在，我将话筒交给魏哲家博士。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei） ：谢谢黄仁昭。各位下午好。首先谈谈 2026 年展望：2025 年，我们观察到人工智能（AI）相关需求全年保持强劲，而非人工智能（AI）终端市场领域触底并出现温和复苏。2025 年，我们定义的 “晶圆代工 2.0 行业”（包括所有逻辑芯片、晶圆制造、封装、测试、掩膜制造及其他相关领域）得益于我们强大的技术差异化优势和广泛的客户基础，同比增长 16%。台积电以美元计价的营收同比增长 35.9%，跑赢晶圆代工 2.0 行业增长。 进入 2026 年，我们认识到关税政策和零部件价格上涨可能带来的不确定性和风险，尤其是在消费相关及价格敏感的其他领域。因此，我们在业务规划中将保持谨慎，同时聚焦业务基本面，进一步强化竞争优势。 预计在人工智能（AI）相关需求的强劲支撑下（得益于先进制程、特殊制程和先进封装技术的强劲需求），2026 年晶圆代工 2.0 行业将同比增长 14%。我们有信心持续跑赢行业增长， 预计 2026 年将是台积电又一个强劲增长年，以美元计价的全年营收预计增长接近 30%。 接下来谈谈人工智能（AI）需求与台积电的长期增长展望：人工智能（AI）市场近期发展态势持续向好。2025 年，人工智能（AI）加速器相关营收占我们总营收的15%-19%。展望未来，我们观察到人工智能（AI）模型在消费、企业和主权人工智能（AI）领域的应用日益广泛，这推动了对更多计算能力的需求，进而支撑了对先进制程芯片的强劲需求。 客户持续向我们表达了积极的展望，此外，包括多家云服务提供商在内的客户也发出了强烈信号，并直接联系我们寻求产能支持以拓展其业务。因此，我们对人工智能（AI）这一多年大趋势的信心依然坚定，相信半导体需求将继续保持强劲的基本面。 作为晶圆代工厂商，我们的首要责任是通过最先进的技术和必要的产能全力支持客户，释放人工智能（AI）创新潜力，以满足长期市场需求的结构性增长。台积电与客户密切合作规划产能，这一过程是持续不断的。此外， 随着制程技术复杂度的提高，与客户的合作周期现在至少提前两到三年。 内部而言，正如我们之前所说，台积电采用严谨的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个维度评估市场需求。我们聚焦整体可触及的大趋势，以确定适当的产能建设规模。基于我们的评估，我们正准备扩大产能并加大资本支出（CapEx）投资，以支持客户未来的增长。 我们还在尽可能提前台湾地区和亚利桑那州现有工厂的量产时间表，并凭借卓越的制造能力提高工厂生产效率以增加产出，在必要时将 5 纳米（N5）产能转换为支持 3 纳米（N3）产能，并聚焦跨节点产能优化，以最大限度地支持客户需求。 基于我们的规划框架，我们上调了 2024 年至 2029 年这五年期间人工智能（AI）加速器相关营收的增长预期， 复合年增长率（CAGR）预计将接近中高 50% 区间 （注：中高 50s% 指 55%-59% 区间）。得益于技术差异化优势和广泛的客户基础，我们现在预计，从 2024 年开始的五年内，整体长期营收复合年增长率（CAGR）以美元计价将接近 25%。 虽然预计人工智能（AI）加速器将是增量营收增长的最大贡献者，但 未来几年我们的整体营收增长将由四大增长平台共同推动，即智能手机、高性能计算（HPC）、物联网（IoT）和汽车业务 。作为全球最可靠、最高效的产能提供商，我们将继续与客户密切合作，投资先进制程、特殊制程和先进封装技术以支持他们的增长，并在产能规划中保持严谨，确保为股东带来盈利增长。 现在谈谈台积电全球制造布局的最新进展：我们所有的海外布局决策均基于客户需求 —— 客户重视一定的地理灵活性和必要的政府支持，这也是为了最大限度地为股东创造价值。 在美国客户以及美国联邦、州和地方政府的大力合作与支持下， 我们正在加快亚利桑那州的产能扩张，并按计划顺利推进。我们的第一座工厂已于 2024 年第四季度成功进入大规模量产阶段；第二座工厂的建设已完成，计划于 2026 年进行设备搬运和安装。 由于客户需求强劲，我们也提前了量产时间表， 现在预计将于 2027 年下半年进入大规模量产。第三座工厂的建设已启动，我们正在申请第四座工厂和第四座先进封装工厂的建设许可。 此外，我们刚刚完成了附近第二块大型土地的收购，以支持当前的扩张计划，并为响应人工智能（AI）相关的强劲多年需求提供更大灵活性。我们的计划将使台积电能够在亚利桑那州打造一个独立的超级工厂集群，以满足智能手机、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域领先客户的需求。 接下来是日本市场：在日本中央政府和地方政府的大力支持下， 我们位于熊本的第一座特殊制程工厂已于 2024 年底开始量产，良率表现良好。第二座工厂的建设已启动 ，其技术配置和量产时间表将基于客户需求和市场情况确定。 我们已获得欧盟委员会以及德国联邦、州和地方政府的坚定承诺， 位于德国德累斯顿的特殊制程工厂建设正按计划推进， 量产时间表将基于客户需求和市场情况确定。 我们正在新竹科学园和高雄科学园筹备多阶段的2纳米工厂建设，并将在未来几年继续在台湾地区投资先进制程和先进封装设施。 通过扩大全球布局并持续在台湾投资，台积电将在未来多年继续成为全球半导体行业值得信赖的技术和产能提供商。最后谈谈 2 纳米（N2）和 A16 技术的进展：我们的 2 纳米（N2）和 A16 技术在满足对高能效计算的巨大需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新企业都在与台积电合作。 2 纳米（N2）技术已于 2025 年第四季度在新竹和高雄基地成功进入大规模量产，良率表现良好。 我们看到智能手机和高性能计算（HPC）人工智能（AI）应用领域的强劲需求，预计 2026 年将实现快速量产。基于持续优化的战略，我们还推出了 N2P 技术作为 2 纳米（N2）家族的延伸版本 ——N2P 在 2 纳米（N2）的基础上进一步提升了性能和功耗表现，计划于 2026 年下半年进入量产阶段。 我们还推出了采用顶级超级电源轨（Super Power Rail，SPR）技术的 A16 技术，该技术最适合具有复杂信号布线和密集供电网络的特定高性能计算（HPC）产品，计划于 2026 年下半年按计划进入量产。我们相信，2 纳米（N2）、N2P、A16 及其衍生技术将使 2 纳米（N2）家族成为台积电又一个规模庞大、生命周期长的技术节点，同时将我们的技术领先地位延伸至更远的未来。以上是核心信息的全部内容，感谢大家的关注。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢黄仁昭先生，谢谢魏哲家博士。以上是我们的准备陈述部分。在开始问答环节前，提醒各位每次提问请限制在两个问题以内，以便所有参与者都有机会提问。首先，我们将接受现场的前几个问题。有请摩根大通的戈库尔・哈里哈兰（Gokul Hariharan）提问，谢谢。 摩根大通分析师戈库尔・哈里哈兰（Gokul Hariharan）： 谢谢，新年快乐。魏哲家博士，显然您在过去三四个月里听取了客户的反馈。 能否详细说明一下您从客户那里了解到的需求情况？ 因为这次产能承诺的提升幅度非常大，金融市场对此存在诸多担忧，尤其是担心我们是否正处于某种泡沫之中。显然，您是这个行业中投入大量资本的企业，因此您肯定也对此进行了审慎考虑。 请详细分享一下您从客户那里得到的反馈，以及您对当前周期的看法。考虑到典型的半导体周期，我们目前所处的周期可能已经比通常的周期更长，但这显然不像是一个典型的半导体周期。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，戈库尔，为了方便线上和现场的参与者，我来总结一下您的问题。戈库尔的问题主要是希望魏哲家博士分享对整体人工智能（AI）相关需求及半导体周期的看法。他注意到，正如黄仁昭先生和您（魏哲家博士）所说，我们正在大幅增加资本支出以支持客户，但他也提到市场对人工智能（AI）泡沫及相关风险存在担忧。因此，戈库尔的部分问题是， 我们从客户以及客户的客户（魏哲家博士之前提到的）那里得到了哪些反馈，能否分享相关细节，以及我们认为这个周期能持续多久？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 好的，戈库尔，你本质上是在问人工智能（AI）需求是否真实存在。我对此也非常谨慎，这是肯定的 —— 因为我们要投入 520 亿至 560 亿美元的资本支出，如果考虑不周，对台积电来说无疑将是一场巨大的灾难。因此，过去三四个月里，我花了大量时间与客户以及客户的客户沟通，确保他们的需求是真实的。我与所有云服务提供商都进行了交流，他们的回答让我相当满意。实际上，他们向我展示了人工智能（AI）确实有助于其业务发展的证据 —— 他们的业务实现了成功增长，财务回报也十分可观。 我还仔细核实了他们的财务状况，他们非常充裕，这无疑比台积电的情况要好。我还特别询问了具体的应用场景：其中一家超大规模云服务提供商告诉我，人工智能（AI）助力了他们的社交媒体软件，使得用户持续增长。结合台积电自身在人工智能（AI）应用方面的经验 —— 我们也利用人工智能（AI）提高了自己工厂的生产效率，正如我之前提到的，生产效率提升 1% 或 2% 对台积电来说是 “额外收益”，这也是为什么在当前高成本时期，我们的毛利率仍能达到较为理想的水平。 总而言之，在我看来，人工智能（AI）需求是真实存在的，不仅真实，而且正开始融入我们的日常生活。 我们认为这是一种 “人工智能（AI）大趋势”，对此我们深信不疑。 另一个问题是， 半导体行业能否连续三、四、五年保持良好发展态势？说实话，我不知道答案。但在我看来，人工智能（AI）的发展似乎是无止境的，将持续很多年。 无论如何，台积电将坚守技术领先、制造卓越的基本面，与客户合作并赢得他们的信任 —— 我认为正是这些基本面因素让台积电具备了良好的未来增长潜力，正如我们预测的 25% 的复合年增长率（CAGR）。大家都知道，我们向来是保守的。 摩根大通分析师戈库尔・哈里哈兰（Gokul Hariharan）： 谢谢，魏哲家博士。我的第二个问题是关于美国扩张：为响应客户需求，你们正在提前部分产能建设，并且已经开始规划第四阶段工厂。有很多媒体报道称，台积电可能需要在美国建设更多工厂。 未来几年，我们应该如何看待美国扩张的总体规划？我记得您之前提到，最终美国的 2 纳米产能可能会占到全球 2 纳米产能的 20% 甚至 30%，那么美国的总产能可能会达到什么规模？能否详细说明一下这一进展，以及达到 20% 甚至 30% 产能占比的时间框架？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，戈库尔的第二个问题是关于我们的海外扩张，尤其是美国市场。他注意到魏哲家博士提到我们正在提前第二座工厂的时间表，并且正在申请第四座工厂的建设许可。因此，他的问题部分涉及近期关于我们计划在亚利桑那州建设更多工厂的报道，想了解台积电对亚利桑那州未来扩张的规划。我们过去曾表示，一旦这个独立的超级工厂集群建成，亚利桑那州的纳米级及更先进制程产能将占到全球相关产能的约 30%。那么，实现这一目标的时间框架是什么？我们多久能达到这一水平？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 这是一个很重要的问题。我们在亚利桑那州建设工厂的过程中付出了巨大努力，如今那里的工厂在良率和缺陷密度方面几乎与台湾的工厂相当。正如我刚才回答的，由于人工智能（AI）这一大趋势带来的强劲需求，我所有的人工智能（AI）客户都在美国，他们需要我们在美国提供更多支持。因此，我们必须加快亚利桑那州和台湾的工厂扩张速度 —— 事实上，我们在台湾增加的产能最多，这毫无疑问，因为台湾的工厂采用的是最先进的技术。我们正在努力加快美国工厂的建设进度，目前进展非常顺利，也得到了政府的帮助，但我们仍需满足所有许可及相关要求。 无论是在台湾还是亚利桑那州，我们都在加快产能扩张以满足人工智能（AI）需求。我可以说，目前产能非常紧张，我们正全力以赴缩小供需差距 —— 今年和明年，我们必须付出极大的努力来缩小这一差距。我们刚刚在亚利桑那州收购了第二块土地，这是一个信号：我们计划在那里建设更多工厂，这个超级工厂集群将帮助我们提高生产效率、降低成本，并更好地服务美国客户。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢戈库尔。接下来有请花旗银行的劳拉・陈（Laura Chen）提问，谢谢。 花旗银行分析师劳拉・陈（Laura Chen）： 谢谢。感谢魏哲家博士和黄仁昭先生全面的展望汇报，也祝贺取得优异的业绩。我们看到人工智能（AI）半导体增长势头非常强劲，相信你们所有的客户以及客户的客户都迫切希望台积电提供更多产能支持。但我想知道， 台积电如何评估数据中心的潜在电力供应情况？除了与客户讨论芯片供应外，我认为数据中心的整体基础设施建设还有很多重要因素。想进一步了解台积电在人工智能（AI）基础设施建设中如何评估这些关键因素？这是我的第一个问题。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：第一个问题围绕人工智能（AI）需求展开。她再次提到，正如我们所说，人工智能（AI）是大趋势，增长势头强劲，客户和我们自己都对此深信不疑。但在进行规划时，我们如何平衡其他考量因素？例如，劳拉的问题是，电力供应是否被纳入我们的规划流程，我们是否会将此类因素纳入考量？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei） ：劳拉， 首先我最担心的是台湾的电力供应 —— 我需要充足的电力，才能不受限制地扩大产能。但谈到全球范围内建设大量人工智能（AI）数据中心，我可以用一个客户的例子来回答，因为我也问过他们同样的问题。他们告诉我，他们早在五、六年前就已经规划了电力供应。 正如我所说，这些云服务提供商非常聪明 —— 如果我早知道，我也会这么做。他们表示，五、六年前就已经着手解决电力供应问题，因此现在他们给我的反馈是，台积电的芯片供应是瓶颈，让我不必关注其他因素，因为他们必须首先解决芯片供应这一瓶颈。 但事实上，我们确实在关注全球的电力供应情况，尤其是美国的电力供应，同时也在关注涡轮机、核电站等电力供应相关设施的支持情况，还在关注机架、冷却系统等设备的供应情况。目前来看，所有这些方面的情况都很好。因此，我们必须努力缩小台积电的供需差距。这个回答是否解决了你的问题？ 花旗银行分析师劳拉・陈（Laura Chen）： 非常好，了解到这不会成为人工智能（AI）进一步发展的制约因素。谢谢。我的第二个问题是关于先进封装：能否提醒我们去年先进封装整体的营收贡献占比？我记得过去先进封装相关的资本支出约占总资本支出的 10%，但现在可能高达 20%。因此，想了解扩张计划的更多细节：你们的重点将放在哪些方面？是更多地聚焦于 3DIC、SoIC，还是长期来看会涉足更先进的面板级封装？ 我还记得之前你们提到会与封测量产服务（OSAT）合作伙伴在先进封装领域开展更紧密的合作。因此，想知道在这一领域，哪些制程将是核心扩张计划？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：好的，劳拉的第二个问题主要关于先进封装。首先，2025 年我们所谓的后端业务（即先进封装和测试）整体的营收贡献占比是多少？其次，她注意到，黄仁昭先生，我们今年的资本支出指引中，先进封装相关占比为 10%-20%，与去年相同。但无论如何，她想知道这部分资本支出的重点是什么？是 3DIC、SoIC 封装解决方案，还是面板级封装等？相对于资本支出，我们的核心聚焦领域是什么？ 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 好的，劳拉。 2025 年先进封装的营收贡献占比接近 10%（2024 年约为 8%），预计 2026 年将略高于 10%。 我们预计未来五年，先进封装的营收增长将高于公司整体营收增长，相关资本支出也将相应增加。你说得对，过去先进封装相关资本支出占比约为 10% 或更低，现在我们表示，先进封装、掩膜制造及其他相关领域的资本支出占比介于 10%-20% 之间。由此可见，投资规模有所增加，我们的投资方向均基于客户需求 —— 你提到的那些领域，我们都在持续投资。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：谢谢黄仁昭先生。接下来有请摩根士丹利的查理・陈（Charlie Chan）提问。 摩根士丹利分析师查理・陈（Charlie Chan）： 新年快乐，魏董事长（C.C.）和黄先生（Wendell）。首先，祝贺你们取得了出色的业绩和业绩指引，向管理团队表示祝贺。我的第一个问题是，除人工智能（AI）之外，你们如何看待其他终端市场的情况？你们提到了存储成本等因素，能否分享一下你们对个人电脑（PC）出货量、智能手机出货量等的基本假设？另外，在你们的高性能计算（HPC）业务中，还包含网络和通用服务器等其他领域，能否评价一下这些细分市场的增长潜力？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，查理的第一个问题非常具体。总的来说，他想了解非 AI 领域的需求情况，尤其是在存储等部分组件成本上涨的背景下，我们如何看待这对 PC 和智能手机市场出货量的影响。他还特别询问了网络和通用服务器等不同细分市场的情况。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 查理，你所说的这些非 AI 领域，实际上都与 AI 相关，你应该也清楚这一点，对吧？因为网络处理器仍需要 AI 数据来实现规模扩大或拓展，像网络交换机这类产品，其增长依然非常强劲。至于 PC 和智能手机市场，说实话，我们预计存储供应将会增加，因此预计整体出货量的增长幅度会非常小。但对台积电而言，我们并未发现客户的行为发生变化。我们注意到，台积电主要供应高端智能手机所需的芯片，而高端智能手机对存储供应的敏感度较低，因此需求依然强劲。用一句话总结：我们仍在努力缩小供需缺口，同时也需要向这些领域供应大量晶圆。 摩根士丹利分析师查理・陈（Charlie Chan）： 谢谢魏董事长。这与你们对四大细分市场的五年复合年增长率（CAGR）展望非常一致。我的第二个问题是关于英特尔代工业务的竞争。美国总统似乎对英特尔近期的进展非常满意，甚至提到了你们的两大关键客户 —— 英伟达（NVIDIA）和苹果（Apple），他们可能会与英特尔代工业务展开合作。我们是否应该担心这种所谓的竞争？对于这些美国关键客户（不仅限于我刚才提到的两家），台积电能采取哪些措施来减轻或避免潜在的市场份额损失？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，查理的第二个问题围绕代工业务竞争展开，具体是来自美国集成器件制造商（IDM）的竞争。他了解到美国总统对英特尔的进展表示认可，且提到了我们的两家关键客户。所以他的核心问题是， 未来台积电是否面临因代工业务竞争而丢失市场份额的担忧或风险？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 我想说这是一个比较简单的问题。不过，我还是稍作解释。如今，竞争并非仅靠资金就能取胜，对吧？我当然希望你刚才提到的这些客户既投资英特尔，也投资台积电。但最根本的一点是，如今的技术极为复杂。一旦你想要设计一款基于完整或先进技术的产品，充分利用该技术需要两到三年的时间。也就是说，产品设计需要两到三年的准备期，产品获批后，还需要一到两年的时间才能实现量产。毫无疑问，我们面临着强大的竞争对手，但首先，竞争需要时间积累。我们不会低估他们的进展，但我们会害怕吗？三十多年来，台积电一直处于竞争之中，因此我们有信心实现预期的业务增长。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：谢谢魏董事长。为节省时间，接下来我们将接受两个线上提问。操作员，能否接入第一个线上提问？ 发言人 ： 第一个线上提问来自麦格理分析师赖 Arthur（Arthur Lai），请发言。 麦格理分析师 Arthur（Arthur Lai）： 您好，首先祝贺台积电取得强劲业绩。感谢魏哲家董事长接受我的提问。我的第一个问题是关于全球产能规划。近期台湾地区媒体报道称，台积电可能会退出 8 英寸业务，并将成熟制程的 12 英寸产线转型为先进封装业务。投资者非常想知道这一消息是否属实，以及这一决策的关键依据是什么 —— 是否如魏董事长刚才提到的功率密度或其他与功率相关的因素？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的， Arthur 的第一个问题主要涉及成熟制程的战略规划。他了解到许多当地媒体报道台积电将退出 8 英寸和 12 英寸基础业务，并将产能转型为先进封装。因此他想知道消息是否属实，若属实，背后的原因是功率限制、投资回报率（ROI）等因素吗？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 这确实是个好问题。 我们正在缩减 8 英寸和 6 英寸晶圆的产能， 但我想向所有客户保证，我们会与客户沟通，以更灵活、更优化的方式调配资源来支持他们。同时，我也要向客户承诺，只要他们业务表现良好，我们会持续支持，即便在 8 英寸晶圆业务上，也不会让他们失望。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，你有第二个问题吗？ 麦格理分析师赖 Arthur（Arthur Lai）： 是的，谢谢。我的第二个问题是关于消费市场及需求展望。魏董事长提到 NAND 价格上涨推高了消费电子产品的成本，投资者担心今明两年（尤其是明年）消费需求会进一步疲软。管理层能否谈谈，你们的客户或客户的客户将如何解决这种存储供应紧张（或称存储紧迫性）问题？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，赖 Arthur 的第二个问题涉及存储价格上涨对需求的影响。魏董事长已经分享了今年的影响情况，他想了解 2027 年的影响如何。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 对台积电而言，没有影响。正如我刚才所说，我们的大多数客户目前专注于高端智能手机或 PC，这类需求对组件价格的敏感度较低，因此他们为今明两年给出的预测依然非常稳健。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢魏董事长。操作员，请接入下一位线上提问者。 操作员 ： 接下来是 Arete 分析师布雷特・辛普森（Brett Simpson），请发言。 Arete 分析师布雷特・辛普森（Brett Simpson）： 非常感谢。我的问题主要关于 AI 领域。我了解到，自 2024 年以来，台积电对 AI 客户的供应一直处于紧张状态，而且 2026 年似乎仍将面临供应挑战。你们今年公布的资本支出（CapEx）计划为 520 亿至 560 亿美元，这是否意味着 2027 年供需状况会趋于平衡？关于产能规划，你们有何看法？这是否能缓解目前的供应瓶颈？另外，从供应端来看，我们听闻台积电在美国和台湾地区都面临着难以快速培养足够工程人才的挑战。能否详细谈谈这一趋势，以及目前代工领域工程师的劳动力短缺规模有多大？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，布雷特的第一个问题围绕 AI 及产能展开。他指出 2026 年供应可能仍将紧张，但随着我们大幅增加资本支出（520 亿至 560 亿美元）以支持客户，我们是否预计 2027 年供需缺口会更趋于平衡？此外，无论是在台湾还是美国，工程资源（晶圆厂工程师）是否会成为我们扩张的制约因素或瓶颈？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 好的，我先回答这个问题。建设一座新的晶圆厂需要两到三年时间，因此 即便我们今年投入 520 亿至 560 亿美元，对今年的产能贡献几乎为零，2027 年也只能有少量贡献。 实际上， 我们预计 2028 年、2029 年的产能才会显著提升，并希望届时能缩小供需缺口。 2026 年至 2027 年，我们短期的重点是提高产量 —— 我们的生产效率一直在持续提升。台积电的激励机制之一是满足客户需求，这并非因为我们财务业绩良好，而是希望让客户感受到台积电是值得信赖的 —— 无论他们何时有增长机遇，我们都会提供支持。 因此，2026 年至 2027 年短期，我们专注于提高生产效率，且已取得了不错的成果 —— 黄先生刚才提到我们取得良好财务业绩的原因就包括这一点，但这并非我们的目的，我们的核心是支持客户。2028 年至 2029 年，我们将大幅增加资本支出，并持续顺应预期中的 AI 需求大趋势。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢魏董事长。布雷特，你有第二个问题吗？ Arete 分析师布雷特・辛普森（Brett Simpson）： 是的，谢谢，刚才的回答非常清晰。我的第二个问题关于定价。回顾 2025 年，这是台积电晶圆平均销售价格（ASP）连续第二年上涨约 20%。随着先进制程在产品结构中的占比提升，以及价格上涨的传导，再考虑到海外晶圆厂（成本更高）的量产推进，20% 的晶圆 ASP 涨幅是否会成为台积电的新常态？通常每年这个时候都会进行年度价格谈判，我想了解你们对 2026 年 ASP 的预测，第一季度（3 月季度）的业绩指引是否已纳入先进制程的价格上涨因素？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，布雷特的问题围绕定价展开。根据他的估算，混合晶圆价格上涨了近 20%（当然这既包括价格因素，也包括产品结构因素），尤其是先进制程的影响，同时我们也提到了要实现价值变现。因此他想知道，这是否会成为未来的新常态？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 这是个棘手的问题，我需要请首席财务官（CFO）来回答。 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 好的，每一代新制程都会伴随价格上涨，混合 ASP 也会相应提升。这一趋势在过去持续存在，未来也将继续。但布雷特，我想你更关注的是定价对盈利能力的贡献。正如我们之前所说，有六个因素会影响盈利能力，价格只是其中之一。当然，我们会持续努力实现价值变现，但事实上，过去几年定价对盈利能力的贡献仅刚好覆盖工具、设备、材料、劳动力等方面的通胀成本。还有其他因素推动盈利能力提升：首先是高产能利用率 —— 需求旺盛，再加上我们严谨的产能规划，高利用率为高盈利能力提供了支撑； 其次是我们的制造优势 —— 正如魏哲家董事长所说，我们持续提高生产效率以增加晶圆产量，同时也在不同制程间优化产能配置，包括将部分 N5 制程转换为 N3 制程，以及不同制程（从成熟制程到先进制程）之间的交叉支持。这是台积电的重要优势。通过这些努力，我们能够维持良好、健康且可持续的盈利能力，从而持续投资以支持客户增长。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢黄仁昭先生。为节省时间，我们再接受两个现场提问和一个线上提问。首先请瑞银（UBS）分析师林 Sunny（Sunny Lin）提问。 瑞银分析师林 Sunny（Sunny Lin）： 谢谢。下午好，祝贺台积电取得强劲业绩。从多个角度来看，如今的台积电与过去相比有了很大不同。以 N3 制程的量产为例，过去新制程在量产第二、三年就达到营收峰值，而 N3 制程在量产第四、五年仍能创造更高营收。能否帮助我们理解这一新趋势带来的财务影响？这对你们的运营模式乃至竞争方式意味着什么，与过去相比有何不同？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 林 Sunny 的第一个问题可能与我们的技术差异化相关。她注意到，过去新制程量产几年后营收会有所回落，但如今即使在量产第四、五年，我们仍能从该制程获得高额营收。因此她的问题是，这带来的财务影响是什么，以及对竞争格局有何影响？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 如果可以这样说，我们是幸运的。当前半导体产品的趋势是始终追求更低的功耗和更高的运算速度，而台积电的技术差异化越来越明显 —— 我们的制程既具备高速性能，又能实现低功耗，因此来自先进制程客户的第一波、第二波、第三波需求持续涌现，长期维持了强劲的需求，这就是与过去的不同之处。当然，技术领先说起来容易，实则需要每年持续迭代优化。正如我们所说，我们已有 N2、N2P 制程，接下来还会有更多基于 N2 的衍生制程，持续推进技术升级。 这种技术优势支持了客户的持续创新，因此他们选择继续与台积电合作，使其产品在市场上保持竞争力。这也解释了为何 N3 制程在营收峰值后并未下滑，反而持续增长 —— 因为第二波、第三波客户不断加入。 瑞银分析师Lin Sunny（Sunny Lin）： 非常感谢魏董事长。我的第二个问题关于 2 纳米制程，魏董事长曾提到 2026 年 2 纳米制程将带来可观的营收。过去你们会披露新制程在当年营收中的占比，能否预测一下 2026 年 2 纳米制程的营收贡献占比？另外，我记得几年前很多人担心晶体管单位成本上升 —— 显然从 5 纳米开始，晶体管单位成本并未下降，但如今来看，即使是智能手机和 PC 领域，制程迁移速度似乎在加快，同时高性能计算（HPC）领域也带来了更大的需求。基于客户的反馈，为何智能手机和 PC 客户会加速向 2 纳米制程迁移？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，Sunny 的第二个问题包含两部分。首先，正如我们所说， 2 纳米制程将在 2026 年快速量产，客户兴趣和需求强劲，能否披露 2026 年其营收贡献占比？ 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 好的，林 Sunny，2 纳米制程从一开始的营收规模就会超过 3 纳米制程。但如今，当新制程启动时，谈论其营收占比已不太有意义，因为公司整体营收规模已远高于以往。因此，从美元金额来看，2 纳米制程的营收会更高，但占比层面的参考价值不大。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 第二部分问题从技术角度出发，她提到晶体管单位成本上升（正如我们所说，每千片晶圆的资本支出在增加）。因此她的核心问题是， 2 纳米制程能为客户带来什么价值，促使智能手机和 HPC 客户广泛采用该制程？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 我刚才其实已经回答了这个问题。当前所有产品都在追求低功耗和高运算速度，而我们的技术能够提供这一核心价值。我还提到我们每年都会优化技术，因此即使是基于同一制程名称，客户的产品性能也能持续提升，这就是价值所在。虽然晶体管单位成本有所上升，但如果结合性能来看，性价比（CP 值）其实大幅提升，因此客户选择坚守台积电。 目前我们面临的 “难题”（如果可以这么说的话）是供需缺口，我们需要努力缩小这一缺口。 瑞银分析师林 Sunny（Sunny Lin）： 非常清晰，谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）：谢谢。操作员，请接入最后一个线上提问，之后我们将接受最后一个现场提问。最后一个问题来自高盛（Goldman Sachs）的卢 Bruce（Bruce Lu），感谢你的参与。 高盛分析师卢 Bruce（Bruce Lu） ：谢谢让我提问最后一个问题，希望不会太难。我了解到台积电正在全力扩大产能，AI 晶圆厂的年增长率超过 15%。但过去几个季度，代币（token）消耗量每季度增长 15 倍，供需缺口依然存在 —— 这也是埃隆・马斯克（Elon Musk）提到芯片短缺的原因。魏董事长，能否分享一下，在你们给出 AI 业务营收年增长率超过 50% 的预测时，假设能支持多大规模的代币消耗？以及在这五年 AI 营收指引中，你们预计这些芯片能支持多少吉瓦（gigawatts）的算力需求？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，卢 Bruce 的第一个问题关于 AI 业务的复合年增长率（CAGR）。需要纠正一下，我们今天刚刚公布的官方指引是，2024 年至 2029 年五年间，AI 业务的复合年增长率为中高个位数的 50%（mid- to high 50s CAGR）。卢 Bruce 的问题是，这一指引背后，我们对代币增长的假设是什么？换算成数据中心的算力，预计能支持多少吉瓦？以及该指引背后的其他具体假设？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 你这个问题问住我了。说实话，我也在试图了解代币的增长情况，但我们客户的产品性能一直在持续提升 —— 从 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，性能几乎翻倍甚至三倍增长，因此它们能够支持的代币增长规模或算力提升是巨大的，说实话我已经难以追踪具体数值。至于吉瓦数，我更关注的是台积电能从这些算力需求中获得多少收益，而不是现在能支持多少吉瓦。在我看来，目前的瓶颈依然是台积电的晶圆供应，而非功耗 —— 至少现在还不是。 为了回答你的问题，我们也进行了仔细评估，但台积电的晶圆供应仍不足以满足算力需求。美国目前的电力供应依然充足。 高盛分析师Bruce Lu： 好的，我的第二个问题关于资本支出。我想确认一下我刚才听到的内容：魏董事长提到 2027 年的资本支出将更多用于提高生产效率，而 2028-2029 年的资本支出可能会大幅增加。我记得 2021 年台积电曾公布三年 1000 亿美元的资本支出计划，以支持结构性增长。如今需求更为强劲，基于此，未来三年的资本支出能否达到 2000 亿美元？从数值上来看是可行的。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 首先需要稍作澄清，魏董事长提到今年我们大幅增加了资本支出，但也提到建设产能需要两到三年时间。关于卢 Bruce 的问题，2027 年资本支出是否会大幅增加？我们的意思是，产能释放需要时间。 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 是的，Bruce，魏董事长的意思是，2026 年和 2027 年我们的核心重点是提高生产效率，因为现在投资建设晶圆厂，量产要到 2028 年和 2029 年才能实现。因此，当前的资本支出是为两三年后的产能做准备。 至于资本支出金额，过去三年我们的资本支出为 1010 亿美元，未来三年的金额将显著更高。我不会透露具体数字，但肯定会大幅增加。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，黄仁昭先生已经回答了卢 Bruce 的两个问题。再次感谢大家。问答环节到此结束。

SMM 1月15日讯：1月15日午后开盘，半导体、存储芯片板块一同拉升，其中存储芯片指数盘中一度涨逾2%。个股方面，蓝箭电子盘中20CM涨停，康强电子、紫光国微、彤程新材、三孚股份等多股盘中一同封死涨停板，江波龙、佰维存储等多股纷纷跟涨。其中佰维存储股价盘中最高涨至163元/股，刷新其上市以来的历史新高。 消息面上， 机构预估一季度存储芯片全面涨价。 TrendForce 集邦咨询发布最新调研报告， 2026 年第一季由于 DRAM 原厂大规模转移先进制程、新产能至服务器、 HBM 应用，以满足 AI 服务器需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型 DRAM(Conventional DRAM) 合约价将季增 55%-60% 。 NAND Flash 则因原厂控管产能，和服务器强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨 33%-38% 。 且随着AI算力需求爆发，存储芯片市场迎来强劲的需求拉动。IDC预测，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据爆发式增长下，存储器的需求持续攀升。 值得一提的是，公司方面，全球领先的芯片制造公司台积电，在今日发布2025年第四季度业绩预告，并公布2026年的资本开支指引。数据显示，台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%。台积电表示，公司2025年资本支出总计409亿美元，且未来三年资本支出将显著增加。 台积电还表示，因需求强劲，人工智能（AI）客户均寻求大量支持，因此需加快推进亚利桑那州项目。其同时强调，公司产能非常紧张，正努力缩小供需缺口。 东吴证券表示，2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计半导体设备全行业的订单增速将超过30%，并有望达50%以上。此外，国际半导体产业协会(SEMI)的报告也显示，受人工智能投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额将创下历史新高，并将在未来几年持续增长，这进一步强化了行业的高景气度预期。 此外，美国白宫1月14日发布声明表示，美国将从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。根据白宫公布的事实清单，英伟达公司H200芯片和超威半导体公司MI325X人工智能加速器芯片均在此次加征关税范围内。 》点击查看详情 在上述声明之前，美国商务部放宽了向中国出口H200芯片的许可证发放标准。新规为英伟达、AMD及其他芯片制造商设定了许可要求。目前，H200芯片是首个能够合法出口给中国客户的顶级人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，“美方还将从相关交易中收取约25%的费用”。具体实施细节当时未宣布。 英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋此前曾表示，中国是一个非常大的人工智能市场，再过两到三年，中国人工智能市场规模可能会达到500亿美元，错失这个市场将会是一个巨大的损失；美国必须认识到，在人工智能竞赛中，美国并不是唯一的国家。 中信证券近日指出，前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023年Capex（资本性支出）下滑，2024年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025年先进逻辑带来新增长动能，2026年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。从国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022年设备国产化率约18%，估算2023年提升至25%；2024—2025年陆续受益于3DNAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，估算国产化率提升至30%以上；2026年预计有望进一步提升至40%。受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。 中信证券研报认为，2025年，自主可控与AI共振带动相关板块取得亮眼表现。展望2026年，这一产业趋势料将得到进一步强化，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI算力方向PCB与存储高确定性景气；此外“消费电子”作为支线或迎重大转折机遇，关注2026年第二季度景气反转机会。 个股方面，佰维存储股价盘中最高冲至163元/股，刷新其上市以来的历史新高，截至日间收盘，佰维存储以7.61%的涨幅报157.01元/股。 公司1月13日晚间发布2025年业绩预告，预计2025年公司实现100~120亿元，相比去年同期增长105.09%至 224.85%；归属于上市公司股东的净利润在8.5~10亿元左右，相比去年同期增加427.19%至520.22%。 对于公司业绩变动的主要原因，佰维存储表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。 2025年度公司在AI 新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。2025年度为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度。 2025年12月16日，佰维存储曾被问及如何看待存储行业未来发展趋势的问题，公司认为未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的 AI深度应用，AI 要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应 AI 时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升整体方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为 AI 端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在 AI 时代持续创造价值。

周四下午，全球最大的芯片代工制造商台积电公司公布第四季度财报。 财报显示，在人工智能芯片强劲需求的推动下，台积电第四季度利润增长了35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。 台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元，而公司2025年资本支出总计409亿美元。 台积电公布强劲财报 以下是该公司业绩与LSEG SmartEstimates分析师预期的对比情况： 营收：1.046万亿新台币（约合人民币2308.52亿元），同比增长20.5%，环比增长5.7%；预期为1.034万亿新台币（约合人民币2282.03亿元）。 净利润：5057.4亿新台币（约合人民币1116.16亿元），同比增长35.0%，环比增长11.8%；预期为4783.7亿新台币（约合人民币1055.76亿元） 7nm以下芯片贡献超七成营收 分部门看，该公司的高性能计算部门（涵盖人工智能和5G应用）在第四季度的营收中贡献了绝大部分。 按技术划分，台积电表示，在该季度，尺寸为7纳米或更小的先进芯片占台积电晶圆总收入的77%。 具体来说，3纳米工艺技术在第四季度的晶圆营收中占比28%，而5纳米和7纳米分别占35%和14%。 按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占净营收的55%和32%，而物联网（IoT）、汽车、数据通信设备（DCE）和其他分别占5%、5%、1%和2%。 逐季来看，HPC、智能手机、物联网和其他领域的营收分别增长了4%、11%、3%和14%。而汽车和DCE分别较2025年第三季度下降了1%和22%。 从地理角度来看，在去年第四季度，来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的74%，而来自亚太地区、中国、日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和4%。 未来三年将加大资本支出 在财报会上，台积电高管表示，未来三年资本支出将显著增加，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电2025年资本支出总计409亿美元。 台积电还预计，2026年以美元计的销售额将增长近30%： “尽管我们预计人工智能加速器将成为推动增量收入增长的最大贡献者，但未来几年，我们的整体收入增长将由包括智能手机、HPC、IOT和汽车在内的所有增长平台共同驱动。“ “对人工智能的需求依然非常强劲，推动了整个服务器行业的芯片总需求。”Counterpoint Research高级分析师杰克·莱伊（Jake Lai）表示，并预测2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年”。 “随着台积电正在进行的2纳米产能扩建以及新生产线的投入运营为收入做出贡献，再加上先进封装的持续扩展……台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。”莱伊说道。 不过，他补充说，与智能手机和个人电脑等消费电子产品相关的芯片需求可能会受到当前内存短缺和价格上涨的影响。

今日，台积电发布2025年第四季度业绩报告，并公布2026年的资本开支指引。数据显示，台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%。 台积电表示，公司2025年资本支出总计409亿美元，且未来三年资本支出将显著增加。此前国金证券研报分析称，受益于英伟达GPU价量齐升及ASIC需求爆发，台积电将大力扩产2nm、3nm制程及CoWoS产能，2026年资本开支也有望超预期。 而在最新的法说会上，台积电表示， 由于需求强劲，人工智能（AI）客户均寻求大量支持，因此需加快推进亚利桑那州项目。其强调，公司产能非常紧张，正努力缩小供需缺口 。 具体措施上，台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。海外方面，其计划扩大在美国亚利桑那州的晶圆厂规模，且正在推进德国工厂与日本第二座工厂的建设。截至目前，公司位于亚利桑那州的P2工厂建设已完成，预计生产设施将于2026年搬入。 对此，开源证券指出，当前即使在美国晶圆厂提前量产，2nm产能超预期的情况下，先进制程需求仍然紧俏。台积电已向先进制程客户发出通知，计划自2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格。 从行业层面来看， 半导体产能扩张与资本开支增长正在全球范围内形成共振 。如三星电子此前透露，已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆，初始制造计划最早在今年第二季度启动。此外，其计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47%。 国内方面，中芯国际也一度面临产能紧张的境遇，公司此前接受机构调研时表示，公司三季度产能利用率达95.8%，产线是供不应求的状态。据悉，中芯国际已于近期向下游客户发布涨价通知，涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。 在全球晶圆代工厂商扩资扩产的背景下，SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。 投资方面，中国银河证券表示，去年底半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

据央视新闻报道，当地时间14日（周三），美国白宫宣布，从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。 白宫公告写道，实现人工智能（AI）的半导体是目前许多数据中心的重要组成部分，因此，以目前的数量和情况进口此类半导体会对国家安全构成威胁，而这种进口对美国技术供应链的建设没有贡献。 根据上述公告，25%的关税适用于“一类非常狭窄的半导体产品”，这些产品是政府人工智能和技术政策的重要组成部分。 公告还提到，此次征税范围将包括英伟达H200和AMD MI325X。 但与此同时，这份公告中还强调，“如果这些芯片是为支持美国技术供应链建设而进口的，则不适用该关税。” 也就是说，这项25%的关税将不适用于：为美国技术供应链进口的芯片，以及用于提升国内半导体衍生品制造能力的芯片。 有媒体对此解读称，该关税针对的是美国“过境”、用于数据中心服务器等产品并最终出口至其他国家的芯片，但为支持美国技术供应链建设而进口的芯片不适用该关税。 白宫公告还指出， 特朗普在不久的将来也可能对半导体及其衍生产品的进口征收更广泛的关税，以激励国内制造业的发展。 特朗普当天在签字仪式上告诉记者：“这虽然不是最高水平，但也是一个非常好的水平......我们基本上将获得这些芯片销售额的25%。” 他还预计，美国将从中获得数十亿美元收入。 特朗普去年曾表示，加大在美国投资的企业也将免于缴芯片关税，但他周三并未提及这一潜在豁免。 英伟达“得偿所愿”？ 事实上，就在特朗普签署该行政命令的前一天，美国商务部放宽了向中国出口H200芯片的许可证发放标准。新规为英伟达、AMD及其他芯片制造商设定了许可要求。 目前，H200芯片是首个能够合法出口给中国客户的顶级人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，“美方还将从相关交易中收取约25%的费用”。具体实施细节当时未宣布。 英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋此前曾表示，中国是一个非常大的人工智能市场，再过两到三年，中国人工智能市场规模可能会达到500亿美元，错失这个市场将会是一个巨大的损失；美国必须认识到，在人工智能竞赛中，美国并不是唯一的国家。 英伟达发言人在最新声明中表示：“我们赞赏特朗普总统允许美国芯片产业参与竞争，从而支持美国高薪就业和制造业发展的决定。向经商务部审核批准的商业客户提供H200芯片，这一深思熟虑的平衡之举对美国大有裨益。”

韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示， 随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于2月开始运营另一座新工厂 。 在SK海力士作出这一决定之际，全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了人工智能（AI）数据中心的建设进程。 SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu在接受采访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。” Ryu表示， SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月 。 此外， 该公司还计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署产能，以生产高带宽存储芯片（HBM） 。 据韩联社此前报道，由于 HBM 对先进工艺产能的高需求，SK 海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期。该企业在龙仁的 1 座晶圆厂的规模就与 6 座清州 M15X 相当。 HBM芯片被英伟达、AMD等公司用于构建人工智能应用所需的系统。SK海力士是英伟达的核心存储芯片供应商。 位于首尔以南40公里（约25英里）的龙仁芯片厂是SK海力士“半导体产业集群”计划的一部分，该集群规划总投资额达600万亿韩元（约合4070亿美元），最终将建成四座晶圆厂。 Ryu仍拒绝透露龙仁首座工厂的产能细节，但表示，新增产能将“非常有助于”满足客户需求。 他表示，包括超大规模企业在内的客户正越来越多地寻求签订多年期供应协议——这与过去更常见的一年期合同相比是一种转变，因为他们急于锁定长期供应。 Ryu还表示，SK 海力士会每月对旗下产品的生产计划进行审查，以确保能够满足客户需求。 “目前（存储芯片市场）正经历结构性变革，” Ryu说道，并补充称，他尚未看到需求放缓的迹象。“我们看到的是巨量且强劲的需求，”他称。 市场研究机构TrendForce的数据显示，随着人工智能基础设施需求激增导致产能吃紧，全球存储芯片市场正迎来前所未有的繁荣期，部分存储芯片产品的价格去年第四季度同比飙升300%。 新工厂提前投产是SK海力士努力满足市场需求的最新举措 。该公司本周二表示，已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与AI相关的、激增的存储芯片需求。新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。 作为全球第二大存储芯片制造商（仅次于三星电子），SK海力士的股价过去一年累计飙升 280%。

作为2026年潜在的热门IPO之一，美国AI芯片公司Cerebras据传正在推进一轮Pre-IPO融资。 据知情人士称， Cerebras正在洽谈筹资约10亿美元，目标估值为220亿美元 。作为对比，该公司上一次融资是在2025年9月，以81亿美元的估值筹得约11亿美元。 作为背景，Cerebras以制造全球最大AI芯片闻名——该公司的单个芯片就要用掉一整块直径300毫米的晶圆。由于数量庞大的计算核心和存储都直接放在同一个芯片上，避免了芯片之间通信造成的延迟和带宽瓶颈。 因此，在多个“跑分”测试中， Cerebras的WSE架构在特定AI推理场景中的运算速度能够比英伟达GPU算力集群高出数十倍 。 知情人士称， 最新一轮融资不会影响Cerebras未来几个月冲刺登陆资本市场的步伐 。此前有消息称，Cerebras正把今年二季度作为IPO的节点。 Cerebras最早曾在2024年试图上市，但由于其业务收入主要来自阿联酋国有AI公司G42，一度引发美国政府审查。去年10月，公司完成前述融资后，宣布撤回上市申请。 多位知情人士透露， Cerebras将在未来几天内公布一位新的高知名度客户 ，进一步降低其对G42的依赖。 Cerebras的估值飙升，一定程度上也与英伟达的助力有关。 全球AI芯片龙头上个月宣布与Groq达成一项价值 200亿美元 的非独家许可协议，这正是科技巨头为了避免反垄断调查而兴起的展业方式。根据协议，Groq的创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他团队成员将加盟英伟达。Groq与Cerebras均为AI专用芯片生产商。 英伟达首席执行官黄仁勋在本月举行的CES期间表示，与Groq达成的合作将帮助英伟达向AI驱动的终端设备以及其他需要“瞬时响应”能力的未来服务领域拓展，而这类场景目前并不适合英伟达那些超高性能芯片。

A股存储行业首份业绩预增公告出炉。昨日晚间，佰维存储（688525.SH）公告称，公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长 49.36%-79.23% ；2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元，同比增长105.09%-224.85%，环比增长 28.62%-103.73% 。 另外，该公司预计2025年净利润为8.5亿元-10亿元，同比增长 427.19%-520.22% ；2025年四季度净利润预计为8.2亿元-9.7亿元，同比增长 1225.40%-1449.67% ，环比增长 219.89%-278.43% 。该公司2025年度扣非净利润7.6亿元-9亿元，同比增加 1034.71%-1243.74% 。 佰维存储净利润季度变化 谈及业绩增长原因，佰维存储称，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。 从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势 ，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。 截至2025年12月2日，国家大基金二期位列佰维存储第二大股东，持股3223.94万股，占公司总股本的6.91%。 就在净利预增公告披露前一天，该公司披露了大基金减持计划， 其持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司计划减持不超过934.26万股，占公司总股本比例不超过2% ，拟通过集中竞价和大宗交易方式实施，其中集中竞价减持不超过467.13万股，大宗交易减持不超过467.13万股，减持期间为2026年2月4日至2026年5月3日，减持原因为公司自身经营管理需要。 全球存储芯片行业迈入“超级周期” Q1产品涨价幅度有望超预期 佰维存储在近期披露的投资者关系活动记录汇总表中表示，2025年第三季度，闪迪宣布启动年内第二次涨价，长存、美光等存储企业也已经分别发布涨价函，产品的价格已经有所企稳回升，经过上半年的减产与库存去化，NAND供需失衡情况已明显改善，行业机构预测NAND Flash价格在2025年第三季度上涨3-8%，在第四季度继续上涨5-10%。 DRAM方面，由于三星、美光、海力士的业务中心仍在HBM等高端产品，陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X供应，并宣布相关产品进入EOL，引发了相关产品供应短缺，产品价格上涨，行业机构预测一般型DRAM价格在2025年第三季度上涨10-15%，在第四季度继续上涨8-13%。 全球存储龙头厂商SK海力士和三星均受益于内存芯片价格的大幅上涨。近日有消息称，三星与SK海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。 招商证券最新研报称， AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期 。国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存IPO节奏加速，看好上游半导体设备投资机会。 需求端，英伟达推出新存储平台，AI存储需求持续升级。2026年1月6日，英伟达在CES展会推出新一代Rubin AI平台，其中，BlueField-4为推理上下文内存存储平台，本质为构建一个介于GPU高速内存和传统存储之间、由SSD构成的“内存层”，以高效经济地解决海量KV缓存的问题。容量方面，预计在每个GPU原有1TB内存基础上，额外增加16TB内存，NVL72机架预计将增加1152TB内存，有望带动NAND需求进一步增长； 供给端，供需缺口带动26Q1存储产品价格持续上涨。三星、SK海力士、美光等头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等适配AI和数据中心的高端芯片，但维持较为克制的扩产策略，同时大幅削减DDR4等传统存储芯片的产能，供给收紧导致存储价格持续提升。根据TrendForce预估，26Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33-38%。 国泰海通证券指出，本轮由AI驱动的存储超级大周期的持续性很强，将带动国内存储相关半导体设备、半导体材料公司同步受益。 根据弗若斯特沙利文资料，在服务器领域，受大模型热潮带来的AI服务器需求激增推动，市场规模从预计于2029年将达到1458亿美元。与此同时，全球数据中心的持续扩张以及模型部署、实时数据处理等场景对AI推理需求的激增进一步成为重要驱动力，持续刺激高性能存储产品的强劲需求，助推整体市场增长。

韩国SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。 该芯片制造商在一份声明中表示，新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。该公司在清州已经有多个生产设施。 SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。 该公司预计， 从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长 。 DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存，DRAM能实现数据随机高速存取，广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。 而HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着AI产业爆发，其需求也迅猛增长。相对于传统DRAM，HBM的核心优势集中在带宽、功耗、空间利用率三大维度，完美适配AI大模型训练、高性能计算等对数据吞吐要求极高的场景。 麦格理证券研究部（Macquarie Equity ‌Research）的数据显示，作为英伟达的核心HBM供应商，SK海力士去年在HBM市场中占据主导地位，市占率高达61%；其次是美光和三星电子，市占率分别为20%和19%。 SK海力士将于下周公布2025 财年第四季度（截至12月31日）收益，外界普遍预计，由于AI引发的巨大需求，该公司业绩将实现大丰收。 上周四，SK海力士的本土竞争对手、全球最大的内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度初步业绩，显示受益于AI热潮下的存储芯片涨价潮，当季公司营业利润大幅增长，且好于市场预期。 根据初步业绩，三星电子去年10月至12月期间的营业利润为20万亿韩元（约合138.2亿美元‍），较上年同期飙升208%，高于LSEG SmartEstimate预计的18万亿韩元。这将是三星有史以来最高的季度营业利润。 近几个月来，存储芯片价格持续上涨。一方面，芯片产业正转向人工智能相关芯片的生产，传统存储芯片产能因此受到挤压；另一方面，训练和运行人工智能模型对传统芯片与高端芯片的需求均在激增。 SK海力士和三星均受益于内存芯片价格的大幅上涨。本周初有消息称，三星与SK海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。

芯片代工巨头台积电公司的第四季度净利润预计将增长27%，创下历史新高，这得益于对人工智能（AI）基础设施的庞大需求量。 根据LSEG集团旗下SmartEstimate研究机构的预测数据，19位资深分析师的综合评估显示，台积电预计在截至2025年末的三个月内实现净利润4752亿新台币（约合150.2亿美元）。 若台积电利润额能够达到分析师预期，那么将创下公司单季净利润的历史新高，并且也将是其连续第八个盈利增长的季度。 2026年营收展望 台积电作为亚洲市值最高的上市公司，其市值约为1.38万亿美元，是韩国竞争对手三星电子的两倍之多。 该公司定于本周四（1月15日）发布财报，并举行电话会议，届时还将公布2026年第一季度和全年业绩指引。 上周，该公司公布了其2025年12月份的月度营收，为3350亿新台币，较去年11月份数据下降了2.5%，但较2024年同期上涨了20.4%。按月度数据推算，台积电2025年第四季度的营收达到1.05万亿新台币，同比增长约20%，高于市场平均预期的1.02万亿新台币。 研究公司IDC的高级研究经理Galen Zeng表示，第四季度的营收得益于台积电3纳米产能的充分利用，以及人工智能领域的持续强劲需求也起到了推动作用。同时，作为苹果公司主要的芯片提供商，台积电也一定程度受益于去年9月发布的苹果iPhone 17的强劲销量。 展望未来，Galen Zeng表示，IDC预计台积电在2026年全年的营收以美元计价将增长25%至30%，高于此前预测的22%至26%。他指出，人工智能加速器需求的持续增长、以及台积电公司下一代2纳米节点的明显贡献是增长背后的主要原因。 Zeng还补充称，人工智能加速器制造市场预计到2026年同比增长78%。 Futurum Equities的首席市场策略师Shay Boloor也做出同样预期，并指出，目前对人工智能技术的需求正在明显增长，台积电在这一前沿领域持续扩大市场份额，而竞争对手则难以跟上步伐。 不过，Boloor指出，台积电海外工厂的建设速度若超出预期，这可能会稀释由2纳米制程技术及定价策略所带来的利润增幅。