英伟达已经成为了人工智能革命早期的领导者。而眼下，大大小小的竞争对手都在试图寻求缩小差距。 AMD和英特尔(Intel)等芯片行业的老牌重量级企业正在花费数十亿美元来增强其人工智能产品，而大量初创企业也正吸引着渴望押中下一个芯片行业巨头的投资者。与此同时，亚马逊和谷歌等云计算企业则在开发自主设计的芯片，以期成为该领域的更大参与者。 随着人人都想成为第二个“英伟达”，一副“千帆竞渡、百舸争流”的画面正在AI芯片市场上上演…… 当前的人工智能繁荣始于去年年底，当时OpenAI的ChatGPT横空出世，在短短几个月的时间里就创造了一系列“奇迹”，同时也牢牢抓住了公众的想象力。这种前所未有的狂热关注，导致对能够创建和部署ChatGPT和其他所谓的生成式人工智能语言模型系统的芯片的投资激增。 英伟达是生产此类AI芯片的先驱，这在一定程度上得益于其长期研发生产用于电子游戏图形的显卡的深厚背景，这些GPU在AI计算中的作用也日益重要。最新一波的市场狂热情绪提振了英伟达的销售业绩，并推动其估值在过去几个月迅速飙升至了1万亿美元以上。 英伟达创始人黄仁勋已经直言，人工智能是一项与个人电脑和智能手机同等重要的革命性技术，“我们正处于AI的起跑线上，每个行业都将被革命、重生。” 据分析师估计，这家总部位于加州圣克拉拉的全球半导体行业“霸主”，目前正控制着利润日益丰厚的GPU市场逾80%的份额，这一业务正在推动着人工智能浪潮的兴起。当然， 随着眼下越来越多的企业正试图紧随其身后抢占AI芯片市场的“蓝海”，英伟达想要守住这片大蛋糕，本身也并不是一件轻而易举的事情。 AMD和英特尔：虎视眈眈的觊觎者 AMD目前被视为英伟达最接近的竞争对手。长期以来，在游戏显卡领域，AMD就一直是英伟达的“老对手”，如今，AMD也拥有着自身的AI芯片系列，并与那些渴望算力的大型数据中心运营商有着深厚的关系。 AMD数据中心硬件负责人Forrest Norrod表示，ChatGPT引领的生成式AI热潮最初令该公司颇感意外，但他表示，该行业终究希望英伟达能够有一个竞争对手。“有很多人迫切想要有其他选择，”他指出。 AMD自去年以来一直在计划生产新一代AI芯片，并于今年6月发布了AI芯片MI300系列产品，相较上一代的MI250X，MI300在AI上的算力（TFLOPS）预计能提升8倍，专门用于为ChatGPT等人工智能模型提供动力的复杂算法。 Northland Capital Markets分析师Gus Richard最近估计，随着时间的推移，AMD在人工智能芯片领域的市场份额可能达到20%，这既是因为其产品自身的优势，也是因为世界需要英伟达之外的第二个供应商。 除了AMD外，英特尔也同样有望成为搅局者。 该公司近来反驳了所谓“只有英伟达的芯片才能运行生成式AI”的说法。英特尔在上月底的一篇博客文章中吹嘘了其在最近AI芯片研发中的表现，称其芯片可能是“希望摆脱封闭生态系统的客户的令人信服的选择”。 AMD和英特尔近年来都进行了巨资收购，以增强其人工智能产品线的实力。 2022年，AMD斥资350亿美元收购赛灵思(Xilinx)。赛灵思是一家芯片设计企业，可以在生产后重新编程，并能熟练地进行AI计算。英特尔则于2019年以约20亿美元收购了以色列人工智能初创公司Habana Labs，目前正在生产其芯片。 事实上，相比于英伟达，英特尔和AMD也有着一些自身的优势，它们在软件层面可以提供开源替代方案，这可能会吸引一些有需求的客户。AMD CEO苏姿丰上月接受采访时就曾表示，AMD将提供一份“菜单”，该菜单包含构建AI大模型所需要的所有组件。客户能够自由挑选他们所需要的组件，再通过行业标准连接。“我们笃定很多客户偏向于拥有选择权，他们会希望能够根据自身数据中心的要求来定制相关组件。” 芯片初创企业：初生牛犊不怕虎 除了这些传统的芯片行业巨无霸，风险资本投资者今年也在芯片行业押下了数十亿美元的赌注，希望借此进军这个新兴市场。 AI芯片初创公司Mythic和Tachyum在经历了几年的投资后，今年筹集到了新的巨额投资。 Crunchbase的数据显示，芯片初创公司在2021年吸引了83亿美元，在2022年吸引了79亿美元，虽然这些数字也不算少，但落后于其他热门行业，如加密行业。不过在今年，许多科技领域风险投资者的眼中，几乎只有AI。 英伟达的领先优势也并没有让新来者气馁。 英国Graphcore公司已经从投资者那里筹集了7.5亿美元，其首席执行官Nigel Toon表示，为了与英伟达竞争，Graphcore公司正在开发一款更强大的人工智能处理器。 Toon指出，Graphcore在亚洲尤其成功。由于地缘政治紧张局势加剧，美国当局限制英伟达向中国销售最先进的芯片，中国企业一直在寻找美国供应商的替代品。 “英伟达需要分享出他们的一部分市值，”Toon调侃称，他指的是英伟达市值上月首度跻身的“万亿美元俱乐部”。 云计算巨头：跨界也有自身优势 亚马逊的云计算部门AWS近来也正在积极推销自家自制的芯片，将其作为英伟达芯片的更廉价替代品，并吸引了爱彼迎(Airbnb)、字节跳动(ByteDance)和Snap等大型互联网公司。 AWS目前开发的AI专用芯片包括了Inferentia和Trainium，旨在为开发者在云端运行大语言模型提供便利。 AWS高管Nafea Bshara表示，通过使用亚马逊的芯片，字节跳动节省了高达60%的人工智能模型部署成本。 他指出，“亚马逊多年前就了解了人工智能的潜力。我们那时就意识到，我们需要帮助客户控制他们的计算成本，以便使各种规模和各行各业的客户都可以使用人工智能。” 尽管亚马逊在人工智能领域的投资和开发上目前看似已经落后于微软和谷歌，但亚马逊CEO贾西(Andy Jassy)近期表示，通过Bedrock、定制芯片和CodeWhisperer等其他服务，亚马逊将在人工智能市场上将拥有真正的优势。 在谷歌方面，其今年4月时也已确认将其专门负责AI芯片开发的团队转移至谷歌云部门，以增强云计算团队的竞争力，追赶强敌AWS。谷歌在4月初还曾宣称将4000个第四代TPU串联在一起，构建起的超级计算机的运行速度要比采用英伟达A100 GPU的同等机器快1.7倍，效率高出1.9倍。 芯片行业未来最关键的“决战场” 值得一提的是，新出现的人工智能热潮正值半导体行业整体遇冷之际，该行业正感受到疫情后智能手机和个人电脑等科技产品销售放缓的影响。 据芯片行业咨询公司International Business Strategies(IBS)预计，今年全球半导体收入将下降9%，至约5110亿美元。 不过，目前业内已普遍预计，未来几年人工智能芯片的需求将进一步扩大该行业的规模。 IBS早些时候曾预测，在5G网络、自动驾驶汽车和其他技术的进步推动下，芯片行业的收入将在本十年末翻一番，达到约1.1万亿美元。现在在AI的加持下，IBS又将其收入预期提高了1500亿美元，到2030年达到约1.25万亿美元。 IBS首席执行官Handel Jones表示，“生成式人工智能是半导体行业迄今为止经历的最大事件之一。 根据摩根士丹利分析师的估计，作为一个整体，预计今年AI芯片市场的年销售额将达到430亿美元左右，约占芯片行业总销售额的8%。而在四年内，AI芯片在整个行业的份额预计将大约翻一番，收入将达到1250亿美元。

近期，人工智能（AI）的热度似乎有所下降，引发了市场对英伟达等因AI热门公司的一些担忧。但摩根士丹利（Morgan Stanley）认为，英伟达因AI支出趋势而取得的强劲业绩表示，将持续到今年下半年。 在周一最新发表的最新报告中，大摩科技分析师重申了对英伟达股票的增持评级，以及500美元的年底目标价。 无独有偶，另一家知名投行高盛近日将英伟达未来12个月的目标价从440美元提高至495美元，并维持买入评级。 截至周一美股收盘，该股涨0.76%，报421.80美元。今年迄今，英伟达已暴涨近195%。 唯一选择 报告称，英伟达仍是最佳选择，反映出短期内的巨大上涨潜力，它是唯一一家可能在2023年因人工智能而获得盈利和融资的公司。自从英伟达在5月份公布业绩以来，我们的行业联系人每天都在报告来自客户的新订单，这些客户直到现在才被认为是其主要客户。 此外，分析师团队还对人工智能应用的需求环境越来越乐观。据大摩估计，英伟达55%的收入来自用于人工智能的GPU（图形处理单元）芯片，而其主要竞争对手AMD的这一比例仅为个位数。 该团队强调，英伟达的竞争地位优于任何其他公司。 事实上，这已并非大摩第一次表达对英伟达的偏爱。此前大摩分析师就曾表示，AI仍是当前形势下最重要的主题，今年只有一家公司有能力胜出并获得上涨。由于其他股票的估值在过去三个月出现了大幅扩张，英伟达的估值已经因每股收益的上涨反而下降了。 而且，分析师们还继续看好英伟达在2024年的人工智能机会。 整体而言，大摩预计，英伟达的数据中心业务将在未来五年推动大部分业务增长，因为生成式人工智能热潮为人工智能/机器学习硬件解决方案创造了一个强大的环境，而英伟达是其中最重要的一家公司。 与此同时，人工智能/机器学习软件和服务、网络和ADAS（高级驾驶辅助系统）的增量机会可以引导增长进一步提高。 最后，值得注意的是，不仅仅是大摩，华尔街普遍看好英伟达的股票。 FactSet的数据显示，研究该公司的分析师中，86%对该公司股票的评级为“买入”或同等评级，12%的分析师对该公司股票的评级为“持有”。

 今日早盘，存储芯片概念股集体走高。截至午间收盘，盈方微涨停；江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份等多股涨超5%；聚辰股份、朗科科技等跟涨。 图|存储芯片概念股行情表现 消息面上，DRAM大厂南亚科7月10日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整体平均价格依旧微幅下跌，但已看到 部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消费性应用品项都开始涨价 ，这是正向信号，代表 市场状况逐步筑底、走向供需平稳。 南亚科为全球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%， 营收已连续4个月增长，并创今年新高。 美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐观的态度。美光科技近期表示，存储行业已经度过了当前低迷的低点；SK海力士高管也预计，在中国需求复苏和人工智能的大力推动下，该行业的低迷现象今年晚些时候会有所缓解。高盛分析师在研报中指出，三星芯片业务的亏损将逐步缩小，然后在第四季度实现小幅盈利。 纵观近几个月来DRAM价格走势，据日经报道统计，此前截至2023年4月，DRAM价格连续12个月下滑，作为价格指标的“DDR4 8GB”产品的6月的大宗交易价格比1年前下跌45%。 但DRAM芯片价格跌势有望收敛/止跌。市场研究机构TrendForce在近日报告中指出，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM芯片供给逐季减少；加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力，因此 预计2023第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0-5%。 与此同时，群联CEO近期也透露，NAND Flash原厂涨价意愿也非常强烈，希望能从7月开始涨价。 对于近期的存储市场情况，NH Investment & Securities的分析师Doh Hyun-woo做出研判称， 预计自第三季起，存储芯片市场有望快速回温 ，DRAM和NAND Flash均价将分别上涨7%、5%，摆脱连季下跌的颓势。 从需求端来看，据李培瑛透露，下半年手机新机上市，平均DRAM搭载量增加；PC端库存逐步修正至正常水准，下半年出货有望优于上半年。另外，电视、网通等消费电子终端产品需求相对健康，下半年会逐渐回温。 新兴应用市场方面，AI应用尚处于起步阶段，出货占比不大的，但明年将会增长；汽车电子需求的确定性则较高。李培瑛表示，CXL技术（注：一种全新的互联技术标准）采用增加， DRAM需求同步上扬。

富士康周一(7月10日)发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的半导体合资企业，对于一直在推动高端制造计划的印度政府而言，这无疑是一个挫折。 在去年9月份，富士康与韦丹塔签署了一项协议，计划在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。 今年7月7日，韦丹塔称，将从其控股公司接管与富士康合资企业的所有权。富士康最新在一份声明中表示：“富士康已决定不再推动与韦丹塔的合资项目。”富士康并未说明为何做出这一决定。 富士康表示，它已与韦丹塔合作了一年多，试图将“一个伟大的半导体构想变为现实”，但最终双方共同决定终止合资企业，并将从目前由韦丹塔全资拥有的实体中删除其名称。 不过韦丹塔表示，该公司仍将致力于推动其半导体项目，并已“召集其他合作伙伴建立印度首家芯片工厂”。韦丹塔在一份声明中补充道，“韦丹塔已经加倍努力”来实现总理莫迪的愿景。 有知情人士称，对印度政府拖延审批激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。 莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。 Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”他补充说，这也不利于韦丹塔，并让其他公司感到惊讶和怀疑。 印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是印度的“有价值的投资者”，政府不应“探究两家私营企业为何或如何选择合作或选择不合作”。 富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，但近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。 此外，据此前报道称，韦丹塔与富士康的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。这两家公司都希望意法半导体加入该项目，但后者对此并不热衷，谈判一直处于悬而未决的状态。 印度政府表示，仍有信心吸引其他投资者来印度投资芯片行业。美光上月表示，将投资至多8.25亿美元在印度建立一个芯片测试和封装部门。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到27.5亿美元。

制造芯片，尤其是先进芯片，是非常耗能的。如今，全球最大的合同芯片制造商台积电、全球最大的存储芯片制造商三星电子等公司都在试图努力减少其碳足迹。 对台积电、三星电子等众多亚洲芯片制造商来说，由于在本地市场无法充分利用可再生能源， 使得它们在减少碳排放的竞赛中落后于欧美国家的竞争对手 。 而行业买家对芯片制造过程中绿电使用日益严格的要求，也敦促这些制造商们努力实现环保目标，以保住公司在行业内的竞争力。 亚洲绿电的有限性 可再生能源的有限性，可能是导致亚洲制造的芯片不如美欧生产的芯片环保的主要原因，这成为客户心中日益担忧的问题。 台积电董事长刘德音曾在公司年度股东大会上指出，台积电在美国和中国大陆的工厂已经完全转向使用绿色能源，然而在中国台湾本土还没有开始大量使用绿色能源，“现实情况是，台湾没有足够的绿色能源供我们使用。” 刘德音也解释道，整个行业采用可再生能源的进程越来越加强了，特别是自从俄乌冲突爆发以来，因为俄罗斯正是石油和天然气的主要出口国。 而对于韩国来说，作为一个能源资源季度匮乏的国家，几乎没有任何化石燃料储能，可再生能源的可开发量也十分有限。三星电子表示，由于企业的采购选择有限，韩国是世界上最难获取可再生能源的国家之一。 从数据来看，台积电2022年可再生能源的使用量占总能源使用量的10.4%，而其海外工厂均已实现100%能源转型；三星电子在2021财年可再生能源使用量占比20.5%，其在美国、中国大陆和欧洲的工厂也已实现100%可再生能源。 相比之下，三星电子的同行SK海力士在2021年可再生能源仅占总使用量的4%；而日本芯片制造商的可再生能源使用量更加微乎其微，日本铠侠公司在截至2022年3月的财年里，其可再生能源占比仅为0.02%。 反观欧美国家的芯片制造企业，美国英特尔在2022财年能源使用总量中可再生能源占比93%；德国英飞凌的欧洲和美国业务也在2022年100%转向可再生能源。 环保成为长期趋势 全球第三大晶圆材料制造商环球晶圆（GlobalWafers）的董事长兼首席执行官徐秀兰表示，芯片客户（尤其是欧洲芯片制造商）对使用绿色能源生产的晶圆的需求日益增长。 “顾客会比较价格、质量以及你的能源是否环保......这将是一个长期趋势，并将影响公司的竞争力。 你的能源是否足够环保，将成为你未来能否获得订单的决定性因素。 ” 对此徐秀兰表示， 在中国台湾、日本和韩国寻找足够的可再生能源具有挑战性 ，她指出，“这些地方人口众多，要获得足够的土地或屋顶空间来发展太阳能农场等可再生能源并不是件易事。” 韩国芯片行业的一位高管称，“由于地理等各种限制，在大多数亚洲国家，获得风能和太阳能的机会有限，从其他国家购买可再生能源也不容易。” 能源结构存在欠缺 应对芯片行业未来的潜在趋势，台积电、三星和SK海力士已承诺，到2050年在全球运营中100%使用可再生能源；美国芯片制造商英特尔、欧洲的英飞凌和意法半导体则计划在2030年之前实现同样的目标；而日本的铠侠和索尼都承诺到2040年全面使用可再生能源。 芯片制造商和分析师表示，阻碍亚洲芯片行业追求更环保运营的两个因素是： 当地能源结构中可再生能源比例较低 ；以及地区缺乏成熟、公认的可再生能源证书。 根据中国台湾地区能源局的数据，到2022年，煤炭、石油和天然气发电占台湾能源需求的80%以上，而可再生能源仅占8%多一点，并且台湾还将在2025年之前逐步停止使用相对较为清洁的核能。 韩国的情况也类似。韩国国营电力公司韩国电力（Korea Electric Power）的数据显示，2022年该国可再生能源占总产出的比例不到9%，而核能和化石燃料占总产出的近90%。 而根据美国能源情报署（EIA）的数据，到2022年，美国22%的电力来自可再生能源；欧盟官方数据则显示，2021年可再生能源（包括进口）占欧盟能源最终消费量的41%。

今日港股市场上，芯片股集体回暖上行。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨超4%、上海复旦(01385.HK)涨近4%、晶门半导体(02878.HK)、中芯国际(00981)亦有所跟涨。 消息面上，摩根士丹利在最新的报告中将大中华区半导体公司的评级上调为具有吸引力。 据悉，摩根士丹利认为科技行业通缩叠加人工智能(AI)半导体需求将成为触发半导体下一个行业上升周期，可能从今年第四季度开始。 多个因素催化市场情绪 华鑫证券分析师毛正、吕卓阳还在7月3日的研究中指出，手机市场的回暖也将令产业链公司有所受益。 而在此之前，荷兰政府的半导体出口管制以及商务部、海关总署联合发布的对镓、锗相关物项出口管制的措施，也对国内半导体板块的情绪起到了催化作用。 万联证券分析师夏清莹在7月4日的报告中表示，虽然荷兰此次公布的管制措施对国内成熟制程的扩产短期暂无影响，但长期来看仍会影响我国半导体发展，这也意味着国内相关产业链的替代仍需加速。 中航证券电子团队7月9日的报告则显示，预计2023-2025年中国大陆自主的晶圆产能将同比增长18.8%、19.6%、17.4%。 另一方面，据开源证券分析师李怡然7月5日的报告，镓、锗相关物项出口管制短期或推动国际贸易商囤货，驱动价格反弹。 据悉，半导体行业目前是镓最大的消费领域，约占总消费量的80%，而锗作为关键的半导体材料，也广泛应用于光纤、红外、光伏等领域。

中国商务部、海关总署周一发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。 镓、锗都是重要的半导体材料 ，中国作为全球最大的金属镓储量及产量国（供给量超90%）、世界上金属锗产量最高（供给量超60%）的国家，对全球供应链影响巨大。 民生证券马天诣等7月5日发布的研报指出，光芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、 砷化镓 （GaAs）， 我国实施出口管制利好国内光芯片厂商 。从需求侧来看， 当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯片需求 ，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将 给国内光芯片厂商带来拓展机遇 。 除了光芯片原材料出口管制给行业带来的边际影响，马天诣指出， 光芯片领域的技术发展也在加速推进 ：2023年3月，AIOCore推出业界首款基于量子点激光器的硅光光模块芯片。同月，Alfalume与德国激光器制造商Innolume共同推出1.3靘高功率非制冷InAs/GaAs量子点DFB激光器。2023年6月，中科院半导体所也发布了其在硅基外延量子点激光器领域取得的进展。较之传统的量子阱激光器，量子点激光器其更为适配硅光方案。 光芯片应用领域广泛， 不仅是光通信应用场景，在手机人脸识别、激光雷达、工业激光、军工、LED等领域均有广泛应用 。根据亿渡数据，我国光芯片市场规模截至2021年达14.97亿美元， 2026年有望增长至29.97亿美元 。 海外光芯片厂商具备先发优势， 国内厂商乘本土替代东风正迎头赶上 。国金证券分析师樊志远等5月13日发布的研报指出，我国光芯片产业参与者主要包括海外头部光通信厂商、国内专业光芯片厂商及国内综合光芯片模块厂商。其中，国内专业光芯片厂商包括 源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦和云岭光电 等；国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括 光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电和仕佳光子 等。从竞争格局和产品布局看，以住友电工、马科姆（MACOM）、博通（Broadcom）为代表的欧美日综合光通信企业在高速率光芯片市场占据主导地位，而中国厂商在中低速率芯片市场占据优势，国产化率较高，但高速光芯片仍存在差距。 樊志远指出，光芯片为光模块核心组件，建议关注高端产品领先布局的光模块厂商以及相对稀缺的光芯片厂商： 中际旭创、源杰科技和天孚通信 。 东方证券蒯剑7月4日发布的研报指出，衬底为光芯片核心原材料，成本占比最高、对芯片品质影响力最大。GaAs衬底管制受限后，以VCSEL芯片为核心的多模方案的供给端可能造成压制，从而导致800G光模块中EML芯片为核心的单模方案渗透率提升，相关光芯片厂商导入全球供应链逻辑更为顺畅。看好出口管制生效后相关公司的拓展份额，受益标的包括： 源杰科技、长光华芯、华工科技（云岭光电）、永鼎股份、华西股份（索尔思光电）等 。

中国商务部、海关总署周一发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。 镓、锗都是重要的半导体材料 ，中国作为全球最大的金属镓储量及产量国（供给量超90%）、世界上金属锗产量最高（供给量超60%）的国家，对全球供应链影响巨大。 民生证券马天诣等7月5日发布的研报指出，光芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、 砷化镓 （GaAs）， 我国实施出口管制利好国内光芯片厂商 。从需求侧来看， 当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯片需求 ，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将 给国内光芯片厂商带来拓展机遇 。 除了光芯片原材料出口管制给行业带来的边际影响，马天诣指出， 光芯片领域的技术发展也在加速推进 ：2023年3月，AIOCore推出业界首款基于量子点激光器的硅光光模块芯片。同月，Alfalume与德国激光器制造商Innolume共同推出1.3靘高功率非制冷InAs/GaAs量子点DFB激光器。2023年6月，中科院半导体所也发布了其在硅基外延量子点激光器领域取得的进展。较之传统的量子阱激光器，量子点激光器其更为适配硅光方案。 光芯片应用领域广泛， 不仅是光通信应用场景，在手机人脸识别、激光雷达、工业激光、军工、LED等领域均有广泛应用 。根据亿渡数据，我国光芯片市场规模截至2021年达14.97亿美元， 2026年有望增长至29.97亿美元 。 海外光芯片厂商具备先发优势， 国内厂商乘本土替代东风正迎头赶上 。国金证券分析师樊志远等5月13日发布的研报指出，我国光芯片产业参与者主要包括海外头部光通信厂商、国内专业光芯片厂商及国内综合光芯片模块厂商。其中，国内专业光芯片厂商包括 源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦和云岭光电 等；国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括 光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电和仕佳光子 等。从竞争格局和产品布局看，以住友电工、马科姆（MACOM）、博通（Broadcom）为代表的欧美日综合光通信企业在高速率光芯片市场占据主导地位，而中国厂商在中低速率芯片市场占据优势，国产化率较高，但高速光芯片仍存在差距。 樊志远指出，光芯片为光模块核心组件，建议关注高端产品领先布局的光模块厂商以及相对稀缺的光芯片厂商： 中际旭创、源杰科技和天孚通信 。 东方证券蒯剑7月4日发布的研报指出，衬底为光芯片核心原材料，成本占比最高、对芯片品质影响力最大。GaAs衬底管制受限后，以VCSEL芯片为核心的多模方案的供给端可能造成压制，从而导致800G光模块中EML芯片为核心的单模方案渗透率提升，相关光芯片厂商导入全球供应链逻辑更为顺畅。看好出口管制生效后相关公司的拓展份额，受益标的包括： 源杰科技、长光华芯、华工科技（云岭光电）、永鼎股份、华西股份（索尔思光电）等 。

随着科技的飞速发展，智能交通已经成为全球范围内的研究热点。 车路协同(V2X)技术作为智能交通领域的重要组成部分，正逐渐成为未来交通的新趋势 。智能网联车的发展已经横跨5G、新能源汽车、数据中心、人工智能等多个领域，V2X作为这几个领域交汇点上的明珠， 将成为新基建落地的重要载体 。 作为车路协同和智慧交通的基础， 智能路侧（车路协同的核心之一）既属于自动驾驶技术下的子集，也与新基建的重点领域有较高的契合度，是两者的交集 ，也是新基建在自动驾驶行业的重要投资。 长城国瑞证券指出，当前汽车产业正发生百年来最深刻的变革，电动化仅仅是序幕，智能化、网联化则被认为是未来竞争的焦点， 在政策、市场、技术三方共振的作用下，预计国内V2X产业链将面向黄金10年的战略机遇期 。 提及自动驾驶，其主要有单车智能和车路协同两大方向。对于车路协同，市场一般将其和V2X对等联系起来。单车智能感知和算力均在车端，需要强大的车载芯片和软件等。 车路协同，感知和算力主要在路端，需要相关的新基建投资 。 V2X的实现路线有两个，DSRC与C-V2X。蜂窝车联网（Cellular-V2X）由3GPP提出，由中国主导，主要有LTE-V2X和5GNR-V2X两种。2020年11月美国联邦通讯委员会将5.9GHz频段划拨给C-V2X使用， 2020年4月，工信部批准了7个V2X标准，C-V2X逐渐成为车联网的主流 。 根据国际市场研究公司Technavio的数据， 全球车路协同市场规模预计将在2025年达到约1700亿美元，年复合增长率(CAGR)为34.6% 。国联证券孙树明1月17日研报中表示，2020年新基建政策出台后，车路协同便与智慧城市绑定，成为智慧交通的必备要素，2022年开始更多城市及区域级试点项目逐步落地。据亿欧智库预测，随着车路协同逐步走向规模化与市场化 ，2030年中国车路协同市场规模有望达到4960亿元，市场潜力广阔 。 长城国瑞证券马晨2022年12月27日研报中表示，在产业协同层面，我国已经形成了包括芯片模组、终端设备、整车应用、安全、高精度定位及地图服务等环节的完整产业链生态。 产业链上游的芯片模组，大唐电信、华为、高通、移远通信、芯讯通等企业已对外提供基于C-V2X的芯片模组。在软硬件设备方面，华为、大唐电信、金溢科技、星云互联、东软集团、万集科技等厂商已经可以提供基于LTE-V2X的OBU、RSU硬件设备，以及相应的软件协议栈 。 在整车制造方面，新车前装C-V2X在2020年开始提速，据佐思汽研统计，从2020年C-V2X正式量产装车至今，中国国内已有20余款量产车型搭载了C-V2X技术，其中还包括很多全系标配的车型：如红旗E-HS9，高合HiPhiX，蔚来ET7、福特旗下的新一代蒙迪欧、EVOS、Mustang Mach-E、锐界PLUS等。 在中游的系统运营层面，自2016年上海市国家智能网联汽车示范区建设以来，上海、杭州、重庆、无锡、北京、武汉等多个地区大力开展示范区建设。 除联通、移动、电信三大巨头外，上汽集团、中国一汽、长安汽车、百度、美团、京东等具有C-V2X应用场景主营业务的企业也积极参与 。 安全与测试验证方面，中国信通院、中汽中心、上机检、中国汽研、上海国际汽车城等科研和检测机构已开展C-V2X通信、应用相关测试验证工作；奇虎科技等信息安全企业、华大电子等安全芯片企业纷纷开展C-V2X安全研究与应用验证。在高精度定位和地图服务方面， 北斗星通、高德、百度、四维图新等企业均致力于高精度定位的研究，并为V2X行业提供高精度定位和地图服务 。 马晨指出，中国车联网产业化进程加快，产业链上下游企业逐渐丰富完整，产业生态已基本形成。 建议关注各细分领域先行者：V2X芯片、模组提供商移远通信、高新兴、德赛西威；路侧终端RSU设备、车载终端OBU设备提供商万集科技、千方科技、金溢科技；高精地图提供商四维图新；边缘计算服务器提供商浪潮信息；CDN龙头厂商网宿科技 。

不同于半导体行业一片“寒冬”，作为第三代半导体材料的碳化硅今年加速狂奔。本周，全球碳化硅龙头Wolfspeed与瑞萨电子 签署了10年碳化硅晶圆供应协议 。公司此前还宣布获20亿美元融资将扩建碳化硅工厂。与此同时，三安光电6月初公告与意法半导体 合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂 。 晶升股份、扬杰科技、天岳先进、奥海科技等 多家国内企业也于近日纷纷披露碳化硅业务布局进展。 受消息提振，Wolfspeed美股周三一度涨超20%。次日，A股碳化硅板块异动，温州宏丰盘中最高涨超17%，晶升股份、东尼电子、天岳先进、露笑科技分别一度涨超11%、7%、6%和4%。 业内人士表示，在新能源汽车、光伏等领域的强劲需求下，碳化硅产业仍处于产能不足、供不应求的现状。据Yole预计，碳化硅功率器件市场规模将由21年10.9亿美元增长 至27年62.97亿美元 ， 复合增长率达34% 。 从碳化硅产业链来看，当中涉及衬底、外延、器件设计、器件制造和封测等一系列环节，各环节对技术和资本投入的要求均较高。全球碳化硅市场主要由Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ和Rohm等海外巨头占据， 国内主要厂商包括天岳先进、天科合达、晶盛机电、三安光电、露笑科技、斯达半导、士兰微、闻泰科技、扬杰科技和比亚迪等 。 ▌ Wolfspeed等海外巨头订单接到手软 三安光电等A股上市公司扩产不断 露笑科技上半年业绩预计大增近5倍 公开资料显示，碳化硅因具有耐高温、耐高压、降低功耗等多重优势， 车规级市场现是其最主要的应用场景 ，包括特斯拉、现代、通用、比亚迪、蔚来、吉利汽车、小鹏汽车等几十家车企均在主驱逆变器中采用碳化硅器件。此外，这两年光伏逆变器、高压充电桩、轨交电网等新应用领域的出现也为碳化硅市场打开了新增量。 在旺盛需求下，安森美、英飞凌、士兰微、斯达半导等企业去年加速布局。据媒体相关报道，国内碳化硅仅国内碳化硅头部企业 天岳先进和天科合达等的产能布局已逼近50万片 。同时，东吴证券马天翼等人在4月7日研报中梳理， 斯达半导、士兰微、华润微、时代电气、三安光电、振华科技、泰科天润、芯粤能等国内传统功率器件制造商与新兴SiC器件制造商 也纷纷入局，加强产线投资力度。此外，资本市场对碳化硅同样有着很高的关注度。去年国内有 超过30起相关融资 ，合计金额超过33亿元。 然而，今年4月，一直被看作碳化硅幕后主推手，也是碳化硅最大采购商的特斯拉突然宣布，下一代汽车平台 将减少75%碳化硅使用量 。此消息一度引发行业和市场对于碳化硅将被新能源车“舍弃”的担忧。不过，业内人士分析，特斯拉减用碳化硅的背后实际“醉翁之意不在酒”，换句话即并不是看不上，而是用不起了。 据微信公众号远川研究所测算，按马斯克构想，2030年特斯拉要达到2000万辆电动汽车的年产量，目前平均每2辆特斯拉就需要一块6英寸碳化硅。而在乐观情况下2030年碳化硅的总产能也仅有1045-1218万片。这意味着 维持原本使用量下特斯拉需要用掉全球碳化硅的全部产量 。价格方面，Model3主驱动逆变器采用碳化硅MOSFET的 总成本是传统方案硅基IGBT的3-5倍 。 对此，有市场人士认为，特斯拉减用想传达的潜台词实际就是向碳化硅产业表示，目前价格太贵且有效产能太小。据中国商报报道，在特斯拉日前发布的《特斯拉电机的秘密》视频中，其 仍将碳化硅功率模块列为公司逆变器的“秘密武器” 。 当前来看，风波后的碳化硅不仅不受影响，似乎还更香了。据悉，Wolfspeed管理层近日表示，公司8寸产线开建后产品供不应求。今年5月，安森美也宣布了一项价值19亿美元的碳化硅产品10年期供应协议。公司直言，未来5-10年都不会出现产能过剩的情况。业内人士称，从国际企业披露的订单详情来看，目前， 意法半导体、英飞凌、安森美、wolfspeed等公司订单量远超产能 。 对此，东海证券周啸宇在近日研报中表示，碳化硅整体供不应求对国内厂商或 存在一个订单外溢的市场空间 ，国内功率器件厂商有望迎来迅速增长。根据广发证券研报梳理的碳化硅本土产业链概览图显示，国内产业链整体较为分散， 三安光电及中电科下属研究所采用产业链全覆盖模式 ， 天岳先进、比亚迪、露笑科技、扬杰科技、东尼电子等更多厂商专注于产业链中某个特定环节 。值得一提的是，露笑科技披露的一季报和半年报预告显示，公司Q1净利同比增超240%，上半年净利同比预增427.41%-486.93%。 ▌ 上游衬底是“死穴” 晶盛机电等国内玩家加速8英寸碳化硅产品发布及产能布局 但规模量产仍是待解难题 根据资料显示，碳化硅产业的主要环节在衬底、外延及器件设计和制造，其中 衬底最难且价值量占比最大 ，被业内认为是碳化硅产业的脖子，是未来碳化硅产业 降本、大规模产业化的主要驱动力 。 公开数据指出，衬底环节占碳化硅制造 成本比接近一半 ，良率方面 国内平均40%-50%，海外60%-70% 。此外，据微信公众号芯世相相关文章介绍称，一般硅晶圆只需2-3天便可长出2米的8英寸柱体，而碳化硅耗时 一周也只能长出2cm 。东吴证券马天翼等人在研报中认为，当前SiC衬底市场高度集中，在碳化硅衬底环节具有丰富量产经验和深厚技术积累的厂商将形成先发优势。 开源证券此前研报显示，2021年 Wolfspeed和II-VI两家美国厂商占据全球70%以上的衬底份额 。国泰君安石岩等人在5月6日研报中进一步表示，碳化硅衬底可分为半绝缘型和导电型。其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层即可得到碳化硅外延片，进一步可制造MOSFET、IGBT等各类功率器件应用于新能源汽车、充电桩、光伏发电、智能电网等领域。然而，在导电型SiC衬底市场， 国内天科合达和山东天岳市占率占比较低 。 值得注意的是，在国际大厂纷纷迈入8英寸的同时， 国内厂商亦开启对8英寸碳化硅衬底的加速“破局”之战 ， 硕科晶体、晶盛机电、天岳先进、同光股份、天科合达等均在去年发布8英寸衬底产品 。行业专家表示，8英寸衬底在降低器件单位成本、增加产能供应方面拥有巨大的潜力，正在成为行业重要的技术演化方向。Wolfspeed预计至2024年，8英寸衬底带来的单位芯片成本相较于22年6英寸衬底的 单位芯片成本降低超过60% 。 据近期A股相关公司的公告，三安光电6月与意法半导体结盟升级，其中计划通过三安光电全资子公司，投入70亿元建设年产48万片/年的8英寸碳化硅衬底。5月，天岳先进、天科合达签约英飞凌，供货碳化硅6英寸衬底、合作制备8英寸衬底。海通证券分析师余伟民近日指出，国内尺寸迭代近年来发展提速明显。截至2022年11月， 晶盛机电、天岳先进、天科合达、山西烁科分别宣布掌握了8英寸碳化硅衬底制备技术，处于验证阶段 。 此外，有媒体近期报道，据不完全统计，国内有十余家企业与机构正在研发8英寸碳化硅衬底，包含 烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科院物理所、山东大学等。赛微电子、三安光电、露笑科技等也有8英寸碳化硅衬底相关产能在投建中 。 不过，行业专家表示，尽管当前8英寸在快速发展，但 实现量产的企业还只有Wolfspeed 。当前国内在8英寸SiC晶圆量产面临较多难点，比如衬底制备中8英寸籽晶的研制、大尺寸带来的温场不均匀等。